JPH03284867A - Lead frame and manufacture thereof - Google Patents
Lead frame and manufacture thereofInfo
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- JPH03284867A JPH03284867A JP8558590A JP8558590A JPH03284867A JP H03284867 A JPH03284867 A JP H03284867A JP 8558590 A JP8558590 A JP 8558590A JP 8558590 A JP8558590 A JP 8558590A JP H03284867 A JPH03284867 A JP H03284867A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置用のリードフレームおよびその製
造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a lead frame for a semiconductor device and a method for manufacturing the same.
従来、半導体装置用のリードフレームを製造するに当た
っては、所定素材からなる薄い金属板をリードフレーム
用材とし、これをエツチング手法を用いて加工しており
、半導体素子が載置されるタブ部、このタブ部を囲むよ
うに配置されるインナーリード部、このインナーリード
部に連続するアウターリード部などを得るために、所定
の形成パターンでレジスト剤を前記用材に施し、エツチ
ング液によって不要部分を腐食除去してリードフレーム
が得られていた。またインナーリード部のリード先端に
対してポインディングを良好にするために、リード先端
となる部分に予め金メツキが施されているとともに、エ
ツチングにて得られたリードフレームは、後にプラスチ
ックパッケージによりインナーリード部に亘ってリード
が所定幅で樹脂モールドされていた（樹脂封止）。Conventionally, when manufacturing lead frames for semiconductor devices, a thin metal plate made of a predetermined material is used as the lead frame material, and this is processed using an etching method. In order to obtain an inner lead part arranged to surround the tab part, an outer lead part continuous to this inner lead part, etc., a resist agent is applied to the material in a predetermined pattern, and unnecessary parts are corroded away using an etching solution. A lead frame was obtained. In addition, in order to improve pointing to the lead tips of the inner lead part, the part that will become the lead tip is gold-plated in advance, and the lead frame obtained by etching is later attached to the inner lead by a plastic package. The leads were resin-molded with a predetermined width over the lead portion (resin sealing).
しかしながら、インナーリード部のモールド部分におい
て、リードとこれをモールドした樹脂との界面から水分
が侵入し易く、半導体装置の耐水性が低いという問題が
あった。However, in the molded portion of the inner lead portion, moisture easily enters from the interface between the lead and the resin in which it is molded, resulting in a problem that the water resistance of the semiconductor device is low.
そこで本発明は、リードフレーム製造過程での処理で、
リードとモールドとの接合が密となるようなリードフレ
ームを得るようにすることを課題とし、半導体装置の耐
水性を向上させることを目的とする。Therefore, the present invention provides processing during the lead frame manufacturing process.
The object of the present invention is to obtain a lead frame in which the leads and the mold are closely bonded, and the purpose is to improve the water resistance of a semiconductor device.
本発明は、上記した課題を考慮してなされたもので、イ
ンナーリード部のリードのメツキラインからモールドラ
インの間に凹凸を設けたことを特徴とするリードフレー
ムを提供して、上記課題を解消するものである。また、
リードフレーム用材に所定のパターンでエツチングを施
してリードフレームを製造するにあたり、インナーリー
ド部のリードのメツキラインからモールドラインの間に
ハーフエツチングを施して凹凸を設けることを特徴とす
るリードフレームの製造方法を提供して、上記課題を解
消するものである。The present invention has been made in consideration of the above problems, and solves the above problems by providing a lead frame characterized in that unevenness is provided between the lead plating line and the mold line of the inner lead portion. It is something. Also,
A method for manufacturing a lead frame, which is characterized in that when manufacturing a lead frame by etching a lead frame material in a predetermined pattern, half-etching is performed between the plating line of the lead of the inner lead part and the mold line to provide unevenness. This is intended to solve the above problems.
第１の発明においては、リードそれぞれのメ。 In the first invention, each lead has a main body.
キラインからモールドラインまでの間に設けられた凹凸
によって、モールドした樹脂とリードとの間でリードの
長手方向に沿う直線的な部分が無くなり、両者の接合が
密になる。また第２の発明においては、ハーフエツチン
グにより前記の凹凸を有したリードフレームが得られる
ようになる。Due to the unevenness provided between the kill line and the mold line, there is no linear portion between the molded resin and the lead along the longitudinal direction of the lead, and the bonding between the two becomes tight. Further, in the second invention, the lead frame having the above-described unevenness can be obtained by half etching.
つぎに、本発明を第１図から第３図に示す実施例に基づ
いて詳細に説明する。Next, the present invention will be explained in detail based on the embodiments shown in FIGS. 1 to 3.
リードフレーム１におけるインナーリード部２の複数本
のリード３それぞれには、メツキライン４からモールド
ライン５の間に、陵線部分がメツシュ状となるようにし
て凹凸６が設けられている。このリード３の構造によっ
て、後にモールドする樹脂とり−ド３との間でリード３
の長手方向に通る部分が無く密に接着して、半導体装置
の耐水性が向上するようになる。Each of the plurality of leads 3 of the inner lead portion 2 of the lead frame 1 is provided with unevenness 6 between a plating line 4 and a mold line 5 so that the ridge line portion has a mesh shape. Due to the structure of this lead 3, the lead 3 is connected to the resin lead 3 that will be molded later.
Since there is no part passing through in the longitudinal direction, the semiconductor device is tightly bonded, and the water resistance of the semiconductor device is improved.
そしてこのリードフレーム１を得るには、リード３のメ
ツキライン４とモールドライン５との間にバッフエツチ
ングを施すことによって上記凹凸６が形成される。To obtain this lead frame 1, the unevenness 6 is formed by performing buff etching between the plating line 4 of the lead 3 and the mold line 5.
なお、上記した凹凸をメツシュ状となるようにしたが、
本発明はこれに限定されず、他のパターンで凹凸を設け
てもよい。リードの両面に凹凸を設けるようにしてもよ
い
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、リードフレーム
は、インナーリード部のリードのメツキラインからモー
ルドラインの間に凹凸を設けたので、モールドする樹脂
とリードとの接合が密になり、両者の間でリードの長手
方向に沿う直線部分が無くなり、リードフレームの対処
によって半導体装置の耐水性が向上するようになる。In addition, although the above-mentioned unevenness was made to be mesh-like,
The present invention is not limited to this, and unevenness may be provided in other patterns. [Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, the lead frame has unevenness provided between the plating line and the mold line of the lead in the inner lead portion. Therefore, the bonding between the molding resin and the lead becomes tight, and there is no straight line between them along the longitudinal direction of the lead, and the water resistance of the semiconductor device is improved by adjusting the lead frame.
またもう一つの発明によれば、リードフレーム用材に所
定のパターンでエツチングを施してリードフレームを製
造するにあたり、インナーリード部のリードのメツキラ
インからモールドラインの間にハーフエツチングを施し
て凹凸を設けるので、リードフレーム製造工程から外す
ことなく、従来の製造過程中でハーフエツチング処理工
程が構成し易くなる。よって製造装置などに大きな変更
を要することなく、リードに凹凸を有するリードフレー
ムか容易に製造できるなど、実用性にすぐれた効果を奏
するものである。According to another invention, when manufacturing a lead frame by etching a lead frame material in a predetermined pattern, half etching is performed between the lead plating line and the mold line of the inner lead portion to create unevenness. , it becomes easy to implement a half-etching process in the conventional manufacturing process without removing it from the lead frame manufacturing process. Therefore, it is possible to easily manufacture a lead frame having unevenness on the leads without requiring any major changes to the manufacturing equipment, etc., resulting in excellent practical effects.
第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
説明図、第２図は本発明の方法を実施したリードの一部
を示す説明図、第３図はリードを断面で示す説明図であ
る。
１・・・リードフレーム
２・・・インナーリード部
３・・・リード
４・・・メツキライン
５・・・モールドライン
６・・・凹凸FIG. 1 is an explanatory diagram showing one embodiment of a lead frame according to the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram showing a part of a lead in which the method of the present invention is implemented, and FIG. 3 is an explanatory diagram showing a cross section of the lead. It is. 1...Lead frame 2...Inner lead part 3...Lead 4...Metting line 5...Mold line 6...Irregularities
Claims (2)
ールドラインの間に凹凸を設けたことを特徴とするリー
ドフレーム。(1) A lead frame characterized in that unevenness is provided between the lead plating line and the mold line of the inner lead portion.
グを施してリードフレームを製造するにあたり、 インナーリード部のリードのメッキラインからモールド
ラインの間にハーフエッチングを施して凹凸を設けるこ
とを特徴とするリードフレームの製造方法。(2) When manufacturing a lead frame by etching a lead frame material in a predetermined pattern, a lead characterized in that half etching is performed between the plating line and the mold line of the lead in the inner lead portion to provide unevenness. How the frame is manufactured.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8558590A JPH03284867A (en) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | Lead frame and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8558590A JPH03284867A (en) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | Lead frame and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03284867A true JPH03284867A (en) | 1991-12-16 |
Family
ID=13862891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8558590A Pending JPH03284867A (en) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | Lead frame and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03284867A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559366A (en) * | 1994-08-04 | 1996-09-24 | Micron Technology, Inc. | Lead finger tread for a semiconductor lead package system |
| US5808355A (en) * | 1995-06-05 | 1998-09-15 | Samsung Aerospace Industries, Ltd. | Lead frame of a semiconductor device and a method for designing it |
| US6013406A (en) * | 1997-03-11 | 2000-01-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Toner for developing electrostatic images, and image-forming method |
| JP2010050491A (en) * | 2009-12-02 | 2010-03-04 | Renesas Technology Corp | Method of manufacturing semiconductor device |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8558590A patent/JPH03284867A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559366A (en) * | 1994-08-04 | 1996-09-24 | Micron Technology, Inc. | Lead finger tread for a semiconductor lead package system |
| US5808355A (en) * | 1995-06-05 | 1998-09-15 | Samsung Aerospace Industries, Ltd. | Lead frame of a semiconductor device and a method for designing it |
| US6013406A (en) * | 1997-03-11 | 2000-01-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Toner for developing electrostatic images, and image-forming method |
| JP2010050491A (en) * | 2009-12-02 | 2010-03-04 | Renesas Technology Corp | Method of manufacturing semiconductor device |
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