JPH0292937U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0292937U JPH0292937U JP300889U JP300889U JPH0292937U JP H0292937 U JPH0292937 U JP H0292937U JP 300889 U JP300889 U JP 300889U JP 300889 U JP300889 U JP 300889U JP H0292937 U JPH0292937 U JP H0292937U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trademark
- plastic
- semiconductor device
- manufacturer
- indication
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図〜第３図は本考案の実施例で、ＤＩＰ型
半導体装置に適用した例である。 １……半導体装置本体、２……リード、３……
社標表示。
半導体装置に適用した例である。 １……半導体装置本体、２……リード、３……
社標表示。
Claims (1)
- 会社名、商標、トレードマーク、コーポレイト
アイデンテイテイなどのメーカ表示の少なくとも
１個を、プラスチツク樹脂ケースの外表面上に刻
設した凸凹により表示させたことを特徴とするプ
ラスチツク封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP300889U JPH0292937U (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP300889U JPH0292937U (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0292937U true JPH0292937U (ja) | 1990-07-24 |
Family
ID=31204269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP300889U Pending JPH0292937U (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0292937U (ja) |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP300889U patent/JPH0292937U/ja active Pending