JPH03113820U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03113820U JPH03113820U JP2276090U JP2276090U JPH03113820U JP H03113820 U JPH03113820 U JP H03113820U JP 2276090 U JP2276090 U JP 2276090U JP 2276090 U JP2276090 U JP 2276090U JP H03113820 U JPH03113820 U JP H03113820U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reactor
- main leg
- spacer
- leg column
- block
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- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例を説明する断面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ′断面図、第３図は従来
例を説明する説明図、である。 １……ブロツク鉄心、６ａ……スペーサ部、６
ｂ……ガイド壁。
第２図は第１図のＡ−Ａ′断面図、第３図は従来
例を説明する説明図、である。 １……ブロツク鉄心、６ａ……スペーサ部、６
ｂ……ガイド壁。
Claims (1)
- 複数個のブロツク鉄心を間にスペーサを挟んで
積み重ねた主脚柱部を有するリアクトル鉄心と主
脚柱部に装着された捲き線を備えたリアクトルに
おいて、ブロツク鉄心の端部を周回状とするガイ
ド壁を前記スペーサの周面に一体に形成してなる
リアクトル用磁気ギヤツプスペーサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2276090U JPH03113820U (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2276090U JPH03113820U (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03113820U true JPH03113820U (ja) | 1991-11-21 |
Family
ID=31525771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2276090U Pending JPH03113820U (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03113820U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6022819B2 (ja) * | 1978-07-31 | 1985-06-04 | 株式会社東芝 | 半導体素子のモ−ルド用金型 |
-
1990
- 1990-03-07 JP JP2276090U patent/JPH03113820U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6022819B2 (ja) * | 1978-07-31 | 1985-06-04 | 株式会社東芝 | 半導体素子のモ−ルド用金型 |