JPH03239717A - Curable resin molding - Google Patents

Curable resin molding

Info

Publication number
JPH03239717A
JPH03239717A JP2035469A JP3546990A JPH03239717A JP H03239717 A JPH03239717 A JP H03239717A JP 2035469 A JP2035469 A JP 2035469A JP 3546990 A JP3546990 A JP 3546990A JP H03239717 A JPH03239717 A JP H03239717A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compound
resin
polyfunctional
thermoplastic resin
cyanate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2035469A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07103313B2 (en
Inventor
Kunimitsu Matsuzaki
邦光 松崎
Shoji Kaneko
昭二 金子
Masashi Nakamura
中村 昌視
Kazufusa Moriguchi
森口 和総
Katsuji Kitagawa
勝治 北川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Somar Corp
Original Assignee
Somar Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Somar Corp filed Critical Somar Corp
Priority to JP2035469A priority Critical patent/JPH07103313B2/en
Publication of JPH03239717A publication Critical patent/JPH03239717A/en
Publication of JPH07103313B2 publication Critical patent/JPH07103313B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain the title molding improved in flexibility, heat resistance, chemical resistance, toughness and adhesion by mixing a thermoplastic resin having a functional group reactive with a cyanate group with a polyfunctional cyanate compound and a specified melt viscosity modifier and melt-molding the resulting mixture. CONSTITUTION:100 pts.wt. thermoplastic resin (A) having a functional group reactive with a cyanate group and a mol.wt. of 10000 or above (e.g. partially saponified ethylene/vinyl acetate copolymer) is mixed with 10-100 pts.wt. mixture (B) of 60-100wt.% polyisocyanate compound (e.g. dicyanatobenzene) with 40-100wt.% polymaleimide compound (e.g. maleimide/triazine resin), 5-100 pts.wt. melt viscosity modifier (C) comprising a low-molecular weight compound or oligomer having at least one functional group reactive with components A and/or B, and optionally 0.5-7.0 pts.wt. organic peroxide, and the resulting mixture is melt-molded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、可どう性、耐熱性、耐薬品性、強靭性及び接
着性にすぐれた硬化物を与える硬化性樹脂成形品に関す
るものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a curable resin molded article that provides a cured product with excellent flexibility, heat resistance, chemical resistance, toughness, and adhesiveness.

〔従来技術及びその問題点〕[Prior art and its problems]

従来、可とう性硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物とし
て、エチレン−ビニルエステル共重合体ケン化物に無機
フィラーを配合したもの(特開昭62−143980号
公報)及びエチレン−酢酸ビニル共重合体にシアナート
基を有するシアン酸エステル化合物を配合したもの(特
開昭62−79245号公報)等が知られている。
Conventionally, thermosetting resin compositions that provide flexible cured products include those in which an inorganic filler is blended with a saponified ethylene-vinyl ester copolymer (Japanese Unexamined Patent Publication No. 143980/1983) and ethylene-vinyl acetate copolymer. A compound containing a cyanate ester compound having a cyanate group (Japanese Patent Application Laid-open No. 79245/1983) is known.

しかし、これらの組成物から得られる熱硬化物は、可と
う性及び強靭性を有するものの、耐熱性において不満足
であった。一方、耐熱性硬化物を与える樹脂として、エ
ポキシ樹脂やフェノール樹脂等が知られているが、これ
らの樹脂から得られる硬化物は、可とう性を有しないも
のであり、割れやクラックを生じやすいという欠点を有
している。
However, although thermosets obtained from these compositions have flexibility and toughness, they are unsatisfactory in heat resistance. On the other hand, epoxy resins and phenolic resins are known as resins that provide heat-resistant cured products, but the cured products obtained from these resins are not flexible and are prone to cracks and cracks. It has the following drawbacks.

さらに、多官能性シアナート化合物と多官能性マレイミ
ド化合物からなる硬化性樹脂組代物も知られている(特
開昭50−129700号)。この組成物から得られた
硬化物は、耐熱性、耐薬品性等においてすぐれたもので
あるが、可どう性を示すものではない。
Furthermore, a curable resin composition comprising a polyfunctional cyanate compound and a polyfunctional maleimide compound is also known (Japanese Patent Application Laid-open No. 129700/1983). The cured product obtained from this composition has excellent heat resistance, chemical resistance, etc., but does not exhibit flexibility.

特開昭60−192779号公報によれば、多官能性シ
アナート化合物と、多官能性マレイミド化合物からなる
熱硬化性樹脂組成物に、低結晶性ないし非結晶性の熱可
塑性飽和ポリエステル樹脂を配合した接着剤組成物が提
案されている。この接着組成物の硬化物はポリエステル
樹脂に基づく可どう性を示す。しかし、この組成物はワ
ニスとして開発されたもので、熱成形材料としての用途
には満足し得るものではない。
According to JP-A No. 60-192779, a thermosetting resin composition consisting of a polyfunctional cyanate compound and a polyfunctional maleimide compound is blended with a low-crystalline or non-crystalline thermoplastic saturated polyester resin. Adhesive compositions have been proposed. The cured product of this adhesive composition exhibits flexibility based on the polyester resin. However, this composition was developed as a varnish and is not satisfactory for use as a thermoforming material.

また、特公昭64−9350号公報によれば、エポキシ
樹脂100重量部と、固体状態のカルボキシル基含有ア
クリロニトリル−ブタジェン共重合体3〜15重量部と
、合成ゴム60〜100重量部を含有するフィルム状の
熱硬化性樹脂組成物が示されている。
According to Japanese Patent Publication No. 64-9350, a film containing 100 parts by weight of an epoxy resin, 3 to 15 parts by weight of a solid carboxyl group-containing acrylonitrile-butadiene copolymer, and 60 to 100 parts by weight of synthetic rubber. A thermosetting resin composition is shown.

このような硬化性樹脂フィルムは、油面接着性にすぐれ
たものであり、また可どう性硬化物を与えるが、常温に
おいて表面粘着性を有し、この表面粘着性のために、成
形品としての取扱い性に劣るという問題がある。
Such a curable resin film has excellent oil surface adhesion and gives a flexible cured product, but has surface tackiness at room temperature, and because of this surface tackiness, it cannot be used as a molded product. There is a problem that the handling is inferior.

〔発明の課題〕[Problem of invention]

本発明は、可とう性と耐熱性の両者にすぐれた硬化物を
与え、かつ常温において表面粘着性がなくて取扱い性に
すぐれた硬化性樹脂成形品を提供することをその課題と
する。
An object of the present invention is to provide a curable resin molded product that provides a cured product with excellent both flexibility and heat resistance, has no surface tackiness at room temperature, and is easy to handle.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重
ねた結果、本発明を完成するに至った。
The present inventors have completed the present invention as a result of extensive research in order to solve the above problems.

すなわち、本発明によれば、シアナート基と反応し得る
官能基を有する熱可塑性樹脂に対し、多官能性シアナー
ト化合物を単独又は多官能性マレイミド化合物と組合せ
て配合するとともに、さらに溶融粘度調節剤を配合した
組成物の溶融成形品からなり、該溶融粘度調節剤は前記
多官能性シアナート化合物及び/又は熱可塑性樹脂と反
応し得る官能基を少なくとも1個含有する低分子化合物
又はオリゴマー化合物であることを特徴とする硬化性樹
脂成形品が提供される。
That is, according to the present invention, a polyfunctional cyanate compound is blended alone or in combination with a polyfunctional maleimide compound, and a melt viscosity modifier is further added to a thermoplastic resin having a functional group that can react with a cyanate group. It consists of a melt-molded product of the blended composition, and the melt viscosity modifier is a low molecular compound or oligomer compound containing at least one functional group that can react with the polyfunctional cyanate compound and/or thermoplastic resin. A curable resin molded product is provided.

本発明における熱可塑性樹脂としては、シアナート基と
反応し得る官能基を含有するものが用いラレ、その分子
量は通常1万以上である。この場合、シアナート基と反
応し得る官能基としては、アルコール性又はフェノール
性水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基等が挙
げられる。本発明で用いる熱可塑性樹脂は、これらの官
能基の1種又は2種以上を含有するものである。このよ
うな樹脂としては、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物、ポ
リビニルアルコール、エチレン/酢酸ビニル共重合体の
部分ケン化物、ブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリ
アクリル酸又はポリメタクリル酸あるいはそれらの共重
合体、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミド
アミン樹脂等が挙げられる。本発明で用いる熱可塑性樹
脂は、成形品の熱溶融接着性の点では、水酸基とカルボ
キシル基を有することが好ましい。このような水酸基と
カルボキシル基を含む樹脂は、ブチラール樹脂やエチレ
ン/酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物等の水酸基含有
樹脂を製造するための重合に際し、無水マレイン酸や、
アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等の不飽和カル
ボン酸を共重合成分として加えることによって得ること
ができる他、水酸基含有樹脂に、前記不飽和カルボン酸
をグラフト重合させることによって得ることができる。
The thermoplastic resin used in the present invention is one containing a functional group capable of reacting with a cyanate group, and its molecular weight is usually 10,000 or more. In this case, examples of the functional group that can react with the cyanate group include alcoholic or phenolic hydroxyl groups, carboxyl groups, amino groups, and amide groups. The thermoplastic resin used in the present invention contains one or more of these functional groups. Such resins include partially saponified polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, partially saponified ethylene/vinyl acetate copolymer, butyral resin, phenoxy resin, polyacrylic acid or polymethacrylic acid or copolymers thereof, Examples include polyester resin, polyamide resin, polyamide amine resin, and the like. The thermoplastic resin used in the present invention preferably has a hydroxyl group and a carboxyl group from the viewpoint of hot melt adhesiveness of a molded article. Such resins containing hydroxyl groups and carboxyl groups are used in polymerization to produce hydroxyl group-containing resins such as butyral resins and partially saponified ethylene/vinyl acetate copolymers, such as maleic anhydride,
It can be obtained by adding an unsaturated carboxylic acid such as acrylic acid, methacrylic acid, or itaconic acid as a copolymerization component, or it can be obtained by graft polymerizing the unsaturated carboxylic acid to a hydroxyl group-containing resin.

本発明で用いる前記熱可塑性樹脂には、必要に応じ、他
の樹脂、例えば、ポリエチレンや、ポリプロピレン、エ
チレン/プロピレン共重合体、ポリブテン−1等のポリ
オレフィン、エチレン/酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化
ビニル、エチレン/エチルアクリレート共重合体、エポ
キシ樹脂等を添加混合することもできる。このような混
合樹脂において、前記イソシアナート基と反応し得る官
能基を含有する樹脂の割合は30重量%以上、好ましく
は60重量2以上である。
The thermoplastic resin used in the present invention may optionally contain other resins, such as polyolefins such as polyethylene, polypropylene, ethylene/propylene copolymer, polybutene-1, ethylene/vinyl acetate copolymer, polychlorinated resin, etc. Vinyl, ethylene/ethyl acrylate copolymer, epoxy resin, etc. can also be added and mixed. In such a mixed resin, the proportion of the resin containing a functional group capable of reacting with the isocyanate group is 30% by weight or more, preferably 60% by weight or more.

本発明においては、前記熱可塑性樹脂に対して、多官能
性シアナート化合物を単独又は多官能性マレイミド化合
物と組合せて配合し、さらに溶融粘度調節剤を配合する
In the present invention, a polyfunctional cyanate compound alone or in combination with a polyfunctional maleimide compound is blended into the thermoplastic resin, and a melt viscosity modifier is further blended.

多官能性シアナート化合物は1分子中に2個以上のシア
ナート基を有する有機化合物で、モノマー自体の他、そ
のプレポリマー、そのモノマーとアミンとのプレポリマ
ー等が包含される。
The polyfunctional cyanate compound is an organic compound having two or more cyanate groups in one molecule, and includes not only the monomer itself but also its prepolymer, prepolymer of the monomer and amine, and the like.

前記多官能性シアナート化合物としては、例えば、次の
一般式で表わされるものを好ましく用いることができる
As the polyfunctional cyanate compound, for example, those represented by the following general formula can be preferably used.

R(OCN)+a              (1)
前記式中、Rは2価又は5価以下、好ましくは2価の芳
香族基である。mはRの価数に対応する数で、2〜5の
整数である。
R(OCN)+a (1)
In the above formula, R is a divalent or pentavalent or less, preferably a divalent aromatic group. m is a number corresponding to the valence of R, and is an integer of 2 to 5.

前記一般式(I)で表わされる多官能性シアナート化合
物としては、例えば、ジシアナートベンゼン、トリシア
ナートベンゼン、ジシアナートナフタレン、4,4′−
ジアミノビフェニル、ビス(4−ジシアナートフエニル
)メタン、2,2−ビス(4−シアナートフェニル)プ
ロパン、2,2−ビス(3,5−ジクロロ−4−シアナ
ートフェニル)プロパン、ビス(4−シアナートフェニ
ル)エーテル、ビス(4−シアナートフェニル)スルホ
ン、トリス(4−シアナートフェニル)ホスファイト(
又はホスフェート)、ノボラックとハロゲン化シアンと
の反応により得られるシアン酸エステル等が挙げられる
Examples of the polyfunctional cyanate compound represented by the general formula (I) include dicyanatobenzene, tricyanatobenzene, dicyanatonaphthalene, 4,4'-
Diaminobiphenyl, bis(4-dicyanatophenyl)methane, 2,2-bis(4-cyanatophenyl)propane, 2,2-bis(3,5-dichloro-4-cyanatophenyl)propane, bis (4-cyanatophenyl)ether, bis(4-cyanatophenyl)sulfone, tris(4-cyanatophenyl)phosphite (
or phosphate), cyanate ester obtained by reaction of novolak and cyanogen halide, and the like.

多官能性シアナート化合物のプレポリマーは、多官能性
シアナート化合物自体を鉱酸やルイス酸等の存在下に重
合させることによって得ることができる。また、多官能
性シアナート化合物とアミンとのプレポリマーは、多官
能性シアナート化合物とアミンと反応させることによっ
て得ることができる。この場合、アミンとしては、フェ
ニレンジアミン、キシリレンジアミン、ジアミノビフェ
ニル、ビス(アミノフェニル〉プロパン等が挙げられる
A prepolymer of a polyfunctional cyanate compound can be obtained by polymerizing the polyfunctional cyanate compound itself in the presence of a mineral acid, a Lewis acid, or the like. Further, a prepolymer of a polyfunctional cyanate compound and an amine can be obtained by reacting the polyfunctional cyanate compound and an amine. In this case, examples of the amine include phenylene diamine, xylylene diamine, diaminobiphenyl, bis(aminophenyl>propane), and the like.

多官能性マレイミド化合物は、分子中にN−マレイミド
基を2個以上含有する化合物で、モノマー自体の他、そ
のプレポリマー、そのモノマーとアミンとのプレポリマ
ー等が包含される。
The polyfunctional maleimide compound is a compound containing two or more N-maleimide groups in the molecule, and includes the monomer itself, its prepolymer, and the prepolymer of the monomer and amine.

前記多官能性マレイミド化合物としては、例えば、次の
一般式で表わされるものを好ましく用いることができる
As the polyfunctional maleimide compound, for example, those represented by the following general formula can be preferably used.

前記式中、Rは2価以上、通常5価以下、好ましくは2
価の芳香族又は脂環族系の有機基である。
In the above formula, R has a valence of 2 or more, usually 5 or less, preferably 2
is a valent aromatic or alicyclic organic group.

x”、x2は、水素、ハロゲン又はアルキル基である。x'' and x2 are hydrogen, halogen or an alkyl group.

nはRの価数に対応する数で、1〜5の整数である。n is a number corresponding to the valence of R, and is an integer of 1 to 5.

前記一般式(JT)で表わされる多官能性マレイミド化
合物は、無水マレイン酸化合物と多価アミノ化合物とを
反応させてマレアミド酸とした後、マレアミド酸を脱水
環化することによって製造することができる。この場合
、多価アミノ化合物としては、例えば、フェニレンジア
ミン、キシリレンジアミン、シクロヘキサンジアミン、
4,4′−ジアミノビフェニル、ビス(4−アミノフェ
ニル)メタン、ビス(4−アミノフェニル)エーテル、
ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)メタン、2,
2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(4−アミノ−3−メチルフェニル)プロパン、2,
2−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)プロパン
、1,1−ビス(4−アミノフェニル)−1−フェニル
エタン等が挙げられる。
The polyfunctional maleimide compound represented by the general formula (JT) can be produced by reacting a maleic anhydride compound with a polyvalent amino compound to form maleamic acid, and then cyclodehydrating the maleamic acid. . In this case, examples of the polyvalent amino compound include phenylene diamine, xylylene diamine, cyclohexane diamine,
4,4'-diaminobiphenyl, bis(4-aminophenyl)methane, bis(4-aminophenyl) ether,
Bis(4-amino-3-methylphenyl)methane, 2,
2-bis(4-aminophenyl)propane, 2,2-bis(4-amino-3-methylphenyl)propane, 2,
Examples include 2-bis(4-amino-3-chlorophenyl)propane and 1,1-bis(4-aminophenyl)-1-phenylethane.

本発明において、多官能性シアナート化合物を多官能性
マレイミド化合物と組合せて用いる場合、両者は未反応
物又は予備反応物(Bステージ樹脂)であることができ
る。この場合、予備反応物は、多官能性シアナート化合
物と多官能性マレイミド化合物とを触媒の存在下又は不
存在下で行うことができる。触媒としては、有機金属塩
、第3級アミン等の慣用のものを用いることができる。
In the present invention, when a polyfunctional cyanate compound is used in combination with a polyfunctional maleimide compound, both can be unreacted products or pre-reacted products (B-stage resin). In this case, the preliminary reaction can be carried out using a polyfunctional cyanate compound and a polyfunctional maleimide compound in the presence or absence of a catalyst. As the catalyst, conventional catalysts such as organic metal salts and tertiary amines can be used.

多官能性シアナート化合物と多官能性マレイミド化合物
との割合は、重量比で、多官能性シアナート化合物二6
0〜100%、好ましくは70−90%、多官能性マレ
イミド化合物:0〜40%、好ましくは10〜3部の割
合である。
The ratio of the polyfunctional cyanate compound to the polyfunctional maleimide compound is 26% by weight.
0-100%, preferably 70-90%, polyfunctional maleimide compound: 0-40%, preferably 10-3 parts.

多官能性シアナート化合物の使用割合は、熱可塑性樹脂
100重量部に対し、10〜100重量部、好ましくは
30〜80重量部の割合である。また、多官能性シアナ
ート化合物を多官能性マレイミド化合物とともに用いる
場合には、両者の合計量が、熱可塑性樹脂100重量部
に対し、20〜120重量部、好ましくは40〜90重
量部の割合である。
The proportion of the polyfunctional cyanate compound used is 10 to 100 parts by weight, preferably 30 to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. Further, when a polyfunctional cyanate compound is used together with a polyfunctional maleimide compound, the total amount of both is 20 to 120 parts by weight, preferably 40 to 90 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. be.

なお、前記した如き多官能性シアナート化合物や多官能
性マレイミド化合物の硬化反応性等については、特開昭
50−129700号公報や、特開昭60−19277
9号公報等に詳述されている。
Regarding the curing reactivity of the polyfunctional cyanate compounds and polyfunctional maleimide compounds mentioned above, please refer to JP-A-50-129700 and JP-A-60-19277.
It is detailed in Publication No. 9 etc.

本発明で用いる溶融粘度調節剤は、前記した如き多官能
性シアナート化合物及び/又は熱可塑性樹脂と反応し得
る官能基を分子中に1個又は2個以上有する低分子化合
物又はオリゴマー化合物であり、その平均分子量は、 
10000未満、通常、150〜5000の範囲である
。また、軟化点又は融点が100℃以下で、常温で半固
体状(ペースト状)ないし固体状のものが用いられ、組
成物が固体状態が特に損われない限り、液体状のものも
使用可能である。
The melt viscosity modifier used in the present invention is a low molecular compound or oligomer compound having one or more functional groups in the molecule that can react with the polyfunctional cyanate compound and/or thermoplastic resin as described above, Its average molecular weight is
Less than 10,000, usually in the range of 150-5,000. In addition, a material with a softening point or melting point of 100°C or lower and a semi-solid (paste-like) or solid state at room temperature is used, and a liquid material can also be used as long as the solid state of the composition is not particularly impaired. be.

溶融粘度調節剤の具体例としては、各種ポリオール化合
物やポリアミン化合物の他、アミド化合物、脂肪アミン
又はその塩、多官能性(メタ)アクリル酸エステル、カ
プロラクトン変性(メタ)アクリル酸エステル、前記し
た熱可塑性樹脂のオリゴマー等が挙げられる。
Specific examples of melt viscosity modifiers include various polyol compounds and polyamine compounds, as well as amide compounds, fatty amines or salts thereof, polyfunctional (meth)acrylic esters, caprolactone-modified (meth)acrylic esters, and the above-mentioned heat viscosity modifiers. Examples include oligomers of plastic resins.

前記ポリオール化合物としては、例えば、次の一般式で
示されるものが用いられる。
As the polyol compound, for example, one represented by the following general formula is used.

HO−+C,IIH2,llO+−H(■)(式中、m
は正の整数、nは2以上、好ましくは3080の整数を
示す) (式中、Rは炭素数2〜10のアルキレン基、qは1以
上、好ましくは3〜40の整数を示す)その他、飽和炭
化水素骨格を持つ分子量1 、000〜5.000の末
端水酸基含有ポリマー(テレキーリックポリマー)で、
1分子中1.5〜3個のOH基を有するもの等が用いら
れる。ポリオール化合物は、多官能性シアナート化合物
と反応する他、アミノ基やカルボキシル基を有する熱可
塑性樹脂とも反応する。
HO−+C, IIH2, 11O+−H(■) (in the formula, m
is a positive integer, n is an integer of 2 or more, preferably 3080) (wherein, R is an alkylene group having 2 to 10 carbon atoms, and q is an integer of 1 or more, preferably 3 to 40); A terminal hydroxyl group-containing polymer (telechelic polymer) with a molecular weight of 1,000 to 5,000 and having a saturated hydrocarbon skeleton.
Those having 1.5 to 3 OH groups in one molecule are used. In addition to reacting with a polyfunctional cyanate compound, the polyol compound also reacts with a thermoplastic resin having an amino group or a carboxyl group.

ポリアミン化合物としては、−数式 %式%() (式中、nは20〜150の整数を示す)で表わされる
ポリエチレングリコールジアミンが挙げられる。ポリア
ミン化合物は多官能性シアナート化合物と反応する他、
水酸基やカルボキシル基を有する熱可塑性樹脂とも反応
する。
Examples of the polyamine compound include polyethylene glycol diamine represented by the formula % (in the formula, n represents an integer of 20 to 150). In addition to reacting with polyfunctional cyanate compounds, polyamine compounds
It also reacts with thermoplastic resins containing hydroxyl and carboxyl groups.

アミド化合物としては、各種脂肪酸アミド化合物が使用
される他、ダイアセトンアクリルアマイド等の不飽和結
合を有するものも好ましく用いることができる。このよ
うな不飽和結合を有するアミド化合物は、多官能性シア
ナート化合物と反応する他、有機過酸化物と組合せるこ
とにより、それ自体で重合し、またマレイミド化合物と
も共重合する。
As the amide compound, in addition to various fatty acid amide compounds, those having an unsaturated bond such as diacetone acrylamide can also be preferably used. Such an amide compound having an unsaturated bond not only reacts with a polyfunctional cyanate compound, but also polymerizes by itself when combined with an organic peroxide, and also copolymerizes with a maleimide compound.

脂肪アミンとしては、牛脂アミン、ステアリルアミン、
ジステアリルアミン、ステアリルアミンアセテート等が
挙げられる。
Fatty amines include tallow amine, stearyl amine,
Examples include distearylamine and stearylamine acetate.

溶融粘度調節剤は、組成物を溶融成形して硬化性樹脂成
形品を得る場合の溶融物の流動性を調節し、ec形作業
性を向上させるとともに、成形品の品質を高めるもので
ある。このものの添加割合は、粉末状組成物の溶融水平
流れ率が5〜40%になるように選定するのがよい。溶
融粘度調節剤の使用割合は、−数的には、熱可塑性樹脂
100重量部に対し、5〜100重量部の範囲であるが
、その種類によって好適範囲は異なり、例えば、ポリオ
ール化合物の場合には、20〜60重量部の範囲、ポリ
アミン化合物の場合には、5〜30重量部の範囲にする
のが好ましい。
The melt viscosity regulator adjusts the fluidity of the melt when melt-molding the composition to obtain a curable resin molded article, improves the EC molding workability, and improves the quality of the molded article. The addition ratio of this material is preferably selected so that the melt horizontal flow rate of the powdered composition is 5 to 40%. The proportion of the melt viscosity modifier used is numerically in the range of 5 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the thermoplastic resin, but the preferred range varies depending on the type. For example, in the case of a polyol compound, It is preferably in the range of 20 to 60 parts by weight, and in the case of a polyamine compound, in the range of 5 to 30 parts by weight.

本発明で用いる原料組成物においては、必要に応じて架
橋剤としてポリイソシアネート及び/又は有機過酸化物
を配合することができる。この場合、ポリイソシアネー
ト化合物は、分子中に2個以上のイソシアネート基(−
NGO)を持ち、好ましくは常温で固体状を示すもので
あればよい。この場合、イソシアネート基は、アミド化
合物やフェノール、アルコール、オキシム、メルカプタ
ン等の活性水素含有化合物と反応してブロックされてい
てもよい。このようなものとしては、例えば、フェニレ
ンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ビフ
ェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−PyP
’−ジイソシアネート及びそれらのイソシアネート基が
ブロックされた化合物等が挙げられる。本発明における
ポリイソシアネート化音物としては、インシアネート基
がE−カプロラクタムと反応してブロックされたもの、
例えば、下記式で示されるものが好ましく用いられる。
In the raw material composition used in the present invention, a polyisocyanate and/or an organic peroxide can be blended as a crosslinking agent, if necessary. In this case, the polyisocyanate compound has two or more isocyanate groups (-
NGO) and preferably exhibits a solid state at room temperature. In this case, the isocyanate group may be blocked by reacting with an active hydrogen-containing compound such as an amide compound, phenol, alcohol, oxime, or mercaptan. Examples of such substances include phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, biphenylene diisocyanate, diphenylmethane-PyP
Examples include '-diisocyanates and compounds in which their isocyanate groups are blocked. The polyisocyanated compounds in the present invention include those in which incyanate groups are blocked by reacting with E-caprolactam;
For example, those represented by the following formula are preferably used.

ポリイソシアネート化合物は、架橋剤として作用し、熱
可塑性樹脂に含まれる官能基と反応してその樹脂を架橋
化する。また、溶融粘度i!l11fi5剤とも反応し
、これを高分子量化する。ポリイソシアネート化合物の
使用割合は、組成物中に含まれる官能基1当量に対する
インシアネート基の当量比(NGOloH)がl以下、
好ましくは0.03〜0.8の範囲になるような割合で
ある。
The polyisocyanate compound acts as a crosslinking agent and reacts with the functional groups contained in the thermoplastic resin to crosslink the resin. Also, the melt viscosity i! It also reacts with the l11fi5 agent to increase its molecular weight. The proportion of the polyisocyanate compound to be used is such that the equivalent ratio of incyanate groups to 1 equivalent of functional groups contained in the composition (NGOloH) is 1 or less,
The ratio is preferably in the range of 0.03 to 0.8.

有機過酸化物としては、例えば、ジクミルパーオキシド
、ビス(t−ブチルパーオキシ)イソプロピルベンゼン
、ジメチルジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジメ
チルジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン等がある。こ
の有機過酸化物は、樹脂中の第3級水素に作用して樹脂
を架橋化させる。有機過酸化物の使用割合は、組成物中
の熱可塑性権能100重量部に対し、0.5〜7.0重
量部、好ましくは1.0〜4.0重量部の割合である。
Examples of the organic peroxide include dicumyl peroxide, bis(t-butylperoxy)isopropylbenzene, dimethyldi(t-butylperoxy)hexane, and dimethyldi(t-butylperoxy)hexane. This organic peroxide acts on tertiary hydrogen in the resin to crosslink the resin. The proportion of organic peroxide to be used is 0.5 to 7.0 parts by weight, preferably 1.0 to 4.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of thermoplastic authority in the composition.

本発明の原料組成物には、補助成分として種々のものを
添加することができる。このような補助成分としては、
多官能性シアナート化合物と多官能性マレイミド化合物
との反応を促進させる触媒(有機塩基や、フェノール性
化合物、有機金属塩、無機金属塩、酸無水物等)、充填
剤、着色剤、流動性付与剤、酸化防止剤等を用いること
ができる。
Various auxiliary components can be added to the raw material composition of the present invention. Such auxiliary ingredients include
Catalysts that promote the reaction between polyfunctional cyanate compounds and polyfunctional maleimide compounds (organic bases, phenolic compounds, organic metal salts, inorganic metal salts, acid anhydrides, etc.), fillers, colorants, and fluidity imparters. Agents, antioxidants, etc. can be used.

この場合、充填剤としては、有機系及び/又は無機系の
ものが用いられる。成形品を紫外線で硬化させる時には
、組成物に光増感剤を補助成分として配合することがで
きる。
In this case, organic and/or inorganic fillers are used. When curing a molded article with ultraviolet rays, a photosensitizer can be added to the composition as an auxiliary component.

本発明の原料組成物に充填剤を配合する場合、その充填
剤の種類を選ぶことにより、各種性状の成形品を得るこ
とができる。例えば、カーボンや金属粉等の導電剤を配
合することにより導電性成形品を、二硫化モリブデンや
、硬化フェノール樹脂、グラファイト、タルク等の摺動
剤を配合することにより摺動性成形品を、フェライト等
の磁性剤を配合することにより磁性成形品を得ることが
できる。
When a filler is added to the raw material composition of the present invention, molded articles with various properties can be obtained by selecting the type of filler. For example, conductive molded products can be made by blending conductive agents such as carbon or metal powder, and sliding molded products can be produced by blending sliding agents such as molybdenum disulfide, hardened phenol resin, graphite, and talc. A magnetic molded article can be obtained by blending a magnetic agent such as ferrite.

本発明の成形品は、前記組成物を原料として用い、熱溶
融成形することによって製造される。本発明の成形品を
好ましく製造するには、前記組成物をそれに含まれる熱
可塑性樹脂の溶融温度以上で混練し、混線物をベレット
化し、このペレットを成形材料として用いて押出成形法
やカレンダー成形法により成形する。また、前記ペレッ
トを粉砕し、その粉砕物を成形材料として用いてプレス
成形法により成形する。ペレットの粉砕は、液体窒素等
の冷却媒体を用い、樹脂の脆化温度以下に冷却し、粉砕
するのがよい。また、混線工程では、架橋剤の一部が反
応してもかまわないが、架橋化反応を可及的に回避する
のが好ましい。
The molded article of the present invention is produced by hot melt molding using the composition as a raw material. In order to preferably produce the molded article of the present invention, the composition is kneaded at a temperature higher than the melting temperature of the thermoplastic resin contained therein, the mixed material is pelletized, and the pellet is used as a molding material to perform extrusion molding or calendar molding. Shaped by method. Further, the pellets are pulverized, and the pulverized product is used as a molding material to be molded by a press molding method. The pellets are preferably pulverized using a cooling medium such as liquid nitrogen and cooled to below the embrittlement temperature of the resin. Further, in the crosslinking step, it is possible for a part of the crosslinking agent to react, but it is preferable to avoid the crosslinking reaction as much as possible.

成形品を得るための成形温度は、組成物に含まれる熱可
塑性樹脂の溶融温度以上であり、成形時間は、成形温度
や成形圧力によって変り、所望する成形品性状に応じて
適当に選定する。成形品の性状は、その架橋反応の程度
に応じて変るが、常温での成形品の取扱い性の上から溶
融熱成形に際し、シート又はフィルムとしての引張強度
で、5kg/cat以上好ましくは10kg/cJ以上
になるように架橋反応を行わせるのがよい。また、成形
加工中に完全に架橋反応させてしまってもよい。
The molding temperature for obtaining a molded product is higher than the melting temperature of the thermoplastic resin contained in the composition, and the molding time varies depending on the molding temperature and molding pressure, and is appropriately selected depending on the desired properties of the molded product. The properties of the molded product vary depending on the degree of crosslinking reaction, but from the viewpoint of handleability of the molded product at room temperature, the tensile strength as a sheet or film should be 5 kg/cat or more, preferably 10 kg/cat. It is preferable to carry out the crosslinking reaction so that cJ or higher. Alternatively, the crosslinking reaction may be completely carried out during the molding process.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明の成形品は、熱や、活性光線により硬化させ得る
もので、可どう性と耐熱性の両者にすぐれ、さらに強靭
性にもすぐれた硬化量を与えるものである。
The molded article of the present invention can be cured by heat or actinic rays, and has excellent both flexibility and heat resistance, and also provides excellent toughness and hardness.

本発明の成形品は、それ自体で取扱いに必要な機械的強
度を有し、しかも常温では非粘着性のもので、加熱によ
り粘着性を示すものである。従って、本発明の成形品は
、常温における取扱い性のすぐれたものであり、離型紙
を用いないで成形品をそのまま重ねても、相互に粘着す
ることはない。
The molded article of the present invention has the mechanical strength necessary for handling by itself, is non-tacky at room temperature, and becomes sticky when heated. Therefore, the molded product of the present invention has excellent handling properties at room temperature, and even if the molded products are piled up as they are without using release paper, they will not stick to each other.

本発明の成形品は、従来慣用されている溶融熱成形法に
より生産性よく製造することができる。
The molded article of the present invention can be manufactured with high productivity by a conventional melt thermoforming method.

本発明の成形品は、シート状、フィルム状、ブロック状
等の各種の形状であることができ、電気・電子分野を初
めとした各種分野に利用される。
The molded product of the present invention can have various shapes such as sheet, film, and block shapes, and is used in various fields including electrical and electronic fields.

本発明の成形品は、シート状接着剤として有利に用いら
れる。また、本発明の成形品は、これを金属やセラミッ
クス等の基材に積層し、加圧下で熱硬化させることによ
って複合材とすることができる。このようにして得られ
た複合材は、基材と硬化物との間の接着強度において非
常にすぐれたものである。
The molded article of the present invention is advantageously used as a sheet adhesive. Moreover, the molded article of the present invention can be made into a composite material by laminating it on a base material such as metal or ceramics and heat-curing it under pressure. The composite material thus obtained has excellent adhesive strength between the base material and the cured product.

〔実施例〕〔Example〕

次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。なお
、以下tこおいて示す部はいずれも重量部である。
Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples. Note that all parts indicated below with t are parts by weight.

実施例1 エチレン/酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物(ケン化
度80%)100部に対し、マレイミド・トリアジン樹
脂(以下、MT樹脂と略記)50重量部、レベリング剤
(アクリル酸エステルオリゴマー)0.3部、有機過酸
化物(ジクミルパーオキサイド)0.5部、ブロックイ
ソシアネート0.4部及び表−1に示す溶融粘度調節剤
として表−1に示すポリオール化合物を表−1に示す重
合部で配合し、全配合物を乾式で予備混合し、温度12
0℃に設定した押出機より押出し、冷却してペレット化
した。
Example 1 50 parts by weight of maleimide triazine resin (hereinafter abbreviated as MT resin) and leveling agent (acrylic acid ester oligomer) to 100 parts of partially saponified ethylene/vinyl acetate copolymer (degree of saponification 80%) 0.3 parts of organic peroxide (dicumyl peroxide), 0.4 parts of blocked isocyanate, and the polyol compounds shown in Table 1 as melt viscosity modifiers shown in Table 1. Blend in the polymerization section, pre-mix all the blends in a dry manner, and keep at a temperature of 12
It was extruded from an extruder set at 0°C, cooled, and pelletized.

次に、このペレットを押出機に充填し、そのTダイから
フィルム状に押出成形し、冷却ロールにより引取った。
Next, the pellets were filled into an extruder, extruded from the T-die into a film, and taken off with a cooling roll.

この場合、シリンダー温度は80℃、ダイス温度は10
0℃とし、冷却ロール温度は40℃とした。得られたフ
ィルムは、厚さ:0.15m+n、幅;300mmであ
った。
In this case, the cylinder temperature is 80℃ and the die temperature is 10℃.
The temperature was 0°C, and the cooling roll temperature was 40°C. The obtained film had a thickness of 0.15 m+n and a width of 300 mm.

前記のようにして得られたフィルムは硬化性のもので、
その表面には粘着性はなく、取扱いの容易なものであっ
た。得られた各フィルムについて。
The film obtained as described above is curable,
The surface was non-sticky and easy to handle. For each film obtained.

そのゲルタイム、引張強度及び伸び率、ビール強度、T
層剥離強度を以下のようにして測定し その結果を表−
1に示す。
Its gel time, tensile strength and elongation, beer strength, T
The delamination strength was measured as follows and the results are shown in the table below.
Shown in 1.

(ゲルタイム) JIS C2104に準じて熱板温度200℃で測定し
た。
(Gel time) Measured at a hot plate temperature of 200° C. according to JIS C2104.

(引張強度) 得られたフィルムを200℃X IHrで硬化したもの
をJISに6911に準じて測定した。
(Tensile strength) The obtained film was cured at 200°C x IHr and measured in accordance with JIS 6911.

(伸び率) 200℃X IHrで硬化したものをJIS K 69
11に準じて測定した。
(Elongation rate) Cured at 200℃ x IHr JIS K 69
Measured according to 11.

(ビール剥離強度) シート又はフィルムを25+m X 150mmにカッ
トし、カットサンプルを2枚かさね、その上より1kg
の重りを乗せ、25℃、24Hr後のビール剥離強度を
測定した。
(Beer peel strength) Cut a sheet or film to 25+m x 150mm, stack two cut samples on top of each other, and weigh 1kg from above.
A weight was placed on the sample, and the beer peel strength was measured after 24 hours at 25°C.

(T層剥離強度) JISに−6854に準じ、鉄/鉄にて接着し、200
℃×IHrで硬化したものを測定した。
(T layer peel strength) Adhesive with iron/iron according to JIS-6854, 200
Measurement was performed on the cured product at ℃×IHr.

なお、前記で用いたマレイミド・トリアジン樹脂(MT
樹脂)及びブロックイソシアネート化合物、ポリオール
化合物の具体的内容は次の通りである。
In addition, the maleimide triazine resin (MT
The specific contents of the resin), blocked isocyanate compound, and polyol compound are as follows.

(マレイミド・トリアジン樹脂) 2.2−ビス(シアナートフェニル〉プロパン90重量
2とビス(4−マレイ呉ドフェニル)メタン10重量2
とからなる組成物。比重:1.24、融点=70℃、硬
化物のガラス転移点(Tg) : 230〜250℃(
三菱瓦斯化学■製、rBT2170J)。
(Maleimide triazine resin) 2.2-bis(cyanatophenyl)propane 90 weight 2 and bis(4-maleidophenyl)methane 10 weight 2
A composition consisting of. Specific gravity: 1.24, melting point = 70°C, glass transition point (Tg) of cured product: 230-250°C (
Mitsubishi Gas Chemical ■, rBT2170J).

(ブロックイソシアネート) 前記式■で示されるインシアネート。(blocked isocyanate) Incyanate represented by the above formula (■).

(ポリオール化合物) ポリオールA・・・前記式(IV)で表わされる化合物
(平均分子量:約4000、ワックス 状物) ポリオールB・・・前記式(III)で表わされる化合
物(平均分子量:約3000、ワックス 状物) 表−1 比較例1 実施例1において、ポリオールを配合しない以外は同様
にして実験を行った。この場合に得られたフィルムは、
ゲルタイム:50秒、引張強度;室温(初期):85k
g/ms”、300℃、24時間後:88kg/+1、
伸び:室温(初期):52%、300’C124時間後
:30%を示した。また、溶融時の流れが小さいためフ
ィルムの硬化後のT形剥離強度は8kg/25mmと著
しく小さくなった。
(Polyol compounds) Polyol A: Compound represented by the above formula (IV) (average molecular weight: approximately 4000, wax-like substance) Polyol B: Compound represented by the above formula (III) (average molecular weight: approximately 3000, Wax-like substance) Table 1 Comparative Example 1 An experiment was conducted in the same manner as in Example 1 except that no polyol was blended. The film obtained in this case is
Gel time: 50 seconds, tensile strength: room temperature (initial): 85k
g/ms”, 300°C, after 24 hours: 88 kg/+1,
Elongation: room temperature (initial): 52%, 300'C after 124 hours: 30%. Furthermore, since the flow during melting was small, the T-peel strength of the film after curing was extremely low at 8 kg/25 mm.

実施例2 飽和ポリエステル樹脂(平均分子量:19,000、軟
化点=132℃、水酸基価(mgKOH/g:3−7)
100重量部に対して、MT樹脂50部、レベリング剤
0.3部、有機過酸化物0.5部、ブロックイソシアネ
ート0.4部、溶融粘度調節剤としてダイアセトンアク
リルアマイド(分子量:170、融点:約60℃)10
部を配合し、実施例1と同様にして予備混合し、溶融押
出機により押出し、冷却してペレット化した。
Example 2 Saturated polyester resin (average molecular weight: 19,000, softening point = 132°C, hydroxyl value (mgKOH/g: 3-7)
For 100 parts by weight, 50 parts of MT resin, 0.3 parts of leveling agent, 0.5 parts of organic peroxide, 0.4 parts of blocked isocyanate, diacetone acrylamide (molecular weight: 170, melting point : approx. 60℃) 10
The mixture was premixed in the same manner as in Example 1, extruded using a melt extruder, cooled, and pelletized.

このペレットを用いて実施例1と同様にしてフィルムを
押出し、得られたフィルムについてのその性能評価を行
った結果、ゲルタイム=63秒、引張強度;室温(初期
) : 108kg/ am”、300”C,24時間
後: 104kg/a−”、伸び;室温(初期):11
5%、300”C24時間後: 113%、T形剥離強
度:13kg/25++uiの成績が得られた。
A film was extruded using this pellet in the same manner as in Example 1, and the performance of the obtained film was evaluated. As a result, gel time = 63 seconds, tensile strength: room temperature (initial): 108 kg/am", 300" C, after 24 hours: 104 kg/a-", elongation; room temperature (initial): 11
5%, 300''C after 24 hours: 113%, T-peel strength: 13kg/25++ui results were obtained.

実施例3 実施例2において、熱可塑性樹脂としてポリアミドアミ
ン(平均分子量:10,000、軟化点=142℃、ア
ミン価:2.O)を用い、かつ溶融粘度調節剤として前
記式■で表わされるポリエチレングリコールアミン(平
均分子量:約4000、融点:約60℃)を用いた以外
は同様にして樹脂ペレットを得た。
Example 3 In Example 2, polyamide amine (average molecular weight: 10,000, softening point = 142°C, amine value: 2.0) was used as the thermoplastic resin, and as the melt viscosity modifier, a compound represented by the above formula (2) was used. Resin pellets were obtained in the same manner except that polyethylene glycolamine (average molecular weight: about 4000, melting point: about 60°C) was used.

これペレットを用いて実施例1と同様にしてフィルム押
出し、得られたフィルムについてその性能評価を行った
結果、ゲルタイム=48秒、引張強度;室温(初期):
98kg/+mm”、300℃、24時間後:100k
g/mm”、伸び;室温(初期)=95%、300℃、
24時間後=92%5T形剥離強度: 20kg/ 2
5mmの成績が得られた。
A film was extruded using the pellets in the same manner as in Example 1, and the performance of the resulting film was evaluated.Gel time = 48 seconds, tensile strength: room temperature (initial):
98kg/+mm”, 300℃, 24 hours later: 100k
g/mm”, elongation; room temperature (initial) = 95%, 300°C,
After 24 hours = 92% 5T peel strength: 20kg/2
A result of 5 mm was obtained.

実施例4 実施例3において、MT@l脂の代りに、2.2−ビス
(シアナートフェニル)プロパンを用いた以外は同様に
して樹脂ペレットを得た。
Example 4 Resin pellets were obtained in the same manner as in Example 3, except that 2,2-bis(cyanatophenyl)propane was used instead of MT@l fat.

このペレットを用いて実施例1と同様にしてフィルムを
押出し、得られたフィルムについてその性能評価を行っ
た結果、ゲルタイム:58秒、引張強度:室温(初期)
:97kg/−一、300℃、24時間後=98kg/
me、伸び;室温(初期)=98%、300℃、24時
間後=94%、T形剥離強度:22kg/25mm+の
成績が得られた。
A film was extruded using this pellet in the same manner as in Example 1, and the performance of the obtained film was evaluated.Gel time: 58 seconds, tensile strength: room temperature (initial)
:97kg/-1, 300℃, 24 hours later=98kg/
The results were obtained: room temperature (initial) = 98%, 300°C, after 24 hours = 94%, T-shaped peel strength: 22 kg/25 mm+.

実施例5 実施例1の実験&3において、熱可塑性樹脂として、エ
チレン/酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物に対して不
飽和カルボン酸をグラフト共重合させたもの(武田薬品
工業社製、rデュミランC−2280」)を用いた以外
は同様にして樹脂ペレットを得た。このペレットを用い
て実施例1と同様にしてフィルムを押出し、得られたフ
ィルムについてその性能評価を行った結果、このフィル
ムも良好な性能評価を示すことが確認された。
Example 5 In Experiment & 3 of Example 1, the thermoplastic resin was obtained by graft copolymerizing an unsaturated carboxylic acid to a partially saponified ethylene/vinyl acetate copolymer (R Dumilan, manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.). Resin pellets were obtained in the same manner except for using "C-2280"). A film was extruded using this pellet in the same manner as in Example 1, and the performance of the obtained film was evaluated. As a result, it was confirmed that this film also showed good performance evaluation.

実施例6 実施例1の実験隘3において、熱可塑性樹脂としてブチ
ラール樹脂(種水化学工業社製、「エスレックBX−L
J)を用いた以外は同様にして樹脂ペレットを得た。こ
のペレットを用いて実施例1と同様にしてフィルムを押
出し、このフィルムについてその性能評価を行った結果
、良好な成績を示すことが確認された。
Example 6 In Experiment 3 of Example 1, butyral resin (manufactured by Tanezu Kagaku Kogyo Co., Ltd., "S-LEC BX-L") was used as the thermoplastic resin.
Resin pellets were obtained in the same manner except that J) was used. Using these pellets, a film was extruded in the same manner as in Example 1, and the performance of this film was evaluated. As a result, it was confirmed that the film exhibited good results.

比較例2 実施例2において、熱可塑性樹脂としてケン化されてい
ないエチレン/酢酸ビニル共重合体を用いた以外は同様
にして樹脂ペレットを得た。このペレットを用いて実施
例1と同様にしてフィルムを押出し、このフィルムにつ
いての性能評価を行った結果、ゲルタイム=300秒で
あり、硬化性樹脂フィルムとしては劣ったものであった
。また、この樹脂ペレットは、エチレン/酢酸ビニル共
重合体とMT樹脂の相溶性にも劣ったものであった。
Comparative Example 2 Resin pellets were obtained in the same manner as in Example 2, except that an unsaponified ethylene/vinyl acetate copolymer was used as the thermoplastic resin. A film was extruded using this pellet in the same manner as in Example 1, and the performance of this film was evaluated. As a result, the gel time was 300 seconds, which was poor as a curable resin film. Furthermore, this resin pellet had poor compatibility between the ethylene/vinyl acetate copolymer and the MT resin.

比較例3 実施例4において、熱可塑性樹脂としてケン化されてい
ないエチレン/酢酸ビニル共重合体を用い、かつ粘度調
節剤を用いない以外は同様にして樹脂ペレットを得た。
Comparative Example 3 Resin pellets were obtained in the same manner as in Example 4, except that an unsaponified ethylene/vinyl acetate copolymer was used as the thermoplastic resin and no viscosity modifier was used.

このペレットを用いて実施例1と同様にしてフィルムを
押出し、得られたフィルムについてその性能評価を行っ
た結果、ゲルタイム=290秒であり、硬化性樹脂フィ
ルムとしては劣ったものであった。また、この樹脂ペレ
ットは、エチレン/酢酸ビニル共重合体と多官能性シア
ナート化合物(2,2−ビス(シアナートフェニル)プ
ロパン)との相溶性にも劣ったものであった。
A film was extruded using this pellet in the same manner as in Example 1, and the performance of the obtained film was evaluated. As a result, the gel time was 290 seconds, which was poor as a curable resin film. Furthermore, this resin pellet had poor compatibility with the ethylene/vinyl acetate copolymer and the polyfunctional cyanate compound (2,2-bis(cyanatophenyl)propane).

実施例7 実施例1の実験N11lの組成物に、さらに炭酸カルシ
ウム60重量部を配合したものを実施例1と同様にして
、ペレット化し、このペレットをフィルム化した。得ら
れたフィルムのゲルタイムは50秒であり、また、その
引張強度は、室温(初期):110kg/mm”、30
0℃、24時間後:113kg/a1であり、その伸び
は室温(初期)=40%、300℃、24時間後:38
%、T形剥離強度は13kg/25mmであった。
Example 7 The composition of Experiment N11l of Example 1 was further blended with 60 parts by weight of calcium carbonate and pelletized in the same manner as in Example 1, and the pellets were formed into a film. The gel time of the obtained film was 50 seconds, and its tensile strength was 110 kg/mm" at room temperature (initial stage), 30
0°C, after 24 hours: 113 kg/a1, the elongation is room temperature (initial) = 40%, 300°C, after 24 hours: 38
%, T-peel strength was 13 kg/25 mm.

実施例8 実施例7で示したペレットを液体窒素による冷却下で微
粉砕した。この微粉砕物をプレス成形法によりシート化
した。この場合、プレス盤面温度は130℃とし、プレ
ス圧力を135kg/cdとし、プレス時間を3分とし
た。
Example 8 The pellets shown in Example 7 were pulverized under cooling with liquid nitrogen. This finely pulverized material was formed into a sheet by press molding. In this case, the press plate surface temperature was 130° C., the press pressure was 135 kg/cd, and the press time was 3 minutes.

このようにして得られた硬化性フィルム(厚さ=0.1
3mm)のゲルタイムは50秒であり、また、その引張
強度は、室温(初期):110kg/問2,300℃、
24時間後:115kg/w+m2であり、その伸びは
、室温(初期):41%、300℃、24時間後:38
%、T形剥離強度は13kg/25mmであった。
The curable film thus obtained (thickness = 0.1
3mm) gel time is 50 seconds, and its tensile strength is room temperature (initial): 110kg/question 2,300℃,
After 24 hours: 115 kg/w + m2, and the elongation is: room temperature (initial): 41%, 300°C, after 24 hours: 38
%, T-peel strength was 13 kg/25 mm.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)シアナート基と反応し得る官能基を有する熱可塑
性樹脂に対し、多官能性シアナート化合物を単独又は多
官能性マレイミド化合物と組合せて配合するとともに、
さらに溶融粘度調節剤を配合した組成物の熱溶融成形品
からなり、該溶融粘度調節剤は前記多官能性シアナート
化合物及び/又は熱可塑性樹脂と反応し得る官能基を少
なくとも1個含有する低分子化合物又はオリゴマー化合
物であることを特徴とする硬化性樹脂成形品。
(1) Adding a polyfunctional cyanate compound alone or in combination with a polyfunctional maleimide compound to a thermoplastic resin having a functional group that can react with a cyanate group,
The melt viscosity modifier is a low molecule containing at least one functional group that can react with the polyfunctional cyanate compound and/or the thermoplastic resin. A curable resin molded product characterized by being a compound or an oligomer compound.
(2)無機充填剤を含む請求項1の成形品。(2) The molded article according to claim 1, containing an inorganic filler. (3)有機過酸化物及び/又はポリイソシアネート化合
物を含む請求項1又は2の成形品。
(3) The molded article according to claim 1 or 2, containing an organic peroxide and/or a polyisocyanate compound.
JP2035469A 1990-02-16 1990-02-16 Curable resin molded product Expired - Lifetime JPH07103313B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2035469A JPH07103313B2 (en) 1990-02-16 1990-02-16 Curable resin molded product

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2035469A JPH07103313B2 (en) 1990-02-16 1990-02-16 Curable resin molded product

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03239717A true JPH03239717A (en) 1991-10-25
JPH07103313B2 JPH07103313B2 (en) 1995-11-08

Family

ID=12442642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2035469A Expired - Lifetime JPH07103313B2 (en) 1990-02-16 1990-02-16 Curable resin molded product

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07103313B2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06107958A (en) * 1992-07-31 1994-04-19 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Modified dicyanate ester resin of high fracture toughness
JP2002527588A (en) * 1998-10-15 2002-08-27 ブッチェル、トーマス Molded article from polyurethane material, and its production method and use
JP2012036267A (en) * 2010-08-05 2012-02-23 Tosoh Corp Thermoplastic polyurethane
JP2012180409A (en) * 2011-02-28 2012-09-20 Dainippon Printing Co Ltd Polyester resin composition
US8969451B2 (en) 2011-05-31 2015-03-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method of producing base compound for liquid fluoroelastomer

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06107958A (en) * 1992-07-31 1994-04-19 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Modified dicyanate ester resin of high fracture toughness
JP2002527588A (en) * 1998-10-15 2002-08-27 ブッチェル、トーマス Molded article from polyurethane material, and its production method and use
JP2012036267A (en) * 2010-08-05 2012-02-23 Tosoh Corp Thermoplastic polyurethane
JP2012180409A (en) * 2011-02-28 2012-09-20 Dainippon Printing Co Ltd Polyester resin composition
US8969451B2 (en) 2011-05-31 2015-03-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method of producing base compound for liquid fluoroelastomer

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07103313B2 (en) 1995-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5755737B2 (en) Storage-stable heat-activated tertiary amine catalyst for epoxy resins
EP2470587B1 (en) Polybenzoxazine composition
KR20150065751A (en) Polybenzoxazine composition
AU605627B2 (en) Thickened molding compositions
US20050187371A1 (en) Latent curing agent for epoxy resin, and curable epoxy resin composition
TW200804437A (en) Curable materials containing siloxane
CN101405317B (en) Polyamide-imide resin, process for production of polyamide resin, and curable resin composition
TW201726801A (en) Heat-curable epoxy resin composition
JPH03239717A (en) Curable resin molding
US5089555A (en) Thermosetting powder composition
JPH02113020A (en) Curable epoxy resin composition
JPH03154674A (en) Preparation of metal-processed article having resin layer on its surface
KR20140099448A (en) Polymers with carboxylic ammonium groups as latent catalysts for epoxy curing applications
JP6966026B2 (en) Fiber reinforced molding material and molded products using it
CN116529315A (en) Resin composition for molding and electronic component device
JPH02153972A (en) Curable resin composition, powder coating and molded article
WO2021128250A1 (en) High temperature resistant b-stageable epoxy adhesive and article manufactured therefrom
JPS6358185B2 (en)
JP7298800B1 (en) Radical-curable resin composition, fiber-reinforced molding material, and molded article using the same
WO2023149394A1 (en) Polymer, composition, cured product, laminated body, and electronic component
JPH0562637B2 (en)
JPS5856825A (en) Polyphenylene ether resin film
WO2021261196A1 (en) Radical curable resin composition, fiber-reinforced molding material, and molded article using same
JPS6310658A (en) Wear-resistant molding material
CN115280559A (en) Resin composition for bonding electrolyte membrane, resin film for bonding electrolyte membrane, and method for producing resin film for bonding electrolyte membrane