JPH03219054A - リードフレーム用Ｆｅ―Ｎｉ―Ｃｏ合金およびその製法 - Google Patents
リードフレーム用Ｆｅ―Ｎｉ―Ｃｏ合金およびその製法Info
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- Heat Treatment Of Steel (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本願発明は、多ピンＩＣ用リードフレーム材料なととし
て好適なＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金およびその製法に関し、
特定の元素を特定量添加することにより、従来の合金よ
りも優れた変形抵抗を示し、従来の合金と同等の低熱膨
張性を確保したしの、および、その製法に関するしので
ある。
て好適なＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金およびその製法に関し、
特定の元素を特定量添加することにより、従来の合金よ
りも優れた変形抵抗を示し、従来の合金と同等の低熱膨
張性を確保したしの、および、その製法に関するしので
ある。
「従来の技術」
近年、集積度の高い大規模集積回路（ＬＳＩ）や超人規
模集積回路（超Ｌ Ｓ Ｉ ）などの開発が盛んとなっ
てきているが、このようなＬＳＩや超ＬＳＩにおいては
、ノリコン素子が大型化し、発熱量も多くなってきてい
る。従ってシリコン素子とり−ドフレームとの間の熱膨
張率の差異が大さい場合は、通電発熱によるリードフレ
ームの膨張と収縮によりシリコン素子が熱ストレスを受
けて割れたり、亀裂を生じたりするおそれがある。そこ
でｌ。
模集積回路（超Ｌ Ｓ Ｉ ）などの開発が盛んとなっ
てきているが、このようなＬＳＩや超ＬＳＩにおいては
、ノリコン素子が大型化し、発熱量も多くなってきてい
る。従ってシリコン素子とり−ドフレームとの間の熱膨
張率の差異が大さい場合は、通電発熱によるリードフレ
ームの膨張と収縮によりシリコン素子が熱ストレスを受
けて割れたり、亀裂を生じたりするおそれがある。そこ
でｌ。
Ｓｌや超ＬＳＩ用などのリードフレーム材料にあっては
、特にその熱膨張率をシリコン素子の熱膨張率に近付け
る必要がある。
、特にその熱膨張率をシリコン素子の熱膨張率に近付け
る必要がある。
このため従来から、リードフレーム用の材料においては
、シリコン素子なとに作用する熱応力を緩和することを
目的とした低膨張のＦｅ−Ｎｉ合金として、４２ Ａ
１ｌｏｙ（４２％Ｎ ｉ−Ｆ ｅ）（特開昭５５１１９
１５６号など）、コバール（２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ−
Ｆ ｅ）、および、低膨張コバール（２９％Ｎｉ−１３
％Ｃｏ−ＦｅＸ特開昭５９−１９８７４１号）などが知
られている。
、シリコン素子なとに作用する熱応力を緩和することを
目的とした低膨張のＦｅ−Ｎｉ合金として、４２ Ａ
１ｌｏｙ（４２％Ｎ ｉ−Ｆ ｅ）（特開昭５５１１９
１５６号など）、コバール（２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ−
Ｆ ｅ）、および、低膨張コバール（２９％Ｎｉ−１３
％Ｃｏ−ＦｅＸ特開昭５９−１９８７４１号）などが知
られている。
「発明が解決しようとする課題」
ところが、最近、リードフレームの多ピン化に伴い、以
前はインナーリードの幅が０．３〜０，５１程度であっ
たものが、０．１〜０．２１１＋ｎ程度の幅になる場合
が生じてきているとともに、外部り−Ｉ・についても細
くなる傾向にある。
前はインナーリードの幅が０．３〜０，５１程度であっ
たものが、０．１〜０．２１１＋ｎ程度の幅になる場合
が生じてきているとともに、外部り−Ｉ・についても細
くなる傾向にある。
このため、リートの材料強度が不足することから、製造
］−程途中なとにおいて、運搬時やセパレータのテーピ
ング時に、あるいは、基板への接続時に、リードが外力
による変形を起こすことがあり、このことが重大な問題
となりつつある。
］−程途中なとにおいて、運搬時やセパレータのテーピ
ング時に、あるいは、基板への接続時に、リードが外力
による変形を起こすことがあり、このことが重大な問題
となりつつある。
そこで本願発明者らは、先に、特願昭６３−３１５６４
７号明細書、特願平１−１６４５８３号明細書、特願平
１−１７２５１０号明細書などにおいて、Ｆｅ−Ｎｉ−
Ｃｏ系合金に特定量のＨｅあるいはその他の元素を添加
することで高強度と低熱膨張性を確保した合金について
特許出願している。
７号明細書、特願平１−１６４５８３号明細書、特願平
１−１７２５１０号明細書などにおいて、Ｆｅ−Ｎｉ−
Ｃｏ系合金に特定量のＨｅあるいはその他の元素を添加
することで高強度と低熱膨張性を確保した合金について
特許出願している。
これらの特許出願においては、Ｎｉ２６〜３４％、Ｃｏ
８−２０％、ｌ１ｅ０．０１〜２％、Ｍ ｎ １％以下
、Ｓｉ０．５％以下、Ｃｕ５％以下、Ｃ０１１％以下を
主体とする組成をｆ了し、更に、必要に応してＳやＮを
特定量含有することで目的を達成している。
８−２０％、ｌ１ｅ０．０１〜２％、Ｍ ｎ １％以下
、Ｓｉ０．５％以下、Ｃｕ５％以下、Ｃ０１１％以下を
主体とする組成をｆ了し、更に、必要に応してＳやＮを
特定量含有することで目的を達成している。
本願発明は、先に本願発明者らが特許出願している技術
を更に発展させて前記課題を解決するためになされたも
ので、従来合金よりも硬度と引張強度に優れ、しかもシ
リコン素子に近い低熱膨張率を示すリードフレーム用Ｆ
ｅ−Ｎ ｉ−Ｇ ｏ合金およびその製法を提供するこ
とを目的とする。
を更に発展させて前記課題を解決するためになされたも
ので、従来合金よりも硬度と引張強度に優れ、しかもシ
リコン素子に近い低熱膨張率を示すリードフレーム用Ｆ
ｅ−Ｎ ｉ−Ｇ ｏ合金およびその製法を提供するこ
とを目的とする。
「課題を解決するための手段」
請求項１に記載した発明は前記課題を解決するために、
Ｎｉ２６−３４％、００８〜２０％、Ｂｅ０．０１〜２
％、Ｍ ｎ １％以下、Ｓｉ０．５％以下、Ｃｕ５％以
下、ＣＯ、１％以下を含み、０．０１〜２％のＡＩと０
．０１〜２％のＴｉのうち、少なくとも１種を含み、Ｆ
ｅ残部及び不可避不純物の組成にしたものである。
Ｎｉ２６−３４％、００８〜２０％、Ｂｅ０．０１〜２
％、Ｍ ｎ １％以下、Ｓｉ０．５％以下、Ｃｕ５％以
下、ＣＯ、１％以下を含み、０．０１〜２％のＡＩと０
．０１〜２％のＴｉのうち、少なくとも１種を含み、Ｆ
ｅ残部及び不可避不純物の組成にしたものである。
請求項２に記載した発明は前記課題を解決するために、
Ｎｉ２６〜３４％、００８〜２０％、Ｂｅ０．０１〜２
％、Ｍｎ１％以下、Ｓｉ ０．５％以下、Ｃｕ５％以下
、Ｃ０１１％以下を含み、０．０１〜１％のＮｂと０．
０１〜４％のＭｏと０．０１〜４％のＷと０．０１〜１
％の■と０．０１〜３％のＣｒと０．００１〜０．５％
のＢと０．００１−１％のＺｒと０．００１−１％のミ
ツシュメタルのうち、少なくとも１種以上を含み、Ｆｅ
残部及び不可避不純物の組成にしたものである。
Ｎｉ２６〜３４％、００８〜２０％、Ｂｅ０．０１〜２
％、Ｍｎ１％以下、Ｓｉ ０．５％以下、Ｃｕ５％以下
、Ｃ０１１％以下を含み、０．０１〜１％のＮｂと０．
０１〜４％のＭｏと０．０１〜４％のＷと０．０１〜１
％の■と０．０１〜３％のＣｒと０．００１〜０．５％
のＢと０．００１−１％のＺｒと０．００１−１％のミ
ツシュメタルのうち、少なくとも１種以上を含み、Ｆｅ
残部及び不可避不純物の組成にしたものである。
請求項３に記載した発明は前記課題を解決するために、
Ｎｉ２６〜３４％、００８〜２０％、Ｂｅ０．０１〜２
％、Ｍ ｎ １％以下、Ｓｉ ０．５％以下、Ｃｕ ５
％以下、Ｃ０１１％以下を含み、０．０１〜２％のＡＩ
と０．０１〜２％のＴｉのうち、少なくとも１種を含み
、０．０１−１％のＮｂと０．０１〜４％のＭｏと０．
０１〜４％のＷと０．０１〜１％のＶと０．０１〜３％
のＣｒと０．００１〜０．５％の１３と０．００１−１
％のＺｒと０．００１−１％のミツツユメタルのうち、
少なくとも１種以上を含み、Ｆｅ残部及び不可避不純物
の組成にしたしのである。
Ｎｉ２６〜３４％、００８〜２０％、Ｂｅ０．０１〜２
％、Ｍ ｎ １％以下、Ｓｉ ０．５％以下、Ｃｕ ５
％以下、Ｃ０１１％以下を含み、０．０１〜２％のＡＩ
と０．０１〜２％のＴｉのうち、少なくとも１種を含み
、０．０１−１％のＮｂと０．０１〜４％のＭｏと０．
０１〜４％のＷと０．０１〜１％のＶと０．０１〜３％
のＣｒと０．００１〜０．５％の１３と０．００１−１
％のＺｒと０．００１−１％のミツツユメタルのうち、
少なくとも１種以上を含み、Ｆｅ残部及び不可避不純物
の組成にしたしのである。
請求項４に記載した発明は前記課題を解決するために、
請求項１又は請求項２又は請求項３に記載した組成を満
たすように原材料を配合し、溶解して得たインゴットを
目的の形状になるまで塑性加工と焼鈍処理を施し、最終
塑性加工後に３００〜７００℃の温度域において時効す
るものである。
請求項１又は請求項２又は請求項３に記載した組成を満
たすように原材料を配合し、溶解して得たインゴットを
目的の形状になるまで塑性加工と焼鈍処理を施し、最終
塑性加工後に３００〜７００℃の温度域において時効す
るものである。
１作用」
ＦｅとＮｉとＣＯとＭｎとＳｉとＣｕとＣを所定量含有
する低膨張率の合金に、Ｂｅを少量添加することで高強
度になるとと６に、Ｂｅの添加量が少量で済むので、合
金の主成分は低膨張率の合金であり、このため、リード
フレーム用の材料として好適な熱膨張率が確保される。
する低膨張率の合金に、Ｂｅを少量添加することで高強
度になるとと６に、Ｂｅの添加量が少量で済むので、合
金の主成分は低膨張率の合金であり、このため、リード
フレーム用の材料として好適な熱膨張率が確保される。
更に、前記組成に、ＡＩとＴｉの少なくとも一方を所定
量添加することで析出硬化による強化がなされ、次いで
ＮｂとＭ。
量添加することで析出硬化による強化がなされ、次いで
ＮｂとＭ。
とＷとＶとＣｒとＢとＺｒとミツツユメタルの少なくと
も１種を特定量添加することで固溶強化がなされて強化
される。
も１種を特定量添加することで固溶強化がなされて強化
される。
また、前記各組成とした合金に３００〜７００℃で熱処
理を施すと、引張り強さの制御が可能になり、時効硬化
する。
理を施すと、引張り強さの制御が可能になり、時効硬化
する。
以下に本願発明を更に詳細に説明する。
本願発明の合金においては、Ｎｉにッケル）を２６〜３
４％、Ｇｏ（コバルト）を８〜２０％、Ｂｅ（ベリリウ
ム）を０．０１〜２％、Ｍｎ（マンガン）を１％以下、
Ｓｉ（ケイ素）を０．５％以下、Ｃｕ（銅）を５％以下
、Ｃ（炭素）を０．１％以下含存している合金が主体と
なっている。
４％、Ｇｏ（コバルト）を８〜２０％、Ｂｅ（ベリリウ
ム）を０．０１〜２％、Ｍｎ（マンガン）を１％以下、
Ｓｉ（ケイ素）を０．５％以下、Ｃｕ（銅）を５％以下
、Ｃ（炭素）を０．１％以下含存している合金が主体と
なっている。
そして前記組成を主体とする合金に、０．０！〜２％の
ＡＩ（アルミニウム）と０．０１〜２％のＴｉ（チタン
）とを添加している。
ＡＩ（アルミニウム）と０．０１〜２％のＴｉ（チタン
）とを添加している。
また、前記組成を主体とする合金に、０．０１〜１％の
Ｎｂ（ニオブ）と０．０１〜４％のＭｏ（モリブデン）
と０，０１〜４％のＷ（タングステン）と００１〜１％
のＶ（バナジウム）と０，０１〜３％のＣｒ（クロム）
と０．００１〜０．５％のＢ（ホウ素）と０．００１−
１％のＺｒ（ジルコニウム）と０．００１〜１％のミツ
ツユメタル（混合希土類金属）のうち、少なくとも１種
以上を独自に添加するか、あるいは、それに加えて、前
記ＡＩとＴｉの少なくとも１種を前記と同量添加してい
る。
Ｎｂ（ニオブ）と０．０１〜４％のＭｏ（モリブデン）
と０，０１〜４％のＷ（タングステン）と００１〜１％
のＶ（バナジウム）と０，０１〜３％のＣｒ（クロム）
と０．００１〜０．５％のＢ（ホウ素）と０．００１−
１％のＺｒ（ジルコニウム）と０．００１〜１％のミツ
ツユメタル（混合希土類金属）のうち、少なくとも１種
以上を独自に添加するか、あるいは、それに加えて、前
記ＡＩとＴｉの少なくとも１種を前記と同量添加してい
る。
前記組成において、ＮｉとＣｏとＣｕの含有量を前記範
囲外にすると、リードフレーム材料が適用されるシリコ
ン素子等の熱膨張率に適応した熱膨張率が得られなくな
るために好ましくない。
囲外にすると、リードフレーム材料が適用されるシリコ
ン素子等の熱膨張率に適応した熱膨張率が得られなくな
るために好ましくない。
Ｂｅの含有量を０．０１％未満とすると、他の添加元素
の協力を得ても目的とする強度は得られず不都合であり
、Ｂｅの含有量が２．０％を越える場合、強度向上の割
に高価なりｅの使用量が多くな−てコストが高くなり、
不適当である。
の協力を得ても目的とする強度は得られず不都合であり
、Ｂｅの含有量が２．０％を越える場合、強度向上の割
に高価なりｅの使用量が多くな−てコストが高くなり、
不適当である。
Ｓｉは脱酸剤として用いるが、含釘量が０．５％を越え
ると合金を脆化させるので不都合であり、Ｍｎは鍛造性
を向上させるとともに脱酸剤として用いるが、含有量が
１％を越えると加工性を悪化させるので好ましくない。
ると合金を脆化させるので不都合であり、Ｍｎは鍛造性
を向上させるとともに脱酸剤として用いるが、含有量が
１％を越えると加工性を悪化させるので好ましくない。
Ｃｉ、ｔ Ｏ、１％を越えると加工性を悪化させる。
ＡＩとＴｉの６含１４ ｉｔは下限値より少なくては目
的とする強度が得られず、上限値を越える場合は強度向
上の割にコスト高となり、好ましい熱膨張係数も得られ
ない。
的とする強度が得られず、上限値を越える場合は強度向
上の割にコスト高となり、好ましい熱膨張係数も得られ
ない。
ＮｂとＭｏとＷとＶとＣ「とＢとＺｒとミツシュメタル
の各含有量は下限値より少なくては目的とする強度が得
られず、上限値を越える場合は強度向上の割にコスト高
となり、好ましい熱膨張係数も得られない。
の各含有量は下限値より少なくては目的とする強度が得
られず、上限値を越える場合は強度向上の割にコスト高
となり、好ましい熱膨張係数も得られない。
前記合金を製造するには、まず、前記の組成になるよう
に原材料を配合した後に、不純物の混入を避ける目的で
Ａｒガスなどの雰囲気中で真空溶解を行って前記組成の
インゴットを得る。
に原材料を配合した後に、不純物の混入を避ける目的で
Ａｒガスなどの雰囲気中で真空溶解を行って前記組成の
インゴットを得る。
次いでこのインゴットを１２００〜１４００°Ｃで鍛造
加工し、目的の形状、例えば目的の板厚になるまで、好
ましくは加工率７０％以下で行う圧延加工と、８００〜
１１００℃で行う焼鈍処理を必要回数繰り返し施す。そ
して、最終圧延加工時に加工率を好ましくは５０％以下
程度に設定し、最終圧延後に時効硬化処理を目的として
、３００〜７００℃の温度域において、望ましくは５時
間以内の熱処理を行い、所望の厚さの板材を得る。
加工し、目的の形状、例えば目的の板厚になるまで、好
ましくは加工率７０％以下で行う圧延加工と、８００〜
１１００℃で行う焼鈍処理を必要回数繰り返し施す。そ
して、最終圧延加工時に加工率を好ましくは５０％以下
程度に設定し、最終圧延後に時効硬化処理を目的として
、３００〜７００℃の温度域において、望ましくは５時
間以内の熱処理を行い、所望の厚さの板材を得る。
前記時効処理温度において３００℃以下では、析出粒子
が小さすぎて析出硬化が進まずに未時効となり、７００
℃以上では時効により強度がピークになるまでの熱処理
時間が短かすぎて温度コントロールが困難であり、それ
を越えると析出粒子が大きくなりすぎて十分な析出硬化
が期待できずに強度を落としてしまう可能生らある。
が小さすぎて析出硬化が進まずに未時効となり、７００
℃以上では時効により強度がピークになるまでの熱処理
時間が短かすぎて温度コントロールが困難であり、それ
を越えると析出粒子が大きくなりすぎて十分な析出硬化
が期待できずに強度を落としてしまう可能生らある。
以上説明したような製造方法で前記組成の合金を製造す
るならば、従来の合金よりも強度が高く変形抵抗が高い
とともに、シリコン素子やセラミック封止材料の熱膨張
率に近い熱膨張率のリードフレーム用材料を得ることが
できる。しかも前記合金は時効処理の温度と時間を調節
することにより引張強さを調節できるので、所望の強さ
のリードフレーム材料を得ることができる。更に、Ｂｅ
の添加量が少量でも引張強度の向上効果が得られるので
、高価なりｅの使用量が少なくて済み、低コストで製造
できる効果がある。
るならば、従来の合金よりも強度が高く変形抵抗が高い
とともに、シリコン素子やセラミック封止材料の熱膨張
率に近い熱膨張率のリードフレーム用材料を得ることが
できる。しかも前記合金は時効処理の温度と時間を調節
することにより引張強さを調節できるので、所望の強さ
のリードフレーム材料を得ることができる。更に、Ｂｅ
の添加量が少量でも引張強度の向上効果が得られるので
、高価なりｅの使用量が少なくて済み、低コストで製造
できる効果がある。
「実施例」
以下に示す第１表〜第４表の組成になるように各々原材
料を配合し、各配合物をＡｒガスを含む８０’ｌ’ｏｒ
ｒの真空雰囲気において溶解してインゴットを作成し、
次いでこのインゴットに１２００〜１４００℃で熱間鍛
造加工を施し、次いで、加工率７０％以下で行う圧延加
工と８００〜１１００℃に加熱後に徐冷する焼鈍処理と
を繰り返し行い、最終圧延加工を加工率５０％以下で行
って圧延加工を終了し、次いで、５００℃に２時間加熱
する時効処理を行って試料Ｎｏｔ〜９４の板状の試験片
を得た。
料を配合し、各配合物をＡｒガスを含む８０’ｌ’ｏｒ
ｒの真空雰囲気において溶解してインゴットを作成し、
次いでこのインゴットに１２００〜１４００℃で熱間鍛
造加工を施し、次いで、加工率７０％以下で行う圧延加
工と８００〜１１００℃に加熱後に徐冷する焼鈍処理と
を繰り返し行い、最終圧延加工を加工率５０％以下で行
って圧延加工を終了し、次いで、５００℃に２時間加熱
する時効処理を行って試料Ｎｏｔ〜９４の板状の試験片
を得た。
谷試験片の引張強度（ｋｇ／ｍｍ”）と硬度（Ｉ（ｖ）
と平均熱膨張係数（３０〜３００℃、×！０−１ｌ／℃
）を測定し、その結果を第１表〜第４表に示す。
と平均熱膨張係数（３０〜３００℃、×！０−１ｌ／℃
）を測定し、その結果を第１表〜第４表に示す。
（以下、余白）
第１表ないし第４表に示す結果から、Ａｌ．！：Ｔｉの
含（Ｔｍに関し、本願発明で限定した範囲が適切である
ことが明らかになるとともに、ＮｂとＭＯとＷとＶとＣ
ｒと１３とＺｒとミツツユメタルの含有量に関し、本願
発明で限定した範囲が適切であることが明らかとなった
。
含（Ｔｍに関し、本願発明で限定した範囲が適切である
ことが明らかになるとともに、ＮｂとＭＯとＷとＶとＣ
ｒと１３とＺｒとミツツユメタルの含有量に関し、本願
発明で限定した範囲が適切であることが明らかとなった
。
一方、前記の手順で製造した発明品の試料について、時
効処理時間と引張り強さの関係を求めた。
効処理時間と引張り強さの関係を求めた。
その結果を第１図に示す。
第１図から明らかなように、時効処理の温度が３００℃
の場合、処理時間の経過とともに引張強度は緩やかなカ
ーブで上昇し、処理時間５時間程度でピークに向かい、
５００℃の場合、引張強さのピークは２時間程度に短縮
され、７００℃の場合、ピークは１時間程度に短縮され
るが１時間経過後の引張強度は減少している。
の場合、処理時間の経過とともに引張強度は緩やかなカ
ーブで上昇し、処理時間５時間程度でピークに向かい、
５００℃の場合、引張強さのピークは２時間程度に短縮
され、７００℃の場合、ピークは１時間程度に短縮され
るが１時間経過後の引張強度は減少している。
第１図に示す結果から鑑みて本願発明方法では時効処理
温度を３００〜７００℃の範囲に限定した。
温度を３００〜７００℃の範囲に限定した。
「発明の効果」
以上説明したように本願発明によれば、ＦｅとＮｉとＣ
ｏとＭｎとＳｉとＣｕとＣを所定量含有する低熱膨張率
の合金に、Ｂｅを少量添加し、更に、ＡｌとＴｉの少な
くとら１種、または、ＮｂとＭｏとＷと■とＣｒとＢと
Ｚｒとミツシュメタルの少なくとも１種を添加すること
で高強度にしたので、シリコン素子や封着用セラミック
などに近い熱膨張率を維持した上に、従来よりも硬度と
引張強度に優れた変形抵抗の大きな合金を提供すること
ができる。
ｏとＭｎとＳｉとＣｕとＣを所定量含有する低熱膨張率
の合金に、Ｂｅを少量添加し、更に、ＡｌとＴｉの少な
くとら１種、または、ＮｂとＭｏとＷと■とＣｒとＢと
Ｚｒとミツシュメタルの少なくとも１種を添加すること
で高強度にしたので、シリコン素子や封着用セラミック
などに近い熱膨張率を維持した上に、従来よりも硬度と
引張強度に優れた変形抵抗の大きな合金を提供すること
ができる。
従って本願発明によれば、シリコン素子や封着用セラミ
ックに熱履歴による熱ストレスをかけることがないとと
もに、リードが外力による変形を起こしにくい優れたリ
ードフレーム用合金を提供することができる。
ックに熱履歴による熱ストレスをかけることがないとと
もに、リードが外力による変形を起こしにくい優れたリ
ードフレーム用合金を提供することができる。
一方、前記組成とした合金に、３００〜７００℃で熱処
理を施すと、時効硬化させることができるので、時効条
件の選定により引張り強さなどの値の制御が可能になり
、所望の引張強さと硬度とを有するリードフレーム用に
好適な合金を得ることができる。
理を施すと、時効硬化させることができるので、時効条
件の選定により引張り強さなどの値の制御が可能になり
、所望の引張強さと硬度とを有するリードフレーム用に
好適な合金を得ることができる。
第１図は試験片の引張強さと時効処理時間の関係を示す
グラフである。
グラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）Ｎｉ２６〜３４％（重量％、以下同じ）Ｃｏ８〜
２０％ Ｂｅ０．０１〜２％ Ｍｎ１％以下 Ｓｉ０．５％以下 Ｃｕ５％以下 Ｃ０．１％以下を含み、 ０．０１〜２％のＡｌと ０．０１〜２％のＴｉのうち、少なくとも１種を含み、 Ｆｅ残部及び不可避不純物 の組成を有するリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金
。 （２）Ｎｉ２６〜３４％ Ｃｏ８〜２０％ Ｂｅ０．０１〜２％ Ｍｎ１％以下 Ｓｉ０．５％以下 Ｃｕ５％以下 Ｃ０．１％以下を含み、 ０．０１〜１％のＮｂと ０．０１〜４％のＭｏと ０．０１〜４％のＷと ０．０１〜１％のＶと ０．０１〜３％のＣｒと ０．００１〜０．５％のＢと ０．００１〜１％のＺｒと ０．００１〜１％のミッシュメタルのうち、少なくとも
１種以上を含み、 Ｆｅ残部及び不可避不純物 の組成を有するリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金
。 （３）Ｎｉ２６〜３４％ Ｃｏ８〜２０％ Ｂｅ０．０１〜２％ Ｍｎ１％以下 Ｓｉ０．５％以下 Ｃｕ５％以下 Ｃ０．１％以下を含み、 ０．０１〜２％のＡｌと ０．０１〜２％のＴｉのうち、少なくとも１種を含み、 ０．０１〜１％のＮｂと ０．０１〜４％のＭｏと ０．０１〜４％のＷと ０．０１〜１％のＶと ０．０１〜３％のＣｒと ０．００１〜０．５％のＢと ０．００１〜１％のＺｒと ０．００１〜１％のミッシュメタルのうち、少なくとも
１種以上を含み、 Ｆｅ残部及び不可避不純物 の組成を有するリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金
。 （４）請求項１又は請求項２又は請求項３に記載した組
成を満たすように原材料を配合し、溶解して得たインゴ
ットを目的の形状になるまで塑性加工と焼鈍処理を施し
、最終塑性加工後に、３００〜７００℃の温度域におい
て時効することを特徴とするリードフレーム用Ｆｅ−Ｎ
ｉ−Ｃｏ合金の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1408190A JPH03219054A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | リードフレーム用Ｆｅ―Ｎｉ―Ｃｏ合金およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1408190A JPH03219054A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | リードフレーム用Ｆｅ―Ｎｉ―Ｃｏ合金およびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219054A true JPH03219054A (ja) | 1991-09-26 |
Family
ID=11851157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1408190A Pending JPH03219054A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | リードフレーム用Ｆｅ―Ｎｉ―Ｃｏ合金およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03219054A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110129684A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-08-16 | 丹阳市华龙特钢有限公司 | 一种铁镍钴玻封合金 |
| CN111074131A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-28 | 西北工业大学 | 一种共晶高熵合金的热机械处理方法 |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP1408190A patent/JPH03219054A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110129684A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-08-16 | 丹阳市华龙特钢有限公司 | 一种铁镍钴玻封合金 |
| CN111074131A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-28 | 西北工业大学 | 一种共晶高熵合金的热机械处理方法 |
| CN111074131B (zh) * | 2019-12-26 | 2021-07-20 | 西北工业大学 | 一种共晶高熵合金的热机械处理方法 |
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