JPH03191072A - Microwave plasma treating device - Google Patents

Microwave plasma treating device

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JPH03191072A
JPH03191072A JP32943689A JP32943689A JPH03191072A JP H03191072 A JPH03191072 A JP H03191072A JP 32943689 A JP32943689 A JP 32943689A JP 32943689 A JP32943689 A JP 32943689A JP H03191072 A JPH03191072 A JP H03191072A
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JP
Japan
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microwave
transmission window
launcher
window
plasma
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Application number
JP32943689A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasue Sato
安栄 佐藤
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent the breakage of a microwave transmitting window and to eliminate the need for the downtime by providing a refrigerant passage to a member in contact with the window to enable to cool the window. CONSTITUTION:The microwave plasma treating device is formed with a vacuum vessel 101, the microwave transmitting window 105, a microwave launcher 103, a coaxial tube 106, a holder 109 for a sample to be treated, etc., and cooling passages 122 and 125 are provided to the members 103 and 114 in contact with the window 105 to uniformly cool the window 105. The launcher 103 is provided with a tapered part 113 for setting a microwave propagation path. The microwave 117 from a microwave oscillator is propagated to the launcher 103 by the coaxial tube 106. Furthermore, the holder 109 is opposed to the window 105 in a discharge space 107.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロ波プラズマ処理装置、特にプラズマ
を用いた試料のエツチング、堆積膜形成、スパッタリン
グ、クリーニング、レジスト灰化等の処理に用いられる
マイクロ波プラズマ処理装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is a microwave plasma processing apparatus, particularly used for processing such as sample etching, deposited film formation, sputtering, cleaning, resist ashing, etc. using plasma. The present invention relates to a microwave plasma processing apparatus.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

プラズマ処理法とは、特定の物質をプラズマ化して活性
の強いラジカルとイオンを発生させ、このラジカルとイ
オンを被処理体に接触させて被処理体にエツチング、堆
積膜形成、スパッタリング、クリーニング、アッシング
(灰化)等の処理を施′1−加工方法をいい、プラズマ
処理装置とは、該プラズマ処理法の実施に用いられる装
置をいう。
Plasma processing method involves turning a specific substance into plasma to generate highly active radicals and ions, and bringing these radicals and ions into contact with the object to be processed, etching, deposited film formation, sputtering, cleaning, and ashing. (ashing) etc. refers to a processing method, and the plasma processing apparatus refers to an apparatus used to carry out the plasma processing method.

従来、こうしたプラズマ処理装置は、原料ガス導入口と
真空排気口とを有する真空容器で形成されたプラズマ処
理室と、該プラズマ処理室に供給される原料ガスをプラ
ズマ化するエネルギーを供給する電磁波等を供給する装
置とからなっている。
Conventionally, such a plasma processing apparatus includes a plasma processing chamber formed of a vacuum container having a raw material gas inlet and a vacuum exhaust port, and an electromagnetic wave that supplies energy to convert raw material gas supplied to the plasma processing chamber into plasma. It consists of a device that supplies

ところで、プラズマ処理法は前述のラジカルやイオンの
強い活性に依拠するものであり、ラジカルやイオンの密
度や被処理体の温度等を適宜選択することにより、エツ
チング、堆積膜形成等の各種の処理を所望に応じてなし
うることはプラズマ処理法の特徴であり、プラズマ処理
法において重要なことはラジカルやイオンの効率的生成
である。
By the way, the plasma processing method relies on the strong activity of radicals and ions mentioned above, and by appropriately selecting the density of radicals and ions, the temperature of the object to be processed, etc., various treatments such as etching and deposited film formation can be performed. It is a feature of the plasma processing method that it can be performed as desired, and what is important in the plasma processing method is efficient generation of radicals and ions.

従来、プラズマ化エネルギーを与える媒体としては、1
3.56MHz程度の高周波数電磁波が使用されていた
か、近年、2.45G)Iz程度のマイクロ波を用いる
ことにより、高密度プラズマを効率的に生成しうること
が判明し、マイクロ波を用いたプラズマ処理法が注目さ
れ、そのための装置もいくつか提案されている。
Conventionally, as a medium that provides plasma energy, 1
High-frequency electromagnetic waves of about 3.56 MHz were used, but in recent years it has been found that high-density plasma can be efficiently generated by using microwaves of about 2.45 G) Plasma processing methods have attracted attention, and several devices have been proposed for this purpose.

例えば、特開昭52−]26175号には、導波管の内
部にマイクロ波透過真空容器を入れてプラズマを発生さ
せ、該プラズマを用いて試料を処理する装置が開示され
ている。
For example, Japanese Patent Laid-Open No. 52-26175 discloses an apparatus in which a microwave-transmitting vacuum vessel is placed inside a waveguide to generate plasma, and a sample is processed using the plasma.

また、特開昭60−120525号には、マイクロ波に
よって発生する電場と、放電室外に置かれた磁場発生装
置によって発生した磁場とによって効率良く電子を加速
し、中性分子と衝突、電離させ、発生した高密度プラズ
マを用い処理を行う装置か開示されている。該装置を用
いた場合、特に電子のサイクロトロン周波数とマイクロ
波の周波数が一致する様に磁場の大きさを決めると効率
良くプラズマが発生できる。−・般に使われる2、45
GHzの場合、該磁場の大きさは875ガウスである。
Furthermore, JP-A-60-120525 discloses that electrons are efficiently accelerated by an electric field generated by microwaves and a magnetic field generated by a magnetic field generator placed outside the discharge chamber, collide with neutral molecules, and cause ionization. , an apparatus for performing processing using generated high-density plasma has been disclosed. When using this device, plasma can be generated efficiently, especially if the magnitude of the magnetic field is determined so that the cyclotron frequency of electrons and the frequency of microwaves match. -・Commonly used 2, 45
For GHz, the magnetic field magnitude is 875 Gauss.

本発明者は先に、該装置において処理速度の向性が悪い
等の欠点を改良した第6図に示すごとき装置、すなわち
マイクロ波の透過窓の外周部よりマイクロ波を該マイク
ロ波透過窓に入射せしめ、該マイクロ波が真空容器の放
電空間内に完全に放射されるように装置構成し、それに
より前記放電空間内でプラズマが効率的に且つ均一分布
状態で生起されると共に生起するプラズマにより試料の
均一なエツチング又はアッシング、そして基体−4二へ
の均一な成膜等を効率的に行い得るようにしたプラズマ
処理装置を発明した。(特願昭63−10082号) 第6図において、10】は処理部を真空に保つための真
空容器、+02は該真空容器内に処理カスを導入するた
めのガス導入口、103はマイクロ波を放射するマイク
ロ波ランチャ−1107はプラズマが存在する放電室、
104はマイクロ波を放電室107に放射するマスクで
導体平板にスリット又はスロットを入れたもの、105
は誘電体、例えば石英、アルミナ、ボロンナイトライド
、フォルステライト等で構成され、マイクロ波ランチャ
−103内部と放電室107の間を真空シールするマイ
クロ波透過窓、+06a、 106bはマイクロ波ラン
チャ−103にマイクロ波を供給するための同軸管外導
体、同内導体、108は被処理試料、109は試料ホル
タ−1+10は放電室内を処理圧力に保つための真空排
気系、111は放電室内に磁場を発生させる空芯コイル
、112はマイクロ波の伝搬経路、 113はマイクロ
波反射を抑えるためのテーパー、 114は二層構造と
するための中間導体板、115は導体板104とプラズ
マが直接接触するのを避けるためのマイクロ波透過絶縁
板であり、116は該マイクロ波窓を真空封止する面で
ある。
The present inventor previously developed a device as shown in FIG. 6, which improves the drawbacks such as poor processing speed in this device, that is, a device that transmits microwaves from the outer periphery of the microwave transmission window to the microwave transmission window. The apparatus is configured so that the microwave is completely radiated into the discharge space of the vacuum vessel, and thereby plasma is generated efficiently and uniformly distributed in the discharge space, and the generated plasma We have invented a plasma processing apparatus that can efficiently perform uniform etching or ashing of a sample and uniform film formation on a substrate 42. (Japanese Patent Application No. 63-10082) In Fig. 6, 10 is a vacuum container for keeping the processing section in vacuum, +02 is a gas inlet for introducing processing scum into the vacuum container, and 103 is a microwave The microwave launcher 1107 that emits plasma is located in a discharge chamber where plasma exists,
104 is a mask for radiating microwaves into the discharge chamber 107, which is a conductor plate with slits or slots; 105;
106a and 106b are microwave transmitting windows made of a dielectric material such as quartz, alumina, boron nitride, forsterite, etc. and vacuum-sealing between the inside of the microwave launcher 103 and the discharge chamber 107; 108 is a sample to be processed, 109 is a sample holder, 1+10 is a vacuum evacuation system to maintain the processing pressure in the discharge chamber, and 111 is a coaxial tube outer conductor and an inner conductor for supplying microwaves to the discharge chamber. 112 is a microwave propagation path, 113 is a taper for suppressing microwave reflection, 114 is an intermediate conductor plate for forming a two-layer structure, and 115 is for direct contact between the conductor plate 104 and the plasma. 116 is a surface for vacuum-sealing the microwave window.

上記の構成の装置において、マイクロ波発振器で発生し
たマイクロ波(通常2.45G)12)は、マイクロ波
発振器に戻って来るマイクロ波を吸収するアイソレータ
に導波管によって供給し、更にマィクロ波ランチャ−1
03との整合をとるためのチューナーを備えた同軸変換
器に送られ、ここでその伝搬路が導波管から同軸管に変
換されマイクロ波ランチャ−103に供給される。一方
処理ガス、例えばSi基板のエツチングではc12、ア
モルファスSiの膜堆積ではSiH4、レジストアッシ
ングでは02をガス導入L]]02より供給される。マ
イクロ波は伝搬経路112に沿ってマイクロ波ランチャ
−内の上層部から下層部に入る。この下層部は真空封止
窓を兼ね116の面で真空シールを行い、マイクロ波の
吸収が少ない材質例えば石英、アルミナ等でできている
。マイクロ波はマイクロ波透過窓105中を中心に向っ
て伝搬し、該窓に設けられたスリット又はスロットより
徐々に放射される。放射されたマイクロ波は金属汚染を
防ぎ、マイクロ波吸収の少ない115の絶縁体を通過し
、放電室107に達し内部にマイクロ波の電場を作り、
この電場と空芯コイル111によって発生した磁場のマ
グネトロン効果によって効率よくプラズマか発生する。
In the device with the above configuration, the microwave (usually 2.45G)12) generated by the microwave oscillator is supplied by a waveguide to an isolator that absorbs the microwave returning to the microwave oscillator, and then to a microwave launcher. -1
The signal is sent to a coaxial converter equipped with a tuner for matching with the waveguide 03, where its propagation path is converted from a waveguide to a coaxial tube and supplied to the microwave launcher 103. On the other hand, processing gases such as c12 for etching a Si substrate, SiH4 for amorphous Si film deposition, and 02 for resist ashing are supplied from the gas introduction L]]02. The microwave enters the microwave launcher from the upper layer to the lower layer along the propagation path 112. This lower layer also serves as a vacuum sealing window and is vacuum sealed at the surface 116, and is made of a material that absorbs little microwaves, such as quartz or alumina. The microwave propagates toward the center within the microwave transmission window 105 and is gradually radiated from a slit or slot provided in the window. The emitted microwaves prevent metal contamination, pass through the insulator 115 with low microwave absorption, reach the discharge chamber 107, and create a microwave electric field inside.
Plasma is efficiently generated by the magnetron effect of this electric field and the magnetic field generated by the air-core coil 111.

また、磁場の大きさを電子のサイクロトロン周波数とマ
イクロ波の周波数を同(2,45Gl−1zのとき87
5Gauss)となる様に設定すると、電子が共鳴的に
加速され更に効率良くプラズマが発生する。
In addition, the magnitude of the magnetic field is set to the same value as the electron cyclotron frequency and the microwave frequency (87 at 2,45 Gl-1z).
5 Gauss), electrons are accelerated resonantly and plasma is generated more efficiently.

この様に発生したプラズマ中に存在するイオン、ラジカ
ルによって試料を処理する。試料処理に強い影響を及ぼ
すプラズマの密度、温度、イオンの価数は放射されるマ
イクロ波の強度に依存し、それらの空間分布はマイクロ
波の放射分布に強く依存する。
The sample is treated with the ions and radicals present in the plasma thus generated. Plasma density, temperature, and ion valence, which have a strong influence on sample processing, depend on the intensity of the emitted microwaves, and their spatial distribution strongly depends on the microwave radiation distribution.

マイクロ波の放射分布は導体板104のスリット又はス
ロットの分布、スリット又はスロットの幅を変化させる
ことによって任意に変えることができる。例えば、スリ
ットの形状を渦巻状とした場合、中心部のマイクロ波の
強度か強ければスリット間隔を中心部で大きくし、周辺
部で小さくすることにより、マイクロ波の放射分布を均
一とすることが可能であり、均一な処理を行なうことか
できる。
The microwave radiation distribution can be arbitrarily changed by changing the distribution of the slits or slots in the conductor plate 104 and the width of the slits or slots. For example, when the shape of the slit is spiral, if the microwave intensity at the center is strong, the slit interval can be made larger at the center and smaller at the periphery to make the microwave radiation distribution uniform. It is possible to perform uniform processing.

〔発明か解決しようとする課題〕[Invention or problem to be solved]

しかしながら、ト記従来例では放電室で発生したプラズ
マにより絶縁板115、導体板104を通してマイクロ
波透過窓105、マイクロ波ランチャ−103か加熱さ
れ、冷却構造がないため1時間程度の動作で150”C
程度まで温度が上昇する。窓材として一般に使われるア
ルミナは、厚さ10mm以上、直径200mm以上では
アルミナ内部で80”C程度以上の温度差があると破損
することがあり、破損した場合マイクロ波透過窓には大
気圧がかかっているため重大事故になる可能性があり、
このため、安全を考え温度差を50℃以下に抑える必要
がある。
However, in the conventional example mentioned above, the microwave transmission window 105 and the microwave launcher 103 are heated by the plasma generated in the discharge chamber through the insulating plate 115 and the conductive plate 104, and since there is no cooling structure, the temperature rises up to 150" after approximately one hour of operation. C
The temperature rises to a certain degree. Alumina, which is commonly used as a window material, may be damaged if the thickness is 10 mm or more and the diameter is 200 mm or more and there is a temperature difference of about 80"C or more inside the alumina. If the alumina is damaged, the microwave transmission window will be exposed to atmospheric pressure. There is a possibility of serious accident due to
For this reason, it is necessary to keep the temperature difference to 50° C. or less for safety reasons.

また図示はしていないが、マイクロ波ランチャ−にはO
リング、エポキシ持着剤、シリコン持着剤等の材料が使
われているか、これらの使用最適温度は80℃以下であ
り、これを越すと真空もれ、持着部の剥離等が発生する
問題点がある。また動作時間を短くし冷却のための休止
時間を十分とると、生産性か著しく悪くなる。
Also, although not shown, the microwave launcher has an O
Are materials such as rings, epoxy adhesives, silicone adhesives, etc. used?The optimum temperature for these is 80°C or lower, and if this temperature is exceeded, problems such as vacuum leaks and peeling of the adhesive parts may occur. There is a point. Furthermore, if the operating time is shortened and sufficient downtime is allowed for cooling, productivity will be significantly reduced.

本発明は第6図に示したような従来の装置の持つ上記問
題点を解決するものであり、有効な冷却系を備えたマイ
クロ波プラズマ処理装置を提供するものである。
The present invention solves the above-mentioned problems of the conventional apparatus shown in FIG. 6, and provides a microwave plasma processing apparatus equipped with an effective cooling system.

(課題を解決するための手段〕 本発明は、放電空間を有し原料ガスを該放電空間に供給
する手段を備えた真空容器、マイクロ波伝搬方向に対し
垂直方向にマイクロ波を放電空間へ放射する平板状のマ
イクロ波透過窓及びマイクロ波伝搬経路を設定するテー
パー部を少なくとも備えたマイクロ波ランチャ−、マイ
クロ波発振器からのマイクロ波をマイクロ波ランチャ−
へ伝搬する同軸管、及び放電空間内にマイクロ波透過窓
に向い合って配置された被処理試料ホルダーを少なくと
も有して成るマイクロ波プラズマ処理装置において、 該マイクロ波ランチャ−のマイクロ波透過窓に接する部
材に該透過窓を冷却するための冷媒流路が設けられてい
ることを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置であり
、本発明によれば、マイクロ波ランチャ−内のマイクロ
波伝搬空間中に電磁場を乱す様な部分を配置することな
く、マイクロ波透過窓に接する部材を、該部材内に流動
する冷媒によって直接冷却し、この結果束ずる伝熱効果
により前記透過窓を冷却し該透過窓の熱破損を防止する
ことか可能となる。
(Means for Solving the Problems) The present invention provides a vacuum container having a discharge space and a means for supplying raw material gas to the discharge space, and a vacuum container that emits microwaves into the discharge space in a direction perpendicular to the direction of microwave propagation. A microwave launcher comprising at least a flat microwave transmission window and a tapered part for setting a microwave propagation path, and a microwave launcher that transmits microwaves from a microwave oscillator.
A microwave plasma processing apparatus comprising at least a coaxial tube that propagates to the microwave launcher, and a sample holder to be processed disposed in a discharge space facing the microwave transmission window. A microwave plasma processing apparatus is characterized in that a member in contact with the transmission window is provided with a coolant flow path for cooling the transmission window. Without arranging any part that would disturb the electromagnetic field, the member in contact with the microwave transmission window is directly cooled by the refrigerant flowing within the member, and the resulting bundled heat transfer effect cools the transmission window. This makes it possible to prevent thermal damage.

本発明の装置は基本的に放電空間を有し原料ガス供給手
段を備えた真空容器、平板状マイクロ波透過窓及びテー
パー部を少なくとも備えたマイクロ波ランチャ−、マイ
クロ波ランチャ−へマイクロ波を伝搬する同軸管、及び
被処理試料ホルダーを少なくとも有して成るマイクロ波
プラズマ装置であり、上記構成を有するものであれば、
それらの他に種々の手段、部材を有していてもよい。例
えば、マイクロ波により発生するプラズマ発生効率を上
げるため空芯コイルにより磁場を印加する手段を備えた
もの、発生したイオンを加速するため被処理試料ホルダ
ーに高周波電力を印加できる手段を有するもの、また同
じくマイクロ波ランチャ−に高周波電力を印加する手段
を備えたもの、さらにイオンエネルギーを増大させるた
めのイオン引き出し電極を放電空間の下方に設けたもの
等プラズマ発生による被処理試料のエツチング、アッシ
ング又は成膜処理等を行なうことのできる装置に対しす
べて本発明を適用することができる。
The device of the present invention basically includes a vacuum container having a discharge space and a source gas supply means, a microwave launcher having at least a flat microwave transmission window and a tapered portion, and propagating microwaves to the microwave launcher. A microwave plasma apparatus comprising at least a coaxial tube and a sample holder to be processed, and having the above configuration,
In addition to these, various means and members may be included. For example, one is equipped with a means for applying a magnetic field using an air-core coil to increase the efficiency of plasma generation generated by microwaves, the other is equipped with a means for applying high-frequency power to a sample holder to be processed to accelerate the generated ions, and Similarly, a microwave launcher is equipped with a means for applying high-frequency power, and a microwave launcher is equipped with an ion extraction electrode below the discharge space to increase ion energy. The present invention can be applied to any device capable of performing membrane treatment or the like.

本発明の装置において用いられるマイクロ波透過窓(以
下、「透過窓」という。)は平板状であり、マイクロ波
がその外周部又は中心部より導入され、透過窓中を半径
方向に伝搬し、伝搬方向と垂直方向に徐々に該マイクロ
波を放電空間へ放射するものである。
The microwave transmission window (hereinafter referred to as "transmission window") used in the device of the present invention has a flat plate shape, and microwaves are introduced from the outer periphery or the center and propagate in the radial direction within the transmission window, The microwave is gradually radiated into the discharge space in a direction perpendicular to the propagation direction.

又、透過窓のマイクロ波放射面にはマイクロ波を均一に
放射させるためのスロット又はスリットが設けられた導
体板、さらに該導体板からの金属スパッタを防止するた
めのマイクロ波を透過する保護板等が設けられていても
よく、マイクロ波の放射により発生するプラズマ密度分
布をより均一化させることができる。
Further, the microwave emitting surface of the transmission window includes a conductor plate provided with slots or slits for uniformly emitting microwaves, and a protection plate that transmits microwaves to prevent metal sputtering from the conductor plate. etc. may be provided, and the plasma density distribution generated by microwave radiation can be made more uniform.

マイクロ波ランチャ−は放電空間へマイクロ波を放置す
る装置であり、基本的に透過窓とテーパー部を主要部と
して有するものであるが、マイクロ波を透過窓の外周部
から導入する場合は、導体板(中間導体板という)を透
過窓上に配置し、同軸管より伝搬してくるマイクロ波を
透過窓の外周部ヘガイドしてもよい。
A microwave launcher is a device that emits microwaves into a discharge space, and basically has a transmission window and a tapered part as its main parts. However, when introducing microwaves from the outer periphery of the transmission window, a conductor A plate (referred to as an intermediate conductor plate) may be placed on the transmission window to guide the microwave propagating from the coaxial tube to the outer periphery of the transmission window.

本発明において透過窓を冷却するための冷媒流路とは、
1述マイクロ波ランチャ−の透過窓に接する部材に、該
部材を直接的に冷却するために設けられた冷媒流路であ
り、該流路中を冷媒が流動することにより、透過窓は間
接的に、すなわち伝熱効果によって冷却することができ
るものである。註冷却流路は透過窓のプラズマ発生によ
る昇温を抑制するに効果的な流路配置を有しているとよ
く、又なるべく広い流路内表面積を持つものかよい。た
とえば中間導体板を中空構造とし冷媒流路とすれば、透
過窓の放射面(放電空間に面する面)と反対の面(裏面
)のほぼ前面を冷却することが可能となり、又テーパー
部は透過窓の中心部に位置しマイクロ波の伝搬経路を変
更しているため、これを中空構造とし冷媒流路とするこ
とにより ;委;a介の出A部h)へ泊翔すス、−シー
hs団鮨ンなる。全体を中空としなくとも流路をはりめ
ぐらすことにより同様に冷却を行うことができる。上記
中心部からの冷却と裏面からの冷却を同時の行うとより
効果的である。又、これらの他にマイクロ波ランチャ−
の透過窓と接していない箇所に冷媒流路を設はマイクロ
波ランチャ−自体の温度上昇を抑制してもよく、上記透
過窓と接する部材の冷却と併せることにより、さらに効
果的に透過窓の冷却を行うことができる。
In the present invention, the refrigerant flow path for cooling the transmission window is
1. This is a refrigerant flow path provided in a member in contact with the transmission window of the microwave launcher to directly cool the member, and as the refrigerant flows through the flow path, the transmission window is indirectly cooled. In other words, it can be cooled by the heat transfer effect. Note: The cooling channel should have a channel arrangement that is effective in suppressing temperature rise due to plasma generation in the transmission window, and should have as large an internal surface area as possible. For example, if the intermediate conductor plate has a hollow structure and is used as a coolant flow path, it becomes possible to cool almost the front surface of the transmission window opposite to the radiation surface (the surface facing the discharge space) and the surface (back surface). Since it is located at the center of the transmission window and changes the propagation path of the microwave, it is made into a hollow structure and used as a coolant flow path. Seahs Danzushi Nnaru. Cooling can be achieved in the same way by encircling the flow channels without making the entire structure hollow. It is more effective to perform cooling from the center and cooling from the back side at the same time. In addition to these, microwave launchers
By providing a refrigerant flow path at a location that is not in contact with the transmission window, it is possible to suppress the temperature rise of the microwave launcher itself, and by combining this with cooling of the parts that are in contact with the transmission window, it is possible to more effectively cool the transmission window. Cooling can be performed.

マイクロ波ランチャ−へ冷媒を導入導出する手段として
は、マイクロ波伝搬経路に影響を及ぼさないものがよく
、この意味で同軸管の中心導体内部に冷媒導入導出路を
設けるのが好ましい。しかし、この他にも直接パイプ等
により冷媒をマイクロ波ランチャ−の外側構造体へ導入
等行うことができる。
The means for introducing and extracting the refrigerant into the microwave launcher is preferably one that does not affect the microwave propagation path, and in this sense it is preferable to provide a refrigerant introduction and extraction path inside the center conductor of the coaxial tube. However, it is also possible to introduce the refrigerant directly into the outer structure of the microwave launcher through a pipe or the like.

本発明で用いることのできる冷媒としては、水、アルコ
ール、フロンガス等であり、冷媒による冷却エネルギー
はプラズマに発熱する透過窓の鼻社暴は吹1・゛イカ中
1.イ キhrごさ。t、椿暑乃1に温度等を具体的に
設定することにより透過窓を所定の温度帯にコントロー
ルできるようにすればよい 〔実施例〕 以下実施例を示し、本発明をさらに説明する。
Refrigerants that can be used in the present invention include water, alcohol, chlorofluorocarbon gas, etc. The cooling energy of the refrigerant generates heat in plasma. Good morning. The transmission window may be controlled within a predetermined temperature range by specifically setting the temperature, etc. in T and Camellia 1 [Examples] The present invention will be further explained with reference to Examples below.

実施例1 第1図は本発明の特徴を最もよく表わす装置の一態様を
示す概略図であり、同図においてIl:la。
Embodiment 1 FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of an apparatus that best represents the features of the present invention, and in the same figure, Il:la.

113bはマイクロ波伝搬経路変更のためのテーパー部
、1I6a、 ll6bは真空シール面、119はマイ
クロ波吸収体、120.123は冷却水導入口、121
.124は同排出口、+22は中間導体板+14内部に
設けられた冷却水路、+25はマイクロ波ランチャ−1
03内に設けられた冷却水路であり、その他第6図にお
いて付したと同一の符号を付したものは第6図と同一の
ものを示す。ここで、冷却水導入口120、同排出口1
2]は同軸管の中心導体内部(銅製)く内導体106b
)を中空の2重構造とすることにより設けられたもので
あり、又冷却水路122は中間導体板】14(銅製)を
中空の2重構造として設けたものである。尚、冷却水の
導入口と排出口を逆にし流れの方向を反対にすれば透過
窓の温度勾配が若干変化するが問題はない。又、透過窓
105はアルミナ製、φ200mm x厚み10mmの
ものである。
113b is a tapered part for changing the microwave propagation path, 1I6a, ll6b are vacuum seal surfaces, 119 is a microwave absorber, 120.123 is a cooling water inlet, 121
.. 124 is the same discharge port, +22 is the cooling water channel provided inside the intermediate conductor plate +14, +25 is the microwave launcher-1
03, and the same reference numerals as in FIG. 6 indicate the same ones as in FIG. 6. Here, the cooling water inlet 120 and the same outlet 1
2] is the inner conductor 106b inside the center conductor (made of copper) of the coaxial pipe.
) is provided as a hollow double structure, and the cooling water channel 122 is provided as a hollow double structure with an intermediate conductor plate 14 (made of copper). Note that if the cooling water inlet and outlet are reversed and the flow direction is reversed, the temperature gradient of the transmission window will change slightly, but there is no problem. The transmission window 105 is made of alumina and has a diameter of 200 mm and a thickness of 10 mm.

次に上記構成の装置を用いたSiウェハーのエツチング
について述べる。
Next, etching of a Si wafer using the apparatus with the above configuration will be described.

Siウェハーを試料ホルダー109に載せ、予め真空容
器101を真空排気系110でI X 1O−5tor
r以下に真空排気する。次に処理ガスとしてC12、S
F6又はそれらの混合ガスをガス導人口102より供給
し真空容器101内の圧力を2 X 10−’torr
 〜5 X1O−3torrのある値(通例3 X 1
O−3torr)に保つ。
The Si wafer is placed on the sample holder 109, and the vacuum container 101 is preliminarily evacuated using the vacuum evacuation system 110.
Evacuate to below r. Next, as a processing gas, C12, S
F6 or a mixture thereof is supplied from the gas introduction port 102, and the pressure inside the vacuum container 101 is increased to 2 x 10-'torr.
~5 some value of X1O-3torr (usually 3
Maintain the temperature at O-3 torr.

次に冷却水導入口120.123より冷却水(温度は3
0℃以下、流量はそれぞれ5j2/min以上)を導入
し中間導体板114内部の水路122、及びマイクロ波
ランチャ−103の内部の水路125に該冷却水を流し
、中間導体板114と接解しているマイクロ波透過窓+
04とマイクロ波ランチャ−103自身を冷却する。
Next, cooling water from the cooling water inlet 120.123 (temperature is 3
0° C. or lower, and the flow rate is 5j2/min or more), the cooling water is introduced into the water channel 122 inside the intermediate conductor plate 114 and the water channel 125 inside the microwave launcher 103, and is brought into contact with the intermediate conductor plate 114. Microwave transparent window +
04 and the microwave launcher 103 itself.

次にマイクロ波発振器で発振させたマイクロ波(通常2
.45Gt+z、200W〜1.2KW )は導波管(
矩形で、通常伝搬モードはH81モード)によってアイ
ソレータに送られ負荷側から反射してくるマイクロ波を
吸収し、マイクロ波発振器を保護し、チューナによって
負荷と整合をとる。伝搬経路112に従って、伝搬路は
導波管から同軸管外導体106a、同内導体106bで
構成される同軸管に変換される。ここでプランジャー1
18によって導波管から同軸管への変換マツチングをと
る。マイクロ波は更に伝搬経路112に従ってテーパー
113aと1I3bによフてマイクロ波の反射を抑えな
がらマイクロ波ランチャ−103内の上層部に入り、半
径方向に中心から外周部に向って進み外周部の間隙より
透過窓+05の外周部に入る。マイクロ波は透過窓+0
5を外周部から中心部に向って、第2図に示すような導
体板104に設置された渦巻状のスリット201又は第
3図に示すような長方形スロット 301より徐々に放
射しながら進み、該スリット又はスロットから出切らな
かったマイクロ波は最終的に無反射マイクロ波吸収体1
19に吸収される。従つて反射波がないため透過窓10
5中には定在波は存在しない。スリット又はスロットか
ら放射されたマイクロ波は導体板のプラズマI!J!露
を防ぐために設けられたプラズマ透過絶縁板115を通
し放電室107に入り、空芯コイル111によって発生
した磁場との相互作用によってプラズマか発生する。こ
の時磁場の大きさを電子サイクロトロン共鳴が起る値(
2,45GH7,では875Gauss)にすると非常
に効率よくプラズマか発生する。発生したプラズマはマ
イクロ波透過窓105中に定在波がないためそれに起因
する不均一性がないため均一性か良い。上記のように発
生したプラズマ中のイオンCI”、CI□“、 SFe
”、 SFS”、 SF4”、 SF3”、 SF2”
、 SF”。
Next, a microwave oscillator oscillates a microwave (usually 2
.. 45Gt+z, 200W~1.2KW) is a waveguide (
It is rectangular and absorbs microwaves sent to the isolator and reflected from the load side by the H81 mode (normal propagation mode), protects the microwave oscillator, and matches the load with the tuner. Following the propagation path 112, the propagation path is converted from a waveguide to a coaxial tube composed of a coaxial outer conductor 106a and an inner coaxial conductor 106b. here plunger 1
18 performs conversion matching from a waveguide to a coaxial tube. The microwave further follows the propagation path 112 and enters the upper part of the microwave launcher 103 while suppressing the reflection of the microwave by tapers 113a and 1I3b, and advances in the radial direction from the center to the outer periphery to fill the gap in the outer periphery. It enters the outer periphery of the transparent window +05. Microwave is transparent window +0
5 from the outer periphery toward the center, gradually radiating from a spiral slit 201 installed in the conductor plate 104 as shown in FIG. 2 or a rectangular slot 301 as shown in FIG. The microwaves that did not exit from the slit or slots are finally sent to the non-reflection microwave absorber 1.
Absorbed by 19. Therefore, since there is no reflected wave, the transmission window 10
There are no standing waves in 5. The microwave radiated from the slit or slot generates plasma I! of the conductor plate. J! The plasma enters the discharge chamber 107 through a plasma-transmissive insulating plate 115 provided to prevent dew, and plasma is generated by interaction with the magnetic field generated by the air-core coil 111. At this time, the magnitude of the magnetic field is set to the value at which electron cyclotron resonance occurs (
2.45GH7, 875 Gauss) generates plasma very efficiently. The generated plasma has good uniformity because there is no standing wave in the microwave transmission window 105 and there is no non-uniformity caused by it. Ions CI”, CI□“, SFe in the plasma generated as above
", SFS", SF4", SF3", SF2"
, SF”.

ビとラジカルCI’、 CI□、 SF6’、 SF5
“、 SF4”。
Bi and radical CI', CI□, SF6', SF5
“, SF4”.

SF3”、 SF2”、 SFI’、ビによってSiウ
ェハーをエツチングし、均一性の良いプラズマを用いる
ため均一性の良いエツチングができる。
The Si wafer is etched using SF3'', SF2'', SFI', and Bi, and since highly uniform plasma is used, uniform etching can be achieved.

透過窓の温度は、冷却水を用いない場合、 200〜4
00℃程度まで上昇するが、本実施例では透過窓の温度
は40〜50℃程度までしか上昇せず、又中開環体板1
14はほぼ透過窓104の上面を覆っているので透過窓
は上面からほぼ均一に冷却されるため、透過窓の厚さ方
向の温度差にしても厚さが2cm以下の場合では10℃
以下に抑えることができ、これにより熱破損を防止する
ことができる。伝熱方程式を用いて、本実施例により生
ずる透過窓の厚さ方向の温度差を求めてみると、エツチ
ング中にプラズマから絶縁板115を通して受取る熱量
は、概算でマイクロ波電力がすべて熱エネルギーに変換
し、そのうち半分がマイクロ波ランチャ−側、残り半分
が試料ホルダー側へ移ると見積ると、透過窓105のみ
を通して熱か中間導体板114に移るとしても透過窓+
05の放電室側表面と中間導体板114側の表面の温度
差は厚さ1cm程度(直径が200+n+n程度のマイ
クロ波透過窓が大気圧に耐えつるに十分な厚さ)で3℃
程度と計算できる。
The temperature of the transmission window is 200 to 4 when no cooling water is used.
However, in this example, the temperature of the transmission window only rises to about 40 to 50°C, and the temperature of the middle open ring body plate 1
14 almost covers the top surface of the transmission window 104, so the transmission window is cooled almost uniformly from the top surface, so even if the temperature difference in the thickness direction of the transmission window is 2 cm or less, it is 10 degrees Celsius.
As a result, thermal damage can be prevented. Using the heat transfer equation to find the temperature difference in the thickness direction of the transmission window caused by this example, it is estimated that the amount of heat received from the plasma through the insulating plate 115 during etching is that all of the microwave power is converted into thermal energy. If we estimate that half of the heat will be transferred to the microwave launcher side and the other half to the sample holder side, even if the heat is transferred only through the transmission window 105 to the intermediate conductor plate 114, the transmission window +
The temperature difference between the surface on the discharge chamber side and the surface on the intermediate conductor plate 114 side of 05 is 3 degrees Celsius at a thickness of about 1 cm (thick enough for a microwave transmission window with a diameter of about 200+n+n to withstand atmospheric pressure).
It can be calculated as the degree.

以上の見積りは最大値であるので実際はこれよりも小さ
い。又冷却水量を増加したり、温度を下げればさらに小
さく抑えることができる。
The above estimate is the maximum value, so the actual value is smaller than this. Moreover, it can be further suppressed by increasing the amount of cooling water or lowering the temperature.

実施例2 次に第4図に本発明の装置の別の態様である、透過窓1
05の中心にマイクロ波の導入又は導出構造を持つマイ
クロ波プラズマ処理装置の構成を示す。同図において+
06a、 +06c、 +06bはそれぞれ同軸管外導
体、回内兼外導体、同内導体、ll3a。
Example 2 Next, FIG. 4 shows a transmission window 1 which is another embodiment of the device of the present invention.
05 shows the configuration of a microwave plasma processing apparatus having a structure for introducing or extracting microwaves at the center. In the same figure, +
06a, +06c, +06b are the coaxial outer conductor, pronator/external conductor, inner pronator conductor, and ll3a, respectively.

+13b、 113cは反射なしにマイクロ波伝搬経路
変更のためのテーパー、その他第1図及び第6図に付し
たものと同一の符号のものは第1図及び第6図と同一の
ものを示す。本実施例ではテーパー部の内側を中空とし
て冷却水路を設けている。
+13b and 113c are tapers for changing the microwave propagation path without reflection, and the same reference numerals as in FIGS. 1 and 6 indicate the same ones as in FIGS. 1 and 6. In this embodiment, the inside of the tapered portion is hollow and a cooling water channel is provided.

次に上記構成で、予め前述の例と同様に試料を載せ真空
容器101を真空引き放電空間107へ処理ガスを流し
、該容器内を所定の圧力にする。冷却水を冷却水導入口
120.123より導入し、冷却水路122を通しテー
パー113bを冷却し、真空シール面116bを通し透
過窓105の中心部より語意を冷却する。一方語意の外
周部は真空シール面106aを通してマイクロ波ランチ
ャ−103によって冷却する。
Next, with the above configuration, a sample is placed in advance in the vacuum container 101 in the same way as in the previous example, and the vacuum container 101 is evacuated and processing gas is flowed into the discharge space 107 to bring the inside of the container to a predetermined pressure. Cooling water is introduced from the cooling water inlets 120 and 123, passes through the cooling water channel 122 to cool the taper 113b, and cools down from the center of the transmission window 105 through the vacuum sealing surface 116b. On the other hand, the outer periphery of the tongue is cooled by the microwave launcher 103 through the vacuum sealing surface 106a.

冷却水の流量は5jZ/min、温度は30℃以下程度
である。
The flow rate of the cooling water is 5jZ/min, and the temperature is about 30°C or less.

第1の実施例と同様にチューナを出たマイクロ波は伝搬
経路112に従って同軸管外導体106a及び回内兼外
導体106cで構成される同軸管を伝搬させマイクロ波
ランチャ−103の上層部に入り中心部より半径方向に
外周部に向って伝搬し、外周部にある間隙よりマイクロ
波透過窓105の外周部に回り込む透過窓の外周部に入
ったマイクロ波は外周部より第2図及び第3図に示した
導体板104にあけられたスリット又はスロットより徐
々にマイクロ波を放射しながら中心に向って進み中心に
達した余剰マイクロ波はテーパー113bと113cに
よってマイクロ波透過窓105から同軸内兼外導体10
6cと同内導体】06bで構成される同軸管に入り、次
に導波管117に入り最終的にマイクロ波吸収体に吸収
される。
Similar to the first embodiment, the microwaves leaving the tuner propagate through the coaxial tube composed of the coaxial tube outer conductor 106a and the pronating and outer conductor 106c according to the propagation path 112, and enter the upper layer of the microwave launcher 103. The microwave propagates from the center in the radial direction toward the outer periphery, wraps around the outer periphery of the microwave transmission window 105 through the gap in the outer periphery, and enters the outer periphery of the transmission window. The microwaves are gradually emitted from the slits or slots made in the conductor plate 104 shown in the figure, and the surplus microwaves that proceed toward the center and reach the center are transmitted through the microwave transmission window 105 by tapers 113b and 113c to be coaxially transmitted. Outer conductor 10
6c and the same inner conductor [06b], then enters the waveguide 117 and is finally absorbed by the microwave absorber.

該スリット又はスロットより放射されたマイクロ波によ
って第1図に示した実施例と同様にプラズマを発生、所
望の処理を行う。プラズマからの熱によって透過窓10
5、マイクロ波ランチャ−103の温度がト界する6第
5図に週J[105の温度分布を示す。語意の大きさは
半径10cm、厚さ1cm、材質はアルミナでありIK
Wの投入マイクロ波電力の半分が透過窓の放電室側の表
面に熱エネルギーとして均一に入った場合である。同図
に示した様に語意の冷却が外周部の真空シール面106
bのみから伝導によって冷却した場合、中心と外周部と
の温度差は84℃程度であったが、中心部を冷却すると
温度差は44℃程度に減少した。このように中心部から
の冷却を行なうことで中心と外周部の温度差を低減させ
マイクロ波透過窓の熱破損を防ぐことができる。
Similar to the embodiment shown in FIG. 1, plasma is generated by the microwaves radiated from the slit or slot, and desired processing is performed. The heat from the plasma causes the transparent window 10 to
5. The temperature of the microwave launcher 103 reaches 6. Figure 5 shows the temperature distribution for week J [105]. The size of the meaning of the word is 10 cm in radius, 1 cm in thickness, and the material is alumina and IK.
This is a case where half of the input microwave power of W uniformly enters the surface of the transmission window on the discharge chamber side as thermal energy. As shown in the figure, the vacuum seal surface 106 on the outer periphery is
When cooled by conduction only from b, the temperature difference between the center and the outer periphery was about 84°C, but when the center was cooled, the temperature difference decreased to about 44°C. By performing cooling from the center in this manner, it is possible to reduce the temperature difference between the center and the outer periphery and prevent thermal damage to the microwave transmission window.

尚本発明の実施は前述2例に限らず、他の同じ構造を持
つマイクロ波ランチャ−によって放電室にマイクロ波を
供給するマイクロ波プラズマ装置にも行うことができる
。例えば試料ホルダー又はマイクロ波ランチャ−に高周
波電力(500KHz〜20MHz )を加えるもの、
放電室にイオン引き出し電極を設は放電室よりイオンを
引き出し、加速し試料に照射処理する装置に応用できる
Note that the present invention is not limited to the above-mentioned two examples, but can be applied to other microwave plasma apparatuses in which microwaves are supplied to the discharge chamber by a microwave launcher having the same structure. For example, one that applies high frequency power (500 KHz to 20 MHz) to the sample holder or microwave launcher,
By installing an ion extraction electrode in the discharge chamber, it can be applied to a device that extracts ions from the discharge chamber, accelerates them, and irradiates the sample.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したようにマイクロ波伝搬空間を乱すことなく
冷却構造を設け、マイクロ波透過窓を放電室と反対の面
又は中心部より冷却し誠意の破損を防ぐと共に、冷却の
ための休止時間が不必要なため生産性か向上する効果が
ある。
As explained above, the cooling structure is provided without disturbing the microwave propagation space, and the microwave transmission window is cooled from the opposite side to the discharge chamber or from the center to prevent damage to the cord, and to avoid downtime for cooling. Because it is necessary, it has the effect of improving productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の実施例1におけるマイクロ波プラズマ
処理装置構成を示す概略図、第2図及び第3図はそれぞ
れ本発明の装置に用いることのできるスリット及びスロ
ットを持つ導体板の平面図、第4図は実施例2における
マイクロ波プラズマ処理装置の構成を示す概略図、第5
図は第4図に示す装置により生ずるマイクロ波透過窓の
温度差を示す図、第6図は従来のマイクロ波プラズマ処
理装置の構成を示す概略図である。 101     真空容器 +02     ガス導入口 103      マイクロ波ランチャ−104マスク
(スリット又はスロットを有する導体平板) 05 マイクロ波透過窓 06 同軸管 a外導体、b内導体、 C内兼外導体 放電室 被処理試料 試料ホルダー 真空排気系 空芯コイル マイクロ波プラズマ 14 15 中間導体板 絶縁板 17 18 19 120.123 121.124 122.125 導波管 マツチングプランジャー 無反射マイクロ波吸収体 冷却水導入口 冷却水排出口 冷却水路 01 渦状スリブ ト 01 長方形スロワ ト
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a microwave plasma processing apparatus in Embodiment 1 of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are plan views of a conductor plate having slits and slots that can be used in the apparatus of the present invention, respectively. , FIG. 4 is a schematic diagram showing the configuration of the microwave plasma processing apparatus in Example 2, and FIG.
This figure is a diagram showing the temperature difference of the microwave transmission window caused by the apparatus shown in FIG. 4, and FIG. 6 is a schematic diagram showing the configuration of a conventional microwave plasma processing apparatus. 101 Vacuum container + 02 Gas inlet 103 Microwave launcher 104 Mask (conductor flat plate with slits or slots) 05 Microwave transmission window 06 Coaxial tube a outer conductor, b inner conductor, C inner and outer conductor discharge chamber sample sample to be processed Holder vacuum pumping system air core coil microwave plasma 14 15 intermediate conductor plate insulating plate 17 18 19 120.123 121.124 122.125 waveguide matching plunger non-reflective microwave absorber cooling water inlet cooling water outlet Cooling channel 01 Spiral slot 01 Rectangular slot

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)放電空間を有し原料ガスを該放電空間に供給する
手段を備えた真空容器、マイクロ波伝搬方向に対し垂直
方向にマイクロ波を放電空間へ放射する平板状のマイク
ロ波透過窓及びマイクロ波伝搬経路を設定するテーパー
部を少なくとも備えたマイクロ波ランチャー、マイクロ
波発振器からのマイクロ波をマイクロ波ランチャーへ伝
搬する同軸管、及び放電空間内にマイクロ波透過窓に向
い合って配置された被処理試料ホルダーを少なくとも有
して成るマイクロ波プラズマ処理装置において、 該マイクロ波ランチャーのマイクロ波透過窓に接する部
材に該透過窓を冷却するための冷媒流路が設けられてい
ることを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置。
(1) A vacuum container having a discharge space and a means for supplying raw material gas to the discharge space, a flat microwave transmission window that radiates microwaves into the discharge space in a direction perpendicular to the microwave propagation direction, and a microwave A microwave launcher including at least a tapered portion for setting a wave propagation path, a coaxial tube for propagating microwaves from a microwave oscillator to the microwave launcher, and a cover disposed in the discharge space facing the microwave transmission window. A microwave plasma processing apparatus comprising at least a processing sample holder, characterized in that a member in contact with the microwave transmission window of the microwave launcher is provided with a coolant flow path for cooling the transmission window. Microwave plasma processing equipment.
(2)前記マイクロ波ランチャーが、マイクロ波をマイ
クロ波透過窓の外周部から入射させるための導体板を有
し、該導体板に前記冷媒流路が設けられていることを特
徴とする請求項(1)に記載の装置。
(2) Claim characterized in that the microwave launcher has a conductor plate for allowing microwaves to enter from the outer periphery of the microwave transmission window, and the refrigerant flow path is provided in the conductor plate. The device described in (1).
(3)前記テーパー部に前記冷媒流路が設けられている
請求項(1)又は(2)に記載の装置。
(3) The device according to claim (1) or (2), wherein the refrigerant flow path is provided in the tapered portion.
(4)前記同軸管の中心導体内部に前記冷媒流路とつな
がる冷媒導入排出路が設けられている請求項(1)に記
載の装置。
(4) The device according to claim (1), wherein a refrigerant introduction/exhaust path connected to the refrigerant flow path is provided inside the center conductor of the coaxial tube.
(5)前記マイクロ波ランチャーの前記マイクロ波透過
窓と接していない部材にも冷媒流路が設けられている請
求項(1)に記載の装置。
(5) The device according to claim (1), wherein a member of the microwave launcher that is not in contact with the microwave transmission window is also provided with a coolant flow path.
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Cited By (2)

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