JPH03207809A - Laser beam type surface treatment apparatus - Google Patents

Laser beam type surface treatment apparatus

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Publication number
JPH03207809A
JPH03207809A JP2000244A JP24490A JPH03207809A JP H03207809 A JPH03207809 A JP H03207809A JP 2000244 A JP2000244 A JP 2000244A JP 24490 A JP24490 A JP 24490A JP H03207809 A JPH03207809 A JP H03207809A
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JP
Japan
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laser beam
treated
power density
surface treatment
shutter
Prior art date
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Pending
Application number
JP2000244A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kojiro Ogata
緒方 浩二郎
Naoki Mitsuyanagi
直毅 三柳
Kenichi Suzuki
賢一 鈴木
Yoshiaki Shimomura
義昭 下村
Nobuhiko Tada
多田 信彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH03207809A publication Critical patent/JPH03207809A/en
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Abstract

PURPOSE:To form many fine pits having accurate diameter under independent condition by changing position of condenser lens for laser beam to change beam power density and opening/shutting beam shutter synchronizing with shift of a material to be treated. CONSTITUTION:The laser beam 2 from a laser beam generator 1 is condensed on the material 9 to be treated with a mirror 4 and the condenser lens 5 through a beam shutter 3 to execute surface treatment while shifting the material 9 to be treated with x, y tables 7, 8. In the above laser beam type surface treatment apparatus, position of the condenser lens 5 is changed with a driving device 6 to change the power density of laser beam 2 on the surface of material 9 to be treated. Further, while synchronizing with shift of the material 9 to be treated with a controller 10, opening/shutting operation of the beam shutter 3 and power density changing operation in the driving device 6 are controlled. By this method, on the surface of material 9 to be treated, the fine pit having high accuracy and quenched hardening part are alternately and continuously formed.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザビーム式表面処理装置に関し、特に材料
の移動に同期させて材料に照射されるレーザビームの集
光度合(パワー密度)を変化させ材料の表面に微細なピ
ットと焼入れ硬化した箇所とを交互に連続的に形成する
レーザビーム式表面処理装置に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a laser beam type surface treatment device, and in particular, a device that changes the degree of convergence (power density) of a laser beam irradiated onto a material in synchronization with the movement of the material. The present invention relates to a laser beam type surface treatment apparatus that alternately and continuously forms fine pits and quench-hardened areas on the surface of a material.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、機械部品の摺動面の耐摩耗性を高めるため当該摺
動面に対し熱処理、侵炭、窒化などの処理が施される。
Conventionally, in order to improve the wear resistance of the sliding surfaces of mechanical parts, treatments such as heat treatment, carburization, and nitriding are performed on the sliding surfaces.

しかし、これらの処理では作業環境の劣化や処理剤の管
理が問題となり、更に摺動特性を向上させるためには摺
動部分へ潤滑油を供給することが不可欠となる。
However, these treatments pose problems in the deterioration of the working environment and the management of treatment agents, and in order to further improve the sliding characteristics, it is essential to supply lubricating oil to the sliding parts.

かかる従来の処理方法の問題点を解決するために最近“
プラズマガウジング法”という新しい表面処理方法が提
案されている。第5図に基づいてプラズマガウジング法
を説明する。第5図において、51は被処理材であり、
52はプラズマトーチである。プラズマトーチ52はプ
ラズマアーク53を被処理材51の表面に吹き付けつつ
矢印55の方向に進行する。その進行の際進行方向に対
し直角の方向に高速に揺動させる。上記のプラズマアー
ク53は高密度熱源であり、これによれば被処理材51
の表面を急熱急冷して焼入れ硬化すると同時にその表面
を局部的に溶融し排除することにより、深さ10〜10
0lIIIlの微細なピットを容易に多数形成すること
ができる。プラズマガウジング法で処理した摩耗部品は
、その摺動面に多数の微細なピットが形威されているた
め、これらの多数のピットで潤滑油を保持することがで
き、これが原因で摩耗面の潤滑性能が良《なり、摩耗面
の油切れ事故の回数を少なくすることができる。
In order to solve the problems of such conventional processing methods, “
A new surface treatment method called "plasma gouging method" has been proposed. The plasma gouging method will be explained based on FIG. 5. In FIG. 5, 51 is the material to be treated;
52 is a plasma torch. The plasma torch 52 advances in the direction of an arrow 55 while spraying a plasma arc 53 onto the surface of the material to be treated 51 . As it travels, it swings at high speed in a direction perpendicular to the direction of travel. The plasma arc 53 described above is a high-density heat source, and according to this, the material to be treated 51
By rapidly heating and rapidly cooling the surface to harden it, and at the same time locally melting and eliminating the surface, a depth of 10 to 10
A large number of fine pits of 0lIIIl can be easily formed. Wear parts treated with the plasma gouging method have many fine pits on their sliding surfaces, so these many pits can hold lubricating oil, which reduces the lubrication of the worn surfaces. Performance is improved and the number of oil-out accidents on worn surfaces can be reduced.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

前記のプラズマガウジング法はすぐれた表面処理方法で
あるが、反面次のような問題を有している。
Although the plasma gouging method described above is an excellent surface treatment method, it has the following problems.

プラズマトーチによって発生させたプラズマアークでは
径の大きさ等について微細な制御が困難であり、ピット
の大きさが不揃いとなる。また、油溜めとしてのピット
は1つ1つが独立して形成されることが望ましいにも拘
らず、プラズマアー夕方式ではピットが連続した溝とな
る傾向にあり、これでは熱くさび効果が低減する。
In the plasma arc generated by a plasma torch, it is difficult to precisely control the diameter, etc., and the size of the pits becomes irregular. In addition, although it is desirable that each pit as an oil reservoir be formed independently, in the plasma oil tank type, the pits tend to be continuous grooves, which reduces the effect of hot rust. .

プラズマアークはどちらかと言えば大型部品のの処理に
適しており、油圧機器等の小型精密部品への適用は困難
である。
Plasma arc is rather suitable for processing large parts, and it is difficult to apply it to small precision parts such as hydraulic equipment.

プラズマトーチは寸法的に大型のものであり、例えば材
料の穴の奥の方或いはフランジと軸の付け根部分など細
かい部分の処理には向かない。
Plasma torches are large in size and are not suitable for processing detailed parts, such as deep holes in materials or the base of flanges and shafts.

本発明の目的は、上述した現在のプラズマガウジング法
が抱える問題点に鑑みてなされたものであり、正確な径
を有した微細なピットを独立状態で多数形成することが
できると共に、小型の精密部品においてピット形成と焼
入れ部分を交互に連続的に形成することのできるレーザ
ビーム式表面処理装置を提供することにある。
The purpose of the present invention was made in view of the above-mentioned problems with the current plasma gouging method. It is an object of the present invention to provide a laser beam type surface treatment device that can alternately and continuously form pit formation and hardened portions in a component.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明に係るレーザビーム式表面処理装置は、被処理材
の表面を処理するために被処理材に対してレーザビーム
を照射するレーザ発振器と、レーザビームの進行を許可
又は遮断する開閉動作を行うビームシャッタと、被処理
材の表面にレーザビームを集光させる集光レンズと、こ
の集光レンズの位置を変更し、被処理材の表面における
レーザビームのパワー密度を変更させる駆動手段と、被
処理材の移動に同期させてビームシャッタの開閉動作と
駆動手段のパワー密度変更動作を制御し、被処理材の前
記表面にピットと焼入れ硬化部を交互に連続的に形成さ
せる制御手段とから構成される。
A laser beam type surface treatment apparatus according to the present invention includes a laser oscillator that irradiates a laser beam onto a workpiece in order to treat the surface of the workpiece, and an opening/closing operation that allows or blocks the progress of the laser beam. A beam shutter, a condensing lens that focuses the laser beam on the surface of the material to be treated, a driving means that changes the position of the condensing lens and changes the power density of the laser beam on the surface of the material to be treated, and the object. Consisting of a control means that controls the opening/closing operation of the beam shutter and the power density changing operation of the driving means in synchronization with the movement of the material to be treated, and alternately and continuously forms pits and hardened parts on the surface of the material to be treated. be done.

〔作用〕[Effect]

本発明によるレーザビーム式表面処理装置では、レーザ
ビームを熱源として使用し、被処理材の表面におけるー
ザビームのパワー密度を制御してピット形成と焼入れ硬
化とを連続的に行うため、制御手段による制御の下で、
集光レンズの位置を被処理材の位置の変化に同期させて
駆動手段で変更する。また形成されたピットと焼入れ硬
化部との間の不要な材料溶融を避けるために所定時期に
ビームシャッタでレーザービームによる被処理材の照射
を中断させる。
In the laser beam type surface treatment apparatus according to the present invention, the laser beam is used as a heat source and the power density of the laser beam on the surface of the material to be treated is controlled to continuously perform pit formation and quench hardening. Under the
The position of the condenser lens is changed by the driving means in synchronization with the change in the position of the material to be processed. Furthermore, in order to avoid unnecessary material melting between the formed pits and the quench-hardened portion, a beam shutter is used to interrupt the irradiation of the material to be treated with the laser beam at a predetermined time.

〔実施例〕〔Example〕

以下に、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

第1図は本発明による表面処理装置の全体構成を示す。FIG. 1 shows the overall configuration of a surface treatment apparatus according to the present invention.

第1図において、1はレーザ発振器であり、レーザ発振
器1は所要のエネルギレベルのパルス波状又は連続波状
のレーザビーム2を出力する。3はレーザ発振器1のレ
ーザビーム出力部に近接した位置でレーザビームの進路
上に配置されたビームシャッタであり、このビームシャ
ツタ3におけるレーザビームの進行を許可又は遮断する
開閉動作はコントローラ10からの制御指令信号で制御
される。4はレーザビーム2の進路を反射作用により変
更させるペンディングミラー、5は集光レンズである。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a laser oscillator, and the laser oscillator 1 outputs a pulsed or continuous wave laser beam 2 of a required energy level. Reference numeral 3 denotes a beam shutter placed on the course of the laser beam at a position close to the laser beam output part of the laser oscillator 1. Opening/closing operations for allowing or blocking the progress of the laser beam in this beam shutter 3 are controlled by the controller 10. It is controlled by the control command signal. 4 is a pending mirror that changes the course of the laser beam 2 by reflection, and 5 is a condenser lens.

ペンディングミラー4によってレーザビーム2を被処理
材の方ヘガイドする。
A pending mirror 4 guides the laser beam 2 toward the material to be treated.

集光レンズ5は、駆動装置6によってレーザビームの光
軸に沿って図中上下方向に移動するように駆動される。
The condensing lens 5 is driven by a driving device 6 so as to move vertically in the figure along the optical axis of the laser beam.

集光レンズ5を上下方向に移動可能とずることにより、
被処理材の表面に照射されるレーザビームのスポット径
を変化させることが可能となる。7はXテーブル、8は
yテーブルであり、それぞれX軸方向、y軸方向へ移動
することができる。Xテーブル7の上面には被処理材9
が載置される。Xテーブル7、Yテーブル8の移動機構
により被処理材9の表面におけるレーザビームスポット
の位置をx−y平面内で自由に変更することができる。
By making the condensing lens 5 movable in the vertical direction,
It becomes possible to change the spot diameter of the laser beam irradiated onto the surface of the processed material. 7 is an X table, and 8 is a y table, which can be moved in the X-axis direction and the y-axis direction, respectively. The upper surface of the X table 7 has a material 9 to be processed.
is placed. The position of the laser beam spot on the surface of the workpiece 9 can be freely changed within the xy plane by the movement mechanism of the X table 7 and the Y table 8.

以上の駆動装置6、xテーブル7、yテーブル8の動作
は、前記コントローラ10によって制御される。
The operations of the drive device 6, x table 7, and y table 8 described above are controlled by the controller 10.

次に上記構戚を有するレーザビームを利用した表面処理
装置による表面処理方法を説明する。
Next, a surface treatment method using a surface treatment apparatus using a laser beam having the above structure will be described.

第2図はレーザビームによって行える各種の加工、処理
をグラフ形式で表したものであり、横軸はパルス幅、縦
軸はパワー密度をそれぞれ示している。第2図で示した
グラフによれば、被処理材9に与えられるレーザビーム
2のパワー密度に応じて被処理材9に対し穴あけA1溶
接(溶融)B1焼入れCができることを示している。例
えば、レ一ザビーム2のパルス幅(レーザビーム照射時
間)を1 0−’@ec程度に設定し、レーザビーム2
のパワー密度を1 0 ’ W/ cm2、1 0 3
W/cm’・・と上げていくと、パワー密度の小さいう
ちは被処理材の表面を乾燥させるだけであったものが、
焼入れ、溶接、穴あけの順序で各種の処理を行うことが
可能となる。実際には、パワー密度だけではなく、表に
示される如くパルス幅との組み合わせによって最適な材
料処理条件が存在するが、第一義的にはパワー密度によ
って処理の形態は決定される。上記の説明はパルスレー
ザを使用する場合の説明であるが、連続レーザを使用す
る場合にはその照射時間をビームシャッタ3で制御する
ことにより同様な効果を発生させることができる。
FIG. 2 is a graphical representation of various types of machining and processing that can be performed using a laser beam, with the horizontal axis representing the pulse width and the vertical axis representing the power density. The graph shown in FIG. 2 shows that drilling A1 welding (melting) B1 hardening C can be performed on the workpiece 9 depending on the power density of the laser beam 2 applied to the workpiece 9. For example, if the pulse width (laser beam irradiation time) of laser beam 2 is set to about 10-'@ec,
The power density of 10' W/cm2, 103
As the power density is increased to W/cm'..., the power that used to only dry the surface of the material to be treated at low power densities becomes
Various treatments can be performed in the order of hardening, welding, and drilling. In reality, optimal material processing conditions exist based on a combination of not only power density but also pulse width as shown in the table, but the form of processing is primarily determined by power density. The above explanation is for the case where a pulsed laser is used, but when a continuous laser is used, the same effect can be produced by controlling the irradiation time with the beam shutter 3.

以上のようにレーザビームのパワー密度を変えることに
より材料表面の加工作業を変えることができる。本実施
例では、第l図において集光レンズ5の上下方向の位置
を変更することによってパワー密度を任意に設定するこ
とを可能とし、もって被処理材9に対し行われる加工・
処理を変更できるようにしている。この状態を第3図に
基づいて説明する。
As described above, by changing the power density of the laser beam, the machining operation of the material surface can be changed. In this embodiment, the power density can be arbitrarily set by changing the vertical position of the condensing lens 5 in FIG.
Allows you to change the process. This state will be explained based on FIG.

第3図では(A),(B).(C)の3種類の加工作業
の状態を示している。各図において、2はレーザビーム
、5は集光レンズ、9は被処理材である。第3図(A)
は集光レンズ5の位置を下方位置に設定し、レーザビー
ム2の焦点位置をほぼ被処理材9の表面に一致させてい
る。この場合には、被処理材9の表面におけるレーザビ
ーム2のパワー密度は最大となり、被処理材9の表面で
はレーザビーム集光箇所で瞬時に加熱蒸発状態が発生し
、これによりピットを形成することができる。第3図(
B)では、集光レンズ5の位置が少し上昇し、レーザビ
ーム2の焦点位置が被処理材9の表面よりも上方位置に
移り、表面上のレーザビームによるスポット径が大きく
なる。この場合には被処理材9の表面におけるパワー密
度は少し小さくなり、溶融するだけで蒸発に至らず、レ
ーザビーム2による照射が停止されると再凝固する。
In Figure 3, (A) and (B). (C) shows the status of three types of machining operations. In each figure, 2 is a laser beam, 5 is a condensing lens, and 9 is a processed material. Figure 3 (A)
The position of the condensing lens 5 is set at a lower position, and the focal position of the laser beam 2 is made to substantially coincide with the surface of the material to be processed 9. In this case, the power density of the laser beam 2 on the surface of the material to be processed 9 becomes maximum, and a heated evaporation state occurs instantaneously at the laser beam condensing point on the surface of the material to be processed 9, thereby forming pits. be able to. Figure 3 (
In B), the position of the condenser lens 5 rises a little, the focal position of the laser beam 2 moves to a position above the surface of the material to be processed 9, and the spot diameter of the laser beam on the surface becomes larger. In this case, the power density on the surface of the material to be processed 9 becomes a little smaller, and the material only melts without evaporating, and when irradiation with the laser beam 2 is stopped, it solidifies again.

このような現象は溶接に利用される。第3図(C)では
集光レンズ5は更に上昇し、被処理材9の表面における
レーザビーム2のスポット径は更に大きくなり、反面パ
ワー密度はより小さくなる。従って、第3図(C)に示
される状態では、被処理材9の表面のレーザビーム2が
照射された箇所は瞬時に加熱されるのみであり、溶融に
は至らず、その後レーザビーム2を停止したときには急
令され、焼入れが行われる。
This phenomenon is used in welding. In FIG. 3(C), the condenser lens 5 further rises, and the spot diameter of the laser beam 2 on the surface of the material to be treated 9 becomes even larger, while the power density becomes smaller. Therefore, in the state shown in FIG. 3(C), the part of the surface of the material to be treated 9 that is irradiated with the laser beam 2 is only instantaneously heated and does not melt, and then the laser beam 2 is irradiated. When it stops, an emergency order is given and hardening is carried out.

本発明では、上記第3図(A),(C)の2つの状態を
利用し、この2つの状態に交互に設定するように、Xテ
ーブル7とyテーブル8による被処理材9の送り運動に
同期させて集光レンズ5を駆動装置6によって周期的に
上下に移動させる。
In the present invention, the two states shown in FIGS. 3(A) and 3(C) are used, and the feeding movement of the material 9 to be processed by the X table 7 and the Y table 8 is set alternately between the two states. The condensing lens 5 is periodically moved up and down by the driving device 6 in synchronization with.

第3図の(A)と(C)の間における(B)の状態では
被処理材9の表面が溶融するのを避けるべくビームシャ
ッタ3を閉状態にしてレーザビーム2が表面に照射され
るのを防止するようにしている。
In state (B) between (A) and (C) in FIG. 3, the beam shutter 3 is closed to prevent the surface of the material to be processed 9 from melting, and the laser beam 2 is irradiated onto the surface. We are trying to prevent this.

上記の表面処理方法を適用することによって形成された
被処理材9の処理面を第4図に示す。被処理材9は矢印
の方向に移動するように設定されている。また実線20
と破線21は被処理材9の移動と同期されて照射される
レーザビーム2のスポット形状を示し■,■,■・・・
の順序で照射されるものとする。また、■は1回目のビ
ーム走査ライン、■は2回目のビーム走査ラインを示す
FIG. 4 shows the treated surface of the treated material 9 formed by applying the above surface treatment method. The material to be processed 9 is set to move in the direction of the arrow. Also solid line 20
and broken lines 21 indicate the spot shapes of the laser beam 2 irradiated in synchronization with the movement of the workpiece 9 ■, ■, ■...
The irradiation shall be performed in the following order. Also, ■ indicates the first beam scanning line, and ■ indicates the second beam scanning line.

上記のおいて第4図中の,■,・・・の照射は第3図(
C)で示した焼入れモード(焼入れ硬化)の照射であり
、■,■・・・の照射は第3図(A)で示した穴あけモ
ード(ピット形成)の照射である。このように、被処理
材9の移動に適宜に同期させて集光レンズ5を上下に繰
り返し移動させることにより焼入れ硬化21とピット形
成20とを交互に連続的に被処理材9の表面に形成する
。焼入れと穴あけとの間、すなわち集光レンズ5の上下
動作の中間では第3図(B)に示された溶融モードがあ
り、このままの状態では被処理材9の表面が溶融再凝固
して表面品質が低下する。そこで、当該中間過程ではビ
ームシャッタ3を閉状態にして表面へのビーム照射を中
断する。以上の処理が繰り返し行われて走査ラインIに
ついて終了すると、次に走査ラインを■に移し、同様に
上記の処理作業を行う。このようにして、被処理材9に
は焼入れ硬化された表面に多数の微細なピットが形成さ
れることになる。
In the above, the irradiation of ■, ... in Figure 4 is shown in Figure 3 (
The irradiation is in the quenching mode (quenching hardening) shown in C), and the irradiation in the drilling mode (pit formation) shown in FIG. 3(A) is irradiation. In this way, by repeatedly moving the condensing lens 5 up and down in synchronization with the movement of the material 9 to be treated, the quench hardening 21 and the pit formation 20 are alternately and continuously formed on the surface of the material 9 to be treated. do. Between hardening and drilling, that is, in the middle of the vertical movement of the condensing lens 5, there is a melting mode shown in FIG. Quality deteriorates. Therefore, in the intermediate process, the beam shutter 3 is closed to interrupt the beam irradiation to the surface. When the above processing is repeated and completed for scanning line I, the scanning line is then moved to (2) and the above processing operations are performed in the same manner. In this way, a large number of fine pits are formed on the hardened surface of the material 9 to be treated.

第4図に示された実施例では、レーザビーム2の断面の
形状が円形であるが、例えば第1図で示した構成におい
てペンディングミラー4と集光レンズ5との間に角穴を
有したマスク部材を配設することにより被処理材9に照
射されるレーザビーム2の形状を角穴形状にすることも
できる。
In the embodiment shown in FIG. 4, the cross-sectional shape of the laser beam 2 is circular, but for example, in the configuration shown in FIG. By arranging the mask member, the shape of the laser beam 2 irradiated onto the material to be treated 9 can also be made into a rectangular hole shape.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上の説明で明らかなように、本発明によれば次の効果
を得ることができる。
As is clear from the above description, according to the present invention, the following effects can be obtained.

レーザビームを熱源とし、レーザビームを被処理材に照
射しつつ集光レンズを上下動させ且つビームシャッタを
開閉させ、被処理材の表面におけるパワー密度を制御し
てピット形成、焼入れ硬化を行うようにしたため、ピッ
トの直径や深さなどを微細のものに調整することができ
、摺動条件に応じた任意のピット密度、ピット径を実現
することができる。ピットを1つ1つ独立して形戊する
ことができるので、プラズマガウジング法に比較して潤
滑特性の再現性が良い。またレーザビームを使用してい
るため、微細の処理を行うことができ、精密且つ小型の
物品の処理に好適であると共に、狭隘な部位に照射する
こともでき、そのため複雑な形状を有する物品にも容易
に適用することができる。
Using a laser beam as a heat source, while irradiating the material with the laser beam, the condensing lens is moved up and down and the beam shutter is opened and closed to control the power density on the surface of the material to form pits and harden the material. Therefore, the diameter and depth of the pits can be finely adjusted, and any pit density and pit diameter can be achieved depending on the sliding conditions. Since the pits can be formed independently one by one, the reproducibility of the lubrication properties is better compared to the plasma gouging method. In addition, since it uses a laser beam, it is possible to perform fine processing, making it suitable for processing precision and small objects. It can also irradiate narrow areas, so it can be used to treat objects with complex shapes. can also be easily applied.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係る表面処理装置の全体構成図、第2
図はレーザビームのパワー密度と処理作業の関係を示す
説明図、第3図は被処理材の表面におけるレーザビーム
のスポットの大きさと処理作業との関係を説明するため
の説明図、第4図は本発明に係る表面処理装置による表
面処理の状態を示す被処理材の表面図、第5図は従来の
プラズマガウジング法を説明するための斜視図である。 〔符号の説明〕 1・・・・・・レーザ発振器 2・・●・・・レーザビーム 3・・●・・・ビームシャッタ 4・・・・・・ペンディングミラー 5・・・・・・集光レンズ 6・・・・・・駆動装置 7●◆●・●●Xテーブル 8・・・・・・yテーブル 9・・・・・・被処理材 10・・・・・コントローラ
Fig. 1 is an overall configuration diagram of a surface treatment apparatus according to the present invention;
The figure is an explanatory diagram showing the relationship between the power density of the laser beam and the processing work. Figure 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the size of the laser beam spot on the surface of the material to be treated and the processing work. 5 is a surface view of a material to be treated showing the state of surface treatment by the surface treatment apparatus according to the present invention, and FIG. 5 is a perspective view for explaining the conventional plasma gouging method. [Explanation of symbols] 1...Laser oscillator 2...Laser beam 3...Beam shutter 4...Pending mirror 5...Focusing Lens 6...Drive device 7●◆●・●●X table 8...Y table 9...Workpiece 10...Controller

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)被処理材の表面を処理するために前記被処理材に
対してレーザビームを照射するレーザ発振器と、前記レ
ーザビームの進行を許可又は遮断する開閉動作を行うビ
ームシャッタと、前記被処理材の前記表面に前記レーザ
ビームを集光させる集光レンズと、この集光レンズの位
置を変更し、前記被処理材の前記表面における前記レー
ザビームのパワー密度を変更させる駆動手段と、前記被
処理材の移動に同期させて前記ビームシャッタの開閉動
作と前記駆動手段のパワー密度変更動作を制御し、前記
被処理材の前記表面にピットと焼入れ硬化部を交互に連
続的に形成させる制御手段とからなることを特徴とする
レーザビーム式表面処理装置。
(1) A laser oscillator that irradiates a laser beam onto the workpiece in order to treat the surface of the workpiece, a beam shutter that performs an opening/closing operation to allow or block the progress of the laser beam, and the workpiece a condensing lens for condensing the laser beam on the surface of the material; a driving means for changing the position of the condensing lens to change the power density of the laser beam on the surface of the material to be treated; Control means for controlling the opening/closing operation of the beam shutter and the power density changing operation of the driving means in synchronization with the movement of the material to be treated, and alternately and continuously forming pits and hardened parts on the surface of the material to be treated. A laser beam type surface treatment device comprising:
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JP2000244A Pending JPH03207809A (en) 1990-01-05 1990-01-05 Laser beam type surface treatment apparatus

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JP (1) JPH03207809A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005032756A1 (en) * 2003-09-16 2005-04-14 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Method for smoothing and polishing or structuring surfaces by means of modulated laser radiation
JP2016055303A (en) * 2014-09-08 2016-04-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 Laser processing method of conformal mask material

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