JPH03110116A - Setting method for cooling time in injection molding - Google Patents
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、射出成形における冷却時間の設定方法に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for setting cooling time in injection molding.
（従来の技術）
合成樹脂の射出成形においては、樹脂を金型内に射出し
てから冷却固化し型開きまでの過程において、ゲートシ
ールされた後、冷却により成形品がキャビティ内で熱変
形温度以下にまで冷却固化されていることが必要である
。ゲートシールされた後の冷却時間が短いと、成形品は
充分固化していないので離型による外力で変形を起こし
たり、寸法安定性が悪くなるばかりでなく、型開き時に
エジェクタピンで成形品を突き出すときに、変形もしく
は破損することがある。このため、ゲートシール後の型
開きのタイミングを正確に把握するため、適性な冷却時
間を知ることは極めて重要なことである。(Prior art) In the injection molding of synthetic resins, the resin is injected into a mold, cooled and solidified, and during the process until the mold is opened, the molded product is cooled to a heat distortion temperature within the cavity after the gate is sealed. It is necessary to cool and solidify to the following. If the cooling time after gate sealing is short, the molded product will not be sufficiently solidified and will not only be deformed by external force due to mold release and have poor dimensional stability, but also the molded product will not be able to hold the molded product with the ejector pin when opening the mold. It may become deformed or damaged when ejected. Therefore, it is extremely important to know the appropriate cooling time in order to accurately determine the timing of mold opening after gate sealing.
ところで、このゲートシール後の冷却時間は、シリンダ
温度、金型温度、スプル、ランナを含めた成形品の肉厚
により大きく変化しているので、従来から冷却時間の設
定は、使用する樹脂、シリンダ及び金型の温度条件、キ
ャビティの形状や寸法等の諸要因を考慮して経験的に行
っていた。By the way, the cooling time after gate sealing varies greatly depending on the cylinder temperature, mold temperature, and wall thickness of the molded product including the sprue and runner. This was done empirically, taking into consideration various factors such as the temperature conditions of the mold, the shape and dimensions of the cavity, etc.
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記従来技術の冷却時間の設定力゛法で
は、かならずしも型開きのタイミングを正確に把握して
いるとはいえない。即ち、冷却時間が短いと、成形品は
充分固化していない状態で型開きされ、離型による外力
で変形を起こしたりして変形もしくは破損するので、冷
却時間としては、安全を見て成形品の変形防止のため充
分すぎる程の冷却時間をもって設定している場合が多い
。(Problems to be Solved by the Invention) However, the method of setting the cooling time of the prior art described above does not necessarily accurately grasp the timing of mold opening. In other words, if the cooling time is short, the molded product will be opened before it has fully solidified, and the external force caused by mold release will cause deformation or damage. In many cases, the cooling time is set to be more than sufficient to prevent deformation.
このように充分に冷却すれば成形品の変形や破損を防止
できるが、反面、冷却時間が長くなり成形サイクルを上
げることができないという問題点があった。Sufficient cooling in this manner can prevent deformation and breakage of the molded product, but on the other hand, there is a problem in that the cooling time becomes longer and the molding cycle cannot be increased.
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
、その目的とするところは、ゲートシール後の冷却状態
をリアルタイムで観測し、適性な冷却時間を簡単に把握
し設定することが可能な射出成形における冷却時間の設
定方法を提供することにある。The present invention was made to solve the above problems, and its purpose is to enable real-time observation of the cooling state after gate sealing, and to easily grasp and set the appropriate cooling time. An object of the present invention is to provide a method for setting a cooling time in injection molding.
（課題を解決するための手段）
本発明射出成形における冷却時間の設定方法は、金型に
設けられた超音波探触子により、キャビティ内の樹脂に
向けて発信された超音波の反射波の経時変化を連続的に
検出して超音波の速度変化を随時測定し、該測定値と予
め設定された良品成形時に得られる超音波の設定速度値
と比較し、測定された速度値が設定速度値に到達した時
点を冷却時間とすることを特徴とするものである。(Means for Solving the Problems) The method for setting the cooling time in injection molding of the present invention is based on the reflected waves of the ultrasonic waves emitted toward the resin in the cavity by the ultrasonic probe provided in the mold. The change over time is continuously detected and the change in the speed of the ultrasonic wave is measured at any time.The measured value is compared with the set speed value of the ultrasonic wave obtained during molding of a good product set in advance, and the measured speed value is determined as the set speed. The cooling time is defined as the point in time when the value is reached.
超音波探触子としては、一般に水晶、セラミック、硫酸
リチウム等の振動子が使用され、超音波探傷機等のパル
ス受発信機能を備えた測定手段に接続される。As an ultrasonic probe, a vibrator made of crystal, ceramic, lithium sulfate, or the like is generally used, and is connected to a measuring means such as an ultrasonic flaw detector having a pulse reception/transmission function.
（作用）
金型に設けられた超音波探触子を用いて、キャビティ内
の樹脂に向けて発信された超音波の反射波を検出するこ
とにより、キャビティ内の樹脂の溶融状態から固化状態
までの超音波の速度変化を測定することができる。この
測定値は予め設定された良品成形時の設定速度値と比較
され、設定条件となったときに成形品が充分に固化され
たとして出力される。この充分に固化された時点で、金
型の型開きを行うと、成形品が型開きの際に変形もしく
は破損したりすることなく取り出し可能であるから、適
性な冷却時間として把握することができる。(Function) By detecting the reflected waves of the ultrasonic waves emitted toward the resin in the cavity using an ultrasonic probe installed in the mold, the resin in the cavity changes from a molten state to a solidified state. It is possible to measure changes in the velocity of ultrasonic waves. This measured value is compared with a preset speed value for molding a non-defective product, and when the set conditions are met, it is output as having sufficiently solidified the molded product. If the mold is opened at this point when it is sufficiently solidified, the molded product can be taken out without being deformed or damaged when the mold is opened, so this can be understood as an appropriate cooling time. .
（実施例）
本発明射出成形における冷却時間の設定方法の一実施例
を図面を参照しながら説明する。(Example) An example of a method for setting a cooling time in injection molding of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は、本発明に係る射出成形における冷却時間の設
定方法が適用される射出成形装置を示している。FIG. 1 shows an injection molding apparatus to which a method for setting a cooling time in injection molding according to the present invention is applied.
同図において、１は射出成形機で、ホッパー１１内に貯
溜された樹脂を順次射出シリンダー１２内に供給し、ス
クリュウ−１３の回転により射出シリンダー１２の先端
部に送りながら溶融し、スクリュウ−１３を油圧ラム機
構１４で前進させることにより射出シリンダー１２の先
端のノズル１ａから樹脂を射出するように構成されてい
る。In the figure, reference numeral 1 denotes an injection molding machine, in which resin stored in a hopper 11 is sequentially supplied into an injection cylinder 12, and is melted while being sent to the tip of the injection cylinder 12 by the rotation of a screw 13. The resin is injected from the nozzle 1a at the tip of the injection cylinder 12 by advancing the resin with a hydraulic ram mechanism 14.
２はフィルムゲート方式の金型で、スプル３が設けられ
た固定側金型４と、キャビティ５とフィルムゲート６を
有する移動側金型７とからなる。Reference numeral 2 denotes a film gate type mold, which consists of a stationary mold 4 provided with a sprue 3 and a movable mold 7 having a cavity 5 and a film gate 6.
固定側金型４は、射出成形機１のノズル１ａの射出先端
部に取付けられ、移動側金型７は、固定側金型４に対向
して配置され、油圧シリンダー等の型締装置１５によっ
て図中左右に往復移動可能になされている。The stationary mold 4 is attached to the injection tip of the nozzle 1a of the injection molding machine 1, and the movable mold 7 is arranged opposite to the stationary mold 4, and is clamped by a mold clamping device 15 such as a hydraulic cylinder. It can be moved back and forth from side to side in the figure.
金型２のキャビティ５には成形品の肉厚部に相当する凹
部５１が移動側金型７に設けられており、固定側金型４
の外側には、超音波探触子９が設けられている。In the cavity 5 of the mold 2, a recess 51 corresponding to the thick part of the molded product is provided in the movable mold 7, and in the fixed mold 4.
An ultrasonic probe 9 is provided outside.
超音波探触子９が設けられる部分は、第２図にその拡大
図を示すように、キャビティ５の凹部５１の底面５２に
向けて超音波を発信できるように取付部４１が設けられ
ており、該取付部４１の取付面にカップリング剤８を介
して超音波探触子９が取付けられている。超音波探触子
９でキャビティ５内の樹脂の状態を検知する部分として
、上記実施例のように凹部５１としているのは、成形品
の肉厚部となる部分の冷却に時間がかかり、離型の際に
肉厚部が変形し易いためであるが、これに限定するもの
ではなく、例えば、エジェクタピンの当接する部分であ
ってもよい。As shown in an enlarged view in FIG. 2, the portion where the ultrasonic probe 9 is installed is provided with a mounting portion 41 so that ultrasonic waves can be transmitted toward the bottom surface 52 of the recess 51 of the cavity 5. , an ultrasonic probe 9 is attached to the attachment surface of the attachment portion 41 via a coupling agent 8. The reason why the recess 51 is used as the part for detecting the state of the resin in the cavity 5 with the ultrasonic probe 9 as in the above embodiment is that it takes time to cool the thick part of the molded product, and it may cause separation. This is because the thick portion is easily deformed during molding, but it is not limited to this, and may be a portion that comes into contact with an ejector pin, for example.
超音波探触子９には、超音波探傷機１６が接続されるよ
うになっており、超音波探傷機１６は、例えば０．０１
〜１秒毎にパルスを発信するもので、超音波探触子９は
超音波探傷機１６によって５ＭＨｚの超音波を発信する
とともに、その反射波を検出するようになっている。The ultrasonic flaw detector 16 is connected to the ultrasonic probe 9, and the ultrasonic flaw detector 16 has a
The ultrasonic probe 9 emits a pulse every ~1 second, and the ultrasonic flaw detector 16 emits a 5 MHz ultrasonic wave and detects the reflected wave.
また、超音波探傷機１６には、図示は省略しているが、
超音波探触子９により受信された超音波の反射波に基づ
いて、樹脂の溶融状態から固化状態までの超音波の速度
変化を随時測定する測定手段が設けられており、この測
定１手段はソフトウェアによって構成されている。In addition, although not shown in the diagram, the ultrasonic flaw detector 16 includes:
A measuring means is provided for measuring the change in the speed of the ultrasonic wave from the molten state to the solidified state of the resin at any time based on the reflected waves of the ultrasonic wave received by the ultrasonic probe 9. It is configured by software.
超音波探傷機１６の出力は、キャビティ５内に充填され
た樹脂の状態に対応した超音波の速度値を示すもので比
較器１７に送出される。比較器１７には、予め良品成形
時の設定速度値が設定されている。The output of the ultrasonic flaw detector 16 indicates a velocity value of ultrasonic waves corresponding to the state of the resin filled in the cavity 5, and is sent to a comparator 17. In the comparator 17, a set speed value at the time of molding a non-defective product is set in advance.
比較器１７の出力は、射出成形機１のコントローラ２０
からの充填開始の指示の信号に基づいて時間を計測する
時間カウンター１８に導かれている。この時間カウンタ
ー１８の出力側は時間表示器１９に接続されている。The output of the comparator 17 is sent to the controller 20 of the injection molding machine 1.
It is led to a time counter 18 that measures time based on a signal from the controller 10 indicating the start of filling. The output side of this time counter 18 is connected to a time display 19.
次に、上記実施例の射出成形装置を使用した本発明射出
成形における冷却時間の設定方法について図面に基づい
て説明する。Next, a method for setting the cooling time in injection molding of the present invention using the injection molding apparatus of the above embodiment will be explained based on the drawings.
第１図及び第２図において、先ず、射出成形機１によっ
て樹脂を金型２のキャビティ５内に射出すると、樹脂は
充填圧縮される。一方、キャビティ５内への射出開始と
共に超音波探傷機１６からパルスを発信する。超音波探
触子９から、例えば、０．０１秒毎に発信された５ＭＨ
ｚの超音波（パルス波）は、キャビティ５に充填された
樹脂１０と固定側金型４の型面との境界面４２や、移動
側金型７の凹部５１の底面との境界面５２で反射し、そ
の反射波が再び固定側金型４を介して超音波探触子９に
導かれる。1 and 2, first, when resin is injected into a cavity 5 of a mold 2 by an injection molding machine 1, the resin is filled and compressed. On the other hand, at the same time as the injection into the cavity 5 starts, the ultrasonic flaw detector 16 emits a pulse. For example, 5MH transmitted from the ultrasonic probe 9 every 0.01 seconds
The ultrasonic wave (pulse wave) of The reflected wave is guided to the ultrasonic probe 9 via the stationary mold 4 again.
超音波探触子９によって受信された超音波の反射波は、
第３図及び第４図に示すようになる。ここで、第３図は
、キャビティ５に樹脂１０が充填されていない場合の反
射波の波形図であり、第４図はキャビティ５に樹脂１０
が充填されている場合の反射波の波形図である。即ち、
第３図は、樹脂が未充填のときの発信パルス３０に対す
る固定側金型４の型面の境界面４２よりの一次エコー波
３１及び二次エコー波３２の様子を示してい“る。The reflected ultrasound waves received by the ultrasound probe 9 are
As shown in FIGS. 3 and 4. Here, FIG. 3 is a waveform diagram of reflected waves when the cavity 5 is not filled with the resin 10, and FIG.
FIG. 4 is a waveform diagram of a reflected wave when filled with . That is,
FIG. 3 shows the state of primary echo waves 31 and secondary echo waves 32 from the boundary surface 42 of the mold surface of the stationary mold 4 in response to the transmitted pulse 30 when the resin is not filled.
また、第４図は樹脂が充填されたときの発信パルス３３
に対する、固定側金型４の型面の境界面４２よりの一次
エコー波３４及び、移動側金型７との境界面５２よりの
境界面エコー波３５及び固定側金型４との境界面４２よ
りの二次エコー波３６の様子を示している。In addition, FIG. 4 shows the emitted pulse 33 when the resin is filled.
, the primary echo wave 34 from the boundary surface 42 of the mold surface of the fixed mold 4, the boundary echo wave 35 from the boundary surface 52 with the moving mold 7, and the boundary surface 42 with the fixed mold 4. The state of secondary echo waves 36 is shown.
第４図に示す各エコー波は、超音波探触子９を介するこ
とにより、超音波探傷機１６に導かれる。Each echo wave shown in FIG. 4 is guided to the ultrasonic flaw detector 16 via the ultrasonic probe 9.
この導かれた各エコー波の内、境界面エコー波３５は、
キャビティ５内に充填された樹脂１０が溶融状態から固
化することにより、−次エコー波３４と境界面エコー波
３５との時間間隔Ｔが変化することから、−次エコー波
３４と境界面エコー波３５との時間間隔Ｔを超音波探傷
機１６でデジタル化し、このデジタル値からキャビティ
５の凹部５１における反射波の速度をリアルタイムに演
算処理して求める。Among these guided echo waves, the boundary surface echo wave 35 is
When the resin 10 filled in the cavity 5 is solidified from a molten state, the time interval T between the −th echo wave 34 and the boundary surface echo wave 35 changes, so that the −th order echo wave 34 and the boundary surface echo wave 35 is digitized by the ultrasonic flaw detector 16, and from this digital value, the velocity of the reflected wave in the recess 51 of the cavity 5 is calculated and determined in real time.
第５図はこのようにして求められた反射波の速度値を示
している。同図において、溶融樹脂が金型内に充填され
た時刻ｔ１においては、反射波の速度はｃ、であり、こ
の時刻ｔ１から樹脂が徐々に固化するに従って反射波の
速度は略直線的に増加し、フィルムゲート５２における
樹脂が固化したゲートシール時刻ｔ２において反射波の
速度はＣ２となる。更に、ゲートシール後のキャビティ
５内の樹脂が冷却され、良品が得られる型開きの時刻ｔ
。FIG. 5 shows the velocity values of the reflected waves determined in this manner. In the figure, at time t1 when the mold is filled with molten resin, the speed of the reflected wave is c, and from this time t1, as the resin gradually solidifies, the speed of the reflected wave increases approximately linearly. However, at the gate sealing time t2 when the resin in the film gate 52 is solidified, the speed of the reflected wave becomes C2. Furthermore, the mold opening time t at which the resin in the cavity 5 after the gate seal is cooled and a good product is obtained is reached.
.
において反射波の速度はゲートシール時刻１１における
速度値ｃ２より大きい速度値Ｃ８となる。この速度値Ｃ
８は良品成形時の速度値として比較器１７に設定されて
いる。The velocity of the reflected wave becomes a velocity value C8 which is larger than the velocity value c2 at the gate seal time 11. This speed value C
8 is set in the comparator 17 as a speed value when molding a non-defective product.
尚、上記のゲートシール時刻１１は、図示しないが、圧
力センサーによりキャビティ内の樹脂圧の変動を検出す
ることにより求めてもよいし、また、フィルムゲート５
２の近傍に超音波探触子を設け、フィルムゲート５２内
の樹脂１０が溶融状態から固化する状態をより超音波の
速度変化により求めてもよい。Although not shown, the gate seal time 11 described above may be obtained by detecting fluctuations in resin pressure in the cavity with a pressure sensor, or may be obtained by detecting fluctuations in resin pressure within the cavity using a pressure sensor.
An ultrasonic probe may be provided near 2, and the state in which the resin 10 within the film gate 52 solidifies from a molten state may be determined by changing the speed of the ultrasonic waves.
ゲートシール時刻ｔ２に達した時点で金型２の保圧は解
除されるが、キャビティ５の樹脂は型を閉じた状態で冷
却されており、反射波の速度値は徐々に増加している。When the gate seal time t2 is reached, the holding pressure of the mold 2 is released, but the resin in the cavity 5 is being cooled with the mold closed, and the velocity value of the reflected wave is gradually increasing.
比較器１７では、導かれた反射波と予め設定された良品
成形時に得られる超音波の設定速度値と比較する。比較
器１７からは、時間カウンター１８に対して測定された
反射波の速度値が設定速度値に達した信号を送出する。The comparator 17 compares the guided reflected wave with a preset speed value of the ultrasonic wave obtained during molding of a non-defective product. The comparator 17 sends a signal to the time counter 18 indicating that the measured velocity value of the reflected wave has reached the set velocity value.
時間カウンター１８では、ゲートシールされた時刻ｔ２
から時刻Ｌ３まで時間が測定され、測定された結果は時
間表示器１９にデジタル表示される。At the time counter 18, the time t2 when the gate is sealed
The time is measured from to time L3, and the measured result is digitally displayed on the time display 19.
時間表示器１９に測定表示された時間を冷却時間として
読み取り、コントローラ２０のタイマー２１に冷却時間
として設定してお（。コントローラ２０では、タイマー
２１の設定時間になると、型締装置１５を作動させ移動
側金型７を右側に移動させて型開きを行い成形品を取り
出す。The time measured and displayed on the time display 19 is read as the cooling time, and the timer 21 of the controller 20 is set as the cooling time. The movable mold 7 is moved to the right side, the mold is opened, and the molded product is taken out.
（発明の効果）
本発明射出成形における保圧時間の設定方法は、金型に
設けられた超音波探触子により、キャビティ内の樹脂に
向けて発信された超音波の反射波の経時変化を連続的に
検出して超音波の速度変化を随時測定し、該測定値と予
め設定された良品成形時に得られる超音波の設定速度値
と比較し、測定された速度値が設定速度値に到達した時
点を冷却時間とするので、長年の経験を必要とせず、型
開きのタイミングを決定する適性な冷却時間を正確に且
つ簡単に把握することができ、成形サイクルの短縮が可
能となる。(Effects of the Invention) The method for setting the pressure holding time in injection molding of the present invention uses an ultrasonic probe provided in the mold to detect changes over time in reflected waves of ultrasonic waves emitted toward the resin in the cavity. Continuously detects and measures changes in the speed of ultrasonic waves at any time, and compares the measured value with the set speed value of ultrasonic waves obtained during molding of a good product set in advance, and the measured speed value reaches the set speed value. Since the cooling time is defined as the cooling time, the appropriate cooling time for determining the mold opening timing can be accurately and easily determined without requiring many years of experience, making it possible to shorten the molding cycle.
第１図は本発明射出成形における保圧時間の設定方法が
適用される射出成形装置の概略説明図、第２図は同上の
金型部分の一部切欠拡大断面図、第３図は樹脂が未充填
のときの発信パルスに対する各エコー波を示す図、第４
図は樹脂が充填されたときの発信パルスに対する各エコ
ー波を示す図、第５図は樹脂が充填された後の時間経過
に対する反射波の速度変化を示す図である。
符号の説明
１・・射出成形機、２・・金型、３・・スプル、４・・
固定側金型、５・・キャビティ、６・・フィルムゲート
、７・・移動側金型、９・・超音波探触子、１０・・樹
脂、１４・・油圧ラム機構、１６・・超音波探傷機、１
７・・比較器、１８・・時間カウンター １９・・時間
表示器、２０・・コントローラ、２１・・タイマーFig. 1 is a schematic explanatory diagram of an injection molding apparatus to which the method for setting the holding pressure time in injection molding of the present invention is applied, Fig. 2 is a partially cutaway enlarged sectional view of the same mold part, and Fig. 3 is a FIG. 4 shows each echo wave for the transmitted pulse when unfilled.
The figure shows each echo wave in response to the emitted pulse when the resin is filled, and FIG. 5 is a diagram showing the speed change of the reflected wave over time after the resin is filled. Explanation of symbols 1. Injection molding machine, 2. Mold, 3. Sprue, 4.
Fixed side mold, 5...Cavity, 6...Film gate, 7...Moving side die, 9...Ultrasonic probe, 10...Resin, 14...Hydraulic ram mechanism, 16...Ultrasonic Flaw detector, 1
7... Comparator, 18... Time counter 19... Time display, 20... Controller, 21... Timer
Claims (1)
内の樹脂に向けて発信された超音波の反射波の経時変化
を連続的に検出して超音波の速度変化を随時測定し、該
測定値と予め設定された良品成形時に得られる超音波の
設定速度値と比較し、測定されに速度値が設定速度値に
到達した時点を冷却時間とすることを特徴とする射出成
形における冷却時間の設定方法1. An ultrasonic probe installed in the mold continuously detects changes over time in the reflected waves of the ultrasonic waves emitted toward the resin in the cavity, and measures changes in the speed of the ultrasonic waves from time to time. Cooling in injection molding, characterized in that the measured value is compared with a preset set speed value of ultrasonic waves obtained during molding of a non-defective product, and the cooling time is defined as the time when the measured speed value reaches the set speed value. How to set the time
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24988189A JPH03110116A (en) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | Setting method for cooling time in injection molding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24988189A JPH03110116A (en) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | Setting method for cooling time in injection molding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110116A true JPH03110116A (en) | 1991-05-10 |
Family
ID=17199592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24988189A Pending JPH03110116A (en) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | Setting method for cooling time in injection molding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03110116A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009126093A (en) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Aisin Seiki Co Ltd | Injection molding device |
| WO2019238584A1 (en) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | Werkzeugbau Siegfried Hofmann Gmbh | Tool for processing plastic, having an oscillation-generating element and an oscillation-sensing element |
-
1989
- 1989-09-25 JP JP24988189A patent/JPH03110116A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009126093A (en) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Aisin Seiki Co Ltd | Injection molding device |
| WO2019238584A1 (en) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | Werkzeugbau Siegfried Hofmann Gmbh | Tool for processing plastic, having an oscillation-generating element and an oscillation-sensing element |
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