JPH03138507A - Method for measuring three-dimensional form - Google Patents

Method for measuring three-dimensional form

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JPH03138507A
JPH03138507A JP27776889A JP27776889A JPH03138507A JP H03138507 A JPH03138507 A JP H03138507A JP 27776889 A JP27776889 A JP 27776889A JP 27776889 A JP27776889 A JP 27776889A JP H03138507 A JPH03138507 A JP H03138507A
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JP
Japan
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slit
image
light
image data
dimensional shape
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Pending
Application number
JP27776889A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshiro Nishimoto
善郎 西元
Hiroyuki Takamatsu
弘行 高松
Shinichi Imaoka
今岡 伸一
Kanji Ikejima
池嶋 貫二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KOBERUKO SYST KK
Kobe Steel Ltd
Original Assignee
KOBERUKO SYST KK
Kobe Steel Ltd
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Publication date
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

PURPOSE:To process measurement at a high speed, to reduce an image memory and to enhance reliability by constituting the image memory of plural frames and also writing plural slit image data every frame. CONSTITUTION:An object 2 is irradiated with slit light which spreads in a horizontal direction from respective semiconductor lasers 4 and four light- sectioning beams r1-r4 are projected to the surface of the object 2 at the same time. Then, the light-sectioning beams r1-r4 are image-picked up by a CCD camera 5 arranged so that the optical axis of the camera may be inclined at a specified angle theta from the optical axis of slit light irradiation and stored in the image memory as multi-slit image data consisting of four slit images after being A/D converted. By driving a scanner, a laser array 3 scans in a direction shown by an arrow M every image pickup of light-sectioning beams r1-r4. Therefore, in the case of measuring the three-dimensional form all over the surface of the object 2, the light-sectioning beams r1-r4 at the time when the array 3 is positioned at the lowermost part in a section are image-picked up.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、3次元形状の計測方法に係り、更に詳しくは
、医療における人体の形状、アパレル産業における人体
の立体採寸、金型の立体形状、鋼板の平坦度等を計測す
る際に適用される3次元形状の計測方法に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for measuring a three-dimensional shape, and more specifically, the present invention relates to a method for measuring a three-dimensional shape, and more specifically, the shape of a human body in medical care, the three-dimensional measurement of a human body in the apparel industry, and the three-dimensional shape of a mold. , relates to a three-dimensional shape measurement method applied when measuring the flatness, etc. of a steel plate.

〔従来技術〕[Prior art]

上記したような対象物の3次元形状を計測する際に、前
記対象物に非接触で計測しなければならない場合が往々
にしである。このような場合に適用される計測方法とし
て、代表的なものにスリット光投影法(光切断法)と規
則的繰り返しパターン投影法(モアレ法)とが、例えば
参考文献「オプトロニクス」 (題名「画像処理による
3次元計測」、第12号、第59頁、1985年)に井
目によって開示されている。上記したスリット光投影法
を適用した3次元形状計測装置1aでは、第3図に示す
ように、光源4aからの一本のスリット光が対象物2a
に照射され、その光切断線rがスリット光の照射方向と
異なる方向に配置されたCCDカメラ5により撮像され
、例えばテレビ画面しに表示されたような前記光切断線
「に係るスリット画像Sに基づいて前記対象物2aの3
次元形状が計測されるようになっている。12は一本の
スリット孔が形成されてなるスリット板である。
When measuring the three-dimensional shape of an object as described above, it is often necessary to measure the object without contacting the object. Typical measurement methods applied in such cases are the slit light projection method (light sectioning method) and the regular repeating pattern projection method (Moiré method). 12, p. 59, 1985) by Ime. In the three-dimensional shape measuring device 1a to which the above-mentioned slit light projection method is applied, as shown in FIG.
The light cutting line r is imaged by a CCD camera 5 disposed in a direction different from the irradiation direction of the slit light, and the slit image S corresponding to the light cutting line ``as displayed on a TV screen, for example, Based on the object 2a-3
The dimensional shape is now measured. 12 is a slit plate in which one slit hole is formed.

このような3次元形状計測装置1aは、■スリットシー
ンをメモリ1フレームのスリット画像とするための計測
時間である1フレ一ム時間(通常1/30秒)以内にス
リット光1本分のスリット画像Sを得ることが可能で、
前記光切断線rにおける対象物2aのプロフィール形状
を計測するに信頼性の高いものであった。
Such a three-dimensional shape measuring device 1a is capable of: (i) measuring the slit for one slit light within one frame time (usually 1/30 second), which is the measurement time for converting a slit scene into a slit image of one frame in the memory; It is possible to obtain image S,
The measurement of the profile shape of the object 2a at the optical cutting line r was highly reliable.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

ところが、前記スリット光投影法に係る3次元形状計測
装置1aでは、前記対象物2a全面の3次元形状を計測
する場合には、前記対象物2a全面に亘って前記スリッ
ト光を等ピッチで矢印り方向に走査しなければならず、
例えば128本分のスリット画像を処理する時には、撮
像時間として4秒強の時間を必要とし、また、画像メモ
リも128フレ一ム分が必要となる。
However, in the three-dimensional shape measuring device 1a according to the slit light projection method, when measuring the three-dimensional shape of the entire surface of the object 2a, the slit light is projected at equal pitches over the entire surface of the object 2a. must scan in the direction
For example, when processing 128 slit images, a little over 4 seconds of imaging time is required, and an image memory for 128 frames is also required.

これに対し、撮像時間の短縮及び所要画像メモリの削減
を図るために、第4図に示すような規則的繰り返しパタ
ーン投影法を適用した3次元形状計測装置1しが採用さ
れている。前記3次元形状計測装置1bは、多数本のス
リット孔が形成されたスリット板12.と光源4aとを
具備してなるマルチスリット光源から多数本の等ピンチ
スリット光(マルチスリット光)を対象物2I、に向け
て投影するもので、第5図に示すように、必要なスリッ
ト画像Sを全て含むマルチスリット画像mを1フレーム
の画像内に納めることが可能で、撮像時間が1/30秒
と短く、画像メモリも1フレ一ム分で済むものであった
。しかしながら、このような多数本のスリット画像Sを
1フレームの画像内に納めると、第5図に示すように、
スリット画像S同士の交差や入れ換わりが生じる部位C
が発生し、何本口のスリット画像Sであるかを同定する
スリット画像Sの次数が不明になり、対象物2トの3次
元形状を復元することが非常に困難となり、信頼性の高
いものとは言え1−い問題がある。
On the other hand, in order to shorten the imaging time and reduce the required image memory, a three-dimensional shape measuring device 1 that applies a regularly repeated pattern projection method as shown in FIG. 4 is employed. The three-dimensional shape measuring device 1b includes a slit plate 12.in which a large number of slit holes are formed. A plurality of equal pinch slit lights (multi-slit lights) are projected toward the object 2I from a multi-slit light source comprising a light source 4a and a light source 4a, and as shown in FIG. It was possible to fit the multi-slit image m including all of S into one frame image, the imaging time was as short as 1/30 second, and the image memory was sufficient for one frame. However, when such a large number of slit images S are contained in one frame image, as shown in FIG.
Area C where slit images S intersect or are swapped
occurs, and the order of the slit image S, which identifies how many slit images S there are, becomes unknown, and it becomes extremely difficult to restore the three-dimensional shape of the object, making it difficult to obtain a highly reliable one. However, there is one problem.

従って、本発明の目的とするところは、計測処理が高速
で所要の画像メモリが少なくて済み、且つ信頼性の高い
3次元形状の計測方法を提供することにある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for measuring a three-dimensional shape that allows high-speed measurement processing, requires less image memory, and is highly reliable.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

上記目的を達成するために、本発明が採用する3次元形
状の計測方法は、測定対象に対してスリット光源からの
スリット光を照射し、投影された前記測定対象物のスリ
ット画像を照射光軸外に配設された撮像手段を用いて撮
像し、前記撮像手段からのスリット画像データを画像メ
モリに格納してなる一連の操作を前記スリット光に対し
て所定の角度あるいは間隔で等ピッチで走査する光源の
走査位置毎に実行して前記測定対象物の立体形状の計測
を行うようにした3次元形状の計測方法において、前記
画像メモリを複数のフレームから構成するとともに該フ
レーム毎に複数のスリット画像データを書き込むように
なした点を特徴とするものである。また、所要の画像メ
モリをより削減するために採用される3次元形状の計測
方法は、前記スリット光源が等間隔に配設され、同時に
複数のスリット光を照射するように多段に設けられてな
る点を構成上の特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the three-dimensional shape measurement method adopted by the present invention irradiates a measurement object with slit light from a slit light source, and uses a projected slit image of the measurement object on the irradiation optical axis. A series of operations are performed in which an image is captured using an imaging means provided outside, and the slit image data from the imaging means is stored in an image memory, and the slit light is scanned at a predetermined angle or interval at an equal pitch. In the three-dimensional shape measuring method, the three-dimensional shape of the object to be measured is measured at each scanning position of a light source, wherein the image memory is composed of a plurality of frames, and each frame has a plurality of slits. A feature of this device is that image data is written therein. Further, in a three-dimensional shape measurement method adopted to further reduce the required image memory, the slit light sources are arranged at equal intervals and are provided in multiple stages so as to emit a plurality of slit lights at the same time. The point is a structural feature.

〔作用〕[Effect]

本発明に係る3次元形状の計測方法では、撮像手段から
のスリット画像データを格納する画像メモリが複数のフ
レームからなると共に、当該フレーム毎に複数のスリッ
ト画像データが書き込まれるので、■フレームに書き込
まれるスリット画像データが必要以上に多くなることが
ない。そのため、各スリット画像の次数は不明確になる
ことがなく、当該計測方法の信頼性は高いものとなる。
In the three-dimensional shape measurement method according to the present invention, the image memory that stores the slit image data from the imaging means is composed of a plurality of frames, and a plurality of slit image data are written for each frame. The amount of slit image data that is displayed does not become more than necessary. Therefore, the order of each slit image does not become unclear, and the reliability of the measurement method is high.

更に、スリット光源を等間隔に配設し、同時に複数のス
リット光を照射するように多段に設ければ、前記画像メ
モリに一度に書き込まれるスリット画像データの数が増
加するため、撮像時間が短縮されると共に、前記画像メ
モリを削減することができる。
Furthermore, by arranging slit light sources at equal intervals and arranging them in multiple stages so as to irradiate multiple slit lights at the same time, the number of slit image data written to the image memory at one time increases, thereby shortening the imaging time. At the same time, the image memory can be reduced.

〔実施例] 以下、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した
実施例につき説明し、本発明の理解に供する。ここに第
1図は本発明方法の一実施例が適用された3次元形状計
測装置を示す概略構成図、第2図は同3次元形状計測装
置が具備する画像メモリのフレーム毎に格納されたスリ
ット画像の態様を示す模式図である。
[Examples] Hereinafter, examples embodying the present invention will be described with reference to the attached drawings to provide an understanding of the present invention. Here, FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a three-dimensional shape measuring device to which an embodiment of the method of the present invention is applied, and FIG. It is a schematic diagram which shows the aspect of a slit image.

尚、以下の実施例は、本発明の具体的−例に過ぎず、本
発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
The following examples are merely specific examples of the present invention, and are not intended to limit the technical scope of the present invention.

この実施例方法に係る3次元形状計測装置1は、第1図
及び第2図に示すように図外の円筒レンズを付した4個
の半導体レーザ4を」二下方向等間隔に多段で配置して
なるレーザアレ・イ3が、垂直方向に所定区間Pの間を
機械走査するスキャナ6に配設され、前記各半導体レー
ザ4から水平方向に拡がるスリット光を対象物2に向け
て照射し、4木の光切断線r1〜r4を前記対象物2の
表面に同時に投影する。前記光切断線rl”’−r4は
、スリット照射光軸から所定の角度θに傾いたカメラ光
軸を有して配置されたCCDカメラ5により撮像され、
4木のスリット画像からなるマルチスリット画像データ
としてA/D変換後に図外の画像メモリに格納される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the three-dimensional shape measuring device 1 according to this embodiment method has four semiconductor lasers 4 equipped with cylindrical lenses (not shown) arranged in multiple stages at equal intervals in the downward direction. A laser array I 3 is disposed on a scanner 6 that mechanically scans a predetermined section P in the vertical direction, and irradiates the object 2 with slit light that spreads in the horizontal direction from each of the semiconductor lasers 4, Four optical cutting lines r1 to r4 are simultaneously projected onto the surface of the object 2. The optical cutting line rl"'-r4 is imaged by a CCD camera 5 arranged with a camera optical axis inclined at a predetermined angle θ from the slit irradiation optical axis,
Multi-slit image data consisting of four-tree slit images is stored in an image memory (not shown) after A/D conversion.

前記画像メモリは第1から第7までの7つのフレームに
機能ト区画されている。また、前記レーザアレイ3ば、
スキャナ6の駆動により前記光切断線rl−r4の撮像
毎に前記所定区間1)の1/28の距離だけ、即ち、ピ
ッチP/28で一ヒ方(矢印M方向)に向けて走査する
The image memory is functionally divided into seven frames from the first to the seventh frame. Further, the laser array 3b,
The scanner 6 is driven to scan in one direction (in the direction of arrow M) at a distance of 1/28 of the predetermined section 1), that is, at a pitch of P/28, each time the optical cutting line rl-r4 is imaged.

従って、対象物2の全面に亘ってその3次元形状を測定
する際には、まず前記レーザアレイ3が前記区間Pの最
下部に位置する時の光切断線r〜r、が撮像される。そ
して、当該光切断線rr2+  r3+  r4に対応
するスリット画像データs、I I・ s2+ 1・ 
5311.S令IIが・概念としてそれらのイメージが
第2図に示されるように、前記画像メモリの第1フレー
ムに同時に格納される。ここで、前記スリット画像デー
タに付された符号の添数字について説明する。最左側の
添数字は前記光切断線rl−r4の添数字に対応し、最
古側の添数字は前記画像メモリのフレームナンバーに対
応し、中央の添数字は第1フレームから第7フレームま
でを1巡としてその巡回数に対応している。
Therefore, when measuring the three-dimensional shape of the object 2 over its entire surface, first the optical cutting line r to r when the laser array 3 is located at the bottom of the section P is imaged. Then, slit image data s, I I・s2+ 1・corresponding to the optical cutting line rr2+ r3+ r4
5311. Conceptually, these images are stored simultaneously in the first frame of the image memory, as shown in FIG. Here, the suffixes of the codes attached to the slit image data will be explained. The leftmost subscript corresponds to the subscript of the optical cutting line rl-r4, the oldest subscript corresponds to the frame number of the image memory, and the middle subscript corresponds to the first frame to the seventh frame. is regarded as one round and corresponds to the number of rounds.

そして、所定時間、例えば1/20秒後に、前記レーザ
アレイ3はピッチP/28で上昇し、その位置における
光切断線rl〜r、がそれぞれスリット画像データSI
 + 2 +  8219,5312+3412として
画像メモリの第2フレームに格納される。以下、順次異
なる等ピッチ位置におけるスリット画像データが順次異
なるフレームに格納され、1/20X6秒後にはスリッ
ト画像データ5117・ S2+7・ 5317,54
17が画像メモリの第7フレームに格納される。この時
点から更に1/20秒後には、当該時点におけるレーザ
アレイ3の位置からピッチP/28で一ト昇した位置に
対応するスリット画像データ5I21゜S22 +、S
321+  S+21が、フレーム格納2巡目のデータ
として前記第1フレームに加算されて格納される。以下
、同様に等ピッチの走査位置に対応するスリット画像デ
ータがフレーム格納2巡目のデータとして、第7フレー
ムまで順次加算されて格納される。このようにして、最
終的にはスリット画像データSI + 7 +  82
 + 7.83□7S447が第7フレームに加算して
格納される。
Then, after a predetermined time, for example, 1/20 second, the laser array 3 rises at a pitch of P/28, and the light cutting lines rl to r at that position are respectively slit image data SI.
+ 2 + 8219, 5312 + 3412 and stored in the second frame of the image memory. Thereafter, slit image data at different equal pitch positions are sequentially stored in different frames, and after 1/20 x 6 seconds, slit image data 5117, S2+7, 5317, 54
17 is stored in the seventh frame of the image memory. After another 1/20 second from this point, slit image data 5I21°S22 +, S corresponding to a position that is one step higher than the position of the laser array 3 at that point at a pitch of P/28 is generated.
321+S+21 is added to the first frame and stored as data for the second round of frame storage. Thereafter, similarly, slit image data corresponding to scan positions at equal pitches are sequentially added up to the seventh frame and stored as data for the second round of frame storage. In this way, finally the slit image data SI + 7 + 82
+7.83□7S447 is added to the seventh frame and stored.

このように、前記画像メモリの7つのフレームに対して
、それぞれ4巡ずつ、1つのフレームに1度に4個のス
リット画像データが加算して格納されることから、1つ
のフレームに16個のスリット画像データ、即ち7つフ
レームに合計112本の光切断線に対応するスリット画
像データが入力されることとなる。
In this way, four slit image data are added and stored in one frame four times each for the seven frames in the image memory, so 16 slit image data are stored in one frame. Slit image data, that is, slit image data corresponding to a total of 112 optical cutting lines in seven frames will be input.

尚、前記画像メモリの1つのフレームに収容可能なスリ
ット画像データは、前記対象物2の表面形状の変化度合
に依存する。例えば、前記対象物2が人間の顔であって
、半導体レーザ4とCCDカメラ5のそれぞれの光軸間
の所定角度θが60゜とすると、前記スリット画像デー
タの数を20程度にしても復元後のスリット画像に交差
や入れ換わりが生じないことから、本実施例においては
、1つのフレームに格納されるスリット画像データの数
が16本に設定されている。
The slit image data that can be stored in one frame of the image memory depends on the degree of change in the surface shape of the object 2. For example, if the object 2 is a human face and the predetermined angle θ between the optical axes of the semiconductor laser 4 and the CCD camera 5 is 60 degrees, the data can be restored even if the number of slit image data is set to about 20. In this embodiment, the number of slit image data stored in one frame is set to 16 so that no intersection or replacement occurs in subsequent slit images.

以下、画像メモリの全てのフレーJ、に格納されたスリ
ット画像データは、それぞれ直交する3方向の共通座標
系と、該共通座標系の垂直軸回りに所定角度回転した座
標系とが設定された、汎用の3次元座標演算手段に出力
され、該3次元座標演算手段に格納された衆知の3次元
方程式に基づいて前記対象物2の立体形状に復元される
Hereinafter, the slit image data stored in all frames J of the image memory are set to a common coordinate system in three orthogonal directions, and a coordinate system rotated by a predetermined angle around the vertical axis of the common coordinate system. , is output to a general-purpose three-dimensional coordinate calculation means, and the three-dimensional shape of the object 2 is restored based on a well-known three-dimensional equation stored in the three-dimensional coordinate calculation means.

上記したように、本実施例方法ムこよれば、1つのスリ
ット光を用いた従来のスリット光投影法と比べて、対象
物2の全面を走査するスリット光の数が同じである場合
に、計測時間で4倍高速になると共に画像メモリ容量を
1/16 (7/112)に低減することができた。し
かも、前記スリット画像の次数を決定する際の曖昧さを
生ずることが1 なく、極めて低コストで高速且つ高信頼性の3次元形状
計測装置1を実現することができた。
As described above, according to the method of this embodiment, when the number of slit lights scanning the entire surface of the object 2 is the same, compared to the conventional slit light projection method using one slit light, The measurement time was four times faster and the image memory capacity was reduced to 1/16 (7/112). Moreover, there is no ambiguity when determining the order of the slit image, and it is possible to realize a three-dimensional shape measuring device 1 that is extremely low cost, fast, and highly reliable.

尚、復元されたスリット画像同士の交差や入れ換わりが
生じない範囲で、対象物2の表面形状の変化度合及び半
導体レーザ4とCCDカメラ5との光軸開角度θに応じ
て、レーザアレイ3に組め込まれ光源となる半導体レー
ザ4の数を増減させても良く、例えば前記半導体レーザ
4は1つでも構わない。また、光源による等ピッチ走査
は、スリット光に対して所定間隔で行なったが、スリッ
ト光に対して、所定角度で行なってもよい。
Note that the laser array 3 is adjusted according to the degree of change in the surface shape of the object 2 and the optical axis opening angle θ between the semiconductor laser 4 and the CCD camera 5 within a range where the restored slit images do not intersect or replace each other. The number of semiconductor lasers 4 that are incorporated into the light source and serve as light sources may be increased or decreased. For example, the number of semiconductor lasers 4 may be one. Moreover, although the equal pitch scanning by the light source was performed at predetermined intervals with respect to the slit light, it may be performed at a predetermined angle with respect to the slit light.

更に、上記したような画像メモリの同一のフレームに多
数のマルチスリット画像データを加算する際には、個々
のマルチスリット画像データの直流成分がその都度加算
され、その濃淡レベルのベースが上昇する場合がある。
Furthermore, when adding a large number of multi-slit image data to the same frame of the image memory as described above, the DC components of the individual multi-slit image data are added each time, and the base of the gray level increases. There is.

そのために、当該マルチスリット画像のS/N比は低下
することが予測される。このような場合には、前記マル
チスリット画像データの直流成分を元来のベースレベル
までその都度差し引いた後に加算する方法を採用2 しても良い。
Therefore, it is predicted that the S/N ratio of the multi-slit image will decrease. In such a case, a method may be adopted in which the DC component of the multi-slit image data is subtracted each time to the original base level and then added.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、測定対象に対してス’J y ト光源
からのスリット光を照射し、投影された前記測定対象物
のスリット画像を照射光軸外に配設された撮像手段を用
いて撮像し、前記撮像手段からのスリット画像データを
画像メモリに格納してなる一連の操作を前記スリット光
に対して所定の角度あるいは間隔で等ピッチで走査する
光源の走査位置毎に実行して前記測定対象物の立体形状
の計測を行うようにした3次元形状の計測方法において
、前記画像メモリを複数のフレームから構成するととも
に該フレーム毎に複数のスリット画像データを書き込む
ようになしたことを特徴とする3次元形状の測定方法が
提供され、それにより、スリ・ント画像同士が交差した
りあるいは入れ換わったりすることはない。そのために
、各スリット画像の次数が不明確になることはなく、当
該計測方法は信顧性の高いものが実現される。また、所
要の画像メモリを削減することもできる。更に、前記計
測方法において、前記スリット光源を等間隔に配設し、
同時に複数のスリット光を照射するように多段に設けれ
ば、計測時間を短縮することが可能で、所要の画像メモ
リを削減することができる。
According to the present invention, a measurement target is irradiated with slit light from a straight light source, and a projected slit image of the measurement target is captured using an imaging means disposed outside the irradiation optical axis. A series of operations including capturing an image and storing slit image data from the image capturing means in an image memory are executed at each scanning position of a light source that scans the slit light at a predetermined angle or interval at an equal pitch. A three-dimensional shape measuring method for measuring the three-dimensional shape of an object to be measured, characterized in that the image memory is composed of a plurality of frames, and a plurality of slit image data are written for each frame. A method for measuring three-dimensional shapes is provided, whereby the slit images do not intersect or interchange. Therefore, the order of each slit image does not become unclear, and the measurement method is highly reliable. Moreover, the required image memory can also be reduced. Furthermore, in the measurement method, the slit light sources are arranged at equal intervals,
By providing multiple stages so as to simultaneously irradiate a plurality of slit lights, the measurement time can be shortened and the required image memory can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明方法の一実施例が適用された3次元形状
計測装置を示す概略構成図、第2図は同3次元形状計測
装置が具備する画像メモリのフレーム毎に格納されたス
リット画像の態様を示す模式図、第3図は、本発明の背
景の一例となるスリット光投影法による従来の3次元形
状計測装置の撮像状態を示す状態説明図、第4図は前記
背景の別例となる規則的繰り返しパターン投影法による
従来の3次元形状計測装置の撮像状態を示す状態説明図
、第5図は第4図に係る3次元形状計測装置により計測
されたスリット画像の交差等を示す状態説明図である。 〔符号の説明〕 1.1a+  tb・・・3次元形状計測装置2.2&
+  2b・・・対象物 3・・・レーザアレイ 4・・・半導体レーザ 4a・・・光源 5・・・CCI)カメラ 6・・・スキャナ
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a three-dimensional shape measuring device to which an embodiment of the method of the present invention is applied, and FIG. 2 is a slit image stored for each frame in an image memory included in the three-dimensional shape measuring device. FIG. 3 is a state explanatory diagram showing an imaging state of a conventional three-dimensional shape measuring device using a slit light projection method, which is an example of the background of the present invention, and FIG. 4 is another example of the background. A state explanatory diagram showing the imaging state of a conventional three-dimensional shape measuring device using the regularly repeated pattern projection method, and FIG. 5 shows intersections of slit images measured by the three-dimensional shape measuring device according to FIG. It is a state explanatory diagram. [Explanation of symbols] 1.1a+tb...Three-dimensional shape measuring device 2.2&
+ 2b...Object 3...Laser array 4...Semiconductor laser 4a...Light source 5...CCI) Camera 6...Scanner

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)測定対象に対してスリット光源からのスリット光
を照射し、投影された前記測定対象物のスリット画像を
照射光軸外に配設された撮像手段を用いて撮像し、前記
撮像手段からのスリット画像データを画像メモリに格納
してなる一連の操作を前記スリット光に対して所定の角
度あるいは間隔で等ピッチで走査する光源の走査位置毎
に実行して前記測定対象物の立体形状の計測を行うよう
にした3次元形状の計測方法において、 前記画像メモリを複数のフレームから構成するとともに
該フレーム毎に複数のスリット画像データを書き込むよ
うになしたことを特徴とする3次元形状の測定方法。
(1) A measurement object is irradiated with slit light from a slit light source, a projected slit image of the measurement object is imaged using an imaging means disposed outside the irradiation optical axis, and The slit image data is stored in an image memory, and a series of operations are executed at each scanning position of a light source that scans the slit light at a predetermined angle or interval at an equal pitch to determine the three-dimensional shape of the object to be measured. A method for measuring a three-dimensional shape, characterized in that the image memory is composed of a plurality of frames, and a plurality of slit image data are written for each frame. Method.
(2)前記スリット光源が等間隔に配設され、同時に複
数のスリット光を照射するように多段に設けられてなる
ことを構成上の特徴とする請求項(1)記載の3次元形
状の測定方法。
(2) Measurement of a three-dimensional shape according to claim (1), characterized in that the slit light sources are arranged at equal intervals and are provided in multiple stages so as to simultaneously irradiate a plurality of slit lights. Method.
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