JPH03173791A - Gold plating bath and plating method - Google Patents
Gold plating bath and plating methodInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、金めつき液およびそれを使用するめつき方法
、とくにポリイミド、ポリアミドおよびポリエステルフ
ィルムなどのプラスチックフィルムを支持体（以下「フ
ィルム支持体」と称す）とする銅素材上へのめつき方法
に関する。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a gold plating solution and a plating method using the same, and in particular to a gold plating solution that uses a plastic film such as polyimide, polyamide, and polyester film as a support (hereinafter referred to as "film support"). '') on a copper material.
（従来技術）
金めつき技術は、リードフレームやフレキシブル回路基
板などの電子部品あるいはシリコンウェハーやフィルム
支持体などの上の微細回路等の電子材料に広く利用され
ている。しかし、これら部品に金めつき加工を施す場合
、フィルム支持体やレジストにめっき液成分が侵入した
り、銅微細回路よりはみ出してフィルム支持体上に金が
析出したり、銅微細回路等がフィルム支持体より剥離し
たりする不具合が生じることがある。また、銅素材上に
直接金めつきをした場合ムラ、不着などの外観不良が生
じやすい欠点がある。(Prior Art) Gold plating technology is widely used for electronic materials such as electronic components such as lead frames and flexible circuit boards, or microcircuits on silicon wafers, film supports, and the like. However, when gold plating is applied to these parts, the plating solution components may enter the film support or resist, gold may protrude from the copper microcircuits and deposit on the film support, or the copper microcircuits may be deposited on the film. Problems such as peeling from the support may occur. Furthermore, when gold plating is applied directly onto a copper material, there is a drawback that appearance defects such as unevenness and non-adhesion are likely to occur.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、電子部品または電子材料などの工業用途
に於て、特にフィルム支持体やレジストなどを使用した
電子部品または電子材料などの工業用途に於て、金めつ
き液に対しては、フィルム支持体やレジストなどをめっ
き液成分が侵すことがなく、またフィルム支持体などの
上の銅微細回路等よりはみ出してこれらのフィルム支持
体上に金が析出したりすることがなく、さらにめっきを
おこなうことにより銅微細回路等がフィルム支持体など
から剥離したりするなどの不具合が生じないことなどの
特性が要求される。又、金めつき析出皮膜に対しては、
ムラ、不着などの外観不良が生じることなく、フィルム
支持体などの上に形成された微細回路上に均一に電着す
ること、低硬度であることおよび金ワイヤーまたはアル
ミニウムワイヤーなどと良好に密着することなどの特性
が要求される。(Problem to be solved by the invention) However, in industrial applications such as electronic parts or electronic materials, especially in industrial applications such as electronic parts or electronic materials using film supports, resists, etc. With respect to plating solutions, the plating solution components do not attack the film support, resist, etc., and gold does not protrude from copper microcircuits on the film support and deposit on these film supports. The film is required to have characteristics such as not causing problems such as peeling of the copper microcircuit etc. from the film support etc. due to plating. In addition, for gold-plated deposits,
It can be electrodeposited uniformly on fine circuits formed on film supports without causing appearance defects such as unevenness or non-adhesion, has low hardness, and adheres well to gold wire or aluminum wire, etc. Characteristics such as:
アルカリ金属イオン水溶液中にポリイミドフィルムを含
浸させた場合、アルカリ金属イオンがポリイミドにしみ
こみ、ポリイミドの劣化の原因となることが見出されテ
ィる。（ＩＢＭ、 Ｊ、 ＲＥＳ、 ＤＥＶＥＬＯＰ、
、 ＶＯＬ、 ２９．ＮＯ，ｌ）また、亜硫酸金、エチ
レンジアミンなどを含有した金めつき液（公告子１−３
８８７９）により、ストライクめっき無しで銅素材上に
直接金めつきをおこなった場合、銅微細回路よりはみ出
してポリイミドフィルム上に金が析出したり、ムラ、不
着などの外観不良が生じることがあった。It has been found that when a polyimide film is impregnated in an aqueous alkali metal ion solution, the alkali metal ions penetrate into the polyimide and cause deterioration of the polyimide. (IBM, J, RES, DEVELOP,
, VOL, 29. NO, l) Also, gold plating liquid containing gold sulfite, ethylenediamine, etc.
8879), when gold plating was performed directly on copper material without strike plating, gold could protrude from the copper microcircuits and be deposited on the polyimide film, causing appearance defects such as unevenness and non-adhesion. .
特にフィルム支持体などの劣化の程度を軽減することが
可能であれば、一般に製品の安定性を高め、フィルム支
持体を使用した電子部品又は電子材料の特性の安定化を
可能にすることができ、かつ銅などを用いた微細回路と
これらの支持体の密着性を向上させることができる。ま
た銅などを用いた微細回路上への均一電着が可能であれ
ば、複雑なパターンの素材等電流密度分布が不均一にな
り易く、外観不良を生じやすい素材に於ても良好な析出
皮膜が得られ作業性上有利である。さらに、析出皮膜が
低硬度であれば金ワイヤーまたはアルミニウムワイヤー
などとも良好に密着し、電子部品または電子材料の生産
性の向上および使用時の安定性の向上が可能となり、経
済的に有利である。In particular, if it is possible to reduce the degree of deterioration of a film support, etc., it can generally increase the stability of the product and make it possible to stabilize the properties of electronic components or electronic materials using the film support. , and the adhesion between fine circuits made of copper or the like and these supports can be improved. In addition, if uniform electrodeposition on fine circuits made of copper or the like is possible, a good deposited film can be obtained even on materials with complex patterns, which tend to have uneven current density distribution and are prone to poor appearance. is obtained, which is advantageous in terms of workability. Furthermore, if the deposited film has low hardness, it will adhere well to gold wire or aluminum wire, making it possible to improve productivity and stability during use of electronic components or electronic materials, which is economically advantageous. .
（目的）
本発明の目的は、フィルム支持体やレジストなどへめつ
き液成分が侵入することによる変色などがなく、また銅
微細回路等よりはみ出してフィルム支持体などの上に金
が析出したりすることがなく、めっきにより銅微細回路
等が上記のフィルム支持体などより剥離したりするなど
の不具合が生じることがなく、銅素材等の上に金めつき
を施す場合でもムラ、不着などの外観不良が生じること
がなく、フィルム支持体などの上に形成された微細回路
上に析出した全皮膜は、低硬度でかつ金ワイヤーなどと
良好に密着するなどの特性を有するめっき液を提供し、
なおかつそのめっき液を使用するに際し、適切なめつき
方法を提供することにある。(Purpose) The purpose of the present invention is to prevent discoloration due to penetration of the plating liquid components into the film support and resist, and to prevent gold from protruding from copper microcircuits and depositing on the film support. There is no problem such as peeling of copper microcircuits from the above-mentioned film support due to plating, and even when gold plating is applied on copper materials, there are no problems such as unevenness or non-adhesion. The entire film deposited on the microcircuit formed on the film support provides a plating solution that has properties such as low hardness and good adhesion to gold wire, etc., without causing any appearance defects. ,
Furthermore, it is an object of the present invention to provide an appropriate plating method when using the plating solution.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、従来技術の上記欠点に鑑み、フィルム支持体
やレジストな゛どをめっき液成分が侵すことなく、また
鋼微細回路等よりはみ出してフィルム支持体などの上に
金が析出したりすることがなく、さらにめっきにより鋼
微細回路等がフィルム支持体などより剥離したりするな
どの不具合が生じることがなく、銅素材上に金めつき施
す場合でもムラ、不着などの外観不良が生じることがな
く、フィルム支持体などの上に形成された微細回路上に
均一に電着し、低硬度で金ワイヤーなどと良好に密着す
る析出皮膜を与えるめっき液およびめっき方法を開発す
べく研究検討の結果、アルカリ金属イオンを含有しない
水溶性亜硫酸金化合物とアルカリ金属イオンを含有しな
い水溶性亜硫酸塩と、水溶性ポリアミン、水溶性ポリア
ミノポリカルボン酸およびアルカリ金属イオンを含有し
ない水溶性ポリアミノポリカルボン酸塩からなる群から
選ばれる少なくとも一つと、キノリン、ヒドロキシキノ
リン、キノリンスルホン酸、ヒドロキシキノリンスルホ
ン酸およびそれらの誘導体からなる群から選ばれる少な
くとも一つを含有することを特徴とする金めつき液を、
およびさらに上記の金めつき液中にひ素の化合物および
タリウムの化合物の少なくとも一つを含有することを特
徴とする金めつき液のいずれかを用いて、フィルム支持
体などの上の銅素材上に金めつきを施すに際し、水溶性
の金化合物を含有するめつき液をストライクめっきとし
て施すめっき方法もしくはフィルム支持体などの上の銅
素材上に、光沢、半光沢または、無光沢ニッケルめっき
をストライクめっきもしくは下地めっきとして施す方法
により、フィルム支持体などが侵されることによる変色
などがなく、又これらフィルム支持体などの上に形成さ
れた微細回路とこれらフィルム支持体などとの間の密着
性を損なわず、フィルム支持体などの上の銅素材上にの
み、外観の良好なかつ低硬度の全皮膜を電着させること
が可能であることを見出し、本発明を完成したものであ
る。(Means for Solving the Problems) In view of the above-mentioned shortcomings of the prior art, the present invention is aimed at preventing plating solution components from corroding film supports, resists, etc., and preventing plating solution components from protruding from steel microcircuits, etc. Gold does not precipitate on copper materials, and furthermore, plating does not cause problems such as peeling of steel microcircuits from film supports, etc., even when gold plating is applied on copper materials. A plating solution that does not cause appearance defects such as unevenness or non-adhesion, uniformly electrodeposit on fine circuits formed on film supports, etc., and provides a deposited film with low hardness that adheres well to gold wire, etc. As a result of research and consideration to develop a plating method, we found that water-soluble gold sulfite compounds that do not contain alkali metal ions, water-soluble sulfites that do not contain alkali metal ions, water-soluble polyamines, water-soluble polyaminopolycarboxylic acids, and alkali metal ions. and at least one selected from the group consisting of quinoline, hydroxyquinoline, quinoline sulfonic acid, hydroxyquinoline sulfonic acid, and derivatives thereof. A gold plating liquid characterized by
and further, using any of the above gold plating solutions characterized in that the gold plating solution contains at least one of an arsenic compound and a thallium compound, on a copper material on a film support, etc. When gold plating is applied, a plating solution containing a water-soluble gold compound is applied as a strike plating method, or a strike plating method in which bright, semi-bright, or matte nickel plating is applied onto a copper material on a film support, etc. By applying plating or base plating, there is no discoloration due to corrosion of the film support, etc., and the adhesion between the fine circuit formed on the film support and the film support is improved. The present invention was completed based on the discovery that it is possible to electrodeposit a complete film with good appearance and low hardness only on a copper material on a film support or the like without damaging the copper material.
本発明の金めつき液は、アルカリ金属イオンを含有しな
い水溶性亜硫酸金化合物を含有する。アルカリ金属イオ
ンを含有しない水溶性亜硫酸金化合物としては、例えば
亜硫酸金アンモニウムまたは亜硫酸金アルキルアンモニ
ウム、たとえば亜硫酸金メチルアンモニウム、亜硫酸金
エチルアンモニウム、亜硫酸金ジメチルアンモニウム、
亜硫酸金ジエチルアンモニウム、亜硫酸金トリメチルア
ンモニウム、亜硫酸金トリエチルアンモニウムなどが挙
げられる。本発明の金めつき液は、アルカリ金属イオン
を含有しない水溶性亜硫酸金化合物を５ｇ／ｎから２０
０ｇ／ｆｆ、好ましくはｌｏｇ／Ｑから１００ｇ／４を
含有するものである。The gold plating solution of the present invention contains a water-soluble gold sulfite compound that does not contain alkali metal ions. Examples of water-soluble gold sulfite compounds that do not contain alkali metal ions include gold ammonium sulfite or gold alkyl ammonium sulfite, such as gold methylammonium sulfite, gold ethyl ammonium sulfite, gold dimethylammonium sulfite,
Examples include gold diethylammonium sulfite, gold trimethylammonium sulfite, and gold triethylammonium sulfite. The gold plating solution of the present invention contains from 5 g/n to 20 g/n of a water-soluble gold sulfite compound that does not contain alkali metal ions.
It contains 0 g/ff, preferably log/Q to 100 g/4.
また、本発明の金めつき液は、アルカリ金属イオンを含
有しない水溶性亜硫酸塩を含有する。アルカリ金属イオ
ンを含有しない水溶性亜硫酸塩としてゆ、例えば亜硫酸
アンモニウムなどが挙げられる。本発明の金めつき液は
、アルカリ金属イオンを含有しない水溶性亜硫酸塩を１
０ｇ／Ｒから３００９／α、好ましくは３０９／＜２か
ら２００ｙ／Ｑを含有するものである。これらの化合物
の濃度が不足した場合、めっき液の伝導性が低下するこ
とにより析出皮膜のヤケを生じることがある。Furthermore, the gold plating solution of the present invention contains a water-soluble sulfite that does not contain alkali metal ions. Examples of water-soluble sulfites that do not contain alkali metal ions include ammonium sulfite. The gold plating solution of the present invention contains 1 water-soluble sulfite that does not contain alkali metal ions.
It contains 0g/R to 3009/α, preferably 309/<2 to 200y/Q. When the concentration of these compounds is insufficient, the conductivity of the plating solution decreases, which may cause discoloration of the deposited film.
また、これらの化合物の濃度が過剰になった場合、良好
電流密度の低下を招くことがある。Moreover, when the concentration of these compounds becomes excessive, a decrease in good current density may be caused.
尚、アルカリ金属イオンを含有しない水溶性亜硫酸塩と
ともに必要により他のアルカリ金属イオンを含有しない
水溶性塩を添加することもできる。Incidentally, along with the water-soluble sulfite which does not contain an alkali metal ion, other water-soluble salts which do not contain an alkali metal ion may be added if necessary.
さらに、本発明の金めつき液は、アルカリ金属−Ｎ−か
らなる群から選択される基を少くとも二つ（同じ基であ
っても、異った基であってもよい）有する水溶性の含窒
素有機化合物、例えば水溶性ポリアミン、水溶性ポリア
ミノポリカルボン酸およびアルカリ金属イオンを含有し
ない水溶性ポリアミノポリカルボン酸塩を含有する。こ
こで、ポリとは二または二以上の数を表わし、たとえば
ポリアミンはジアミン、トリアミン、テトラアミン。Furthermore, the gold plating solution of the present invention is a water-soluble gold plating solution having at least two groups (which may be the same or different groups) selected from the group consisting of alkali metal -N-. Nitrogen-containing organic compounds such as water-soluble polyamines, water-soluble polyaminopolycarboxylic acids, and water-soluble polyaminopolycarboxylic acid salts containing no alkali metal ions. Here, poly represents a number of two or more, and for example, polyamine includes diamine, triamine, and tetraamine.
０００．を意味する。水溶性ポリアミン、水溶性ポリア
ミノポリカルボン酸及びアルカリ金属イオンを含有しな
い水溶性ポリアミノポリカルボン酸塩としては、例えば
エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、ジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレン
ペンタミン、エチレンジアミン四酢酸及びそのアンモニ
ウム塩、メチルアンモニウム塩、ジエチレントリアミン
五酢酸及びそのアンモニウム塩、メチルアンモニウム塩
、トリエチェレンテトラミン六酢酸及びそのアンモニウ
ム塩、メチルアンモニウム塩などが挙げられる。000. means. Examples of water-soluble polyamines, water-soluble polyaminopolycarboxylic acids, and water-soluble polyaminopolycarboxylic acid salts containing no alkali metal ions include ethylenediamine, trimethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, ethylenediaminetetraacetic acid, and their like. Examples include ammonium salt, methylammonium salt, diethylenetriaminepentaacetic acid and its ammonium salt, methylammonium salt, triethylenetetraminehexaacetic acid and its ammonium salt, methylammonium salt, and the like.
本発明の金めつき液は、これらの化合物が水溶性ポリア
ミン、水溶性ポリアミノポリカルボン酸の場合これらの
化合物を、１ｇ／Ｒか５０９／１！、好ましくは２ｙ／
αか６３０ｙ／α含有し、これらの化合物がアルカリ金
属イオンを含有しない水溶性ポリアミノポリカルボン酸
塩の場合、これらの化合物を、ｌ ０ｙ／αから２００
ｇ／１２、好ましくは４０９ ／Ｑから１００９／Ｑを
含有するものである。これらの化合物の濃度が不足した
場合、めっき液の安定性が低下し、銅、ニッケルなどの
不純物の影響を受けやすくなる傾向がある。また、これ
らの化合物の濃度が過剰になった場合、析出皮膜の外観
が不安定になる傾向がある。When these compounds are water-soluble polyamines and water-soluble polyaminopolycarboxylic acids, the gold plating solution of the present invention contains these compounds at a rate of 1 g/R or 509/1! , preferably 2y/
When these compounds are water-soluble polyaminopolycarboxylic acid salts containing no alkali metal ions, these compounds are
g/12, preferably 409/Q to 1009/Q. When the concentration of these compounds is insufficient, the stability of the plating solution decreases and tends to be susceptible to the effects of impurities such as copper and nickel. Moreover, when the concentration of these compounds becomes excessive, the appearance of the deposited film tends to become unstable.
本発明の金めつき液は、キノリン、ヒドロキシキノリン
、キノリンスルホン酸、ヒドロキシキノリンスルホン酸
およびそれらの誘導体からなる群から選ばれる少くとも
一つを含有する。キノリン、ヒドロキシキノリン、キノ
リンスルホン酸、ヒドロキシキノリンスルホン酸および
それらの誘導体としでは、例えば２−クロロキノリン、
２−クロロメチルキノリン、３−ブロモキノリン、４−
クロロ−２−フェニルキノリン、２− （２−ｔ： ）
’ｌ：１キシエチル）−キノリン、２−ヒドロキシ−４
−メチルキノリン、５−クロロ−８−ヒドロキシキノリ
ン、８−ヒドロキシ−５−ニトロキノリン、３−カルボ
キシ−７−クロロ−４−ヒドロキシキノリン、エチル８
−クロロ−４−ヒドロキシ−３−キノリンカルボン酸、
８−エトキシ−５−キノリンスルホン酸、８−キノリン
スルホン酸クロライド、４−ヒドロキシ−２−フェニル
−６−キノリンスルホン酸などが挙げられる。本発明の
金めつき液は、これらの化合物を１ｍｇ／Ｑから２００
１１ｇ／１２、好ましくは５ｍｇ／ｆｆから１００ｍｇ
／ｆｆを含有するものである。これらの化合物の濃度が
不足した場合、金の析出皮膜がやや粗雑化し、フィルム
支持体およびレジストなどの上へ金が析出しやすくなる
。一方、これら化合物の濃度が過剰の場合、全析出皮膜
の外観は不安定化してムラなどを生じやすくなる。The gold plating solution of the present invention contains at least one selected from the group consisting of quinoline, hydroxyquinoline, quinoline sulfonic acid, hydroxyquinoline sulfonic acid, and derivatives thereof. Examples of quinoline, hydroxyquinoline, quinoline sulfonic acid, hydroxyquinoline sulfonic acid and derivatives thereof include 2-chloroquinoline,
2-chloromethylquinoline, 3-bromoquinoline, 4-
Chloro-2-phenylquinoline, 2- (2-t: )
'l: 1xethyl)-quinoline, 2-hydroxy-4
-Methylquinoline, 5-chloro-8-hydroxyquinoline, 8-hydroxy-5-nitroquinoline, 3-carboxy-7-chloro-4-hydroxyquinoline, ethyl 8
-chloro-4-hydroxy-3-quinolinecarboxylic acid,
Examples include 8-ethoxy-5-quinolinesulfonic acid, 8-quinolinesulfonic acid chloride, and 4-hydroxy-2-phenyl-6-quinolinesulfonic acid. The gold plating solution of the present invention contains these compounds from 1 mg/Q to 200 mg/Q.
11g/12, preferably 5mg/ff to 100mg
/ff. If the concentration of these compounds is insufficient, the gold deposited film becomes somewhat rough and gold tends to be deposited onto the film support, resist, etc. On the other hand, if the concentration of these compounds is excessive, the appearance of the entire deposited film becomes unstable and tends to become uneven.
本発明の金めつき液は、上記の成分に加えて、ひ素の化
合物および／またはタリウムの化合物を含有することが
できる。ひ素の化合物およびタリウムの化合物としては
、亜ひ酸、ひ酸または硝酸タリウム、硫酸タリウム、炭
酸タリウムなどが挙げられる。本発明の金めつき液は、
これらの化合物を１ｍｙ／ｆｆから２００ｍｙ／Ｑ 、
好ましくは５＋１＋９／ａから１００ｍ９／１２含有す
るものである。これらの化合物の濃度が不足した場合、
全析出皮膜の外観は不安定化してムラなどを生じやすく
なり、これらの化合物の濃度が過剰の場合には、全析出
皮膜の硬度が上昇しすぎることがある。The gold plating solution of the present invention can contain an arsenic compound and/or a thallium compound in addition to the above components. Examples of arsenic compounds and thallium compounds include arsenous acid, arsenic acid or thallium nitrate, thallium sulfate, thallium carbonate, and the like. The gold plating solution of the present invention is
These compounds at 1 my/ff to 200 my/Q,
Preferably it contains 5+1+9/a to 100m9/12. If the concentration of these compounds is insufficient,
The appearance of the all-precipitated film becomes unstable and tends to become uneven, and if the concentration of these compounds is excessive, the hardness of the all-precipitated film may increase too much.
本発明の金めつき液のｐＨは６，５から１２．０まで使
用可能であるが、６．８から１Ｏ１０とすることが望ま
しい。ｐＨが６．８より低下した場合、アルカリ金属イ
オンを含有しない水溶性亜硫酸金化合物が分解し易くな
り、めっき液中に金が沈殿することがある。ｐＨが１Ｏ
００より上昇した場合、フィルム支持体やレジストなど
が侵されやすくなる。尚、ｐＨの調整は、アルカリ金属
イオンを含有しないｐＨ調整剤、例えば水酸化アンモニ
ウム、水酸化アルキルアンモニウム等、又は亜硫酸等を
２いて行う。The pH of the gold plating solution of the present invention can be used from 6.5 to 12.0, but preferably from 6.8 to 1O10. When the pH drops below 6.8, water-soluble gold sulfite compounds that do not contain alkali metal ions tend to decompose, and gold may precipitate in the plating solution. pH is 1O
If the value is higher than 00, the film support, resist, etc. are likely to be attacked. The pH is adjusted using a pH adjusting agent that does not contain alkali metal ions, such as ammonium hydroxide, alkylammonium hydroxide, or sulfite.
また、めっき液の液温は３５℃から９５℃まで使用可能
であるが、４５℃から８５℃とすることが望ましい。液
温が低下した場合、全析出皮膜の硬度が増加する傾向が
あり、液温か上昇した場合には、フィルム支持体やレジ
ストなどが侵されやすくなる。Further, the temperature of the plating solution can be used from 35°C to 95°C, but preferably from 45°C to 85°C. When the liquid temperature decreases, the hardness of the entire deposited film tends to increase, and when the liquid temperature increases, the film support, resist, etc. are likely to be attacked.
尚、シアン化金化合物を含有する金めつき液を用いて、
フィルム支持体などの上に形成された銅微細回路上に金
めつきを行うと、これらのフィルム支持体などの上に形
成された銅微細回路とこれらフィルム支持体などとの間
の密着性が低下し、及び／又はその界面が侵されること
がある。In addition, using a gold plating solution containing a gold cyanide compound,
When gold plating is performed on copper microcircuits formed on film supports, etc., the adhesion between the copper microcircuits formed on these film supports, etc., and these film supports, etc. is reduced. and/or the interface may be attacked.
本発明のめつき方法は、アルカリ金属イオンを含有しな
い水溶性亜硫酸金化合物と、アルカリ金属イオンを含有
しない水溶性亜硫酸塩と、水溶性ポリアミン、水溶性ポ
リアミノポリカルボン酸およびアルカリ金属イオンを含
有しない水溶性ボリアミノポリカルボン酸塩からなる群
から選ばれる少なくとも一つと、キノリン、ヒドロキシ
キノリン、キノリンスルホン酸、ヒドロキシキノリンス
ルホン酸およびそれらの誘導体からなる群から選ばれる
少なくとも一つを含有することを特徴とする金めつき液
、および上記のめつき液にひ素の化合物およびタリウム
の化合物の少なくとも一つを含有することを特徴とする
金めつき液のいずれかのめつき液を使用する前に、水溶
性金化合物を含有しためつき液を用いて、ストライクめ
っきとして使用するか、又は光沢、半光沢、無光沢ニッ
ケルめっきをストライクめっきもしくは下地めっきとし
て施すものである。The plating method of the present invention includes a water-soluble gold sulfite compound that does not contain alkali metal ions, a water-soluble sulfite that does not contain alkali metal ions, a water-soluble polyamine, a water-soluble polyaminopolycarboxylic acid, and a water-soluble gold sulfite compound that does not contain alkali metal ions. It is characterized by containing at least one selected from the group consisting of water-soluble polyamino polycarboxylic acid salts, and at least one selected from the group consisting of quinoline, hydroxyquinoline, quinoline sulfonic acid, hydroxyquinoline sulfonic acid, and derivatives thereof. Before using a gold plating solution, the above-mentioned plating solution contains at least one of an arsenic compound and a thallium compound. A plating solution containing a water-soluble gold compound is used as strike plating, or bright, semi-bright, or matte nickel plating is applied as strike plating or base plating.
本発明の方法に用いる金ストライクめっき液および光沢
、半光沢、無光沢ニッケルめっき液は、当業者に自明な
ものを使用することができる。例えば、金ストライクめ
っき液として、シアン化金ナトリウム、シアン化金カリ
ウム、シアン化金アンモニウム、又は亜硫酸金アンモニ
ウム、亜硫酸金カリウム、亜硫酸金ナトリウムなどの水
溶性金化合物と、リン酸塩、クエン酸塩、リンゴ酸塩、
スルファミン酸塩、硫酸塩等の伝導塩成分を主成分とし
、その他緩衝剤及びキレート試薬、ｐＨ調整剤等を含有
しためつき液を使用することができる。The gold strike plating solution and the bright, semi-bright, and matte nickel plating solutions used in the method of the present invention can be those obvious to those skilled in the art. For example, as a gold strike plating solution, a water-soluble gold compound such as sodium gold cyanide, potassium gold cyanide, ammonium gold cyanide, ammonium gold sulfite, potassium gold sulfite, sodium gold sulfite, etc., and a phosphate, citrate, etc. , malate,
It is possible to use a tamping solution which contains a conductive salt component such as a sulfamate or a sulfate as a main component, and also contains a buffer, a chelating reagent, a pH adjuster, and the like.
又、例えばニッケルめっき液として、硫酸ニッケル、塩
化ニッケル、炭酸ニッケル、スルファミン酸ニッケルな
どのニッケル塩を主成分とし、その他光沢剤およびｐＨ
調整剤などを含有しためつき液、即ち通常極用されてい
るワット浴、スルファミン酸浴などを使用することがで
きる。尚、水溶性金化合物としては、望ましくは水溶性
シアン化金化合物、特に望ましくはシアン化金アンモニ
ウム、伝導塩成分としては望ましくはアンモニウム塩、
アルキルアンモニウム塩が挙げられる。その他緩衝剤及
びキレート試薬、ｐＨ調整剤等も、アンモニウム塩、ア
ルキルアンモニウム塩またはアンモニアなどの、アルカ
リ金属イオンを含有しないものが望ましい。For example, as a nickel plating solution, nickel salts such as nickel sulfate, nickel chloride, nickel carbonate, and nickel sulfamate are the main components, and other brighteners and pH
It is possible to use a tamping solution containing a conditioning agent, ie, a commonly used Watt bath, sulfamic acid bath, etc. The water-soluble gold compound is preferably a water-soluble gold cyanide compound, particularly preferably gold ammonium cyanide, and the conductive salt component is preferably an ammonium salt,
Alkylammonium salts are mentioned. Other buffers, chelating reagents, pH adjusters, etc. are also desirably those that do not contain alkali metal ions, such as ammonium salts, alkyl ammonium salts, or ammonia.
尚、金ストライクめっきにおいて、ｌＯ〜３０秒程度の
短時間のめつきでは、実用上、フィルム支持体などの上
に形成された微細回路を、これらフィルム支持体などと
の間の密着性を損なうことはなく、かつこれらのフィル
ム支持体と微細回路の′界面が侵されることもない。In addition, in gold strike plating, plating for a short time of about 10 to 30 seconds may actually damage the adhesion between fine circuits formed on film supports, etc. The interface between the film support and the microcircuit is not attacked.
（作用）
アルカリ金属イオンは、フィルム支持体又はレジストな
どを侵し、これらのフィルム支持体などと微細回路との
密着性を低下させる。本発明の金めつき液は、アルカリ
金属イオンを含有しない水溶性亜硫酸金化合物及びアル
カリ金属イオンを含有しない水溶性亜流酸塩を含有する
ものであり、フィルム支持体またはレジストなどをめっ
き液成分が侵すことがなく、まためっきにより銅微細回
路がフィルム支持体などより剥離したりするなどの不具
合が生じることがなく、水溶性ポリアミン、水溶性ポリ
アミノポリカルボン酸およびアルカリ金属イオンを含有
しない水溶性ポリアミノポリカルボン酸塩からなる群か
ら選ばれる少なくとも一つと、キノリン、ヒドロキシキ
ノリン、キノリンスルホン酸、ヒドロキシキノリンスル
ホン酸およびそれらの誘導体からなる群から選ばれる少
なくとも一つを含有するので、金めつき液の安定性が向
上しかつ析出皮膜の安定性が向上する。(Function) Alkali metal ions attack film supports, resists, etc., and reduce the adhesion between these film supports, etc. and microcircuits. The gold plating solution of the present invention contains a water-soluble gold sulfite compound that does not contain alkali metal ions and a water-soluble sulfite salt that does not contain alkali metal ions, and the plating solution components are used to coat a film support or resist. It is a water-soluble polyamine, a water-soluble polyamino polycarboxylic acid, and a water-soluble polyamino acid that does not contain alkali metal ions. The gold plating solution contains at least one selected from the group consisting of polycarboxylic acid salts and at least one selected from the group consisting of quinoline, hydroxyquinoline, quinoline sulfonic acid, hydroxyquinoline sulfonic acid and derivatives thereof. The stability is improved and the stability of the deposited film is improved.
又、本発明の金・めっき液は、水溶性ポリアミン、水溶
性ポリアミノポリカルボン酸およびアルカリ金属イオン
を含有しない水溶性ポリアミノポリカルボン酸塩からな
る群から選ばれる少なくとも一つが、キレート剤として
作用するので、金化合物のめつき液中の安定性を向上さ
せ、かつめっき液中の金属不純物を隠蔽する。さらにま
た、キノリン、ヒドロキシキノリン、キノリンスルホン
酸、ヒドロキシキノリンスルホン酸、それらの誘導体か
らなる群から選ばれる少なくとも一つが一金皮膜の析出
状態を良好にする。Furthermore, in the gold plating solution of the present invention, at least one member selected from the group consisting of water-soluble polyamines, water-soluble polyaminopolycarboxylic acids, and water-soluble polyaminopolycarboxylic acid salts containing no alkali metal ions acts as a chelating agent. Therefore, the stability of the gold compound in the plating solution is improved and metal impurities in the plating solution are hidden. Furthermore, at least one selected from the group consisting of quinoline, hydroxyquinoline, quinoline sulfonic acid, hydroxyquinoline sulfonic acid, and derivatives thereof improves the precipitation state of the gold coating.
さらに本発明のめつき方法においては、金ストライクめ
っき及びニッケルストライクめρき又はニッケル下地め
っきが素材表面を均一にするので、本発明の金めつき液
を使用したときにムラ、不着などの外観不良が生じなく
なり、銅微細回路よ−りはみ出してフィルム支持体など
の上に金が析出したりすることがなくなり、低硬度の皮
膜を均一にめっきすることができる。Furthermore, in the plating method of the present invention, gold strike plating and nickel strike plating or nickel base plating make the surface of the material uniform, so when the gold plating solution of the present invention is used, there will be no appearance such as unevenness or non-adherence. Defects do not occur, gold does not protrude beyond the copper microcircuit and is deposited on the film support, etc., and a low hardness film can be uniformly plated.
（実施例）
以下、本発明をその実施例により具体的に説明するとと
もに、本発明に関連して行った比較例を併せて挙げる。(Examples) Hereinafter, the present invention will be specifically explained with reference to examples thereof, and comparative examples conducted in relation to the present invention will also be listed.
実施例１
シアン化金アンモニウム３ｇ／Ｑおよびクエン酸アンモ
ニウム１００ｇ／１２を含有し、ｐＨ調整試薬によりｐ
Ｈ６，５とし、温度を６５℃としためつき液を金ストラ
イクめっき液として用い、白金被覆チタンを陽極とし、
マグネチックスターラーを用いて撹拌し、電流密度０
、４ Ａ／ ｄｎ＋”で３０秒間、７ ｃｍＸ ７ ｃ
＋ｎのポリイミドフィルム支持体上に形成された銅微細
回路上に、金ストライクめっきを行った。Example 1 Contains 3 g/Q of gold ammonium cyanide and 100 g/12 ammonium citrate, and pH adjustment using a pH adjusting reagent.
H6.5, the temperature was set to 65°C, a tamping solution was used as the gold strike plating solution, platinum-coated titanium was used as the anode,
Stir using a magnetic stirrer until the current density is 0.
, 4 A/dn+” for 30 seconds, 7 cm x 7 c
Gold strike plating was performed on a copper microcircuit formed on a +n polyimide film support.
この金ストライクめっきを施した７ ｃｍＸ ７ ｃ＋
＋のポリイミドフィルム支持体上に形成された銅微細回
路上に、亜硫酸金アンモニウム４０ｇＩＱ、亜硫酸アン
モニウムｌｏｏｇ／ｆｆｉ、エチレンジアミン５ｇ／１
２、エチレンジアミン四酢酸５０ｇ／ｆｆおよびヒドロ
キシキノリンスルホン酸１０ｍｇ／１２を含有し、ｐｔ
＋調整試薬によりｐＨを７．２とし、温度を６５℃とし
た金めつき液を用いて、白金被覆チタンを陽極とし、マ
グネチツクスクーラーを用いて撹拌し、電流密度０．８
Ａ／ｄがで５分間、めっきを行った。7 cm x 7 c+ with this gold strike plating
Gold ammonium sulfite 40g IQ, ammonium sulfite loog/ffi, ethylenediamine 5g/1 on a copper microcircuit formed on a + polyimide film support.
2, containing 50 g/ff of ethylenediaminetetraacetic acid and 10 mg/12 hydroxyquinoline sulfonic acid, pt
+ Using a gold plating solution with a pH of 7.2 and a temperature of 65°C using an adjustment reagent, platinum-coated titanium was used as an anode, stirring was performed using a magnetic cooler, and the current density was 0.8.
Plating was carried out for 5 minutes at A/d.
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフィ
ルム支持体上の金の析出及びポリイミドフィルム支持体
の変色は認められず、又、金めつきを施した銅微細回路
についてテープ剥離試験を行ったところ、銅微細回路の
ポリイミドフィルム支持体への密着性は良好に保持され
ており、ポリイミドフィルム支持体と銅微細回路間での
剥離も認められなかった。得られた銅微細回路上の金め
つき皮膜は、色調がレモンイエローである良好な無光沢
外観を呈し、硬度は約７０ビツカースであった。When observed visually and using a stereomicroscope, no gold precipitation on the polyimide film support or discoloration of the polyimide film support was observed, and a tape peel test was performed on the gold-plated copper microcircuit. The adhesion of the copper microcircuit to the polyimide film support was maintained well, and no peeling was observed between the polyimide film support and the copper microcircuit. The resulting gold-plated film on the copper microcircuit had a good matte appearance with a lemon yellow color and a hardness of about 70 Bitkers.
実施例２
上記実施例１の金ストライクめっき液において、シアン
化金アンモニウムの量を５ｇ／ｎとし、クエン酸アンモ
ニウムをクエン酸カリウムとし、ｐＨを６．３とし、電
流密度を０ 、５ Ａ／ ｄｎ＋”、めっき時間を２０
秒間とした以外は、実施例１と同じ金ストライクめっき
を用い、かつ実施例１の金めつき液に硝酸タリウム１０
Ｂ＋９／１２を添加した以外は、実施例Ｉと同様の方法
で、７ｃｍｘ７ｃ＋＋＋のポリイミドフィルム支持体上
に形成された銅微細回路上にめっきを行った。Example 2 In the gold strike plating solution of Example 1, the amount of gold ammonium cyanide was 5 g/n, the ammonium citrate was replaced with potassium citrate, the pH was 6.3, and the current density was 0.5 A/n. dn+”, plating time 20
The same gold strike plating as in Example 1 was used except that the time was for seconds, and thallium nitrate 10 was added to the gold plating solution of Example 1.
Plating was performed on a copper microcircuit formed on a 7cm x 7c+++ polyimide film support in a manner similar to Example I, except that B+9/12 was added.
実施例１の結果と同じく、ポリイミドフィルム支持体上
への金の析出及びポリイミドフィルム支持体の変色は認
められず、又銅微細回路のポリイミドフィルム支持体上
への密着性は良好に保持されており、ポリイミドフィル
ム支持体と銅微細回路間での剥離も認められなかった。Similar to the results of Example 1, no gold precipitation or discoloration of the polyimide film support was observed, and the adhesion of the copper microcircuit to the polyimide film support was well maintained. No peeling was observed between the polyimide film support and the copper microcircuit.
得られた銅微細回路上の金めつき皮膜は、色調がレモン
イエローである良好な無光沢外観を呈し、硬度は約７０
ビツカースであった。The gold-plated film on the copper microcircuit obtained has a good matte appearance with a lemon yellow color and a hardness of about 70.
It was Bitskars.
実施例３
シアン化金ナトリウム７ｇ／１２．クエン酸ナトリウム
１０ｇ／（１およびリン酸アンモニウム２０ｙ／（１を
含有し、ｐＨ調整試薬によりｐｎを５．５とし、温度を
５０℃としためつき液を金ストライクめっき液として用
い、白金被覆チタンを陽極とし、マグネチツクスターラ
ーを用いて撹拌し、電流密度０ 、６ Ａ／ ｄｗ、”
で１５秒間、７ ｃｍＸ ７ ｃ＋ｍのポリアミドフィ
ルム支持体上に形成された銅微細回路上に金ストライク
めっきを行った。Example 3 Sodium gold cyanide 7g/12. Containing 10 g/(1) of sodium citrate and 20 y/(1 of ammonium phosphate, pn was adjusted to 5.5 using a pH adjusting reagent, the temperature was set to 50°C, and a tightening solution was used as a gold strike plating solution to plate platinum-coated titanium. The anode was used as an anode, stirred using a magnetic stirrer, and the current density was 0, 6 A/dw.
Gold strike plating was performed on a copper microcircuit formed on a 7 cm x 7 c+m polyamide film support for 15 seconds at .
この金ストライクめっきを施した７ｃｗＸ７ｃ＋ａのポ
リアミドフィルム支持体上に形成された銅微細回路上に
、亜硫酸金アンモニウム２５ｙ／Ｑ、亜硫酸アンモニウ
ム５０ｇ／ｇ、）リメチレンジアミン１０ｙ ／Ｑ 、
ジエチレントリアミン五酢酸５０ｙ／α、４−ヒドロキ
シ−２，−フェニル−６−キラリンスルホン酸５０ｍｇ
／（！および亜ひ酸５０ｒａｇ／（ｌを含有し、ｐＨ調
整試薬によりｐＨを８．０とし、温度を８５℃としため
つき液を用いて、白金被覆チタンを陽極とし、マグネチ
ツクスターラーを用いて撹拌し、電流密度０．６Ａ／ｄ
＋ａ″で８分間めっきを行った。Gold ammonium sulfite 25y/Q, ammonium sulfite 50g/g,) rimethylenediamine 10y/Q,
Diethylenetriaminepentaacetic acid 50y/α,4-hydroxy-2,-phenyl-6-chiralinsulfonic acid 50mg
/(! and 50 rag/(l) of arsenous acid, adjusted to pH 8.0 with a pH adjusting reagent, using a tightening solution at a temperature of 85°C, using a platinum-coated titanium anode and a magnetic stirrer. Stir at a current density of 0.6 A/d.
Plating was performed for 8 minutes at +a''.
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリアミドフィ
ルム支持体上への金の析出及びポリアミドフィルム支持
体の変色は認められず、又、金めつきを施した銅微細回
路についてテープ剥離試験を行ったところ、銅微細回路
のポリアミドフィルム支持体への密着性は良好に保持さ
れており、ポリアミドフィルム支持体と銅微細回路間で
の剥離も認められなかった。得られた銅微細回路上の金
めつき皮膜は、色調がレモンイエローである良好な無光
沢外観を呈し、硬度は約７０ビツカースであった。Visual observation and stereoscopic microscopy revealed no gold precipitation on the polyamide film support and no discoloration of the polyamide film support.Furthermore, a tape peel test was performed on the gold-plated copper microcircuit. The adhesion of the copper microcircuit to the polyamide film support was maintained well, and no peeling was observed between the polyamide film support and the copper microcircuit. The resulting gold-plated film on the copper microcircuit had a good matte appearance with a lemon yellow color and a hardness of about 70 Bitkers.
実施例４
シアン化金カリウムＬＯｇ／（ｔ、クエン酸カリウム１
０ｇ／Ｑおよびひ酸２０Ｉｎｇ／Ｑを含有し、ｐｉ調整
試薬によりｐＨを７．５とし、温度を８５℃としためつ
き液を金ストライクめっき液として用い、白金被覆チタ
ンを陽極とし、マグネチツクスターラーを用いて撹拌し
、電流密度０ 、６ Ａ／ ｄｍ”で２０秒間、７ Ｃ
ＩＩＸ ７ Ｃ１１１のポリアミ・ドフイルム支持体上
に形成された銅微細回路上に金ストライクめっきを行っ
た。Example 4 Potassium gold cyanide LOg/(t, potassium citrate 1
A plating solution containing 0 g/Q and 20 Ing/Q of arsenic acid, adjusted to pH 7.5 with a pi adjustment reagent, and kept at a temperature of 85°C was used as the gold strike plating solution, platinum-coated titanium was used as the anode, and a magnetic stirrer was used. Stir at 7 C for 20 seconds at a current density of 0, 6 A/dm”.
Gold strike plating was performed on a copper microcircuit formed on a polyamide film support of IIX 7 C111.
この金ストライクめっきを施した７ｃＩｔ＋×７ＣＩ１
１のポリアミドフィルム支持体上に形成された銅微細回
路上に、亜硫酸金アンモニウム１８ｇ／Ｑ１亜［酸アン
モニウム５０ｇ／（２，）リメチレンジアミンｌＯｇ／
（Ｌ ジエチレントリアミン五酢酸５０９／Ｑおよび４
−ヒドロキシ−２−フェニル−６−キラリンスルホン酸
５０ｍｇ／＋２を含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨを６
．８とし、温度を５０℃とした金めつき液を用いて、白
金被覆チタンを陽極とし、マグネチツクスターラーを用
いて撹拌し、電流密度０ 、４ Ａ／ ｄｍ”で１５分
間、めっきを行った。7cIt+×7CI1 with this gold strike plating
On a copper microcircuit formed on a polyamide film support of
(L diethylenetriaminepentaacetic acid 509/Q and 4
-Contains 50 mg/+2 of hydroxy-2-phenyl-6-chiralinsulfonic acid, and adjusts the pH to 6 using a pH adjusting reagent.
．． 8, using a gold plating solution at a temperature of 50°C, using platinum-coated titanium as an anode, stirring using a magnetic stirrer, and plating at a current density of 0 and 4 A/dm for 15 minutes. .
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリアミドフィ
ルム支持体上への金の析出及びポリアミドフィルム支持
体の変色は認められず、又、金めつきを施した銅微細回
路についてテープ剥離試験を行ったところ、銅微細回路
のポリアミドフィルム支持体への密着性は良好に保持さ
れており、ポリアミドフィルム支持体と銅微細回路間で
の剥離も認められなかった。得られた銅微細回路上の金
めつき皮膜は、色調がレモンイエローである良好な無光
沢外観を呈し、硬度は約７０ビツカースであつ゛た。Visual observation and stereoscopic microscopy revealed no gold precipitation on the polyamide film support and no discoloration of the polyamide film support.Furthermore, a tape peel test was performed on the gold-plated copper microcircuit. The adhesion of the copper microcircuit to the polyamide film support was maintained well, and no peeling was observed between the polyamide film support and the copper microcircuit. The resulting gold-plated film on the copper microcircuit had a good matte appearance with a lemon yellow color and a hardness of about 70 Vickers.
実施例５
シアン化金ナトリウム７ｙ／（ｉｓ リン酸カリウムｌ
５０９ ／１２および硫酸タリウム３０＋ａｇ／ｆｆ
を含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨを６．３とし、温度
を６５℃としためつき液を金ストライクめっき液として
用い、白金被覆チタンを陽極とし、マグネチツクスター
ラーを用いて撹拌し、電流密度０゜５Ａ／ｄｍ”で３０
秒間、７ｃｍＸ７ｃｍのポリエステルフィルム支持体上
に形成された銅微細回路上に金ストライクめっきを行っ
た。Example 5 Sodium gold cyanide 7y/(is potassium phosphate l
509 /12 and thallium sulfate 30+ag/ff
The pH was adjusted to 6.3 using a pH adjusting reagent, the temperature was adjusted to 65°C, and a plating solution was used as the gold strike plating solution. Platinum-coated titanium was used as the anode, stirred using a magnetic stirrer, and the current density was 0. 30 at ゜5A/dm"
Gold strike plating was performed on a copper microcircuit formed on a 7 cm x 7 cm polyester film support for seconds.
この金ストライクめっきを施した７ｃａ＋Ｘ７ｃｍのポ
リエステルフィルム支持体上に形成された銅微細回路上
に、亜硫酸金アンモニウム８０ｗ／Ｑ。Gold ammonium sulfite 80w/Q on copper microcircuit formed on this gold strike plated 7ca+X7cm polyester film support.
亜硫酸アンモニウム２００９／Ｑ、テトラメチレンジア
ミン２０９ ／Ｑ 、エチレンジアミン四酢酸２００９
／１２，２−クロロメチルキノリン８０ｍｇ／Ｑおよび
硝酸タリウム２０ｍｇ／ｆｆを含有し、ｐＨ調整試薬に
よりｐＨを８．５とし、温度を８０℃とした金めつき液
を用いて、白金被覆チタンを陽極とし、マグネチツクス
ターラーを用いて撹拌し、電流密度０．６＾／ｄｏｇ”
で１０分間、めっきを行った。Ammonium sulfite 2009/Q, Tetramethylenediamine 209/Q, Ethylenediaminetetraacetic acid 2009
Platinum-coated titanium was coated using a gold plating solution containing 80 mg/Q of /12,2-chloromethylquinoline and 20 mg/ff of thallium nitrate, adjusted to pH 8.5 using a pH adjusting reagent, and kept at a temperature of 80°C. Use it as an anode, stir using a magnetic stirrer, and maintain a current density of 0.6/dog.
Plating was performed for 10 minutes.
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリエステルフ
ィルム支持体上への金の析出及びポリエステルフィルム
支持体の変色は認められず、又、金めつきを施した銅微
細回路についてテープ剥離試験を行ったところ、銅微細
回路のポリエステルフィルム支持体への密着性は良好に
社持されており、ポリエステルフィルム支持体と銅微細
回路間での剥離も認められなかった。得られた銅微細回
路上の金めつき皮膜は、色調がレモンイエローである良
好な無光沢外観を呈し、硬度は約７０ビツカースであっ
た。When observed visually and using a stereomicroscope, no gold precipitation or discoloration of the polyester film support was observed, and a tape peel test was performed on the gold-plated copper microcircuit. The adhesion of the copper microcircuit to the polyester film support was well maintained, and no peeling was observed between the polyester film support and the copper microcircuit. The resulting gold-plated film on the copper microcircuit had a good matte appearance with a lemon yellow color and a hardness of about 70 Bitkers.
実施例６
シアン化金アンモニウム６ｙＩＱおよびリン酸ナトリウ
ム５０ｇ／αを含有し、ｐＨ調整試薬によリｐ８６．３
とし、温度を６５℃としためつき液を金ストライクめっ
き液として用い、白金被覆チタンを陽極とし、マグネチ
ツクスターラーを用いて撹拌し、電流密度０ 、５ Ａ
／ ｄａ”で２０秒間、７ｃｍＸ７ｃｍのポリエステル
フィルム支持体上に形成された銅微細回路上に金ストラ
イクめっきを行った。Example 6 Contains gold ammonium cyanide 6yIQ and sodium phosphate 50g/α, pH adjustment reagent to pH 86.3
The temperature was set to 65°C, the tamping solution was used as the gold strike plating solution, platinum-coated titanium was used as the anode, stirring was performed using a magnetic stirrer, and the current density was 0.5 A.
Gold strike plating was performed on a copper microcircuit formed on a 7 cm x 7 cm polyester film support for 20 seconds at 500 ml/da'' for 20 seconds.
この金ストライクめっきを施した７ｃｍＸ７ｃｍのポリ
エステルフィルム支持体上に形成された銅微細回路上に
、亜硫酸金トリメチルアンモニウム３０ｙ ＩＱ 、亜
硫酸アンモニウム１８０９／１２．エチレンジアミン１
５ｇ／Ｑ 、エチレンジアミン四酢酸８０ｇ／＜２，２
−ヒドロキシ−４−メチルキノリン１０１１１９／１２
およびひ酸５０ｍｇ／（２を含有し、ｐＨ調整試薬によ
りｐＨを７．０とし、温度を４５℃とした金めつき液を
用いて、白金被覆チタンを陽極とし、マグネチツクスタ
ーラーを用いて撹拌し、電流密度０ 、４ Ａ／ ｄｒ
ｎ２で１５分間、めっきを行った。Gold trimethylammonium sulfite 30y IQ, ammonium sulfite 1809/12. Ethylenediamine 1
5g/Q, ethylenediaminetetraacetic acid 80g/<2,2
-Hydroxy-4-methylquinoline 101119/12
Using a gold plating solution containing 50 mg/(2) of arsenic acid, adjusted to pH 7.0 using a pH adjusting reagent, and kept at a temperature of 45°C, the platinum-coated titanium anode was stirred using a magnetic stirrer. and current density 0, 4 A/dr
Plating was performed at n2 for 15 minutes.
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリエステルフ
ィルム支持体上への金の析出及びポリエステルフィルム
支持体の変色は認められず、又、金めつきを施した銅微
細回路についてテープ剥離試験を行ったところ、銅微細
回路のポリエステルフィルム支持体への密着性は良好に
保持されており、ポリエステルフィルム支持体と銅微細
回路間での剥離も認められなかった。得られた銅微細回
路上の金めつき皮膜は、色調がレモンイエローである良
好な無光沢外観を呈し、硬度は約８０ビツカースであっ
た。When observed visually and using a stereomicroscope, no gold precipitation or discoloration of the polyester film support was observed, and a tape peel test was performed on the gold-plated copper microcircuit. The adhesion of the copper microcircuit to the polyester film support was maintained well, and no peeling was observed between the polyester film support and the copper microcircuit. The resulting gold-plated film on the copper microcircuit had a good matte appearance with a lemon yellow color and a hardness of about 80 Bitkers.
実施例７
硫酸ニッケル３００ｇ／１２、塩化ニッケル６０９／１
１およびほう酸４５ｇ／ａを含有し、ｐＨ調整試薬によ
りｐｔ＋を４．０とし、温度を５０°Ｃとしたワット浴
ニッケルめっき液をストライク（下地）めっき液として
用い、ニッケル板を陽極とし、マグネチツクスターラー
を用いて撹拌し、電流密度３ 、 ＯＡ／ ｄ＋ｉ”で
３０秒間、７ｃｍ＋Ｘ７ｃ＋ａのポリイミドフィルム支
持体上に形成された銅微細回路上にニッケルストライク
めっきを行った。Example 7 Nickel sulfate 300g/12, nickel chloride 609/1
A Watt bath nickel plating solution containing 1 and 45 g/a of boric acid, with a pt+ of 4.0 using a pH adjusting reagent, and a temperature of 50°C was used as the strike (base) plating solution, a nickel plate was used as an anode, and a magnetic Nickel strike plating was performed on a copper microcircuit formed on a 7 cm+X7c+a polyimide film support for 30 seconds at a current density of 3 OA/d+i'' with stirring using a tick stirrer.
このニッケルめっきを施した７ｃｍＸ７ｃ＋ａのポリイ
ミドフィルム支持体上に形成された銅微細回路上に、亜
硫酸金アンモニウム４０ｙ ＩＱ 、亜硫酸アンモニウ
ム１００ｇ／Ｉ２、エチレンジアミン５９／Ｑ１エチレ
ンジアミン四酢酸５０９／Ｑおよびヒドロキシキノリン
スルホン酸３０ｍｇ／ａを含有し、ｐＨ調整試薬により
ｐＨを７．２とし、温度を５５℃とした金めつき液を用
いて、白金被覆チタンを陽極とし、マグネチツクスター
ラーを用いて撹拌し、電流密度０．６Ａ／ａｍ”で１０
分間、めっきを行った。On this copper microcircuit formed on a nickel-plated 7cm x 7c+a polyimide film support, gold ammonium sulfite 40y IQ, ammonium sulfite 100g/I2, ethylenediamine 59/Q, ethylenediaminetetraacetic acid 509/Q and hydroxyquinoline sulfonic acid were added. Using a gold plating solution containing 30 mg/a, adjusted to pH 7.2 with a pH adjusting reagent, and kept at a temperature of 55°C, platinum-coated titanium was used as an anode, stirred using a magnetic stirrer, and the current density 10 at 0.6A/am”
Plating was performed for 1 minute.
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフィ
ルム支持体上への金の析出及びポリイミドフィルム支持
体の変色は認められず、又、ニッケルストライクめっき
および金めつきを施した銅微細回路についてテープ剥離
試験を行ったところ、銅微細回路のポリイミドフィルム
支持体への密着性は良好に保持されており、ポリイミド
フィルム支持体と銅微細回路間での剥離も認められなか
った。得られた銅微細回路上の金めつき皮膜は、色調が
レモンイエローである良好な無光沢外観を呈し、硬度は
約７０ビツカースであった。Visual observation and stereoscopic microscopy revealed no gold precipitation on the polyimide film support or discoloration of the polyimide film support, and tape peeling tests were performed on copper microcircuits with nickel strike plating and gold plating. As a result, the adhesion of the copper microcircuit to the polyimide film support was maintained well, and no peeling was observed between the polyimide film support and the copper microcircuit. The resulting gold-plated film on the copper microcircuit had a good matte appearance with a lemon yellow color and a hardness of about 70 Bitkers.
宜】１１旦
スルファミン酸ニッケル４００ｅ／Ｑ、臭化ニッケル５
ｙ ＩＱ 、はう酸３０ｙ／Ｑおよび光沢剤５ｍｍ＜２
／（１を含有し、ｐｉ調整試薬によりｐＨ４，０とし、
温度を５０℃としたスルファミン浴ニッケルめっき液を
ストライク（下地）めっき液として用い、ニッケル板を
陽極とし、マグネチツクスターラーを用いて撹拌し、電
流密度３ 、 ＯＡ／ ｄｍ”で６０秒間、７ｃ＋ｍＸ
７ｃｍのポリイミドフィルム支持体上に形成された銅微
細回路上にストライクめっきを行った。11 Nickel sulfamate 400e/Q, nickel bromide 5
y IQ, 30y/Q of phosphoric acid and 5mm of brightener <2
/(1, adjusted to pH 4.0 with a pi adjustment reagent,
A sulfamine bath nickel plating solution at a temperature of 50°C was used as a strike (base) plating solution, a nickel plate was used as an anode, stirred using a magnetic stirrer, and a current density of 3, OA/dm'' was applied for 60 seconds at 7c+mX.
Strike plating was performed on a copper microcircuit formed on a 7 cm polyimide film support.
このニッケルめっきを施した７ ｃｍｘ ７ ｃｍのポ
リイミドフィルム支持体上に形成された銅微細回路上に
、亜硫酸金アンモニウム２３ｙ ＩＱ 、亜硫酸アンモ
ニウム１００ｇ／Ｑ、エチレンジアミン５ｇ／ｌ！、エ
チレンジアミン四酢酸５０ｇ／１２、ヒドロキシキノリ
ンスルホン酸３０Ｑ１９／１２および硫酸タリウム１０
０ｍｇ／ｄを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨを７．５
とし、温度を６５℃とした金めつき液を用いて、白金被
覆チタンを陽極とし、マグネチツクスターラーを用いて
撹拌し、電流密度０゜４Ａ／ｄｍ”で１５分間、めっき
を行った。On this copper microcircuit formed on a nickel-plated 7 cm x 7 cm polyimide film support, gold ammonium sulfite 23y IQ, ammonium sulfite 100 g/Q, ethylenediamine 5 g/l! , ethylenediaminetetraacetic acid 50g/12, hydroxyquinoline sulfonic acid 30Q19/12 and thallium sulfate 10
Contains 0mg/d, and the pH is adjusted to 7.5 using a pH adjustment reagent.
Using a gold plating solution at a temperature of 65° C., plating was carried out for 15 minutes at a current density of 0°4 A/dm” using a platinum-coated titanium anode and stirring using a magnetic stirrer.
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフィ
ルム支持体上への金の析出及びポリイミドフィルム支持
体の変色は認められず、又、ニッケルストライクめっき
および金めつきを施した銅微細回路についてテープ剥離
試験を行ったところ、銅微細回路のポリイミドフィルム
支持体への密着性は良好に保持されており、ポリイミド
フィルム支持体と銅微細回路間での剥離も認められなか
った。得られた銅微細回路上の金めつき皮膜は、色調が
レモンイエローである良好な無光沢外観を呈し、硬度は
約７０ビツカースであった。Visual observation and stereoscopic microscopy revealed no gold precipitation on the polyimide film support or discoloration of the polyimide film support, and tape peeling tests were performed on copper microcircuits with nickel strike plating and gold plating. As a result, the adhesion of the copper microcircuit to the polyimide film support was maintained well, and no peeling was observed between the polyimide film support and the copper microcircuit. The resulting gold-plated film on the copper microcircuit had a good matte appearance with a lemon yellow color and a hardness of about 70 Bitkers.
実施例９
ニッケル薄膜により表面をメタライズし、レジスト塗布
により回路形成したシリコンウェハーの回路部分の上に
、亜硫酸金アンモニウム２０９／Ｑ１亜硫酸アンモニウ
ムｌｏＯｇ／ｆｆ、エチレンジアミン５９ ／Ｑ 、エ
チレンジアミン四酢酸１Ｏ０９／α、ヒドロキシキノリ
ンスルホン酸１０ｍｇ／ａおよび硫酸タリウム４０ｍｇ
／Ｑを含有し、ｐＨ調整試薬によりｐＨを７．２とし、
温度を６５６０とした金めつき液を用いて、白金被覆チ
タンを陽極とし、マグネチツクスターラーを用いて撹拌
し、電流密度０．２Ａ／ｄｍ”で１００分間、厚付は金
めつきを行った。Example 9 Gold ammonium sulfite 209/Q1 ammonium sulfite loOg/ff, ethylenediamine 59/Q, ethylenediaminetetraacetic acid 1O09/α, Hydroxyquinoline sulfonic acid 10mg/a and thallium sulfate 40mg
/Q, the pH is set to 7.2 with a pH adjusting reagent,
Thick gold plating was performed using a gold plating solution at a temperature of 6560°C, using platinum-coated titanium as an anode, stirring with a magnetic stirrer, and applying a current density of 0.2A/dm for 100 minutes. .
目視及び実体Ｍ＠鏡により観察したが、レジスト上への
金の析出、レジストの下への金の析出及びレジストの変
色は認められず、又、回路部分の上に厚付けした金めつ
き皮膜についてテープ剥離試験を行ったところ、金めつ
き皮膜の回路部分への密着性は良好であった。得られた
ニッケル薄膜回路上の金めつき皮膜、色調がレモンイエ
ローである良好な無光沢外観を呈し、硬度は約７０ビツ
カースであった。Visual observation and stereoscopic M@mirror observation revealed no gold deposition on the resist, no gold deposition under the resist, and no discoloration of the resist, and no gold plating film thickly applied on the circuit portion. When a tape peeling test was conducted on the gold-plated film, the adhesion of the gold-plated film to the circuit portion was good. The resulting gold plating film on the nickel thin film circuit had a good matte appearance with a lemon yellow color tone and a hardness of about 70 Bitkers.
実施例１Ｏ
パラジウム薄膜により表面をメタライズし、レジスト塗
布により回路形成をしたシリコンウェハーの回路部分の
上に、実施例９の金めつき液において硫酸タリウム４０
ｔｎｙ／ Ｑの変わりに、亜ひ酸５０ｍｇ／１２を使
用し、ｐｉ調整試薬によりｐＨを７゜０とし、温度を４
５°Ｃとした以外は、実施例９と同様の方法で厚付は金
めつきを行った。実施例９と同様に、目視及び実体顕微
鏡により観察したが、レジスト上への金の析出、レジス
トの下への金の析出及びレジストの変色は認められず、
又、回路部分の上に厚付けした金めつき皮膜についてテ
ープ剥離試験を行ったところ、金めつき皮膜の回路部分
への密着性は良好であった。得られたパラジウム薄膜回
路上の金めつき皮膜は、色調がレモンイエローである良
好な無光沢外観を呈し、硬度は約８０ビツカースであっ
た。Example 1O Thallium sulfate 40 was added in the gold plating solution of Example 9 onto the circuit part of a silicon wafer whose surface was metallized with a palladium thin film and a circuit was formed by resist coating.
Instead of tny/Q, use 50mg/12 arsenous acid, adjust the pH to 7°0 with a pi adjustment reagent, and adjust the temperature to 4.
Thick gold plating was performed in the same manner as in Example 9 except that the temperature was 5°C. Similar to Example 9, observation was made visually and using a stereomicroscope, but no gold precipitation on the resist, gold precipitation below the resist, or discoloration of the resist was observed.
Further, when a tape peel test was performed on the gold-plated film thickly applied on the circuit part, the adhesion of the gold-plated film to the circuit part was good. The resulting gold-plated film on the palladium thin film circuit had a good matte appearance with a lemon yellow color and a hardness of about 80 Vickers.
比較例１
実施例１において、金ストライクめっきを行わない以外
は、実施例１と同様の方法で７ｃｍＸ７ｃｍのポリイミ
ドフィルム支持体上に形成された銅微細回路上に金めつ
きを行った。Comparative Example 1 In Example 1, gold plating was performed on a copper microcircuit formed on a 7 cm x 7 cm polyimide film support in the same manner as in Example 1, except that gold strike plating was not performed.
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフィ
ルム支持体の変色は認められかなった。When observed visually and using a stereomicroscope, no discoloration of the polyimide film support was observed.
金めつきを施した銅微細回路についてテープ剥離試験を
行ったところ、鋼微細回路のポリイミドフィルム支持体
への密着性は良好に保持されており、ポリイミドフィル
ム支持体と、銅微細回路間での剥離も認められなかった
。しかし、得られた銅微細回路上の金めつき皮膜外観は
、実施例１に比較して、ムラおよび部分的な不着の発生
が多く認められた。又、目視及び実体顕微鏡による観察
では、ポリイミドフィルム支持体上への金の析出が認め
られた。A tape peel test was conducted on gold-plated copper microcircuits, and the adhesion of the steel microcircuits to the polyimide film support was well maintained, and the bond between the polyimide film support and the copper microcircuits was excellent. No peeling was observed. However, in the appearance of the gold plating film on the obtained copper microcircuit, more unevenness and local non-adhesion were observed than in Example 1. Further, by visual observation and observation using a stereomicroscope, gold was observed to be deposited on the polyimide film support.
比較例２
実施例２において、金ストライクめっきを行わない以外
は、実施例２と同様の方法で７ ｃｎ＋Ｘ ７ ａｍの
ポリイミドフィルム支持体上に形成された銅微細回路上
に金めつきを行った。Comparative Example 2 In Example 2, gold plating was performed on a copper microcircuit formed on a 7 cn+X 7 am polyimide film support in the same manner as in Example 2, except that gold strike plating was not performed. .
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフィ
ルム支持体の変色は認められかなった。When observed visually and using a stereomicroscope, no discoloration of the polyimide film support was observed.
金めつきを施した銅微細回路についてテープ剥離試験を
行ったところ、銅微細回路のポリイミドフィルム支持体
への密着性は良好に保持されており、ポリイミドフィル
ム支持体と銅微細回路間での剥離も認められなかった。A tape peel test was conducted on gold-plated copper microcircuits, and it was found that the adhesion of the copper microcircuits to the polyimide film support was maintained well, and there was no peeling between the polyimide film support and the copper microcircuits. was also not recognized.
しかし、得られた銅微細回路上の金めつき皮膜外観は、
実施例２に比較して、ムラおよび部分的な不着の発生が
多く認められた。又、目視及び実体顕微鏡による観察で
は、ポリイミドフィルム支持体上への金の析出が認めら
れた。However, the appearance of the gold plating film on the copper microcircuit obtained was
Compared to Example 2, more occurrences of unevenness and partial non-adherence were observed. Further, by visual observation and observation using a stereomicroscope, gold was observed to be deposited on the polyimide film support.
比較例３
実施例３において、金ストライクめっきを行わない以外
は、実施例２と同様の方法で７ｃｍＸ７ｃ＋ｎのポリア
ミドフィルム支持体上に形成された銅微細回路上に金め
つきを行った。Comparative Example 3 In Example 3, gold plating was performed on a copper microcircuit formed on a 7 cm x 7 c+n polyamide film support in the same manner as in Example 2, except that gold strike plating was not performed.
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリアミドフィ
ルム支持体の変色は認められなかった。When observed visually and using a stereomicroscope, no discoloration of the polyamide film support was observed.
金めつきを施した銅微細回路についてテープ剥離試験を
行ったところ、銅微細回路のポリアミドフィルム支持体
への密着性は良好に保持されており、ポリアミドフィル
ム支持体と銅微細回路間での剥離も認められなかった。A tape peel test was conducted on gold-plated copper microcircuits, and it was found that the adhesion of the copper microcircuits to the polyamide film support was maintained well, and there was no peeling between the polyamide film support and the copper microcircuits. was also not recognized.
しかし、得られた銅微細回路上の金めつき皮膜外観は、
実施例３に比較して、ムラおよび部分的な不着の発生が
多く認められた。又、目視及び実体顕微鏡による観察で
は、ポリアミドフィルム支持体上への金の析出が認めら
れた。However, the appearance of the gold plating film on the copper microcircuit obtained was
Compared to Example 3, more occurrences of unevenness and partial non-adherence were observed. In addition, by visual observation and observation using a stereomicroscope, gold was observed to be deposited on the polyamide film support.
比較例４
実施例４において、亜硫酸金アンモニウム１８ｇ／αを
亜硫酸金カリウム２０ｇ／Ｑとする以外は、実施例４と
同様の方法で７ｃｍＸ７ｃ＋ａのポリアミドフィルム支
持体上に形成された銅微細回路上に金めつきを行った。Comparative Example 4 A copper microcircuit was formed on a 7 cm x 7 c+a polyamide film support in the same manner as in Example 4, except that 18 g/α of gold ammonium sulfite was replaced with 20 g/Q of potassium gold sulfite. Gold plating was done.
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリアミドフィ
ルム支持体上への金の析出は認められなかった。また、
得られた銅微細回路上の金めつき皮膜は色調がレモンイ
エローである良好な無光沢外観を呈した。しかし、金め
つきを施した銅微細回路についてテープ剥離試験を行っ
たところ、実施例４に比較して銅微細回路のポリアミド
フィルム支持体への密着性が低下しており、ポリアミド
フィルム支持体と銅微細回路間での剥離が認められた。Observations were made visually and using a stereomicroscope, but no gold was observed to be deposited on the polyamide film support. Also,
The gold-plated film on the copper microcircuit thus obtained had a good matte appearance with a lemon yellow color tone. However, when a tape peeling test was conducted on the gold-plated copper microcircuit, it was found that the adhesion of the copper microcircuit to the polyamide film support was lower than in Example 4. Peeling between copper microcircuits was observed.
又、目視及び実体顕微鏡による観察では、ポリアミドフ
ィルム支持体とその上に形成された銅微細回路との界面
部分に若干変色が認められた。Further, by visual inspection and observation using a stereomicroscope, slight discoloration was observed at the interface between the polyamide film support and the copper microcircuit formed thereon.
比較例５
実施例５の金めつき液を、シアン化金アンモニウム５０
ｇ／Ｑ 、クエン酸三アンモニウム１００ｇ ／Ｑ 、
リン酸二水素アンモニウム５０ｇ／Ｍおよび硫酸タリウ
ム２０１１１９／１１を含有する金めつき液とする以外
は、実施例５と同様の方法で７ｃｍＸ７ｃｍのポリエス
テルフィルム支持体上に形成された銅微細回路上に金め
つきを行った。Comparative Example 5 The gold plating solution of Example 5 was mixed with gold ammonium cyanide 50
g/Q, triammonium citrate 100g/Q,
A copper microcircuit was formed on a 7 cm x 7 cm polyester film support in the same manner as in Example 5, except that the gold plating solution contained 50 g/M ammonium dihydrogen phosphate and thallium sulfate 201119/11. Gold plating was done.
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリエステルフ
ィルム支持体上への金の析出は認められず、かつポリニ
スデルフィルム支持体の変色も認められなかった。得ら
れた銅微細回路上の金めつき皮膜は、色調がレモンイエ
ローである良好な無光沢外観を呈し、硬度は約７０ビツ
カースであった。しかし、金めつきを施した銅微細回路
についてテープ剥離試験を行ったところ、実施例５と比
較して銅微細回路のポリエステルフィルム支持体への密
着性が低下しており、ポリエステルフィルム支持体と銅
微細回路間で剥離が認められた。When observed visually and using a stereomicroscope, no gold precipitation was observed on the polyester film support, and no discoloration of the polynisdel film support was observed. The resulting gold-plated film on the copper microcircuit had a good matte appearance with a lemon yellow color and a hardness of about 70 Bitkers. However, when a tape peeling test was conducted on the gold-plated copper microcircuit, it was found that the adhesion of the copper microcircuit to the polyester film support was lower than in Example 5. Peeling was observed between copper microcircuits.
比較例６
実施例６の金めつき液において、亜硫酸アンモニウムを
亜硫酸カリウムとする以外は実施例６と同様の方法で７
Ｃ■Ｘ７ｃｍのポリエステルフィルム支持体上に形成さ
れた銅微細回路上に金めつきを行った。Comparative Example 6 In the gold plating solution of Example 6, 7 was prepared in the same manner as in Example 6 except that potassium sulfite was used instead of ammonium sulfite.
Gold plating was performed on a copper microcircuit formed on a Cx7cm polyester film support.
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリエステルフ
ィルム支持体上への金の析出は認められなかった。また
、得られた銅微細回路上の金めつき皮膜は色調がレモン
イエローである良好な無光沢外観を呈した。しかし、金
めつきを施した銅微細回路についてテープ剥離試験を行
つｔ；ところ、実施例６に比較して銅微細回路のポリエ
ステルフィルム支持体への密着性が低下しており、ポリ
エステルフィルム支持体と銅微細回路間での剥離が認め
られた。又、目視及び実体顕微鏡による観察では、ポリ
エステルフィルム支持体とその上に形成された銅微細回
路との界面部分に若干変色が認められた。Observation was made visually and using a stereomicroscope, but no gold was observed to be deposited on the polyester film support. Furthermore, the obtained gold-plated film on the copper microcircuit exhibited a good matte appearance with a lemon yellow color tone. However, when performing a tape peel test on the gold-plated copper microcircuit, it was found that the adhesion of the copper microcircuit to the polyester film support was lower than in Example 6; Peeling between the body and the copper microcircuit was observed. Further, by visual inspection and observation using a stereomicroscope, slight discoloration was observed at the interface between the polyester film support and the copper microcircuit formed thereon.
比較例７
実施例７の金めつき液において、ヒドロキシキノリンス
ルホン酸を含有しない以外は実施例７と同様の方法で、
７ｃｍｘ７ｃｍのポリイミドフィルム支持体上に形成さ
れた銅微細回路上に金めつきを行った。Comparative Example 7 In the same manner as in Example 7 except that the gold plating solution of Example 7 did not contain hydroxyquinoline sulfonic acid,
Gold plating was performed on a copper microcircuit formed on a 7 cm x 7 cm polyimide film support.
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフィ
ルム支持体の変色は認められなかった。When observed visually and using a stereomicroscope, no discoloration of the polyimide film support was observed.
又金めつきを施した銅微細回路についてテープ剥離試験
を行ったところ、銅微細回路のポリイミドフィルム支持
体への密着性は良好に保持されており、ポリイミドフィ
ルム支持体と銅微細回路間での剥離も認められなかった
。しかし、実施例７に比較してムラおよび部分的な不着
の発生がやや認められた。又、目視及び実体顕微鏡によ
る観察では、ポリイミドフィルム支持体上への金の析出
が僅かに認められた。In addition, when a tape peeling test was conducted on the gold-plated copper microcircuit, it was found that the adhesion of the copper microcircuit to the polyimide film support was maintained well, and the adhesiveness between the polyimide film support and the copper microcircuit was excellent. No peeling was observed. However, compared to Example 7, some unevenness and partial non-adherence were observed. Further, by visual observation and observation using a stereomicroscope, a slight amount of gold was observed to be deposited on the polyimide film support.
比較例８
実施例８の金めつき液を、シアン化金カリウム１６ｇ／
Ｑ１クエン酸三カリウム８０９／（１，リン酸二水素カ
リウム３０ｇ／１２および硫酸タリウム２０＋ａｇ／Ｑ
を含有する金めつき液とする以外は、実施例８と同様の
方法で７ｃｍＸ７ｃｍ＋のポリエステルフィルム支持体
上に形成された銅微細回路上に金めつきを行った。Comparative Example 8 The gold plating solution of Example 8 was mixed with 16 g of potassium gold cyanide/
Q1 tripotassium citrate 809/(1, potassium dihydrogen phosphate 30g/12 and thallium sulfate 20+ag/Q
Gold plating was performed on a copper microcircuit formed on a 7 cm x 7 cm+ polyester film support in the same manner as in Example 8, except that a gold plating solution containing was used.
目視及び実体顕微鏡により観察したが、ポリイミドフィ
ルム支持体上への金の析出は認められなかった。得られ
た銅微細回路上の金めつき皮膜は、色調がレモンイエロ
ーである良好な無光沢外観を呈し、硬度は約７０ビツカ
ースであった。しかし、金めつきを施しｔ；銅微細回路
についてテープ剥離試験を行ったところ、実施例８に比
較して銅微細回路のポリイミドフィルム支持体上への密
着性が低下しており、ポリイミドフィルム支持体と銅微
細回路間で剥離が認められた。又、目視及び実体顕微鏡
による観察では、ポリイミドフィルム支持体とその上に
形成された銅微細回路との界面部分に若干変色が認めら
れた。When observed visually and using a stereomicroscope, no gold was observed to be deposited on the polyimide film support. The resulting gold-plated film on the copper microcircuit had a good matte appearance with a lemon yellow color and a hardness of about 70 Bitkers. However, when a tape peeling test was performed on the gold-plated copper microcircuit, it was found that the adhesion of the copper microcircuit to the polyimide film support was lower than in Example 8. Peeling was observed between the body and the copper microcircuit. Furthermore, by visual inspection and observation using a stereomicroscope, slight discoloration was observed at the interface between the polyimide film support and the copper microcircuit formed thereon.
（効果）
以上、詳細に説明したように本発明によりフィルム支持
体やレジストなどを使用した電子部品または電子材料な
どの工業用途に於て要求される金めつき液の特性は、フ
ィルム支持体やレジストなどをめっき液成分が侵すこと
がなく、また銅微細回路等よりはみ出してこれらのフィ
ルム支持体などの上に金が析出したりすることがなく、
さらにめっきにより銅微細回路等がフィルム支持体など
から剥離したりする事がなく、金めつき析出皮膜には、
ムラ、不着などの外観不良が生じることがなく、フィル
ム支持体などの上に形成された微細回路上に均一に金め
つきを施す事が可能であり、析出皮膜は、７０〜８０ビ
ツカースと低硬度であるため、金ワイヤーまたはアルミ
ニウムワイヤーなどと良好に密着し生産性が向上し製品
の安定化を図ることができる。(Effects) As explained in detail above, the properties of the gold plating solution required in industrial applications such as electronic parts and electronic materials using film supports and resists according to the present invention are as follows. Plating solution components do not attack resists, etc., and gold does not protrude from copper microcircuits and deposit on these film supports, etc.
Furthermore, copper microcircuits etc. do not peel off from the film support etc. due to plating, and the gold plating deposited film has
It is possible to uniformly apply gold plating on fine circuits formed on film supports, etc., without causing appearance defects such as unevenness or non-adherence, and the deposited film is as low as 70 to 80 bits. Because of its hardness, it adheres well to gold wire or aluminum wire, improving productivity and stabilizing products.
外１名1 other person
Claims (5)
化合物と、アルカリ金属イオンを含有しない水溶性亜硫
酸塩と、水溶性ポリアミン、水溶性ポリアミノポリカル
ボン酸およびアルカリ金属イオンを含有しない水溶性ポ
リアミノポリカルボン酸塩からなる群から選ばれる少な
くとも一つと、キノリン、ヒドロキシキノリン、キノリ
ンスルホン酸、ヒドロキシキノリンスルホン酸およびそ
れらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも一つを
含有することを特徴とする金めつき液。(1) Water-soluble gold sulfite compound that does not contain alkali metal ions, water-soluble sulfite that does not contain alkali metal ions, water-soluble polyamine, water-soluble polyaminopolycarboxylic acid, and water-soluble polyaminopolycarboxylic acid that does not contain alkali metal ions. A gold plating solution containing at least one selected from the group consisting of acid salts and at least one selected from the group consisting of quinoline, hydroxyquinoline, quinoline sulfonic acid, hydroxyquinoline sulfonic acid, and derivatives thereof. .
も一つをさらに含有することを特徴とする、請求項（１
）に記載の金めつき液。(2) Claim (1) further comprising at least one of an arsenic compound and a thallium compound.
) Gold plating liquid described in ).
のプラスチックフイルムを支持体とする銅素材上に、水
溶性の金化合物を含有するめつき液を使用して金ストラ
イクめつきを施した後、請求項（１）または（２）に記
載の金めつき液を使用して金めつきを施すことを特徴と
するめつき方法。(3) After applying gold strike plating using a plating solution containing a water-soluble gold compound to a copper material using a plastic film such as polyimide, polyamide, or polyester as a support, claim (1) Or a plating method characterized by applying gold plating using the gold plating solution described in (2).
ルムなどのプラスチックフィルムを支持体とする銅素材
上に、光沢又は半光沢又は無光沢ニッケルめつきを、ス
トライクめつきもしくは下地めつきとして施した後、請
求項（１）または（２）に記載の金めつき液を使用して
金めつきを施すことを特徴とするめつき方法。(4) After applying gloss, semi-gloss or matte nickel plating as strike plating or base plating on a copper material using a plastic film such as polyimide, polyamide or polyester film as a support, A plating method characterized by applying gold plating using the gold plating solution described in 1) or (2).
請求項（１）または（２）に記載の金めつき液を使用し
て金めつきを施すことを特徴とするめつき方法。(5) On the metallized circuit on the silicon wafer,
A plating method comprising applying gold plating using the gold plating solution according to claim (1) or (2).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31226789A JP2793864B2 (en) | 1989-12-02 | 1989-12-02 | Gold plating liquid and plating method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31226789A JP2793864B2 (en) | 1989-12-02 | 1989-12-02 | Gold plating liquid and plating method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03173791A true JPH03173791A (en) | 1991-07-29 |
| JP2793864B2 JP2793864B2 (en) | 1998-09-03 |
Family
ID=18027187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31226789A Expired - Lifetime JP2793864B2 (en) | 1989-12-02 | 1989-12-02 | Gold plating liquid and plating method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2793864B2 (en) |
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| CN104582314A (en) * | 2014-12-19 | 2015-04-29 | 胜华电子（惠阳）有限公司 | Non-adhesive technology of gold plating finger OSP process |
-
1989
- 1989-12-02 JP JP31226789A patent/JP2793864B2/en not_active Expired - Lifetime
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