JPH03185795A - Circuit board device - Google Patents
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Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、高周波発信回路部品を実装した回路基板を導
電性のケーシングに取り付けた回路基板装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a circuit board device in which a circuit board on which high frequency oscillation circuit components are mounted is attached to a conductive casing.
（従来の技術）
例えば、液晶テレビや液晶メータなどは、透過形−液晶
パネルの背面から光を当てて液１４面を照射するように
なっており、このようなバックライトとして熱陰極また
は冷陰極のけい光ランプが使用されている。(Prior art) For example, LCD televisions, LCD meters, etc. are transmissive type, in which light is emitted from the back of the LCD panel to illuminate the liquid surface, and a hot cathode or cold cathode is used as the backlight. Fluorescent lamps are used.
バックライト光源として、熱陰極または冷陰極のけい光
ランプを使用すると、これらけい光ランプは白熱電球に
比べて発光効率に優れるとともに発熱が少なく、長寿命
であり、しかも長い放電路を有するので発光面積が大き
く、広い面積に対して配光分布が均等になり易いなどの
利点がある。When hot cathode or cold cathode fluorescent lamps are used as a backlight source, these fluorescent lamps have superior luminous efficiency, generate less heat, have a longer lifespan, and have a longer discharge path than incandescent lamps, so they emit light. It has the advantage that the area is large and the light distribution can be easily made uniform over a wide area.
特に、けい光ランプの場合は、放電路の形状を屈曲した
形状、例えばＵ字形、Ｗ字形などに構成し易く、このよ
うな屈曲形のけい光ランプは発光面が平面的に広くなる
ので所定の広がりを持つ表示面を均等な明るさに照射す
るのに有利である。In particular, in the case of fluorescent lamps, it is easy to configure the discharge path into a bent shape, such as a U-shape or a W-shape. This is advantageous for illuminating a display surface with uniform brightness.
ところで、このようなけい光ランプは高周波電源により
点灯すると、ちらつきが少なくなり、ランプ寿命が延び
る等の利点があり、このためインバータ凹路などのよう
な高周波点灯回路装置に接続して使用している。By the way, when such fluorescent lamps are lit by a high-frequency power source, they have the advantage of reducing flickering and extending the lamp life. There is.
この場合、ランプと高周波点灯回路装置を互いに独立し
て構成すると、電気接続が面倒になり、大形化するなど
の不具合がある。In this case, if the lamp and the high-frequency lighting circuit device are configured independently from each other, there are problems such as troublesome electrical connections and an increase in size.
このためランプと高周波点灯回路装置を同一ケーシング
に収容することが考えられる。高周波点灯回路は単一の
回路基板に実装できるので、同一ケーシングにこの回路
基板とランプを収容するものである。For this reason, it is conceivable to house the lamp and the high-frequency lighting circuit device in the same casing. Since the high frequency lighting circuit can be mounted on a single circuit board, this circuit board and the lamp are housed in the same casing.
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、このような高周波点灯式のけい光ランプ
装置では、点灯使用中に高周波ノイズが放出される。こ
の放射ノイズはケーシングを導電性材料により構成して
シールド構造にすれば、遮断することができる。この場
合、導電性ケーシングをアース接続すれば、放射ノイズ
の遮蔽効果がより一層優れたものになる。(Problems to be Solved by the Invention) However, in such a high frequency lighting type fluorescent lamp device, high frequency noise is emitted during lighting use. This radiation noise can be blocked by forming the casing from a conductive material to create a shield structure. In this case, if the conductive casing is grounded, the radiation noise shielding effect will be even better.
しかしながら、導電性ケーシングからアース配線を格別
に引き出すと、配線が面倒で、ケーシングの外周囲構造
が複雑になる。However, if the ground wiring is drawn out from the conductive casing, the wiring becomes troublesome and the structure around the casing becomes complicated.
本発明は、ケーシングのアース接続と、回路基板のケー
シングへの取り付けが簡単な構造で可能となる回路基板
装置を提供しようとするものである。The present invention aims to provide a circuit board device that enables earth connection of a casing and attachment of a circuit board to the casing with a simple structure.
［発明の構成〕
（課題を解決するための手段）
本発明は、ケーシングにかしめ片を突設するとともに、
回路基板には上記かしめ片が貫通される支持孔を設け、
かつこの支持孔の内面および周囲に亘リプリント配線と
接続されたアース接続通電部を形成し、上記支持孔にか
しめ片を挿通しこのかしめ片をかしめ変形することによ
り上記回路基板をケーシングに機械的に支持するととも
に、上記アース接続通電部をかしめ片を介してケーシン
グと電気的に接続したことを特徴とする。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention includes protruding caulking pieces on the casing, and
The circuit board is provided with a support hole through which the caulking piece is penetrated,
In addition, a ground connection current-carrying part connected to the reprinted wiring is formed on the inner surface and around the support hole, and a caulking piece is inserted into the support hole and the caulking piece is deformed by mechanically attaching the circuit board to the casing. The present invention is characterized in that the earth connection current-carrying portion is electrically connected to the casing via a caulking piece.
（作用）
本発明によると、回路基板に形成した支持孔に、ケーシ
ングから伸びたかしめ片を挿通しこのかしめ片をかしめ
変形することにより上記回路基板がケーシングに機械的
に支持されるとともに、上記アース接続通電部がかしめ
片を介してケーシングと電気的に接続される。そして、
ケーシングを回路基板のプリント配線に電気的に接続す
ればこれは電源側にアースされるので、ケーシングのア
ース接続がなされる。したがって、回路基板のケーシン
グへの固定と、ケーシングのアース接続が同時になされ
ることになる。(Function) According to the present invention, the circuit board is mechanically supported by the casing by inserting the caulking piece extending from the casing into the support hole formed in the circuit board and deforming the caulking piece. The earth connection current-carrying part is electrically connected to the casing via the caulking piece. and,
If the casing is electrically connected to the printed wiring on the circuit board, this will be grounded to the power supply side, so that the casing will be grounded. Therefore, the circuit board is fixed to the casing and the casing is grounded at the same time.
（実施例）
以下本発明について、図面に示す一実施例にもとづき説
明する。(Example) The present invention will be described below based on an example shown in the drawings.
図において１は液晶表示装置のバックライトに適用され
るケーシングであり、例えば導電性アルミニウムなどの
金属により上面が開口して形成されている。、このケー
シング１は一側に比較的広い面積をなしたランプ収容部
２を有するとともに、他側に回路基板収容部３を備えて
いる。In the figure, a casing 1 is used for a backlight of a liquid crystal display device, and is made of a metal such as conductive aluminum and has an open top surface. The casing 1 has a relatively large lamp accommodating part 2 on one side, and a circuit board accommodating part 3 on the other side.
ランプ収容部２は浅皿形をなし、西面に反射面４が形成
されている。The lamp accommodating portion 2 has a shallow dish shape, and a reflective surface 4 is formed on the west side.
回路基板収容部３は矩形四部をなし、ランプ収容部２よ
りも深い底壁を有している。The circuit board accommodating portion 3 has four rectangular parts and has a deeper bottom wall than the lamp accommodating portion 2.
このようなケーシング１の上面開口部は照射部とされて
おり、この開口部にはケーシング１を液晶表示装置の本
体シャーシなどに取り付けるための固定片５・・・が形
成され、これら固定片５・・・には取付孔６・・・が形
成されている。The upper surface opening of such a casing 1 is used as an irradiation part, and a fixing piece 5 for attaching the casing 1 to the main body chassis of a liquid crystal display device, etc. is formed in this opening, and these fixing pieces 5 ... are formed with mounting holes 6.
上記ケーシング１には屈曲形けい光ランプ７が収容され
ている。本失施例のけい光ランプ７はＷ字形の冷陰極け
い光ランプが用いられている。すなわち、８はＷ字形に
曲げ成形されたバルブであり、このバルブ８は互いに略
平行な直線部を備えており、これら直線部はＵ字形の屈
曲部９ａ。A bent fluorescent lamp 7 is accommodated in the casing 1 . The fluorescent lamp 7 of this example uses a W-shaped cold cathode fluorescent lamp. That is, 8 is a bulb bent into a W-shape, and this bulb 8 is provided with straight portions that are substantially parallel to each other, and these straight portions are U-shaped bent portions 9a.
９ｂ、９ｃで導通されている。バルブ８の内端部１０．
１０には冷陰極形電極１１．１１が封若されている。9b and 9c are electrically connected. Inner end 10 of valve 8.
A cold cathode type electrode 11.11 is sealed in 10.
そしてバルブ８の内面には図示しないけい光体被膜が形
成されており、かつバルブ８の内部には所定量の水銀と
アルゴン、キセノンなどのような始動用希ガスが封入さ
れている。A phosphor coating (not shown) is formed on the inner surface of the bulb 8, and a predetermined amount of mercury and a starting rare gas such as argon or xenon are sealed inside the bulb 8.
このような構成のけい光ランプ７は、両端部１０．１０
が回路基板収容部３に収容されるとともに、その他の部
分はランプ収容部２に収容される。The fluorescent lamp 7 having such a configuration has both ends 10.10.
is accommodated in the circuit board accommodating section 3, and the other parts are accommodated in the lamp accommodating section 2.
そしてこのランプ７はランプホルダ１２．１３．１３に
より支持されている。This lamp 7 is then supported by a lamp holder 12, 13, 13.
ランプホルダ１２．１３．１３は、例えば白色シリコン
ゴムなどの弾性材料にて形成されている。The lamp holders 12, 13, 13 are made of an elastic material such as white silicone rubber.
一方のランプホルダ１２はＷ字形に曲げられたバルブ８
の２か所のＵ字形屈曲部９ａ、９ｂが嵌まり込む四部１
２ａ、１２ｂを有しており、ランプ収容部２の他端に配
置されている。そしてこのランプホルダ１２はランプ収
容部２の底壁を切り起こした押え舌片１４・・・により
移動不能に押えられ、かつこのケーシング１と後述する
光拡散透過板２０とで挾持されている。One lamp holder 12 is a bulb 8 bent into a W shape.
The four parts 1 into which the two U-shaped bent parts 9a and 9b fit
2a and 12b, and is arranged at the other end of the lamp housing section 2. The lamp holder 12 is held immovably by presser tabs 14 cut and raised from the bottom wall of the lamp accommodating portion 2, and is held between the casing 1 and a light diffusing and transmitting plate 20, which will be described later.
他の２つのランプホルダ１３．１３は、けい光ランプ７
の両端部１０．１０が貫通される押通孔１３ ａ ｓ
１３ ａをＨしており、これらランプホルダ１３．１３
は回路基板収容部３に収容されて後述する手段で支持さ
れている。The other two lamp holders 13.13 are fluorescent lamps 7
A push-through hole 13 a s through which both ends 10.10 of the
13 a is H, and these lamp holders 13.13
is accommodated in the circuit board accommodating portion 3 and supported by means described later.
なお、これらランプホルダ１３．１３の上下両面には突
起１５・・・が形成されている。Incidentally, projections 15 are formed on both upper and lower surfaces of these lamp holders 13.13.
上記ケーシング１におけるランプ収容部２の上面開口部
には、光拡散透過板２０が取付けられている。この光拡
散透過板２０はアクリル樹脂などのような乳白色をなし
て光の拡散透過作用をなすものであり、この光拡散透過
板２０の下面（上面でもよい）にはバルブ８の各直線部
に対向する部分に肉厚部２１・・・が形成されている。A light diffusing and transmitting plate 20 is attached to the upper opening of the lamp accommodating portion 2 in the casing 1 . The light diffusing and transmitting plate 20 is made of a milky white material such as acrylic resin and has a light diffusing and transmitting effect.The lower surface (or upper surface may be used) of this light diffusing and transmitting plate 20 is made of a milky white material such as acrylic resin. Thick portions 21 are formed in opposing portions.
これら肉厚部２１・・・はバルブ８から離れるに応じて
漸次肉厚が薄くなっている。The thickness of these thick portions 21 gradually becomes thinner as the distance from the valve 8 increases.
この光拡散透過板２０は、ケーシング１の開口部に形成
した固定片２２・・・を屈曲してかしめることによりラ
ンプ収容部２の上面開口部を覆ってケーシング１に固定
されている。このため、前記−方のランプホルダ１２は
ランプ収容部２の底壁と光拡散透過板２０とで挾持され
ているものである。The light diffusing and transmitting plate 20 is fixed to the casing 1 by bending and caulking fixing pieces 22 formed at the opening of the casing 1 so as to cover the upper opening of the lamp accommodating portion 2 . Therefore, the negative lamp holder 12 is held between the bottom wall of the lamp accommodating portion 2 and the light diffusing and transmitting plate 20.
上記ケーシング１の回路基板収容部３には、回路基板２
５および上記けい光ランプ７の両端部１０．１０が収容
されている。The circuit board accommodating portion 3 of the casing 1 includes a circuit board 2
5 and both ends 10.10 of the fluorescent lamp 7 are accommodated.
回路基板２５には、図示を省略するプリント配線と、こ
のプリント配線に接続された高周波点灯回路部品、例え
ばインバータトランス２５ａ、コンデンサ２５ｂ１ノイ
ズフイルタ２５ｃなどが実装されている。The circuit board 25 is mounted with printed wiring (not shown) and high-frequency lighting circuit components connected to the printed wiring, such as an inverter transformer 25a, a capacitor 25b1, and a noise filter 25c.
そして、この回路基板２５の一側には支持孔、本実施例
ではｍ４図に示すように′、支持用切欠溝２３．２３が
形成されている。これら支持用切欠溝２３．２３の内面
および周囲に亘り、プリント配線と接続されたアース接
続通電部２４．２４が形成されている。A support hole, in this embodiment, a support cutout groove 23.23 is formed in one side of the circuit board 25, as shown in Fig. m4. A ground connection current-carrying portion 24.24 connected to the printed wiring is formed over the inner surface and the periphery of these supporting notch grooves 23.23.
この回路基板２５は、回路基板収容部３の側壁を内側に
向けて突出させた支持突起２６．２６と、回路基板収容
部３の底壁を切り起こして形成した支持片２７．２７と
で支えられ、回路基板２５の上面がランプ収容・部２の
底壁と略同−高さとなるように設置されている。This circuit board 25 is supported by support protrusions 26.26 that project inward from the side wall of the circuit board accommodating portion 3, and support pieces 27.27 formed by cutting and raising the bottom wall of the circuit board accommodating portion 3. The upper surface of the circuit board 25 is placed at approximately the same height as the bottom wall of the lamp housing section 2.
上記支持片２７．２７の先端にはそれぞれかしめ片２８
，２８が延長して形成されており、これらかしめ片２８
．２８は支持片２７．２７よりも幅狭く形成されている
。したがって、支持片２７．２７の先端面は段部２７ａ
、２７ａをなし、この段部２７ ａ ｓ ２７ ａに回
路基板２５を載せ、かしめ片２８．２８は支持用切欠溝
２３．２３を貫通するようになっている。Each of the support pieces 27 and 27 has a caulking piece 28 at its tip.
, 28 are formed in an extended manner, and these caulking pieces 28
．． 28 is formed narrower than the support pieces 27 and 27. Therefore, the tip end surface of the support piece 27.27 has a stepped portion 27a.
, 27a, and the circuit board 25 is placed on this stepped portion 27a, and the caulking pieces 28.28 pass through the supporting notch grooves 23.23.
そして、この回路基板２５は、上記回路基板収容部３の
側壁を内側に向けて突出させた固定舌片２９．２９と、
上記支持片２７．２７の上端に形成したかしめ片２８．
２８をかしめることにより、回路基板収容部３に固定さ
れている。The circuit board 25 includes fixing tongue pieces 29 and 29 that protrude inward from the side wall of the circuit board accommodating portion 3;
A caulking piece 28 formed at the upper end of the support piece 27.27.
By caulking 28, it is fixed to the circuit board accommodating portion 3.
この場合、かしめ片２８．２８は支持用切欠溝２３．２
３から突出されている部分を捩じることにより切欠溝２
３．２３に係止し、かつ同時にアース接続通電部２４．
２４に接触して電気的接続がなされている。In this case, the caulking piece 28.28 is attached to the supporting notch groove 23.2.
By twisting the part protruding from 3, the notch groove 2
3.23, and at the same time earth connection current carrying part 24.
An electrical connection is made by contacting 24.
この回路基板収容部３は、カバー３０により覆われてい
る。This circuit board accommodating portion 3 is covered with a cover 30.
カバー３０は、アルミニウムなどの金属板により形成さ
れており、ケーシング１における回路基板収容部３の上
面開口部のみを覆っている。The cover 30 is formed of a metal plate such as aluminum, and covers only the top opening of the circuit board accommodating portion 3 in the casing 1.
このカバー３０には、ランプ収容部２と回路基板収容部
３を区画する仕切壁３１が形成されており、この仕切壁
３１には上記ランプ７の両端部が貫通する切欠部３２．
３２が形成されている。また、カバー３０には両側に係
止爪３３．３３が形成されている。This cover 30 is formed with a partition wall 31 that partitions the lamp accommodating part 2 and the circuit board accommodating part 3, and this partition wall 31 has a notch 32 through which both ends of the lamp 7 pass.
32 is formed. Further, the cover 30 is formed with locking claws 33, 33 on both sides.
このカバー３０は、ケーシング１における回路基板収容
部３の上面開口部に被せられ、回路基板収容部３の側壁
に形成した支承突起３４に支承され、かつ回路基板収容
部３の上面開口部に突設した引掛用爪３５・・・をカバ
ー３０に設けた引掛孔３６・・・に押入して係合させ、
さらにカバー３０の両側に設けた係止爪３３．３３を回
路基板収容部３の底壁に形成した係ＩＶ孔３７・・・に
係止させることによりケーシング１に固定されている。This cover 30 is placed over the top opening of the circuit board accommodating part 3 in the casing 1, is supported by a support protrusion 34 formed on the side wall of the circuit board accommodating part 3, and is protruded from the top opening of the circuit board accommodating part 3. The provided hooking claws 35 are pushed into and engaged with the hook holes 36 provided in the cover 30,
Further, the cover 30 is fixed to the casing 1 by engaging the locking claws 33, 33 provided on both sides of the cover 30 into the locking IV holes 37 formed in the bottom wall of the circuit board accommodating portion 3.
この場合、上記回路基板２５とカバー３０の間で、前記
けい光ランプ７の両端部１０．１０を支持した２つのラ
ンプホルダ１３．１３が、第３図に示すように挟持され
ている。ランプホルダ１３．１３の上下両面に形成した
突起１５・・・がカバ３０と回路基板２５との間で押圧
され、弾性変形されている。In this case, two lamp holders 13.13 supporting both ends 10.10 of the fluorescent lamp 7 are sandwiched between the circuit board 25 and the cover 30, as shown in FIG. Protrusions 15 formed on both upper and lower surfaces of the lamp holder 13, 13 are pressed between the cover 30 and the circuit board 25 and are elastically deformed.
このため２つのランプホルダ１３．１３の機械的支持が
なされ、ランプ７の両端部１０．１０が支持される。This provides mechanical support for the two lamp holders 13.13 and supports both ends 10.10 of the lamp 7.
この場合、これらランプホルダ１３．１３は、バルブ８
に熱応力が発生した時にはこれら回路基板２５とカバー
３０の間で、例えば第２図の矢印方向へ摺動できる程度
の挟持力で押さえ付けられているものである。In this case, these lamp holders 13.13 are connected to the bulb 8.
When thermal stress is generated, the circuit board 25 and the cover 30 are held together with such a clamping force that they can be slid, for example, in the direction of the arrow in FIG.
なお、回路基板収容部３の側壁には放熱用の孔３９・・
・が形成されている。Note that there are holes 39 for heat radiation in the side wall of the circuit board accommodating part 3.
・is formed.
このような構成による実施例の作用を説明する。The operation of the embodiment with such a configuration will be explained.
けい光ランプ７を回路基板２５に電気接続してこのラン
プ７に高周波電力を与えて点灯させると、このランプ７
はＷ字形バルブ８に沿った形状に発光する。When the fluorescent lamp 7 is electrically connected to the circuit board 25 and high-frequency power is applied to the lamp 7 to light it, the lamp 7
emits light in a shape along the W-shaped bulb 8.
けい光ランプ７から放射された光の一部はランプ収容部
２の反射面４で反射されて開口部の光拡散透過板２０に
向かわされ、また残りの光は直接光拡散透過板２０に向
う。したがって、ランプ７から出る光のほとんど全部が
光拡散透過板２０を通じて外部に照射される。A part of the light emitted from the fluorescent lamp 7 is reflected by the reflective surface 4 of the lamp accommodating part 2 and directed to the light diffusing and transmitting plate 20 in the opening, and the remaining light is directly directed to the light diffusing and transmitting plate 20. . Therefore, almost all of the light emitted from the lamp 7 is irradiated to the outside through the light diffusing and transmitting plate 20.
この場合、Ｗ字形のバルブ８の略並行する直線部に対向
して光拡散透過板２０の内面に肉厚部２１・・・を形成
したので、バルブ８の真上に肉厚部２１が存（〔シ、こ
の肉厚部２１で光透過量を減じるとともに、肉厚部２１
から離れるに応じて肉厚が薄くなるので光透過量が増す
。したがって、光拡散透過板２０はこれ自身で輝度むら
を解消する作用を奏する。In this case, since the thick portions 21 are formed on the inner surface of the light diffusing and transmitting plate 20 facing the substantially parallel linear portions of the W-shaped bulb 8, the thick portions 21 exist directly above the bulb 8. ([Si, This thick part 21 reduces the amount of light transmitted, and the thick part 21
As the distance from the wall decreases, the amount of light transmitted increases as the wall thickness decreases. Therefore, the light diffusing and transmitting plate 20 has the effect of eliminating brightness unevenness by itself.
このようなことから、光拡散透過板２０上における輝度
分布は均等化され、輝度むらが軽減されて全面に亘り一
様な明るさにすることができる。For this reason, the brightness distribution on the light diffusing and transmitting plate 20 is equalized, uneven brightness is reduced, and uniform brightness can be achieved over the entire surface.
このようなランプ点灯中には、けい光ランプ７および回
路基板２５に実装した高周波点灯回路部品から高周波ノ
イズが放出される。During such lamp lighting, high frequency noise is emitted from the fluorescent lamp 7 and the high frequency lighting circuit components mounted on the circuit board 25.
しかしながら、ケーシング１は導電性金属により形成し
であるので、上記けい光ランプ７および高周波点灯回路
部品から放出された高周波ノイズを遮蔽する。However, since the casing 1 is made of conductive metal, it shields high frequency noise emitted from the fluorescent lamp 7 and high frequency lighting circuit components.
そして、ケーシング１は、これから一体に切り起こし形
成した支持片２７．２７およびその先端に形成したかし
め片２８．２８が、回路基板２５のアース接続通電部２
４．２４に接触して回路基板２５のプリント配線と電気
的に接続されているので、この回路基板２５のプリント
配線を通じて電源側にアース接続されることになる。こ
のため、けい光ランプ７および高周波点灯回路部品から
放出された高周波ノイズをケーシング１が捕獲し、この
放射ノイズを電源側に落とすことができ、放射ノイズの
遮断作用が効果的になされる。Then, in the casing 1, the support pieces 27, 27, which are cut and raised as one piece, and the caulking pieces 28, 28, which are formed at the ends thereof,
4.24 and is electrically connected to the printed wiring of the circuit board 25, it is grounded to the power supply side through the printed wiring of the circuit board 25. Therefore, the casing 1 can capture high-frequency noise emitted from the fluorescent lamp 7 and the high-frequency lighting circuit components, and can transmit this radiation noise to the power supply side, thereby effectively blocking the radiation noise.
しかも、回路基板２５は、ケーシング１から一体に切り
起こし形成したかしめ片２８．２８を支持用切欠溝２３
．２３から突出させ、この先端部分を捩じることにより
ケーシング１に固定させることができ、かつ同時にアー
ス接続もなし得るので、回路基板２５のケーシング１に
対する取り付け、およびケーシング１の回路基板２５に
対する電気接続が容易におこなえる。Moreover, the circuit board 25 has caulking pieces 28, 28 formed integrally cut and raised from the casing 1 in the support notch grooves 23.
．． 23 and can be fixed to the casing 1 by twisting the tip thereof, and at the same time can also be connected to the ground. Easy to connect.
そして、これらの機械的および電気的接続に、格別な部
品は必要でなく、部品点数が少なく、アース配線のため
に格別な部品は不要であり、構成が簡素になる。Further, no special parts are required for these mechanical and electrical connections, the number of parts is small, no special parts are required for ground wiring, and the configuration is simplified.
なお、本発明は上記実施例に制約されるものではない。Note that the present invention is not limited to the above embodiments.
すなわち、上記実施例では、液晶表示装置のバックライ
トに適用して説明したが、本発明はこれに限らず、また
ランプと回路基板を共に使用することには制約されない
。That is, although the above embodiments have been described as being applied to a backlight of a liquid crystal display device, the present invention is not limited to this, and is not limited to using a lamp and a circuit board together.
要するに本発明は、導電性のケーシングに高周波発信回
路部品を実装した回路基板を収容し、この回路基板を上
記ケーシングに固定した回路基板装置であれば実施０１
能である。In short, the present invention can be implemented as long as it is a circuit board device in which a circuit board on which high-frequency oscillation circuit components are mounted is housed in a conductive casing, and this circuit board is fixed to the casing.
It is Noh.
また、例えランプを併用する場合でも、Ｗ字形の外に、
Ｕ字形、直管形などであってもよく、かつ１本使用して
も複数本使用してもよい。In addition, even if a lamp is used together, in addition to the W-shape,
It may be U-shaped, straight pipe-shaped, etc., and one or more may be used.
そして、回路基板に形成する支持用切欠溝２３は貫通孔
形状であってもよい。The supporting notch groove 23 formed in the circuit board may be in the form of a through hole.
また、支持片２７およびその段部２７ａはこれらを省略
してもよい。Furthermore, the support piece 27 and its stepped portion 27a may be omitted.
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、回路基板に形成し
た支持孔にケーシングから伸びたかしめ片を挿通し、こ
のかしめ片をかしめ変形すれば、上記回路基板がケーシ
ングに機械的に支持されるとともに、回路基板に形成し
たアース接続通電部がかしめ片を介してケーシングと電
気的に接続される。このため、回路基板のケーシングへ
の固定と、ケーシングのアース接続が同一になされるこ
とになり、構造が筒中で、部品点数を削減でき、取り付
は作業も容易になる等の利点がある。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, by inserting the caulking piece extending from the casing into the support hole formed in the circuit board and deforming the caulking piece by caulking, the circuit board can be mechanically attached to the casing. At the same time, the earth connection current-carrying portion formed on the circuit board is electrically connected to the casing via the caulking piece. Therefore, the fixing of the circuit board to the casing and the grounding of the casing are done in the same way, and since the structure is in the cylinder, the number of parts can be reduced, and the installation work is easy.
図面は本発明の一実施例を示し、第１図は全体の分解し
た斜視図、第２図は光拡散透過板を一部切欠いて示す平
面図、第３図は第２図ψ■−■線の断面図、第４図は回
路基板の支持部を分解して示す斜視図、第５図はその組
み立て状態の斜視図である。
１・・・ケーシング、２・・・ランプ収容部、３・・・
回路基板収容部、７・・・けい光ランプ、８・・・バル
ブ、１１・・・電極、１２．１３・・・ランプホルダ、
２０・・・光拡散透過板、２５・・・回路基板、２５ａ
、２５ｂ・・・高周波点灯回路部品、２３・・・支持用
切欠溝、２４・・・アース接続通電部、２７・・・支持
片、２８・・・かしめ片、３０・・・カバーThe drawings show one embodiment of the present invention, and FIG. 1 is an exploded perspective view of the whole, FIG. 2 is a plan view with a part of the light diffusing and transmitting plate partially cut away, and FIG. 3 is a diagram of FIG. 4 is an exploded perspective view showing the supporting portion of the circuit board, and FIG. 5 is a perspective view of the assembled state. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Casing, 2...Lamp accommodating part, 3...
Circuit board housing part, 7... Fluorescent lamp, 8... Bulb, 11... Electrode, 12.13... Lamp holder,
20... Light diffusing and transmitting plate, 25... Circuit board, 25a
, 25b...High frequency lighting circuit component, 23...Support notch groove, 24...Earth connection current carrying part, 27...Support piece, 28...Caulking piece, 30...Cover
Claims (1)
ト配線に接続された高周波発信回路部品を実装した回路
基板を収容し、この回路基板を上記ケーシングに固定し
た回路基板装置において、上記ケーシングにかしめ片を
突設するとともに、上記回路基板には上記かしめ片が貫
通される支持孔を設け、かつこの支持孔の内面および周
囲に亘り上記プリント配線に接続されたアース接続通電
部を形成し、上記支持孔にかしめ片を挿通しこのかしめ
片をかしめ変形することにより上記回路基板をケーシン
グに機械的に支持するとともに、上記アース接続通電部
をかしめ片を介してケーシングと電気的に接続したこと
を特徴とする回路基板装置。In a circuit board device in which a conductive casing houses a circuit board on which printed wiring and high-frequency transmitting circuit components connected to the printed wiring are mounted, and the circuit board is fixed to the casing, a caulking piece is provided protruding from the casing. At the same time, the circuit board is provided with a support hole through which the caulking piece is passed, and a ground connection current-carrying part connected to the printed wiring is formed on the inner surface and around the support hole, and the circuit board is caulked into the support hole. A circuit characterized in that the circuit board is mechanically supported on the casing by inserting the piece and deforming the caulking piece, and the earth connection current-carrying part is electrically connected to the casing via the caulking piece. board equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1322668A JPH03185795A (en) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | Circuit board device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1322668A JPH03185795A (en) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | Circuit board device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03185795A true JPH03185795A (en) | 1991-08-13 |
Family
ID=18146273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1322668A Pending JPH03185795A (en) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | Circuit board device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03185795A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5398169A (en) * | 1994-01-03 | 1995-03-14 | Motorola | Microelectronic package comprising metal housing grounded to board edge |
| EP1309984A1 (en) * | 2000-08-16 | 2003-05-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Lighting unit comprising at least one, substantially u-shaped gas discharge lamp |
| US7621812B2 (en) * | 2003-07-22 | 2009-11-24 | Nintendo Co., Ltd. | Game system and game program |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP1322668A patent/JPH03185795A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5398169A (en) * | 1994-01-03 | 1995-03-14 | Motorola | Microelectronic package comprising metal housing grounded to board edge |
| EP1309984A1 (en) * | 2000-08-16 | 2003-05-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Lighting unit comprising at least one, substantially u-shaped gas discharge lamp |
| JP2004507044A (en) * | 2000-08-16 | 2004-03-04 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | Lighting device with at least one substantially U-shaped gas discharge lamp |
| US7621812B2 (en) * | 2003-07-22 | 2009-11-24 | Nintendo Co., Ltd. | Game system and game program |
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