JPH0282023U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0282023U JPH0282023U JP16310688U JP16310688U JPH0282023U JP H0282023 U JPH0282023 U JP H0282023U JP 16310688 U JP16310688 U JP 16310688U JP 16310688 U JP16310688 U JP 16310688U JP H0282023 U JPH0282023 U JP H0282023U
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- JP
- Japan
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- electrode foil
- conductive layer
- cathode conductive
- solid electrolyte
- layer
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図〜第３図は本考案のチツプ形電解コンデ
ンサの一実施例で、第１図は製造過程におけるチ
ツプ形電解コンデンサの要部切断斜視図、第２図
は電極箔の平面図、第３図はチツプ形電解コンデ
ンサの正面図である。 １：電極箔、２：絶縁層、３：固体電解質層、
４：陰極導電層、５：陽極端子、６：陰極端子、
７：外装樹脂。
ンサの一実施例で、第１図は製造過程におけるチ
ツプ形電解コンデンサの要部切断斜視図、第２図
は電極箔の平面図、第３図はチツプ形電解コンデ
ンサの正面図である。 １：電極箔、２：絶縁層、３：固体電解質層、
４：陰極導電層、５：陽極端子、６：陰極端子、
７：外装樹脂。
Claims (1)
- 表面に酸化皮膜を形成したアルミニウムからな
る電極箔と該電極箔の一端から所定の距離Ｌを隔
てて該電極箔の幅方向で帯状に付着した絶縁層と
、該絶縁層を境界として電極箔の他端まで該電極
箔上に順次一様に形成した固体電解質層および陰
極導電層と、該陰極導電層に接続した陰極端子と
、電極箔の上記距離Ｌの一部に接続した陽極端子
と、上記電極箔、固体電解質層、陰極導電層を被
覆した外装樹脂とを具備してなるチツプ形電解コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16310688U JPH0282023U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16310688U JPH0282023U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282023U true JPH0282023U (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=31447533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16310688U Pending JPH0282023U (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282023U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5961116A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | 富士通株式会社 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPS62189715A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-19 | 日通工株式会社 | チツプ型アルミニウム固体電解コンデンサ |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP16310688U patent/JPH0282023U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5961116A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | 富士通株式会社 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPS62189715A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-19 | 日通工株式会社 | チツプ型アルミニウム固体電解コンデンサ |