JPH0252334U - - Google Patents
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- JPH0252334U JPH0252334U JP13051488U JP13051488U JPH0252334U JP H0252334 U JPH0252334 U JP H0252334U JP 13051488 U JP13051488 U JP 13051488U JP 13051488 U JP13051488 U JP 13051488U JP H0252334 U JPH0252334 U JP H0252334U
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- heating device
- heating
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- Die Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988130514U JP2531024Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988130514U JP2531024Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0252334U true JPH0252334U (US20100056889A1-20100304-C00004.png) | 1990-04-16 |
JP2531024Y2 JP2531024Y2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=31385749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988130514U Expired - Lifetime JP2531024Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2531024Y2 (US20100056889A1-20100304-C00004.png) |
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- 1988-10-05 JP JP1988130514U patent/JP2531024Y2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2531024Y2 (ja) | 1997-04-02 |