JPH03160061A - Amic acid modified resin - Google Patents

Amic acid modified resin

Info

Publication number
JPH03160061A
JPH03160061A JP1300090A JP30009089A JPH03160061A JP H03160061 A JPH03160061 A JP H03160061A JP 1300090 A JP1300090 A JP 1300090A JP 30009089 A JP30009089 A JP 30009089A JP H03160061 A JPH03160061 A JP H03160061A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
group
amic acid
acid
anhydride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1300090A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuo Yamada
光夫 山田
Toshiyuki Ishii
俊行 石井
Kazunori Kanda
和典 神田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Paint Co Ltd
Original Assignee
Nippon Paint Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Paint Co Ltd filed Critical Nippon Paint Co Ltd
Priority to JP1300090A priority Critical patent/JPH03160061A/en
Publication of JPH03160061A publication Critical patent/JPH03160061A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Polyamides (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prepare an amic acid-modified resin which is suitable for a water- base coating material and gives a coating film excellent in the resistance to corrosion and water by introducing a specific amic acid residue capable of thermally forming an imide ring into terminal groups and(or) side chains of the molecule of a base resin. CONSTITUTION:The title resin has at least one amic acid residue of the formula (wherein R is an optionally substd. 2-4C alkylene group, an alkenylene group, or a di- or trivalent alicyclic or arom, hydrocarbon group; and n is 1 or 2) introduced into a terminal group and(or) side chain of the molecule of a base resin. The amic acid residue cyclizes thermally to form an imide ring. The title resin is prepd., e.g. by reacting a dicarboxylic acid anhydride (e.g. maleic anhydride) with amino groups of the base resin having amino groups (e.g. an amino resin or polyamide resin) and introducing amic acid residues into terminal groups and(or) side chains of the molecule of the base resin.

Description

【発明の詳細な説明】 日の1 および看 本発明は、主として水性塗料および電着塗料に使用する
ための新規なフィルム形成性変性樹脂に関する.本発明
はまた、該変性樹脂の製造法および該変性樹脂を含む被
覆組成物に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to novel film-forming modified resins primarily for use in water-based paints and electrodeposition paints. The invention also relates to a method for producing the modified resin and a coating composition containing the modified resin.

水性塗料にあっては樹脂自体を水溶性または水分散性と
するため、またアニオン電着塗料にあってはそのほかに
樹脂に電着に必要な負の電荷を与えるため、フィルム形
戒樹脂はカルボキシル基を持っている。このようなカル
ボキシル基含有樹脂は、メラミン樹脂やブロック化ポリ
イソシアネートのような硬化剤と併用され、塗装後焼付
硬化される.しかしながら、このような樹脂に含まれる
カルボキシル基は硬化剤と反応せずに塗膜中に残り、塗
膜の耐久性、特にその親水性のため耐水性を著しく低下
させる。
In the case of water-based paints, the resin itself is made water-soluble or water-dispersible, and in the case of anionic electrodeposition paints, it is necessary to give the resin the negative charge necessary for electrodeposition. has a base. Such carboxyl group-containing resins are used in combination with curing agents such as melamine resins and blocked polyisocyanates, and are baked and cured after painting. However, the carboxyl groups contained in such resins do not react with the curing agent and remain in the coating film, significantly reducing the durability of the coating film, especially its water resistance due to its hydrophilic nature.

そこで本発明は、水性媒体に溶解もしくは分散のため、
または電着用樹脂として必要な負の電荷を与えるため力
ルボキシル基を含んでいるが、硬化後の塗膜中において
はカルボキシル基官能が残らない変性基を持っているフ
ィルム形成性樹脂を提供することを課題とする. 生ILG列4隻 本発明は、基幹樹脂分子の末端および/または側鎖に少
なくともl個の式 −NH−C−R−{−C○OH)、 11 0 (式中、Rは置換基を有することもある、C2〜C4ア
ルキレンもしくはアルケニレン基または2価または3価
の脂環族もしくは芳香族炭化水素基、nは1または2で
ある。)のアミド酸残基を有し、加熱によって前記アミ
ド酸残基の環化によってイミド環を生成する性質を有す
ることを特徴とするアミド酸変性樹脂を提供する。
Therefore, the present invention provides for dissolving or dispersing in an aqueous medium,
Alternatively, to provide a film-forming resin that contains a carboxyl group in order to provide a negative charge necessary as an electrodeposition resin, but has a modified group that does not leave any carboxyl group functionality in the coating film after curing. The task is to In the present invention, four raw ILG columns have at least one of the formula -NH-C-R-{-C○OH), 110 (wherein R represents a substituent) at the terminal and/or side chain of the base resin molecule. C2-C4 alkylene or alkenylene groups or divalent or trivalent alicyclic or aromatic hydrocarbon groups, n is 1 or 2), and by heating the Provided is an amic acid-modified resin characterized by having the property of generating an imide ring by cyclization of an amic acid residue.

前記式のアミド酸残基は、加熱により以下のようにイ旦
ド環を形成する。
The amic acid residue of the above formula forms an idando ring as shown below by heating.

(以下余白) 一N H − C − R+− C O O H )1
; O 従って基幹樹脂末端および/または側鎖に結合している
少なくとも1個のカルボキシル基官能が消失するので、
該変性樹脂から形或された硬化塗膜の性質を向上させる
(Left below) 1N H - C - R+- C O O H )1
; O Therefore, at least one carboxyl group functionality bonded to the terminal and/or side chain of the base resin disappears,
The properties of cured coatings formed from the modified resin are improved.

本発明のアミド酸変性樹脂は、以下の方法によって製造
することができる。
The amic acid-modified resin of the present invention can be produced by the following method.

すなわち、アミノ樹脂、ポリアミド樹脂、アミノ基含有
ポリウレタン樹脂、ポリエチレンイξン樹脂、アミノ基
含有ポリブタジエン樹脂、およびアミノ基含有シリコン
樹脂のような、基幹樹脂自体がアミノ基を持っている場
合は、該アミノ基ヘジーまたはトリ力ルボン酸無水物を
反応させることによって基幹樹脂の末端および/または
側鎖ヘアミド酸残基を導入することができる.また、エ
ボキシ樹脂、グリシジル基含有アクリル樹脂、エボキシ
化ポリブタジエン樹脂、およびグリシジル基含有フッ素
樹脂のような、基幹樹脂がオキシラン環を持っている場
合は、該オキシラン環をジアミンとの反応によって開環
し、結合したジアミンの残りのアミノ基を利用して前記
と同様にジーまたはトリ力ルボン酸無水物との反応によ
り、基幹樹脂の末端および/または側鎖ヘアミド酸残基
を導入することができる。
In other words, when the base resin itself has an amino group, such as amino resin, polyamide resin, amino group-containing polyurethane resin, polyethylene ξene resin, amino group-containing polybutadiene resin, and amino group-containing silicone resin, A terminal and/or side chain hairamic acid residue of the base resin can be introduced by reacting with an amino group or tricarboxylic acid anhydride. In addition, when the base resin has an oxirane ring, such as epoxy resin, glycidyl group-containing acrylic resin, eboxidized polybutadiene resin, and glycidyl group-containing fluororesin, the oxirane ring can be opened by reaction with diamine. Using the remaining amino group of the bound diamine, a terminal and/or side chain hairamide acid residue of the base resin can be introduced by reaction with di- or tri-carboxylic acid anhydride in the same manner as described above.

上記いずれの場合にも、使用するジーまたはトリカルボ
ン酸無水物は、生成するアミド酸残基が4員環または5
員環のイミド環を形或するように、2個のカルボキシル
基が同じ炭素原子へ結合しているか、それともそれぞれ
隣接する2個の炭素原子へ結合していなければならない
In any of the above cases, the di- or tricarboxylic acid anhydride used has a 4-membered ring or a 5-membered amic acid residue.
The two carboxyl groups must be attached to the same carbon atom, or each must be attached to two adjacent carbon atoms, so as to form a membered imide ring.

本発明のアミド酸変性樹脂は、メラミン樹脂またはブロ
ック化ポリイソシアネート化合物のような硬化剤と組合
せて、前記アミド変性樹脂の中和剤を含む水性媒体中に
溶解または分散し、または通常の塗料用有機溶剤中に溶
解または分散し、被覆組成物とすることができる。
The amide acid-modified resin of the present invention can be dissolved or dispersed in an aqueous medium containing a neutralizing agent for the amide-modified resin in combination with a curing agent such as a melamine resin or a blocked polyisocyanate compound, or can be used in conventional paints. It can be dissolved or dispersed in an organic solvent to form a coating composition.

これら被覆組底物は、スプレー、刷毛塗り、ディップ、
電着などによって金属等の被塗物に塗装することができ
る。その後塗膜を焼付けると変性樹脂中の水酸基などの
官能基と硬化剤との架橋反応によって硬化し、同時に前
記アミド酸残基は環化してイミド環を形成する。このた
め得られた硬化塗膜は耐久性、密着性、耐食性、耐水性
などの性質において、従来のカルポキシル基含有樹脂か
ら形成された硬化塗膜よりもすぐれている。
These coatings can be applied by spraying, brushing, dipping,
It can be applied to objects such as metals by electrodeposition or the like. Thereafter, when the coating film is baked, it is cured by a crosslinking reaction between a functional group such as a hydroxyl group in the modified resin and a curing agent, and at the same time, the amic acid residue is cyclized to form an imide ring. Therefore, the obtained cured coating film is superior to cured coating films formed from conventional carboxyl group-containing resins in properties such as durability, adhesion, corrosion resistance, and water resistance.

韮豊星a抜 ■.アミノ基含有基幹樹脂 アミノ基含有基幹樹脂は、直接ジーまたはトリカルボン
酸無水物と反応によってアミド酸変性樹脂とすることが
できる。
Niratoyo Hoshi a removal ■. Amino group-containing base resin The amino group-containing base resin can be made into an amic acid-modified resin by directly reacting with di- or tricarboxylic acid anhydride.

アミノ樹脂としては、メラミン、グアナごン、尿素およ
びそれらの誘導体等とホルムアルデヒドとを付加縮合さ
せ、さらにアルコール変性させて得られるエーテル化ア
ミノ樹脂等を好ましく使用でき、具体的には、メチル化
メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、メチル化ブチル
化メラミン樹脂、ペンゾグアナミン樹脂等が好例として
挙げられる。市販品では、大日本インキ化学工業■製の
メラミン樹脂rJ−820−60」(数平均分子量12
40)、同rJ−830−60,+  (数平均分子量
1120)や三和ケミカル■製のグアナもン樹脂rBL
−60 J(酸価0.5以下)、同rBX−3900 
J  (酸価0.5以下)等が好適である。これらの樹
脂中のアミノ基をアミド酸残基の導入に利用できる。ま
た、分子量については、特に限定はされないが、数平均
分子量で400−10万程度のものを用いることが好ま
しい。
As the amino resin, etherified amino resins obtained by addition condensation of melamine, guanagon, urea, their derivatives, etc. with formaldehyde, and further denaturation with alcohol can be preferably used. Specifically, methylated melamine Good examples include resins, butylated melamine resins, methylated butylated melamine resins, penzoguanamine resins, and the like. Commercially available products include melamine resin rJ-820-60 (number average molecular weight 12) manufactured by Dainippon Ink and Chemicals.
40), same rJ-830-60,+ (number average molecular weight 1120) and guanamon resin rBL manufactured by Sanwa Chemical ■
-60 J (acid value 0.5 or less), rBX-3900
J (acid value 0.5 or less) etc. are suitable. Amino groups in these resins can be used to introduce amic acid residues. Further, the molecular weight is not particularly limited, but it is preferable to use a number average molecular weight of about 400 to 100,000.

ボリアミド樹脂としては、下記一般式:fcOR’  
−CONHR”  −NH?−(式中、R’ ,R”は
それぞれ独立に炭素数1〜20の官能基置換または無置
換のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、
シクロアルキレン基あるいはアリーレン基を表し、nは
2以上の正の整数を表す。) で表されるもの等を例示できる。市販品では、たとえば
、デュポン社製rノーメックス(Nomex) J等を
好ましく使用できる。これらの樹脂中のアミノ基が、ア
ミド酸残基の導入に利用できる。また、分子量について
は、400〜10万程度であることが好ましいが、この
範囲を外れていても構わない。
As the polyamide resin, the following general formula: fcOR'
-CONHR'' -NH?- (wherein R' and R'' are each independently a functional group-substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenylene group, an alkynylene group,
It represents a cycloalkylene group or an arylene group, and n represents a positive integer of 2 or more. ) can be exemplified. As a commercially available product, for example, Nomex J manufactured by DuPont, etc. can be preferably used. Amino groups in these resins can be used to introduce amic acid residues. Further, the molecular weight is preferably about 400 to 100,000, but may be outside this range.

アミノ基含有ポリウレタン樹脂としては、ポリ尿素樹脂
、末端尿素結合ポリウレタン樹脂等がある。
Examples of amino group-containing polyurethane resins include polyurea resins and polyurethane resins with terminal urea bonds.

ポリエチレンイミン樹脂としては、たとえば、下記一般
式: バ a=1〜100, b=1〜l00) で示されるもの等を使用でき、さらに、第1級,第2級
アミンのアミン価が5以上で、かつ、分子量が600〜
lO万程度のものを用いることが好ましい。市販品では
、日本触媒化学工業■製「エボミンSP−103J  
(分子量250)、「エボミンsp−200J  (分
子量1万)、「エポξンP−1000 J  (分子量
7万)、「エボミンSP−018J  (分子量180
0)等が例示できる。
As the polyethyleneimine resin, for example, those represented by the following general formula: a = 1 to 100, b = 1 to 100) can be used, and the amine value of the primary and secondary amines is 5 or more. And, the molecular weight is 600~
It is preferable to use a material with a strength of about 10,000. Commercially available products include "Evomin SP-103J" manufactured by Nippon Shokubai Chemical Industry ■.
(molecular weight 250), “Evomin sp-200J (molecular weight 10,000),” “Epo ξn P-1000 J (molecular weight 70,000),” “Evomin SP-018J (molecular weight 180
0) etc. can be exemplified.

アミノ基含有ポリプタジエン樹脂は、l,4型または1
,2型のポリブタジエン(各構造の含有率は任意)を好
ましく使用でき、少なくとも一方の末端基がアミノ基で
なければならない。市販品としては、例えば出光石油化
学■の末端アミノ基ボリブタジエン等を使用できる。分
子量は数平均分子量として400〜5万程度のものを用
いるのが好ましい。
The amino group-containing polyptadiene resin is 1, 4 type or 1 type.
, 2 type polybutadiene (the content of each structure is arbitrary) can be preferably used, and at least one terminal group must be an amino group. As a commercially available product, for example, borobutadiene with an amino terminal group manufactured by Idemitsu Petrochemical (1) can be used. It is preferable to use a number average molecular weight of about 400 to 50,000.

アミノ基含有シリコン樹脂としては、たとえば、下記一
般式: (式中、R,R’ はそれぞれ独立に炭素数1〜20の
官能基置換または無置換のアルキレン基、アルケニレン
基、アルキニレン基、シクロアルキレン基あるいはアリ
ーレン基を表し、X1〜X4はそれぞれ独立に水素、ア
リールオキシ基,炭素数l〜20のアルコキシ基,アリ
ール基、あるいは、エステル結合、ウレタン結合、カル
ボン酸を含みうる炭素数1〜400のアルキル基を表し
、nは2以上の正の整数を表す。) 等で示される、両末端(片末端でもよい)にアミノ基を
有するシリコン樹脂を好ましく使用できる。
As the amino group-containing silicone resin, for example, the general formula: group or arylene group, and X1 to X4 are each independently hydrogen, an aryloxy group, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group, or a group having 1 to 400 carbon atoms that may contain an ester bond, a urethane bond, or a carboxylic acid. represents an alkyl group, and n represents a positive integer of 2 or more.) Silicone resins having amino groups at both ends (or one end may be used) can be preferably used.

ここで、末端アミノ基は、アミド酸残基導入に使用でき
る。分子量については、数平均分子量が400〜10万
程度であることが好ましい。
Here, the terminal amino group can be used to introduce an amic acid residue. Regarding the molecular weight, it is preferable that the number average molecular weight is about 400 to 100,000.

■.オキシラン環含有基幹樹脂およびアミノ基の導入 オキシラン環を含んでいる樹脂は、該オキシラン環をジ
アミンをもって開環し、 (以下余白) −CH−CH−NH−R’  −NH.○H (式中、R゜は二価の有機基を表す。)基幹樹脂へ結合
したジアミンの残ったアくノ基を利用して、アミノ基含
有基幹樹脂へ適用される変性方法と同じ方法によって、
アξド酸残基を導入することができる。
■. Introduction of oxirane ring-containing base resin and amino group The oxirane ring-containing resin is prepared by opening the oxirane ring with a diamine to form -CH-CH-NH-R' -NH. ○H (In the formula, R゜ represents a divalent organic group.) The same modification method as applied to the amino group-containing base resin by using the remaining axon group of the diamine bonded to the base resin. By,
A ξ-adoic acid residue can be introduced.

オキシラン環含有樹脂としては、エポキシ樹脂がその典
型例であるが、グリシジル基を含有するアクリル樹脂、
エボキシ化ポリブタジエン、またはグリシジル基含有フ
ッ素樹脂も基幹樹脂として使用することができる。
Typical examples of oxirane ring-containing resins include epoxy resins, but acrylic resins containing glycidyl groups,
Eboxidized polybutadiene or glycidyl group-containing fluororesin can also be used as the base resin.

エボキシ樹脂としては、公知のエポキシ樹脂を使用する
ことができる。
As the epoxy resin, known epoxy resins can be used.

特に有用なポリエボキシ樹脂は多価フェノールのグリシ
ジルエーテルである。
Particularly useful polyepoxy resins are glycidyl ethers of polyhydric phenols.

かかるエボキシ樹脂はエピハロヒドリン及び二価フェノ
ールより誘導され、約100〜約5000のエボキシド
当量を有している。エピハロヒドリンとしては、エビク
ロロヒドリンが好ましい。
Such epoxy resins are derived from epihalohydrins and dihydric phenols and have epoxide equivalent weights of about 100 to about 5000. As the epihalohydrin, shrimp chlorohydrin is preferred.

二価フェノールの例としては、レゾルシノール、ヒドロ
キノン、p,p’ −ジヒドロキシジフェニルプロパン
(一般にビスフェノールAと呼ばれる)P,p“−ジヒ
ドロキシベンゾフェノン、p,p’一ジヒドロキシビフ
エニル、p,p’ −ジヒドロキシジフェニルエタン、
ビス(2−ヒドロキシナフチル)メタン、1.5−ジヒ
ドロキシナフチレン等があり、ビスフェノールAが好ま
しい。これらのエボキシ樹脂は当技術分野に於いてよく
知られており、エピハロヒドリン及び二価フェノールを
種々の比率にて反応させることにより、又は二価フェノ
ールを低分子量エポキシドと反応させることにより、所
望の分子量に形或される。特に好ましいエポキシ樹脂は
、ビスフェノールA型エポキシ樹脂である。
Examples of dihydric phenols include resorcinol, hydroquinone, p,p'-dihydroxydiphenylpropane (commonly referred to as bisphenol A), P,p''-dihydroxybenzophenone, p,p'-monodihydroxybiphenyl, p,p'-dihydroxy diphenylethane,
Examples include bis(2-hydroxynaphthyl)methane and 1,5-dihydroxynaphthylene, with bisphenol A being preferred. These epoxy resins are well known in the art and can be prepared by reacting epihalohydrins and dihydric phenols in various ratios, or by reacting dihydric phenols with low molecular weight epoxides. It is formed into. A particularly preferred epoxy resin is a bisphenol A type epoxy resin.

他の有用なエボキシ樹脂は、ノボラック樹脂又はこれと
同様のフェノール樹脂より同様に製造される。
Other useful epoxy resins are similarly made from novolac resins or similar phenolic resins.

エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、1,2−プロピレングリコール、1.
4−プロピレングリコール、1,5−ペンタンジオール
、1,2.6−ヘキサントリオール、グリセロール、ビ
ス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)2,2−ブロバン
等の如き多価アルコールより誘導される多価アルコール
の同様のグリシジルエーテルも適している。またポリカ
ルボン酸のグリシジルエステルも使用されてよく、かか
るエステルはエビクロロヒドリン又は同様のエポキシ化
合物を、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、テレフター
ル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、二量化された
リノレン酸の如き脂肪族又は芳香族ポリカルポン酸と反
応させることによって製造される。それらの例はアジピ
ン酸グリシジル及びフタル酸グリシジルである.またオ
レフィン的に不飽和の脂環式化合物のエポキシ化により
誘導されるポリエボキシドも有用である。これには部分
的に一つ又はそれ以上のモノエボキシドを含むジエポキ
シドが含まれている。これらのポリエポキシドは非フェ
ノール性であり、脂環式オレフィンをエボキシ化するこ
とにより得られる。
Ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1.
Similar to polyhydric alcohols derived from polyhydric alcohols such as 4-propylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,2,6-hexanetriol, glycerol, bis(4-hydroxycyclohexyl)2,2-brovane, etc. Also suitable are glycidyl ethers. Glycidyl esters of polycarboxylic acids may also be used; such esters can be used to synthesize shrimp chlorohydrin or similar epoxy compounds, such as oxalic acid, succinic acid, glutaric acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, dimerized It is produced by reacting it with an aliphatic or aromatic polycarboxylic acid such as linolenic acid. Examples of these are glycidyl adipate and glycidyl phthalate. Also useful are polyeboxides derived by epoxidation of olefinically unsaturated alicyclic compounds. This includes diepoxides that partially contain one or more monoepoxides. These polyepoxides are non-phenolic and are obtained by eboxidizing alicyclic olefins.

例えば酸素及び選定された触媒により、過安息香酸によ
り、アセトアルデヒドモノパーアセテートにより、又は
過酢酸により得られる。かかるポリエボキシドの中には
当技術分野に於いてよく知られたエボキシ脂環式エーテ
ル及びエステルがある。
For example, it can be obtained with oxygen and the selected catalyst, with perbenzoic acid, with acetaldehyde monoperacetate or with peracetic acid. Among such polyepoxides are the epoxy cycloaliphatic ethers and esters well known in the art.

他のエボキシ誘導体として、ビスイミド含有ジエポキシ
ド、複素環式N,N’ −ジグリシジル化合物、1,3
.5−}リグリシジル尿酸イソシアン及び他の公知エポ
キシ基含有樹脂である。
Other epoxy derivatives include bisimide-containing diepoxides, heterocyclic N,N'-diglycidyl compounds, 1,3
.. 5-}liglycidyl uric acid isocyanate and other known epoxy group-containing resins.

本発明に使用されるポリエボキシ樹脂のエボキシ当量は
、100〜5 0 0 0,好ましくは250〜200
0である. 上記エポキシ樹脂は、少なくとも2個の1級アルコール
性水酸基を有する脂肪族ボリオール、芳香族ボリオール
、ポリブタジエンボリオール、ポリエステルボリオール
、ポリエーテルポリオール、ポリカブロラクトンボリオ
ールで鎖延長したものを含んでいる。
The epoxy equivalent of the polyepoxy resin used in the present invention is 100 to 5000, preferably 250 to 200.
It is 0. The above-mentioned epoxy resin includes those whose chains are extended with aliphatic polyols, aromatic polyols, polybutadiene polyols, polyester polyols, polyether polyols, and polycabrolactone polyols having at least two primary alcoholic hydroxyl groups. .

グリシジル基を含むアクリル樹脂は、任意のアクリル酸
エステル類(たとえばアクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、アクリル酸n−ブチル等)、メタクリル酸エステ
ル類(たとえばメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、メタクリル酸n−ブチル等)、またはアクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、ジアセトンアクリルアミド等の酸またはアミ
ド類等のアクリル系モノマー、あるいは、スチレン、ビ
ニルスチレン等の任意の重合性モノマーと、グリシジル
メタクリレート等のエボキシ基含有アクリル系モノマー
との共重合体等が例として挙げられる。これらの樹脂の
分子量は400〜10万程度であることが適当であるが
、これに限定されることはない。
The acrylic resin containing a glycidyl group can be any acrylate ester (for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, etc.), methacrylate ester (for example, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-methacrylate, etc.). butyl, etc.), or acrylic acid,
Acrylic monomers such as acids or amides such as methacrylic acid, itaconic acid, acrylamide, methacrylamide, diacetone acrylamide, or any polymerizable monomer such as styrene or vinylstyrene, and acrylic monomers containing epoxy groups such as glycidyl methacrylate. Examples include copolymers with monomers. The molecular weight of these resins is suitably about 400 to 100,000, but is not limited to this.

フッ素樹脂としては、フッ素化アクリル酸エステル、フ
ッ素化メタクリル酸エステル(たとえば2,2.2−1
−リフルオ口エチルアクリレート、1.1,1,3,3
.3−ヘキサフルオロイソプロビルアクリレート、2,
2.2−トリフルオロエチルメタクリレート等)あるい
はフッ素化スチレン(2,3,4,5.6−ペンタフル
オロスチレン等)などのフッ素化変性七ノマーと、エポ
キシ基含有アクリル酸/メタクリル酸エステルモノマー
との共重合体等を好ましく使用できる。
As the fluororesin, fluorinated acrylic ester, fluorinated methacrylic ester (for example, 2,2.2-1
-Refluoroethyl acrylate, 1.1,1,3,3
.. 3-hexafluoroisoprobyl acrylate, 2,
2.2-trifluoroethyl methacrylate, etc.) or fluorinated styrene (2,3,4,5.6-pentafluorostyrene, etc.), and an epoxy group-containing acrylic acid/methacrylic acid ester monomer. Copolymers of and the like can be preferably used.

上記フッ素化変性モノマーとその他のアクリル系モノマ
ーとの比率は1〜9 9/9 9〜1であり、分子量4
00−10万程度であることが好ましい。
The ratio of the above fluorinated modified monomer to other acrylic monomers is 1-9 9/9 9-1, and the molecular weight is 4
It is preferable that it is about 000,000 to 100,000.

エボキシ化ポリブタジエンは、ポリブタジンの炭素間二
重結合の一部へ酸素を付加したものであり、オキシラン
環を含んでいる。このようなエボキシ化ポリブタジエン
樹脂も、エポキシ樹脂と同様に基幹樹脂として使用する
ことができる。これらの分子量は400ないし5万程度
であることが好ましい。
Eboxidized polybutadiene is obtained by adding oxygen to some of the carbon-carbon double bonds of polybutazine, and contains an oxirane ring. Such an epoxidized polybutadiene resin can also be used as a base resin in the same way as an epoxy resin. The molecular weight of these is preferably about 400 to 50,000.

オキシラン環含有基幹樹脂のオキシラン環の開環には、
2個の1級アごノ基NH,を有する種々のジアミンを使
用することができる。それらの例には、ジエチレントリ
ア旦ン、トリメチレンテトラミン、テトラエチレンペン
タミン、ポリメチレンアミン類、ポリエーテルジアミン
類などの脂肪族ジアミン、N,N’ −ジアミノエチル
ピペラジン、イソホロンジアミン、1.3−ジアミノシ
ク口ヘキサン、3,9−ビス(3−アミノプロピルー2
,4,8.10−テトラスビロ(5,5)ウンデカン、
ラミロンC−2 6 0 (BAS F) 、ワンダミ
ン(新日本理化)、1.3−BAC (三菱瓦斯化学)
などの脂環族ジアミン、o−,m−またはp−フェニレ
ンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフ
エニルスルホン、2.4−ジアミノアニゾール、2.4
−1−リレンジアミン、キシリレンジアミン、2,4−
ジアミノビフェニル、ジアミノジキシリルスルホンなど
の芳香族ジアミンがある。
To open the oxirane ring of the oxirane ring-containing base resin,
Various diamines having two primary agono groups NH, can be used. Examples include aliphatic diamines such as diethylenetriamine, trimethylenetetramine, tetraethylenepentamine, polymethyleneamines, polyetherdiamines, N,N'-diaminoethylpiperazine, isophoronediamine, 1.3- Diaminoxyhexane, 3,9-bis(3-aminopropyl-2
,4,8.10-tetrabiro(5,5)undecane,
Lamilon C-2 60 (BASF), Wondermin (New Japan Chemical), 1.3-BAC (Mitsubishi Gas Chemical)
Alicyclic diamines such as o-, m- or p-phenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, 2.4-diaminoanizole, 2.4
-1-lylene diamine, xylylene diamine, 2,4-
There are aromatic diamines such as diaminobiphenyl and diaminodixylyl sulfone.

一般式、 HzN  R’   NHz (式中、R゜は2価の有機基) で表されるジアミン化合物、例えば4,4゜−ビス(4
−アミノフェノキシ)ビフェニル、4.4′−ジアミノ
ジフェニルスルホン、3,3′−ジアミノジフエニルス
ルホン、ビス(4−(4−アミノフエノキシ)フエニル
〕スルホン、ビス(4一(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕スルホン、ビス(4−(2−アミノフエノキシ)
フエニル〕スルホン、1.4−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、1.3−ビス(4−アミノフェノキシ
)ベンゼン、1.  3−ビス(3−アミノフェノキシ
)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェニル)ベン
ゼン、ビス(4−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕
エーテル、ビス(3−エチル−4−アミノフェニル)メ
タン、ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)メタン
、ビス(3−クロロ−4−アミノフェニル)メタン、4
.4’ −ジアミノジフェニルスルフィド、3.3′−
ジアミノジフェニルエーテル、3.4’ −ジアミノジ
フェニルエーテル、4.4′−ジアミノジフェニルエー
テル、4,4゜−ジアミノジフエニルメタン、2,2−
ビス(4− (4−アミノフエノキシ)フェニル〕プロ
パン、2,2−ビス(4−(4−アミノフエノキシ)フ
エニル〕ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(4−
アミノフェニル)プロパン、2.2−ビス(4−アミノ
フェニル)へキサフルオロプロパン、2,2−ビス(3
−ヒドロキシ4−アミノフエニル)ブロバン、2,2−
ビス(3−ヒドロキシ−4−アくノフエニル)へキサフ
ルオロプロパン、9,9−ビス(4−アミノフェニル)
−10−ヒドローアントラセン、オルトトリジンスルホ
ン、さらに3.3’.4.4゜−ビフェニルテトラアミ
ン、3,3″  4.4“ −テトラアミノジフエニル
エーテル等の多価アミン化合物の一部使用も可能である
A diamine compound represented by the general formula HzN R' NHz (wherein R゜ is a divalent organic group), such as 4,4゜-bis(4
-aminophenoxy)biphenyl, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)sulfone, bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl) Sulfone, bis(4-(2-aminophenoxy)
phenyl]sulfone, 1.4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1.3-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1. 3-bis(3-aminophenoxy)benzene, 1,4-bis(4-aminophenyl)benzene, bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)
Ether, bis(3-ethyl-4-aminophenyl)methane, bis(3-methyl-4-aminophenyl)methane, bis(3-chloro-4-aminophenyl)methane, 4
.. 4'-diaminodiphenyl sulfide, 3.3'-
Diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4°-diaminodiphenylmethane, 2,2-
Bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)propane, 2,2-bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)hexafluoropropane, 2,2-bis(4-
aminophenyl)propane, 2,2-bis(4-aminophenyl)hexafluoropropane, 2,2-bis(3
-Hydroxy4-aminophenyl)broban, 2,2-
Bis(3-hydroxy-4-acunophenyl)hexafluoropropane, 9,9-bis(4-aminophenyl)
-10-hydroanthracene, orthotolidine sulfone, and 3.3'. It is also possible to partially use polyvalent amine compounds such as 4.4°-biphenyltetraamine, 3,3''-4.4''-tetraaminodiphenyl ether.

ジアミンの2個の1級アミノ基が同時にオキシラン環の
開環反応に関与することを防止するため、その一方の1
級アミンをケトンとの反応によってブロックしたケチミ
ンとし、オキシラン環を開環後、ケチミンを加水分解す
ることにより、ア旦ノ基を再生してもよい。
In order to prevent the two primary amino groups of the diamine from participating in the ring-opening reaction of the oxirane ring at the same time, one of the two primary amino groups of the diamine is
The adanino group may be regenerated by reacting the class amine with a ketone to form a blocked ketimine, opening the oxirane ring, and then hydrolyzing the ketimine.

■.ア稟ド酸残基の導入 基幹樹脂へ直接結合しているアミノ基、および基幹樹脂
へオキシラン環のジアミンによる開環反応によって導入
されたアミノ基は、ジーまたはトリ力ルボン酸無水物と
の反応によってアミド酸残基を形成する。
■. Introduction of atomic acid residue Amino groups directly bonded to the base resin and amino groups introduced to the base resin by ring-opening reaction of oxirane ring with diamine are reacted with di- or tri-carboxylic acid anhydride. to form an amic acid residue.

1I 0 ジーまたはトリ力ルボン酸無水物の2個のカルボキシル
基は、同じ炭素原子へ結合しているか、またはそれぞれ
が隣接している2個の炭素原子へ結合していなければな
らない。
The two carboxyl groups of the 1I 0 di- or tricarboxylic anhydride must be attached to the same carbon atom or each must be attached to two adjacent carbon atoms.

このような酸無水物としては、ジカルボン酸無水物とし
て、無水コハク酸、ドデセニル無水コハク酸、無水マレ
イン酸、無水フタル酸、テトラヒド口無水フタル酸、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラ
ヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒド
口無水フタル酸、メチルブテニルテトラフタル無水フタ
ル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ
フタル酸、クロルエンド酸無水物、テトラブロモ無水フ
タル酸、テトラクロロ無水フタル酸などがあり、トリカ
ルボン酸無水物としては、無水トリメリット酸がある。
Examples of such acid anhydrides include dicarboxylic anhydrides such as succinic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, maleic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, and endomethylenetetrahydrophthalic anhydride. , methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylbutenyltetraphthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic acid, chlorendoic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, tetrachlorophthalic anhydride, etc. Tricarboxylic acid anhydride includes trimellitic anhydride.

アミノ含有基幹樹脂に対する前記酸無水物の比率、およ
びオキシラン環含有基幹樹脂に対する前記ジアミンおよ
び酸無水物の比率は、生戒するアミド酸変性樹脂の酸価
が20ないし400となるような比率であることが好ま
しい。
The ratio of the acid anhydride to the amino-containing base resin, and the ratio of the diamine and acid anhydride to the oxirane ring-containing base resin are such that the acid value of the amic acid-modified resin to be used is 20 to 400. It is preferable.

■.被覆組底物 本発明のアミド酸変性樹脂は、硬化剤と組合せて被覆組
底物とすることができる. 硬化剤としては、メラミン樹脂に代表されるアミノ樹脂
またはブロック化ポリイソシアネート化合物を使用する
ことができる。
■. Coated bottom material The amic acid-modified resin of the present invention can be combined with a curing agent to form a coated bottom material. As the curing agent, amino resins typified by melamine resins or blocked polyisocyanate compounds can be used.

好適なアミノ樹脂はメラミン、グアナミン、尿素および
その誘導体とアルデヒドとの反応生成物、場合によって
は更にアルコールにてエーテル化されたものである。ア
ミノ樹脂戒分の例としては、尿素、エチレン尿素、チオ
尿素、メラミン、ペンゾグアナミン、アセトグアナミン
がある。アルデヒドはホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、プロピオンアルデヒドを含んでいる。アミノ樹脂
はアルキロールの形態にて使用されてよいが、工一テル
化剤が1〜約8個の炭素原子を含有する一価アルコール
であるエーテルの形態にて使用されることが好ましい. ブロック化ポリイソシアネートを使用する場合には、任
意の好適な有機ポリイソシアネートが使用されてよい。
Suitable amino resins are reaction products of melamine, guanamine, urea and their derivatives with aldehydes, optionally further etherified with alcohols. Examples of amino resin compounds include urea, ethylene urea, thiourea, melamine, penzoguanamine, and acetoguanamine. Aldehydes include formaldehyde, acetaldehyde, and propionaldehyde. Although the amino resin may be used in the alkylol form, it is preferred that the etherifying agent is used in the ether form, which is a monohydric alcohol containing from 1 to about 8 carbon atoms. If a blocked polyisocyanate is used, any suitable organic polyisocyanate may be used.

代表的な例としては、トリメチレンジイソシアネート、
テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイ
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、1,
2−プロピレンジイソシアネート、1.2−プチレンジ
イソシアネート、2.3−プチレンジイソシアネート、
1,3−プチレンジイソシアネートの如き脂肪族ジイソ
シアネート、フェニレンジイソシアネート、4,4゜−
ジフェニルジイソシアネート、1.  4一ナフタレン
ジイソシアネート、4.4’ −ジフェニルメタンジイ
ソシアネート、2.4一又は2,6−トリレンジイソシ
アネート又はこれらの混合物、4,4″一トルイジンジ
イソシアネート、1,4−キシレンジイソシアネートの
如き芳香族ジイソシアネート、トリフェニルメタン−4
,4゛4”一トリイソシアネート、1.3.5−トリイ
ソシアナートベンゼン、2,4.6−トリイソシアナー
トトルエンの如きトリイソシアネート、4,4′−ジフ
ェニルジメチルメタン−2.2’ ,5.5゜−テトラ
イソシアネートの如きテトライソシアネート、トリレン
ジイソシアネートニ量体及び三量体、2〜3個のNCO
官能基を有するポリメチレンボリフェニレンポリイソシ
アネートの如き重合ポリイソシアネート等がある。
Typical examples include trimethylene diisocyanate,
Tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 1,
2-propylene diisocyanate, 1.2-butylene diisocyanate, 2.3-butylene diisocyanate,
Aliphatic diisocyanates such as 1,3-butylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, 4,4°-
diphenyl diisocyanate, 1. Aromatic diisocyanates such as 4-naphthalene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4- or 2,6-tolylene diisocyanate or mixtures thereof, 4,4"-toluidine diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, Triphenylmethane-4
, 4'-4'' triisocyanate, 1,3,5-triisocyanate benzene, 2,4,6-triisocyanate toluene, 4,4'-diphenyldimethylmethane-2,2', 5 Tetraisocyanates such as 5°-tetraisocyanate, tolylene diisocyanate dimers and trimers, 2 to 3 NCOs.
Examples include polymerized polyisocyanates such as polymethylene polyphenylene polyisocyanate having functional groups.

更に有機ポリイソシアネートは、例えばエチレングリコ
ールやプロピレングリコール等のグリコール、グリセロ
ール、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール、
ペンタエリスリトール等の如き他のポリオール、ジエチ
レングリコール、トリプロピレングリコール、及びポリ
エーテルボリオールとポリイソシアネートより誘導され
たプレポリマーであってよい。ポリエーテルを形或する
付加反応に使用されるアルキレンオキシドは、エチレン
オキシド、プロピレンオキシド、プチレンオキシド、ス
チレンオキシド等である。これらは直鎖状、又は分岐状
の何れであってもよい。特に有用なポリオールはエチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、1,4−ブチレングリコール、1.3−ブチ
レングリコール、1,6−ヘキサンジオール及びこれら
の混合物、トリメチロールエタン、トリメチロールプロ
パン、l,  2.  6−ヘキサントリオール、ペン
タエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペン
タエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ソルビ
トール、メチルグルコシド、スクロース等の如き他のボ
リオールを、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、
それらの混合物の如きアルキレンオキシドと反応させる
ことにより誘導されるものである。
Furthermore, organic polyisocyanates include glycols such as ethylene glycol and propylene glycol, glycerol, trimethylolpropane, hexanetriol,
Other polyols such as pentaerythritol, diethylene glycol, tripropylene glycol, and prepolymers derived from polyether polyols and polyisocyanates may be used. Alkylene oxides used in the addition reaction to form polyethers include ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, styrene oxide, and the like. These may be either linear or branched. Particularly useful polyols are ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,4-butylene glycol, 1,3-butylene glycol, 1,6-hexanediol and mixtures thereof, trimethylolethane, trimethylolpropane, 1,2 .. Other polyols such as 6-hexanetriol, pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, polypentaerythritol, sorbitol, methyl glucoside, sucrose etc., ethylene oxide, propylene oxide,
They are derived by reacting with alkylene oxides such as mixtures thereof.

ブロック剤としては、メチルアルコール、エチルアルコ
ール、クロロエチルアルコール、プロビルアルコール、
ブチルアルコール、アミルアルコール、ヘキシルアルコ
ール、ヘブチルアルコール、オクチルアルコール、ノニ
ルアルコール、3,3.5−トリメチルヘキサノール、
デシルアルコール、ラウリルアルコール、フェニルカル
ビノール、メチルフェニルカルビノール、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブ
チルエーテルなどの如きアルコール類、フエール、置換
フェノールを使用し得る. 置換フェノールの例としてはクレゾール、ニトロフェノ
ール、クロロフェノール、t−プチルフェノールがある
. 他のブロック剤としては、 ジエチルエタノールアミンの如きアミン、メチルエチル
ケトオキシム、アセトンオキシム、シクロヘキサノンオ
キシムの如きオキシム、カブロラククンがある。好まし
いオキシムはメチルーnーアミルケトキシムである。
Blocking agents include methyl alcohol, ethyl alcohol, chloroethyl alcohol, proyl alcohol,
Butyl alcohol, amyl alcohol, hexyl alcohol, hebutyl alcohol, octyl alcohol, nonyl alcohol, 3,3.5-trimethylhexanol,
Alcohols such as decyl alcohol, lauryl alcohol, phenyl carbinol, methylphenyl carbinol, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, and substituted phenols may be used. Examples of substituted phenols include cresol, nitrophenol, chlorophenol, and t-butylphenol. Other blocking agents include amines such as diethylethanolamine, oximes such as methyl ethyl ketoxime, acetone oxime, cyclohexanone oxime, and cabrolacune. A preferred oxime is methyl-n-amylketoxime.

ブロック化ポリイソシアネートは反応が完了した時点に
於いて遊離イソシアネート基が存在しないように当技術
分野に於いて従来より採用されている反応条件下にて十
分な量のブロック剤をポリイソシアネートと反応させる
ことにより形威される。
The blocked polyisocyanate is prepared by reacting a sufficient amount of blocking agent with the polyisocyanate under reaction conditions conventionally employed in the art such that no free isocyanate groups are present upon completion of the reaction. It is expressed by this.

アミド酸変性樹脂とその硬化剤とは、塗料用の慣用有機
溶剤に溶解または分散される。
The amic acid-modified resin and its curing agent are dissolved or dispersed in a commonly used organic solvent for coatings.

水性塗料または電着塗料として使用するためには、前記
アミド酸変性樹脂のカルボキシル基の少なくとも20%
を中和するに足りる量の塩基を含む水性媒体中に溶解も
しくは分散される。
At least 20% of the carboxyl groups of the amic acid-modified resin should be used as a water-based paint or an electrodeposition paint.
is dissolved or dispersed in an aqueous medium containing a sufficient amount of base to neutralize the

樹脂を中和する塩基としては、アンモニア、ジエタノー
ルアミン、トリエタノールアミン、メチルエタノールア
果ン、N,N−ジメチルエタノールアミン、ジエチルア
ξン、トリエチルアミン、モルホリン、水酸化カリウム
などがある。
Bases that neutralize the resin include ammonia, diethanolamine, triethanolamine, methylethanolamine, N,N-dimethylethanolamine, diethylamine, triethylamine, morpholine, potassium hydroxide, and the like.

水性媒体は水であるが、粘度を下げたり、分散を容易に
するために有機溶剤を含むことができる。
The aqueous medium is water, but may contain an organic solvent to reduce viscosity or facilitate dispersion.

そのような溶剤の例にはエチルセロソルブ、プロビルセ
ロソルブ、プチルセロソルブ、メタノール、エタノール
、イソプロビルアルコール、n−ブタノール、イソブタ
ノール、エチレングリコールジメチルエーテル、ジアセ
トンアルコール、4−メトキシ−4−メチルペンタノン
−2、アセトン、メチルエチルケトン、メトキシブタノ
ール、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエー
テルアセテート等の水混和性有機溶剤や、キシレン、ト
ルエン、メチルイソブチルケトン、ヘキサン、四塩化炭
素、2−エチルヘキサノール、イソホロン、シクロヘキ
サン、ベンゼン、トルエン等の水不Y昆和性有機溶剤が
ある。
Examples of such solvents include ethyl cellosolve, probyl cellosolve, butyl cellosolve, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, n-butanol, isobutanol, ethylene glycol dimethyl ether, diacetone alcohol, 4-methoxy-4-methylpentanone. -2, water-miscible organic solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methoxybutanol, dioxane, ethylene glycol monomethyl ether acetate, xylene, toluene, methyl isobutyl ketone, hexane, carbon tetrachloride, 2-ethylhexanol, isophorone, cyclohexane, benzene , toluene, and other water-miscible organic solvents.

本発明の被覆組成物は、慣用の塗料用添加剤および顔料
を含むことができる。顔料の例としては、二酸化チタン
、ベンガラ、カーボンブラック等の着色顔料、ケイ酸ア
ルミニウム、沈降性硫酸バリウ五等の体質顔料、および
リンモリブデン酸アルミニウム、クロム酸ストロンチウ
ム、塩基性ケイ酸鉛、クロム酸鉛、ハイドロタルサイト
、カオリン等の防錆顔料がある。
The coating compositions of the present invention may contain conventional coating additives and pigments. Examples of pigments include color pigments such as titanium dioxide, red iron oxide, carbon black, extender pigments such as aluminum silicate, precipitated barium sulfate, and aluminum phosphomolybdate, strontium chromate, basic lead silicate, and chromic acid. There are rust-preventing pigments such as lead, hydrotalcite, and kaolin.

本発明の被覆組成物は、水性塗料の場合、不揮発分を1
0〜30%程度に調節し、乾燥膜厚l5〜30μに塗装
または電着し、例えば100〜18 0 ’Cの温度に
おいて熱硬化させることができる。
In the case of a water-based paint, the coating composition of the present invention has a non-volatile content of 1
It can be adjusted to about 0 to 30%, coated or electrodeposited to a dry film thickness of 15 to 30 microns, and then thermally cured at a temperature of, for example, 100 to 180'C.

以下に本発明の実施例および比較例を示す。これらの例
において部および%は重量基準による。
Examples and comparative examples of the present invention are shown below. Parts and percentages in these examples are by weight.

実施例1 攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応容器
にジアミノジフェニルメタン70.4gとジオキサン3
 3. 9 gを加え、窒素雰囲気下、80゜Cまで昇
温させた。さらにビスフェノールA型エボキシ樹脂(エ
ボキシ当量450)80.0gをジオキサン3 4. 
2 gに溶解し、この溶液を反応容器内へ、反応容器内
の温度に注意しながら少量ずつ滴下した。80゜Cに保
持したまま反応を継続し、反応終点は、塩酸−ジオキサ
ン法でエボキシ基濃度を測定し、エポキシ基が、完全に
消失するまで反応させた。
Example 1 70.4 g of diaminodiphenylmethane and 3 g of dioxane were placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen inlet tube.
3. 9 g was added, and the temperature was raised to 80°C under a nitrogen atmosphere. Furthermore, 80.0 g of bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 450) was added to dioxane 3 4.
This solution was added dropwise into the reaction vessel little by little while paying attention to the temperature inside the reaction vessel. The reaction was continued while maintaining the temperature at 80°C, and the end point of the reaction was determined by measuring the epoxy group concentration using the hydrochloric acid-dioxane method, and the reaction was continued until the epoxy group completely disappeared.

反応終了後、冷却し、未反応のジアミノジフェニルメタ
ンを除去し,,分子両末端にアくノ基を有する中間体A
を得た。
After the reaction is completed, it is cooled, unreacted diaminodiphenylmethane is removed, and Intermediate A having an axon group at both ends of the molecule is obtained.
I got it.

さらにこの中間体A70.0g(固形分)、ジオキサン
3 7. 0 gを別の反応容器に秤りとり、50゛C
に昇温し、無水フタル酸1 6. 0 gを添加反応さ
せ、変性樹脂(I)を得た。得られた変性樹脂の特性は
、酸価70.4、不揮発分70.3%、分子量l600
であった。
Furthermore, 70.0 g (solid content) of this intermediate A, 3 dioxane 7. Weigh out 0 g into another reaction container and heat at 50°C.
6. Raise the temperature to phthalic anhydride. 0 g was added and reacted to obtain modified resin (I). The properties of the obtained modified resin are: acid value 70.4, non-volatile content 70.3%, molecular weight 1600.
Met.

実施例2 実施例1で得た中間体Aを用いて、無水フタル酸に代え
て無水マレイン酸1 0. 6 gを用いて反応させ、
変性樹脂(n)を得た。
Example 2 Using intermediate A obtained in Example 1, maleic anhydride 10. React using 6 g,
A modified resin (n) was obtained.

得られた変性樹脂の特性は、酸価75.2、不揮発分7
0.9%、分子t1500であった。
The properties of the obtained modified resin include an acid value of 75.2 and a non-volatile content of 7.
0.9%, molecular t1500.

実施例3 撹拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応容器
にポリイプシロン力プロラクトンボリオール(Mn :
 500)44.0gとビスフェノールA型エボキシ樹
脂(エポキシ当量450)160.0gを秤りとり、ジ
メチルベンジルアミン0. 0 4gを加え、150゜
Cで反応させポリイプシロンカプロラクトン変性エボキ
シ樹脂を得た。
Example 3 Polyepsilon prolactone polyol (Mn:
500) and 160.0 g of bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 450) were weighed, and dimethylbenzylamine 0.0 g was weighed. 04g was added and reacted at 150°C to obtain a polyepsilon caprolactone modified epoxy resin.

このポリイブシロンカプロラクトン変性エボキシ80g
に、ジエチレントリアミンとメチルイソブチルケトンを
反応させたケチミン誘導体18.4gを加えエボキシ基
が消失するまで反応させた。
80g of this polyibsilon caprolactone modified epoxy
18.4 g of a ketimine derivative obtained by reacting diethylene triamine and methyl isobutyl ketone was added to the mixture, and the mixture was reacted until the epoxy group disappeared.

その後、イオン交換水を加え、加水分解し、分子の両末
端にアミノ基を有する中間体Bを得た。この中間体87
0g (固形分)に、さらに無水フタル#14.6gと
ジオキサン3 6. 3 gを加え、反応させて変性樹
脂(1)を得た。
Thereafter, ion-exchanged water was added and hydrolyzed to obtain an intermediate B having amino groups at both ends of the molecule. This intermediate 87
0g (solid content), additionally 14.6g of anhydrous phthalate #3 and dioxane 6. 3 g was added and reacted to obtain a modified resin (1).

得られた変性樹脂の特性は、酸価33.6、不揮発分6
9.4%、分子量3200であった。
The properties of the obtained modified resin include an acid value of 33.6 and a non-volatile content of 6.
It was 9.4% and the molecular weight was 3,200.

実施例4 実施例3で得た中間体Bを用いて、無水フタル酸に代え
て無水マレイン酸9.8gを用いて反応させ、変性樹脂
(IV)を得た。
Example 4 Intermediate B obtained in Example 3 was reacted with 9.8 g of maleic anhydride in place of phthalic anhydride to obtain modified resin (IV).

得られた変性樹脂の特性は、酸価37.0、不揮発分7
0.0%、分子量3000であった。
The properties of the obtained modified resin include an acid value of 37.0 and a non-volatile content of 7.
It was 0.0% and the molecular weight was 3000.

実施例5 ビスフェノールA型エボキシ樹脂(エポキシ当量200
0)80.0g、エチレンジアミン3.6gとから実施
例1同様にして中間体Cを得た。
Example 5 Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 200
Intermediate C was obtained in the same manner as in Example 1 from 80.0 g of 0) and 3.6 g of ethylenediamine.

この中間体70.0g(固形分)に無水トリメリット酸
6.5gを反応させ、変性樹脂(V)を得た。
70.0 g (solid content) of this intermediate was reacted with 6.5 g of trimellitic anhydride to obtain a modified resin (V).

得られた変性樹脂の特性は、酸価47.3、不揮発分7
0.6%、分子量5000であった。
The properties of the obtained modified resin include an acid value of 47.3 and a non-volatile content of 7.
It was 0.6% and the molecular weight was 5,000.

実施例6 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当1190
)80.0g,ジアミノジフェニルスルホン2 0 9
. 0 gとから実施例1同様にして中間体Dを得た。
Example 6 Bisphenol A type epoxy resin (epoxy 1190
) 80.0g, diaminodiphenylsulfone 2 0 9
.. Intermediate D was obtained from 0 g in the same manner as in Example 1.

この中間体70.0g(固形分)に無水テトラヒドロフ
タル酸2 4. 3 gを反応させ、変性樹脂(VI)
を得た。
70.0 g (solid content) of this intermediate and 2 ml of tetrahydrophthalic anhydride 4. 3 g was reacted, and the modified resin (VI)
I got it.

得られた変性樹脂の特性は、酸価95.0、不揮発分7
0.2、分子量1200であった。
The properties of the obtained modified resin include an acid value of 95.0 and a non-volatile content of 7.
0.2, and the molecular weight was 1200.

実施例7 ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル(エポキシ
当量19B)80.0g,ジアごノジフエニルメタン1
60.0gとから実施例1同様にして中間体Eを得た。
Example 7 Hexahydrophthalic acid diglycidyl ester (epoxy equivalent weight 19B) 80.0 g, diagonodiphenylmethane 1
Intermediate E was obtained from 60.0 g in the same manner as in Example 1.

この中間体70.0g(固形分)に無水テトラクロロフ
タル酸5 0. 5 gを反応させ、変性樹脂(■)を
得た。
70.0 g (solid content) of this intermediate and 50.0 g of tetrachlorophthalic anhydride. 5 g was reacted to obtain a modified resin (■).

得られた変性樹脂の特性は、酸価80.2、不揮発分6
9.0%、分子量1500であった。
The properties of the obtained modified resin include an acid value of 80.2 and a non-volatile content of 6.
It was 9.0% and the molecular weight was 1500.

実施例8 ビスA型エポキシ樹脂(エボキシ当量450)/ポリテ
トラメチレングリコール(分子itl000)=4/2
付加物8 0. 0 g、ジエチレントリアミンとメチ
ルイソブチルケトンを反応させたケチくン7.1gとか
ら実施例3同様にして中間体Dを得た。
Example 8 Bis A type epoxy resin (epoxy equivalent: 450)/polytetramethylene glycol (molecule itl000) = 4/2
Addendum 8 0. Intermediate D was obtained in the same manner as in Example 3 from 0 g and 7.1 g of Kechikun obtained by reacting diethylenetriamine with methyl isobutyl ketone.

この中間体70.0g(固形分)に無水へキサヒドロフ
タル酸6.6gを反応させ、変性樹脂(■)を得た。
70.0 g (solid content) of this intermediate was reacted with 6.6 g of hexahydrophthalic anhydride to obtain a modified resin (■).

得られた変性樹脂の特性は、酸価31.0、不揮発分7
1.0%、分子量7600であった。
The properties of the obtained modified resin include an acid value of 31.0 and a non-volatile content of 7.
It was 1.0% and the molecular weight was 7,600.

実施例9 1.4−ブタンジオールジグリシジルエーテルとジアミ
ノジフェニルスルホンとの付加物(エボキシ当量300
0)80.0g,ヘキサメチレンジアミン4.6gとか
ら実施例1同様にして中間体Fを得た。
Example 9 Adduct of 1,4-butanediol diglycidyl ether and diaminodiphenylsulfone (epoxy equivalent: 300
Intermediate F was obtained in the same manner as in Example 1 from 80.0 g of 0) and 4.6 g of hexamethylene diamine.

この中間体70.0g(固形分)に無水トリメリット酸
3.3gを反応させ、変性樹脂(IX)を得た.得られ
た変性樹脂の特性は、酸価26.2、不揮発分70.9
%、分子量9500であった。
70.0 g (solid content) of this intermediate was reacted with 3.3 g of trimellitic anhydride to obtain a modified resin (IX). The properties of the obtained modified resin include an acid value of 26.2 and a non-volatile content of 70.9.
%, and the molecular weight was 9,500.

実施例IO カージュラ−10(エポキシ当量250)80.0g、
エチレンジアξン3 8. 4 gとから実施例1同様
にして中間体Gを得た。
Example IO Cardura-10 (epoxy equivalent weight 250) 80.0 g,
Ethylene diane 3 8. Intermediate G was obtained from 4 g in the same manner as in Example 1.

この中間体70.0g(固形分)に無水マレイン酸22
.1 gを反応させ、変性樹脂(X)を得た。
70.0 g (solid content) of this intermediate was mixed with 22 ml of maleic anhydride.
.. 1 g was reacted to obtain a modified resin (X).

得られた変性樹脂の特性は、酸価1 3 8. O、不
揮発分70.2%、分子量400であった。
The properties of the obtained modified resin are as follows: acid value: 1 3 8. O, non-volatile content was 70.2%, and molecular weight was 400.

比較例1 実施例1に準じ、ビスフェノール型エボキシ樹脂(エボ
キシ当量250)70.0gにアゼライン酸3 3. 
4 gを直接反応させ、変性樹脂(A)を得た。
Comparative Example 1 According to Example 1, 70.0 g of bisphenol type epoxy resin (epoxy equivalent: 250) was mixed with 3.
4 g was directly reacted to obtain a modified resin (A).

得られた変性樹脂の特性は、酸価88.0、不揮発分7
0.3%、分子量1300であった。
The properties of the obtained modified resin include an acid value of 88.0 and a non-volatile content of 7.
It was 0.3% and the molecular weight was 1300.

実施例11 攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応容器
にビスフェノールA型エボキシ柑脂(エポキシ当量:4
50)90.0gとトルエン22.5gを加え、窒素雰
囲気下,80゜Cまで昇温し、ジエタノールアミン4.
2gを加え、3 0m i n反応させた。さらに、4
.4”−ジアミノジフェニルメタン3 1. 6 gを
加え70゜Cで反応させ、反応追跡は、塩酸−ジオキサ
ン法でエボキシ当量が15000以上になるまで反応さ
せた。
Example 11 Bisphenol A type epoxy citrus (epoxy equivalent: 4
50) Add 90.0 g of toluene and 22.5 g of toluene and raise the temperature to 80°C under a nitrogen atmosphere.
2 g was added and reacted for 30 min. Furthermore, 4
.. 1.6 g of 4''-diaminodiphenylmethane 3 was added and reacted at 70°C. The reaction was monitored by the hydrochloric acid-dioxane method until the epoxy equivalent reached 15,000 or more.

反応終了後、ジオキサン6 4. 5 gを加え、溶解
し、この反応物を室温まで冷却し、ヘキサヒドロ無水フ
タルM24.1gを反応容器内の温度に注意しながら少
量ずつ添加反応させ、変性樹脂(XI)を得た。
After the reaction is completed, dioxane 6 4. The reactant was cooled to room temperature, and 24.1 g of hexahydrophthalic anhydride M was added little by little while paying attention to the temperature in the reaction vessel to obtain a modified resin (XI).

得られた変性樹脂の特性は、酸価:60.2.不揮発分
7 7 0. 4%,分子量:1500であった。
The properties of the obtained modified resin are as follows: acid value: 60.2. Non-volatile content 7 7 0. 4%, molecular weight: 1500.

実施例12 実施例Itで得られた変性樹脂214gに2一エチルヘ
キシルアルコールでハーフ・ブロックされたイソホロン
ジイソシアネート(NV:70%)6 5. 8 gを
40゜Cで反応させ、変性樹脂X■を得た。
Example 12 214 g of the modified resin obtained in Example It was half-blocked with isophorone diisocyanate (NV: 70%)65. 8 g was reacted at 40°C to obtain modified resin X■.

得られた変性樹脂の特性は、酸価:45.3,不揮発分
: 7 0. 3%,分子1:2000であった。
The properties of the obtained modified resin are: acid value: 45.3, non-volatile content: 70. 3%, molecule 1:2000.

実施例13 攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応容器
に1.4−ブタンジオールジグリシジルエーテル100
gを秤りとり、シリコーンジアミン(X−2 2− 1
 6 1 As  アミン当量450信越化学)900
gを加え、80゜Cで反応させた。
Example 13 100% of 1,4-butanediol diglycidyl ether was added to a reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen inlet tube.
Weigh out g and silicone diamine (X-2 2-1
6 1 As Amine equivalent 450 Shin-Etsu Chemical) 900
g was added thereto, and the reaction was carried out at 80°C.

室温まで冷却し、無水フタル酸148gを加え、反応温
度40゛Cで反応させ、変性樹脂X■を得た。
The mixture was cooled to room temperature, 148 g of phthalic anhydride was added, and the mixture was reacted at a reaction temperature of 40°C to obtain modified resin X■.

得られた樹脂の特性は、酸価:4B.9,不揮発分=9
8%,分子量:2300であった。
The properties of the obtained resin are as follows: acid value: 4B. 9, non-volatile content = 9
8%, molecular weight: 2300.

実施例14 撹拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応容器
にボリエチレンイミン樹脂(エボミンSP−2 0 0
  分子量10000  日本触媒化学)100g,N
−メチルピロリドン106gを秤りとり、室温下、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸6.2gを加え、変性樹脂XIV
を得た。
Example 14 Polyethyleneimine resin (Evomin SP-2 00
Molecular weight 10000 Nippon Shokubai Chemical) 100g, N
- Weigh out 106 g of methylpyrrolidone, add 6.2 g of hexahydrophthalic anhydride at room temperature, and add modified resin XIV.
I got it.

得られた樹脂の特性は、酸価:22.0,不揮発分=5
0%,分子量: 10000であった。
The properties of the obtained resin are: acid value: 22.0, non-volatile content: 5
0%, molecular weight: 10,000.

実施例15 撹拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応容器
にスチレン/メタクリル酸2−ヒドロキシエチル/メタ
クリル酸メチル/グリシジルメタクリレートからなるア
クリル樹脂(分子董8000,Epeq:2000,N
V:50%,日本ペイント社製)200gを秤りとり、
ジオキサン15.0g、4,4″−ジアミノジフェニル
メタン10.0gを加え、80’Cでエボキシ基を消失
するまで反応させた。室温まで冷却したあと、さらに、
無水マレイン酸5.0gを加え、反応させ、変性樹脂X
Vを得た。
Example 15 An acrylic resin consisting of styrene/2-hydroxyethyl methacrylate/methyl methacrylate/glycidyl methacrylate (Molecular Dong 8000, Epeq: 2000, N
V: 50%, manufactured by Nippon Paint Co., Ltd.) Weighed out 200 g,
15.0 g of dioxane and 10.0 g of 4,4''-diaminodiphenylmethane were added, and the mixture was reacted at 80'C until the epoxy group disappeared. After cooling to room temperature, further:
Add 5.0 g of maleic anhydride and react to form modified resin
I got V.

得られた樹脂の特性は、酸価:24.4.不揮発分:5
0%,分子量:9200であった。
The properties of the obtained resin were as follows: acid value: 24.4. Non-volatile content: 5
0%, molecular weight: 9200.

比較例2 実施例15で用いたアクリル樹脂のグリシジルメタクリ
レートの代わりに、メタクリル酸を用いて比較樹脂Bを
得た。
Comparative Example 2 Comparative resin B was obtained by using methacrylic acid instead of the glycidyl methacrylate of the acrylic resin used in Example 15.

得られた樹脂の特性は、酸価:27.5,水酸基価:7
0,不揮発分:50%,分子量: 8500であった。
The properties of the obtained resin are: acid value: 27.5, hydroxyl value: 7
0, nonvolatile content: 50%, molecular weight: 8,500.

塗股註伍 実施例I6〜30および比較例3〜4 変性樹脂は、硬化剤としてメラミン樹脂、ブロックィソ
シアネート硬化剤を加え、その溶液のまま、あるいは、
脱溶剤し、塩基を加えてカルボキシル基を中和し、水希
釈して、塗料評価した。
Coating Notes Examples I6 to 30 and Comparative Examples 3 to 4 The modified resin was prepared by adding melamine resin and blocked isocyanate curing agent as a curing agent, and using the solution as it was, or
The solvent was removed, a base was added to neutralize the carboxyl groups, the paint was diluted with water, and the paint was evaluated.

本発明においては、硬化剤として混合アルコキシ化メラ
ミン樹脂サイメイル267(三井東圧社製)、またはト
リレンジイソシアネートの2−エチルヘキシルアルコー
ルブロックを用いて95/5〜5/95の比率で混合し
、触媒を加え塗料化した。
In the present invention, a mixed alkoxylated melamine resin Cymail 267 (manufactured by Mitsui Toatsu Co., Ltd.) or a 2-ethylhexyl alcohol block of tolylene diisocyanate is used as a curing agent in a ratio of 95/5 to 5/95, and the catalyst is It was made into a paint.

焼付け条件は、混合アルコキシ化メラξン樹脂(MF)
を用いた場合は、160゜C30分、ブロックイソシア
ネート硬化剤(Bl)では、170゜C30分で行った
Baking conditions are mixed alkoxylated melan resin (MF)
When a block isocyanate curing agent (Bl) was used, the temperature was 160°C for 30 minutes, and when a blocked isocyanate curing agent (Bl) was used, the temperature was 170°C for 30 minutes.

触媒としては、メラミン樹脂硬化の場合は、Pートルエ
ンスルホン酸0. 5 w t%/固形分、フロックイ
ソシアネート硬化の場合はジブチルスズオキサイド0.
 5 w t%/固形分を使用した。
As a catalyst, in the case of curing melamine resin, P-toluenesulfonic acid 0. 5 wt%/solids, dibutyltin oxide 0.0% for flocked isocyanate curing.
5 wt%/solids was used.

結果を表−1および表−2に示す。The results are shown in Table-1 and Table-2.

(以下余白)(Margin below)

Claims (1)

【特許請求の範囲】 基幹樹脂分子の末端および/または側鎖に、少なくとも
1個の式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Rは置換基を有することもある、C_2〜C_
4アルキレンもしくはアルケニレン基または2価または
3価の脂環族もしくは芳香族炭化水素基、nは1または
2である。)のアミド酸残基を有し、加熱により前記ア
ミド酸残基の環化によってイミド環を生成する性質を有
することを特徴とするアミド酸変性樹脂。
[Claims] There is at least one formula ▲ mathematical formula, chemical formula, table, etc. ▼ at the terminal and/or side chain of the base resin molecule (wherein R may have a substituent, C_2 to C_
4 alkylene or alkenylene group or divalent or trivalent alicyclic or aromatic hydrocarbon group, n is 1 or 2. ), and has a property of generating an imide ring by cyclizing the amic acid residue when heated.
JP1300090A 1989-11-17 1989-11-17 Amic acid modified resin Pending JPH03160061A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1300090A JPH03160061A (en) 1989-11-17 1989-11-17 Amic acid modified resin

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1300090A JPH03160061A (en) 1989-11-17 1989-11-17 Amic acid modified resin

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03160061A true JPH03160061A (en) 1991-07-10

Family

ID=17880589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1300090A Pending JPH03160061A (en) 1989-11-17 1989-11-17 Amic acid modified resin

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03160061A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001131490A (en) * 1999-11-04 2001-05-15 Kansai Paint Co Ltd Matte anionic electrodeposition coating
JP2005097607A (en) * 2003-09-04 2005-04-14 Nippon Paint Co Ltd Aqueous resin composition and electrodeposition paint composition
JP2011153165A (en) * 2010-01-25 2011-08-11 Nitto Denko Corp Epoxy resin composition for optical semiconductor device, cured product thereof, and optical semiconductor device obtained by using the same
KR20190109503A (en) * 2017-01-30 2019-09-25 비와이케이-케미 게엠베하 Urea-group- and / or urethane-group-containing amides as and as rheology control agents, methods for their preparation and uses thereof

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001131490A (en) * 1999-11-04 2001-05-15 Kansai Paint Co Ltd Matte anionic electrodeposition coating
JP2005097607A (en) * 2003-09-04 2005-04-14 Nippon Paint Co Ltd Aqueous resin composition and electrodeposition paint composition
JP4619068B2 (en) * 2003-09-04 2011-01-26 日本ペイント株式会社 Aqueous resin composition and electrodeposition coating composition
JP2011153165A (en) * 2010-01-25 2011-08-11 Nitto Denko Corp Epoxy resin composition for optical semiconductor device, cured product thereof, and optical semiconductor device obtained by using the same
KR20190109503A (en) * 2017-01-30 2019-09-25 비와이케이-케미 게엠베하 Urea-group- and / or urethane-group-containing amides as and as rheology control agents, methods for their preparation and uses thereof
CN110494462A (en) * 2017-01-30 2019-11-22 毕克化学有限公司 The amide containing urea groups and/or acid esters containing urethane groups, their preparation and their purposes as rheology control agent and in rheology control agent
JP2020506267A (en) * 2017-01-30 2020-02-27 ベーイプシロンカー ヘミー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクター ハフトゥング Urea- and / or urethane-containing amides as rheology control agents and in rheology control agents, their production and use
CN110494462B (en) * 2017-01-30 2021-11-16 毕克化学有限公司 Preparation and use of urea group-containing and/or carbamate group-containing amides as rheology control agents and in rheology control agents

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU624146B2 (en) Carbamate compounds, compositions, and method of making the same
CA2138637C (en) Cyclic carbonate-curable coating composition
KR100368477B1 (en) Cathodic electrodeposition method utilizing cyclic carbonate-curable coating composition
AU674236B2 (en) Photodegradation-resistant electrodepositable primer compositions
JP2001509833A (en) Aqueous binder dispersion for cationic electrodeposition coatings
US5187198A (en) Resin composition for cationically electrodepositable paint containing as crosslinking agents the reaction products of hydroxy functional alicyclic epoxy compounds and polyisocyanates
US4588783A (en) Amide-containing polyhydroxyethyl carbamates
JP6483816B2 (en) Aqueous binder dispersion for cathode electrodeposition materials comprising a cross-linking agent based on 2,2-dimethyl-1,3-dioxolane-4-methanol blocked polyisocyanate
EP0020679B1 (en) Cationic coating compositions
JPH02502291A (en) Aqueous electric immersion lacquer bath containing cathode-depositable synthetic resin and method for coating electrically conductive substrates
JP2000128959A (en) Epoxy resin containing oxazolidone ring
US4566963A (en) Water-dispersible binders based on modified epoxide/amine adducts, and their preparation and use
US5994469A (en) Curable coating composition containing a resin with latent functionality
JP3494724B2 (en) Cathodic electrodeposition coating method using cyclic carbonate crosslinkable coating composition
JP4399118B2 (en) Cathode electrodeposition coating composition
JPH03160061A (en) Amic acid modified resin
US4513125A (en) Crosslinkable composition of matter - II
EP0113990B1 (en) Crosslinkable composition of matter
US4508879A (en) Crosslinkable composition of matter III
US4514549A (en) Crosslinkable composition of matter-IV
US4565852A (en) Crosslinkable composition comprising aminoepoxy resin-II
CA2246028C (en) Curable coating composition having latent functionality
JPH0572944B2 (en)
JPH083491A (en) Cissing inhibitor for electrodeposition coating material, electrodeposition coating composition and method of inhibiting cissing of electrodeposition coating material