JPH03248769A - Soldering device - Google Patents
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- JPH03248769A JPH03248769A JP2043991A JP4399190A JPH03248769A JP H03248769 A JPH03248769 A JP H03248769A JP 2043991 A JP2043991 A JP 2043991A JP 4399190 A JP4399190 A JP 4399190A JP H03248769 A JPH03248769 A JP H03248769A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半田こてと、該半田こてを置く半田こて置き台
からなる半田付は装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a soldering device comprising a soldering iron and a soldering iron stand on which the soldering iron is placed.
［従来の技術］
ＩＣ，特にフラットパッケージＩＣやチップ部品等の電
子部品の半田付けには加熱温度に強い制約がある。とこ
ろで、そのような半田付けには従来温度センサを内蔵し
た加熱温度を自動的に調節できる半田こてか用いられて
いた。このような自動温度調節機能付き半田こては一般
に半田こでのチップよりやや内側に離間して例えば熱電
対式の温度センサが設けられている。というのは、ヒー
ターや温度センサ系とチップとの間を完全に電気的に絶
縁し漏電を防止する必要があるからである。[Prior Art] There are strong restrictions on the heating temperature when soldering ICs, particularly electronic components such as flat package ICs and chip components. By the way, for such soldering, a soldering iron that has a built-in temperature sensor and can automatically adjust the heating temperature has conventionally been used. Such a soldering iron with an automatic temperature control function is generally provided with, for example, a thermocouple type temperature sensor spaced slightly inward from the tip of the soldering iron. This is because it is necessary to completely electrically insulate between the heater or temperature sensor system and the chip to prevent electrical leakage.
［発明が解決しようとする開題点１
ところで、従来の自動温度調節機能付き半田こてはチッ
プから離間したところに配置しＩ；温度センサにより温
度検出しているので、チップの温度を精確に検出するこ
とができないという問題を有する。即ち、温度センサは
実際に半田付けを行うチップ先端における温度を測定す
るわけではないので大きな誤差が生じることは避は得な
い。[Problem to be Solved by the Invention 1] By the way, the conventional soldering iron with an automatic temperature control function is placed at a distance from the chip, and the temperature is detected by a temperature sensor, so the temperature of the chip can be accurately detected. The problem is that it cannot be done. That is, since the temperature sensor does not measure the temperature at the tip of the chip that is actually soldered, it is inevitable that a large error will occur.
そして、チップ先端における温度変化も温度センサによ
って検出することが難しい。というのは、チップは一般
に銅の表面に鉄を形成し、更にその鉄の表面に半田をメ
ツキしてなるものであり、使用している間に鉄が徐々に
損耗しピンホールが生じることが少なくない。そして、
ピンホールが生じるとこれを通じて菖田が侵入して銅を
侵蝕し、その結果、熱伝導が悪くなる。すると、チップ
の基部側と先端との温度差が大きくなり、半田付けに不
適当な低い温度になるが、そのことは温度センサによっ
て検出することができないのである。It is also difficult to detect temperature changes at the tip of the chip using a temperature sensor. This is because chips are generally made by forming iron on a copper surface and then plating the iron surface with solder, so the iron gradually wears away during use and pinholes can occur. Not a few. and,
When pinholes are formed, iris penetrates through the pinholes and corrodes the copper, resulting in poor heat conduction. This increases the temperature difference between the base side and the tip of the chip, resulting in a low temperature unsuitable for soldering, which cannot be detected by the temperature sensor.
そこで、本願出願人会社においては、−日のと田付は作
業の開始をする前に半田こてのチップ温度を熱電対式の
温度チエッカ−によりチエツクすることにしていた。し
かし、熱電対式のチエッカ−による温度検出は半田こて
のチップを熱電対に接触させて行うものであるので押し
具合によって検出結果が異なる。即ち、測定結果には個
人差がある。また、温度センサの熱電対や半田こてのチ
ップのヤニ等による汚れ等によっても測定誤差が生じる
。そのため、正確な温度チエツクができず、半田付は不
良が生じる虞れがあった。Therefore, the applicant's company decided to check the temperature of the tip of the soldering iron using a thermocouple temperature checker before starting the soldering work on the second day. However, since temperature detection using a thermocouple checker is carried out by bringing the tip of a soldering iron into contact with the thermocouple, the detection results vary depending on the degree of pressing. That is, there are individual differences in measurement results. Measurement errors also occur due to dirt on the thermocouple of the temperature sensor or the tip of the soldering iron. Therefore, an accurate temperature check cannot be performed, and there is a risk that soldering defects may occur.
本発明はこのような照点点を解決すべく為されたもので
、半田こてのチップの先端の温度を直接検出できるよう
にすることを目的とする。The present invention has been made to solve this problem of illumination, and aims to enable direct detection of the temperature at the tip of the tip of a soldering iron.
］開照点を解決するための手段ｊ
本発明は上記照点点を解決するため、半田こて置き台の
半田こてのチップ先端から離間した位置に赤外線センサ
を設けたことを特徴とする。]Means for solving the illumination point j In order to solve the above-mentioned illumination point problem, the present invention is characterized in that an infrared sensor is provided at a position spaced from the tip of the tip of the soldering iron on the soldering iron holder.
［作用］
本発明によれば、赤外線センサにより半田こての寅際に
半田付けが行われるチップ先端の温度を直接測定するこ
とができる。従って、正確な温度検出ができ、延いては
正確な温度調節が可能になる。[Function] According to the present invention, it is possible to directly measure the temperature of the tip of a chip to be soldered at the edge of the soldering iron using an infrared sensor. Therefore, accurate temperature detection and, in turn, accurate temperature control becomes possible.
［実施例］ 以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説明する。[Example] Hereinafter, the present invention will be explained in detail according to illustrated embodiments.
第１図乃至第４図は本発明の一つの実施例を示すもので
あり、第１図は半田付は装置全体を示す斜視図、第２図
は側面図、第３図は半田こて置き台に内蔵された電子回
路の回路ブロック区、第４図は電子回路のコントローラ
の動作を示すフローチャートである。Figures 1 to 4 show one embodiment of the present invention. Figure 1 is a perspective view showing the entire soldering device, Figure 2 is a side view, and Figure 3 is a soldering iron holder. FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the electronic circuit controller.
先ず、第１図、第２区を参照して装置の構造を説明する
。First, the structure of the apparatus will be explained with reference to FIG. 1 and Section 2.
区画において、１は半田こて、２は該半田こて１を置く
伸縮可能な革装置き台で、基台３に垂直に突出形成され
た支柱４によって甲央部を支持されている。５は基台３
側から半田こて１に加熱電流を供給するコード、６は半
田こて置き台２の温度センサ内蔵部で、半田こて１のチ
ップ７の先端の温度を検出する赤外線センサ８及びチッ
プ７からの赤外線を集光するレンズ９がこの内部に設け
られている。尚、前記半田こて置き台２が伸縮自在にな
っているのは半田こて１の赤外線センサ８に対する位置
を調整できるようにするためである。In the compartment, 1 is a soldering iron, 2 is an extensible leather device stand on which the soldering iron 1 is placed, and the center portion of the instep is supported by a column 4 projecting perpendicularly to the base 3. 5 is base 3
The cord 6 that supplies heating current to the soldering iron 1 from the side is a temperature sensor built-in part of the soldering iron stand 2, and the infrared sensor 8 that detects the temperature at the tip of the tip 7 of the soldering iron 1 and the tip 7. A lens 9 for condensing infrared rays is provided inside this. The soldering iron stand 2 is extendable and retractable so that the position of the soldering iron 1 relative to the infrared sensor 8 can be adjusted.
１０は赤外線センサ８の出力信号を伝送する信号ライン
、１１は基台３の側面に設けられたＩＣカード挿入口、
１２は該ＩＣカード挿入口１１に挿入された１０％１３
は基台３の正面に設けられた装置の電源スィッチ、１４
は電源コード、１５は基台３の上面に配置された４桁の
温度表示器で、上記赤外線センサ８で検出された温度を
表示する。１６は漏電表示ランプで、漏電があったとき
点灯する。尚、ここで漏電の検出原理を説明する。上記
支柱４は図示はしないが下部と、それよりも上側の部分
とが絶縁されており、そして、支柱４の上側の部分と基
台３のシャーシ（アース）との間に検流計を設け、そこ
に流れる電流を該検流計により検出し、その電流が所定
の値を越えると漏電として扱う。即ち、支柱４の上側の
部分は半田こて置き台２と電気的に略同電位であり、半
田こて１が半田こて置き台２に置かれると半田こてｌに
漏電がある場合には半田こて１、半田こて置き台２、支
柱４の上部、検流計、シャーシという漏電電流経路が生
じ、検流計によって漏電を検出することができるのであ
る。勿論、検流計に代えて抵抗器を設け、その両端間の
電位差を電圧計により測定するようにしても良い。10 is a signal line that transmits the output signal of the infrared sensor 8; 11 is an IC card insertion slot provided on the side of the base 3;
12 is 10% 13 inserted into the IC card insertion slot 11
14 is the device power switch provided on the front of the base 3;
1 is a power cord, and 15 is a 4-digit temperature display placed on the top surface of the base 3, which displays the temperature detected by the infrared sensor 8. 16 is an earth leakage indicator lamp, which lights up when there is an earth leakage. Here, the principle of detecting electric leakage will be explained. Although not shown, the lower part of the support 4 is insulated from the upper part thereof, and a galvanometer is installed between the upper part of the support 4 and the chassis (ground) of the base 3. The current flowing there is detected by the galvanometer, and if the current exceeds a predetermined value, it is treated as a leakage. That is, the upper part of the support 4 has approximately the same electrical potential as the soldering iron stand 2, and when the soldering iron 1 is placed on the soldering iron stand 2, if there is a leakage in the soldering iron l, A leakage current path is created through the soldering iron 1, the soldering iron stand 2, the upper part of the pillar 4, the galvanometer, and the chassis, and the galvanometer can detect the leakage current. Of course, a resistor may be provided in place of the galvanometer, and the potential difference between both ends of the resistor may be measured with a voltmeter.
１７は支柱４の工端部に形成されたエアーノズルであり
、支柱４を通じて供給されたエアーを上向けに噴出して
半田こて１のチップ７の先端部に吹き付けるようになっ
ている。尚、このエアーはガス供給経路に設けられた図
示しないバルブによって吹き付けたり吹き付けを停止し
たりすることができるようになっている。２１は温度の
上昇力エラー又は漏電を報せるブザーであり、基台３の
上面に配置されている。Reference numeral 17 denotes an air nozzle formed at the end of the support 4, which blows air supplied through the support 4 upward and onto the tip 7 of the soldering iron 1. Note that this air can be blown or stopped by a valve (not shown) provided in the gas supply path. A buzzer 21 is placed on the top surface of the base 3 to notify of a temperature rise error or electrical leakage.
次に、第３図に従って基台３に内蔵された電子回路につ
いて説明する。Next, the electronic circuit built into the base 3 will be explained according to FIG.
第３図において、８は赤外線センサ、１２はＩＣカード
で、予め半田こて１に対する各種設定条件か書き込まれ
ていると共に、赤外線センサ８によって検出した半田こ
て１のチップ７の先端の温度の推移等を記憶する。これ
は二田付は作業の貴重な記録として保存され、品質改善
等のための資料として用いられる。１３は装置の電源ス
ィッチ、１５は温度表示器、１６は漏電表示ランプ、１
８はコントローラで、マイクロコンピュータからなり、
ＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭ、入二力互路等を内蔵している
。In FIG. 3, 8 is an infrared sensor, and 12 is an IC card, on which various setting conditions for the soldering iron 1 are written in advance, and the temperature at the tip of the tip 7 of the soldering iron 1 detected by the infrared sensor 8 is stored. Memorize changes, etc. This Nitatsuke is kept as a valuable record of the work and is used as a material for quality improvement, etc. 13 is a power switch of the device, 15 is a temperature indicator, 16 is an earth leakage indicator lamp, 1
8 is a controller, consisting of a microcomputer,
It has a built-in CPU, RAM, ROM, input/output circuit, etc.
１９はＩＣカードリードライタで、ＩＣカード１２の記
憶内容を読み出してコントローラ１８へ伝送したりある
いはコントローラ１８からデータを読み比してＩＣカー
ド１２へ書き込んだりする。即ち、ＩＣカードリードラ
イタ１９はフントローラ１８とＩＣカード１２との間の
インターフェイスとしての役割を果す。２０は漏電検出
部で、検流計あるいは電圧計により検出しｊ；漏電電流
をＡ／Ｄ変換してコントローラ１８へ伝送する。２１は
ブザーである。Reference numeral 19 denotes an IC card reader/writer which reads the stored contents of the IC card 12 and transmits it to the controller 18, or reads and compares data from the controller 18 and writes the data to the IC card 12. That is, the IC card reader/writer 19 serves as an interface between the controller 18 and the IC card 12. Reference numeral 20 denotes an earth leakage detection unit which detects the earth leakage current using a galvanometer or a voltmeter, A/D converts the earth leakage current, and transmits it to the controller 18. 21 is a buzzer.
２２はコントローラ１８からの信号によってオフせしめ
られるスイッチ、２３は前記ノズル１７から噴出するエ
アーを流したり流れを停止したりするバルブ、２４は半
田こて１に内蔵されたヒーター、２５は温度検出のタイ
ミングを測定するためのサンプリングタイマーである。22 is a switch that is turned off by a signal from the controller 18; 23 is a valve that allows or stops the flow of air ejected from the nozzle 17; 24 is a heater built into the soldering iron 1; and 25 is a temperature sensor. This is a sampling timer for measuring timing.
次に、第４叉に従って第３図の電子回路の動作を説明す
る。Next, the operation of the electronic circuit of FIG. 3 will be explained according to the fourth fork.
（イ）ｒｘｃカードあり？」
電源スィッチ１３がオンされるとプログラムがスタート
し、ＩＣカード１２がＩＣカード挿入口１１に押入さｎ
ているか否かの判定をイエスＹとｍｌｊ足結果が得られ
るまで繰返す。(b) Do you have an RXC card? ” When the power switch 13 is turned on, the program starts, and the IC card 12 is inserted into the IC card insertion slot 11.
The determination as to whether the result is yes or not is repeated until a yes Y and mlj results are obtained.
（０） １Ｊｃカードより設定データ読込」ステップ
（イ）でイエスという判定結果が得られた場合には、Ｉ
Ｃカードユ２からそれに記録されている設定データを読
み込む。(0) If a yes result is obtained in step (a) of “Reading setting data from 1Jc card,”
The setting data recorded on the C card unit 2 is read.
（ハ）「こてはおいであるか？」
ステップ（ロ）が終わると；田こて１が半田こて置き台
２上に置かれた状態になっているか否かをイエスという
判定結果が得られるまで繰返す。(c) “Is the soldering iron still?” When step (b) is completed; the judgment result is YES whether or not the soldering iron 1 is placed on the soldering iron stand 2. Repeat until done.
半田こで１が置かれていない場合には温度検出が不可能
なので次のステップに進まないのである。If 1 is not placed on the solder iron, temperature detection is impossible and the next step does not proceed.
（ニ）「赤外線センサ入力」
ステップ（ハ）の判定結果がイエスになった場合には、
赤外線センサ８で検出した手口こて１のチップ７先端の
温度を入力する。そして、入力した温度を温度表示器１
５に表示させる。(d) "Infrared sensor input" If the judgment result in step (c) is yes,
The temperature of the tip 7 of the hand iron 1 detected by the infrared sensor 8 is input. Then, display the input temperature on the temperature display 1.
Display on 5.
（ホ）「設定温度に等しいか？」
ステップ（ニ）が終わると赤外線センサ８で検出した温
度か設定された温度範囲内にあるか否かを判定する。(e) "Is it equal to the set temperature?" After step (d) is completed, it is determined whether the temperature detected by the infrared sensor 8 is within the set temperature range.
（へ）「エラー表示」
ステップ（ホ）の判定結果がノウＮの場合には温度表示
器１５にエラー表示をさせ、そして、ステップ（ハ）に
戻る。(F) "Error display" If the determination result in step (E) is NO, an error display is displayed on the temperature display 15, and the process returns to step (C).
（ト）「エアーを７秒こてに吹き付ける」ノズル１７か
らエアーを予め設定された時間Ｔ（秒）間吹き付ける。(G) "Blow air to the iron for 7 seconds" Air is sprayed from the nozzle 17 for a preset time T (seconds).
これは−旦冷却し、その債の温度上昇が正常に行われる
か否かをチエツクするため行うものであり、バルブ２３
を開閉することにより行う。This is done to check whether the temperature of the bond is rising normally after it has been cooled down.
This is done by opening and closing.
（チ）「温度上昇力測定」
ステップ（ト）が終わると一旦低下したチップ７の温度
が上昇して一定の値になるまでに要する時、開Ｘを測定
する。これにより半田こてｌの温度上昇力（互復力）を
判定することかできる。(H) "Measurement of temperature rising force" After step (G) is completed, the opening X is measured at the time required for the temperature of the chip 7, which has once decreased, to rise and reach a constant value. This makes it possible to determine the temperature increasing force (reciprocal force) of the soldering iron l.
（す）「Ｘ≦標準値？」
上記ステップ（チ）が終わると上記時、間ｘが予め設定
されている標準値以下か否かを判定する。(S) "X≦Standard value?" When the above step (H) is completed, it is determined whether the above time and interval x is less than or equal to a preset standard value.
（ヌ）・□こては置いであるか？」
上記ステップ（す）の判定結果がノウＮであった場合に
は半田こて１が菖ヨこて置き台２に置かれているか否か
′Ａｊ定する。半田こで１が置かれていない場合には時
開Ｘが当然標準値を趣える判定結果が得られることにな
るが、その判定結果には信頼性がない。そこで、こて１
が半田こて置き台２上に置かれているか否かを本ステッ
プ（ヌ）により確認するのである。(nu)・□Is the trowel left behind? ” If the determination result in step (S) above is NO, it is determined whether the soldering iron 1 is placed on the iron holder 2 or not. If 1 is not placed in the solder box, a determination result that indicates that the time difference X is of course a standard value will be obtained, but this determination result is not reliable. Therefore, iron 1
In this step (N), it is confirmed whether or not the soldering iron is placed on the soldering iron stand 2.
そして、ノウＮという判定結果が得られた場合にはステ
ップ（ハ）に戻る。Then, if the determination result of NO N is obtained, the process returns to step (c).
（ル）「エラー表示」
ステップ（ヌ）の判定結果がイエスであった場合には温
度上昇力（温度回復力）に異常があるということである
から温度表示器１５にその旨を示すエラー表示をさせる
。(l) "Error display" If the judgment result in step (n) is YES, it means that there is an abnormality in the temperature rising power (temperature recovery power), so an error display indicating this is displayed on the temperature display 15. make them do
（ツ）ｒＩＣカードへＸと温度を書込」ステップ（す）
の判定結果がイエスＹであっｔ；場合には上記３？間Ｘ
及びチップ７先端の温度をＩＣカード１２に書込む。(T) rWrite X and temperature to IC card” step
If the judgment result is yes, then the above 3? Between X
and the temperature at the tip of the chip 7 are written into the IC card 12.
（ワ）１漏電？」
ステップ（ヲ）が終わると漏電が生じているか否かを判
定する。そして、判定結果がノウＮであった場合にはス
テップ（ハ）に戻る。(wa) 1 leakage? ” When step (wo) is completed, it is determined whether or not there is an electrical leakage. Then, if the determination result is NO N, the process returns to step (c).
（力）「エラー表示」
ステップ（ワ）の判定結果がイエスＹの場合には漏電表
示ランプ１６を点灯あるいは点滅させる。(I) "Error display" If the judgment result in step (W) is yes, Y, the earth leakage indicator lamp 16 is turned on or blinks.
（ヨ）「こての電源オフ」
ステ・ンプ（力）まブニはステップ（ル）によるエラー
表示が開始すると、その後スイッチ２２をオフさせ、こ
て１のヒーター２４に供給する加熱電流を切る。(Y) "Turn off the power of the iron" When the error display starts, the step machine turns off the switch 22 and cuts off the heating current supplied to the heater 24 of the iron 1. .
（り）「ブザーをオン」
ステップ（ヨ）が終わるとブザー２１を鳴らし、警告音
によって異常の有ることを作業員に報せる。(ri) "Turn on the buzzer" When step (y) is completed, the buzzer 21 will sound and a warning sound will notify the worker that there is an abnormality.
その後、プログラムが終了する。The program then ends.
尚、プログラムが一旦エンド（終了）になった場合にお
いてプログラムを開始させたい場合にはオン状態になっ
ている電源スィッチ１３を一旦オフにし、その後再度電
源スィッチ１３を不ンすれば良い。Incidentally, if the program once reaches the end (end) and it is desired to start the program, it is sufficient to turn off the power switch 13 that is in the on state once, and then turn off the power switch 13 again.
このＪうなと田付は装置によれば、赤外線センサ８によ
り半田こて１のチップ７の先端の温度をその先端から放
射される赤外線によって測定するので、正確にヨ田付は
温度を検出することができる。従って、と田付は温度の
良好な管理を行うことが可能になる。また、温度が設定
範囲内にある場合においてエアーを一部時間チツブ７の
先端に吹き付けることにより温度を一旦低下させ、その
後一定の温度に戻るまでに要する時間Ｘを測定するので
、温度上昇力（温度回復力）をもチエツクすることがで
きる。According to this device, the infrared sensor 8 measures the temperature of the tip of the tip 7 of the soldering iron 1 using the infrared rays emitted from the tip, so it is not possible to accurately detect the temperature. can. Therefore, it becomes possible for Totatsuke to perform good temperature control. In addition, when the temperature is within the set range, the temperature is temporarily lowered by blowing air to the tip of the tip 7 for a part of the time, and then the time X required to return to a constant temperature is measured, so the temperature increase force ( Temperature recovery ability) can also be checked.
そして、時々刻々と変化するチップ７の先端の温度及び
温度回復がバロメータたる上記時間ＸをＩＣカード１２
に記憶するので作業中におけるチップ７先端の温度の推
移及び温度回復力の推移を半田付は作業の貴重なデータ
として保存しておくことができる。従って、より良き品
質管理に供することができる。Then, the above time
Since the temperature transition and the temperature recovery power transition at the tip of the chip 7 during soldering work can be stored as valuable data of the soldering work. Therefore, it is possible to provide better quality control.
［発四の効果］
以上に述べたように、本発明は半田こて置き台のチップ
先端から離間した位置に赤外線センサを設けて半田こて
のチップ温度を赤外線により直接且つ非接触で測定する
ようにしたので、正確な温度検出ができ、延いては半田
こてのチップの正確な温度調節が可能になる。[Four Effects] As described above, the present invention measures the temperature of the soldering iron tip using infrared rays directly and in a non-contact manner by providing an infrared sensor at a position separated from the tip of the tip of the soldering iron stand. This makes it possible to accurately detect the temperature and, in turn, to accurately adjust the temperature of the tip of the soldering iron.
図面は本発明の一つの笑施例を示すもので、第１図は装
置の斜視図、第２図は側面図、第３図は電子回路の回路
ブロック図、第４図は装置の動作を示す７０−チャート
である。
１・・・半田こて
２・・・半田こて置き台
８・・・赤外線センサThe drawings show one embodiment of the present invention; Fig. 1 is a perspective view of the device, Fig. 2 is a side view, Fig. 3 is a circuit block diagram of an electronic circuit, and Fig. 4 shows the operation of the device. 70-chart shown. 1...Soldering iron 2...Soldering iron stand 8...Infrared sensor
Claims (1)
装置であって、 上記半田こて置き台の半田こてのチップ先端から離間し
た位置に半田こてのチップ温度を検出する赤外線センサ
を設けてなる ことを特徴とする半田付け装置。(1) A soldering device consisting of a soldering iron holder on which a soldering iron is placed, and an infrared ray that detects the tip temperature of the soldering iron at a position spaced from the tip of the soldering iron on the soldering iron holder. A soldering device characterized by being equipped with a sensor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2043991A JPH03248769A (en) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | Soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2043991A JPH03248769A (en) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | Soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03248769A true JPH03248769A (en) | 1991-11-06 |
Family
ID=12679187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2043991A Pending JPH03248769A (en) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | Soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03248769A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008254057A (en) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering iron cleaner |
| JP2010064111A (en) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Omron Corp | Soldering iron apparatus |
| JP2013193101A (en) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Makita Corp | Electric heating tool |
-
1990
- 1990-02-23 JP JP2043991A patent/JPH03248769A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008254057A (en) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering iron cleaner |
| JP2010064111A (en) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Omron Corp | Soldering iron apparatus |
| JP2013193101A (en) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Makita Corp | Electric heating tool |
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