JPH02647U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02647U JPH02647U JP7786588U JP7786588U JPH02647U JP H02647 U JPH02647 U JP H02647U JP 7786588 U JP7786588 U JP 7786588U JP 7786588 U JP7786588 U JP 7786588U JP H02647 U JPH02647 U JP H02647U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- sensor element
- power supply
- temperature
- supply circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Indication And Recording Devices For Special Purposes And Tariff Metering Devices (AREA)
Description
図面は本考案の感度温度補償装置を装備した半
導体圧力センサを示すものであつて、第１図は請
求項１に対応する一実施例における回路図、第２
図は他の実施例の要部だけを示す回路図、また第
３図は請求項２に対応する一実施例における回路
図である。 ３……定電流電源回路、８……圧力センサ素子
、８′……温度センサ素子、２３……帰還回路。
導体圧力センサを示すものであつて、第１図は請
求項１に対応する一実施例における回路図、第２
図は他の実施例の要部だけを示す回路図、また第
３図は請求項２に対応する一実施例における回路
図である。 ３……定電流電源回路、８……圧力センサ素子
、８′……温度センサ素子、２３……帰還回路。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 受圧ダイヤフラム上に抵抗素子をブリツジに
形成した型式の半導体圧力センサにおいて、圧力
センサ素子８への電源回路３として定電流型を採
択するほか、圧力センサ素子８自体を温度センサ
素子としてその温度の高低変化による電圧変化を
帰還回路２３により前記電源回路３の入力側へ出
力電流が増減する方向に印加するように構成した
ことを特徴とする半導体圧力センサにおける感度
温度補償装置。 ２ 受圧ダイヤフラム上に抵抗素子をブリツジに
形成した型式の半導体圧力センサにおいて、圧力
センサ素子８への電源回路３として定電流型を採
択するほか、圧力センサ素子８におけるブリツジ
回路に近接して温度センサ素子８′を設けてその
検出電圧を前記電源回路３の入力側へ出力電流が
変化する状態のもとに印加するように構成したこ
とを特徴とする半導体圧力センサにおける感度温
度補償装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7786588U JPH02647U (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7786588U JPH02647U (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02647U true JPH02647U (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=31302823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7786588U Pending JPH02647U (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02647U (ja) |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP7786588U patent/JPH02647U/ja active Pending