JPH0252334U - - Google Patents
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- JPH0252334U JPH0252334U JP13051488U JP13051488U JPH0252334U JP H0252334 U JPH0252334 U JP H0252334U JP 13051488 U JP13051488 U JP 13051488U JP 13051488 U JP13051488 U JP 13051488U JP H0252334 U JPH0252334 U JP H0252334U
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- JP
- Japan
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- ceramic substrate
- heat block
- heating device
- heating
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims 1
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- Die Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988130514U JP2531024Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988130514U JP2531024Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252334U true JPH0252334U (US06815460-20041109-C00097.png) | 1990-04-16 |
| JP2531024Y2 JP2531024Y2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=31385749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988130514U Expired - Lifetime JP2531024Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531024Y2 (US06815460-20041109-C00097.png) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1988
- 1988-10-05 JP JP1988130514U patent/JP2531024Y2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPWO2021176739A1 (US06815460-20041109-C00097.png) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | ||
| CN113785385A (zh) * | 2020-03-06 | 2021-12-10 | 株式会社新川 | 接合装置、导线架馈入器以及加热单元 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2531024Y2 (ja) | 1997-04-02 |
