JPH03285787A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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Publication number
JPH03285787A
JPH03285787A JP2081293A JP8129390A JPH03285787A JP H03285787 A JPH03285787 A JP H03285787A JP 2081293 A JP2081293 A JP 2081293A JP 8129390 A JP8129390 A JP 8129390A JP H03285787 A JPH03285787 A JP H03285787A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work table
space
laser processing
frame
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2081293A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Fumio Kumasaka
文雄 熊坂
Tokumasa Nishiuchi
徳昌 西内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP2081293A priority Critical patent/JPH03285787A/en
Publication of JPH03285787A publication Critical patent/JPH03285787A/en
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To save setting space of a laser beam machine by setting a laser beam generator at upper side of an upper frame, an electric source at one side of a lower frame and at back side of a work table and an NC device at the other side thereof and at back side. CONSTITUTION:The laser beam generator 31 optically connected with a laser beam machining head 27 is arranged at the upper side of upper frame 3. The electric source device 35 for working the laser beam generator 31 is set at the first space 35 side regulated with two directions of the one side of right and left sides of lower frame 5 and the back side of work table 9. The NC device 37 for executing NC control to the laser beam machine 1, is set at the second space 39 side regulated with two directions of the other side of right and left sides of lower frame 5 and the back side of work table 9. By this method, effective utilization in the plant space can be obtained.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は工場のスペースの有効利用を図ることができる
レーザ加工機に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a laser processing machine that can effectively utilize space in a factory.

(従来の技術) レーザ加工機は、上部フレームと下部フレムを上下に対
向して設けたフレームと、上記下部フレームに左右方向
へ延伸して設けたワークテーブルと、このワークテーブ
ルに支持されたワークに対してレーザ光を照射するため
のレーザ加工ヘッドとを備えている。上記フレームから
離隔した位置には、電源装置を一体的に備えたレーザ発
振器と、レーザ加工機をNC制御するためのNC装置が
配置して設けである。
(Prior Art) A laser processing machine includes a frame in which an upper frame and a lower frame are vertically opposed to each other, a work table extending in the left and right direction on the lower frame, and a workpiece supported by the work table. and a laser processing head for irradiating the laser beam with the laser beam. A laser oscillator integrally equipped with a power supply device and an NC device for NC-controlling the laser processing machine are arranged at a position separated from the frame.

(発明が解決しようとする課題) しかし、前述のごとき従来のレーザ加工機においては、
電源装置と一体化したレーザ発振器と、NC装置を、フ
レームから離隔した位置に配置して設けているために、
大きなスペースを要し、スペースの有効利用が図ること
ができないという問題があった。
(Problem to be solved by the invention) However, in the conventional laser processing machine as described above,
Because the laser oscillator integrated with the power supply device and the NC device are located at a position separated from the frame,
There was a problem in that it required a large space and the space could not be used effectively.

そこで、本発明は上記の問題点を解決することができる
レーザ加工機を提供することを目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a laser processing machine that can solve the above problems.

[発明の構成コ (課題を解決するための手段) 前述のごとき従来の問題を解決するために、本発明にお
いては、上部フレームと下部フレームを上下に対向して
備えたフレームを設け、上記下部フレームの前部側にワ
ークテーブルを左右方向に延伸して設け、かつワークテ
ーブルに支持されたワークに対してレーザ光を照射する
ために、上記上部フレームにレーザ加工ヘッドを設けて
なるレーザ加工機において、上記レーザ加工ヘッドと光
学的に連結したレーザ発振器を、上記」二部フレームの
上部側に設け、上記下部フレームの左右の一側とワーク
テーブルの後方の2方向によって規制される第1空間側
に、レーザ発振器を作動させる電源装置を配置して設け
、かつ下部フレームの左右の他側とワークテーブルの後
方の2方向によって規制される第2空間側に、レーザ加
工機をNC制御するNC装置を配置して設けてなるもの
である。
[Structure of the Invention (Means for Solving the Problems) In order to solve the conventional problems as described above, the present invention provides a frame having an upper frame and a lower frame facing each other vertically, and A laser processing machine comprising a work table extending in the left-right direction on the front side of the frame, and a laser processing head provided on the upper frame to irradiate the workpiece supported by the work table with laser light. A laser oscillator optically connected to the laser processing head is provided on the upper side of the two-part frame, and the first space is regulated by one of the right and left sides of the lower frame and two directions behind the work table. A power supply device for operating the laser oscillator is arranged and provided on the side, and an NC for controlling the laser processing machine is provided on the second space side, which is regulated by the other left and right sides of the lower frame and the rear of the work table. It is provided by arranging devices.

(作用) 前記の構成において、ワークテーブルにワタを支持せし
めた後に、第2空間側に配置したNC装置を適宜に操作
することにより、第1空間側に配置した電源装置、上部
フレームの上部側に設けたレーザ発振器を適宜に作動さ
せる。これによって、レーザ加工ヘッドからワークに対
してレーザ光が照射されて所望のレーザ加工を行うこと
ができるものである。
(Function) In the above configuration, after supporting the cotton on the work table, by appropriately operating the NC device placed on the second space side, the power supply device placed on the first space side and the upper side of the upper frame Activate the laser oscillator installed in the Thereby, the laser beam is irradiated from the laser processing head onto the workpiece, and desired laser processing can be performed.

(実施例) 以下、本発明に係る実施例について図面に基づいて説明
する。
(Example) Hereinafter, an example according to the present invention will be described based on the drawings.

第1図、第2図、第3図、第4図を参照するにレーザ加
工機1は、上部フレーム3と下部フレム5を上下に対向
して設けたフレーム7を備えており、このフレーム7は
C型に構成しである。なお、フレーム7はブリッジ型に
構成しても差し支えないものである。
Referring to FIGS. 1, 2, 3, and 4, the laser processing machine 1 includes a frame 7 in which an upper frame 3 and a lower frame 5 are vertically opposed. is configured in a C-shape. Note that the frame 7 may be configured in a bridge type.

上記下部フレーム5前部側(第1図、第2図において左
部側、第3図において紙面に向って表部側、第4図にお
いて紙面に向って裏部側)にはワークを支持するための
ワークテーブル9が設けである。すなわち、ワークテー
ブル9は、下部フレーム5に固定して設けた固定テーブ
ル11と、この固定テーブル11の左右(第1図におい
て上下、第2図において紙面に向って表裏、第3図、第
4図において左右)両側に配置した一対の可動テーブル
13.15とからなるものである。上記可動テーブル1
3.15は、下部フレーム5に設けたレール17を介し
て前後方向へ移動自在である。
A workpiece is supported on the front side of the lower frame 5 (the left side in Figures 1 and 2, the front side when facing the page in Figure 3, and the back side when facing the page in Figure 4). A work table 9 is provided for this purpose. That is, the work table 9 includes a fixed table 11 fixedly provided to the lower frame 5, and the left and right sides of this fixed table 11 (top and bottom in FIG. 1, front and back facing the paper in FIG. 2, It consists of a pair of movable tables 13 and 15 placed on both sides (left and right in the figure). Above movable table 1
3.15 is movable in the front and rear directions via rails 17 provided on the lower frame 5.

上記ワークテーブル9に支持されたワークを移動位置決
めするために、ワークテーブル9に移動位置決め装置1
9が設けである。すなわち、一対の可動テーブル1.3
.15には左右方向へ延伸したギヤレッジベース21が
一体的に設けてあり、このギヤレッジベース21には、
ワークを把持するためのクランプ装置23を備えたキャ
レツジ25が左右方向へ移動自在に設けである。
In order to move and position the work supported on the work table 9, a moving positioning device 1 is attached to the work table 9.
9 is the setting. That is, a pair of movable tables 1.3
.. 15 is integrally provided with a gear ledge base 21 extending in the left-right direction, and this gear ledge base 21 includes:
A carriage 25 equipped with a clamp device 23 for gripping a workpiece is provided so as to be movable in the left-right direction.

したがって、ワークテーブル9に支持されたワークをク
ランプ装置23により把持した後に、可動テーブル13
.15を一体となってギヤレッジベース21を前後方向
へ移動させると共に、キャレッジ25を左右方向へ移動
させることにより、ワークはワークテーブル9上を前後
、左右方向へ適宜に移動することができるものである。
Therefore, after the work supported on the work table 9 is gripped by the clamp device 23, the movable table 13
.. By integrally moving the gear ledge base 21 in the front-rear direction and moving the carriage 25 in the left-right direction, the workpiece can be moved appropriately on the work table 9 in the front-rear and left-right directions. be.

ワークテーブル9に支持されたワークに対してレーザ光
を照射すると共にアシストガスを噴出するために、上部
フレーム3にレーザ加工ヘッド27が設けである。
A laser processing head 27 is provided on the upper frame 3 in order to irradiate the workpiece supported on the worktable 9 with laser light and eject assist gas.

上記レーザ加工ヘッド27にペンドミラー29等を介し
て光学的に連結したレーザ発振器31が、上部フレーム
3の上部側に適宜に防振構造を介して設けである。また
、レーザ発振器31を作動させるための電源装置33が
、可動テーブル13の後方と、下部フレーム5の左側の
2方向によって規制される第1空間35側に配置して設
けである。
A laser oscillator 31 optically connected to the laser processing head 27 via a pend mirror 29 or the like is provided on the upper side of the upper frame 3 via a suitable vibration-proofing structure. Further, a power supply device 33 for operating the laser oscillator 31 is provided on the side of the first space 35 regulated by two directions: the rear of the movable table 13 and the left side of the lower frame 5.

また、移動位置決め装置19等の他レーザ加工機1の各
構成要素をNC制御するためのNC装置37が、可動テ
ーブル15の後方と下部フレーム5の右側の2方向によ
って規制される第2空間3つ側に配置して設けである。
Further, an NC device 37 for NC-controlling other components of the laser processing machine 1 such as the moving positioning device 19 is located in a second space 3 regulated by two directions: the rear of the movable table 15 and the right side of the lower frame 5. It is placed on one side.

前述の構成に基づいて本実施例の作用について説明する
The operation of this embodiment will be explained based on the above-described configuration.

ワークテーブル9に支持されたワークをクランプ装置2
3により把持した後に、第2空間39に配置したNC装
置37を適宜に操作することにより、移動位置決め装置
1つを適宜に作動させてワークを前後、左右方向へ適宜
に移動させる。また、NC装置37を適宜に操作するこ
とにより、第1空間35に配置した電源装置33、上部
フレーム3の」二部側に設けたレーザ発振器31を適宜
に作動させてワークに対してレーザ光を照射すると共に
、アシストガスを噴出する。これによって、ワクに対し
て所望のレーザ加工を行うことができるものである。
The workpiece supported on the worktable 9 is clamped by the clamping device 2
3, by appropriately operating the NC device 37 disposed in the second space 39, one moving positioning device is appropriately operated to appropriately move the workpiece in the front-back and left-right directions. In addition, by appropriately operating the NC device 37, the power supply device 33 disposed in the first space 35 and the laser oscillator 31 disposed on the second section side of the upper frame 3 are operated appropriately to emit laser light to the workpiece. At the same time, assist gas is ejected. Thereby, desired laser processing can be performed on the workpiece.

本実施例によれば、上部フレーム3の上部側にレーザ発
振器31を設け、下部フレーム5の左側と可動テーブル
13の後方の2方向によって規制される第1空間35側
に電源装置33を配置して設け、下部フレーム5の右側
と可動テーブル15の後方の2方向によって規制される
第2空間37側にNC装置37を配置して設けたことに
より、第1図に示すように、レーザ加工機]の配置スペ
ス、作業スペースも小さくすることができ、工場のスペ
ースの有効利用を図ることができるものである。
According to this embodiment, the laser oscillator 31 is provided on the upper side of the upper frame 3, and the power supply device 33 is arranged on the side of the first space 35 regulated by the left side of the lower frame 5 and the rear of the movable table 13. As shown in FIG. 1, the laser processing machine ] The arrangement space and work space can be reduced, and the factory space can be used more effectively.

なお、本発明は前述の実施例の説明に限るものではなく
適宜の変更を行うことにより、その他種々の態様で実施
可能である。
It should be noted that the present invention is not limited to the description of the embodiments described above, but can be implemented in various other forms by making appropriate changes.

[発明の効果] 以上のごとき実施例の説明により理解されるように、本
発明によれば、上部フレームの上部側にレーザ発振器を
設け、下部フレームの左右の一側とワークテーブルの後
方の2方向によって規制される第1空間側に電源装置を
配置して設け、下部フレームの左右の他側とワークテー
ブルの後方の2方向によって規制される第2空間側にN
C装置を配置して設けたことにより、レーザ加工機の省
スペース化を図ることができ、工場のスペースの有効利
用を図ることができるものである。
[Effects of the Invention] As understood from the above description of the embodiments, according to the present invention, the laser oscillator is provided on the upper side of the upper frame, and the laser oscillator is provided on the left and right sides of the lower frame and on the two sides of the work table. The power supply device is arranged and provided in the first space side that is regulated by the direction, and the N
By arranging and providing the C devices, the space of the laser processing machine can be saved, and the space of the factory can be used effectively.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

図面は本発明に係る実施例を説明するものであり、第1
図はレーザ加工機の平面図である。第2図はレーザ加工
機の拡大右側面図である。第3図はレーザ加工機の拡大
正面図である。第4図はレーザ加工機の拡大背面面図で
ある。 ]・・・レーザ加工機   3・・・上部フレーム5・
・・下部フレーム   7・・・フレーム9・・・ワー
クテーブル 27・・・レーザ加工ヘッド31・・・レ
ーザ発振器  35・・・電源装置35・・・第1空間
    37・・・NC装置37・・・第2空間
The drawings are for explaining embodiments according to the present invention.
The figure is a plan view of the laser processing machine. FIG. 2 is an enlarged right side view of the laser processing machine. FIG. 3 is an enlarged front view of the laser processing machine. FIG. 4 is an enlarged rear view of the laser processing machine. ]... Laser processing machine 3... Upper frame 5.
... Lower frame 7 ... Frame 9 ... Work table 27 ... Laser processing head 31 ... Laser oscillator 35 ... Power supply device 35 ... First space 37 ... NC device 37 ...・Second space

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 上部フレームと下部フレームを上下に対向して備えたフ
レームを設け、上記下部フレームの前部側にワークテー
ブルを左右方向に延伸して設け、かつワークテーブルに
支持されたワークに対してレーザ光を照射するために、
上記上部フレームにレーザ加工ヘッドを設けてなるレー
ザ加工機において、上記レーザ加工ヘッドと光学的に連
結したレーザ発振器を、上記上部フレームの上部側に設
け、上記下部フレームの左右の一側とワークテーブルの
後方の2方向によって規制される第1空間側に、レーザ
発振器を作動させる電源装置を配置して設け、かつ下部
フレームの左右の他側とワークテーブルの後方の2方向
によって規制される第2空間側に、レーザ加工機をNC
制御するNC装置を配置して設けてなることを特徴とす
るレーザ加工機。
A frame including an upper frame and a lower frame facing each other vertically is provided, a work table is provided extending in the left-right direction on the front side of the lower frame, and a laser beam is directed to the workpiece supported by the work table. In order to irradiate
In a laser processing machine in which a laser processing head is provided on the upper frame, a laser oscillator optically connected to the laser processing head is provided on the upper side of the upper frame, and one of the right and left sides of the lower frame and a work table. A power supply device for operating the laser oscillator is arranged and provided in a first space regulated by the two rear directions of the work table, and a second space regulated by the other left and right sides of the lower frame and the rear two directions of the work table. NC laser processing machine on the space side
A laser processing machine characterized by being provided with an NC device for controlling the machine.
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