JPH03281033A - Precision casting method having crimping work - Google Patents

Precision casting method having crimping work

Info

Publication number
JPH03281033A
JPH03281033A JP8350090A JP8350090A JPH03281033A JP H03281033 A JPH03281033 A JP H03281033A JP 8350090 A JP8350090 A JP 8350090A JP 8350090 A JP8350090 A JP 8350090A JP H03281033 A JPH03281033 A JP H03281033A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
wax
mold
marking
etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8350090A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Yoshiura
吉浦 洋之
Toshikatsu Kiyotaka
清高 稔勝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP8350090A priority Critical patent/JPH03281033A/en
Publication of JPH03281033A publication Critical patent/JPH03281033A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To transfer a marking having complicate and fine shape to a casting product by combining crimping work with etching and lost wax process. CONSTITUTION:Exposure is executed onto photoresist film 2 forming a pattern on a metallic mold 1 with an exposing device 4, and unexposed part is removed with a development. Successively, at the time of etching with chemical, the same marking as the pattern is etched. Further, by pressurizing wax into the metallic mold 1, the wax marking 6 having recessed or projecting face according to the pattern can be obtd. Further, after applying 10 a refractory of ceramic kind onto this wax marking 6, drying, dewax, burning 11 are executed, and by pouring the aimed metal kind 12, the casting product 13 having complicate and fine shaped marking, is obtd.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、シボ模様やその他の■柄、各r4模様などを
金型表面へエツチングし、aストワックス法によって精
密転写し、精密鋳造品を製造する方法に関するものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Industrial field of application The present invention involves etching a grain pattern, other ■ patterns, each R4 pattern, etc. onto the surface of a mold, precision transferring it by the a-stwax method, and performing precision casting. It relates to a method of manufacturing a product.

(ロ)従来の技術 従来技術として、ダクタイル鋳鉄の金欠鋳造法において
は鋳造後シワが発生し、製品価値が低下していた。そこ
て金型キャビティ表面に0.2〜IsIの深さ、または
高さを有する凹凸をつけることによって鋳造品表面のン
ワを防止する方法について特公昭62−19933号公
報に開示されている。
(B) Prior art As a conventional technology, in the metal-deficient casting method for ductile cast iron, wrinkles occur after casting, reducing the product value. Therefore, Japanese Patent Publication No. 19933/1983 discloses a method of preventing the surface of a cast product from becoming wrinkled by forming irregularities with a depth or height of 0.2 to IsI on the surface of the mold cavity.

更に、プレス金型の表面に凹凸を形成する方法として、
金型の表面に樹脂をコーティングした金属テープを金属
表面に貼着して金製表面をエツチングすることで表面に
凹凸をつくり所望のパターンを形成するプレス用の金型
の成形方法について特公昭60−58791号公報に開
示されている。
Furthermore, as a method for forming unevenness on the surface of a press mold,
Japanese Patent Publication No. 1986 (1983) describes a method for forming press molds in which a metal tape coated with resin is attached to the metal surface and the metal surface is etched to create unevenness on the surface to form a desired pattern. It is disclosed in Japanese Patent No.-58791.

(ハ)発明が解決しようとする課題 上記した、特公昭62−19933号公報に開示されて
いる技術は、金型の牛ャビティ表面に滑り止めの凹凸を
つけることにより達成され、この凹凸の深さまたは高さ
は 0.2mm以下では効果が小さ(1mm以上ては効
果があるが#造品の外見上、及び機能上DBとなる場合
が多いため02〜10romとすることにより大きなン
ワを小さなンワに分散している。従って鋳造品表面に付
与する模様は単なる小シワのみであることから問題の解
決にはならない。
(c) Problems to be Solved by the Invention The technique disclosed in Japanese Patent Publication No. 19933/1987 is achieved by providing anti-slip unevenness on the surface of the cavity of the mold, and the depth of the unevenness is If the height or height is less than 0.2 mm, the effect is small (if it is more than 1 mm, it is effective, but it often becomes DB due to the appearance and function of the manufactured product, so by setting it to 02 to 10 ROM, a large one can be made small.) Therefore, the pattern imparted to the surface of the cast product is merely small wrinkles, which does not solve the problem.

更にまた特公昭60−58791号公報に開示されてい
る技術は、プレスの金型表面に凹凸の模様を形成するも
ので、金型表面を脱脂処理後ポリエステルフィルムをコ
ーティングし所定の打ち抜きしたアルミテープを密着し
てプレス金型表面に所定の被エツチングパターンを形成
する。この/イターン形成後プレス金型表面の周縁部等
、エツチング加工が不要な部分をマスキングすることに
よりアルミテープの孔の開いた部分のプレス金M表面を
腐食して凹部を形成する方法では本発明の多種多様な模
様の付与した状態とはならないため解決されない。
Furthermore, the technology disclosed in Japanese Patent Publication No. 60-58791 is to form an uneven pattern on the surface of a press mold. After degreasing the surface of the mold, a polyester film is coated and an aluminum tape is punched out in a predetermined shape. to form a predetermined pattern to be etched on the surface of the press mold. In this method, the method of forming a recess by corroding the surface of the press metal M in the perforated part of the aluminum tape by masking the peripheral part of the surface of the press mold after pattern formation and other parts that do not require etching is the present invention. This problem cannot be solved because it does not result in a state in which a wide variety of patterns are applied.

(ニ)1m fiを解決するための手段本発明は上記課
既に対処するもので金型への一般的なエツチングについ
ては既知の通りであるが、皮シボ模様、花柄41様、幾
何学横様等の/ぐターン化されたフィルムを用いて感光
性樹脂膜上に密着、露光、現像し、エツチングを施し所
望する模様を食刻することである。従ってエツチング終
了後、未露光部のマスキングを溶剤によって溶解除去し
表面を清掃した後、次工程のロストワックス法へと進み
、シボ加工を施した金型を用いてワックスIII!!を
製作し、その槙壓の表面にセラミ1クスを7〜8回コー
ティングして積層したのち乾燥する。
(d) Means for solving 1 m fi The present invention has already dealt with the above-mentioned problem, and general etching on molds is already known, but leather texture patterns, floral patterns 41 patterns, geometric horizontal patterns, etc. A patterned film such as a photosensitive resin film is closely attached to a photosensitive resin film, exposed to light, developed, and etched to form a desired pattern. Therefore, after etching is completed, the masking in the unexposed areas is dissolved and removed with a solvent and the surface is cleaned, before proceeding to the next step, the lost wax method, using a textured mold to perform Wax III! ! The surface of the pine jar is coated with ceramic 1x 7 to 8 times, laminated, and then dried.

次に乾燥されたセラミ、クス鋳型を加熱して脱ろうし、
空洞になった鋳型を焼成したのち各材質の金属を注入す
ると所望する模様の付与された製品がてきあがる。その
目的とするところは、従来のエツチングによるシボ加工
法とロストワックス法を組み合すせることによって、復
線で微細な線径を用いたどのような模様でも簡単に付与
し、鋳物製品へ転写する事のできる方法を縄供しようと
するものである。
Next, the dried ceramic and wax molds are heated to dewax,
After firing the hollow mold, each metal material is injected into the mold to create a product with the desired pattern. The aim is to easily apply any pattern using a fine wire diameter with a return wire and transfer it to the cast product by combining the conventional etching texture method and the lost wax method. It is an attempt to provide a way to do things.

(ホ)作用 本実験は上記の様な構成であるため、種々の枠峰を透明
フィルムに転写してパターンフィルムを製作し、感光性
レジスト股上に密着して紫外線により露光するとパター
ン部分は未感光となり、他は感光によってフィルムは硬
化し、不溶となる。
(e) Effect Since this experiment has the above-mentioned configuration, a pattern film is produced by transferring various frame ridges onto a transparent film, and when it is closely attached to the crotch of the photosensitive resist and exposed to ultraviolet rays, the pattern portion becomes unexposed. In other cases, the film is cured by exposure to light and becomes insoluble.

更に露光済みの感光レジス)41は被加工物である金型
に密着して2〜4%無水炭酸ソーダで現像すると未感光
部分のパターン模様のみ除去されるため、被加工物の基
地が露出する。次にエツチング加工に無関係部分はエツ
チング液に不溶の材料でマスキングを施し、パターン部
分のみエラチングラ行つ。エツチングに際しては、塩化
第二鉄水溶液か塩化箪二飼溶液に塩酸、硝酸、ツブ化水
素酸等を若干添加11¥1し、被加工物をエツチング溶
液中に浸漬すると、パターン部分のみエツチング液にて
腐食され、浸漬時間、液温度、液濃度によって所望する
食刻の深さを決定することができる。
Furthermore, when the exposed photosensitive resist (41) is brought into close contact with the mold, which is the workpiece, and developed with 2 to 4% anhydrous sodium carbonate, only the pattern in the unexposed area is removed, so the base of the workpiece is exposed. . Next, areas unrelated to the etching process are masked with a material that is insoluble in the etching solution, and only the patterned areas are subjected to erasure. When etching, add a small amount of hydrochloric acid, nitric acid, hydrotubic acid, etc. to a ferric chloride aqueous solution or dichloromethane solution, and when the workpiece is immersed in the etching solution, only the patterned part will be immersed in the etching solution. The desired etching depth can be determined by immersion time, liquid temperature, and liquid concentration.

更にまたシボ模様の付与された被加工物を用いてワック
スを圧入すると目的とする同型の模型がてき上がり、ワ
ックスtllUを組立てて洗浄し次工程のセラミックス
コーティングを行う。
Furthermore, when wax is press-fitted using a workpiece provided with a grain pattern, a model of the same type as the target is created, and the wax tllU is assembled and cleaned, followed by ceramic coating in the next step.

その際ワックスへのセラミックスコーティングには、泥
状のセラミックスと粒状のセラミックスを交互に付着、
乾燥を繰り返し7〜6@の積層を繰り返し、完全乾燥抜
脱ろうして空洞化された鋳型を1000℃付近で完全焼
成すると通気性の良いポーラス状となり、その鋳型へ目
的の金gA類を注入するとンボ倶様の付与されたfil
密鋳造品ができる。
At that time, the ceramic coating on the wax involves alternately depositing mud-like ceramics and granular ceramics.
After repeating drying and repeating 7 to 6 layers of stacking, the mold is completely dried, dewaxed, and hollowed out. When the mold is completely fired at around 1000℃, it becomes porous with good air permeability. When the desired gold gA is poured into the mold, fil given by Mr. Mboku
Close cast products can be made.

(へ)実施例 次に本実験の最も好ましい図示実施例について説明する
(f) Example Next, the most preferred illustrated example of this experiment will be described.

第2因において、 1の被加工物である金型を用いて 
2である感光性レジスト膜を被加工物上に密着貼付する
。その際空気を巻き込まないよう注意する必要がある。
In the second factor, using the mold which is the workpiece in 1.
The photosensitive resist film 2 is adhered onto the workpiece. At this time, care must be taken not to entrap air.

(b)の 3はまず原図を作成して白黒はっきりした透
明フィルムに転写をし、ネガ及びポジのパターンフィル
ムを感光レジスト膜上に密着貼付する。図示したパター
ンフィルムの模様は明示し易い様に黒い帯状の線である
が、皮シボ模様でもよいし、花柄横様でもよいし幾何学
慎様等何でもよい。(C)ではバター7フイルム上から
 4の光源を照射する状況を示しているが紫外線の発光
する蛍光灯若しくはハロゲンランプ、水銀灯等を用いて
露光を施す。露光の施された(d)図で透明部分のパタ
ーンフィルムは紫外線の透光によって感光レジスト膜は
硬化し、現像液に不溶となる。一方パターンフィルムの
黒い部分は光の不遇によって感光レジスト膜は影響され
ないために現像液によって溶出される状態となる。この
場合の露光では、紫外線の強弱によって照射時間は異な
るが夏の太陽光線ては2〜S分、60W程度の紫外線用
蛍光灯では1s〜20分程度でよい。
In step 3 of (b), first create an original pattern, transfer it to a clear black and white transparent film, and adhere the negative and positive pattern films onto the photosensitive resist film. The pattern of the illustrated pattern film is a black belt-like line for easy identification, but it may be any other pattern such as a leather grain pattern, a horizontal floral pattern, or a geometric pattern. (C) shows a situation in which the light source 4 is irradiated from above the Butter 7 film, but exposure is performed using a fluorescent lamp that emits ultraviolet rays, a halogen lamp, a mercury lamp, or the like. In the exposed pattern film in the transparent part of the figure (d), the photosensitive resist film is cured by the transmission of ultraviolet rays and becomes insoluble in the developer. On the other hand, in the black portions of the pattern film, the photosensitive resist film is not affected by unfavorable light and is therefore eluted by the developer. In this case, the exposure time varies depending on the intensity of the ultraviolet rays, but it may take about 2 to 2 seconds for summer sunlight, and about 1 second to 20 minutes for an ultraviolet fluorescent lamp of about 60 W.

次に(e)ではパターンフィルムを取り除き、〜 3%
無水a′#、ソーダ液で現像を施し、先に示した光の透
過された部分は不溶となってそのまま残り、他の部分は
現像液によって取り除かれて lの被加工物である金型
面の基地が露出する。
Next, in (e) the pattern film is removed and ~3%
Developing with anhydrous a'# and soda solution, the part through which the light was transmitted as shown earlier becomes insoluble and remains as it is, while the other part is removed by the developer and forms the mold surface which is the workpiece in l. base is exposed.

次にエツチングの工程に移る前に被加工物の側面、裏面
及びその他パターン面以外は完全にマスキングをして腐
食防止を施す。この場合マスキングに用いる材料として
腐食液に不溶の材質であれば何でもよいがレジスト膜を
溶解する材質は避けなければならない。
Next, before proceeding to the etching process, the side, back, and other surfaces of the workpiece other than the pattern are completely masked to prevent corrosion. In this case, any material may be used for masking as long as it is insoluble in the corrosive liquid, but materials that dissolve the resist film must be avoided.

(lでは現像によって取り除かれたレジスト膜)部分を
エツチングするため、塩化第二鉄水溶液(40−5o%
)及び塩化第二銅水/11液<<o −so* >tv
主液に塩酸、硝酸、フッ化水素酸等を被加工物の材質に
応じて添加調合し、エツチングを施す。この場合エツチ
ング液の使用条件として、液の濃度は先に示した40〜
50%、液温は40−50℃、浸漬時開はエツチングの
深さによって興なり、SS材及びSuS材等01〜0.
5m m 11度のエツチングであれば1時間半を大体
の目安とすることができる。尚アルミニウム等、特に腐
食の早い材質では先の材質の液濃度、岐温、浸漬時IJ
l ¥p l/+oを目安として使用する。
In order to etch the (resist film removed by development in l) part, a ferric chloride aqueous solution (40-5%
) and cupric chloride water/11 liquid <<o -so* >tv
Etching is performed by adding hydrochloric acid, nitric acid, hydrofluoric acid, etc. to the main liquid depending on the material of the workpiece. In this case, as a condition for using the etching solution, the concentration of the solution should be 40~
50%, the liquid temperature is 40-50°C, and the opening during immersion depends on the etching depth.
For etching of 5 mm and 11 degrees, approximately one and a half hours can be used. In addition, for materials that corrode particularly quickly, such as aluminum, the concentration of the liquid, the temperature, and the IJ during immersion are
Use l ¥p l/+o as a guide.

(g)ではエツチングの完了した被加工物上の不溶レジ
スト膜をアセトンまたはそれに類する有機溶剤を用いて
除去し、同時に他のマスキング材も除去する。これ等の
ものを除去後、被加工物より軟質材のブラシを用いてブ
ラッシングを行い金M表面を清浄にする。この場合、後
の工程にでてくるがワックス及びプラスチックを射出し
た場合、抜は勾配が確定されているか否かを充分検査し
、不適当であればその対策を講する必要がある。そのた
めには補則して修正する場合もある。
In (g), the insoluble resist film on the etched workpiece is removed using acetone or a similar organic solvent, and at the same time, other masking materials are also removed. After removing these items, the surface of the gold M is cleaned by brushing with a brush made of a softer material than the workpiece. In this case, when wax and plastic are injected in a later process, it is necessary to thoroughly inspect whether the drafting slope has been determined, and if it is inappropriate, take countermeasures. For this purpose, supplementary provisions may be necessary.

図3の(@)では、先にエツチングの終了した金型 1
を21[lまたは111個合わせ内側に模様のできるよ
うに、また厚みのできるように、図示はしていないが工
夫を施し% 5なるワックス圧入口を金型の中央に設置
してワックスを圧入する。この場合の射出圧力は30〜
40Kg/cw’あれば充分てあり、更に型締圧力も5
0gg/cltあれば充分である。またワックスの材質
は膨張、収縮等変形の少ない材質を選択して使用する。
In Figure 3 (@), the mold 1 has been etched first.
To create a pattern on the inside and to increase the thickness, a wax injection port of 5% was installed in the center of the mold and the wax was pressed in. do. In this case, the injection pressure is 30~
40Kg/cw' is enough, and the mold clamping pressure is also 5
0 gg/clt is sufficient. In addition, the wax material should be selected from a material that is less susceptible to deformation such as expansion and contraction.

これなる金Vを用いてワックスを圧入して、金型を分解
しワックス模型(b)を取り出す、取り出されたワック
ス模型は所望する模様の付与された形状であり、これら
を組み立ててツリー状として加工性のよい様な方案とし
たのち、ワックス表面の汚れを除くため、洗浄液にて表
面をfI浄する。
Wax is press-fitted using this gold V, the mold is disassembled, and the wax model (b) is taken out.The wax model taken out has the shape of the desired pattern, and is assembled into a tree shape. After creating a method that is easy to work with, the surface of the wax is fI cleaned with a cleaning liquid to remove dirt on the surface of the wax.

第4図の(a)では洗浄後組み立てられたワックス模型
をコーティングする状態を示しているが6なるワックス
(Jjfffに 7なる演O摸グに針金をつlすて作業
性のよいように吊り下げられるように工夫したものであ
る。また 6はワックス模型の表面に泥状になったセラ
ミ1クスをコーティングする。
Figure 4 (a) shows the state in which the assembled wax model is coated after cleaning. It is designed so that it can be lowered.In step 6, the surface of the wax model is coated with mud-like ceramic 1x.

このセラミックスは水性のフロイダルシリ力でも非水性
のエチルシリケートいずれでもよい。これ等泥状セラミ
ックスを浸漬してコーティングし引き上げIif後<b
)なる 9の粒状セラミックスをフローさせて表面に付
着させた状況を10に示す。
This ceramic may be either an aqueous floidal silicate or a non-aqueous ethyl silicate. After coating these muddy ceramics by dipping and pulling them up, <b
) The situation in which the granular ceramics of No. 9 were allowed to flow and adhere to the surface is shown in No. 10.

この場合の粒状セラミックスは10〜2007191粒
のジルコン系の材料を用いているが必ずしもこの材料に
こだわらな(でもよいが鋳込む材料によって選択する。
The granular ceramic in this case uses 10 to 2,007,191 grains of zircon-based material, but it is not necessarily limited to this material (although it may be selected depending on the material to be cast).

このように泥状セラミ1クスを表面にコーティングし、
粒状セラミックスを表面に付着し乾燥する工程を7〜8
回繰り返した後4S時間以上乾燥させて(C)なる10
のセラミックス模型を逆向きにしてllなるヒーティン
グによってセラミックス中のワックス([型のろうが溶
は出したのち、1000℃付近で鋳型を酸化性雰囲気中
で焼成すると通気性のよい焼結された鋳型となる。更に
(d)なる12のトリベによつて目的の金属を10の鋳
型に注入したのち冷却して鋳型中から金属を取り出す。
In this way, the surface is coated with mud ceramic 1x,
Steps 7 to 8 of attaching granular ceramics to the surface and drying them
After repeating the process several times, dry it for more than 4S hours to obtain (C) 10
After the wax in the ceramic was melted by heating the ceramic model upside down, the mold was fired in an oxidizing atmosphere at around 1000°C to form a sintered body with good air permeability. Further, the desired metal is injected into the 10 molds using the 12 ladle (d), and then cooled and the metal is taken out from the mold.

(e)なる13は所望する形状をした金属であり、ワッ
クス(!盟とも同盟をなしており、更にまた原型とも同
輩をなしていることから金型のシボ4!t1に対してワ
ックスへの転写、ワックス(11mからセラミックスへ
の転写、更にセラミックスから鋳物への転写を得て目的
の鋳物を製造できる。
(e) 13 is a metal with the desired shape, and is allied with the wax (! league), and is also on the same level as the original model, so it is difficult to change the shape of the wax to the mold grain 4!t1. Transfer, transfer from wax (11m) to ceramics, and further transfer from ceramics to castings can produce the desired casting.

(ト)発明の効果 本発明は上記実施例の説明から明かなとおり、被加工物
上に感光性レジストを貼付して所望する模様を露光、現
像、エツチングによって被加工物に転写し、その被加工
物用いてワックスを圧入すれば槙様通りの模型を製作す
ることができる。更にそのIx盟からセラミックスへ転
写し、更にまたそのセラミックスから鋳物である金属へ
転写することができる。従って従来の方法とは汎なり、
きわめて簡単な手段で複雑な形状の模様でも写真技術を
応用し、金型をシボ加工法によって模様を付与てきるこ
とから従来見られない優れた実用的効果を奏しうるもの
である。
(g) Effects of the Invention As is clear from the description of the embodiments described above, the present invention involves attaching a photosensitive resist onto a workpiece and transferring a desired pattern onto the workpiece by exposure, development, and etching. By press-fitting wax into the workpiece, a model exactly like Maki-sama can be made. Further, it is possible to transfer the Ix layer to ceramics, and further transfer from the ceramics to metal, which is a cast metal. Therefore, the conventional method is general,
By applying photographic technology and applying a pattern to a mold using an extremely simple method to create a pattern with a complex shape, it is possible to produce an excellent practical effect that has not been seen before.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1v!Jは本発明の一実施例で全体のフロー、第2図
はその使用態様を示す斜視説明、■、第3図、第4図と
も第1図の詳細な斜視説明図 !被加工物。 3フイルムパターン。 5ワックス注入口。 7湯口。 9  粒 状 セ ラ  ミ  ッ  り  ス 。 1 l ヒーティ ング。 2感光性レジスト膜。 4紫外線用ランプ。 6  ワ  ッ  り  ス 槙 蔦!。 8 泥 状 セ  ラ  ミ  ッ  り  ス 。 1 0  セ ラ  ミ  ッ  り  ス 鋳 盟。 12トリベ、13製品 第2図 第4図
1st v! J is an overall flow of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective explanation showing how it is used, ■, FIGS. 3 and 4 are detailed perspective explanations of FIG. 1! Workpiece. 3 film pattern. 5 Wax injection port. 7 spout. 9 Granular Ceramics. 1 l heating. 2 Photosensitive resist film. 4 UV lamp. 6 Wa ris Maki Tsuta! . 8 Mud-like ceramillis. 10 Ceramics casting alliance. 12 tribes, 13 products Figure 2 Figure 4

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] シボ加工によってシボ模様を有する金型に鋳造するため
の前段階として、金型面上にパターン化されたフォトレ
ジスト膜を露光装置で露光を施し、フォトレジスト膜の
現像によって未露光部分を除去後、薬液にてエッチング
するとパターン通りの模様がエッチングされ、その金型
にワックスを圧入するとパターンに応じた凹又は凸面を
有するワックス模型ができあがり、このワックス模型に
セラミックス類の耐火物をコーティングした後、乾燥、
脱ろう、焼成し、目的の金属類を注入することでシボ模
様がパターン通り精密に転写されることを特徴とする鋳
造法。
As a preliminary step to casting into a mold with a grain pattern through grain processing, a photoresist film patterned on the mold surface is exposed to light using an exposure device, and the unexposed portion is removed by developing the photoresist film. When etched with a chemical solution, the pattern is etched, and when wax is press-fitted into the mold, a wax model with concave or convex surfaces according to the pattern is completed.After coating this wax model with a refractory material such as ceramics, drying,
A casting method that is characterized by the fact that the grain pattern is accurately transferred according to the pattern by dewaxing, firing, and injecting the desired metal.
JP8350090A 1990-03-29 1990-03-29 Precision casting method having crimping work Pending JPH03281033A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8350090A JPH03281033A (en) 1990-03-29 1990-03-29 Precision casting method having crimping work

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8350090A JPH03281033A (en) 1990-03-29 1990-03-29 Precision casting method having crimping work

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03281033A true JPH03281033A (en) 1991-12-11

Family

ID=13804200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8350090A Pending JPH03281033A (en) 1990-03-29 1990-03-29 Precision casting method having crimping work

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03281033A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5318091A (en) * 1991-11-22 1994-06-07 Borgo-Nova Spa Die coating
CN109014051A (en) * 2018-09-26 2018-12-18 天长市兴宇铸造有限公司 A kind of environmental protection recoverable version steam dewaxing method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5318091A (en) * 1991-11-22 1994-06-07 Borgo-Nova Spa Die coating
CN109014051A (en) * 2018-09-26 2018-12-18 天长市兴宇铸造有限公司 A kind of environmental protection recoverable version steam dewaxing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW279978B (en)
JPH03281033A (en) Precision casting method having crimping work
US3897251A (en) Process for utilizing a photoprinting article and method for making said article
US2900255A (en) Fired photographically decorated ob-
JPS63316429A (en) Formation of fine pattern
JPH0259450B2 (en)
JPS63213684A (en) Ornamental surface of metal
JPS6047846A (en) Manufacture of cylinder of engine
US4135964A (en) Method of manufacturing die for embossing circuit pattern
JP2689181B2 (en) Method for manufacturing porous sintered metal mold
US3801410A (en) Photoprinting article
JPH06166255A (en) Formation of indented character, mark, etc., on surface of metal plate
JPH03294055A (en) Die casting method using core
JPS5868038A (en) Manufacture of molded product and exposure mask used in its manufacture
JP2004017477A5 (en)
JPS6058442B2 (en) Color filter manufacturing method
JPS6032047A (en) Microfabrication method
JPS63264246A (en) Production of core for casting
JPS5974552A (en) Method for drying and hardening resist film
JPH05222504A (en) Manufacture of die for embossing
JPH064997Y2 (en) Mold for casting
KR100189377B1 (en) Surface processing of air bearing
JPS6352499A (en) Manufacture of printed circuit board
JPH11204414A (en) Pattern formation method
JPS61238441A (en) Production of mold for lost wax casting