JPH03114007A - Production of optical integrated circuit provided with optical waveguide layer and grating coupler - Google Patents
Production of optical integrated circuit provided with optical waveguide layer and grating couplerInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は光導波路層とグレーティングカプラとを備えた
光集積回路の製作方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for manufacturing an optical integrated circuit including an optical waveguide layer and a grating coupler.
（従来の技術）
光導波路層とグレーティングカプラとを備えた光集積回
路は１例えば光集積ピックアップ、光結合器、その他の
光学素子への適用が試みられている。(Prior Art) Attempts have been made to apply an optical integrated circuit including an optical waveguide layer and a grating coupler to, for example, an optical integrated pickup, an optical coupler, and other optical elements.
第３図は特開昭６１−２９８５４０号公報に開示されて
いる光集積ピックアップであり、この第３図において７
はシリコン基板、８はバッファ層、９は光導波路層、１
０は半導体レーザ、１１はビ−ムスプリツタ、１２はフ
ォーカスグレーティングカプラ、１３は光ディスク、１
４〜１７はフォトダイオードであり、半導体レーザ１０
から放射されて光導波路層１０中を導波するレーザ光は
ビームスプリッタ１１を経てフォーカスグレーティング
カプラ１２に達する。フォーカスグレーティングカプラ
１２ではレーザ光を集光して光ディスク１３の記録面に
微小な光のスポットを投射する。FIG. 3 shows an optical integrated pickup disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-298540, and in this FIG.
is a silicon substrate, 8 is a buffer layer, 9 is an optical waveguide layer, 1
0 is a semiconductor laser, 11 is a beam splitter, 12 is a focus grating coupler, 13 is an optical disk, 1
4 to 17 are photodiodes, and semiconductor laser 10
Laser light emitted from the optical waveguide layer 10 and guided through the optical waveguide layer 10 reaches the focus grating coupler 12 via the beam splitter 11 . The focus grating coupler 12 focuses the laser light and projects a minute spot of light onto the recording surface of the optical disk 13.
光ディスクからの反射光はフォーカスグレーティングカ
プラ１２とビームスプリッタ１１とを経て光導波路層１
０中を導波してフォトダイオード１４〜１７で受光され
て光電変換される。The reflected light from the optical disk passes through the focus grating coupler 12 and the beam splitter 11 to the optical waveguide layer 1.
0, the light is received by photodiodes 14 to 17, and photoelectrically converted.
フォトダイオード１４〜１７で光電変換された信号は所
定のように加算、減算されることにより。The signals photoelectrically converted by the photodiodes 14 to 17 are added and subtracted in a predetermined manner.
再生信号、トラッキング制御信号、フォーカス制御信号
が得られる。A reproduction signal, a tracking control signal, and a focus control signal are obtained.
（発明が解決しようとする課題）
ところで、第３図示の光集積ピックアップを始めとして
、光導波路層とグレーティングカブラとを備えた光集積
回路において、レリーフ型のグレーティングを構成させ
る場合には、特開昭６１−２９６５４０号公報にも記載
されているように、フォトリソグラフィ法、電子ビーム
描画法などを用いて行われていたから製作工程が複雑で
あり量産性に欠けるという点が問題になっていた。(Problem to be Solved by the Invention) By the way, when a relief type grating is configured in an optical integrated circuit including an optical waveguide layer and a grating covert, such as the optical integrated pickup shown in FIG. As described in Japanese Patent No. 61-296540, photolithography, electron beam lithography, and the like were used, making the manufacturing process complicated and lacking in mass productivity.
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板上に光導波路層が形成されている素材に
おける光導波路層上に所望の屈折率を有するフォトポリ
マを滴下する工程と、表面にレリーフ型グレーティング
構造を有する透光性のスタンバにおけるレリーフ型グレ
ーティング構造側の面を光導波路層側に向けて、前記し
た透光性のスタンバによって前記したフォトポリマを押
圧してレリーフ型グレーティング構造へを形成させる工
程と、透光性のスタンバ側から光を照射してフォトポリ
マを硬化させる工程と、透光性のスタンバを取除く工程
とからなる光導波路層とグレーティングカプラとを備え
た光集積回路の製作方法、及び基板上に所望の屈折率を
有するフォトポリマを滴下する工程と、表面にレリーフ
型グレーティング構造を有するプラスチック成形品と基
板とによって前記したフォトポリマを挟着することによ
り、フォトポリマ層による所定の厚さの光導波路層を形
成させるとともに、レリーフ型グレーティングカプラ部
を形成させる工程と、プラスチック成形品側から光を照
射してフォトポリマ層を硬化させる工程とからなる光導
波路層とグレーティングカブラとを備えた光集積回路の
製作方法を提供する。(Means for Solving the Problems) The present invention includes a step of dropping a photopolymer having a desired refractive index onto an optical waveguide layer of a material on which an optical waveguide layer is formed on a substrate, and a relief type grating on the surface. A step of pressing the above-mentioned photopolymer with the above-mentioned light-transmitting standber so that the surface of the relief-type grating structure side of the light-transmitting standber having the structure faces the optical waveguide layer side to form a relief-type grating structure. A method for manufacturing an optical integrated circuit including an optical waveguide layer and a grating coupler, which comprises the steps of: curing a photopolymer by irradiating light from the translucent standber side; and removing the translucent standber. , and a step of dropping a photopolymer having a desired refractive index onto the substrate, and sandwiching the photopolymer between the substrate and a plastic molded product having a relief grating structure on the surface. The optical waveguide layer and the grating coupler are formed by forming an optical waveguide layer with a thickness of A method for manufacturing an optical integrated circuit is provided.
（作用）
基板上に光導波路層が形成されている素材における光導
波路層上に所望の屈折率を有するフォトポリマを滴下す
る。(Operation) A photopolymer having a desired refractive index is dropped onto the optical waveguide layer of the material on which the optical waveguide layer is formed on the substrate.
表面にレリーフ型グレーティング構造を有する透光性の
スタンバにおけるレリーフ型グレーティング構造側の面
を光導波路層側に向けて、前記した透光性のスタンバに
よって前記したフォトポリマを押圧してフォトポリマに
よりレリーフ型グレーティング構造を形成させる。With the surface of the light-transmitting standber having a relief-type grating structure on its surface facing the optical waveguide layer, the above-mentioned photopolymer is pressed by the light-transmitting standber to form a relief with the photopolymer. form a type grating structure.
透光性のスタンバ側から光を照射してフォトポリマを硬
化させてから、透光性のスタンバを取除くと光導波路層
とグレーティングカブラとを備えた光集積回路が得られ
る。When the photopolymer is cured by irradiating light from the translucent standber side, and the translucent standber is removed, an optical integrated circuit including an optical waveguide layer and a grating covert is obtained.
また、基板上に所望の屈折率を有するフォトポリマを滴
下し、表面にレリーフ型グレーティング構造を有するプ
ラスチック成形品におけるレリーフ型グレーティング構
造側の面と基板とによって前記したフォトポリマを挟着
するか、または表面にレリーフ型グレーティング構造を
有するプラスチック成形品におけるレリーフ型グレーテ
ィング構造を有しない方の面と基板とによって前記した
フォトポリマを挟着する。基板の表面とプラスチック成
形品との間に、所定の厚さのスペーサを介在させると、
所定の厚さのフォトポリマによる光導波路層が容易に形
成できる。Alternatively, a photopolymer having a desired refractive index is dropped onto the substrate, and the photopolymer is sandwiched between the substrate and the surface of a plastic molded product having a relief grating structure on its surface, or the substrate. Alternatively, the photopolymer described above is sandwiched between a substrate and the surface of a plastic molded product having a relief grating structure on its surface, which does not have a relief grating structure. When a spacer of a predetermined thickness is interposed between the surface of the substrate and the plastic molded product,
An optical waveguide layer made of photopolymer having a predetermined thickness can be easily formed.
プラスチック成形品側から光を照射してフォトポリマ層
を硬化させると所定の厚さの光導波路層とグレーティン
グカブラとを備えた光集積回路が得られる。When the photopolymer layer is cured by irradiating light from the side of the plastic molded product, an optical integrated circuit including an optical waveguide layer and a grating covert of a predetermined thickness is obtained.
（実施例）
以下、添付図面を参照して本発明の光導波路層とグレー
ティングカプラとを備えた光集積回路の製作方法につい
て説明する。第１図及び第２図は本発明の光導波路層と
グレーティングカプラとを備えた光集積回路の製作方法
における概略の工程を説明するための図である。(Example) Hereinafter, a method for manufacturing an optical integrated circuit including an optical waveguide layer and a grating coupler of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIGS. 1 and 2 are diagrams for explaining the general steps in the method of manufacturing an optical integrated circuit including an optical waveguide layer and a grating coupler according to the present invention.
まず、第１図を参照して本発明の光導波路層とグレーテ
ィングカプラとを備えた光集積回路の製作方法について
説明する。First, a method for manufacturing an optical integrated circuit including an optical waveguide layer and a grating coupler according to the present invention will be explained with reference to FIG.
第１図の（ａ）において１は基板であり、また、２は基
板１上に蒸着法またはスパッタリング法を適用して所定
の厚さに形成させた誘電体薄膜による光導波路層である
。光導波路層２を構成する誘電体薄膜はガラス、その他
、光導波路層の構成物質として従来から使用されている
物質で構成されてよい０
前記した基板１（後述の第２図中に示されている基板に
ついても同じ）としてはガラス、シリコン等、従来から
光集積回路の基板として使用されている構成材料が使用
できる。光集積回路に例えばフォトダイオード等の半導
体素子をも一体的に形成させる場合には、基板としてシ
リコンを使用した方が良い、また、バッファ層としては
例えば二酸化シリコンの薄膜が使用されてよい。In FIG. 1(a), 1 is a substrate, and 2 is an optical waveguide layer made of a dielectric thin film formed on the substrate 1 to a predetermined thickness by applying a vapor deposition method or a sputtering method. The dielectric thin film constituting the optical waveguide layer 2 may be made of glass or other materials conventionally used as constituent materials of the optical waveguide layer. The same applies to the substrate used in the present invention), such as glass, silicon, and other constituent materials conventionally used as substrates for optical integrated circuits. If a semiconductor element such as a photodiode is also integrally formed in the optical integrated circuit, it is better to use silicon as the substrate, and a thin film of silicon dioxide, for example, may be used as the buffer layer.
次に、基板１と光導波路層２とからなる素材における光
導波路層２上に、第１図の（ｂ）に示されているように
フォトポリマ３を滴下する。前記したフォトポリマ３は
光導波路層２の屈折率に応じて所望の屈折率となるよう
に調合されたものが用いられる。Next, a photopolymer 3 is dropped onto the optical waveguide layer 2 of the material consisting of the substrate 1 and the optical waveguide layer 2, as shown in FIG. 1(b). The photopolymer 3 described above is one that is formulated to have a desired refractive index depending on the refractive index of the optical waveguide layer 2.
前記のように光導波路層２上に滴下されたフォトポリマ
３は、第１図の（ｃ）に示されているように５表面にレ
リーフ型グレーティング構造４ａを有する透光性のスタ
ンパ４を用い、前記したレリーフ型グレーティング構造
４ａ側の面を光導波路層２側に対面させた状態として、
前記した透光性のスタンパ４によって前記したフォトポ
リマ３を押圧する
前記の透光性のスタンパ４としては、例えばガラスの表
面を鏡面研磨した後に、その鏡面研磨された面にフォト
リソグラフィ法、または電子描画法等の周知の手段を用
いて所定のパターンのレリーフ型のグレーティング構造
４ａを形成させたものが用いられる。The photopolymer 3 dropped onto the optical waveguide layer 2 as described above is stamped using a translucent stamper 4 having a relief type grating structure 4a on its surface, as shown in FIG. 1(c). , with the surface on the relief type grating structure 4a side facing the optical waveguide layer 2 side,
The translucent stamper 4 presses the photopolymer 3 with the translucent stamper 4, for example, after mirror-polishing the surface of glass, the mirror-polished surface is subjected to photolithography, or A relief type grating structure 4a formed in a predetermined pattern using a well-known method such as an electronic drawing method is used.
次いで、透光性のスタンバ４側から光を照射してフォト
ポリマ３の層３ａを硬化させた後に、透光性のスタンパ
４を取除くと、第１図の（ｄ）に示されているように、
基板１上に構成された誘電体薄膜による光導波路層２上
には、透光性のスタンパ４における所定のパターンのレ
リーフ型グレーティング構造４ａがフォトポリマ３の層
３ａに転写されることにより、所定のパターンのレリー
フ型のグレーティング構造５がフォトポリマ３の層３ａ
に形成された構成形態の光導波路層とグレーティングカ
プラとを備えた光集積回路が得られる。Next, after curing the layer 3a of the photopolymer 3 by irradiating light from the translucent stamper 4 side, the translucent stamper 4 is removed, as shown in FIG. 1(d). like,
On the optical waveguide layer 2 made of a dielectric thin film formed on the substrate 1, a relief grating structure 4a having a predetermined pattern in a translucent stamper 4 is transferred onto the layer 3a of the photopolymer 3, thereby forming a predetermined pattern. A relief type grating structure 5 having a pattern of is formed on the layer 3a of the photopolymer 3.
An optical integrated circuit is obtained that includes an optical waveguide layer and a grating coupler having a configuration formed in the following manner.
次に、第２図を参照して本発明のグレーティングカプラ
とを備えた光集積回路の別の製作方法について説明する
。第２図の（ａ）において１は表面が鏡面研磨されてい
る基板であり、この第２図の（ａ）に示されている基板
１上に、第２図の（ｂ）に示すようにフォトポリマ３を
滴下する。前記したフォトポリマ３は所望の屈折率とな
るように調合されたものが用いられる。なお、実施に当
っては基板１上にバッファ層を設けである構成の素材を
用いて、その素材におけるバッファ層上にフォトポリマ
３を滴下させるようにしてもよい。Next, another method of manufacturing an optical integrated circuit equipped with the grating coupler of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 2(a), 1 is a substrate whose surface is mirror-polished, and on this substrate 1 shown in FIG. 2(a), as shown in FIG. Drop photopolymer 3. The photopolymer 3 described above is formulated to have a desired refractive index. Note that in practice, a material having a structure in which a buffer layer is provided on the substrate 1 may be used, and the photopolymer 3 may be dropped onto the buffer layer of the material.
前記のように基板１（または基板上に形成させたバッフ
ァ層）上に滴下されたフォトポリマ３は、第２図の（ｃ
）に示されているように１表面にレリーフ型グレーティ
ング構造６ａを有する透光性のプラスチック成形品６に
おけるレリーフ型グレーティング構造６ａ側の面と基板
１（または基板上に形成させたバッファ層）とによって
前記したフォトポリマ３を挟着する。The photopolymer 3 dropped onto the substrate 1 (or the buffer layer formed on the substrate) as described above is shown in (c) in FIG.
), in a light-transmitting plastic molded product 6 having a relief grating structure 6a on one surface, the surface on the relief grating structure 6a side and the substrate 1 (or a buffer layer formed on the substrate) are connected. The photopolymer 3 described above is sandwiched between the two.
前記した挟着に際しては表面にレリーフ型グレーティン
グ構造６ａを有する透光性のプラスチック成形品６にお
けるレリーフ型グレーティング構造６ａ側の面と、基板
１（または基板上に形成させたバッファ層）との間に形
成される前記したフォトポリマ３の層３ｂが、７光導波
路層として良好に機能できるような所定の厚さとなされ
つるように、基板１（または基板上に形成させたバッフ
ァ層）の面と透光性のプラスチック成形品６の面との間
にスペーサを介在させることが望ましい。In the above-mentioned sandwiching, between the surface of the light-transmitting plastic molded product 6 having the relief grating structure 6a on its surface on the side of the relief grating structure 6a and the substrate 1 (or the buffer layer formed on the substrate). The layer 3b of the photopolymer 3 formed on the surface of the substrate 1 (or the buffer layer formed on the substrate) has a predetermined thickness that allows it to function well as an optical waveguide layer. It is desirable to interpose a spacer between the light-transmitting plastic molded product 6 and the surface thereof.
次に、プラスチック成形品６側から光を照射してフォト
ポリマＪｉ３ｂを硬化させると、第２図の（ｄ）に示さ
れているように、基板１（または基板上に形成させたバ
ッファ層）上に、フォトポリマ３の層３ｂによる所定の
厚さの光導波路層と、フォトポリマ３の層３ｂに所定の
パターンのレリーフ型のグレーティング構造３ｃとが形
成されている構成形態の光導波路層とグレーティングカ
プラとを備えた光集積回路が得られる。Next, when the photopolymer Ji3b is cured by irradiating light from the side of the plastic molded product 6, as shown in FIG. 2(d), the substrate 1 (or the buffer layer formed on the substrate) An optical waveguide layer having a configuration in which an optical waveguide layer of a predetermined thickness is formed by a layer 3b of a photopolymer 3 and a relief grating structure 3c of a predetermined pattern is formed on the layer 3b of the photopolymer 3. An optical integrated circuit equipped with a grating coupler is obtained.
前記した表面にレリーフ型グレーティング構造６ａを有
する透光性のプラスチック成形品６は、例えばＰＭＭＡ
、ＰＥＴ等の高分子材料を用いて例えば射出成形機を使
用することにより所望の構成態様の成形品を容易に製作
できる。The translucent plastic molded product 6 having the relief type grating structure 6a on its surface is made of, for example, PMMA.
By using a polymeric material such as , PET, etc., and using, for example, an injection molding machine, a molded product having a desired configuration can be easily manufactured.
前記した第２図を参照して説明した製作方法においては
、基板１（または基板上に形成させたバッファ層）上に
滴下されたフォトポリマ３が１表面にレリーフ型グレー
ティング構造６ａを有する透光性のプラスチック成形品
６におけるレリーフ型グレーティング構造６ａ側の面と
基板１（または基板上に形成させたバッファ層）とによ
って挟着されるようにしていたが、本発明の実施に当っ
ては、プラスチック成形品６を前記した場合とは逆にし
て、基板１（または基板上に形成させたバッファ層）上
に滴下されたフォトポリマ３が、表面にレリーフ型グレ
ーティング構造６ａを有する透光性のプラスチック成形
品６におけるレリーフ型グレーティング構造６ａを有し
ない方の面と基板１（または基板上に形成させたバッフ
ァ層）とによって挟着されるようにしてもよい（この場
合におけるレリーフ型グレーティング構造は透光性のプ
ラスチック成形品６におけるレリーフ型レリーフ型グレ
ーティング構造６ａが表面に現われた状態の構成形態と
なされる。In the manufacturing method described above with reference to FIG. 2, the photopolymer 3 dropped onto the substrate 1 (or the buffer layer formed on the substrate) is a light-transmitting material having a relief type grating structure 6a on one surface. However, in implementing the present invention, the surface of the relief type grating structure 6a side of the plastic molded product 6 and the substrate 1 (or the buffer layer formed on the substrate) are sandwiched. In contrast to the case described above, the photopolymer 3 dropped onto the substrate 1 (or the buffer layer formed on the substrate) forms a transparent material having a relief grating structure 6a on the surface. The plastic molded product 6 may be sandwiched between the surface of the plastic molded product 6 that does not have the relief grating structure 6a and the substrate 1 (or a buffer layer formed on the substrate) (in this case, the relief grating structure is The light-transmitting plastic molded product 6 has a relief grating structure 6a exposed on its surface.
（発明の効果）
以上、詳細に説明したところから明らかなように、光集
積回路におけるレリーフ型のグレーティングを構成させ
るのに、従来は個々の光集積回路の製作に際して、フォ
トリングラフィ法、電子ビーム描画法などを適用してレ
リーフ型のグレーティングを構成させる工程が必要とさ
れていたのに対して１本発明の光導波路層とグレーティ
ングカプラとを備えた光集積回路の製作方法では、透光
性のスタンパの製作時、あるいはプラスチックの成形品
の型の製作時に、−度だけフォトリソグラフィ法、電子
ビーム描画法などの適用によりレリーフ型のグレーティ
ングパターンを形成させればよく、個々の光集積回路の
製作時には、フォトリソグラフィ法、電子ビーム描画法
などの適用によるレリーフ型のグレーティングの形成工
程が必要とされないために光導波路層とグレーティング
カプラとを備えた光集積回路の量産を容易にすることが
できる。(Effects of the Invention) As is clear from the above detailed explanation, in order to construct a relief type grating in an optical integrated circuit, conventionally, when manufacturing each optical integrated circuit, photolithography method, electron beam method, etc. Whereas a step of forming a relief-type grating by applying a drawing method or the like was required, the method for manufacturing an optical integrated circuit including an optical waveguide layer and a grating coupler of the present invention requires When manufacturing a stamper or a mold for a plastic molded product, it is sufficient to form a relief-type grating pattern by applying photolithography, electron beam lithography, etc., for each photonic integrated circuit. During manufacturing, there is no need to form a relief grating using photolithography, electron beam lithography, or the like, making it easy to mass-produce optical integrated circuits that include an optical waveguide layer and a grating coupler. .
第１図及び第２図は本発明の光透波路層とグレーティン
グカプラとを備えた光集積回路の製作方法における概略
の工程を説明するための図、第３図は光導波路層とグレ
ーティングカプラとを備えた光集積回路の一例構成を示
す斜視図である。1 and 2 are diagrams for explaining the outline steps in the method of manufacturing an optical integrated circuit including an optical waveguide layer and a grating coupler according to the present invention, and FIG. 1 is a perspective view showing an example configuration of an optical integrated circuit equipped with the following.
Claims (1)
光導波路層上に所望の屈折率を有するフォトポリマを滴
下する工程と、表面にレリーフ型グレーティング構造を
有する透光性のスタンパにおけるレリーフ型グレーティ
ング構造側の面を光導波路層側に向けて、前記した透光
性のスタンパによって前記したフォトポリマを押圧して
レリーフ型グレーティング構造を形成させる工程と、透
光性のスタンパ側から光を照射してフォトポリマを硬化
させる工程と、透光性のスタンパを取除く工程とからな
る光導波路層とグレーティングカプラとを備えた光集積
回路の製作方法 ２、基板上に所望の屈折率を有するフォトポリマを滴下
する工程と、表面にレリーフ型グレーティング構造を有
するプラスチック成形品と基板とによって前記したフォ
トポリマを挟着することにより、フォトポリマ層による
所定の厚さの光導波路層を形成させるとともにレリーフ
型グレーティングカプラ部を形成させる工程と、プラス
チック成形品側から光を照射してフォトポリマ層を硬化
させる工程とからなる光導波路層とグレーティングカプ
ラとを備えた光集積回路の製作方法[Claims] 1. A step of dropping a photopolymer having a desired refractive index onto the optical waveguide layer of a material on which the optical waveguide layer is formed on the substrate, and a light-transmitting process having a relief grating structure on the surface. forming a relief grating structure by pressing the photopolymer with the transparent stamper, with the side of the relief type grating structure facing the optical waveguide layer; Method 2 of manufacturing an optical integrated circuit equipped with an optical waveguide layer and a grating coupler, which comprises a step of curing the photopolymer by irradiating light from the stamper side and a step of removing the transparent stamper. By dropping a photopolymer having a refractive index of An optical integrated circuit comprising an optical waveguide layer and a grating coupler, comprising a step of forming a layer and a relief type grating coupler part, and a step of curing the photopolymer layer by irradiating light from the plastic molded product side. Production method
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1253371A JPH03114007A (en) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | Production of optical integrated circuit provided with optical waveguide layer and grating coupler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1253371A JPH03114007A (en) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | Production of optical integrated circuit provided with optical waveguide layer and grating coupler |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03114007A true JPH03114007A (en) | 1991-05-15 |
Family
ID=17250424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1253371A Pending JPH03114007A (en) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | Production of optical integrated circuit provided with optical waveguide layer and grating coupler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03114007A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996030184A1 (en) * | 1995-03-31 | 1996-10-03 | Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh | Process and device for producing double-layer light-conducting microstructures using moulding techniques |
| WO1997012270A1 (en) * | 1995-09-27 | 1997-04-03 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Surface mount module and production method thereof |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP1253371A patent/JPH03114007A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996030184A1 (en) * | 1995-03-31 | 1996-10-03 | Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh | Process and device for producing double-layer light-conducting microstructures using moulding techniques |
| WO1997012270A1 (en) * | 1995-09-27 | 1997-04-03 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Surface mount module and production method thereof |
| GB2309796A (en) * | 1995-09-27 | 1997-08-06 | Furukawa Electric Co Ltd | Surface mount module and production method thereof |
| US5861637A (en) * | 1995-09-27 | 1999-01-19 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Surface-mounted module which permits the light output of an optical semiconductor device mounted thereon to be increased, and a method of producing the surface-mounted module |
| GB2309796B (en) * | 1995-09-27 | 2000-01-26 | Furukawa Electric Co Ltd | Surface-mounted module and a method of producing the same |
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