JPH03190017A - Apparatus and method for insulating electric lead - Google Patents
Apparatus and method for insulating electric leadInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は一般的に電気リード用の絶縁体、特にヒートシ
ンクからのシールド電気リードに使用された絶縁体に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention This invention relates generally to insulators for electrical leads, and more particularly to insulators used in shielding electrical leads from heat sinks.
［従来の技術］
電気組立体の２つの共通の要素は電気リードおよびヒー
トシンクである。電気リードは銅、アルミニウム、金、
銀またはプラチナのような高導電性材料から製造された
ワイヤである。電気リードの目的は電気または電磁エネ
ルギを導電することである。ヒートシンクは伝導、対流
、および放熱によって電子組立体から熱エネルギを放散
させるために使用される。BACKGROUND OF THE INVENTION Two common elements of electrical assemblies are electrical leads and heat sinks. Electrical leads are made of copper, aluminum, gold,
A wire made from a highly conductive material such as silver or platinum. The purpose of electrical leads is to conduct electrical or electromagnetic energy. Heat sinks are used to dissipate thermal energy from electronic assemblies by conduction, convection, and radiation.
ヒートシンクは本来高熱伝導性材料から構成される。こ
れらの材料は普通導電体として使用されるいくつかの同
じ材料（例えばアルミニウム）である。なぜなら、材料
を高熱伝導にさせる特性はまた高導電性にさせるからで
ある。電気リードが電子組立体のヒートシンクに近接し
て配置されるとき、電気リードは電気または電磁電流の
不所望の通路を生成するという問題が生じる。Heat sinks are inherently composed of highly thermally conductive materials. These materials are some of the same materials commonly used as electrical conductors (eg aluminum). This is because the properties that make a material highly thermally conductive also make it highly electrically conductive. When electrical leads are placed in close proximity to a heat sink of an electronic assembly, a problem arises in that the electrical leads create an undesirable path for electrical or electromagnetic current.
［発明の解決すべき課題］
電気リードとヒートシンクとの間の不所望の導電を防ぐ
ために、電気リードはヒートシンクから絶縁されなけれ
ばならない。電気リードはヒートシンクに近接して集め
ることが必要であるとき、また互いに分離し絶縁が維持
され続けなければならない。Problem to be Solved by the Invention In order to prevent unwanted conduction between the electrical leads and the heat sink, the electrical leads must be insulated from the heat sink. When electrical leads need to be gathered in close proximity to a heat sink, they must also remain separate and insulated from each other.
上述の問題はミサイル構造において特に困難である。制
限されたミサイルの空間を保存し十分に利用するために
、ヒートシンク中を電気リードを通過させることはしば
しば必要である。しばしば、７０本以上のリードはヒー
トシンクの孔を通って配置される。ミサイルの制御部分
の電子電力バイブリッド部分的組立体のリードが組立体
のヒートシンクを通過するとき、この問題は特に厳しい
。The above problem is particularly difficult in missile construction. In order to conserve and fully utilize the limited missile space, it is often necessary to run electrical leads through a heat sink. Often, 70 or more leads are placed through the holes in the heat sink. This problem is particularly severe when the electronic power hybrid subassembly leads of the control portion of the missile pass through the heat sink of the assembly.
電気リードを絶縁する一般的な方法は絶縁スリーブ中に
各リードを収容する方法である。この動作を実行するた
めに、初めに、所望の長さのスリーブは絶縁材料のスト
ランドから切断される。次に、リードはスリーブ中に挿
入される。リードの上ノｊにスリーブを維持することを
確実にするためにスリーブはその位置に熱収縮される。A common method of insulating electrical leads is to encase each lead in an insulating sleeve. To carry out this operation, first a sleeve of the desired length is cut from a strand of insulating material. The lead is then inserted into the sleeve. The sleeve is heat shrunk into position to ensure that the sleeve remains on top of the lead.
絶縁されたリードはヒートシンクに接近した位置に配置
され、通常ヒートシンクの孔に通される。リードを絶縁
するこの方法は時間がかかる。なぜなら、多くのステッ
プを伴い、全体的な連続過程が各リードに対して繰返さ
なければならないからである。The insulated leads are placed in close proximity to the heat sink and are typically threaded through holes in the heat sink. This method of insulating the leads is time consuming. This is because the entire continuous process, involving many steps, must be repeated for each lead.
本発明の目的は、導電性ヒートシンクおよびその類似物
からの電気リードを絶縁するための簡単で効果的で時間
を節約でき且つ低コストの手段を提供することである。It is an object of the present invention to provide a simple, effective, time-saving and low-cost means for insulating electrical leads from conductive heat sinks and the like.
［発明の解決のための手段］
本発明の幅の広い見解にしたがって、部材は弾性絶縁材
料から構造され、ヒートシンクまたはその類似物を通る
ワイヤ導溝として機能するように設計された孔に容易に
挿入されるような形状にされている。部材は電気リード
が容易に挿入される少なくとも１つの孔を有する。本発
明は、第１に孔中への本発明の装置の挿入、第２に本発
明の装置中への電気リードの挿入の簡単な２段階過程に
よって電気リードを絶縁させるための時間を大いに減少
させる。SUMMARY OF THE INVENTION In accordance with the broad aspects of the invention, the member is constructed from a resilient insulating material and is easily recessed into a hole designed to serve as a wire channel through a heat sink or the like. It is shaped to be inserted. The member has at least one hole into which an electrical lead can be easily inserted. The present invention greatly reduces the time to insulate electrical leads by a simple two-step process of first inserting the device of the invention into the hole and second inserting the electrical lead into the device of the invention. let
本発明のその他の概念、目的、特徴および利点は、当業
者が添付図面および特許請求の範囲と共に好ましい実施
例の詳細な説明を読むことにより明らかにされるであろ
う。Other concepts, objects, features, and advantages of the invention will become apparent to those skilled in the art from reading the detailed description of the preferred embodiments, taken in conjunction with the accompanying drawings and claims.
［実施例］
本発明の１実施例による多重孔を有する絶縁体ｌＯは第
１図乃至第５図に示されている。第１図では挿入された
り−ド１５を有する装置ｌＯの一般的な形状を示す。第
２図ではヒートシンク１７の孔１９に挿入された装置１
０を示す。装ａｔＯはリードを１５をヒートシンク【７
の金属面から十分に絶縁させるために延在される細長い
本体２０を有する。装置ｌＯはゴムまたはシリコーンな
どの絶縁材料から製造されている。特に、タイプ１１、
クラス２、グレード５０のフロロシリコーン旧Ｌ−Ｒ−
２５９８８は適切である。EXAMPLE A multi-hole insulator IO according to one embodiment of the present invention is shown in FIGS. 1-5. In FIG. 1, the general shape of the device 10 with an inserted cable 15 is shown. In FIG. 2, the device 1 is inserted into the hole 19 of the heat sink 17.
Indicates 0. AtO leads 15 to heat sink [7
It has an elongated body 20 that extends to provide sufficient insulation from the metal surfaces of the device. The device IO is manufactured from an insulating material such as rubber or silicone. In particular, type 11,
Class 2, grade 50 fluorosilicone old L-R-
25988 is appropriate.
ゴムおよびシリコーンの弾性は装置１０をヒートシンク
１７の孔１９に速く簡単に挿入させることを可能にする
。装置ＩＯの上部フランジ２２および傾斜底部フランジ
２４はヒートシンク１７の孔１９よりもイ〕ずかに大き
い。底部２４はヒートシンク１７の孔１９に対し。The elasticity of rubber and silicone allows the device 10 to be quickly and easily inserted into the hole 19 of the heat sink 17. The top flange 22 and the sloped bottom flange 24 of the device IO are slightly larger than the holes 19 in the heat sink 17. The bottom part 24 is for the hole 19 of the heat sink 17.
て押込まれるとき、装置ＩＯの弾性は底部２４が孔１９
を通過するのに十分に形を変えることを可能にさせる。When pushed in, the elasticity of the device IO is such that the bottom 24
allows it to change shape enough to pass through.
底部２４の傾斜側面の形状は挿入を容易にする。本体２
０は孔１９の形に対応する断面形状ををする。本体２０
はヒートシンク１７の孔１９よりも周囲寸法がわずかに
大きいが、孔１９にはめ込むのに十分に小さい。本体２
０は孔１９によってわずかに圧縮されるので、孔１９と
本体２０の間でぴったりと確実にはめ込まれ、装置ＩＯ
の位置を保持することを助ける。上部フランジ２２は装
置１０の上端部が孔１９を通って滑動することを妨げる
。底部フランジ２４は装置ＩＯがその下端部から孔１９
を通って滑動することを妨げる。本体２０はヒートシン
ク１７を通過しなければならないリード１５のセグメン
トを囲むために細長くされる。リード１５は装置ｌＯの
孔２６に挿入される。孔２Ｇはそこを通るリード１５よ
りもわずかに大きい最適な大きさである。前述のように
、本体２０は孔１９によってわずから構成される装置ｌ
Ｏとそれに挿入されたり−ド１５の間の緊密なはめ込み
を行わせるためにこの圧縮は孔２６を空洞に縮小させる
。緊密なはめ込みはリード１５を一度挿入された位置に
維持することを助ける。しかし、装置ｌＯの弾性および
リードを構成する金属とゴムまたはシリコーン間の低い
摩擦の係数のためにリード１５は孔２６に簡単に挿入可
能である。第１図の好ましい実施例は多重孔装置ｌＯを
示す。装置１０は孔１９を有するヒートシンク１７から
のリード１５を絶縁するための速く且つ容品な２段階方
法：第１に装置ＩＯを挿入し、第２にリード１５を挿入
することを許容する。The sloped side shape of the bottom 24 facilitates insertion. Main body 2
0 has a cross-sectional shape corresponding to the shape of the hole 19. Main body 20
is slightly larger in circumference than the hole 19 in the heat sink 17, but small enough to fit into the hole 19. Main body 2
0 is slightly compressed by the hole 19 so that it is a snug and secure fit between the hole 19 and the body 20, and the device IO
helps maintain position. Top flange 22 prevents the top end of device 10 from sliding through hole 19. The bottom flange 24 allows the device IO to pass through the hole 19 from its lower end.
prevent sliding through. Body 20 is elongated to enclose the segment of lead 15 that must pass through heat sink 17. Lead 15 is inserted into hole 26 of device IO. Hole 2G is optimally sized to be slightly larger than lead 15 passing through it. As previously mentioned, the body 20 has a device l formed by the holes 19.
This compression reduces the hole 26 to a cavity in order to create a tight fit between the hole 26 and the hole 15 inserted therein. A tight fit helps maintain lead 15 in the position once inserted. However, due to the elasticity of the device IO and the low coefficient of friction between the metal and the rubber or silicone that make up the lead, the lead 15 can be easily inserted into the hole 26. The preferred embodiment of FIG. 1 shows a multi-hole device IO. Device 10 allows a fast and elegant two-step method for insulating leads 15 from heat sink 17 with holes 19: first inserting device IO and second inserting leads 15.
第３図はさらに多重孔装置ＩＯの孔２６間の間隔を示す
。多重り一ド１５はヒートシンク１７の孔１９を通って
配置されなければならないとき、リード１５はまた互い
に絶縁されることが必須であるのでその間隔は必要であ
る。FIG. 3 further shows the spacing between the holes 26 of the multi-hole device IO. The spacing is necessary because when the multiplex leads 15 have to be placed through the holes 19 of the heat sink 17, it is essential that the leads 15 are also insulated from each other.
第４図はさらに孔１９に挿入後、装置１０を固定させる
ために形成される孔２Ｂと上部フランジ２２および底部
フランジ２４の間隔を示す。底部フランジ２４が傾斜側
面を形成された状態もまた示されている。FIG. 4 further shows the spacing between the hole 2B and the top flange 22 and bottom flange 24, which are formed to secure the device 10 after insertion into the hole 19. The bottom flange 24 is also shown with beveled sides.
第５図はさらに孔２６の整列、傾斜側面の底部２４、お
よび本体２０と上部フランジ２２と底部フランジ２４の
関係を示している。FIG. 5 further illustrates the alignment of the holes 26, the sloped side bottom 24, and the relationship of the body 20, top flange 22, and bottom flange 24.
本発明はまた９によって第６図乃至第９図に示されたよ
うに本発明の別の実施例によって示されるような単一孔
形状にもａ効である。単一孔形状は同じように迅速に２
段階方法よって本発明の目的を達成する。すなわち、装
置３０は孔３９に挿入され（第７図）、それからリード
３５は孔４６に挿入される。装置３０は条虫孔装置と同
じように孔３９に挿入される。傾斜側面の底部フランジ
４４は装置３０の挿入を簡単にし、またその挿入後、装
置３０の底端部がヒートシンク１７の孔３９を通って滑
動させないために役立つ。上部フランジ４２は装置３０
の上端部がヒートシンク１７の孔３９を通って滑動させ
ないようにする。第７図は３個の孔３９にそれぞれ挿入
された３個の装置を示す。各装置３０は十分に孔３９に
きちんとはめ込まれその内部を占める。本体４０は孔３
９の断面区域に実質上一致する。これは単一孔装置３０
を使用する好ましい方法であるが、装置３０はまた上述
の多重孔装置１０を受ける孔１９のように大きい孔に挿
入されるときにも使用される。そのように使用されると
き、装置ｆ３０の本体４０は孔１９の形状と異なる断面
形状を有し、多重孔装置ｌＯの断面区域よりも小さい断
面区域を有する。同様に、断面区域はヒートシンク１７
の孔１９の開口よりも小さい。しかし、本体４０の周囲
または幅は本体４０と孔１９の間の緊密なはめ込みに十
分な大きさである。The invention is also amenable to single hole configurations as shown by another embodiment of the invention as shown in FIGS. 6-9 by 9. Single-hole geometries can be similarly quickly 2
The objectives of the invention are achieved by a stepwise method. That is, device 30 is inserted into hole 39 (FIG. 7) and lead 35 is then inserted into hole 46. Device 30 is inserted into hole 39 in the same manner as a tapeworm hole device. The sloped side bottom flange 44 facilitates insertion of the device 30 and helps prevent the bottom end of the device 30 from sliding through the hole 39 of the heat sink 17 after its insertion. The upper flange 42 is connected to the device 30
prevent the upper end of the heat sink 17 from sliding through the hole 39 of the heat sink 17. FIG. 7 shows three devices inserted into three holes 39, respectively. Each device 30 fits snugly into the hole 39 and occupies its interior. Main body 40 has hole 3
substantially corresponds to the cross-sectional area of 9. This is a single hole device 30
Although this is the preferred method of use, device 30 is also used when inserted into a larger hole, such as hole 19 receiving multi-hole device 10 described above. When so used, the body 40 of the device f30 has a cross-sectional shape different from the shape of the holes 19 and has a cross-sectional area smaller than that of the multi-hole device IO. Similarly, the cross-sectional area is the heat sink 17
The opening of the hole 19 is smaller than that of the hole 19. However, the circumference or width of body 40 is large enough to provide a tight fit between body 40 and hole 19.
１個以上の装置３０は孔１９中に並んで挿入される。One or more devices 30 are inserted into the bore 19 side by side.
多重孔の実施例のように、装置３０と孔１９の間の緊密
なはめ込みおよび特に装置３０と孔３９の間の緊密なは
め込みは、挿入後装置３０をその位置に維持することを
助け、またリード３５と孔４６の間の緊密なはめ込みを
生じるように孔４６の寸法を縮小させる。As with the multi-bore embodiment, the tight fit between device 30 and hole 19 and especially the tight fit between device 30 and hole 39 helps maintain device 30 in position after insertion and The size of hole 46 is reduced to create a tight fit between lead 35 and hole 46.
上述のように、孔４６はそこに挿入されるリード３５よ
りもわずかに大きい。第６図および第７図は多重装置形
状の装ｆｉｆ３０の単一孔の実施例を示す。別々の各装
置３０は接続ストリップ４８によって互いに接続される
。接続ストリップ４８は示されているように１個の装置
３０の上部フランジ４２を別の装置３０の上部フランジ
４２に接続することが好ましい。接続ストリップ４８は
ゴムまたはシリコーンなどの絶縁材料から構成される装
置３０と同じ材料から製造されるのが最適である。装置
３０および接続ストリップ４８に同じ材料を使用するこ
とはモールド工程によって製造することが容易であり、
装置３０とストリップ４８との十分な接若を保証する。As mentioned above, hole 46 is slightly larger than lead 35 inserted therein. Figures 6 and 7 show a single hole embodiment of a multi-device shaped device fif 30. Each separate device 30 is connected to each other by a connecting strip 48. Preferably, a connecting strip 48 connects the top flange 42 of one device 30 to the top flange 42 of another device 30 as shown. Connecting strip 48 is optimally manufactured from the same material as device 30, which is comprised of an insulating material such as rubber or silicone. Using the same material for device 30 and connecting strip 48 is easy to manufacture by a molding process;
Ensuring sufficient attachment of device 30 and strip 48.
多重装置整列は多重リード１５を絶縁する多重孔装置Ｉ
Ｏの方法に代えることができる。結合された装置３０は
出荷および使用の便利さに対して任意の数で製造される
。実際使用される装置３０の数は、適切な接続ストリッ
プ４８において過剰部分から所望の数の装ＶＩ１３０を
分けることによって選択される。The multiple device arrangement is a multi-hole device I that insulates the multiple leads 15.
It can be replaced by method O. Combined devices 30 may be manufactured in any number for convenience of shipping and use. The number of devices 30 actually used is selected by separating the desired number of devices VI 130 from the excess at appropriate connection strips 48.
上記の明細書の説明から明らかにされたように、本発明
は上記の詳細に記載されたものと異なる種々の変形およ
び変更を行うことが可能である。したがってそれらの変
形、変更は全ての本発明の技術的範囲に包含されるであ
ろう。As will be apparent from the foregoing written description, the present invention is capable of various modifications and alterations other than those described in detail above. Therefore, all such modifications and changes are included within the technical scope of the present invention.
第１図は、本発明の好ましい実施例の斜視図である。
第２図は、ヒートシンクと共に使用されるときの第１図
に示された本発明の斜視図である。
第３図は、第１図の装置の平面図である。
第４図は、第１図の装置の正面図である。
第５図は、第１図の装置の側面図である。
第６図は、本発明の別の実施例による絶縁装置の斜視図
である。
第７図は、ヒートシンクと共に使用されるときの第６図
の装置の斜視図である。
第８図は、第６図の装置の平面図である。
第９図は、第６図の装置の正面図である。
１０．３０・・・装置、１５．３５・・・リード、１７
・・・ヒートシンク、１９．３９・・・孔、２２．４２
・・・上部フランジ、２４．４４・・・傾斜側面の底部
フランジ、２８．４６・・・孔、４８・・・接続ストリ
ップ。FIG. 1 is a perspective view of a preferred embodiment of the invention. FIG. 2 is a perspective view of the invention shown in FIG. 1 when used with a heat sink. 3 is a plan view of the apparatus of FIG. 1; FIG. 4 is a front view of the apparatus of FIG. 1; FIG. 5 is a side view of the apparatus of FIG. 1; FIG. FIG. 6 is a perspective view of an isolation device according to another embodiment of the invention. FIG. 7 is a perspective view of the device of FIG. 6 when used with a heat sink. 8 is a plan view of the apparatus of FIG. 6; FIG. FIG. 9 is a front view of the apparatus of FIG. 6. 10.30...device, 15.35...lead, 17
... Heat sink, 19.39 ... Hole, 22.42
. . . top flange, 24. 44 . . . bottom flange of inclined side, 28. 46 . . hole, 48 . . . connection strip.
Claims (10)
る導電性ヒートシンクから電気リードを絶縁する装置に
おいて、 少なくとも１個の前記ヒートシンクの孔に挿入するため
の細長い部材を具備し、前記細長い部材は弾性絶縁材料
から形成され、少なくとも１個の電気リードを受けるた
めに少なくとも１個の孔を有する装置。(1) An apparatus for insulating electrical leads from a conductive heat sink having at least one hole through which the electrical leads pass, comprising an elongated member for insertion into the at least one hole of the heat sink, the elongated member A device formed from a resilient insulating material and having at least one aperture for receiving at least one electrical lead.
求項１記載の装置。2. The apparatus of claim 1, wherein said elongate member has a disc-shaped top flange.
わずかに大きい断面区域を有する請求項１記載の装置。3. The apparatus of claim 1, wherein the elongated member has a cross-sectional area substantially slightly larger than the aperture of the heat sink.
る導電性ヒートシンクから電気リードを絶縁する装置に
おいて、 少なくとも１個の孔に挿入するための細長い部材を具備
し、前記細長い部材はシリコーンから形成され、前記ヒ
ートシンクの孔と実質上一致するがわずかに大きい断面
形状を有し、円盤状上部フランジおよび傾斜側面の円盤
状底部フランジを有し、それぞれ電気リードの１個を受
けるための少なくとも１個の孔を有し、前記孔はリード
の直径よりもわずかに大きい直径を有し、 前記装置は、前記円盤状上部フランジが孔上に接触する
まで前記傾斜側面の円盤状底部フランジを孔上に配置し
前記装置を孔に通すように圧入することによってヒート
シンクの孔に挿入されることを特徴とする装置。(4) A device for insulating electrical leads from a conductive heat sink having at least one hole through which the electrical leads pass, comprising an elongated member for insertion into the at least one hole, the elongated member being made of silicone. and having a cross-sectional shape substantially matching but slightly larger than the aperture of the heat sink, and having a disc-shaped top flange and an angled-sided disc-shaped bottom flange, each for receiving one of the electrical leads. a hole having a diameter slightly larger than the diameter of the lead; and the device is configured to move the tapered-sided disk-shaped bottom flange over the hole until the disk-shaped top flange contacts the hole. 2. A device for insertion into a hole in a heat sink by arranging the device and pressing the device through the hole.
る導電性ヒートシンクから電気リードを絶縁する装置に
おいて、 少なくとも１個の孔に挿入するための細長い部材を具備
し、前記細長い部材はシリコーンから形成され、前記ヒ
ートシンクの孔よりも実質上小さい断面区域を有し、前
記孔の幅よりもわずかに大きい幅を有し、円盤状上部フ
ランジおよび傾斜側面の円盤状底部フランジを有し、電
気リードの１個を受けるための１個の孔を有し、この孔
はリードの直径よりもわずかに大きい直径を有し、前記
装置は、前記円盤状上部フランジが孔上に接触するまで
前記傾斜側面の円盤状底部フランジを孔上に配置し前記
装置を孔に通すように圧入することによってヒートシン
クの孔に挿入されることを特徴とする装置。(5) A device for insulating electrical leads from a conductive heat sink having at least one hole through which the electrical leads pass, comprising an elongated member for insertion into the at least one hole, the elongated member being made of silicone. having a cross-sectional area substantially smaller than the aperture of the heat sink, a width slightly greater than the width of the aperture, a disc-shaped top flange and a disc-shaped bottom flange with sloped sides; the device has a hole for receiving a reed, the hole having a diameter slightly larger than the diameter of the lead, and the device has a hole on the sloping side until the disc-shaped upper flange contacts the hole. A device that is inserted into a hole in a heat sink by placing a disc-shaped bottom flange over the hole and press-fitting the device through the hole.
個の装置の円盤状上部フランジを前記少なくとも１個の
別の装置の円盤状上部フランジに接続するシリコーンス
トリップによって少なくとも１個の別の装置に接続され
ている請求項５記載の装置。(6) at least one of said devices comprises said at least one
6. The device of claim 5, wherein the device is connected to at least one other device by a silicone strip connecting a disk-shaped top flange of the device to a disk-shaped top flange of the at least one other device.
気リードの通過する少なくとも１個の孔を有するヒート
シンクからミサイル中のハイブリッド部分的組立体の電
気リードを絶縁する装置において、 少なくとも１個の孔に挿入するための細長い部材を具備
し、前記細長い部材は弾性絶縁材料から形成され、円盤
状上部フランジおよび傾斜側面の円盤状底部フランジを
有し、電気リードの１個を受けるための少なくとも１個
の孔を有し、この孔はリードの直径よりもわずかに大き
い直径を有し、前記装置は、前記円盤状上部フランジが
孔上に接触するまで前記傾斜側面の円盤状底部フランジ
を孔上に配置し前記装置を孔に圧入することによってヒ
ートシンクの孔に挿入されることを特徴とするミサイル
装置。(7) In a device for isolating the electrical leads of a hybrid subassembly in a missile from a heat sink having at least one hole through which the electrical leads have to be inserted; an elongate member formed from a resilient insulating material and having a disc-shaped top flange and an angled-sided disc-shaped bottom flange and having at least one aperture for receiving one of the electrical leads. the hole has a diameter slightly larger than the diameter of the lead, and the apparatus places the sloping-sided disk-shaped bottom flange over the hole until the disk-shaped top flange contacts the hole; A missile device characterized in that it is inserted into a hole in a heat sink by press-fitting the device into the hole.
上わずかに大きい断面形状を有する請求項７記載のミサ
イル装置。8. The missile device of claim 7, wherein the elongate member has a cross-sectional shape that is substantially slightly larger than the hole in the heat sink.
によって前記少なくとも１個の別のミサイル装置に接続
されている請求項７記載のミサイル装置。(9) The missile device according to claim 7, wherein the at least one missile device is connected to the at least one other missile device by a connecting means.
なくとも１個のミサイル装置の円盤状上部フランジを前
記少なくとも１個の別のミサイル装置の円盤状上部フラ
ンジに接続する接続手段によって少なくとも１個の別の
装置に接続されている請求項９記載のミサイル装置。(10) The at least one missile device is connected to at least one separate missile device by a connecting means connecting a disk-shaped upper flange of the at least one missile device to a disk-shaped upper flange of the at least one other missile device. 10. The missile device according to claim 9, wherein the missile device is connected to the device.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US43532289A | 1989-11-13 | 1989-11-13 | |
| US435,322 | 1989-11-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190017A true JPH03190017A (en) | 1991-08-20 |
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|---|---|---|---|
| JP2306996A Pending JPH03190017A (en) | 1989-11-13 | 1990-11-13 | Apparatus and method for insulating electric lead |
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|---|---|
| EP (1) | EP0428025A3 (en) |
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| IL (1) | IL96017A0 (en) |
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| TR (1) | TR24879A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020043042A (en) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 株式会社南信精機製作所 | Terminal structure |
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- 1990-10-16 IL IL96017A patent/IL96017A0/en unknown
- 1990-11-02 EP EP19900121016 patent/EP0428025A3/en not_active Withdrawn
- 1990-11-06 TR TR90/1052A patent/TR24879A/en unknown
- 1990-11-12 KR KR1019900018239A patent/KR910010538A/en not_active Application Discontinuation
- 1990-11-12 NO NO90904910A patent/NO904910L/en unknown
- 1990-11-13 JP JP2306996A patent/JPH03190017A/en active Pending
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0428025A2 (en) | 1991-05-22 |
| EP0428025A3 (en) | 1991-08-14 |
| TR24879A (en) | 1992-07-01 |
| IL96017A0 (en) | 1991-07-18 |
| CA2027775A1 (en) | 1991-05-14 |
| NO904910D0 (en) | 1990-11-12 |
| KR910010538A (en) | 1991-06-29 |
| NO904910L (en) | 1991-05-14 |
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