JPH03106977A - Method for joining silicone gel with substrate - Google Patents
Method for joining silicone gel with substrateInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、シリコーンゲルと支持体との接合方法に関し
、さらに詳しくは、シリコーンゲルと支持体とを強固に
接着しうるようなシリコーンゲルと支持体との接合方法
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field of the Invention The present invention relates to a method for bonding a silicone gel and a support, and more specifically, to a method for bonding a silicone gel and a support, and more particularly, to a method for bonding a silicone gel and a support that can firmly bond the silicone gel and the support. Regarding the joining method.
発明の技術的背景
シリコーンゲルと取付用座金などの支持体とを接合させ
てなる接合体は、緩衝材あるいは防振材として優れた性
能を有しており、たとえば各種回転機器、ＯＡ機器など
の精密機器、シューズなどのスポーツ用品、特殊梱包材
などの用途への利用が期待されている。Technical background of the invention A bonded body made by bonding silicone gel to a support such as a mounting washer has excellent performance as a cushioning material or vibration isolating material, and is used for various rotating equipment, OA equipment, etc. It is expected to be used in applications such as precision equipment, sports goods such as shoes, and special packaging materials.
シリコーンゲルと支持体とを接合してなる接合体は、た
とえばシリコーンゲルを所定の形状に硬化成形した後、
得られた成形体を支持体上に接着剤を介して接着するこ
とにより製造されてきた。A bonded body formed by bonding a silicone gel and a support can be obtained by, for example, hardening and molding the silicone gel into a predetermined shape, and then
It has been manufactured by adhering the obtained molded body onto a support using an adhesive.
ところがシリコーンゲルは高度の離型性を有するため、
シリコーンゲルと支持体とをシリコーン系接着剤を介し
て接着しても、シリコーンゲルと支持体とを強固に接合
することは困難であり、シリコーンゲルは容易に支持体
から剥離してしまうという問題点があった。However, since silicone gel has high mold release properties,
Even if the silicone gel and the support are bonded together using a silicone adhesive, it is difficult to firmly bond the silicone gel and the support, and the silicone gel easily peels off from the support. There was a point.
またシリコーンゲルと支持体との接着性を向上させるた
め、予め所定形状に硬化或形されたシリコーンゲルおよ
び支持体の接着予定面にサンドブラストなどの前処理を
施した後に、これらを接着剤を介して接合する方法も考
えられる。しかしながら、この方法では、複雑な前処理
が必要となり、しかも接着力のばらつきが大きいなどの
問題点があった。In addition, in order to improve the adhesion between the silicone gel and the support, the surfaces of the silicone gel that has been cured or shaped into a predetermined shape and the support that are to be bonded are subjected to pretreatment such as sandblasting, and then these are bonded with an adhesive. Another possible method is to join the two. However, this method requires complicated pretreatment and has problems such as large variations in adhesive strength.
特に支持体と接合されるシリコーンゲルの硬度が高い場
合あるいはフィラーが配合されたシリコーンゲルの場合
に、シリコーンゲルと支持体とを強固に接合することは
困難であった。たとえば針大度が５０度以下であるシリ
コーンゲルを支持体に接合しようとすると、支持体との
接着力が低下するとともに、支持体表面となじみに＜＜
、接合時に気泡などを巻き込みやすく、しかもシリコー
ンゲルが硬いため変形しにくくなって不均一な圧縮によ
る応力集中が生じてしまい、シリコーンゲルと支持体と
を強固に接合することは困難であった。また中空バルー
ンなどのフィラーが充填された針大度が２００度以下の
シリコーンゲルを支持体に接合しようとすると、フィラ
ー添加によってシリコーンゲルの接着面積が減少すると
ともに、フィラーと支持体との間に電気的反発力（ファ
ンデルワールス力）が作用するため、シリコーンゲルと
支持体との接着力が低下し、シリコーンゲルと支持体と
を強固に接合することは困難であった。It has been difficult to firmly bond the silicone gel and the support, especially when the silicone gel to be bonded to the support has high hardness or contains a filler. For example, if you try to bond silicone gel with a needle size of 50 degrees or less to a support, the adhesive force with the support will decrease, and it will not blend with the surface of the support.
However, it is difficult to firmly bond the silicone gel and the support because air bubbles and the like are easily drawn in during bonding, and the silicone gel is hard and difficult to deform, resulting in stress concentration due to uneven compression. In addition, when trying to bond silicone gel filled with filler such as a hollow balloon and having a needle size of 200 degrees or less to a support, the adhesion area of the silicone gel decreases due to the addition of the filler, and there is a gap between the filler and the support. Since the electrical repulsion force (van der Waals force) acts, the adhesive force between the silicone gel and the support decreases, making it difficult to firmly bond the silicone gel and the support.
発明の目的
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたもの
であって、シリコーンゲルと支持体とを強固に接着する
ことができるようなシリコーンゲルと支持体との接合方
法を提供することを目的としている。Purpose of the Invention The present invention has been made in view of the prior art as described above, and provides a method for bonding silicone gel and a support that can firmly bond the silicone gel and the support. It is intended to.
発明の概要
本発明に係る第１のシリコーンゲルと支持体との接合方
法は、支持体表面に、該支持体に接合されるシリコーン
ゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライマーを
塗布し、
該支持体表面に未硬化状態のシリコーンゲルを接触させ
て加熱して、シリコーンゲルを硬化させるとともに、支
持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーとシリコ
ーンゲルとを反応させて、シリコーンゲルと支持体とを
接合することを特徴としている。Summary of the Invention The first method of bonding a silicone gel and a support according to the present invention includes applying a silicone primer capable of forming a chemical bond with the silicone gel to be bonded to the support onto the surface of the support, and The silicone gel in an uncured state is brought into contact with the surface of the support and heated to cure the silicone gel, and the silicone primer applied to the surface of the support is reacted with the silicone gel to cause the silicone gel to react with the support. It is characterized by joining.
本発明に係る第２のシリコーンゲルと支持体との接合方
法は、支持体表面に、該支持体に接合されるシリコーン
ゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライマーを
塗布し、次いでシリコーンゲルと反応しうる付加反応型
シリコーン系接着剤を塗布し、
該支持体表面に未硬化状態のシリコーンゲルを接触させ
て加熱して、シリコーンゲルを硬化させるとともに、支
持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーおよび／
または接着剤とシリコーンゲルとを反応させて、シリコ
ーンゲルと支持体とを接合することを特徴としている。The second method of bonding a silicone gel and a support according to the present invention is to coat the surface of the support with a silicone primer capable of forming a chemical bond with the silicone gel to be bonded to the support, and then to bond the silicone gel to the support. A reactive addition-reactive silicone adhesive is applied, and an uncured silicone gel is brought into contact with the surface of the support and heated to cure the silicone gel, and at the same time the silicone primer applied to the surface of the support is cured. and/
Alternatively, it is characterized in that the adhesive and the silicone gel are reacted to bond the silicone gel and the support.
本発明に係る第３のシリコーンゲルと支持体との接合方
法は、支持体表面に、該支持体に接合されるシリコーン
ゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライマーを
塗布し、次いでジオルガノポリシロキサンとオルガノハ
イドロジエンボリシロキサンとの混合物であって該ジオ
ルガノポリシロキサンのビニル基と該オルガノｌＸイド
ロジエンボリシロキサンのＳｔ−Ｈ結合における水素と
のモル比が水素過剰となっているシリコーン系接着剤を
塗布し、
該支持体表面に未硬化状態のシリコーンゲルを接触させ
て加熱して、シリコーンゲルを硬化させるとともに、支
持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーおよび／
または接着剤とシリコーンゲルとを反応させて、シリコ
ーンゲルと支持体とを接合することを特徴としている。The third method of joining a silicone gel and a support according to the present invention is to coat the surface of the support with a silicone primer capable of forming a chemical bond with the silicone gel to be joined to the support, and then apply the diorganopolymer. A silicone adhesive that is a mixture of a siloxane and an organohydrodiene polysiloxane, in which the molar ratio between the vinyl group of the diorganopolysiloxane and the hydrogen in the St-H bond of the organo IX hydrogen polysiloxane is in excess of hydrogen. The uncured silicone gel is brought into contact with the surface of the support and heated to cure the silicone gel, and the silicone primer and/or the silicone primer applied to the surface of the support are cured.
Alternatively, it is characterized in that the adhesive and the silicone gel are reacted to bond the silicone gel and the support.
本発明に係る第４のシリコーンゲルと支持体との接合方
法は、支持体表面に、該支持体に接合されるシリコーン
ゲルと化学結合を形威しつるシリコーン系プライマーお
よび必要に応じてシリコーン系接着剤を塗布し、
該支持体表面に未硬化状態であるとともにフィラーが含
まれていないシリコーンゲルを塗布した後、該支持体表
面に未硬化状態であるとともにフィラーが含まれている
シリコーンゲルを接触させて加熱して、シリコーンゲル
を硬化させるとともに、支持体表面に塗布されたシリコ
ーン系プライマーおよび／または接着剤とシリコーンゲ
ルとを反応させて、フィラ−入りシリコーンゲルと支持
体とを接合することを特徴としている。The fourth method of joining a silicone gel and a support according to the present invention includes applying a silicone-based primer to the surface of the support to form a chemical bond with the silicone gel to be joined to the support, and optionally a silicone-based primer that forms a chemical bond with the silicone gel to be joined to the support. After applying an adhesive and applying uncured silicone gel that does not contain filler to the surface of the support, apply silicone gel that is uncured and contains filler to the surface of the support. The silicone gel is cured by contacting and heating, and the silicone primer and/or adhesive applied to the surface of the support is reacted with the silicone gel to bond the filler-containing silicone gel and the support. It is characterized by
発明の具体的説明
以下本発明に係るシリコーンゲルと支持体との接合方法
について、具体的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The method of joining a silicone gel and a support according to the present invention will be described in detail below.
本発明では、シリコーンゲルと支持体とが接合されるが
、支持体としては、金属製支持体、合威樹脂製支持体あ
るいはセラミックス製支持体などが材質を制限すること
なく用いられ、その形状はいかなる形状であってもよい
。In the present invention, the silicone gel and the support are bonded together, and the support may be made of metal, hewei resin, ceramics, or the like without any restriction, and its shape may be of any shape.
またシリコーンゲルとしては、ジオルガノシロキサン成
分単位を有するゲルが用いられる。特に、シリコーンゲ
ルとしては、下記のようなゲルが好ましく用いられる。Further, as the silicone gel, a gel having diorganosiloxane component units is used. In particular, as the silicone gel, the following gels are preferably used.
下記式（Ｉ）で示されるジオルガノポリシロキサン（Ａ
或分）
ＲＲ’ ２ＳＩＯ（Ｒ２２ＳＩＯ）ｎＳＩＲ’ 。Ｒ
・（ １）［式中、Ｒはアルケニル基であり、ＲＩは
脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基であり、
Ｒ２は１価の脂肪族炭化水素基＜ Ｒ ２のうち少なく
とも５０モル％はメチル基であり、アルケニル基を有す
る場合にはその含有率は１０モル％以下である）であり
、ｎはこの成分の２５℃における粘度が１００〜１００
．０００ｃＳｔになるなるような数である］と、
２５℃における粘度が５ ０ ０ ０ ｅｓｔ以下であ
り、１分子中に少なくとも３個のＳｔ原子に直接結合し
た水素原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキ
サン（Ｂ成分）とからなり、
かつオルガノハイドロジエンポリシロキサン（Ｂ成分）
中のＳｔ原子に直接結合している水素原子の合ｉ１ｆｆ
ｉに対するジオルガノポリシロキサン（Ａ成分）．中に
含まれるアルケニル基の合計量の比（モル比）が０．１
〜２．０になるように調整された混合物からなる付加型
シリコーンコボリマーである。Diorganopolysiloxane (A
RR'2SIO(R22SIO)nSIR'. R
・(1) [wherein R is an alkenyl group, RI is a monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond,
R2 is a monovalent aliphatic hydrocarbon group (at least 50 mol% of R2 is a methyl group, and if it has an alkenyl group, its content is 10 mol% or less), and n is this component The viscosity at 25°C is 100-100
．． 000 cSt], and an organohydrodiene polysiloxane having a viscosity at 25°C of 5000 est or less and having hydrogen atoms directly bonded to at least three St atoms in one molecule. B component), and organohydrodiene polysiloxane (B component)
The combination of hydrogen atoms directly bonded to the St atoms in i1ff
diorganopolysiloxane (component A) for i. The ratio (molar ratio) of the total amount of alkenyl groups contained in it is 0.1
It is an addition-type silicone copolymer consisting of a mixture adjusted to have a viscosity of ~2.0.
このシリコーンゲルについてさらに詳しく説明すると、
上記Ａ或分であるジオルガノポリシロキサンは、直鎖状
の分子構造を有し、分子の両末端にあるアルケニル基Ｒ
が、Ｂ或分中のＳｉ原子１こ直接結合した水素原子と付
加して架橋構造を形成することができる化合物である。To explain this silicone gel in more detail,
The diorganopolysiloxane, which is part A above, has a linear molecular structure and has alkenyl groups R at both ends of the molecule.
is a compound that can form a crosslinked structure by adding one Si atom in B to a directly bonded hydrogen atom.
この分子末端６こ存在するアルケニル基は、低級アルケ
ニノレ基であることか好ましく、反応性を考慮するとビ
ニノレ基が特に好ましい。The alkenyl groups present at the six terminal ends of the molecule are preferably lower alkenyl groups, and in consideration of reactivity, vinyl groups are particularly preferred.
ｌ
また、分子末端に存在するＲ は、脂肪族不飽和結合を
有しない１価の炭化水素基であり、このような基の具体
的な例としては、メチル基、プロビル基およびヘキシル
基などのようなアルキノレ基、フエニル基並びにプロロ
アルキル基を挙げることができる。l Also, R present at the end of the molecule is a monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond, and specific examples of such groups include methyl group, probyl group, and hexyl group. Mention may be made of such alkynole groups, phenyl groups and proloalkyl groups.
２
上記式（Ｉ）において、Ｒ は、１価の脂肪族炭化水素
基であり、このような基の具体的な例としては、メチル
基、プロビル基およびヘキシノレ誌のようなアルキル基
並びにビニル基のような低級アルケニル基を挙げること
ができる。ただし、Ｒ２のうちの少なくとも５０モル％
はメチノレ基で２
あり、Ｒ がアルケニル基である場合には、アノレケニ
ル基は１０モル％以下の量であることが好ましい。アル
ケニル基の量が１０モル％を超えると架橋密度が高くな
り過ぎて高粘度になりやすい。2 In the above formula (I), R is a monovalent aliphatic hydrocarbon group, and specific examples of such groups include alkyl groups such as methyl group, proyl group, and hexyl group, and vinyl groups. Examples include lower alkenyl groups such as. However, at least 50 mol% of R2
is a methylene group, and when R is an alkenyl group, the amount of anolekenyl group is preferably 10 mol% or less. If the amount of alkenyl groups exceeds 10 mol %, the crosslinking density becomes too high and the viscosity tends to increase.
また、ｎは、このＡ或分の２５℃における粘度が通常は
１００〜１００，０００ｃＳｔ ，好ましくは２００〜
２０．０００ｃＳｔの範囲内になるように設定される。Further, n is such that the viscosity of this A at 25°C is usually 100 to 100,000 cSt, preferably 200 to 100,000 cSt.
It is set within a range of 20.000 cSt.
上記のＢｆｊ．分であるオルガノハイドロジエンボリシ
ロキサンは、Ａ成分の架橋剤であり、Ｓｉ原子に直接結
合した水素原子がＡ戊分中のアルケニル基と付加口てＡ
成分を硬化させる。The above Bfj. Organohydrodiene polysiloxane, which is a component, is a crosslinking agent for component A, and the hydrogen atom directly bonded to the Si atom connects to the alkenyl group in component A.
Harden the ingredients.
Ｂ成分は、上記のような作用を有していればよく、Ｂ成
分としては、直航状、分岐した鎖状、環状、あるいは網
目状などの種々の分子構造のものが使用できる。また、
Ｂ或分中のＳｉ原子には、水素原子の外、有機基が結合
しており、この有機基は、通常はメチル基のような低級
アルキル基である。さらに、Ｂ成分の２５℃における粘
度は、通常は５ ０ ０ ０ ｃｓｔ以下、好ましくは
、５００ＣＳｔ以下である。The B component only has to have the above-mentioned effect, and the B component can have various molecular structures such as straight, branched chain, cyclic, or network. Also,
In addition to the hydrogen atom, an organic group is bonded to the Si atom in B, and this organic group is usually a lower alkyl group such as a methyl group. Furthermore, the viscosity of component B at 25° C. is usually 5000 cst or less, preferably 500 Cst or less.
このようなＢ成分の例としては、
分子両末端がトリオルガノシロキサン基で封鎖されたオ
ルガノハイドロジェンシロキサン、ジオルガノシロキサ
ンとオルガノハイドロジエンシロキサンとの共重合体、
テトラオルガノテトラハイドロジエンシクロテトラシロ
キサン、
ｌ
ＨＲ ＳｉＯ 単位とＳｉＯ 単位とか２
１／２ ４／２らなる共重合シロ
キサン、および
を挙げることができる。ただし、上記式においてＲ１は
前記と同じ意味である。Examples of such component B include organohydrogensiloxane in which both molecular ends are capped with triorganosiloxane groups, copolymers of diorganosiloxane and organohydrogensiloxane, tetraorganotetrahydrogencyclotetrasiloxane, l HR SiO unit and SiO unit etc.2
Examples include copolymerized siloxanes consisting of 1/2 and 4/2. However, in the above formula, R1 has the same meaning as above.
本発明で使用されるシリコーンゲルは、上記のＢ或分中
のＳｉに直接結合している水素原子の合計モル量に対す
るＡ或分中のアルケニル基の合計モル量との比率が通常
は０． １？−２．０、好ましくは０．１〜１．０の
範囲内になるようにＡ或分とＢ成分とを混合することに
より製造される。このようなシリコーンゲルの硬化反応
は、通常は触媒を用いて行なわれる。ここで使用される
触媒としては、白金系触媒が好適であり、このような白
金系触媒の例としては、微粉砕元素状白金、塩化白金酸
、酸化白金、白金とオレフインとの錯塩、白金アルコラ
ートおよび塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩を挙
げることができる。このような触媒は、Ａ成分とＢ成分
との合計重量に対して通常はＯ． ｉｐｐｍ （白
金換算量、以下同様）以上、好ましくは０．５１ｐｌ以
上の量で使用される。このような触媒の量の上限につい
ては特に制限はないが、例えば触媒が液状である場合、
あるいは溶液として使用することができる場合には、２
００ｐｐｍ以下の量で充分である。In the silicone gel used in the present invention, the ratio of the total molar amount of alkenyl groups in the A portion to the total molar amount of hydrogen atoms directly bonded to Si in the B portion is usually 0. 1? -2.0, preferably by mixing a certain amount of A component and B component so that it is within the range of 0.1 to 1.0. Such a curing reaction of silicone gel is usually carried out using a catalyst. The catalyst used here is preferably a platinum-based catalyst, and examples of such platinum-based catalysts include finely ground elemental platinum, chloroplatinic acid, platinum oxide, complex salts of platinum and olefin, and platinum alcoholates. and complex salts of chloroplatinic acid and vinylsiloxane. Such catalysts usually have an O. It is used in an amount of ippm (platinum equivalent, hereinafter the same) or more, preferably 0.51 pl or more. There is no particular restriction on the upper limit of the amount of catalyst, but for example, if the catalyst is in liquid form,
Alternatively, if it can be used as a solution, 2
An amount of 0.00 ppm or less is sufficient.
このようにして得られる硬化されたシリコーンゲルは、
ＪＩＳ Ｋ ２２０７−１９８０ ５ ０ ｇ荷重で測
定した針大度が通常５〜２５０度、好ましくは１０〜７
０度の範囲になるような硬度を有している。The cured silicone gel thus obtained is
JIS K 2207-1980 Needle size measured at 50g load is usually 5 to 250 degrees, preferably 10 to 7
It has a hardness in the range of 0 degrees.
このようなシリコーンゲルの硬度は、上Ｈａ Ａ或分の
量を、Ｂ成分中のＳｔに直接結合している水素原子と架
橋構造を形成することができる量よりも過剰に用いるこ
とにより調整することができる。The hardness of such a silicone gel is adjusted by using a certain amount of upper Ha A in excess of the amount that can form a crosslinked structure with the hydrogen atoms directly bonded to St in component B. be able to.
また、他の方法として、両末端がメチル基であるシリコ
ーンオイルを、得られるシリコーンゲルに対して５〜７
５重量％の範囲内の量で予め添加することにより調整す
ることもできる。In addition, as another method, silicone oil having methyl groups at both ends is applied to the resulting silicone gel for 5 to 7 hours.
It can also be adjusted by adding it in advance in an amount within the range of 5% by weight.
上記のようなシリコーンゲルは、フィラー（充填剤）を
含むことができる。このようなフィラーとしては、有機
系バルーン、無機系バルーン、タルク、マイ力、鉛粉末
あるいは金属繊維、無機繊維、有機繊維、ウィスカー、
導電性フィラー、圧電性フィラーなどが用いられる。Silicone gels as described above can contain fillers. Such fillers include organic balloons, inorganic balloons, talc, miryoku, lead powder or metal fibers, inorganic fibers, organic fibers, whiskers,
Conductive fillers, piezoelectric fillers, etc. are used.
また上記のようなシリコーンゲルは、充填剤に加えて、
顔料、硬化遅延剤、難燃剤などを、得られるシリコーン
ゲルの特性を損なわない範囲内で含むこともてきる。In addition to the filler, the silicone gel mentioned above also contains
Pigments, curing retardants, flame retardants, etc. may also be included within the range that does not impair the properties of the resulting silicone gel.
本発明では、上記のような支持体とシリコーンゲルとを
接合するに際して、まず支持体の接合予定表面に、上記
シリコーンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プ
ライマーを塗布し、次いで必要に応じてシリコーン系接
着剤が塗布された支持体表面に未硬化状態のシリコーン
ゲルを接触させて加熱して、シリコーンゲルを硬化させ
るとともに支持体表面に塗布されたシリコーン系プライ
マーおよび／または接着剤とシリコーンゲルとを反応さ
せて、シリコーンゲルと支持体とを接合している。In the present invention, when bonding the support and silicone gel as described above, first a silicone primer capable of forming a chemical bond with the silicone gel is applied to the surface of the support to be bonded, and then, if necessary, An uncured silicone gel is brought into contact with the surface of the support coated with a silicone adhesive and heated to cure the silicone gel, and at the same time the silicone primer and/or adhesive coated on the surface of the support and the silicone gel are heated. The silicone gel and the support are bonded together by reacting them.
シリコーンゲルと化学結合を形成しうるシリコーン系プ
ライマーとしては、支持体と結合し、しかもシリコーン
ゲルと反応しうるようなプライマーが用いられる。As the silicone-based primer capable of forming a chemical bond with the silicone gel, a primer that can bind to the support and react with the silicone gel is used.
このようなシリコーン系プライマーとしては′具体的に
はプライマーＡ（トーレシリコーン■）、プライマ−Ｚ
− ３０４２ （バイエル合或シリコーン■）などが
挙げられる。Examples of such silicone-based primers include Primer A (Toray Silicone ■) and Primer Z.
-3042 (Bayer Goori Silicone ■) and the like.
さらに上記のシリコーン系プライマーに、トリエトキシ
シランなどのカップリング剤を添加してもよい。Furthermore, a coupling agent such as triethoxysilane may be added to the silicone primer described above.
また本発明では、支持体の接合予定表面上に、上記のよ
うなシリコーン系プライマーを塗布した後、付加反応型
シリコーン系接着剤をさらに塗布することが好ましい。Further, in the present invention, it is preferable to coat the silicone primer as described above on the surface of the support to be bonded, and then further coat an addition reaction type silicone adhesive.
このような付加反応型シリコーン系接着剤としては、加
熱時にシリコーンゲルと付加反応が起こり、シリコーン
ゲルを硬化しつるようなシリコーン系接着剤が用いられ
、具体的には、たとえばＫＥ−１８００７ （信越化学
工業■）あるいはＳＥ−１７００（トーレシリコーン側
）などが挙げられる。As such an addition reaction type silicone adhesive, a silicone adhesive is used which causes an addition reaction with the silicone gel when heated, hardens the silicone gel, and makes the silicone stick. Specifically, for example, KE-18007 (Shin-Etsu) Examples include Chemical Industry ■) or SE-1700 (Toray silicone side).
また付加反応型シリコーン系接着剤として、上記のよう
なジオルガノポリシロキサンと、オルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンとの混合物であって、該ジオルガノポ
リシロキサンのビニル基と該オルガノハイドロジエンボ
リシロキサンのＳｉ−Ｈ結合における水素とのモル比が
、水素過剰となっているような組戊物を用いることもで
きる。たとえばビニル基とＳ ｉ −Ｈにおける水素と
の比が１：１．０５〜１：２．Ｏであるような組成物を
用いることができる。Further, as an addition reaction type silicone adhesive, a mixture of a diorganopolysiloxane as described above and an organohydrodiene polysiloxane is used, in which the vinyl group of the diorganopolysiloxane and the Si- It is also possible to use a composition in which the molar ratio of hydrogen to H bonds is in excess. For example, the ratio of vinyl group to hydrogen in S i -H is 1:1.05 to 1:2. Compositions such as O can be used.
このようなシリコーン系プライマーおよび必要に応じて
シリコーン系接着剤が塗布された支持体表面に、未硬化
状態のシリコーンゲルを接触させて加熱するが、この工
程は、具体的には、金型を用いて行なうことが好ましい
。すなわち具体的には、金型にセットされた該支持体表
面に、未硬化状態のシリコーンゲルを注入して加熱する
ことによって、シリコーンゲルを硬化させるとともに支
持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーおよび／
または接着剤とシリコーンゲルとを反応させて、シリコ
ーンゲルと支持体とを接合させる。An uncured silicone gel is brought into contact with the surface of the support coated with such a silicone primer and, if necessary, a silicone adhesive, and heated. It is preferable to use Specifically, by injecting uncured silicone gel onto the surface of the support set in a mold and heating it, the silicone gel is cured and the silicone primer and silicone primer applied to the support surface are cured. /
Alternatively, the adhesive and the silicone gel may be reacted to bond the silicone gel and the support.
加熱は、５０〜１６０℃好ましくは７０〜１３０℃で行
なうことが望ましい。また加熱時に１．０２〜５．０ｋ
ｇ／ｃＩ＃に加圧することもできる。Heating is desirably carried out at 50 to 160°C, preferably 70 to 130°C. Also, 1.02 to 5.0k when heated
It is also possible to pressurize to g/cI#.
加熱終了後に金型からシリコーンゲルと支持体との接合
体を取出して、空冷放置すれば、シリコーンゲルと支持
体との接合体が得られる。After the heating is completed, the joined body of the silicone gel and the support is taken out from the mold and left to cool in the air, thereby obtaining the joined body of the silicone gel and the support.
また本発明でフィラ−入りシリコーンゲルと支持体とを
接合するには、支持体の接合予定面にシリコーン系プラ
イマーそして必要に応じてシリコーン系接着剤を塗布し
た後、フィラー未充填の未硬化のシリコーンゲルを支持
体上に塗布し、次いでフィラ−入りシリコーンゲルを該
支持体上に注入しフィラ一入りシリコーンゲルを硬化さ
せることによりシリコーンゲルと支持体とを接合させる
。In addition, in order to bond the filler-containing silicone gel and the support in the present invention, after applying a silicone primer and, if necessary, a silicone adhesive to the surface of the support to be joined, an uncured silicone gel containing no filler is applied. The silicone gel and the support are bonded by coating the silicone gel onto the support, then injecting the filler-containing silicone gel onto the support, and curing the filler-containing silicone gel.
発明の効果
本発明によって得られるシリコーンゲルと支持体との接
合体は、接合部での接着強度に優れ、しかも接着強度の
ばらつきも小さいため、緩衝材あるいは防振材として優
れた性能を有しており、具体的には、各種回転機器、Ｏ
Ａ機器などの精密機器、シューズなどのスポーツ用品、
特殊梱包材などに用いられる。Effects of the Invention The bonded product of silicone gel and support obtained by the present invention has excellent adhesive strength at the bonded portion and has small variations in adhesive strength, so it has excellent performance as a cushioning material or a vibration-proofing material. Specifically, various rotating equipment, O
Precision equipment such as A equipment, sporting goods such as shoes,
Used for special packaging materials, etc.
また本発明では、シリコーンゲルと支持体との接合体を
簡単な製造工程によって製造することができる。Further, in the present invention, a bonded body of silicone gel and a support can be manufactured by a simple manufacturing process.
以下本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
ら実施例に限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be explained below with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
実施例１
板厚３．２ｗ＋ｍの炭素鋼板に亜鉛鍍金を施した円板状
座金２枚の接着予定面に、シリコーン系ブライマ−（プ
ライマーＡニトーレシリコーン■）を塗布して乾燥させ
た。その後、付加型シリコーン系接着剤（ＫＥ １８０
０Ｔ：信越化学工業■）を塗布し、未乾燥で反応性を有
する状態で所定の金型の下面にセットした。Example 1 A silicone brimer (Primer A Nitore Silicone ■) was applied to the surfaces to be bonded of two disc-shaped washers made of zinc-plated carbon steel plates having a thickness of 3.2 w+m and dried. After that, add-on silicone adhesive (KE 180
0T: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was applied and set on the lower surface of a predetermined mold in an undried and reactive state.
次いで両末端ビニルジオルガノポリシロキサン（Ａ成分
） （ Ｘ−８２／９０２ ：信越化学工業Ｈ！Ｉ
）と、オルガノハイドロジエンボリシロキサン（Ｂ成分
）（ＣａＴ １３００：信越化学工業■）とを１００：
６（重量比）の割合で混合し、攪拌した。この混合物中
には白金系触媒が全体に対して白金換算で５ ｐｐｍの
量で含まれている。この混合物を脱泡後前記金型に注入
した。Next, double-terminated vinyldiorganopolysiloxane (component A) (X-82/902: Shin-Etsu Chemical H!I
) and organohydrodiene polysiloxane (component B) (CaT 1300: Shin-Etsu Chemical ■) at 100:
6 (weight ratio) and stirred. This mixture contained a platinum-based catalyst in an amount of 5 ppm in terms of platinum based on the total amount. This mixture was poured into the mold after defoaming.
金型上面に残りの座金をセットした後、適当な重錐を乗
せ、弱加圧下でオーブン中に放置し、１２０℃×１時間
、さらに金型を外して、１２０℃で２時間加熱して硬化
後取り出し放置した。After setting the remaining washers on the top of the mold, place a suitable weighted pyramid and leave it in an oven under mild pressure at 120℃ for 1 hour, then remove the mold and heat it at 120℃ for 2 hours. After curing, it was taken out and left to stand.
得られた試験体を引張り一試験機にセットし、５００ｍ
ｍ／分の速度で引張り破断させた。The obtained test specimen was set in a tensile tester and tested for 500 m.
Tensile breakage was carried out at a speed of m/min.
結果を表１に示す。The results are shown in Table 1.
比較例１
実施例１の支持材表面に、実施例１と同一手順でプライ
マー処理を施した。一方、実施例１と同様のシリコーン
ゲル原料を別途混合し、攪拌、脱泡後に金型へ注入し硬
化させた。得られた円柱状シリコーンゲル硬化物の接合
予定面を、＃４０のサンドペーパーで十分凹凸にした後
に水洗、乾燥、アセトン脱脂を行ない、プライマー塗布
処理を行なった。前記支持材およびシリコーンゲル材接
合面へシリコーン系接着剤を塗布し、金型へセット後、
弱加圧して１２０℃で３時間オーブン中で加熱して硬化
した。得られた試験体につき実施例１と同様に引張り試
験を行なった。Comparative Example 1 The surface of the support material of Example 1 was subjected to primer treatment in the same procedure as Example 1. On the other hand, the same silicone gel raw material as in Example 1 was mixed separately, stirred and defoamed, and then poured into a mold and cured. The surfaces of the resulting cylindrical cured silicone gel products to be bonded were sufficiently roughened with #40 sandpaper, washed with water, dried, degreased with acetone, and subjected to a primer coating treatment. After applying silicone adhesive to the joint surface of the support material and silicone gel material and setting it in the mold,
It was cured by heating in an oven at 120° C. for 3 hours under mild pressure. A tensile test was conducted on the obtained test specimen in the same manner as in Example 1.
結果を表１に示す。The results are shown in Table 1.
表 １
シリコーンゲル緩衝材部分：４５φｘ２５ｈ（ｍ＋ｓ）
実施例２
ＪＩＳ Ｋ−６３０１に準拠して、所定の寸法に切断し
た樹脂製試験片の接合予定面に、シリコーン系プライマ
ー（プライマーＡ）を塗布し、乾燥後、金型上にセット
した。Table 1 Silicone gel buffer part: 45φx25h (m+s)
Example 2 In accordance with JIS K-6301, a silicone primer (primer A) was applied to the surface to be joined of a resin test piece cut to a predetermined size, and after drying, it was set on a mold.
次いで実施例１で使用したシリコーンゲル原料を前記金
型に注入した後、上面金型を乗せた。この際必要としな
い部分まで接合しないよう試験片の該当部分に厚さ１０
０μｍのテフロンシ一トを予め配置してマスキングを行
なった。Next, the silicone gel raw material used in Example 1 was injected into the mold, and then the upper mold was placed on it. At this time, a thickness of 10 mm was applied to the relevant part of the test piece to avoid joining unnecessary parts.
Masking was performed by placing a 0 μm Teflon sheet in advance.
セットされた金型上面を弱加圧して１２０℃で３時間オ
ーブン中で加熱硬化した。取り出し後、金型から取り外
して室温放置した。The upper surface of the set mold was lightly pressed and cured by heating in an oven at 120° C. for 3 hours. After taking it out, it was removed from the mold and left at room temperature.
結果を表２に示す。The results are shown in Table 2.
実施例３
実施例２において、プライマー処理した後の試験片に、
シリコーン系接着剤（ＫＥｌ８００Ｔ）を塗布して、未
乾燥の状態で、ゲル原料を注入硬化させた。Example 3 In Example 2, the test piece after primer treatment was
A silicone adhesive (KEl800T) was applied, and the gel raw material was injected and cured in an undried state.
結果を表２に示す。The results are shown in Table 2.
比較例２
実施例３の試験片へ、予め所定の厚さに硬化或形したシ
リコーンゲルからなるシートを、表面アセトン脱脂、プ
ライマー塗布、乾燥後、シリコーン系接着剤を塗布し金
型を使用し、両者を接合させ、１２０℃で３時間加熱硬
化させた。Comparative Example 2 A sheet made of silicone gel that had been cured or shaped in advance to a predetermined thickness was applied to the test piece of Example 3, the surface was degreased with acetone, a primer was applied, and after drying, a silicone adhesive was applied and a mold was used. The two were bonded together and cured by heating at 120° C. for 3 hours.
結果を表２に示す。The results are shown in Table 2.
実施例４
実施例３において、シリコーン系接着剤の代わりに、ビ
ニル基：Ｓｉ−Ｈ結合の水素−１：１．０５（モル比）
となるように配合したシリコーンゲル原料を塗布し、未
乾燥の状態で金型に組み込み、所定の混合シリコーンゲ
ル原料を注入硬化した。Example 4 In Example 3, instead of the silicone adhesive, vinyl group:hydrogen of Si-H bond-1:1.05 (molar ratio)
A silicone gel raw material blended as follows was applied, placed in a mold in an undried state, and a predetermined mixed silicone gel raw material was injected and hardened.
結果を表３に示す。The results are shown in Table 3.
比較例３
予め硬化させたシリコーンゲルを用いた以外は実施例４
と同様にしてシリコーンゲルの支持体への接合を行なっ
た。Comparative Example 3 Example 4 except that pre-cured silicone gel was used
The silicone gel was bonded to the support in the same manner as described above.
結果を表３に示す。The results are shown in Table 3.
表３
実施例５
実施例３において、シリコーン系接着剤塗布後、フィラ
ー未充填のシリコーンゲル原料を０．５帥厚さに塗布し
た後、中空フィラー（エクスバンセルＤＥＮ（スウェー
デン） ＥｘｐａｎｅｅｌｌＬ） ３ ！］！量％を添
加したシリコーンゲル原料を注入、硬化させた。Table 3 Example 5 In Example 3, after applying the silicone adhesive, the unfilled silicone gel raw material was applied to a thickness of 0.5 thick, and then a hollow filler (Expaneell DEN (Sweden) Expaneell L) was applied. ]! % of the silicone gel raw material was injected and cured.
結果を表４に示す。The results are shown in Table 4.
比較例４
予め硬化させた中空フィラ一入りシリコーンゲルからな
るシートを用いた以外は実施例５と同様にしてシリコー
ンゲルの支持体への接合を行なった。Comparative Example 4 A silicone gel was bonded to a support in the same manner as in Example 5, except that a sheet of silicone gel containing one hollow filler that had been cured in advance was used.
結果を表４に示す。The results are shown in Table 4.
Claims (1)
ルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライマーを塗
布し、 該支持体表面に未硬化状態のシリコーンゲルを接触させ
て加熱して、シリコーンゲルを硬化させるとともに、支
持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーとシリコ
ーンゲルとを反応させて、シリコーンゲルと支持体とを
接合することを特徴とするシリコーンゲルと支持体との
接合方法。 ２）支持体表面に、該支持体に接合されるシリコーンゲ
ルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライマーを塗
布し、次いでシリコーンゲルと反応しうる付加反応型シ
リコーン系接着剤を塗布し、該支持体表面に未硬化状態
のシリコーンゲルを接触させて加熱して、シリコーンゲ
ルを硬化させるとともに、支持体表面に塗布されたシリ
コーン系プライマーおよび／または接着剤とシリコーン
ゲルとを反応させて、シリコーンゲルと支持体とを接合
することを特徴とするシリコーンゲルと支持体との接合
方法。 ３）支持体表面に、該支持体に接合されるシリコーンゲ
ルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライマーを塗
布し、次いでジオルガノポリシロキサンとオルガノハイ
ドロジエンポリシロキサンとの混合物であって該ジオル
ガノポリシロキサンのビニル基と該オルガノハイドロジ
エンポリシロキサンのＳｉ−Ｈ結合における水素とのモ
ル比が水素過剰となっているシリコーン系接着剤を塗布
し、 該支持体表面に未硬化状態のシリコーンゲルを接触させ
て加熱して、シリコーンゲルを硬化させるとともに、支
持体表面に塗布されたシリコーン系プライマーおよび／
または接着剤とシリコーンゲルとを反応させて、シリコ
ーンゲルと支持体とを接合することを特徴とするシリコ
ーンゲルと支持体との接合方法。 ４）支持体表面に、該支持体に接合されるシリコーンゲ
ルと化学結合を形成しうるシリコーン系プライマーおよ
び必要に応じてシリコーン系接着剤を塗布し、 該支持体表面に未硬化状態であるとともにフィラーが含
まれていないシリコーンゲルを塗布した後、該支持体表
面に未硬化状態であるとともにフィラーが含まれている
シリコーンゲルを接触させて加熱して、シリコーンゲル
を硬化させるとともに、支持体表面に塗布されたシリコ
ーン系プライマーおよび／または接着剤とシリコーンゲ
ルとを反応させて、シリコーンゲルと支持体とを接合す
ることを特徴とするフィラー入りシリコーンゲルと支持
体との接合方法。[Claims] 1) A silicone primer capable of forming a chemical bond with the silicone gel bonded to the support is applied to the surface of the support, and the uncured silicone gel is brought into contact with the surface of the support. A silicone gel and a support, characterized in that the silicone gel is heated to cure the silicone gel and the silicone gel is reacted with a silicone primer applied to the surface of the support to bond the silicone gel and the support. How to join with. 2) A silicone primer capable of forming a chemical bond with the silicone gel to be bonded to the support is applied to the surface of the support, and then an addition reaction type silicone adhesive capable of reacting with the silicone gel is applied to the support. The uncured silicone gel is brought into contact with the body surface and heated to cure the silicone gel, and the silicone primer and/or adhesive applied to the support surface is reacted with the silicone gel to form a silicone gel. A method for bonding a silicone gel and a support, the method comprising bonding the silicone gel and the support. 3) A silicone primer capable of forming a chemical bond with the silicone gel bonded to the support is applied to the surface of the support, and then a silicone primer which is a mixture of a diorganopolysiloxane and an organohydrodiene polysiloxane is applied to the support. A silicone adhesive having an excess hydrogen molar ratio between the vinyl groups of the polysiloxane and the hydrogen in the Si-H bonds of the organohydrodiene polysiloxane is applied, and an uncured silicone gel is applied to the surface of the support. The silicone gel is cured by heating in contact with the silicone primer and/or the silicone primer applied to the surface of the support.
Alternatively, a method for bonding a silicone gel and a support, which comprises bonding the silicone gel and the support by reacting an adhesive with the silicone gel. 4) A silicone primer capable of forming a chemical bond with the silicone gel bonded to the support and a silicone adhesive as necessary are applied to the surface of the support, and the silicone adhesive is applied to the surface of the support in an uncured state. After applying silicone gel that does not contain filler, the uncured silicone gel that contains filler is brought into contact with the surface of the support and heated to harden the silicone gel, and the surface of the support is heated. 1. A method for bonding a filler-containing silicone gel and a support, the method comprising bonding the silicone gel and the support by reacting the silicone primer and/or adhesive applied to the silicone gel with the silicone gel.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1242774A JP3024978B2 (en) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | Bonding method between silicone gel and support |
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Publications (2)
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| JPH03106977A true JPH03106977A (en) | 1991-05-07 |
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