JPH025292U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH025292U JPH025292U JP8174488U JP8174488U JPH025292U JP H025292 U JPH025292 U JP H025292U JP 8174488 U JP8174488 U JP 8174488U JP 8174488 U JP8174488 U JP 8174488U JP H025292 U JPH025292 U JP H025292U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- round pin
- cap
- solder
- groove
- cylindrical hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は第１図からキヤツプを外した断面図であり、第
３図は従来の丸ピンの断面図、第４図は第３図に
蓋をした断面図である。 １……基板、２……貫通孔、８……ハンダ、１
３……丸ピン、１４……ツバ部、１５……円筒孔
、１６……コンタクト、１７……キヤツプ、１８
……溝、１９……内孔、２０……底面部、２１…
…係合部である。
は第１図からキヤツプを外した断面図であり、第
３図は従来の丸ピンの断面図、第４図は第３図に
蓋をした断面図である。 １……基板、２……貫通孔、８……ハンダ、１
３……丸ピン、１４……ツバ部、１５……円筒孔
、１６……コンタクト、１７……キヤツプ、１８
……溝、１９……内孔、２０……底面部、２１…
…係合部である。
Claims (1)
- 基板１に植設されてハンダ８と溶着されるとと
もに円筒孔１５を有する丸ピン１３であつて、該
丸ピン１３の前記ハンダ８側外周に形成した溝１
８と、この溝１８に係脱可能に嵌合する突起２１
が形成され前記円筒孔１５を封止可能なキヤツプ
１７とを備えた丸ピンソケツト構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8174488U JPH025292U (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8174488U JPH025292U (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025292U true JPH025292U (ja) | 1990-01-12 |
Family
ID=31306522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8174488U Pending JPH025292U (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025292U (ja) |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP8174488U patent/JPH025292U/ja active Pending