JPH03114788A - Structure of ic card - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードに関するものであり、特にカード基
体へのＩＣモジュール収納固定構造に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an IC card, and particularly to a structure for storing and fixing an IC module in a card base.
近年、ＣＰＵ、メモリ等のＩＣチップを装備したＩＣカ
ードの開発が急速に進歩している。このＩＣカードは、
従来の磁気カードに比べてその記憶容量が大きいので、
銀行の預金通帳やクレジットカードの代りに利用しよう
と考えられている。In recent years, the development of IC cards equipped with IC chips such as a CPU and memory has progressed rapidly. This IC card is
Its storage capacity is larger than that of conventional magnetic cards, so
The idea is to use it in place of bank passbooks and credit cards.
まず従来のＩＣカード及びＩＣカードに収納されたＩＣ
モジュールを図に基づいて説明する。First, conventional IC cards and ICs stored in IC cards.
The module will be explained based on the diagram.
第７図は従来のＩＣカードを示す外観斜視図、第８図は
第７図のＡ−Ａ断面図、第９図はＩＣカードを構成する
カード基体の外観斜視図、第１０図はＩＣモジ−−ルの
外観斜視図、第１１図〜第１３図は従来の他のＩＣカー
ドを示す要部断面図、第１４図（ａ）〜（Ｃ）は第１３
図の分解断面図、第１５図は第１３図の分解斜視図であ
る。Fig. 7 is an external perspective view showing a conventional IC card, Fig. 8 is a sectional view taken along line A-A in Fig. 7, Fig. 9 is an external perspective view of a card base constituting the IC card, and Fig. 10 is an IC module. -- Figures 11 to 13 are sectional views of main parts showing other conventional IC cards, and Figures 14 (a) to (C) are 13
FIG. 15 is an exploded perspective view of FIG. 13.
第７図において、ＩＣカード６００表面には、後述する
ＩＣモジュール６２の複数のコンタクトパターン３２Ｇ
が露出するように設けられるとともに、種々の印刷３０
ａが設げられている。全体のカード形状は第９図に示し
たプラスチック製のカード基体６１で決められている。In FIG. 7, the surface of the IC card 600 has a plurality of contact patterns 32G of the IC module 62, which will be described later.
is provided to expose various types of printing 30.
A is provided. The overall card shape is determined by a plastic card base 61 shown in FIG.
このカード基体３１には、ＩＣモジュール６２を収納す
るための基板凹部３１ａ及び封止凹部３１ｂが形成され
ている。カード基体６１は、たとえばＡＢＳ樹脂を射出
成形して形成したり、ＰＶＣ（塩化ビニル）シートを多
層に貼合せて構成される。ＩＣモジーール６２は第１０
図に示す如（、回路基板３２ａにＩＣチップ６６がボン
ディングされ、封止樹脂でＩＣチップ６６に封止部３２
ｂが形成されるとともに、回路基板３２ａの裏側には、
第７図に示したコンタクトパターン３２Ｃが形成されて
いる。A substrate recess 31a and a sealing recess 31b for accommodating the IC module 62 are formed in the card base 31. The card base 61 is formed by injection molding ABS resin, for example, or by laminating multiple layers of PVC (vinyl chloride) sheets. IC module 62 is the 10th
As shown in the figure (the IC chip 66 is bonded to the circuit board 32a, and the sealing portion 32 is attached to the IC chip 66 using a sealing resin).
b is formed, and on the back side of the circuit board 32a,
A contact pattern 32C shown in FIG. 7 is formed.
第８図に示す如（、ＩＣモジュール６２は、その封止部
３２ｂがカード基体６１の封止凹部３１ｂへ収納され、
回路基板３２ａが基板凹部３１ｆ１に外周を規制されて
収納されている。この時、ＩＣモジュール６２のコンタ
クトパターン３２８表面とカード基体６１表面とが同一
面となる様に収納される。又、回路基板３２ａ及び封止
部３２ｂと基板凹部３１ａ及び封止凹部６１１）の間に
は接着剤（図示せず）が塗布され、接着剤を加熱硬化さ
せろことによりＩＣモジュール６２をカード基体６１に
固着している。As shown in FIG.
The circuit board 32a is housed in the board recess 31f1 with its outer periphery restricted. At this time, the IC module 62 is housed so that the surface of the contact pattern 328 and the surface of the card base 61 are flush with each other. Further, an adhesive (not shown) is applied between the circuit board 32a and the sealing part 32b and the board recess 31a and the sealing recess 611), and the IC module 62 is attached to the card base 61 by heating and curing the adhesive. It is stuck to.
一般にＩＣカード６０は厚さが約０、ｓ ｍｍであり、
携帯時や使用時に受ける外力によって破壊されないよう
にするため、ある程度の曲げに耐える柔軟性が必要であ
る。そのためカード基体６１は柔軟性を、又、ＩＣモジ
ュール６２の封止部３２ｂには剛性をもたせるとともに
、前記ＩＣモジュール６２とカード基体６１とを強固に
固着させることが必須条件であった。Generally, the IC card 60 has a thickness of about 0.0 mm,
In order to prevent damage from external forces during carrying or use, it must be flexible enough to withstand bending to a certain extent. Therefore, it is essential that the card base 61 has flexibility, that the sealing portion 32b of the IC module 62 has rigidity, and that the IC module 62 and the card base 61 are firmly fixed.
しかしながら、ＩＣモジュール６２を構成する回路基板
３２ａ及び封止部３２ｂの材質がカード基体６１の材質
と異なるため、両者を確実に接着できる接着剤を得るこ
とが難しく、又接着力のバラツキが大きいので、前述の
如きＩＣカード３０の場合、カード基体６１がたわむと
カード基体３１とＩＣモジ−−ル６２の接着部分でノ・
クリを生じ、ＩＣモジュール６２が脱落するという問題
があった。However, since the materials of the circuit board 32a and the sealing part 32b that constitute the IC module 62 are different from the materials of the card base 61, it is difficult to obtain an adhesive that can reliably bond the two, and the adhesive strength varies widely. In the case of the above-mentioned IC card 30, when the card base 61 is bent, the adhesive part between the card base 31 and the IC module 62 will be damaged.
There was a problem in that the IC module 62 fell off due to cracking.
又、接着剤を加熱して硬化する際、塗布する接着剤の量
、接着１位置によってＩＣ’モジュール６２０回路基Ａ
）ｙ、３２ ａとカード基体６１のスキ間から、接着剤
が漏出してしまい、印刷５０ａが形成されるカード基体
６１の表面を汚してしまう問題があった。Also, when heating and curing the adhesive, depending on the amount of adhesive applied and the position of the adhesive, the IC' module 620 circuit board A
) There was a problem in that the adhesive leaked from the gap between the card base 61 and the card base 61, staining the surface of the card base 61 on which the print 50a was formed.
又、接着剤を加熱硬化させる時の熱によって、カード基
体６１が変化しやすいという問題があった。Further, there was a problem in that the card base 61 was easily changed by the heat generated when the adhesive was heated and cured.
又、接着剤は取扱性及び作業性が悪いため、接着剤を使
用せずにＩＣモジュールをカード基体へ収納できるＩＣ
カード構造が望まれていた。In addition, since adhesives are difficult to handle and work with, it is possible to store IC modules into card bases without using adhesives.
A card structure was desired.
そこで、接着剤を使用せずにＩＣモジ−−ルをカード基
体へ収納固定するＩＣカード構造が特公昭６３−４２３
１．３号公報に提案されている。このＩＣカードを第１
１図、第１２図に基づいて説明する。Therefore, an IC card structure was developed in which the IC module was housed and fixed in the card base without using adhesives.
This is proposed in Publication No. 1.3. This IC card is the first
This will be explained based on FIGS. 1 and 12.
第１１図に示す如（このＩＣカードは、カード基体６０
に形成された貫通穴６Ｏａ内に空隙部６２を介してＩＣ
モジュール６１が収納され、カード基体６０の上下面に
複数枚の被膜６３ａ〜６３ｆを積層被着して構成されて
いる。この被膜６３ａ〜６３ｆはポリエチレンがコーテ
ィングされたポリ塩化ビニルで構成され、上面側の被膜
６３ａ、６３Ｃ，６３ｆにはＩＣモジュール６１のコン
タクトパターン６１ａを露呈させろための穴６３ｇが形
成されている。As shown in FIG. 11 (this IC card has a card base 60
The IC is inserted through the cavity 62 into the through hole 6Oa formed in the through hole 6Oa.
A module 61 is housed therein, and a plurality of coatings 63a to 63f are laminated and applied to the upper and lower surfaces of the card base 60. The coatings 63a to 63f are made of polyvinyl chloride coated with polyethylene, and a hole 63g for exposing the contact pattern 61a of the IC module 61 is formed in the coatings 63a, 63C, and 63f on the upper surface side.
そして第１２図に示す如（被膜６３ａと６３ｂの上下か
ら加熱加圧することにより被膜６３Ｃ〜６３ｆが溶融し
て空隙部６２が溶融樹脂で充填され、ＩＣモジュール６
１が貫通穴６Ｏａ内に強固に収納固定されている。コン
タクトパターン６１ａは被膜６３ａ、６３Ｃ，６３ｆの
穴６３ｇを通して露呈されている。Then, as shown in FIG. 12 (by heating and pressurizing the coatings 63a and 63b from above and below, the coatings 63C to 63f are melted and the void 62 is filled with molten resin, and the IC module 6
1 is firmly housed and fixed in the through hole 6Oa. The contact pattern 61a is exposed through the holes 63g of the coatings 63a, 63C, and 63f.
上記の実施例に見る如（樹脂を用いてＩＣモジュールを
カード基体に収納固定するＩＣカード構造にすれば、樹
脂とカード基体の密着性が良いので、ＩＣモジュールと
カード基体を強固に結合することができる。従って、通
常の携帯時ＪＰ団用時に受ける外力によってＩＣカード
が変形しても、カード基体からＩＣモジュールが脱落す
ることはなく、信頼性の高いＩＣカードを提供すること
ができる。As shown in the above example (if the IC card structure is such that the IC module is housed and fixed in the card base using resin, the adhesion between the resin and the card base is good, so the IC module and the card base can be firmly bonded). Therefore, even if the IC card is deformed by the external force applied during normal carrying and JP group use, the IC module will not fall off from the card base, making it possible to provide a highly reliable IC card.
しかしながら」二記の如き丁Ｃカード構造では次の如き
問題点がある。即ち、ＩＣモジュール６１はカード基体
６０に対して特別な位置決め手段を持たないので、被膜
６３Ｃ〜６６ｆが溶融している間は位置決めが不安定と
なり、コンタクトパターン６１ａと被膜６３ａの穴６３
ｇが位置ズレを起こすという問題があった。However, the C card structure as described in "2" has the following problems. That is, since the IC module 61 does not have a special positioning means with respect to the card base 60, the positioning becomes unstable while the coatings 63C to 66f are melted, and the contact pattern 61a and the hole 63 of the coating 63a become unstable.
There was a problem that g caused a positional shift.
又、溶融した被膜６３Ｃ，６３ｆの一部が穴６３ｇの隙
間から漏出してコンタクトパターン６１ａの表面を覆っ
てしまう問題もあった。更に表面の被膜６３ａ、６３ｂ
に図形・文字等の印刷が設けられている場合は、熱によ
って印刷が歪んだり、色が変色するという問題があった
。又更に前述のＩＣモジュール６１は、第１１図に見５
る如く単に箱型に構成したものであり、その具体的な構
成については提案されていないので、このままのＩＣカ
ードを実現することは困難であった。Further, there is also the problem that a portion of the melted coatings 63C and 63f leaks from the gap between the holes 63g and covers the surface of the contact pattern 61a. Further, surface coatings 63a and 63b
When a printer is provided with printing of figures, characters, etc., there is a problem that the printing may be distorted or the color may change due to heat. Furthermore, the above-mentioned IC module 61 is shown in FIG.
The IC card has a simple box-like structure, and no proposal has been made regarding its specific structure, so it has been difficult to realize an IC card as it is.
そこで本出願人は上述の如き従来のＩＣカードの問題点
を解決したＩＣカード構造を特曇昭６３−１０５６１１
号、特願昭６３−１２９８５０号、特願昭６３−１４１
．５７４号に提案している。Therefore, the present applicant proposed an IC card structure that solved the problems of the conventional IC card as described above.
No., Patent Application No. 1983-129850, Patent Application No. 1983-141
．． It is proposed in No. 574.
この中から代表的な１０カード構造を第１３図〜第１５
図に示す。Figures 13 to 15 show the typical 10 card structures from among these.
As shown in the figure.
第１３図において、Ｉ Ｃカー ト１ ハ、Ａ、 Ｂ
Ｓ樹脂等を射出成形して作られるプラスチック製のカー
ド基体２、ＩＣモジュール６、蓋体６から構成されてお
り、カード基体２及び蓋体６の表面には、印刷７が形成
されている。In Figure 13, IC cart 1 C, A, B
It is composed of a plastic card base 2 made by injection molding of S resin or the like, an IC module 6, and a lid 6. Printing 7 is formed on the surfaces of the card base 2 and lid 6.
第１４図（ａ）に示す如（カード基体２には、ＩＣモジ
−−ル６を収納するための貫通穴２ａが形成されている
。この貫通穴２ａは、ＩＣモジュール乙のコンタクトパ
ターン４ａを露出するための開口部２ｂと、該開口部２
１）に連続し、且つ開口部２１）より径大に形成された
収納部２ｃとから構成されている。この収納部２ｃは、
凹部２ｆを有するとともに複数の突起２ｄが形成されて
いる。As shown in FIG. 14(a), a through hole 2a for accommodating the IC module 6 is formed in the card base 2.The through hole 2a accommodates the contact pattern 4a of the IC module B. an opening 2b for exposure, and the opening 2
1) and a storage portion 2c formed to have a larger diameter than the opening 21). This storage section 2c is
It has a recess 2f and a plurality of protrusions 2d.
次に第１４図（ｂ）に示す如＜ＩＣモジュール６は、フ
レキシブルな回路基板４とＩＣチップ５を有しており、
ＩＣチップ５は回路基板４の下面にボンディングされ、
封止樹脂によって封止部８が形成されている。回路基板
４ば、パターン部４ｇの上面側にコンタクトパターン４
ａが形成されるとともに、外周部４ｅにはカード基体２
の突起２ｄと係合するための穴部４ｄが形成されている
。更にパターン部４ｇから外周部４ｅにかげては、二つ
の折り目をつけて折り曲げ部４ｄが形成されている。こ
の折り曲げ部４ｄの形状は、カード基体２の斜面２ｅ形
状に一致するように形成されている。Next, as shown in FIG. 14(b), the IC module 6 has a flexible circuit board 4 and an IC chip 5.
The IC chip 5 is bonded to the lower surface of the circuit board 4,
A sealing portion 8 is formed of sealing resin. The circuit board 4b has a contact pattern 4 on the upper surface side of the pattern part 4g.
a is formed, and a card base 2 is formed on the outer peripheral portion 4e.
A hole 4d is formed to engage with the protrusion 2d. Furthermore, a bent portion 4d is formed by making two folds extending from the pattern portion 4g to the outer peripheral portion 4e. The shape of this bent portion 4d is formed to match the shape of the slope 2e of the card base 2.
前述した如（回路基板４はフレキシブルな性質を有する
ので、折り曲げ部４ｄは、回路基板４を加熱しながら曲
げ加工することによって形成される。As described above, since the circuit board 4 has a flexible property, the bent portion 4d is formed by bending the circuit board 4 while heating it.
尚、折り曲げ部４ｄを加熱する際、熱しすぎると回路基
板４が傷み易いので、パターン部４ｇから外周部４ｅに
かげての裏側には、折り曲げパターン４ｆが形成されて
いる。折り曲げパルーン４ｆはコンタクトパターン４ａ
と同様に銅箔パターンで形成されており、加熱されると
蓄熱しやすい。そのため折り曲げパターン４ｆを形成す
ることによって、少量の加熱でも熱かにげに（いので、
容易に回路基板４に折り曲げ部４ｄを形成できる。It should be noted that when heating the bent portion 4d, the circuit board 4 is likely to be damaged if it is heated too much, so a bent pattern 4f is formed on the back side extending from the pattern portion 4g to the outer peripheral portion 4e. The folded paroon 4f is the contact pattern 4a.
Similarly, it is made of copper foil pattern and tends to accumulate heat when heated. Therefore, by forming the bending pattern 4f, even with a small amount of heating, the
The bent portion 4d can be easily formed on the circuit board 4.
又、折り曲げパターン４ｆによって祈り目部分の強度を
高めることができるとともに、その曲げ形状の保持性を
高めている。Moreover, the strength of the prayer eye portion can be increased by the bending pattern 4f, and the retention of the bent shape is improved.
次に第１４図（Ｃ）に示す如（蓋体６は、カード基体２
と同じグラスチックで形成される。この蓋体６には、Ｉ
Ｃモジ−−ル６を下面から保持する基板保持部６ａ、外
周保持部６ｂ及びＩＣモジ一一ル６の封止部８が収納保
持される封止凹部６がそれぞれ形成されている。Next, as shown in FIG. 14(C) (the lid 6 is attached to the card base 2)
It is made of the same glass as . This lid body 6 has I
A substrate holding part 6a that holds the C module 6 from below, a peripheral holding part 6b, and a sealing recess 6 in which the sealing part 8 of the IC module 6 is accommodated and held are formed, respectively.
次にＩＣカード１の組立構造について説明する。Next, the assembly structure of the IC card 1 will be explained.
第１５図に示す如＜ＩＣモジュール６は、折り曲げ部４
ｄが形成された状態でカード基体２０下面から貫通穴２
ａ内に収納されろ。そして第１３図に示す如＜ＩＣモジ
ュール３は、コンタクトパターン４ａがカード基体２０
表面と同一平面になるように開口部２ｂに配置されると
ともに、折り曲げ部４ｄは斜面２ｅに、外周部４ｅは穴
部４ｂが突起２ｄに係合して凹部２ｆに保持されている
。As shown in FIG.
d is formed, insert the through hole 2 from the bottom surface of the card base 20.
Store it in a. As shown in FIG. 13, the IC module 3 has a contact pattern 4a connected to the card base 20.
It is arranged in the opening 2b so as to be flush with the surface, and the bent part 4d is held in the slope 2e, and the outer peripheral part 4e is held in the recess 2f with the hole 4b engaging with the protrusion 2d.
更に第１３図に示す如く、ＩＣモジュール６を貫通穴２
ａに封鎖するようにカード基体２へ蓋体６を取付けてい
る。そしてＩＣモジュール６は、この蓋体６の基板保持
部６ａ、外周保持部６ｂと、カード基体２の凹部２ｆ、
斜面２ｅとで挾み込まれて固定されている。Furthermore, as shown in FIG. 13, the IC module 6 is inserted into the through hole 2.
A lid 6 is attached to the card base 2 so as to close the card base 2. The IC module 6 includes the substrate holding part 6a and the outer circumferential holding part 6b of the lid body 6, the recessed part 2f of the card base 2,
It is fixed by being sandwiched between the slope 2e and the slope 2e.
更に突起２ｄと外周保持部６ｂ及び蓋体６の外周と貫通
穴２ａの内周が、それぞれ超音波溶着によって固着され
る。前述の如くカード基体２と蓋体６は同じ材質のプラ
スチックで構成されているので、極めて高い固着力を得
ることができる。又、超音波溶着によって溶融したプラ
スチックが、蓋体６とカード基体２のスキ間から溶出し
て来ることはなく、平坦なカード基体２を構成できる。Furthermore, the protrusion 2d, the outer periphery holding portion 6b, the outer periphery of the lid 6, and the inner periphery of the through hole 2a are each fixed by ultrasonic welding. As mentioned above, since the card base 2 and the lid 6 are made of the same plastic material, extremely high adhesion strength can be obtained. Moreover, the plastic melted by ultrasonic welding does not come out from the gap between the lid 6 and the card base 2, and a flat card base 2 can be constructed.
ＩＣカードはカード基体内に収納されろＩＣＣモジ−ル
が確実に固定されることと同時に、カード基体表面の印
刷やオーバーシートが美しく形成されることが望まれて
いる。前述の第１３図に示したＩＣカード構造によれば
、ＩＣモジュールを構成する回路基板を強固に挾持でき
るので、ＩＣモジュールはカード基体内へ確実に収納す
ることができる。When an IC card is housed in a card base, it is desired that the ICC module is securely fixed, and at the same time, the printing and oversheet on the surface of the card base are beautifully formed. According to the above-mentioned IC card structure shown in FIG. 13, the circuit board constituting the IC module can be firmly clamped, so that the IC module can be reliably housed within the card base.
しかし上記のＩＣカードによれば、カード基体に取付け
た蓋体の外形線が見えてしまったり、溶着による圧痕が
生じたりする問題があったので、前述の如（外観品質の
美しさを要求されるＩＣカードではこれを解決する必要
があった。又、蓋体の外形線が見えると、この部分から
蓋体をこじ開けて中のＩＣモジュールを取り出し、不正
が加えられる心配があった。However, with the above-mentioned IC card, there were problems such as the outline of the lid attached to the card base being visible and impressions caused by welding. This problem had to be solved for IC cards that use the IC card.Furthermore, if the outline of the lid was visible, there was a risk that the lid could be pried open from this part and the IC module inside could be taken out and tampered with.
本発明の目的は上記の如き問題点を解決し、カードの外
観品質が良好で且つＩＣモジュールの組込み部分が利用
者にわからないＩＣカード構造を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and provide an IC card structure in which the card has a good appearance quality and the integrated part of the IC module is not visible to the user.
上記の目的を達成するため本発明の構成は次のようにな
っている。即ち、コンタクトパターンが形成されたフレ
キシブルな回路基板と該回路基板に装着され、前記コン
タクトパターンと導通されているＩＣチップとから構成
されたＩＣモジュールと、ＩＣカードの表側を構成する
第１カード基体と、裏側を構成する第２カード基体とを
有し、第１カード基体と第２カード基体の間に前記ＩＣ
モジュールを挾持固定したＩＣカードにおいて、前記Ｉ
Ｃモジュールの回路基板は前記コンタクトパターンが形
成されているパターン部と、該パターン部から折り曲げ
て形成した屈曲部とを有し、前記第１カード基体は前記
パターン部のコンタクトパターンを露呈するための開口
部と、前記屈曲部表面を受ける受部を有し、前記第２カ
ード基体は前記パターン部裏面を保持するとともに、前
記屈曲部裏面を保持して前記受部との間に屈曲部を挾持
固定するため保持部を有することを特徴としている。In order to achieve the above object, the configuration of the present invention is as follows. That is, an IC module includes a flexible circuit board on which a contact pattern is formed, an IC chip mounted on the circuit board and electrically connected to the contact pattern, and a first card base that forms the front side of the IC card. and a second card base constituting the back side, and the IC is disposed between the first card base and the second card base.
In an IC card in which a module is clamped and fixed, the I
The circuit board of the C module has a pattern portion on which the contact pattern is formed, and a bent portion formed by bending from the pattern portion, and the first card base has a bent portion for exposing the contact pattern of the pattern portion. The second card base has an opening and a receiving part for receiving the surface of the bent part, and the second card base holds the back surface of the pattern part, and holds the back surface of the bent part to sandwich the bent part between it and the receiving part. It is characterized by having a holding part for fixing.
以下に本発明の実施例を図面に基づいて詳述する。第１
図は本発明の第一実施例であるＩＣカードの要部断面図
、第２図（ａ）及び第２図（Ｃ）はそれぞれカード基体
の要部断面図、第２図（ｂ）はＩＣモジュールの断面図
、第３図（ａ）、（ｂ）及び第４図（ａ）、（ｂ）はカ
ード基体の製造工程を示す断面図、第５図は本発明の第
二実施例であるＩＣカードの要部断面図、第６図は本発
明の第三実施例であるＩＣカードの要部断面図である。Embodiments of the present invention will be described in detail below based on the drawings. 1st
The figure is a sectional view of the main part of an IC card according to the first embodiment of the present invention, FIGS. 2(a) and 2(C) are sectional views of the main part of the card base, and FIG. 2(b) is the main part of the IC card. 3(a), (b) and 4(a), (b) are sectional views showing the manufacturing process of the card base, and FIG. 5 is a second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a sectional view of a main part of an IC card according to a third embodiment of the present invention.
第１図においてＩＣカード１０は、ＰＶＣ（塩化ビニル
）シートで構成されたカード基体１７．１８と、カード
基体１７と１８の間に挾持されたＩＣモジュール１１と
から成り、カード基体１７．１８の表面には図柄、文字
等を表わすための印刷又は図柄シート１９．２０が設げ
られている。In FIG. 1, the IC card 10 consists of a card base 17.18 made of a PVC (vinyl chloride) sheet, and an IC module 11 held between the card bases 17 and 18. Printed or patterned sheets 19 and 20 for representing patterns, characters, etc. are provided on the surface.
第２図（ａ）に示す如＜ＩＣ’カード１００表側を構成
するカード基体１７は薄い二枚のＰＶＣシートを重ねて
作られており、斜面状の開口部１７ａは後述する工程に
よって形成されている。As shown in FIG. 2(a), the card base 17 constituting the front side of the IC' card 100 is made by stacking two thin PVC sheets, and the sloped opening 17a is formed by a process described later. There is.
ＩＣモジエール１１は第２図（ｂ）に示す如（フレキシ
フルな回路基板１２と、回路基板１２の裏面に搭載した
ＩＣチップ１５と、封止樹脂部１６とから構成されてい
る。回路基板１２はＩＣチップ１５が搭載されているパ
ターン部１２ａの表側に複数のコンタクトパターン１６
が形成されている。As shown in FIG. 2(b), the IC module 11 is composed of a flexible circuit board 12, an IC chip 15 mounted on the back surface of the circuit board 12, and a sealing resin part 16.The circuit board 12 A plurality of contact patterns 16 are formed on the front side of the pattern portion 12a on which the IC chip 15 is mounted.
is formed.
又パターン部１２ａの周囲四方向には屈曲部１２ｂが形
成されており、その裏側には折り曲げ形状の保持性を高
めるための折り曲げパターン１４が設けられている。Further, bending portions 12b are formed in four directions around the pattern portion 12a, and a bending pattern 14 is provided on the back side of the bending portion 12b for improving the retention of the bent shape.
更に第２図（Ｃ）に示す如＜ＩＣ’Ｃカード２６側を構
成するカード基体１８は、前述のカード基体１７と同じ
ＰＶＣシートで作られており、保持部１８ａ、１８ｂと
凹部１８Ｃが後述する工程によって形成されている。Furthermore, as shown in FIG. 2(C), the card base 18 constituting the IC'C card 26 side is made of the same PVC sheet as the aforementioned card base 17, and the holding parts 18a, 18b and recessed part 18C are as described below. It is formed by a process of
次にカード基体１７の製造工程について説明する。第３
図（ａ）において２１は下型、２２は上型、２６は下型
２１に取付げたコアである。コア２６には斜面部２３ａ
が形成されており、２枚のカード基体１７に予め形成し
である垂直な開口部１７ａはこの斜面部２３ａに係合す
るように上型２２と下型２１の間にセットされる。そし
て第３図（ｂ）に示す如（上・下型２２，２１でカード
基体１７を加圧加熱することによって傾斜した受部１７
ａが形成できるとともに、二枚のカード基体１７を一体
に圧着できる。前述の如（カード基体１７はＰＶＣシー
トで構成しているので加圧加熱の際にガスを発生するが
、発生したガスはコア２６と上下型２２．２１の隙間か
ら抜けるので問題はない。Next, the manufacturing process of the card base 17 will be explained. Third
In Figure (a), 21 is a lower mold, 22 is an upper mold, and 26 is a core attached to the lower mold 21. The core 26 has a slope portion 23a.
are formed, and vertical openings 17a previously formed in the two card bases 17 are set between the upper mold 22 and the lower mold 21 so as to engage with the sloped parts 23a. Then, as shown in FIG. 3(b), the card base 17 is heated under pressure with the upper and lower molds 22, 21, so that the receiving part 17 is tilted.
a can be formed, and the two card bases 17 can be crimped together. As mentioned above, since the card base 17 is made of a PVC sheet, it generates gas when it is pressurized and heated, but the generated gas escapes through the gap between the core 26 and the upper and lower molds 22 and 21, so there is no problem.
次にカード基体１８の製造工程について説明する。第４
図（ａ）において２４は」二型、２５は凹部２５ａが形
成された下型である。平板状のカード基体１８は上型２
４と下型２５の間にセットされる。そして第４図（ｂ）
に示す如く上・下型２４．２５でカード基体１８を加圧
加熱することにより、保持部１８ａ、１８ｂと凹部１８
Ｃが形成される。Next, the manufacturing process of the card base 18 will be explained. Fourth
In Figure (a), 24 is a second mold, and 25 is a lower mold in which a recess 25a is formed. The flat card base 18 is the upper die 2
4 and the lower mold 25. And Figure 4(b)
By pressurizing and heating the card base 18 with the upper and lower molds 24 and 25 as shown in FIG.
C is formed.
凹部１８Ｃの部分の厚さは、元のカード厚よりも薄くな
るように加圧成形されるので、カード基体１８の余分な
樹脂が凹部２５ａ内に流動して保持部１８ａ、１８ｂが
出来るのである。Since the thickness of the concave portion 18C is pressure-molded to be thinner than the original card thickness, the excess resin of the card base 18 flows into the concave portion 25a to form the holding portions 18a and 18b. .
以上のようにして構成された各部品は第１図に示す如く
、ＩＣモジュール１１はコンタクトパターン１６が開口
部１７ａから露呈するとともに、屈曲部１２ｂの表面が
受部１７ｂに消液するようにカード基体１７へ組込み、
更にカード基体１８は保持部１８ａ、１８ｂでＩＣモジ
エール１１の屈曲部１２ｂ裏側を保持するとともに、凹
部１８Ｃで封止樹脂部１６を収納保持するようにカード
基体１７と貼り合わされている。そしてカード基体１７
．１８は加熱圧着や超音波溶着等の手段によって固着さ
れるので、ＩＣモジュール１１の屈曲部１２ｂはカード
基体１７．１８によって強固に挾持固定される。最後に
カード基体１７．１８の表面に印刷又は図柄シート１９
．２０が設けられてＩＣカード１０が完成する。As shown in FIG. 1, the components configured as described above are arranged so that the contact pattern 16 is exposed through the opening 17a and the surface of the bent portion 12b is quenched into the receiving portion 17b. Incorporated into the base 17,
Further, the card base 18 is bonded to the card base 17 so that the holding parts 18a and 18b hold the back side of the bent part 12b of the IC module 11, and the recess 18C stores and holds the sealing resin part 16. And card base 17
．． 18 is fixed by means such as heat compression bonding or ultrasonic welding, so that the bent portion 12b of the IC module 11 is firmly clamped and fixed by the card base 17 and 18. Finally, print or design sheet 19 on the surface of the card base 17.18
．． 20 is provided to complete the IC card 10.
次に本発明の他の実施例を第５図に基づいて説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described based on FIG.
尚、以下に説明する実施例において前述の実施例と同一
構成要素には同一番号を付してその説明を省略する。第
５図のＴ、 Ｃカード２６において、ＩＣモジュール２
７の回路基板２８は、ノくターン部２８ａから屈曲部２
８ｂにかげて折り目が一箇所であるという点でのみ前述
の実施例と異なり、他の構成は同じである。Incidentally, in the embodiment described below, the same components as those in the above-mentioned embodiment are given the same numbers, and the explanation thereof will be omitted. In the T and C cards 26 in FIG.
The circuit board 28 of No. 7 extends from the notch turn portion 28a to the bent portion 2.
This embodiment differs from the previous embodiment only in that there is only one crease at 8b, and the other configurations are the same.
次に本発明の第三実施例を第６図に基づいて説明する。Next, a third embodiment of the present invention will be described based on FIG.
本実施例のＩＣカード４０は、第５図中のＩＣモジュー
ル２７と同じものを使用しているが、このＩＣモジュー
ル２７はスペーサ４１で回路基板２８の裏面側が保持さ
れており、更に裏側にカード基体４１を貼り合わせてい
る。この構成によればカード基体４１に回路基板２８の
保持部を一体に形成しな（ても良いので、カード基体４
１には第４図で示した保持部成形工程が省略できる。The IC card 40 of this embodiment uses the same IC module 27 shown in FIG. A base body 41 is attached. According to this configuration, the holding portion for the circuit board 28 may not be integrally formed on the card base 41.
1, the holding part forming step shown in FIG. 4 can be omitted.
尚、以上の各実施例ではカード基体をＰＶＣシートで構
成しているが、ＡＢＳ樹脂等を射出成形して構成するこ
とも可能である。In each of the above embodiments, the card base is made of a PVC sheet, but it can also be made of ABS resin or the like by injection molding.
以上の説明から明らかな如（本発明によれば、ＩＣモジ
−−ルを構成する回路基板の屈曲部を、カードの上下面
を形成するカード基体によって挾持固定しているので、
カード基体内にＩＣモジュールを強固に固定できるとと
もに、カード基体はコンタクトパターンが露呈する開口
部以外の表面が平坦に形成されるので、印刷や図柄シー
トを美しく設けることができる。又、ＩＣモジ−−ルは
回路基板の屈曲部がカード基体間に挾持されているので
、ＩＣカードに曲げ応力が加えられても、回路基板の端
部がめくれたりする間穎は生じな（なる。As is clear from the above description (according to the present invention, the bent portion of the circuit board constituting the IC module is clamped and fixed by the card base forming the upper and lower surfaces of the card,
The IC module can be firmly fixed within the card base, and since the surface of the card base other than the opening where the contact pattern is exposed is formed flat, printing and pattern sheets can be beautifully provided. In addition, since the bent part of the circuit board in the IC module is held between the card bases, even if bending stress is applied to the IC card, there is no chance of the edges of the circuit board turning over ( Become.
第１図は本発明の第一実施例であるＩＣカードの要部断
面図、第２図（ａ）及び第２図（Ｃ）はそれぞれカード
基体の要部断面図、第２図（ｂ）はＩＣモジュールの断
面図、第３図（ａ）、（ｂ）及び第４図（ａ）、（ｂ）
はカード基体の製造工程を示す断面図、第５図は本発明
の第二実施例であるＩＣカードの要部断面図、第６図は
本発明の第三実施例であるＩＣカードの要部断面図、第
７図は従来のＩＣカードを示す外０９）
観斜視図、第８図は第７図のＡ−Ａ断面図、第９図はＩ
Ｃカードを構成するカード基体の外観斜視図、第１０図
はＩＣモジュ、−ルの外観斜視図、第１］図〜第］３図
は従来の他のＩＣカードを示す要部断面図、第１４図（
、ｌ）〜（Ｃ）は第１３図の分解断面図、第１５図は第
１３図の分解斜視図である。
１０．２６．４０・・・・・・ＩＣカード、１１．２７
・・・・・・ＩＣモジュール、１２．２８・・・・・・
回路基板、
１２ａ、２８ａ・・・・・・パターン部、１２ｂ、２８
ｂ・・・・・・屈曲部、
１６・・・・・・コンタクトパターン、１５・・・・・
・ＩＣＣランフ
１７．１８．４２・・・・・・カード基体、１７ａ・・
・・・・開口部、
１７ｂ・・・・・・受部、FIG. 1 is a sectional view of the main parts of an IC card according to the first embodiment of the present invention, FIGS. 2(a) and 2(C) are sectional views of the main parts of the card base, and FIG. 2(b) 3(a), (b) and 4(a), (b) are cross-sectional views of the IC module.
5 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the card base, FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of an IC card according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a main part of an IC card according to a third embodiment of the present invention. 7 is a cross-sectional view showing a conventional IC card; FIG. 8 is a sectional view taken along line A-A in FIG. 7; and FIG.
FIG. 10 is an external perspective view of the card base constituting the C card. FIG. 10 is an external perspective view of the IC module. FIGS. Figure 14 (
, l) to (C) are exploded sectional views of FIG. 13, and FIG. 15 is an exploded perspective view of FIG. 13. 10.26.40...IC card, 11.27
...IC module, 12.28...
Circuit board, 12a, 28a...Pattern part, 12b, 28
b...Bending portion, 16...Contact pattern, 15...
・ICC lump 17.18.42...Card base, 17a...
...Opening part, 17b...Receiving part,
Claims (1)
板と該回路基板に装着され、前記コンタクトパターンと
導通されているＩＣチップとから構成されたＩＣモジュ
ールと、ＩＣカードの表側を構成する第１カード基体と
、裏側を構成する第２カード基体とを有し、第１カード
基体と第２カード基体の間に前記ＩＣモジュールを挾持
固定したＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールの回
路基板は前記コンパクトパターンが形成されているパタ
ーン部と、該パターン部から折り曲げて形成した屈曲部
とを有し、前記第１カード基体は前記パターン部のコン
タクトパターンを露呈するための開口部と、前記屈曲部
表面を受ける受部を有し、前記第２カード基体は前記パ
ターン部裏面を保持するとともに、前記屈曲部裏面を保
持して前記受部との間に屈曲部を挾持固定するため保持
部を有することを特徴とするＩＣカード構造。an IC module comprising a flexible circuit board on which a contact pattern is formed and an IC chip mounted on the circuit board and electrically connected to the contact pattern; a first card base forming the front side of the IC card; In an IC card having a second card base constituting a back side, and in which the IC module is sandwiched and fixed between the first card base and the second card base, the circuit board of the IC module has the compact pattern formed thereon. the first card base has a pattern portion formed by bending the pattern portion, and a bent portion formed by bending the pattern portion; and the second card base has a holding part for holding the back surface of the pattern part and holding the back surface of the bent part and clamping and fixing the bent part between it and the receiving part. card structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1251876A JPH03114788A (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Structure of ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1251876A JPH03114788A (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Structure of ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03114788A true JPH03114788A (en) | 1991-05-15 |
Family
ID=17229250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1251876A Pending JPH03114788A (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Structure of ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
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