JPH03106002A - レーザトリミング方法 - Google Patents
レーザトリミング方法Info
- Publication number
- JPH03106002A JPH03106002A JP1243796A JP24379689A JPH03106002A JP H03106002 A JPH03106002 A JP H03106002A JP 1243796 A JP1243796 A JP 1243796A JP 24379689 A JP24379689 A JP 24379689A JP H03106002 A JPH03106002 A JP H03106002A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- substrate
- trimmed
- patterns
- trimming
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- Pending
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Numerical Control (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はレーザトリミング方法に関し、特に基板上の多
数のモジュールに対するトリミング動作を制御するＮＣ
プログラムを容易に作成できるレーザＩ・リミング方法
に関する。
数のモジュールに対するトリミング動作を制御するＮＣ
プログラムを容易に作成できるレーザＩ・リミング方法
に関する。
従来の技術
従来、基板上多数のモジュールに対してレーザトリミン
グを行なう場合には１モジュール毎にＮＣプログラムを
入手によって入力し作威している。
グを行なう場合には１モジュール毎にＮＣプログラムを
入手によって入力し作威している。
発明が解決しようとする課題
このような従来のレーザトリミング方法では、基板毎に
大変な期間と労力を必要とするばかりでなく、ミスを生
じることも多い。
大変な期間と労力を必要とするばかりでなく、ミスを生
じることも多い。
本発明は、基板条件パラメータを設定するだけで、その
基板に対応したレーザトリミン制御のＮＣプログラムを
作戒ずることができるレーザトリミング方法を提供する
ことを目的とする。
基板に対応したレーザトリミン制御のＮＣプログラムを
作戒ずることができるレーザトリミング方法を提供する
ことを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明のレーザトリミング方法は、基板に対するブロー
ブの１回のタッチにより所定のパターンで複数のモジュ
ールに対してトリミングを行ない、そのパターンに対応
して基板とプローブを相対移動させて上記トリミングを
行なう動作を、基板内のモジュールの配置状態に応して
繰り返すことを特徴とする。
ブの１回のタッチにより所定のパターンで複数のモジュ
ールに対してトリミングを行ない、そのパターンに対応
して基板とプローブを相対移動させて上記トリミングを
行なう動作を、基板内のモジュールの配置状態に応して
繰り返すことを特徴とする。
作 用
本発明のレーザトリミング方法によれば、対話型表示端
末により，基板条件パラメータであるモジュールサイズ
と基板内のモジュールの縦横の配置数等の配置状態、又
はそれに基づいて算出されるブローブの１回のタッチ中
のレーザ移動ピッチと移動回数、基板とプローブの相対
移動ピッチとその移動回数等を入力することにより、基
板全体のモジュールのレーザトリミングを行なうＮＣプ
ログラムを作成できる。
末により，基板条件パラメータであるモジュールサイズ
と基板内のモジュールの縦横の配置数等の配置状態、又
はそれに基づいて算出されるブローブの１回のタッチ中
のレーザ移動ピッチと移動回数、基板とプローブの相対
移動ピッチとその移動回数等を入力することにより、基
板全体のモジュールのレーザトリミングを行なうＮＣプ
ログラムを作成できる。
実施例
以下、本発明のレーザトリミング方法を具体的な実施例
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第１図はレーザトリミング装置が対象とする基板のサン
プルで２０個のモジュールがら構成されている。
プルで２０個のモジュールがら構成されている。
第２図（ａ）， （ｂ）は、ｌ回のブローブのタッヂで
トリミングする各抵抗の座標を示している。
トリミングする各抵抗の座標を示している。
第３１ｆｆｌ（ａ）〜（ｆ）は、トリミングのステップ
＆リピート動作手順を示している。同図（ａ）の■■■
■はプローブが同時にタッチしトリミングできるパター
ンで、このパターンをステップ＆リピートすることで基
板１枚のトリミングが終了する。
＆リピート動作手順を示している。同図（ａ）の■■■
■はプローブが同時にタッチしトリミングできるパター
ンで、このパターンをステップ＆リピートすることで基
板１枚のトリミングが終了する。
即ち、第３図（ａ）の■■■■のモジュールをトリミン
グ後、プローブを離し、ＸＹテーブルをテーブル移動ピ
ッチ分移動させると同図（ｂ）の位置へ移動する。同様
に、ブローブを当て、■■■■をトリミングする。さら
に、ブローブを離し、ＸＹテーブルをテーブル移動ピッ
チ分移動させ、ブローブを当て、同図（Ｃ）の■■■［
相］をトリミングする。ただし、モジュール■■は同図
（ａ）にてトリミングしているため行わない。
グ後、プローブを離し、ＸＹテーブルをテーブル移動ピ
ッチ分移動させると同図（ｂ）の位置へ移動する。同様
に、ブローブを当て、■■■■をトリミングする。さら
に、ブローブを離し、ＸＹテーブルをテーブル移動ピッ
チ分移動させ、ブローブを当て、同図（Ｃ）の■■■［
相］をトリミングする。ただし、モジュール■■は同図
（ａ）にてトリミングしているため行わない。
以後、同様に（ｄ）． （ｅ’）， （ｆ）と繰り返す
。
。
ところで、実際は基板当たりのモシュール数は不定なの
で次の計算によって、パターン内のモジュール数と基板
当たりのパターン数を求めステップ＆リピート動作する
。
で次の計算によって、パターン内のモジュール数と基板
当たりのパターン数を求めステップ＆リピート動作する
。
パターン内のｘ，ｙ方向のモジュール数は、によって求
める。
める。
また、基板当たりのパターン数は、テーブル移動回数ｔ
ｎｘ ＊テーブル移動回数ｔｎｙによって求める。
ｎｘ ＊テーブル移動回数ｔｎｙによって求める。
尚、第４図はレーザヘッド１とＸＹテーブル上の基板２
との配置構戒を示し、レーザヘッド■内でレーザがＸ，
Ｙ方向に移動し、このレーザヘッド１にブローブが設け
られている。また、レーザヘッド１及びブローブと基板
２との相対移動はＸＹテーブルの移動にて行なうように
構成されている。
との配置構戒を示し、レーザヘッド■内でレーザがＸ，
Ｙ方向に移動し、このレーザヘッド１にブローブが設け
られている。また、レーザヘッド１及びブローブと基板
２との相対移動はＸＹテーブルの移動にて行なうように
構成されている。
発明の効果
以上のように本発明によれば、オペレータが入力した基
板条件パラメータを人力すれば、それに基づいてＮＣプ
ログラムを生成できるので、ＮＣプログラム作成の手間
が大幅に削減できる。また入力するデータ量が従来と比
較してはるかに少なく、それだけでミスも少なくなる。
板条件パラメータを人力すれば、それに基づいてＮＣプ
ログラムを生成できるので、ＮＣプログラム作成の手間
が大幅に削減できる。また入力するデータ量が従来と比
較してはるかに少なく、それだけでミスも少なくなる。
さらに、あらゆるモジュールに対しても適用可能で、生
産品種の変更に対応できる、
産品種の変更に対応できる、
第１図は基板のサンプルを示す平面囚、第２図（ａ）は
基板内の１ブローブで同時にトリミングできるパターン
を示す平面閾、同図（ｂ）はそのパターン内における抵
抗座標データの例を示す図、第３図（ａ）〜（ｆ）はト
リミングのステップ＆リピート動作手順の工程図、第４
図はレーザヘッドとＸＹテーブルの配置構成を示す斜視
図である。 １・・・・・・レーり５ヘッド、２・・・・・・ＸＹテ
ーブル上の基板。
基板内の１ブローブで同時にトリミングできるパターン
を示す平面閾、同図（ｂ）はそのパターン内における抵
抗座標データの例を示す図、第３図（ａ）〜（ｆ）はト
リミングのステップ＆リピート動作手順の工程図、第４
図はレーザヘッドとＸＹテーブルの配置構成を示す斜視
図である。 １・・・・・・レーり５ヘッド、２・・・・・・ＸＹテ
ーブル上の基板。
Claims (1)
- 基板に対するプローグの１回のタッチにより所定のパタ
ーンで複数のモジュールに対してトリミングを行ない、
そのパターンに対応して基板とプローグを相対移動させ
て上記トリミングを行なう動作を、基板内のモジュール
の配置状態に応じて繰り返すことを特徴とするレーザト
リミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1243796A JPH03106002A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | レーザトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1243796A JPH03106002A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | レーザトリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03106002A true JPH03106002A (ja) | 1991-05-02 |
Family
ID=17109079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1243796A Pending JPH03106002A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | レーザトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03106002A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009165459A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-30 | Shinwa Kogyo Kk | 水素ガス及び窒素ガスの混合体を食品に溶存させる方法及びその装置並びに水素ガスと窒素ガスを溶存させて成る食品 |
| WO2011018865A1 (ja) | 2009-08-12 | 2011-02-17 | 小山かすみ | 機能性ジェルの製造方法 |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP1243796A patent/JPH03106002A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009165459A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-30 | Shinwa Kogyo Kk | 水素ガス及び窒素ガスの混合体を食品に溶存させる方法及びその装置並びに水素ガスと窒素ガスを溶存させて成る食品 |
| WO2011018865A1 (ja) | 2009-08-12 | 2011-02-17 | 小山かすみ | 機能性ジェルの製造方法 |
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