JPH027383A - Cooker - Google Patents
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- JPH027383A JPH027383A JP15852788A JP15852788A JPH027383A JP H027383 A JPH027383 A JP H027383A JP 15852788 A JP15852788 A JP 15852788A JP 15852788 A JP15852788 A JP 15852788A JP H027383 A JPH027383 A JP H027383A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、一般家庭などにおいて使用され、かつ誘導加
熱源を利用した炊飯器等の調理器に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a cooking appliance such as a rice cooker that is used in general households and utilizes an induction heating source.
従来の技術
従来、誘導加熱源を利用した調理器としては、たとえば
次のよう、な構造のものが知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, cooking appliances using an induction heating source have been known, for example, as follows.
すなわち、第４図において、１０１は鍋等の調理物を置
く置台、１０２は置台１０１を保持する下枠、１０３は
誘導加熱源である誘導コイル、１０４は誘導コイル１０
３を保持するカバー、１０５は誘導コイル１０３を励振
するインノ（−夕回路の基板−１１０６はインバータ回
路の部品である半導体スイッチ素子、１０７は下枠１０
２に取付けたヒートシンクで、このヒートシンク１０７
の上面には誘導コイ／Ｌ／１０３への電流をスイッチン
グして自己発熱してしまう半導体スイッチ素子１０６が
取付けてあシ、冷却を行っている。１０８はモータ、１
０９はモータ１０Ｂに軸支され、かつ送風を行う送風フ
ァン、１１０は吸気穴、１１１は排気穴である。That is, in FIG. 4, 101 is a stand on which cooking items such as pots are placed, 102 is a lower frame that holds the stand 101, 103 is an induction coil that is an induction heating source, and 104 is an induction coil 10.
1106 is a semiconductor switch element which is a component of the inverter circuit, 107 is a cover for holding the lower frame 10
2, this heat sink 107
A semiconductor switch element 106, which generates heat by switching the current to the induction coil/L/103, is attached to the top surface of the coil for cooling. 108 is a motor, 1
Reference numeral 09 is a fan that is supported by the motor 10B and blows air, 110 is an intake hole, and 111 is an exhaust hole.
発明が解決しようとする課題
上記従来の調理器では、ヒートシンク１０７が送風ファ
ン１０９と横向きに対面し、かつヒートシンク１０７が
下枠１０２に全面で固定されているため、送風ファン１
０９が送風する風向きは、置台１０１と下枠１０２で構
成する空間全体に分散してしまい、その結果、最も冷却
したい半導体スイッチ素子１０６を取付けたヒートシン
ク１ｏ了が充分な冷却を得ることができなかった。Problems to be Solved by the Invention In the conventional cooking appliance described above, the heat sink 107 faces the blower fan 109 laterally, and the heat sink 107 is fixed to the lower frame 102 over its entire surface, so that the blower fan 1
The direction of the air blown by 09 is dispersed throughout the space formed by the mounting base 101 and the lower frame 102, and as a result, the heat sink 10 to which the semiconductor switch element 106 that is most desired to be cooled cannot obtain sufficient cooling. Ta.
そしてこの構成において、ヒートシンク１ｏ了を充分に
冷却するためには、ヒートシンク１０７の表面積の増加
と送風量の増加が必要であり、この場合ヒートシンク１
０７０表面積を増加させるためには、その形状を大きく
し、しかも重くするしかなく、その結果、コストがアン
プするとともに、製品が重量的に重くなるという問題点
を有していた。In this configuration, in order to sufficiently cool the heat sink 107, it is necessary to increase the surface area of the heat sink 107 and increase the amount of air blown.
In order to increase the 070 surface area, it is necessary to make the shape larger and heavier, which results in problems such as increased cost and increased weight of the product.
また送風量を増加させるためには、送風ファン１０９の
直径と高さを大きくし、しかも回転数を増加させて、そ
の回転のトルクアップをはかるため、モータ１０８の巻
線増加とコアの積厚増加が必要となシ、その結果、コス
トが大巾にアップするとともに、製品形状も大きくなシ
、しか゛も駁音が高いという問題点があった。In order to increase the amount of air blown, the diameter and height of the fan 109 are increased, and the number of revolutions is also increased to increase the rotational torque. As a result, there was a problem that the cost increased significantly, the product shape was also large, and the sound was high.
本発明は上記の課題を解決するもので、ヒートシンクに
取付けだインバータ回路の部品の冷却を向上させて、ヒ
ートシンクの小型化、送風ファンの小型化、低回転化が
はかれる調理器を提供することを目的とするものである
。The present invention solves the above-mentioned problems, and aims to provide a cooking appliance in which the cooling of the inverter circuit components attached to the heat sink is improved, and the heat sink is made smaller, the blower fan is made smaller, and the rotation speed is reduced. This is the purpose.
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の調理器は、誘導コイ
μを励振するインバータ回路と、このインバータ回路の
部品を取付けたヒートシンクと、前記送風ファンを回転
駆動させるモータとを有し、前記送風ファンの上部に前
記ヒートシンクを配置したものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the cooking appliance of the present invention includes an inverter circuit that excites the induction coil μ, a heat sink to which parts of the inverter circuit are attached, and a motor that rotationally drives the blower fan. and the heat sink is arranged above the blower fan.
作 用
上記構成によれば、モータにより回転駆動される送風フ
ァンの回転により、吸気部の吸気穴から空気が吸い込ま
れ、そしてこの吸い込まれた空気ハ、送風ファンからモ
ータを介してヒートシンクの上面を流れる風向きと、送
風ファンの上部に配置したヒートシンクの側面にあたっ
てこの側面を冷却してヒートシンクの上面に流れる風向
きと、同じくヒートシンクの下面にあたシ、かつこの下
面に沿って流れる風向きとなるため、これらの風向きに
より、ヒートシンクは冷却されることになシ、その結果
、送風ファンの回転による空気流れを無駄なくヒートシ
ンクに送風することができるものである。この作用によ
り、ヒートシンクの小型化、送風ファンの小型化、低回
転化をはかることができるため、コストダウンと製品の
コンパクト化９軒量化、それに低騒音化がはかれるもの
である。According to the above configuration, air is sucked in from the intake hole of the intake section by the rotation of the blower fan that is rotationally driven by the motor, and this sucked air is sent from the blower fan to the top surface of the heat sink via the motor. The direction of the air flowing, the direction of the wind hitting the side of the heat sink placed on the top of the fan and cooling this side and flowing to the top surface of the heat sink, and the direction of the wind hitting the bottom surface of the heat sink and flowing along this bottom surface. The heat sink is not cooled by these wind directions, and as a result, the air flow generated by the rotation of the blower fan can be efficiently blown to the heat sink. Due to this effect, it is possible to make the heat sink smaller, the blower fan smaller, and the rotation speed lower, thereby reducing costs, making the product more compact, and reducing the amount of noise.
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。EXAMPLE Hereinafter, an example of the present invention will be described based on the accompanying drawings.
第１図〜第３図において、１は−４加熱源である誘導コ
イルで、この誘導コイル１はカバー２のリプで保持され
ている。３は誘導コイ／Ｌ’１を励振するインバータ回
路で、このインバータ回路３の上方にはインバータ回路
３の部品である半導体スイッチ素子４が設けられている
。５はスイッチングロス等で発熱する半導体スイッチ素
子４をネジ５ａで取付けたヒートシンクで、このヒート
シンク５と前記カバー２は下枠６にネジ締め等により保
持されている。７は金具により下枠６に取付けたモータ
で、とのモータ７に軸支されて回転駆動されるプロペラ
型の送風ファン８の吸気側は吸気カバー９で囲まれてい
る。１ｏは吸気カバー９に設けた吸気穴で、この吸気穴
１０よシ送風ファン８の回転によって外部の空気が吸い
込まれる。１１は送風ファン８の排気側を囲むガイドで
ある。１２は誘導コイル１を保持し、かつ加熱される炊
飯鍋１６と対向する保護枠下である。また１３は下枠６
に設けた排気穴である。In FIGS. 1 to 3, reference numeral 1 denotes an induction coil which is a -4 heating source, and this induction coil 1 is held by a lip of a cover 2. Reference numeral 3 denotes an inverter circuit that excites the induction coil/L'1, and above the inverter circuit 3, a semiconductor switch element 4, which is a component of the inverter circuit 3, is provided. Reference numeral 5 denotes a heat sink in which a semiconductor switch element 4 that generates heat due to switching loss or the like is attached with screws 5a, and this heat sink 5 and the cover 2 are held on the lower frame 6 by screwing or the like. Reference numeral 7 denotes a motor attached to the lower frame 6 with a metal fitting.The intake side of a propeller-type blower fan 8 which is rotatably driven by being pivotally supported by the motor 7 is surrounded by an intake cover 9. Reference numeral 1o denotes an intake hole provided in the intake cover 9, through which outside air is sucked in by the rotation of the blower fan 8. Reference numeral 11 denotes a guide surrounding the exhaust side of the blower fan 8. Reference numeral 12 denotes the lower portion of the protective frame that holds the induction coil 1 and faces the rice cooker 16 that is heated. Also, 13 is the bottom frame 6
This is an exhaust hole provided in the
上記構成の調理器において、誘導コイ／Ｉ／１への電流
をスイッチングする半導体スイッチ素子４は、スイッチ
ングロヌ、オンロス等で３０〜５０Ｗ（７）発熱ロスが
あるため、その温度上昇を低下させる構成を次に説明す
る。すなわち、モータ７に軸支した送風ファン８の回転
により、吸気カバー９に設けた吸気穴１０から外部の空
気を吸い込む。そして吸い込まれた空気は、送風ファン
８からモータ７を介してヒートシンク５の上面を流れる
風向きと、送風ファン８の上部に配置したヒートシンク
６の側面にあたってこの側面を冷却してヒートシンク６
の上面に流れる風向きと、同じくヒートシンク６の下面
にあたシ、かつこの下面に沿って流れる風向きとなるた
め、これらの風向きにより、ヒートシンク６は冷却され
ることになシ、その結果、送風ファン８の回転による空
気流れを無駄なくヒートシンク５に送風することができ
るものである。この構成により、従来例よシ半導体スイ
ッチング素子４の温度上昇を約１０ｄｅｇ低下させるこ
とができ、これにより、ヒートシンク６の小型化、送風
ファン８の小型化、低回転化をはかることができるため
、小型化によるコストダウンと製品のコンパクト化、軽
量化、そして低騒音化がはかれるものである。さらに、
別の効果として、送風ファン８をモータ７の上に配置し
ているため、製品の底面積が重ねた分だけ小さくなるも
のである。In the cooker with the above configuration, the semiconductor switching element 4 that switches the current to the induction coil/I/1 has a heat generation loss of 30 to 50 W (7) due to switching loss, on loss, etc., so it is configured to reduce the temperature rise. will be explained next. That is, by the rotation of the blower fan 8 that is pivotally supported by the motor 7, external air is sucked in through the intake hole 10 provided in the intake cover 9. The sucked air flows from the blower fan 8 through the motor 7 to the top surface of the heat sink 5, and hits the side surface of the heat sink 6 disposed above the blower fan 8 to cool the side surface of the heat sink 5.
The direction of the wind flowing on the top surface and the direction of the wind flowing along the bottom surface of the heat sink 6 are the same, so the heat sink 6 is not cooled by these wind directions, and as a result, the blower fan 8 can be blown to the heat sink 5 without waste. With this configuration, the temperature rise of the semiconductor switching element 4 can be reduced by about 10 degrees compared to the conventional example, and thereby the heat sink 6 can be made smaller, the blower fan 8 can be made smaller, and the rotation speed can be lowered. Miniaturization reduces costs, makes the product more compact, lighter, and produces less noise. moreover,
Another effect is that since the blower fan 8 is placed above the motor 7, the bottom area of the product is reduced by the amount of overlap.
また、送風ファン８の排気側を囲むガイ１′１１の開口
部にヒートシンク５を配置した構成と、このガイド１１
を略円形状とし、さらにガイド１１の端面を、送風ファ
ン８の中心よシ一方を長寸法に、かつ他方を短寸法にし
、この短寸法から長寸法方向に送風ファン８を回転させ
る構成とにより、ファン８からの空気の流れは分散しに
くく、そしてガイド１１の側面を空気の流れがったわっ
てヒートシンク５にスムーズに流れるため、半導体スイ
ッチング素子４の温度上昇を約５ ｄｏｇ低下させる効
果が得られるものである。Further, the heat sink 5 is arranged in the opening of the guide 1'11 surrounding the exhaust side of the blower fan 8, and the guide 11
has a substantially circular shape, and the end face of the guide 11 has one long dimension and the other short dimension from the center of the blower fan 8, and the blower fan 8 is rotated from this short dimension in the long dimension direction. , the air flow from the fan 8 is difficult to disperse, and the air flows along the side of the guide 11 to smoothly flow to the heat sink 5, which has the effect of reducing the temperature rise of the semiconductor switching element 4 by about 5 dogs. That's what you get.
そしてまた送風ファン８を囲むガイド１１の上面に設け
たカバー２により、ヒートシンク５の上面も形成する構
成とすることにより、送風ファン８から上方向に流れる
空気は、カバー２の面をつたわって、ヒートシンク５に
スムーズに流れることになシ、その結果、半導体スイッ
チ素子４の温度上昇を約２ ｄｅｇ低下させる効果が得
られるものである。この時、カバー２の面には、フェラ
イト１４の接着段差等の凹凸があっても上記効果がある
ものである。The cover 2 provided on the upper surface of the guide 11 surrounding the blower fan 8 also forms the upper surface of the heat sink 5, so that the air flowing upward from the blower fan 8 passes through the surface of the cover 2. The heat must flow smoothly to the heat sink 5, and as a result, the effect of reducing the temperature rise of the semiconductor switch element 4 by about 2 degrees can be obtained. At this time, even if the surface of the cover 2 has unevenness such as a step where the ferrite 14 is bonded, the above effect can be obtained.
さらに、ヒートシンク５の下向きの羽根の先端１５と、
この先端１５が対向するとともに、ヒートシンク５を取
付けた下枠６の面との間に隙間を設け、さらにまた羽根
の先端１６とヒートシンク６を取付けたインバータ回路
３０基板３ａの面との間に隙間を設ける構成とすること
により、送風ファン８の上部に配置したヒートシンク５
の下面に送風ファン８からの空気があたるため、空気の
流れは羽根の先端１６と下枠６の面との間の隙間及び羽
根の先端１５とインバータ回路３の基板３ａの面との間
の隙間をスムーズに流れていくことになシ、その結果、
半導体スイッチ菓子４の温度上昇を約２ ｄｅｇ低下さ
せる効果が得られるものである。この時の前記隙間は２
〜８間が効果的であシ、そして前記隙間を持たせた羽根
が多い程その効果は優れたものとなるものである。Furthermore, the tips 15 of the downward blades of the heat sink 5,
A gap is provided between the tips 15 of the blades facing each other and the surface of the lower frame 6 to which the heat sink 5 is attached, and a gap is also provided between the tips 16 of the blades and the surface of the inverter circuit 30 board 3a to which the heat sink 6 is attached. By having a configuration in which the heat sink 5 disposed above the blower fan 8
Since the air from the blower fan 8 hits the lower surface, the air flow is caused by the gap between the tip 16 of the blade and the surface of the lower frame 6, and the gap between the tip 15 of the blade and the surface of the board 3a of the inverter circuit 3. It does not flow smoothly through the gap, and as a result,
The effect of reducing the temperature rise of the semiconductor switch confectionery 4 by about 2 degrees can be obtained. The gap at this time is 2
-8 is effective, and the more blades provided with the gap, the better the effect becomes.
また半導体スイッチ素子４をヒートシンク３の下面に取
付け、かつこれを送風ファン８に近接して取付けた構成
とすることにより、送風ファン８からの空気はヒートシ
ンク６の下面にあたシ、そして速い空気の流れが、半導
体スイッチ素子４を直接冷却することになるため、半導
体スイッチ素子４の温度上昇を約３ ｄｏｇ低下させる
ことができるという効果が得られるものである。Furthermore, by attaching the semiconductor switch element 4 to the bottom surface of the heat sink 3 and installing it close to the blower fan 8, the air from the blower fan 8 is directed to the bottom surface of the heat sink 6, and the fast air Since the flow directly cools the semiconductor switch element 4, an effect can be obtained in that the temperature rise of the semiconductor switch element 4 can be reduced by about 3 dogs.
上記した構成の組み合わせにより、ヒートシンク６はさ
らに小型化がはかれ、かつ送風ファン８もさらに小型化
、低回転となるため、大巾なコストダウンがはかれ、か
つ製品のコンパクト化、低騒音化がはかれるものである
。By combining the above-mentioned configurations, the heat sink 6 can be further miniaturized, and the blower fan 8 can also be further miniaturized and rotate at a lower speed, resulting in significant cost reductions, as well as product compactness and low noise. It is something that can be measured.
発明の効果
上記実施例の説明から明らかなように本発明の調理器は
、誘導コイルを励振するインバータ回路と、このインバ
ータ回路の部品を取付けたヒートシンクと、前記送風フ
ァンを回転駆動させるモータとを有し、前記送風ファン
の上部に前記ヒートシンクを配置しているため、送風フ
ァンの回転による空気の流れを無駄なくヒートシンクに
送風することができ、冷却性能を向上させることができ
るものである。そしてこの効果により、ヒートシンクの
小型化、軽量化、それに送風ファンの小型化、低回転化
及びモータの小型化がはかれて、コストダウンと、製品
のコンパクト化、軽量化、そして低騒音化が可能となる
ものである。Effects of the Invention As is clear from the description of the embodiments above, the cooking appliance of the present invention includes an inverter circuit that excites an induction coil, a heat sink to which parts of the inverter circuit are attached, and a motor that rotationally drives the blower fan. Since the heat sink is disposed above the blower fan, the air flow generated by the rotation of the blower fan can be efficiently blown to the heat sink, and cooling performance can be improved. This effect allows for smaller and lighter heat sinks, smaller blower fans, lower rotation speeds, and smaller motors, leading to lower costs, smaller products, lighter weight, and lower noise. It is possible.
第１図は本発明の一実施例を示す調理器の部分断面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ線断面矢視図、第３図は同調理
器の全体を示す断面図、第４図は従来例を示す調理器の
断面図である。
１・・・・・・誘導コイル、２・・・・・・カバー、３
・・・・・・インバータ回路、３ａ・・・・・・インバ
ータ回路の基板、４・・・・・・半導体スイッチ素子、
５・・・・・・ヒートシンク、６・・・・・・下枠、７
・・・・・・モータ、８・・・・・・送風ファン、９・
・・・・・吸気カバー、１ｏ・・・・・・吸気穴、１１
・・・・・・ガイド、１３・・・・・・排気穴。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
図FIG. 1 is a partial sectional view of a cooking device showing an embodiment of the present invention;
2 is a sectional view taken along the line A--A in FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view showing the entire cooking device, and FIG. 4 is a sectional view of a conventional cooking device. 1...Induction coil, 2...Cover, 3
...Inverter circuit, 3a... Inverter circuit board, 4... Semiconductor switch element,
5...Heat sink, 6...Bottom frame, 7
...Motor, 8...Blower fan, 9.
...Intake cover, 1o...Intake hole, 11
...Guide, 13...Exhaust hole. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and one other person
Claims (5)
ンバータ回路の部品を取付けたヒートシンクと、前記送
風ファンを回転駆動させるモータとを有し、前記送風フ
ァンの上部に前記ヒートシンクを配置した調理器。(1) A cooking appliance comprising an inverter circuit that excites an induction coil, a heat sink to which parts of the inverter circuit are attached, and a motor that rotationally drives the blower fan, and the heat sink is arranged above the blower fan.
ガイドの開口部にヒートシンクを配置し、かつ前記ガイ
ドの端面を、送風ファンの中心より一方を長寸法に、か
つ他方を短寸法にし、この短寸法から長寸法方向に送風
ファンを回転させる構成とした特許請求の範囲第１項記
載の調理器。(2) The blower fan is surrounded by a substantially cylindrical guide, and a heat sink is arranged in the opening of this guide, and the end surfaces of the guide are made so that one side is long and the other side is short from the center of the blower fan. 2. The cooking appliance according to claim 1, wherein the blower fan is configured to rotate from the short dimension to the long dimension direction.
よりヒートシンクの上面も形成するようにした特許請求
の範囲第２項記載の調理器。(3) The cooking appliance according to claim 2, wherein the cover provided on the upper surface of the guide surrounding the blower fan also forms the upper surface of the heat sink.
付けた下枠との間に隙間を設けるとともに、ヒートシン
クの羽根先端とヒートシンクを取付けたインバータ回路
の基板との間に隙間を設けた特許請求の範囲第１項記載
の調理器。(4) A gap is provided between the blade tip of the heat sink and the lower frame to which the heat sink is attached, and a gap is provided between the blade tip of the heat sink and the board of the inverter circuit to which the heat sink is attached. Cooking device according to item 1.
付けるとともに、その取付部を送風ファンに近接して設
けた特許請求の範囲第１項記載の調理器。(5) The cooking appliance according to claim 1, wherein the inverter circuit components are attached to the bottom surface of the heat sink, and the attachment portion thereof is provided close to the blower fan.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63158527A JP2578915B2 (en) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | Cooking device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63158527A JP2578915B2 (en) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | Cooking device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027383A true JPH027383A (en) | 1990-01-11 |
| JP2578915B2 JP2578915B2 (en) | 1997-02-05 |
Family
ID=15673683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63158527A Expired - Lifetime JP2578915B2 (en) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | Cooking device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2578915B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0588426U (en) * | 1992-04-24 | 1993-12-03 | 株式会社日立ホームテック | rice cooker |
| JPH07163453A (en) * | 1993-09-17 | 1995-06-27 | Lg Electron Inc | Ventilating device of electromagnetic induction heating rice boiler |
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