JPH03234183A - 固体撮像装置用画像欠陥補正装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 以下、本発明を次の順序で説明する。

Ａ　産業上の利用分野 Ｂ　発明の概要 Ｃ従来の技術 Ｄ　発明が解決しようとする問題点 Ｅ　　ｉＩＨ点を解決するための手段 Ｆ　作用 Ｇ　実施例 ０１本発明を適用したビデオカメラの構成（第１図、第
２図） Ｇ、ＣＣＤイメージセンサの欠陥試験（第３図）Ｇ、メ
モリマツプ（第４図） Ｇ４補正信号発生回路及びその周辺回路の具体（第５図
） Ｇ、補正動作（第６図、第７図、第８図）Ｈ発明の効果 Ａ　産業上の利用分野 本発明は、ＣＣＤ　（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　
Ｄｅｖｉｃｅ）等の固体撮像素子に含まれる欠陥画素か
らの出力信号に起因する画質劣化を信号処理により補正
する固体撮像装置用画像欠陥補正装置に関する。

Ｂ　発明の概要 本発明は、複数の固体撮像素子を備えた固体撮像装置の
上記複数の固体撮像素子に含まれる欠陥画素からの出力
信号に欠陥補正処理を施す固体撮像装置用画像欠陥補正
装置において、記憶手段に予め記憶した欠陥画素のデー
タに基づいて発生した欠陥補正信号を、上記複数の固体
撮像素子の出力信号に加算して欠陥補正処理を行うに際
し、上記複数の固体撮像素子の温度を複数の温度検出手
段で検出して、それらの検出出力のうちから、欠陥補正
処理の施される出力信号が形成された欠陥画素の温度を
示す検出出力を切り換えて温度補正手段に与え、この検
出出力に基づいて上記欠陥補正信号に温度補正処理を施
すようにしたものである。

Ｃ従来の技術 一般に、半導体で形成したＣＣＤなとの固体撮像素子で
は、半導体の局部的な結晶欠陥などにより、入射光量に
応じた出力信号を得られない画素を生しることがあり、
このような欠陥画素からの出力信号が画質を劣化させる
原因となっている。

例えば、出力信号に常に一定のバイアス電圧が加算され
てしまう欠陥は、その信号をそのまま再往するとモニタ
画面上に高輝度のスポットとして現れるので白傷欠陥と
呼ばれており、この他に、入射光量に応した出力信号か
ら一定のバイアス電圧が減算されてしまう黒傷欠陥や、
画素の感度の不均一性などによる白シェーディングや黒
シェーデイングなどが知られている。

従来、このような欠陥画素からの撮像出力に起因する画
質劣化を信号処理により補正するには、例えば、上記欠
陥画素の位置に関するデータをメモリなどの記憶手段に
予め記憶しておき、このデータに基づいて、欠陥画素か
らの出力信号を、隣接する画素からの出力信号で補間す
るようにしていた。

あるいは、上記欠陥画素の位置とその欠陥画素からの出
力信号の補正レベルとを示すデータを記憶手段に予め記
憶しておき、これらデータに基づいて、上記固体撮像素
子に含まれる欠陥画素からの出力信号のタイミングで欠
陥補正信号を形成し、この欠陥補正信号を上記固体撮像
素子の出力信号に加算するようにした画像欠陥補正装置
も提案されている（特開昭６０−５１３７８０号公報参
照）。

なお、このような画像欠陥補正装置に関する技術として
、本願出願人は、固体撮像素子に含まれる欠陥画素の位
置を示すために、上記固体撮像素子の全ての画素につい
て欠陥の有無を示すデータを順次記憶手段に記憶させる
のに代えて、欠陥画素間の距離を符号化したデータとし
て記憶手段に記憶させることにより、記憶容量を削減す
るようにした技術などを先に提案している（特公昭６０
−３４８７２号公報参照）。

Ｄ　発明が解決しようとする！ＩＩ！！ところで、固体
撮像素子に含まれる欠陥画素からの出力信号のレベルは
、特に白傷欠陥や黒シェーデイングなどの欠陥では、そ
れが形成された欠陥画素の温度条件により変動する場合
がある。このため、上記欠陥画素からの出力信号に欠陥
補正処理を施す場合には、上記欠陥画素の温度に応じた
ものにすることが望ましい。

特に、放送用カラービデオカメラ装置などの、複数の固
体撮像素子を備えた多板式の固体撮像装置では、各固体
撮像素子がそれぞれ離れて配されているために、各素子
ごとに欠陥画素の温度が異なる場合が多く、このため、
上記欠陥画素からの出力信号に欠陥補正処理を同一の条
件で施したのでは、適正な補正がなされずに出力信号の
画質を良好にすることができないことがある。

しかし、複数の固体撮像素子からの出力信号に、温度条
件を考慮した高精度の欠陥補正処理を施すために、画像
欠陥補正装０の構成を複雑にしたり、回路規模を膨大に
したりすると、これを用いた固体撮像装置が、大きく重
くなり、消費電力も増え、価格も高くなるという欠点を
生じてしまう。

そこで、本発明は、このような実情に鑑みて提案された
ものであって、その目的とするところは、複数の固体撮
像素子からの出力信号に、温度条件を考慮した高精度の
欠陥補正処理を施すことができ、かつ、構成が簡単で回
路規模も小さくすることができる固体撮像装置用画像欠
陥補正装置の提供にある。

Ｅ　課題を解決するための手段 本発明は、複数の固体撮像素子を備えた固体撮像装置の
上記複数の固体撮像素子に含まれる欠陥画素からの出力
信号に欠陥補正処理を施す固体撮像装置用画像欠陥補正
装置において、上述の如き目的を達成するために、上記
複数の固体撮像素子に含まれる欠陥画素の位置とその欠
陥画素からの出力信号の補正レベルとを示すデータを予
め記憶した記憶手段と、この記憶手段から上記データを
読み出して、そのデータに基づいて、上記各固体撮像素
子に含まれる欠陥画素からの出力信号のタイミングで、
欠陥補正信号を発生する補正信号発生手段と、上記複数
の固体撮像素子の温度を検出する複数の温度検出手段と
、上記複数の温度検出手段の検出出力のうち、欠陥補正
処理の施される出力信号が形成された欠陥画素の温度を
示す検出出力を切り換え出力する切換手段と、この切換
手段を介して上記複数の温度検出手段のいずれかから与
えられた検出出力に基づいて、上記補正信号発生手段か
らの欠陥補正信号の信号レベルに温度補正処理を施す温
度補正手段と、この温度補正手段で温度補正処理が施さ
れた欠陥補正信号を上記複数の固体撮像素子の出力信号
に加算する加算手段とを備えてなる。

Ｆ　作用 本発明に係る固体撮像装置用画像欠陥補正装置では、複
数の固体撮像素子の温度を複数の温度検出手段で検出し
、それらの検出出力のうち、欠陥補正の施される出力信
号の形成された欠陥画素の温度を示す検出出力を切換手
段から切り換え出力する。この切換手段から切り換え出
力された検出出力は、温度補正手段に与えられ、記憶手
段に記憶されている欠陥画素に関するデータに基づいて
補正信号発生手段から発生した欠陥補正信号に、上記温
度補正手段で欠陥画素の温度に応じた温度補正処理を施
して、加算手段で上記複数の固体撮像素子の出力信号に
加算する。

実施例 以下、本発明をカラービデオカメラ装置に適用した実施
例について図面に従い詳細に説明する。

ＧＩビデオカメラの構成 第１図のブロック図に示す実施例は、撮像光学系ｌによ
り撮像光を赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三原色成分
に色分解した被写体像が撮像面上に結像される三枚の固
体撮像素子２Ｒ，２Ｇ、２Ｂにて構成される三板式の撮
像部２にてカラー撮像を行うカラービデオカメラ装置に
本発明を適用したものである。

この実施例において、上記撮像部２を構成する固体撮像
素子２Ｒ，２Ｇ、２Ｂとしては、例えば、第２図に示す
ように、マトリクス状に配設された各々の画素に対応す
る多数の受光部Ｓと、この各受光部Ｓの一例に縦方向に
沿って設けられた垂直転送レジスタ部ＶＲと、各垂直転
送レジスタ部■Ｒの各終端側に設けられた水平転送レジ
スタ部ＨＲから戒り、各受光部Ｓに得られる受光光量に
応じた信号電荷をｌフィールド期間毎あるいは１フレー
ム期間毎にそれぞれ各垂直ライン毎に対応する各垂直転
送レジスタ部ＶＲに転送し、上記各垂直転送レジスタ部
ＶＲを通して上記信号電荷を水平転送レジスタ部ＨＲに
転送して、この水平転送レジスタ部ＨＲより一水平ライ
ン毎の信号電荷を撮像出力信号として取り出すようにし
た３枚のインターライントランスファ型のＣＣＤイメー
ジセンサ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂが用いられている。

上記撮像部２の駆動回路３には、第１図に示すシンクジ
ェネレータ４にて与えられる同期信号５ＹＮＣに同期し
た垂直転送パルスや水平転送パルスがタイミングジェネ
レータ５から供給されているとともに、上記ＣＣＤイメ
ージセンサ２Ｒ１２Ｇ、２Ｂの各受光部Ｓに得られる受
光光量に応じた信号電荷を１フイ一ルド期間中に全て読
み出すフィールド読み出しモードと上記各受光部Ｓに得
られる信号電荷を１フレ一ム期間で全て読み出すフレー
ム読み出しモードを指定する読み出しモードの指定信号
や、上記ＣＣＤイメージセンサ２Ｒ２Ｇ、２Ｂの電荷蓄
積時間を制御して所謂電子シャッタのスピードを制御す
るシャッタ制御信号等がシステムコントローラ６から供
給されている。

なお、上記撮像部２を構成するＣＣＤイメージセンサ２
Ｒ，２Ｇ、２Ｂは、１／３０秒の電荷蓄積時間を有する
フレーム読み出しモードに対し、電荷蓄積時間が１／６
０秒のフィールド読み出しモードでは、電荷蓄積量が上
記フレーム読み出しモードの１／２になるので、垂直方
向に隣接する２個の受光部Ｓにて得られる信号電荷を加
えて読み出すことにより、上記フレーム読み出しモード
と感度を同等にしている。

上記三枚のＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２Ｇ。

２Ｂにて構成した撮像部２にて得られるＲＧＢ　３チヤ
ンネルのカラー撮像出力信号（Ｓつ）、　（ＳＧ）　、
　（ｓｓ）は、前置増幅器７から補正信号加算回路８を
介して信号処理系９に供給され、上記補正信号加算回路
８にて欠陥補正処理が施されてから、上記信号処理系９
にてガンマ補正やシェーディング補正等とともにプロセ
ス処理が施されてＣＣＩＲ（国際無線通信諮問委員会）
やＥＴＡ（アメリカ電子工業会）で規格化された所定の
標準テレビジョン方式に適合するビデオ信号（ＳＱＬＩ
７）に変換されて出力される。

また、この実施例では、上記ＣＣＤイメージセンサ２Ｒ
，２Ｇ、２Ｂについて、予め欠陥画素の位置、欠陥の種
類および欠陥のレベル等を解析する欠陥試験を行って、
これらのデータを補正データとしてメモリ１０に記憶し
てあり、このメモリｌＯから読み出された補正データに
基づいて、上記ＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂ
に含まれる欠陥画素からの出力信号のタイミングで白傷
欠陥補正信号（ｗｃｐ）、黒傷欠陥補正信号（ＢＣＰ）
、自シェーディング補正信号（Ｗｓ、Ｉ）や黒シエーデ
イング補正信号（ＢＳＮ）等を補正信号発生回路１１で
形成して、これら補正信号（−６Ｐ）　、　（ＢＣＰ）
　、　（Ｗｓｓ）　、（１ｇ＋＋）を補正信号切換回路
１２を介して上記補正信号加算回路８や上記信号処理系
９に供給することにより、上記補正信号加算回路８や上
記信号処理系９にて画像欠陥を補正するようになってい
る。

また、上記撮像部２の上記ＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，
２Ｇ、２Ｂには、これらＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２
Ｇ、２Ｂの温度を検出する温度センサ１３Ｒ，１３Ｇ、
１３Ｂがそれぞれ近接して設けられている。これら温度
センサ１３Ｒ，１３Ｇ、１３Ｂの検出出力は、温度セン
サ切換回路１４を介して温度補正回路１５．１６にそれ
ぞれ与えられる。これら温度補正回路１５．１６は、上
記温度センサ１３Ｒ，１３Ｇ、１３Ｂからの検出出力に
基づいて、欠陥レベルに温度依存性のある白傷欠陥と黒
シェーデイングに対する各補正信号（Ｈｅｒ）　、（Ｂ
ｓＭ）に、温度補正処理を施すようになっている。また
、上記温度センサ１３Ｒ，１３Ｇ。

１３Ｂの検出出力にて示される上記ＣＣＤイメージセン
サ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂの温度は、上記温度センサ切換回路
１４を介してアナログ・デジタル（Ａ／Ｄ）変換器１７
に与えられ、このＡ／Ｄ変換器１７でデジタル化されて
アドレスデータとして上記メモリ１０に供給される。

Ｇ冨 ＣＣＤイメージセンサの欠陥試験 上記各ＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂについて
の欠陥試験は、画像欠陥の現れ易い、常温より高い試験
温度にて行われる。上記欠陥試験では、例えば、第３図
に示すように、それぞれのＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，
２Ｇ、２Ｂについて白傷欠陥画素や黒傷欠陥画素等の各
位置Ａ　＋　、　Ａ　ｚ・・・を確認して、その欠陥の
種類およびレヘルｆ、、ｊ２．　　・・・を検出すると
ともに、各欠陥画素の位置データを次のように得る。す
なわち、基準点Ａ０から数えて最初の欠陥画素位置Ａ１
は、上記基準点六〇からの距Ｍｄｌを符号化して所定ビ
ットのデジタルデータにて表す。また、基準点Ａ。から
数えてｎ番目の欠陥画素位置Ａ、、は、その１つ前の欠
陥画素位置Ａ０−１からの距離ｄ５をそれぞれ符号化し
て所定ビットのデジタルデータにて表す。さらに、第３
図の例における相対距離がｄの第１の欠陥画素位置Ａ、
と第２の欠陥画素位置Ａ２との間のダミーの欠陥画素位
置Ａ、□のように、任意の欠陥画素から次の欠陥画素ま
での相対距離が大き過ぎて上記所定ビットのデジタルデ
ータでは表すことのできない場合には、それらの欠陥画
素間にダく−の欠陥画素を設定して、上記相対路Ｍｄを
第１の欠陥画素位置Ａ、からダＧ−の欠陥画素位置Ａ０
□までの距Ｍｄｔと該ダミーの欠陥画素値Ｗ　Ａ　Ｄ　
Ｍ　＋から第２の欠陥画素位置Ａ２までの距離ｄ、とに
分割してそれぞれ上記所定ピントのデジタルデータにて
表すようにする。

ここで、上記ＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２Ｇ。

２Ｂの欠陥画素の位置Ａ　＋　、　Ａ　ｚ　　・・・を
２次元の絶対アドレスにて表すと、例えば、水平方向に
１０ビツト、垂直方向にＩＯビットの計２０ビットのア
ドレスデータを必要とするが、上述のように欠陥画素位
置Ａｎ（ｎは整数）をその１つ前の欠陥画素値ＷＡ、、
からの距離ｄ７でそれぞれ符号化して所定ビットのデジ
タルデータにて表す相対アドレスを採用することにより
、上記相対アドレスの最大値を表すのに必要なビット数
にアドレスデータを圧縮することができ、１つの欠陥画
素を例えば１２ビツトの相対アドレスデータで表せば８
ビツトのデータ圧縮を行うことができる。また、１２ビ
ツトの相対アドレスデータで表すことのできる相対距離
を、例えば最大４．５ラインとして、ある欠陥画素位置
Ａ７から次の欠陥画素位置Ａ７゜、までの相対距離ｄ９
１が４．５ライン以上離れている場合には、上記相対路
Ｍ　ａ　ｎ−１を分割して４．５ライン以内となるよう
に、上記各欠陥画素位置ＡＢ１Ａｎ、１間に１個あるい
は複数個のダミーの欠陥画素位置ＡＤＨを設定すること
により、１２ピントの相対アドレスデータで上記欠陥画
素位置Ａ、、。、を表すことができる。このように、任
意の欠陥画素位置Ａ７から次の欠陥画素値ＷＡ、。１ま
での相対路ＩＩ　ｄ、、、が大き過ぎて上記所定ビット
のデジタルデータでは表すことのできない場合には、そ
れらの欠陥画素間にダく−の欠陥画素を設定して相対距
離ｄｆｉ１を分割することにより、全ての欠陥画素位置
を所定ビットのデジタルデータで表すことができるよう
になる。なお、上記ダミーの欠陥画素値Ｉ　Ａ　ｏ　Ｍ
は、上記ＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂから読
み出される撮像出力信号のブランキング期間ＢＬＫ内に
設定することにより、上記撮像出力信号の品質に悪影響
を及ぼすことがないようにすることができる。

Ｇ、メモリマツプ この実施例において、上記メモリ１０は、第４図のメモ
リマツプに示しであるように、全メモリ領域が０番地か
ら４０９５番地までのフィールド読み出し領域ＡＲＦＤ
と４０９６番地から８１９１番地までのフレーム読み出
し領域ＡＲＦＭに分割され、さらに、これら読み出し領
域ＡＲＦＤＡＲＦＭがそれぞれ最小補正振幅データ領域
ＡＲ３Ａ、補正データ領域ＡＲＣＭ、　　シャッタスピ
ードデータ領域ＡＲＳＳに分割されて使用されている。

上記最小補正振幅データ領域ＡＲ３Ａには、上記ＣＣＤ
イメージセンサ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂの撮像出力に含まれる
欠陥のうち、温度やシャッタ・スピード等の撮像条件に
応じて補正処理が施される欠陥の最小レベルを示すＮ個
の最小補正振幅データ（ＤＳＡ）が書き込まれている。

上記最小補正振幅データ（ＤＳＡ）は、ＲＧＢ各チャン
ネルの最小補正振幅データ（ＤＳＡＲ）、　（ＤＳＡＧ
）、（ＤＳＡＢ）にそれぞれ４ビツト使用し、サイクル
時間データに２ピント使用し、残りの２ビツトを未使用
とした２バイトのデータにて構成されでいる。

また、上記補正データ領域ＡＲＣＭには、上記ＣＣＤイ
メージセンサ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂについて上述の欠陥試験
を行って得られた補正データ（ＤＣＭ）が書き込まれて
いる。上記補正データ（ＤＣ）Ｉ）は、欠陥のレベルに
応した８ビツトの振幅データ（ＤＣＭＡ）、欠陥の種類
を示す２ビツトのモート′セレクトデ〜り（ＤＭＳ）　
、補正チャンネルを示す２ビツトのカラーコードデータ
（ＤＣＣ）と、次の欠陥画素位置までの距離を示す１２
ビツトの相対アドレスデータ（ＲＡＤＲ）による３バイ
トのデータにて構成されている。この補正データ（ＤＣ
Ｍ）には、上述のダミーの欠陥画素についての補正デー
タ（ＤＣＭ’）も含まれている。

さらに、上記シャッタスピードデータ領域ＡＲ５Ｓには
、電子シャッタの設定シャッタスピードを示す４ビツト
のシャッタスピードデータを３ビツトデータに変換した
シャッタデータ（ＳＨＤ）　と、上記補正データ領域Ａ
ＲＣＭの開始番地すなわち２Ｎ番地を示す１２ビツトの
ファーストアドレスデータ（ＦＡＤＲ）とからなる２バ
イトのデータが１５個書き込まれている。

Ｇ４補正信号発生回路及びその周辺回路の具体例この実
施例において、上記補正信号発生回路１１は、その周辺
回路とともに具体例を第５図に示すように、上記メモリ
１０から読み出された各種データが供給される７個のラ
ンチ回路２１，２２゜２３．２４，２５，２６．２７と
ストローブ発生回路２８を備えている。

上記第１ないし第３のラッチ回路２１，２２゜２３は、
上記メモリ１０の最小補正振幅データ領域ＡＲ３Ａから
読み出されるＲＧＢ各チャンネルの最小補正振幅データ
（ＤＳＡＪＩ）’、　（ＤＳＡＧ）　、　（ＤＳＡＢ）
をラッチし、上記最小補正振幅データ（ＤＳＡＲ）　、
　（ＤＳＡＧ）　。

（ＤＳＡＢ）をセレクタ２９を介してコンパレータ３０
に供給する。

また、上記第４のランチ回路２４は、上記メモリ１０の
シャッタスピードデータ領域ＡＲ３Ｓから読み出される
シャッタデータ（ＳＨＤ）をラッチし、上記シャッタデ
ータ（ＳＦ［Ｄ）を制御データとしてビットシフト回路
３１に供給する。

さらに、上記第５ないし第７のラッチ回路２５゜２６２
７は、上記メモリＩＯの補正データ領域ＡＲＣＭから読
み出される補正データ（ＤＣＭ）のうちの振幅データ（
ＤＣＭＡ）、カラーコードデータ（ＤＣＣ）およびモー
ドセレクトデータ（ＤＮＳ）をラッチするようになって
いる。

そして、上記第５のラッチ回路２５にラッチされた振幅
データ（ＤＣＭＡ）は、上記コンパレータ３０に供給さ
れるとともに、直接および上記ビットシフト回路３１を
介して第１のスイッチ回路３２に供給され、該第１のス
イッチ回路３２からデジタル・アナログ（Ｄ／Ａ）変換
器３３に供給される。上記第６のラッチ回路２６にラッ
チされたカラーコードデータ（ＤＣＣ）は、上記セレク
タ２９に制御データとして供給されるとともに、後述す
る第１のデコーダ４３に制御データとして供給される。

さらに、上記第７のランチ回路２７にラッチされたモー
ドセレクトデータ（ＤＭＳ）は、上記第１のスイッチ回
路３２に制御データとして供給されるとともに、後述す
る第２のスイッチ回路４１および第２のデコーダ４７に
それぞれ制御データとして供給される。

上記セレクタ２９は、上記第１ないし第３のラッチ回路
２１，２２．２３にラッチされているＲＧＢ各チャンネ
ルの最小補正振幅データ（ＤＳＡＲ）　。

（ＤＳＡＧ）　、　（［１ＳＡＢ）について、上記第６
のラッチ回路２６から制御データとして供給されるカラ
ーコードデータ（ＤＣＣ）にて指定されるＲＧＢいずれ
かのチャンネルの最小補正振幅データ（ＤＳＡ）を選択
して上記コンパレータ３０に供給する。上記コンパレー
タ３０は、上記セレクタ２９にて選択された最小補正振
幅データ（ＤＳＡ）と、上記第５のラッチ回路２５にラ
ッチされている振幅データ（１）Ｃ？１ｌＡ）との比較
を行い、その比較出力を制御データとして第３のスイッ
チ回路４２に供給し、上記振幅データ（ＤＣＭＡ）が上
記最小補正振幅データ（ＤＳＡ）よりも大きい場合に上
記第３のスイッチ回路４２を閉成させる。

また、上記ビットシフト回路３１は、上記第５のランチ
回路２５から供給される振幅データ（ＤＣＩ’ＩＡ）に
ついて、上記第４のラッチ回路２４から制御データとし
て供給されるシャッタデータ（ＳＨＤ）に応して、例え
ば第１表に示すようなビットシフト処理を施し、ビット
シフト処理済の振幅データ（ＤＣＭＡ）を上記第１のス
イッチ回路３２を介して上記Ｄ／Ａ変換器３３に供給す
る。

〔以下余白〕

ｌ　：ビ　　シフ 上記第１のスイッチ回路３２は、上記第７のランチ回路
２７から供給されるモードセレクトデータ（ＤＭＳ）を
制御データとして、上記モードセレクトデータ（ＤＭＳ
）が白傷欠陥モードを示している場合に上記ビットシフ
ト回路３１を選択し、他の欠陥モードの場合には上記第
５のラッチ回路２５を選択するように制御される。

そして、上記Ｄ／Ａ変換器３３は、上記第１のスイッチ
回路３２を介して供給される振幅データ（ＤＣＭＡ）を
アナログ化して欠陥補正信号を形成する。

上記Ｄ／Ａ変換器３３にて得られる欠陥補正信号は、第
１および第２のレベル調整回路３４．３５に供給されて
いるとともに第１および第２の温度補正回路１５．１６
に供給され、これらの回路３４．３５，１５．１６から
、上記補正信号切換回路１２を構成する第１ないし第４
の信号切換回路３６．３７，３８．３９を介して各種欠
陥補正信号として選択的に出力されるようになっている
。

また、上記ストローブ発生回路２８は、上記メモリ１０
のシャッタスピードデータ領域ＡＲ５Ｓから読み出され
るファーストアドレスデータ（ＦＡＤＲ）および上記メ
モリＩＯの補正データ領域ＡＲＣＭから読み出される補
正データ（ＤＣ？＋）のうちの相対アドレスデータ（Ｒ
ＡＤＲ）に基づいて、上記撮像部２を構成している各Ｃ
ＣＤイメージセンサ２Ｒ。

２Ｇ、２Ｂの各欠陥画素値ＨＡ、、Ａア　・・・に対応
するタイミングでストローブパルスを発生して、このス
トローブパルスを第２のスイッチ回路４１から直接およ
び第３のスイッチ４２を介して第１のデコーダ４３に供
給するとともに、上記ファーストアドレスデータ（ＦＡ
ＤＲ）や相対アドレスデータ（ＲＡＤＲ）を上記メモリ
１０のアドレスカウンタ４０にプリセットするようにな
っている。

上記第２のスイッチ回路４１は、上記第７のラッチ回路
２７から供給されるモードセレクトデータ（ＤＭＳ）を
制御データとして、上記モードセレクトデータ（ＤＭＳ
）が白傷欠陥モードを示している場合に上記第３のスイ
ッチ回路４２を選択し、他の欠陥モードの場合には上記
第１のデコーダ４３を選択するように制御され、白傷欠
陥モードのストローブパルスを上記第３のスイッチ回路
４２を介して上記第１のデコーダ４３に供給し、他の欠
陥モードのストローブパルスを上記第１のデコーダ４３
に直接供給する。また、上記第３のスイッチ回路４２は
、上記コンパレータ３０の出力を制御データとして開閉
制御されることにより、上記第５のラッチ回路２５にラ
ッチされている振幅データ（ＤＣＭＡ）が上記セレクタ
２９にて選択された最小補正振幅データ（ＤＳＡ）より
も大きい場合にだけ、上記第２のスイッチ回路４１を介
して供給される白傷欠陥モードのストローブパルスを上
記第１のデコーダ４３に供給する。

上記第１のデコーダ４３は、上記第６のラッチ回路２６
から制御データとして供給される２ピントのカラーコー
ドデータ（ＤＣＣ）にて、第２表に示すように選択指定
されるＲＯＢいずれかチャンネルのＤ型フリップフロッ
プ４４，４５．４６を介して上記ストローブパルスを上
記第２のデコーダ４７に供給する。

上記各り型フリップフロップ４４，４５．４６は、上述
のＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂにて得られる
撮像出力の各色成分すなわちＲＧＢ各チャンネルの位相
に合ったクロ・ツクパルス（φイ１（φＧ）、（φ、）
が上記タイミングジェネレータ５から各クロツク入力端
に供給されており、上記第１のデコーダ４３から供給さ
れるストローフパルスについて、上記クロックパルス（
φ、）、（φＧ）、（φ３）にて位相合わせを行う。

ここで、上記縁（Ｇ）撮像用のＣＣＤイメージセンサ２
Ｇを他のＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２Ｂに対して１／
２絵素だけずらして設置する空間絵素ずらし法を採用し
て上記撮像部２を構成した場合には、上記クロックパル
ス（φ、）、（φＧ）、（φ、）のうちＧチャンネル用
のクロックパルス（φＧ）を他のＲ，Ｂチャンネルのク
ロックパルス（φ−９（φ−と逆相にすることによって
対応することができる。

上記第２のデコーダ４７は、上記第７のラッチ回路２７
から制御データとして供給される２ビツトのモードセレ
クトデータ（ＤＭＳ）にて、第３表に示すように指定さ
れる補正モードに応じた選択制御データを上記ストロー
ブパルスから形成して、上記第１ないし第４の補正信号
切換回路３６．３７．３８．３９の各制御入力端に与え
る。

そして、上記第１ないし第４の補正信号切換回路３６，
３７．３８．３９は、上記Ｄ／Ａ変換器３３から上記第
１あるいは第２のレベル調整回路３４．３５または上記
第１あるいは第２の温度補正回路１５．１６を介して出
力される各欠陥補正信号を上記第２のデコーダ４７によ
る選択制御データに応じて次のように切り換えて各種補
正信号として出力する。

すなわち、上記モードセレクトデータ（ＤＮＳ）が（Ｌ
Ｌ）で白傷欠陥モードを示しているときには、上記Ｄ／
Ａ変換器３３から上記第１の温度補正回路１５を介して
出力される欠陥補正信号を、上記第３の補正信号切換回
路３８が白傷欠陥補正信号（−６，）として、上記カラ
ーコードデータ（ＤＣＣ）で示されているＲＯＢチャン
ネルに選択的に出力する。また、上記モードセレクトデ
ータ（ＤＭＳ）が（ＬＨ〕で黒傷欠陥モードを示してい
るときには、上記Ｄ／Ａ変換器３３から上記第１のレベ
ル調整回路３４を介して出力される欠陥補正信号を、上
記第１の補正信号切換回路３６が黒傷欠陥補正信号（Ｂ
ｃｐ）として、上記カラーコードデータ（ＤＣＣ）で示
されているＲＧＢチャンネルに選択的に出力する。さら
に、上記モードセレクトデータ（Ｄ？ＩＳ）が〔ＨＬ〕
で黒シエーデイングモードを示しているときには、上記
Ｄ／Ａ変換器３３から上記第２の温度補正回路１６を介
して出力される欠陥補正信号を、上記第４の補正信号切
換回路３９が黒シエーデイング補正信号（ＢＳＭ）とし
て、上記カラーコードデータ（ＤＣＣ）で示されている
ＲＧＢチャンネルに選択的に出力する。さらにまた、上
記モードセレクトデータ（ＤＮＳ）が（ＨＨ）で白シェ
ーディングモードを示しているときには、上記Ｄ／Ａ変
換器３３から上記第２のレベル調整回路３５を、介して
出力される欠陥補正信号を上記第２の補正信号切換回路
３７が白シェーディング補正信号（Ｈ２Ｎ）として、上
記カラーコードデータ（ＤＣＣ）で示されているＲＧＢ
チャンネルに選択的に出力する。

また、上記第２のデコーダ４７は、上記各補正信号切換
回路３６．３７．３８．３９に選択制御データを与える
のと同時に、上記各温度センサ１３Ｒ，１３Ｇ、１３Ｂ
が接続されている上記温度センサ切換回路１４に選択制
御データを与え、上記カラーコードデータ（ＤＣＣ）で
示されているＲＧＢチャンネルの温度センサ１３Ｒ，１
３Ｇ、１３Ｂの検出出力を選択的に出力させるようにす
る。

これにより、上記した各種補正信号（Ｗｃｒ）　、　（
Ｂｃｐ、　（Ｗｓｇ）　、　（ｓｓ、）が与えられるＲ
ＯＢチャンネルに対応して、上記温度センサ１３Ｒ，１
３Ｇ、１３Ｂにより検出された上記ＣＣＤイメージセン
サ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂの温度の検出出力が、上記温度セン
サ切換回路工４を介して上記温度補正回路１５．１６お
よび上記メモリ１０に与えられる。

Ｇ、補正動作 そして、この実施例では、上記システムコントローラ６
に設定される動作モードで撮像動作が行なわれている場
合に、１フイールドあるいは１フレーム毎のブランキン
グ期間中に上記補正信号発生回路１１の初期設定動作を
行い、上記システムコントローラ６により設定されたシ
ャッタスピード等の撮像動作条件と、上述の温度センサ
１３Ｒ５１３Ｇ、１３Ｂから上記温度センサ切換回路１
４とＡ／Ｄ変換器１７とを介して与えられる各ＣＣＤイ
メージセンサ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂのそれぞれの温度データ
に応じて、上記メモリ１ｏの最小補正振幅データ領域Ａ
ＲＳＡから読み出されるＲＧＢ各チャンネルの最小補正
振幅データ（ＤＳＡＩ？）　、　（ＤＳＡＧ）　、　（
ＤＳＡＢ）を第１ないし第３のラッチ回路２１゜２２．
２３にラッチするとともに、上記メモリ１０のシャッタ
スピードデータ領域ＡＲ３Ｓから読み出されるシャッタ
データ（ＳＯＤ）を第４のラッチ回路２４にラッチし、
さらに、上記シャッタスピードデータ領域ＡＲ３Ｓから
読み出されるファーストアドレスデータ（ＦＡＤＲ）に
基づいて上記ストローブ発生回路２日によりアドレスカ
ウンタ４０の値を設定して上記メモリ１０の補正データ
領域ＡＲＣＭの先頭すなわち２Ｎ番地から補正データ（
ＤＣＭ）　＋を読み出して、基準点Ａ０から最初の欠陥
画素位置Ａ、までの距離を示す相対アドレスデータ（Ｒ
ＡＤＲ）を上記ストローブ発生回路２８にラッチすると
ともに、その振幅データ（ＤＣＭＡ）　、カラーコード
データ（ＤＣＣ）およびモードセレクトデータ（ＤＭＳ
）を第５ないし第７のラッチ回路２５，２６゜２７にラ
ッチする。

そして、上記補正信号発生回路１１は、初期設定動作が
終了すると、続いて補正動作に入り、上記初期設定動作
で上記ストローブパルス発生回路２８にラッチした相対
アドレスデータ（ＲＡＤＲ）に基づいて最初の欠陥画素
位置Ａ、のタイミングで上記ストローブパルス発生回路
２８からストローフパルスを出力して、上記アドレスカ
ウンタ４０をインクリメントして上記メモリＩＯの補正
データ領域ＡＲＣＭから次の補正データ（ＤＣＭ）　！
を読み出して、次の欠陥画素位置Ａ２までの距離を示す
相対アドレスデータ（１？ＡＤＲ）を該ストローブ発生
回路２８にラッチするとともに、その振幅データ（ＭＣ
？ＩＡ）、カラーコードデータ（ＤＣＣ）およびモード
セレクトデータ（ＤＭＳ）を上記第５ないし第７のラッ
チ回路２５，２６．２７にランチする。

以下同様に、この補正動作では、上記ストローブパルス
発生回路２８にラッチした相対アドレスデータ（ＲＡＤ
Ｒ）に基づいて、各欠陥画素値ｆＡ、、Ａ２　・・・・
のタイミングで上記ストローブパルス発生回路２８から
ストローブパルスを出力して、上記メモリｌＯから補正
データ（ＤＮＳ）を順番に読み出して、上記したように
欠陥画素に関する各データ（ＲＡＤＲ）　、　（ＤＣＭ
Ａ）　、　（ＤＣＣ）　、　（ＤＭＳ）をラッチする。

これにより、上記補正信号発生回路１工からは、各欠陥
画素に応して、白傷欠陥補正信号（ＩＩＣＦ）や黒傷欠
陥補正信号（Ｂｅｒ）　、白シェーディング補正信号（
ＷｓＭ）、黒シエーデイング補正信号（Ｂ□）が得られ
、これら各補正信号（Ｗｃｐ）　、（Ｂｃｐ）　、　（
ｊｂｗ）　、（ＢＳＮ）が上記補正信号切換回路１２で
切り換え選択されて出力される。

また、上記補正信号発生回路１１は、上記ラッチ回路２
７にランチされたカラーコードデータ（ＤＣＣ）に応し
て上記温度センサ切換回路１４に選択制御データを与え
ることにより、上記温度センサ１３Ｒ，１３Ｃ；、１３
Ｂにより検出した上記ＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２Ｇ
、２Ｂの温度の検出出力のうち、上記欠陥画素を含むＣ
ＣＤイメージセンサの温度の検出出力を、切り換え選択
して上記温度補正回路１５．１６へ与えるようにする。

なお、この実施例では、上記メモリ１０の補正データ領
域ＡＲＣＭから補正データ（ＤＣＭ）を読み出して、上
述のように各種補正信号（ＬＰ）、（ＢＣＰ）　。

（Ｌ、Ｉ）、　（ＢＳＭ）を形成する際に、上記撮像部
２を構成している各ＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２Ｇ２
Ｂの欠陥画素からの信号電荷の読み出しタイミングすな
わち第６図にＢで示す上記補正データ（ＤＣＭ）の読み
出しタイ藁ング（１＊）を含んでその前後数１０クロッ
クの期間（ＴＩ）以外は、同図にＡで示すように、上記
メモリ１０に与えるメモリ動作制御信号で、上記メモリ
１０を動作モードからスタンバイモードにして、上記メ
モリ１０に供給されるＵＳの遮断あるいはパワーセーブ
制御を行う、これにより、上記メモリ１０による不要な
電力消費を防止して、低消費電力化を図るようにしてい
る。

上記撮像部２にて得られるＲＧＢ各チャンネルのカラー
撮像出力（ｓｍ）　、　（ＳＧ）　、　（Ｓｓ）には、
上記補正信号切換回路１２を構成している上記第１およ
び第３の補正信号切換回路３６．３８で、上記補正信号
発生回路１１のＤ／Ａ変換器３３から出力された欠陥補
正信号を、各欠陥画素位Ｉ　Ａ　＋　、　Ａ　ｚ　　・
・・のタイごングで欠陥モードに応じて切り換え選択す
ることにより得られた白傷欠陥補正信号（−６，〉や黒
傷欠陥補正信号（ＢＣＰ）が、上記補正信号加算回路８
で加算されることによって、白傷欠陥および黒傷欠陥に
よる画像欠陥の補正処理が施される。

上記第１の補正信号切換回路３６にて選択される白傷欠
陥補正信号（ｗｃｐ）は、第７図に示すように、上記Ｄ
／Ａ変換器３３から出力される欠陥補正信号の振幅（ｊ
！＋１）について、上記温度センサ１３Ｒ，１３Ｇ、１
３Ｂによる上記ＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂ
の温度の検出出力に基づいて、上記第１の温度補正回路
１５で温度補正処理が施されることによって、実際の撮
像状態における動作温度で白傷欠陥を最適に補正するこ
とができる振幅Ｃ１，’）となってから、上記補正信号
加算回路８で上記撮像部２からの撮像出力信号に加算さ
れる。上記温度補正回路１５には、上述したように、上
記補正信号発生回路１１からの選択制御データに応じた
上記温度センサ切換回路１４の切り換え選択動作により
、白傷欠陥のあるＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２Ｇ、２
Ｂの温度の検出出力が供給されるので、上記撮像部２か
らの撮像出力信号は、該撮像出力信号が形成された欠陥
画素の温度に応して適正に温度補正処理が施された白傷
欠陥補正信号で欠陥補正処理が施されて、温度依存性の
ある白傷欠陥が高精度に補正された欠陥補正済撮像信号
となる。

また、この実施例では、上述の初期設定動作によりシャ
ッタスピードや動作温度等のデータをアドレスデータと
して上記メモリ１０の最小補正振幅データ領域ＡＲ３Ａ
から読み出される最小補正振幅データ（ＤＳＡ　）を上
記補正信号発生回路１１の第１ないし第３のランチ回路
２１，２２．２３にラッチしておき、実際の撮像動作中
に上記メモリ１０の補正データ領域ＡＲＣＭから読み出
される振幅データ（ＤＣＭＡ）が上記最小補正振幅デー
タ（ＤＳＡ）よりも小さく、白傷欠陥補正による補正傷
が問題になるような欠陥レベルの小さな白傷欠陥に対し
ては補正処理を施さないようにして、欠陥レベルの大き
な白傷欠陥だけに選択的に補正処理を施すことにより、
上記白傷欠陥補正処理をより有効なものとしている。

また、上記撮像部２を構成している各ＣＣＤイメージセ
ンサ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂでは、電荷蓄積時間の制御による
電子シャンタ機能を付加した場合に、その電荷蓄積時間
すなわちシャツタスピードに応して撮像出力に含まれる
白傷欠陥信号の信号レベルが変化する。この実施例では
、上述の初期設定動作により上記補正信号発生回路１１
の第４のランチ回路２４にラッチされるシャッタデータ
（Ｓ）１０）に基づいてビットシフト回路３１にて、実
際の撮像動作中に上記振幅データ（ＤＣＭＡ）に上述の
第１表に示したピントシフト処理を施すことにより、設
定されたシャッタスピードに白傷欠陥補正信号（Ｗｃｒ
）のゲインを対応させて、常に最適な白傷欠陥補正処理
を行うようにしている。

さらに、上記撮像部２の各ＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，
２Ｇ、２Ｂでは、電荷蓄積時間の制御による電子シャッ
タ機能を付加した場合に、例えば、第８図に仮想線で示
すように、フィールド読み出しモードにおいて電荷蓄積
期間を１／２にすると、得られる信号電荷量も通常モー
ドの１／２になるが、フレーム読み出しモードでは、有
効な電荷蓄積時間が通常モードの１／４になってしまい
、同じシャッタスピードを設定しても、信号電荷の読み
出しモードにより有効電荷蓄積時間が異なるために、撮
像出力に含まれる白傷欠陥信号の信号レヘルも運ってく
る。このため、この実施例では、上記メモリ１０にフィ
ールド読み出し領域ＡＲＦＤとフレーム読み出し領域Ａ
ＲＦＭを設け、各読み出しモードにおける最小補正振幅
データ（ＤＳＡ）。

補正データ（ＤＣＭ）やシャッタデータ（ＳＯＤ）等を
予め書き込んでおいて、実際に設定された読み出しモー
ドに対応する上記フィールド読み出し領域ＡＲＦＤある
いはフレーム読み出し領域ＡＲＦＭからデータを読み出
して、上述の初期設定動作および補正動作を行うことに
より、どちらの読み出しモードでも最適な欠陥補正処理
を行うことができるようにしている。

また、この実施例では、上記補正信号切換回路１２を構
成している上記第２および第４の補正信号切換回路３６
．３８から欠陥モードに応して切り換え出力される黒シ
エーデイング補正信号（ＢｓＮ）や白シェーディング補
正信号（ｗｓｎ）を用いて、上記補正信号加算回路８で
白傷欠陥および黒傷欠陥の補正処理済の撮像出力信号に
、上記信号処理系９でシェーディング補正処理を施す。

上記第４の補正信号切換回路３９にて選択される黒シエ
ーデイング補正信号（Ｂｓ、Ｉ）は、上記Ｄ／Ａ変換器
３３から出力される欠陥補正信号の振幅について、上記
温度センサ１３Ｒ，１３Ｇ、１３Ｂによる上記ＣＣＤイ
メージセンサ２Ｒ，２Ｇ。

２Ｂの温度の検出出力に基づいて、上記第２の温度補正
回路１６にて温度補正処理が施されることによって、実
際の撮像状態における動作温度で黒シェーデイングを最
も少ない状態に補正できるようにしている。

ここで、上記温度補正回路１６には、上記温度補正回路
１５と同様に、上記補正信号発生回路１１からの選択制
御データに応じた上記温度センサ切換回路１４の切り換
え選択動作により、黒シエーデイング欠陥のあるＣＣＤ
イメージセンサ２Ｒ。

２Ｇ、２Ｂの温度の検出出力が供給されるので、上記信
号処理系９に与えられた撮像出力信号は、該撮像出力信
号が形成された欠陥画素の温度に応じて適正に温度補正
処理が施された黒シエーデイング補正信号（ＬＨ）で欠
陥補正処理が施されて、温度依存性のある黒シェーデイ
ングが高精度に補正される。

このように、この実施例では、上記撮像部２を構成して
いる複数のＣＣＤイメージセンサ２Ｒ。

２Ｇ、２Ｂに含まれる欠陥画素からの出力信号に対して
、温度依存性のある白傷欠陥や黒シェーデイングについ
ては温度条件を考慮した欠陥補正処理を施し、また、温
度依存性のない黒傷欠陥や白シェーディングについても
それぞれ適正に欠陥補正処理を施すことができるので、
極めて画質の良好な撮像出力信号を得ることができる。

特に、この実施例では、複数の温度センサ１３Ｒ，１３
０，１３Ｂで複数のＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２Ｇ、
２Ｂの温度をそれぞれ検出して、その検出出力に基づい
て、上記温度依存性のある白傷欠陥および黒シェーデイ
ングを補正しているので、上記各ＣＣＤイメージセンサ
２Ｒ，２Ｇ。

２Ｂの温度が異なる場合でも、それぞれの温度に応じて
高精度に欠陥補正処理を行うことができる。

また、この実施例では、上記複数の温度センサ１３Ｒ，
１３Ｇ、１３Ｂの検出出力のうち、欠陥補正処理の施さ
れる出力信号が形成された欠陥画素の温度を示す検出出
力を、上記温度センサ切換回路１４で切り換えて上記温
度補正回路１５，１６に与えるようにしているので、上
記検出出力に応して多数の温度補正処理系を設けたよう
なものと比較して、構成が簡単で、回路規模を小さくす
ることができる。このため、本実施例の画像欠陥補正装
置は、温度条件を考慮した高精度の欠陥補正処理を施す
ことができるのに加えて、大きさや重さ、消費電力など
が従来のものとほぼ同しで、コストも安い固体撮像装置
を提供することができる。

なお、上記実施例は、３枚のＣＣＤイメージセンサ２Ｒ
，２Ｇ、２Ｂを用いたカラービデオカメラ装置に本発明
を適用したものであったが、本発明は、例えば２板式カ
ラービデオカメラ装置など、その他の多板式固体撮像装
置に適用することができる。また、上記実施例では、３
枚のＣＣＤイメージセンサ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂにそれぞれ
温度センサ１３Ｒ，１３Ｇ、１３Ｂを設けたものであっ
たが、固体撮像素子と温度検出手段との数は一致させな
くともよく、例えば３枚の固体撮像素子のうちの２枚が
近接配置され温度が違わない場合などは、その２枚の固
体撮像素子の温度を同一の温度検出手段で検出すること
ができ、また、１枚の固体撮像素子の中でも画素の位置
により温度が違う場合などは、その固体撮像素子の温度
を複数の温度検出手段で検出するのが望ましい。

Ｈ発明の効果 本発明に係る固体撮像装置用画像欠陥補正装置では、複
数の温度検出油断で検出した複数の固体撮像素子の温度
の検出出力のうち、欠陥補正処理の施される出力信号の
形成された欠陥画素の温度を示す検出出力を、切換手段
から温度補正手段に与えて、欠陥補正信号に温度補正処
理を施してから、複数の固体撮像素子の出力信号に加算
することによって、欠陥画素からの出力信号に欠陥補正
処理を施す。

したがって、本発明に係る固体撮像装置用画像欠陥補正
装置は、複数の固体撮像素子の温度を複数の温度検出手
段で検出するので、それぞれの欠陥画素の温度に応して
、温度依存性のある欠陥画素からの出力信号に高精度の
欠陥補正処理を施すことができる。このため、例えば複
数の固体撮像素子の温度がそれぞれ異なる場合でも、そ
れぞれの温度に応して適正に欠陥を補正して、ｉｉ！質
の極めて良好な撮像出力信号を得ることができる。

さらに、本発明に係る固体撮像装置用画像欠陥補正装置
は、複数の温度検出手段の検出出力のうち、欠陥補正処
理の施される出力信号が形成された欠陥画素の温度を示
す検出出力を、切換手段で切り換えて温度補正手段に与
えるようにしているので、構成が簡単で、回路規模を小
さくすることができる。このため、本発明に係る固体撮
像装Ｘ用画像欠陥補正装置を用いれば、温度条件を考慮
した高精度の欠陥補正処理を施すことができるとともに
、大きさや重さ、消費電力などが従来のものとほぼ同し
で、コストも安い固体撮像装置を提供することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用したビデオカメラ装置の構成を示
すブロック図、第２図は上記ビデオカメラ装置の撮像部
を構成するＣＣＤイメージセンサの構造を示す模式図、
第３図は上記ＣＣＤイメージセンサに含まれる欠陥画素
からの出力信号を説明するための模式図、第４図は上記
ＣＣＤイメージセンサに含まれる欠陥画素についてのデ
ータを記憶するメモリのメモリマツプ、第５図は上記メ
モリからデータを読み出して欠陥補正信号を形成する補
正信号発生回路の具体的な構成をその周辺回路とともに
示すブロック図、第６図は補正信号発生回路による上記
メモリのパワーセーブ制御動作を示すタイミングチャー
ト、第７図は上記補正信号発生回路で形成した欠陥補正
信号を用いた欠陥補正処理動作を説明するための波形図
、第８図は上記ＣＣＤイメージセンサのフィールド読み
出しモードおよびフレーム読み出しモードにおける電荷
蓄積時間および電荷蓄積量の関係を説明するための波形
図である。 ２・・・撮像部 ２Ｒ，２Ｇ、２Ｂ・・・ＣＣＤイメージセンサ８・・・
補正信号加算回路 ９・・・信号処理系 １０・・・メモリ １１・・・補正信号発生回路 １２・・・補正信号切換回路 １３Ｒ，１３Ｇ、１３Ｂ・・・温度センサ１４・・・温
度センサ切換回路 １５．１６・・・温度補正回路

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数の固体撮像素子を備えた固体撮像装置の上記複数の
   固体撮像素子に含まれる欠陥画素からの出力信号に欠陥
   補正処理を施す固体撮像装置用画像欠陥補正装置におい
   て、 上記複数の固体撮像素子に含まれる欠陥画素の位置とそ
   の欠陥画素からの出力信号の補正レベルとを示すデータ
   を予め記憶した記憶手段と、この記憶手段から上記デー
   タを読み出して、そのデータに基づいて、上記各固体撮
   像素子に含まれる欠陥画素からの出力信号のタイミング
   で、欠陥補正信号を発生する補正信号発生手段と、上記
   複数の固体撮像素子の温度を検出する複数の温度検出手
   段と、 上記複数の温度検出手段の検出出力のうち、欠陥補正処
   理の施される出力信号が形成された欠陥画素の温度を示
   す検出出力を切り換え出力する切換手段と、 この切換手段を介して上記複数の温度検出手段のいずれ
   かから与えられた検出出力に基づいて、上記補正信号発
   生手段からの欠陥補正信号の信号レベルに温度補正処理
   を施す温度補正手段と、この温度補正手段で温度補正処
   理が施された欠陥補正信号を上記複数の固体撮像素子の
   出力信号に加算する加算手段とを備えてなる固体撮像装
   置用画像欠陥補正装置。