JPH03120081A - Thermal transfer method - Google Patents
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- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は熱転写シートに関し、更に詳しくは被転写材の
搬送速度を熱転写シートの搬送速度よりも大にして行う
熱転写方法(以下単にN倍モード法という)に関する。Detailed Description of the Invention (Industrial Field of Application) The present invention relates to a thermal transfer sheet, and more specifically to a thermal transfer method (hereinafter simply referred to as N-time mode) in which the conveyance speed of the transfer material is higher than the conveyance speed of the thermal transfer sheet. law).
(従来の技術及びその問題点)
従来、コンピューターやワードプロセッサーの出カブリ
ントを熱転写方式によって印字する場合には、基材フィ
ルムの一方の面に熱溶融性インキ層を設けた熱転写シー
トが使用されている。(Prior art and its problems) Conventionally, when printing output prints from computers or word processors using a thermal transfer method, a thermal transfer sheet with a heat-melting ink layer provided on one side of a base film has been used. .
上記従来の熱転写シートは、基材フィルムとして厚さ1
0乃至20μmのコンデンサ紙やパラフィン紙の様な紙
或いは厚さ3乃至20μmのポリエステルやセロファン
の様なプラスチックのフィルムを用い、ワックスに顔料
や染料等の着色剤を混合した熱溶融性インキ層をコーテ
ィングにより設けて製造したものである。The above conventional thermal transfer sheet has a thickness of 1 as a base film.
Using paper such as capacitor paper or paraffin paper with a thickness of 0 to 20 μm, or plastic film such as polyester or cellophane with a thickness of 3 to 20 μm, a layer of heat-melting ink made by mixing coloring agents such as pigments and dyes with wax is applied. It is manufactured by coating.
上記熱転写シートを用いる熱転写方法の1つの問題は、
同一箇所では1回の印字しか行えず、従って印字の幅と
同一の幅の熱転写シートが消費されるという経済性の問
題である。One problem with the thermal transfer method using the above thermal transfer sheet is that
This is an economic problem because printing can be performed only once at the same location, and therefore a thermal transfer sheet with the same width as the printing is consumed.
この様な問題を解決する方法としては、同一箇所で複数
回の印字が可能な多数回印字用熱転写シートを使用する
方法が知られているが、この方法では使用回数に従って
印字、1度が低下して均一濃度の印字が困難であるとい
う問題がある。A known method to solve this problem is to use a thermal transfer sheet for multiple printing that can be printed multiple times at the same location, but with this method, the printing rate decreases depending on the number of times it is used. There is a problem in that printing with uniform density is difficult.
又、別の方法としては、被転写材の搬送速度を熱転写シ
ートの搬送速度よりも相対的に大にして(両者の搬送方
法は同一方向でも逆方向でもよい)行うN倍モード方法
がある。この方法では被転写材の搬送速度をNとし、熱
転写シートの搬送速度をN゛ としN>N’ とすると
、印字距離はNでありながら、熱転写シートの消費量は
N であり、例えば、N=5、N′ =1とすると、熱
転写シートの消費量は従来の115となり非常に経済的
である。Another method is an N-times mode method in which the conveying speed of the transfer material is relatively higher than the conveying speed of the thermal transfer sheet (both conveying methods may be in the same direction or in opposite directions). In this method, if the conveyance speed of the transfer material is N, the conveyance speed of the thermal transfer sheet is N゛, and N>N', the printing distance is N, but the consumption amount of the thermal transfer sheet is N. For example, N =5 and N' =1, the amount of thermal transfer sheet consumed is 115, which is very economical.
しかしながら、この方法では被転写材と熱転写シートと
が相対的に摩擦されながら移動することから、被転写材
に地汚れや印字の尾引きが発生し、鮮明且つ高解像度の
印字が困難であるという問題がある。However, in this method, the transfer material and the thermal transfer sheet move while being subjected to relative friction, which causes background smudges and trailing of the print on the transfer material, making it difficult to print with clear and high resolution. There's a problem.
地汚れの問題を解決する方法として、インキ層の表面に
無色のワックス店を形成する方法があるが、この表面樹
脂層は摩擦によって容易に取り去られ、十分な解決策に
はなっていない。一方、尾引きを解決する方法として、
インキ層を比較的溶融粘度の高いワックスで形成する方
法があるが、この方法では、インキ層の被転写材に対す
る濡れが悪く、紙の様に表面の粗い被転写材の場合には
ボイド(白抜け)が発生し、高、農度感及び高解像性の
印字が困難である。One way to solve the problem of background smearing is to form a colorless wax store on the surface of the ink layer, but this surface resin layer is easily removed by friction and is not a sufficient solution. On the other hand, as a way to solve tailing,
There is a method of forming an ink layer using a wax with a relatively high melt viscosity, but with this method, the ink layer has poor wettability to the transfer material, and voids (white spots) may occur when the transfer material has a rough surface such as paper. This makes it difficult to print with high density and high resolution.
従って、本発明の目的は以上の9口き欠点を解決し、印
字時の地汚れ、尾引き等がなく、更に印字の濃度や解像
性等が改良されたN倍モード熱転写方法を提供すること
である。Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned 9-bit drawbacks, and to provide an N-time mode thermal transfer method that is free from scumming, trailing, etc. during printing, and has improved printing density, resolution, etc. That's true.
(問題点を解決する為の手段) 上記目的は以下の本発明によって達成される。(Means for solving problems) The above objects are achieved by the present invention as described below.
即ち、本発明は、基材フィルムの一方の面に加熱により
溶融する転写インキ層とその表面にサーマルヘッドの熱
により開孔する表面樹脂層とを形成した熱転写シートを
被転写材に重ね、熱転写シートの搬送速度を被転写材の
搬送速度と比較して相対的に大とすることを特徴とする
熱転写方法である。That is, in the present invention, a thermal transfer sheet, which has a transfer ink layer that melts when heated on one side of a base film and a surface resin layer that opens holes on the surface thereof by the heat of a thermal head, is placed on a transfer material, and thermal transfer is performed. This is a thermal transfer method characterized by making the conveyance speed of the sheet relatively high compared to the conveyance speed of the transfer material.
(作 用)
熱転写シートのインキ層の表面に通常の状態では開孔せ
ず、サーマルヘッドの熱Iこよって開孔する表面樹脂層
を形成することによって、N倍モード法においても、イ
ンキ層との擦れによる被転写材の地汚れや印字の尾引き
等の問題が完全に防1トされる。(Function) By forming a surface resin layer on the surface of the ink layer of the thermal transfer sheet that does not form holes under normal conditions, but which opens due to the heat I of the thermal head, even in the N-fold mode method, the ink layer and Problems such as background smudges on the transfer material and trailing of printed characters due to rubbing are completely prevented.
又、上記薄膜はサーマルヘッドから加えられる熱量に感
応して微細な孔を多数生じる性質がある為、サーマルヘ
ッドの熱量に従ったインキ量が被転写材に転写され、淡
色から1色までの種々の濃度の印字が可能となり、特に
階調性に優れたフルカラー画像を形成することが出来る
。In addition, since the thin film described above has the property of producing many fine holes in response to the amount of heat applied from the thermal head, the amount of ink corresponding to the amount of heat from the thermal head is transferred to the transferred material, resulting in various colors ranging from light colors to one color. This makes it possible to print at a density of , and it is possible to form full-color images with particularly excellent gradation.
(好ましい実施態様)
次に好ましい実施態様により本発明を更に詳しく説明す
る。(Preferred Embodiments) Next, the present invention will be explained in more detail with reference to preferred embodiments.
本発明で用いる基材フィルムとしては、従来の熱転写シ
ートに使用されていると同じ基材フィルムがそのまま用
いることが出来ると共に、その他のものも使用すること
が出来、特に制限されない。As the base film used in the present invention, the same base film used in conventional thermal transfer sheets can be used as is, and other films can also be used, and there are no particular limitations.
好ましい基材フィルムの具体例としては、例えば、ポリ
エステル、ポリプロピレン、セロハン、ポリカーボネー
ト、酢酸セルロース、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、
ポリスチレン、ナイロン、ポリイミド、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリビニルアルコール、弗素樹脂、塩化ゴム、ア
イオノマー等のプラスチックフィルム、コンデンサー紙
、パラフィン紙等の紙類、不織布等があり、又、これら
を複合した基材フィルムであってもよい。Specific examples of preferred base films include polyester, polypropylene, cellophane, polycarbonate, cellulose acetate, polyethylene, polyvinyl chloride,
There are plastic films such as polystyrene, nylon, polyimide, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, fluororesin, chlorinated rubber, and ionomers, papers such as condenser paper and paraffin paper, nonwoven fabrics, and base films that are composites of these. There may be.
この基材フィルムの厚さは、その強度及び熱伝導性が適
切になる様に材料に応じて適宜変更することが出来るが
、その厚さは、好ましくは、例えば、2乃至25μmで
ある。The thickness of this base film can be changed as appropriate depending on the material so that its strength and thermal conductivity are appropriate, but the thickness is preferably, for example, 2 to 25 μm.
本発明では上記基材フィルムの面に、好ましくはインキ
保持層を介して熱溶融性インキ層を必要な材料を配合し
たインキから形成する。In the present invention, a heat-melting ink layer is formed on the surface of the base film, preferably via an ink retaining layer, from an ink containing necessary materials.
インキ保持層はインキ層が基材フィルムから一度に剥離
するのを防止する作用を有するものであって、インキ層
に対して接着性の良い熱可塑性樹脂、例えば、従来接着
の目的で広く使用されている接着性樹脂から形成する。The ink retaining layer has the effect of preventing the ink layer from peeling off from the base film all at once, and is made of a thermoplastic resin that has good adhesion to the ink layer, such as a thermoplastic resin that has been widely used for adhesive purposes. It is made of adhesive resin.
インキ保持層の厚みは特に限定されないが、熱転写時の
熱感度を低下させないためには5μm以下が好ましい。The thickness of the ink retaining layer is not particularly limited, but is preferably 5 μm or less in order not to reduce thermal sensitivity during thermal transfer.
勿論、このインキ保持層は無くてもよい。Of course, this ink retaining layer may be omitted.
上記基材フィルム又は上記インキ保持層上に設けるイン
キ層は、着色剤とビヒクルとからなり、更に必要に応じ
て種々の添加剤を加えたものでもよい。上記着色剤とし
ては、有機又は無機の顔料若しくは染料のうち、記録材
料として良好な特性を有するもの、例久ば、十分な着色
濃度を有し、光、熱、温度等により変褐色しないものが
好ましい、勿論、ブラックの他にシアン、マゼンタ、イ
エロー等種々の色の着色剤をも用いることが出来本発明
においては、比較的小面積のインキ層によりN倍の印字
を行う為に、インキ層の着色剤(1度は比較的高濃度に
設定する必要があり、インキ層の厚みにもよるが、イン
キ層が3乃至20μmの好ましい範囲においては、好ま
しい濃度は20乃至70重量%、より好ましくは30乃
至50重量%の範囲であり、濃度が低過ぎると印字濃度
が不足し、又、高過ぎると、紙に対するインキの濡れが
悪く、ボイドが発生し易く好ましくない。The ink layer provided on the base film or the ink retaining layer comprises a colorant and a vehicle, and may further contain various additives as required. The above-mentioned coloring agent is an organic or inorganic pigment or dye that has good properties as a recording material, for example, one that has sufficient color density and does not turn brown due to light, heat, temperature, etc. Preferably, of course, colorants of various colors such as cyan, magenta, and yellow can be used in addition to black.In the present invention, in order to perform N times printing with a relatively small area of ink layer, The coloring agent (needs to be set at a relatively high concentration; it depends on the thickness of the ink layer, but when the ink layer is preferably in the range of 3 to 20 μm, the preferred concentration is 20 to 70% by weight, more preferably is in the range of 30 to 50% by weight, and if the concentration is too low, the printing density will be insufficient, and if it is too high, the ink will not wet the paper easily and voids will easily occur, which is not preferable.
使用するビヒクルとしては、ワックスを主成分とし、そ
の他ワックスと乾性油、樹脂、鉱油、セルロース及びゴ
ムの誘導体等との混合物が用いられる。The vehicle used includes wax as a main component, and mixtures of wax with drying oil, resin, mineral oil, cellulose, rubber derivatives, and the like.
ビヒクルとしては、ワックスを主成分とし、その他ワッ
クスと乾性油、樹脂、鉱油、セルロース及びゴムの誘導
体等との混合物が用いられる。The vehicle used includes wax as a main component, and mixtures of wax with drying oil, resin, mineral oil, cellulose, rubber derivatives, and the like.
ワックスの代表例としては、マイクロクリスタリンワッ
クス、カルナウバワックス、パラフィンワックス等があ
る。更に、フィッシャートロプシュワックス、各種低分
子量ポリエチレン、木ロウ、ミツロウ、鯨ロウ、イボタ
ロウ、羊毛ロウ、セラックワックス、キャンデリラワッ
クス、ペトロラクタム、−都度性ワックス、脂肪酸エス
テル、脂肪酸アミド等、種々のワックスが用いられる。Representative examples of wax include microcrystalline wax, carnauba wax, paraffin wax, and the like. In addition, various waxes such as Fischer-Tropsch wax, various low molecular weight polyethylenes, wood wax, beeswax, spermaceti wax, privet wax, wool wax, shellac wax, candelilla wax, petrolactam, assorted waxes, fatty acid esters, fatty acid amides, etc. used.
以上の着色剤とビヒクルからなるインキは、100℃に
おける溶融粘度が300cps以上になる様に配合する
ことが好ましく、ワックスのみでは溶融粘度を300c
ps以上に出来ない場合には、ビニル系樹脂等の各種の
熱可塑性樹脂を併用してその凝集力を上げ溶融粘度を向
上させることが出来る。通常、ビニル系樹脂をワックス
の7重量%以上併用することによって溶融粘度を300
cps以上とすることが出来る。好ましい溶融粘度は1
00℃において300乃至l、000cpsである。The ink consisting of the above colorant and vehicle is preferably blended so that the melt viscosity at 100°C is 300 cps or more, and wax alone has a melt viscosity of 300 cps or more.
If it is not possible to make the melt viscosity higher than ps, it is possible to use various thermoplastic resins such as vinyl resins in combination to increase the cohesive force and improve the melt viscosity. Usually, the melt viscosity can be increased to 300% by using vinyl resin in an amount of 7% or more by weight of the wax.
cps or higher. The preferred melt viscosity is 1
It is 300 to 1,000 cps at 00°C.
前記インキ層を基材フィルム上へ形成する方法としては
、ホットメルトコートの外、ホットラッカーコート、グ
ラビアコート、グラビアリバースコート、ロールコート
、その他多くの手段で夫々の塗工液を塗布する方法等が
挙げられる。Methods for forming the ink layer on the base film include hot melt coating, hot lacquer coating, gravure coating, gravure reverse coating, roll coating, and many other methods of applying the respective coating liquids. can be mentioned.
本発明においては上記インキ向上に更に熱開孔性表面樹
脂層を形成する。In the present invention, a thermally porous surface resin layer is further formed to improve the ink.
上記表面樹脂層は通常の状態、即ちサーマルヘッドによ
り局部的に加熱されない状態では開孔部の無い均一な被
膜であり、その表面に物が触れても触れた物を汚染する
ことがない。しかしながら、基材フィルムの背面からサ
ーマルヘッドで加熱された場合にはその加熱部分におい
てのみ且つ付与された熱量に対応して多数の微細孔が形
成される特性を有していることを特徴としている。The above-mentioned surface resin layer is a uniform film with no openings in a normal state, that is, a state where it is not locally heated by a thermal head, and even if something touches the surface, it will not contaminate the object. However, when the base film is heated from the back side with a thermal head, a large number of micropores are formed only in the heated portion and in accordance with the amount of heat applied. .
以上の如き特性を有する被膜は相反する特性を同時に有
する樹脂(又は混合物)から形成し得ることを見い出し
た。即ち、サーマルヘッドから付与された熱によって収
縮、融解或いは亀裂発生等の物理的変化を生じる樹脂成
分と、上記熱によっては収縮、融解或いは亀裂発生等の
物理的変化を生じない樹脂成分を含む樹脂を使用するこ
とによって、サーマルヘッドの熱によって被膜全体とし
てはその状態を維持出来るが、微細な孔を多数生じる膜
が形成可能となる。It has been found that a coating having the properties described above can be formed from a resin (or a mixture) having contradictory properties at the same time. In other words, a resin containing a resin component that undergoes physical changes such as shrinkage, melting, or cracking due to the heat applied from the thermal head, and a resin component that does not cause physical changes such as shrinkage, melting, or cracking due to the heat. By using a thermal head, the entire film can maintain its state due to the heat of the thermal head, but it is possible to form a film with many fine pores.
この様な特性を有する樹脂(混合物)としては、親水性
樹脂と疎水性樹脂との混合物、低融点(或いは低結晶性
)樹脂と高融点(或いは高結晶性)樹脂の混合物、低融
点(或いは低結晶性)樹脂セグメント(ソフトセグメン
ト)と高融点(或いは高結晶性)樹脂セグメント(ハー
ドセグメント)とからなるブロック又はグラフト共重合
体、親水性セグメントと疎水性セグメントとからなるブ
ロック又はグラフト共重合体等が挙げられる。Resins (mixtures) having such characteristics include mixtures of hydrophilic resins and hydrophobic resins, mixtures of low melting point (or low crystallinity) resins and high melting point (or high crystallinity) resins, and low melting point (or A block or graft copolymer consisting of a low crystallinity) resin segment (soft segment) and a high melting point (or high crystallinity) resin segment (hard segment), a block or graft copolymer consisting of a hydrophilic segment and a hydrophobic segment Examples include merging.
親水性樹脂の例としては、ポリエチレングリコール、部
分鹸化又は完全鹸化ポリビニルアルコール、ポリ(メタ
)アクリルアミド、そのN置換誘導体、ポリ(メタ)ア
クリル酸、それらの水溶性エステル又はそれらの塩、ポ
リビニルピロリドン、水溶性ポリウレタン樹脂、ヒドロ
キシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等
の従来公知の合成又は天然の従来公知の親水性樹脂が挙
げられる。Examples of hydrophilic resins include polyethylene glycol, partially saponified or fully saponified polyvinyl alcohol, poly(meth)acrylamide, its N-substituted derivatives, poly(meth)acrylic acid, water-soluble esters thereof or salts thereof, polyvinylpyrrolidone, Conventionally known synthetic or natural hydrophilic resins such as water-soluble polyurethane resins, hydroxyethyl cellulose, and carboxymethyl cellulose can be mentioned.
又、疎水性樹脂としては、例えば、エチルセルロース、
ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、酢
酸セルロース、酢酪酸セルロース、硝化綿等のセルロー
ス系樹脂、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチ
レングリコール等のポリエーテル系樹脂、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール等の
ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリコーン又は弗
素変性ポリウレタン樹脂等のポリウレタン系樹脂等が挙
げられる。In addition, examples of hydrophobic resins include ethyl cellulose,
Cellulose resins such as hydroxypropyl cellulose, methyl cellulose, cellulose acetate, cellulose acetate butyrate, and nitrified cotton; polyether resins such as polypropylene glycol and polytetramethylene glycol; vinyl resins such as polyvinyl acetate, polyvinyl butyral, and polyvinyl acetal; Examples include polyurethane resins such as polyester resins, silicone, and fluorine-modified polyurethane resins.
又、前記の如き親水性樹脂セグメントと上記の如き疎水
性樹脂セグメントとのブロック又はグラフト共重合体も
好ましく使用される。特に好ましい共重合体は、ポリエ
チレンオキサイドと他のポリアルキレンオキサイドとの
共重合体、ポリオール成分としてポリエチレンゲルコー
ルと他の疎水性のポリアルキレングリコール、ポリエス
テルポリオール等を使用して得られるボリウレン系樹脂
である。Also preferably used are block or graft copolymers of a hydrophilic resin segment as described above and a hydrophobic resin segment as described above. Particularly preferred copolymers are copolymers of polyethylene oxide and other polyalkylene oxides, polyurene resins obtained by using polyethylene gelcol and other hydrophobic polyalkylene glycols, polyester polyols, etc. as polyol components. be.
又、低融点(或いは低結晶性)樹脂と高融点(或いは高
結晶性)樹脂の混合物、低融点(或いは低結晶性)樹脂
セグメント(ソフトセグメント)と高融点(或いは高結
晶性)樹脂セグメント(ハードセグメント)とからなる
ブロック又がグラフグラフト共重合体としては、脂肪族
のポリエーテル、脂肪族ポリエステル、脂肪族ポリアミ
ド、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリイソプレ
ン、ポリシロキサン等の低融点樹脂(セグメント)とポ
リスチレン、芳香族ポリエーテル、芳香族ポリエステル
、芳香族ポリアミド、ポリウレタン樹脂等の高融点樹脂
(セグメント)との混合物又はブロック又はクラフト共
重合体が挙げられる。Also, a mixture of a low melting point (or low crystallinity) resin and a high melting point (or high crystallinity) resin, a low melting point (or low crystallinity) resin segment (soft segment) and a high melting point (or high crystallinity) resin segment ( As a block or graph graft copolymer consisting of a hard segment), a low melting point resin (segment) such as aliphatic polyether, aliphatic polyester, aliphatic polyamide, polybutadiene, polychloroprene, polyisoprene, polysiloxane, etc. Examples include mixtures or block or kraft copolymers with high melting point resins (segments) such as polystyrene, aromatic polyether, aromatic polyester, aromatic polyamide, and polyurethane resins.
形成される表面樹脂層の開孔性及び被膜の強度の点から
は、両性分の混合又は共重合比は重量で10:90乃至
90:10の範囲が好適である。From the viewpoint of the porosity of the surface resin layer formed and the strength of the coating, the mixing or copolymerization ratio of the amphoteric components is preferably in the range of 10:90 to 90:10 by weight.
一方の部分が少なすぎると開孔性が不十分となり、他方
の部分が少なすぎると被膜強度等の物性の面で不十分と
なる。If one portion is too small, the porosity will be insufficient, and if the other portion is too small, the physical properties such as coating strength will be insufficient.
本発明では上記樹脂は単独でも使用出来るが、ポリイソ
シアネート等の架橋剤又は硬化剤と併用して架橋構造と
するのも好ましい。この様な架橋によって表面樹脂層の
強度が更に向上する。但し架橋密度が高すぎると開孔性
が低下するので、架橋は開孔性を失わない程度とする。In the present invention, the above resin can be used alone, but it is also preferable to use it in combination with a crosslinking agent or curing agent such as polyisocyanate to form a crosslinked structure. Such crosslinking further improves the strength of the surface resin layer. However, if the crosslinking density is too high, the porosity will decrease, so the crosslinking should be done to an extent that does not impair the porosity.
又、表面樹脂層の前記特性を失わない限り、滑剤の微粉
末、微細単繊維等の充填材を加え、表面樹脂層の保全性
、被膜強度、離型性等を向上させることが出来る。Further, as long as the above-mentioned characteristics of the surface resin layer are not lost, fillers such as fine lubricant powder and fine single fibers can be added to improve the integrity, film strength, mold releasability, etc. of the surface resin layer.
又、熱時開孔性の樹脂被膜は、100℃未満、好ましく
は50乃至80℃の熱変形温度を有し、被転写材に対し
て接着性が少な(、且つインキ層に対しても離型性を有
する熱可塑性樹脂から形成することが出来る。In addition, the heat-opening resin film has a heat deformation temperature of less than 100°C, preferably 50 to 80°C, and has low adhesion to the transfer material (and does not release well from the ink layer). It can be formed from a moldable thermoplastic resin.
この様な特性を有する表面樹脂層を形成し得る樹脂とし
ては、シリコーンワックス、シリコーン樹脂、シリコー
ンで変性したポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リビニル1封脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂等の
シリコーン変性樹脂が好ましいが、上記の特性な宵する
限り、他のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリス
チレン樹脂、アクリル樹脂、石油樹脂、繊維素系樹脂、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、エ
チレン/酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル/酢酸ビニル樹脂
、ポリブチラール樹脂、ピネン樹脂、クマロンインデン
樹脂等も単独又は混合物として使用することが出来る。Examples of resins that can form a surface resin layer having such characteristics include silicone wax, silicone resin, silicone-modified polyurethane resin, polyester resin, polyvinyl 1 sealant, polyether resin, and silicone-modified resin such as acrylic resin. Preferably, other polyester resins, polyamide resins, polystyrene resins, acrylic resins, petroleum resins, cellulose resins,
Epoxy resins, phenolic resins, polyurethane resins, ethylene/vinyl acetate resins, vinyl chloride/vinyl acetate resins, polybutyral resins, pinene resins, coumaron indene resins, and the like can also be used alone or as a mixture.
上記の如き樹脂に対して、熱変形温度が100℃以上の
樹脂の場合には、サーマルヘッドからの熱によって表面
層に微細孔が形成されないか或いは粗孔の形成となり好
ましくない。又、熱変形温度が50℃未満であると熱転
写シートの取扱いが困難となり、又、熱量に応じた開孔
性が低下するので好ましくない。又、被転写材に対して
接着性の大なる樹脂、即ち離型性の低い樹脂の場合には
、熱転写時に表面層も被転写材に転写されて表面層が破
壊されるので好ましくない。When the resin has a thermal deformation temperature of 100° C. or higher, the heat from the thermal head may not form fine pores or form coarse pores in the surface layer, which is not preferable. Furthermore, if the heat deformation temperature is less than 50° C., handling of the thermal transfer sheet becomes difficult, and the porosity depending on the amount of heat decreases, which is not preferable. Further, in the case of a resin that has high adhesiveness to the transfer material, that is, a resin with low mold releasability, the surface layer is also transferred to the transfer material during thermal transfer, which is undesirable because the surface layer is destroyed.
以上の如き樹脂からなる薄膜は理由は明かではないが、
局部的に加熱されると数乃至数十ミクロンオーダーの微
細な孔又は亀裂が多数発生し、それらの微細孔は付与さ
れる熱エネルギーに応じて孔数が増加したり孔面積が増
大するものであった。これらの開孔性は構成樹脂(セグ
メント)の熱による物理的性質の違い、によるものと想
像される。Although the reason for the above-mentioned thin film made of resin is not clear,
When locally heated, many fine pores or cracks on the order of several to tens of microns are generated, and the number of these fine pores increases or the pore area increases depending on the thermal energy applied. there were. These pores are thought to be due to differences in the physical properties of the constituent resins (segments) due to heat.
表面樹脂層の形成はインキ層の形成と同様に種々の技術
によって行うことが出来る。高速タイプのプリンターの
様に印字エネルギーが低(なる場合も感度不足とならな
い様に、表面樹脂層の厚さは本発明において好ましくは
0.1μm以上5μm以下である。表面樹脂層が薄すぎ
ると強度が不足し、一方、厚すぎると開孔性が不足する
。Formation of the surface resin layer can be performed by various techniques similar to the formation of the ink layer. In the present invention, the thickness of the surface resin layer is preferably 0.1 μm or more and 5 μm or less in order to avoid insufficient sensitivity even when the printing energy is low (such as in a high-speed printer). The strength is insufficient, and on the other hand, if it is too thick, the porosity is insufficient.
以上の如(して形成された表面樹脂層を有する熱転写シ
ートは、基材フィルムの背面からサーマルヘッドにより
加熱されると、その加熱領域において数乃至数十ミクロ
ンオーダーの微細孔又は亀裂が多数形成され、この孔を
通して溶融したインキが滲み出て被転写材に転写され、
熱量に応じて転写インキ量が変化する為、単色から1色
まで任意の濃度の印字が可能となる。When the thermal transfer sheet having the surface resin layer formed as described above is heated by a thermal head from the back side of the base film, many micropores or cracks on the order of several to tens of microns are formed in the heated area. The molten ink oozes out through these holes and is transferred to the transfer material.
Since the amount of transfer ink changes depending on the amount of heat, it is possible to print with any density from one color to one color.
但し熱量が多い場合或いは表面樹脂層を熱変形温度が1
00℃以下の熱可塑性樹脂から形成する場合には、表面
樹脂層自体が被転写材に転写する恐れがあるので、被転
写材との接着を防止する為に表面樹脂層中にシリコーン
オイルやシリコーンワックス等の離型剤や各種の滑剤を
包含させるか、或いは表面樹脂層上に離型剤及び/又は
滑剤の薄層やを形成することも好ましい。However, if the amount of heat is large or the surface resin layer has a heat deformation temperature of 1
When forming from a thermoplastic resin with a temperature of 00°C or less, there is a risk that the surface resin layer itself may be transferred to the transfer material, so silicone oil or silicone is added to the surface resin layer to prevent adhesion to the transfer material. It is also preferable to include a mold release agent such as wax or various lubricants, or to form a thin layer of the mold release agent and/or lubricant on the surface resin layer.
尚、以上の本発明の熱転写シートの背面には、サーマル
ヘッドのスティッキングを防止する層を設けてもよいの
は当然である。It goes without saying that a layer for preventing sticking of the thermal head may be provided on the back surface of the thermal transfer sheet of the present invention.
本発明方法は、被転写材の搬送速度を熱転写シートの搬
送速度よりも相対的に大にして(両者の搬送方向は同一
方向でも逆方向でもよい)行うN倍モード方法があり、
熱転写シートとして上記詳述した熱転写シートを使用す
ことを特徴とする。The method of the present invention includes an N-times mode method in which the conveyance speed of the transfer material is relatively higher than the conveyance speed of the thermal transfer sheet (the conveyance directions of both may be the same or opposite).
It is characterized in that the thermal transfer sheet detailed above is used as the thermal transfer sheet.
N倍モード法自体は公知であり、本発明の方法はこれら
の公知のN倍モード法でよい。又、使用する被転写材は
従来の一般の紙やプラスチックフィルム或は合成紙等、
特に限定されない。The N-fold mode method itself is well known, and the method of the present invention may be any of these known N-fold mode methods. In addition, the transfer material used is conventional paper, plastic film, synthetic paper, etc.
Not particularly limited.
本発明方法では被転写材の搬送速度なNとし、熱転写シ
ートの搬送速度をNo としN>N’ とすると、印字
距離はNでありながら、熱転写シートの消費量はNoで
あり、例えば、N=5、N’ =1とすると、熱転写シ
ートの消費量は従来の115となり非常に経済的であり
、しかも従来の問題であった地汚れや印字の尾引きが発
生しない。In the method of the present invention, if the conveying speed of the transfer material is N, and the conveying speed of the thermal transfer sheet is No, and N>N', the printing distance is N, but the consumption amount of the thermal transfer sheet is No, for example, N. =5 and N' =1, the amount of thermal transfer sheet consumed is 115, which is the conventional value, which is very economical, and furthermore, background smearing and trailing of prints, which were problems of the conventional method, do not occur.
本発明方法では、カラー印字も当然可能であり、この場
合には前記の様に作成した多色の熱転写シートを使用す
ればよい。In the method of the present invention, color printing is naturally possible, and in this case, a multicolor thermal transfer sheet prepared as described above may be used.
(効 果)
以上の如き本発明によれば、熱転写シートのインキ層の
表面に通常の状態では開孔せず、サーマルヘッドの熱に
よって開孔する表面樹脂層を形成することによって、イ
ンキ層との擦れによる被転写材の地汚れや印字の尾引き
等の問題が完全に防止される。(Effects) According to the present invention as described above, by forming a surface resin layer that does not form holes in the surface of the ink layer of the thermal transfer sheet under normal conditions, but which opens due to the heat of the thermal head, the ink layer and Problems such as background stains on the transfer material and trailing of printed characters due to rubbing are completely prevented.
又、上記薄膜はサーマルヘッドから加えられる熱量に感
応して微細な孔を多数生じる性質がある為、サーマルヘ
ッドの熱量に従ったインキ量が被転写材に転写され、淡
色から濃色までの種々の濃度の印字が可能となり、特に
階調性に優れたフルカラー画像を形成することが出来る
。In addition, the thin film described above has the property of producing many fine holes in response to the amount of heat applied from the thermal head, so the amount of ink corresponding to the amount of heat from the thermal head is transferred to the transferred material, resulting in various colors ranging from light to dark colors. This makes it possible to print at a density of , and it is possible to form full-color images with particularly excellent gradation.
(実施例)
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に
説明する。尚、文中、部又は%とあるのは特に断りのな
い限り重量基準である。(Example) Hereinafter, the present invention will be explained in more detail by giving Examples and Comparative Examples. In the text, parts or percentages are based on weight unless otherwise specified.
実施例1
下記の組成の転写インキ用組成物をブレードニーダ−を
用い、90℃に加温しつつ6時間混練して作成した。Example 1 A transfer ink composition having the following composition was kneaded using a blade kneader for 6 hours while heating to 90°C.
インキ インキ
エステルワックス 10部酸化ワック
ス 10部パラフィンワックス
60部カーボンブラック
12部上記インキ組成物を温度100℃で加熱し
、ホットメルトによるロールコート法にて背面にスリッ
プ層を形成した厚さ6.0μmのポリエステルフィルム
(商品名「ルミラー」東し■製)の表面に塗布量が約7
g/dになる様に塗布して熱転写インキ層を形成した。Ink Ink ester wax 10 parts Oxidized wax 10 parts Paraffin wax
60 parts carbon black
12 parts The above ink composition was heated at a temperature of 100°C, and a slip layer was formed on the back side by hot-melt roll coating on the surface of a 6.0 μm thick polyester film (trade name "Lumirror" manufactured by Toshi). The amount of application is about 7
A thermal transfer ink layer was formed by applying the ink to give a ratio of g/d.
次にポリオール成分としてポリエチレングリコール(分
子量2,000)とポリエチレンアジペートジオール(
分子量2,000)をl:1で使用したブロックポリウ
レタン樹脂のメチルエチルケトン20%溶液(少量のポ
リイソシアネート架橋剤を含む)をバーコーターを用い
て固形分基準で0.7g/rrfの割合で塗工及び乾燥
させて表面樹脂層を形成し、更にその表面にシリコーン
オイルを約0.2g/rdの割合で塗布して本発明の熱
転写シートを得た。Next, as polyol components, polyethylene glycol (molecular weight 2,000) and polyethylene adipate diol (
A 20% solution of block polyurethane resin (molecular weight 2,000) in l:1 in methyl ethyl ketone (contains a small amount of polyisocyanate crosslinking agent) was applied at a rate of 0.7 g/rrf based on solid content using a bar coater. This was dried to form a surface resin layer, and silicone oil was further applied to the surface at a rate of about 0.2 g/rd to obtain a thermal transfer sheet of the present invention.
実施例2乃至7
実施例1の表面樹脂層に代えて下記組成物からなる表面
樹脂層を形成したことを除き他は実施例1と同様にして
本発明の熱転写シートを得た。Examples 2 to 7 Thermal transfer sheets of the present invention were obtained in the same manner as in Example 1 except that a surface resin layer made of the following composition was formed in place of the surface resin layer of Example 1.
夾立偲l
疎水性ポリエステル系ポリウレタン樹脂と水溶性ポリエ
ーテル系ポリウレタン樹脂との重量比l:1混合物のト
ルエン/メチルエチルケトン25%溶液(膜厚0.5μ
m)。A 25% toluene/methyl ethyl ketone solution of a 1:1 weight ratio mixture of hydrophobic polyester polyurethane resin and water-soluble polyether polyurethane resin (film thickness 0.5μ)
m).
夾應刈l
ポリメタアクリルアミドとポリアクリル酸エチルとの重
量比l:2混合物のメチルエチルケトン/イソプロピル
アルコール30%溶液(膜厚1.5μm)。30% methyl ethyl ketone/isopropyl alcohol solution (film thickness 1.5 μm) of a mixture of polymethacrylamide and polyethyl acrylate in a weight ratio of 1:2.
夫胤炎A
酢酸ビニル/エチレン共重合体樹脂と水溶性ポリエーテ
ル系ポリウレタン樹脂との重量比2:1混合物のトルエ
ン25%溶液(膜厚2.0μm)。Futanitis A 25% toluene solution of a 2:1 weight ratio mixture of vinyl acetate/ethylene copolymer resin and water-soluble polyether polyurethane resin (film thickness 2.0 μm).
夫施丞ゑ
ポリブタジェンとポリスチレンとの1=1ブロック共重
合体のトルエン20%溶液(膜厚1.5μm)。A 20% solution of a 1=1 block copolymer of polybutadiene and polystyrene in toluene (film thickness: 1.5 μm).
夫血拠互
ポリシロキサンポリオールをポリオール成分として30
%含むポリウレタン樹脂のメチルエチルケトン20%溶
液(膜厚1.0μm)。30% polysiloxane polyol as a polyol component
% polyurethane resin in 20% methyl ethyl ketone solution (film thickness 1.0 μm).
夾旌皿ユ
ポリエチレンアジペートとポリスチレンとl=1混合物
のトルエン20%溶液(膜厚1μm)。A 20% toluene solution of a l=1 mixture of polyethylene adipate and polystyrene (film thickness 1 μm).
実施例8
実施例1で使用したインキ組成物を温度100℃で加熱
し、ホットメルトによるロールコート法にて背面にスリ
ップ層を形成した厚さ6.0μmのポリエステルフィル
ム(商品名「ルミラー」東し■製)の表面に塗布量が約
7g/dになる様に塗布して熱転写インキ層を形成した
。Example 8 The ink composition used in Example 1 was heated at a temperature of 100°C, and a slip layer was formed on the back side using a hot-melt roll coating method to form a polyester film with a thickness of 6.0 μm (trade name: Lumirror). A thermal transfer ink layer was formed by applying the ink to a coating amount of approximately 7 g/d on the surface of a paper (manufactured by Shimizu Corporation).
次に下記の表面樹脂層形成用塗工液を固形分基準で1.
og/mの割合で塗工及び乾燥させて熱時間孔性樹脂層
を形成した。Next, apply the following coating solution for forming a surface resin layer to 1.0% based on solid content.
A hot porous resin layer was formed by coating and drying at a rate of 0.4 oz/m.
表面1■皇工液皿戒
塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体(熱変形温度74℃)
20部シリコーン系樹脂
20部メラミン樹脂滑性粒子
5部トルエン 100
部更に上記開孔性樹脂層の表面に下記の塗工液を固形分
基準で0.5g/rrrの割合で塗工及び乾燥させて表
面滑性層を形成して本発明の熱転写シートとした。Surface 1 ■ Koko liquid plate vinyl chloride/vinyl acetate copolymer (heat distortion temperature 74℃)
20 parts silicone resin
20 parts melamine resin slippery particles
5 parts toluene 100
Furthermore, the following coating solution was applied to the surface of the porous resin layer at a rate of 0.5 g/rrr based on solid content and dried to form a surface smooth layer to obtain a thermal transfer sheet of the present invention. .
′ インキ芹
カルナウバワックス 10部ポリエチレ
ンワックス(mp=140℃) 20部ノニオン系界
面活性剤 1部イソプロパツール
100部水
30部比較例1
実施例1において表面樹脂層を形成しなかったこと以外
は実施例1と同様にして比較例の熱転写シートを得た。' Ink Seri Carnauba wax 10 parts Polyethylene wax (mp=140℃) 20 parts Nonionic surfactant 1 part Isopropanol
100 parts water
30 parts Comparative Example 1 A thermal transfer sheet of a comparative example was obtained in the same manner as in Example 1 except that the surface resin layer was not formed in Example 1.
使用例1
前記実施例と比較例の熱転写シートを夫々N倍モード用
印字評価機(N=6)で印字して比較し、その結果を下
記第1表に示した。尚、記録紙としてはTRWl (十
条製紙製)を使用した。Use Example 1 The thermal transfer sheets of the above Example and Comparative Example were printed and compared using an N-time mode printing evaluation machine (N=6), and the results are shown in Table 1 below. Note that TRWl (manufactured by Jujo Paper Industries) was used as the recording paper.
○:良好 急I」−jく △:やや不良 ×:不良○: Good Rapid I”-jku △: Slightly poor ×: Bad
Claims (1)
写インキ層とその表面にサーマルヘッドの熱により開孔
する表面樹脂層とを形成した熱転写シートを被転写材に
重ね、熱転写シートの搬送速度を被転写材の搬送速度と
比較して相対的に大とすることを特徴とする熱転写方法
。 (2)表面樹脂層の厚みが0.2乃至5μmの範囲であ
る請求項1に記載の熱転写方法。(3)インキ層の厚み
が3乃至20μmの範囲である請求項1に記載の熱転写
方法。 (4)基材フィルムとインキ層との間にインキ保持層が
形成されている請求項1に記載の熱転写方法。 (5)表面樹脂層中又はその表面に離型剤及び/又は滑
剤が付与されている請求項1に記載の熱転写方法。[Scope of Claims] (1) A thermal transfer sheet with a transfer ink layer that melts when heated on one side of a base film and a surface resin layer that opens holes on the surface by the heat of a thermal head is used as a transfer material. A thermal transfer method characterized in that the conveying speed of the thermal transfer sheets is relatively high compared to the conveying speed of the transfer material. (2) The thermal transfer method according to claim 1, wherein the thickness of the surface resin layer is in the range of 0.2 to 5 μm. (3) The thermal transfer method according to claim 1, wherein the thickness of the ink layer is in the range of 3 to 20 μm. (4) The thermal transfer method according to claim 1, wherein an ink retaining layer is formed between the base film and the ink layer. (5) The thermal transfer method according to claim 1, wherein a mold release agent and/or a lubricant is provided in or on the surface of the surface resin layer.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1257834A JPH03120081A (en) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | Thermal transfer method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1257834A JPH03120081A (en) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | Thermal transfer method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03120081A true JPH03120081A (en) | 1991-05-22 |
Family
ID=17311784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1257834A Pending JPH03120081A (en) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | Thermal transfer method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03120081A (en) |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP1257834A patent/JPH03120081A/en active Pending
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