JPH0252304A - Optical circuit parts device and optical circuit module - Google Patents

Optical circuit parts device and optical circuit module

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JPH0252304A
JPH0252304A JP20191288A JP20191288A JPH0252304A JP H0252304 A JPH0252304 A JP H0252304A JP 20191288 A JP20191288 A JP 20191288A JP 20191288 A JP20191288 A JP 20191288A JP H0252304 A JPH0252304 A JP H0252304A
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JP
Japan
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optical
module
optical circuit
modules
circuits
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Pending
Application number
JP20191288A
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Japanese (ja)
Inventor
Soichi Kobayashi
壮一 小林
Motohiro Nakahara
基博 中原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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Publication of JPH0252304A publication Critical patent/JPH0252304A/en
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  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

PURPOSE:To facilitate packaging and to improve mass-productivity by incorporating a specific function in the same module and connecting modules by a standardized connection part. CONSTITUTION:A passive module 8 where a directional coupler 9 is contained and an active module 10 which contains a semiconductor laser chip 4 and a photodetector 5 are provided. Then a sleeve 14a penetrates one end wall of the module 8 and ferrules 13a and 13b are inserted into this sleeve 14a to constitute a connection part 12b which couples an optical fiber 6b with one port 9a of the directional coupler 9 optically. A sleeve 14b penetrates the other end wall of the module 8 and one end wall of the module 10 and ferrules 13c-13f are inserted into this sleeve 14b. Then a connection part 12a which couples other two ports 9b and 9c of the directional coupler 9 with the photodetector 5 and semiconductor laser chip 4 optically is constituted and both modules 8 and 10 are connected mutually. Consequently, the packaging is facilitated and the mass-production is made possible.

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野] 本発明は、複数の光回路を有する光回路部品装置および
その光回路モジュールに関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an optical circuit component device having a plurality of optical circuits and an optical circuit module thereof.

[従来の技術] 近年、光通信の進展に伴い、光分岐、結合回路や光分岐
・合波器等の光部品を大量かつ安価に供給することか望
まれている。従来、これらの光部品としては、レンズに
よるコリメート光学系、干渉1模フイルタ等の組み合わ
せからなるバルク形光部品が用いられてきた。しかし、
これらのバルク形光部品は小型化、高信顆化か難しいた
め、改良が望まれていた。そこで、これらの問題を解決
する方法として、平面導波形の光部品、すなわち光IC
形の光部品を実現する試みがなされている。
[Prior Art] In recent years, with the progress of optical communications, it has been desired to supply optical parts such as optical branches, coupling circuits, optical branches/combiners, etc. in large quantities and at low cost. Conventionally, these optical components have been bulk type optical components consisting of a combination of a collimating optical system using a lens, an interference filter, and the like. but,
Since it is difficult to miniaturize and improve reliability of these bulk optical components, improvements have been desired. Therefore, as a method to solve these problems, planar waveguide optical components, that is, optical ICs, are
Attempts are being made to realize shaped optical components.

第3図は、既に提案されている平面光導波路で構成した
双方向光合・分波モジュールの一例を示す(たとえば特
開昭6l−41i911号参照)。この先回路は、シリ
コン基板1上に配置した光導波路2a、2b、2c、干
渉膜フィルタ3、半導体レーザ41゜よび受光素子5と
、光ファイハロ、光ファイハロのカイト7a、受光素子
5のガイド7b、半導体レザ4のガイl−7Cおよび千
7歩I摸フィルタ3のガ41・7dとから主に構成され
ている。
FIG. 3 shows an example of a bidirectional optical multiplexing/demultiplexing module constructed from planar optical waveguides that has already been proposed (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 61-41i911). The circuit ahead includes optical waveguides 2a, 2b, 2c arranged on a silicon substrate 1, an interference film filter 3, a semiconductor laser 41°, a light receiving element 5, an optical fiber halo, a kite 7a of the optical fiber halo, a guide 7b of the light receiving element 5, It is mainly composed of the guide 1-7C of the semiconductor laser 4 and the guides 41 and 7d of the 1,700-step filter 3.

この合・分波モジュールの動作については、゛12導体
レーサ4から出射したレーザ光は光導波路78を通過し
、干渉膜フィルタ3で反射してから、光導波路2bを通
り、光ファイハロへ導かれる。この光の波長はλ1であ
る。一方、光ファイハロから入射した波長λ2の光は先
導波P82bを通過し、フィルタ3を通り、さらに光導
波路2Cを通過して受光素子5に到達する。フィルタ3
は波長λ2の光を通過させるが、波長λ1の光は反射す
る特性を有する。このような光回路で構成される光部品
は従来の個別部品による光合・分波モジュールと比較し
て、生産性が高く、低価格化を実現することかてと、し
かも小型化が期鞘てきる。
Regarding the operation of this multiplexing/demultiplexing module, the laser beam emitted from the 12-conductor laser 4 passes through the optical waveguide 78, is reflected by the interference film filter 3, and then passes through the optical waveguide 2b and is guided to the optical fiber halo. . The wavelength of this light is λ1. On the other hand, the light of wavelength λ2 incident from the optical fiber halo passes through the leading wave P82b, passes through the filter 3, and further passes through the optical waveguide 2C to reach the light receiving element 5. Filter 3
has a characteristic of allowing light with wavelength λ2 to pass through, but reflecting light with wavelength λ1. Optical components made up of such optical circuits have higher productivity than conventional optical multiplexing/demultiplexing modules made of individual components, and are expected to be made at a lower price and more compact. Ru.

[発明が解決しようとする課題] しかし、その実装方法は必ずしも容易ではない。例えば
、半導体レーザ4をシリコン基板1上に搭載する場合、
半導体レーザ4とシリコン基板1との間にヒートシンク
となる金属板を挿入する必要かあり、さらに半導体レー
ザ4と光導波路2aとの光軸を合わせるためにその金属
板の高さ調整を精密に行う必要があるために、温度特性
と光学特性の両方を満足する実装法か必要となる。光フ
ァイハロの場合は、半導体レーザ4と光軸が異なり、か
つ形状も異なるので、光学特性を満足させるために異な
った実装方法をとる必要かある。さらにまた、受光素子
5の場合は、受信13号の高周波化に伴い、前置増幅器
との距離を短くする必要か生しるため、電気回路も考慮
して実装を行う必要かある。干渉フィルタ3をガイド7
dに挿入する工程では、このフィルタ3の厚さか50μ
m以下と薄いため、lia械的強度が弱く、取り扱いに
注意を要する。このように、平面基板上に各種の機能を
有する素子を搭載することは実装上きわめて煩雑てあり
、効率が悪く、量産性か悪い。また各素子を搭載後、そ
れらの特性を個々に測定することかできないため、実装
による信頼性の評価を個々に行うことが極めて困難であ
る。
[Problems to be Solved by the Invention] However, the implementation method is not necessarily easy. For example, when mounting the semiconductor laser 4 on the silicon substrate 1,
It is necessary to insert a metal plate to serve as a heat sink between the semiconductor laser 4 and the silicon substrate 1, and to precisely adjust the height of the metal plate in order to align the optical axes of the semiconductor laser 4 and the optical waveguide 2a. Therefore, a mounting method that satisfies both temperature characteristics and optical characteristics is required. In the case of an optical fiber halo, since the optical axis is different from that of the semiconductor laser 4 and the shape is also different, it is necessary to use a different mounting method in order to satisfy the optical characteristics. Furthermore, in the case of the light receiving element 5, as the frequency of the receiving signal 13 becomes higher, it becomes necessary to shorten the distance from the preamplifier, so it is necessary to consider the electric circuit when mounting the light receiving element 5. Guide the interference filter 3 7
In the step of inserting the filter 3 into the
Since it is thin (less than 1.5 m), its mechanical strength is weak and care must be taken when handling it. As described above, mounting elements having various functions on a flat substrate is extremely complicated in terms of implementation, is inefficient, and is not suitable for mass production. Furthermore, since it is only possible to measure the characteristics of each element individually after mounting them, it is extremely difficult to evaluate the reliability of each element individually.

そこで、本発明の目的は、従来の光年積回路における上
記の欠点を解決し、複雑化、多重化した光回路において
も実装か簡11Xであり1.iJL産化70iJ能てあ
り、しかも互換性かあり、信頼性の高い光回路部品装置
およびその光回路モジコールを提倶することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the conventional light-year multiplication circuit, and to make it 11X easier to implement even in complex and multiplexed optical circuits. iJL's objective is to provide highly capable, compatible, and reliable optical circuit component devices and their optical circuit modules.

[課題を解決するための手段] このような目的を達成するために、本発明光回路部品装
置は、複数の光回路を有する光回路部品装置において、
複数の光回路のうちの少くともひとつの特定の機能をも
つ光回路をそれぞれ収納した複数のモジュールと、複数
のモジュールの各々の端面に規格化された一定間隔て配
置された少くともひとつの光導波路あるいは光ファイバ
の端面を有する接続部とを具え、接続部により複数のモ
ジュールの各間を一括接続して構成したことを特徴とす
る。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve such an object, the optical circuit component device of the present invention has the following features:
A plurality of modules each housing an optical circuit having at least one specific function among the plurality of optical circuits, and at least one light guide arranged at standardized regular intervals on each end face of the plurality of modules. It is characterized in that it includes a connecting portion having a wave path or an end face of an optical fiber, and is constructed by collectively connecting each of a plurality of modules by the connecting portion.

本発明先回路モジュールは、少くともひとつの特定の機
能をもつ光回路が収納されたモジュール本体を具え、少
くともひとつの光回路の入力端子および出力端子に対応
して、モジュール本体の所定の端面に一定の間隔て光力
イト端子を配設し、入力端子および出力端子を光ガイド
端子に光結合し、およびモジュール本体には他のモジュ
ール本体との位置合わせな行うためのガイド部材を設置
−3たことを特徴とする。
The circuit module according to the present invention includes a module body in which an optical circuit having at least one specific function is housed, and a predetermined end face of the module body is provided in correspondence with an input terminal and an output terminal of at least one optical circuit. Optical power output terminals are arranged at regular intervals on the module, the input terminal and the output terminal are optically coupled to the optical guide terminal, and a guide member is installed on the module body for alignment with other module bodies. It is characterized by three things.

[作 用] 本発明では、特定機能の光回路、たとえは、能動素子回
路と受動素子回路を別個にモジュール化し、各モジュー
ル間の接続は、一定間隔に配列した光導波路または光フ
ァイバの端面により形成された接続部を介して、例えは
ガイドビンにより簡単に接続することにより、光回路部
品装置を構成でとる。各々の光回路部品としては、たと
えは、半導体レーサヂップ、受光素子、光ファイバ、方
向性結合器などかあり、これら各先回路を、たとえは、
能動回路を収容したパッシブモジコールと受動回路を収
容したアクデイプ士シ:S−ルとに分1ii11てモジ
ュール化している。しかも、それらの光回路モジュール
はガイドビンて一括接続することかてきる。
[Function] In the present invention, optical circuits with specific functions, for example, active element circuits and passive element circuits, are separately modularized, and connections between each module are made by optical waveguides or end faces of optical fibers arranged at regular intervals. The optical circuit component arrangement is configured by simply connecting via the formed connections, for example by means of guide pins. Examples of each optical circuit component include a semiconductor laser chip, a light receiving element, an optical fiber, and a directional coupler.
It is modularized into a passive module that accommodates active circuits and an active module that accommodates passive circuits. Furthermore, these optical circuit modules can be connected together using a guide bin.

これに対して、第3図の従来例はハイブリット回路、複
合回路であるから、種々の機能の素工か光4波回路基板
上に搭載されており、そのために、各素子に適した実装
法を用いる必要があり、かつ、それと同時に、素子相互
の関係も充分に把JJJLk上で実装を行う必要かある
。例えは、半導体レーザ、受光素子、光ファイバの搭載
時の光学的位置精度の違いからくる光導波路との結合方
法の違いや半導体レーザと受光素子の搭載温度の関係等
の相互関係が重要である。さらにまた、半導体レーザと
受光素子とが共通の光回路」二に搭載されているので、
実装後の評価を個別の素子について行うことが困難であ
る。
On the other hand, the conventional example shown in Fig. 3 is a hybrid circuit or a composite circuit, so it is mounted on a base material with various functions or on a four-wave optical circuit board, and therefore it requires a mounting method suitable for each element. It is necessary to use JJJLk, and at the same time, it is necessary to fully understand the relationship between elements and implement it on JJJLk. For example, interrelationships such as differences in coupling methods with optical waveguides due to differences in optical position accuracy when mounting semiconductor lasers, photodetectors, and optical fibers, and the relationship between the mounting temperatures of semiconductor lasers and photodetectors are important. . Furthermore, since the semiconductor laser and the light receiving element are mounted on a common optical circuit,
It is difficult to evaluate individual elements after mounting.

方、本発明では、各モジュール毎に機能の異なる素子を
実装することかてきるのて、実装条件か単純であり、素
子数が増加しても問題はない。
On the other hand, in the present invention, since elements with different functions are mounted in each module, the mounting conditions are simple, and there is no problem even if the number of elements increases.

さらにまた、能動回路と受動回路を分離するときには、
実装環境か限定されず、各々独立に実装条件を設定でき
る。さらにまた、モジュール毎に評価可能てあり、歩留
まり向上を期待できる。さらに加えて、技術か向上し高
性能の素子がてきた場合には、その素子を含むモジュー
ルのみを従来の干ジュールと交換することにより、装置
全体の性能向−にを泪ることもてきる。
Furthermore, when separating active and passive circuits,
Implementation conditions can be set independently for each implementation, regardless of the implementation environment. Furthermore, since each module can be evaluated, an improvement in yield can be expected. In addition, if technology improves and a high-performance element becomes available, it is possible to improve the performance of the entire device by replacing only the module containing that element with the conventional module. .

本発明先回路モジュールては、モジコール端面か規格化
された一定間隔の光導波路や光ファイバで形成されてい
るため、アレイ化素子を実装する場合に有利である。例
えは、同しような回路を複数個並へる必要か増えると、
第3図の従来回路では、実装時間かかかるために経済的
でない。ところが、本発明によれば、各モジュール内の
回路の個数を増加し、光接続部の光ガイド端子の個数を
増加することで、アレイ化に簡単に対応て籾る利点を有
する。従って、特に光素子の集積化か進み、アレイ化生
導体レーザ、アレイ化フA1−ターrオート、アレイ化
0εIc(光・電気集積回路)〜アレイ化した素子を使
用する場合には、11純にアレイの順番にモジュール端
面まて配線ずれはよく、第3図の従来例のように光導波
路によって実装か制限されることかない。
The circuit module according to the present invention is advantageous when arrayed elements are mounted because the modical end face is formed of standardized optical waveguides or optical fibers at regular intervals. For example, if the need for multiple similar circuits increases,
The conventional circuit shown in FIG. 3 is not economical because it takes time to implement. However, according to the present invention, by increasing the number of circuits in each module and increasing the number of optical guide terminals in the optical connection section, there is an advantage that it can be easily adapted to array formation. Therefore, especially as the integration of optical devices progresses, arrayed raw conductor lasers, arrayed format A1-tarauto, arrayed 0εIc (optical/electrical integrated circuits) and arrayed elements are used. There is no misalignment of the wiring from the module end face to the module end face in the order of the array, and mounting is not limited by the optical waveguide as in the conventional example shown in FIG.

このように、本発明は種々の利ψ、な精すており、今後
の光部品の高機能化、11r産化、経済化を促進する上
で多大の貢献を1−る。しかもまた、本発明でGJ、千
ジ:I−ル間の接わ1.を規格化された定の間隔を持つ
光導波路の端面あるいは光ファイバの端面からなる光接
続部により行うので、モジュールとして相互の互換性か
あり、機能の異なるモジュールを自由に組み合わせるこ
とが可能である。また、モジュール間の接続はガイドビ
ンにより一括して簡単に行うことができるので、モジュ
ルの取り替えが簡単である利点を有している。
As described above, the present invention has achieved various advantages and will make a great contribution to promoting higher functionality, 11r production, and economicalization of optical components in the future. Moreover, in the present invention, the connection between GJ, 1,000:I and 1. Since this is done using an optical connection section consisting of the end face of an optical waveguide or the end face of an optical fiber with a standardized interval, the modules are mutually compatible and modules with different functions can be freely combined. . Furthermore, since connections between modules can be easily made all at once using guide bins, there is an advantage that modules can be easily replaced.

[実施例コ 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。[Example code] Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図は本発明の一実施例としての光合・分波モジュー
ルの一例を示す。ここで、8は方向性結合器9を収容し
たパッシブモジコールである。lOは半導体レーサヂッ
プ4および受光素子5を収容したアクデイプモジュール
である。モジュール8の一端壁にはスリーブ14aを挿
通し、このスリーブ14aにフェルール13aおよび1
3bを挿設することにより、光ファイバ6bと方向性結
合器9の一方のボーI〜98との間の光結合を行う接続
部+2bを構成する。モジュール8の他の一端壁および
モジュールlOの一端壁には、スリーブ14bを挿通し
、このスリーブNbにフェルール13G、13d、+3
eおよび13fを挿設することにより、方向性結合器9
の他の2つのボート9bおよび9Cと受光素子5および
半導体レーザチップ4との間の各光結合を行う接続部+
2aを構成する。両モジュール8とlOを接続する際に
、接続部+2aにおける光結合の光軸合わせを正確に行
い、かつこの接続部12aの結合な′容易に行うために
、両モジコール8おJ:ひlOの各対向する端面にはガ
イドビンを設りる。以1の構成によって波長λ1および
λ2の光の送受イ1コを1Jう光合・分波モジュールか
得られる。
FIG. 1 shows an example of an optical multiplexing/demultiplexing module as an embodiment of the present invention. Here, 8 is a passive module housing a directional coupler 9. 1O is an ac dip module that accommodates a semiconductor laser dip 4 and a light receiving element 5. A sleeve 14a is inserted into one end wall of the module 8, and the ferrules 13a and 1 are inserted into the sleeve 14a.
3b constitutes a connecting portion +2b for optically coupling between the optical fiber 6b and one of the bauds I to 98 of the directional coupler 9. A sleeve 14b is inserted into the other end wall of the module 8 and one end wall of the module IO, and the ferrules 13G, 13d, +3 are inserted into the sleeve Nb.
By inserting e and 13f, the directional coupler 9
Connection portions for optical coupling between the other two boats 9b and 9C and the light receiving element 5 and the semiconductor laser chip 4+
2a. When connecting both modules 8 and 1O, in order to accurately align the optical axis of the optical coupling at connection part +2a and to easily connect this connection part 12a, it is necessary to connect both modules 8 and 1O. Each opposing end face is provided with a guide bin. With the above-mentioned configuration, an optical multiplexing/demultiplexing module with 1 J of transmitting/receiving units for light having wavelengths λ1 and λ2 can be obtained.

このような光回路において、信5Lを送るためには、半
導体レーザ4を変調し、この゛1′2導体1ノー94か
らの出力光(波長λ1)を、先球フ)・イハ6,1を用
いてこのファイハロa内へ導き、ざらにボー1−〇Cを
経て方向性結合器9を通過して光ファイハロbへ入射す
る。一方、光ファイハロbから入ってきた波長λ2の光
は方向性結合器9へ入射し、波長λの光とは異なった光
導波路を通ってボー1−9bから光ファイバ6Cを経て
受光素子5に入用される。以上のようにして波長λ、お
よびλ2の光を光分岐することが可能となる。
In such an optical circuit, in order to send the signal 5L, the semiconductor laser 4 is modulated, and the output light (wavelength λ1) from the 1'2 conductor 1 no. The light beam is guided into the optical fiber halo a using the optical fiber harrow a, roughly passes through the bow 1-0C, passes through the directional coupler 9, and enters the optical fiber halo b. On the other hand, the light with the wavelength λ2 coming from the optical fiber halo b enters the directional coupler 9, and passes through a different optical waveguide than the light with the wavelength λ from the bow 1-9b to the optical fiber 6C to the light receiving element 5. Used. As described above, it becomes possible to optically branch the lights of wavelengths λ and λ2.

ここで、半導体レーザ4および受光素子5は気密封止さ
れたアクティブモジュールlOに収納されており、これ
ら素子の信頼性かこのモジコールとして保証されている
。一方、方向性結合器9を含むパッシブモジュール8も
同様に気密封止されているので、信頼性が保証されてい
る。接続部12aおよび12bにおりるフェルール+3
a〜+3fおにびスリーブ14a、+4bは、1mmφ
以下の直径を有し、アルミナあるはジルコニアから構成
することができ、それにより、極めて低損失にモジュー
ル間を接続可能である。なお、接続部12a、12bは
モシュル8.lOの端面な鏡面研摩した構造でも可能で
ある。
Here, the semiconductor laser 4 and the light receiving element 5 are housed in a hermetically sealed active module IO, and the reliability of these elements is guaranteed by this module. On the other hand, since the passive module 8 including the directional coupler 9 is similarly hermetically sealed, its reliability is guaranteed. Ferrule +3 that goes into the connection parts 12a and 12b
a~+3f rice sleeves 14a, +4b are 1mmφ
It has a diameter of: Note that the connecting portions 12a and 12b are connected to the moshul 8. A mirror-polished structure on the edge of lO is also possible.

第2図は、機能的には、第1図に示した光モジュールを
多重化して構成した光子ジュール装置の実施例である。
FIG. 2 functionally shows an embodiment of a photon joule device configured by multiplexing the optical modules shown in FIG.

ここで、16は、第1図の光ファイハロ8〜6cとは異
なり、テープファイバの形態で多重化されている光ファ
イバである。従って、第1図では単に方向性結合器9と
の接続部+2bだけであった箇所に、第2図の実施例で
はファイバ集線部17を介在させる。このファイバ集線
部17は、モジュール8との接続を容易にするために、
テープファイバ16の各光ファイバに対応した一定間隔
て、第1図示のフェルール13a、・・・とスリーブ1
4a・・・とを配列したファイバ接続部+2cをイjす
る。このような構成のファイバ集線部15を方向性結合
器を内蔵したパッシブモジュール8に接続する。このパ
ッシブモジュール8は、方向性結合器を複数個内蔵して
おり、各方向+′A結合器はモジコール8内で接続部+
2c’および12d と光学的に接続されている。接続
部12(゛および12dは接続部12cのファイバアレ
イと同一の間隔を有する光カイ1〜端子18aをイjし
ている。ファイバ集線部15およびパッシブモジクール
8にはガイ1〜ビン11か製箔可能な接続穴19か設り
Cあり、ガイドビン11を集線部15およびパッシブモ
ジュール8との間に挿入することにより集線部15と干
シj、−ル8との間の光接続の位置合わせを一括して行
って両者を接続する。
Here, 16 is an optical fiber that is multiplexed in the form of a tape fiber, unlike the optical fiber halos 8 to 6c in FIG. Therefore, in the embodiment shown in FIG. 2, the fiber concentrator 17 is interposed at the location where in FIG. 1 there was only the connection portion +2b with the directional coupler 9. In order to facilitate connection with the module 8, this fiber concentrator 17 is
At regular intervals corresponding to each optical fiber of the tape fiber 16, the ferrules 13a, etc. shown in the first figure and the sleeve 1 are arranged.
4a, . . . are arranged at the fiber connection portion +2c. The fiber concentrator 15 having such a configuration is connected to a passive module 8 containing a directional coupler. This passive module 8 has a plurality of directional couplers built in, and each direction +'A coupler has a connection part +'A in the module 8.
2c' and 12d. The connecting portion 12 (2) and 12d connect the optical cable 1 to the terminal 18a with the same spacing as the fiber array of the connecting portion 12c. There are connection holes 19 that can be made into foil, and by inserting the guide bin 11 between the wire concentrator 15 and the passive module 8, optical connections between the wire concentrator 15 and the seal 8 can be made. Perform positioning all at once to connect both.

一方、アクティブモジュール10には半導体レーザと受
光素子が複数個収納されており、各素子の光ガイド端子
18bが接続部12d”に接続されている。
On the other hand, the active module 10 houses a plurality of semiconductor lasers and light receiving elements, and the light guide terminal 18b of each element is connected to the connection part 12d''.

接続部12d゛は、他の接続部+2c、 +2c’およ
び12dと同一の間隔で配列した光力イト端子18cお
よび18dを有し、モジュール8とIOとの位置合わぜ
を行うためのガーrトピン11を挿入するための接続穴
+9を4=i 1−る。それにより、接続部12c と
12C′との接続と同様にして、カイ1〜ピンIIによ
り接続部12dと12d゛との一括接続を行う。第2図
の各接続部12c、 12c’、 126.12d’は
いずれも、第1図のようにフェルール13とスリーブ1
4を用いた構造とするのかJ:い。一方、接続部+2c
、 12c’、 12d、 12d’を鏡面+iJf 
114し、光ガイ1一端子+8a−18tlの端面同士
か密着する方法て一括接続してもよく、光カイl一端子
の構造は上記の形態にのみ限定されるものではない。
The connecting part 12d'' has optical power output terminals 18c and 18d arranged at the same spacing as the other connecting parts +2c, +2c' and 12d, and has guard pins for aligning the module 8 and IO. Connecting hole +9 for inserting 4=i1-. Thereby, in the same way as the connection between the connection parts 12c and 12C', the connection parts 12d and 12d' are collectively connected by the pins 1 to 2. Each connection part 12c, 12c', 126.12d' in FIG. 2 is connected to the ferrule 13 and sleeve 1 as shown in FIG.
Is it a structure using 4? J: Yes. On the other hand, connection part +2c
, 12c', 12d, 12d' are mirror surfaces + iJf
114, the optical fiber terminals +8a-18tl may be connected together by a method in which the end faces of the optical fiber terminals 8a to 18tl are brought into close contact with each other, and the structure of the optical fiber terminals is not limited to the above-described form.

本発明では、説明の便宜上、パッシブモジュル8および
アクティブモジュールlO内の光回路あるいは光素子が
複数個存在すると表現したが、それら光回路や光素子が
同一基板上のアレイ化回路やアレイ化素子の場合にも本
発明を適用可能であり、むしろこの場合の方かより有効
に本発明が適用される。また、上記実施例では、集線部
15とパッシブモジュール8とアクティブモジュールl
Oとの接続に関して説明を行ったが、アクティブモジュ
ール10の後段にさらに別のモジ:1−ルを1経続して
機能を拡張することb可能である。
In the present invention, for convenience of explanation, it has been expressed that there are a plurality of optical circuits or optical elements in the passive module 8 and the active module 1O, but these optical circuits and optical elements may be arrayed circuits or arrayed elements on the same substrate. The present invention is also applicable to this case, and the present invention is more effectively applied in this case. Further, in the above embodiment, the line concentrator 15, the passive module 8, and the active module l
Although the connection with the active module 10 has been described above, it is possible to extend the functionality by connecting another module to the downstream of the active module 10.

[発明の効果] 以上説明したJ:うに、本発明では、4,1!定の機能
、たとえは類似の機能を有する先回路を同一のモジュー
ルに収納し、規格化した接続部によりモジコール同士を
接続するにうにしたので、15装を簡単にするために、
たとえは受動回路と能動回路との分離か可能である。さ
らにまた、量産・1′1の良いアレイ化素子等の実装を
容易ならしめる1ごめに光回路あるいは光ファイバと複
合した回路の形態でモジュール化を行うことにより、生
産刊か向」ニし、価格を低減させることか可能となる。
[Effects of the Invention] In the present invention, the J: sea urchin described above is 4,1! In order to simplify the 15-pack installation, we have installed circuits with fixed functions, for example, similar functions, in the same module, and connected the modules using standardized connections.
An example is the separation of passive and active circuits. Furthermore, by modularizing in the form of optical circuits or circuits combined with optical fibers, which facilitates the implementation of mass-produced, 1'1 array elements, etc. , it becomes possible to reduce the price.

しかもまた、各モジュール毎に開発か可能なため、他の
光回路の制限をうけずにモジュール毎に独自に開発およ
び性能向上か期待てきる、さらにまた、同様の理由から
、各モジュール毎に信頼刊を(17を保することかてき
る。
Furthermore, since it is possible to develop each module individually, it is possible to develop and improve the performance of each module independently without being restricted by other optical circuits.Furthermore, for the same reason, each module can be developed with reliability. You can keep the publication (17).

本発明では、各モジュールの接続部か規格化されCいる
ので、モジコール間に互換性があり、隣にいかなるモジ
ュールか配備されても接続可能となり、加えて、モジュ
ール間の接続はガイドビンにより一括して11n単に行
うことかできるので、各種光回路を組み合わせることが
でき、それによって非常に広範囲に種々の機能をもった
光装置を構築でき、従って多様な部品への互換性が容易
となる。したかって、本発明によって構築した光回路部
品装置は非常に経済的に優れたものとなる。
In the present invention, since the connection parts of each module are standardized, there is compatibility between modules, and connection is possible no matter what module is installed next to it.In addition, connections between modules can be made all at once using guide bins. Since it is possible to simply perform 11n, various optical circuits can be combined, thereby making it possible to construct optical devices having a wide variety of functions, and thus facilitating compatibility with a variety of components. Therefore, the optical circuit component device constructed according to the present invention is extremely economical.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例として能動素子部と受動素子
部を分けた導波形光合・分波モジュールの構成例を示す
断面図、 第2図は本発明の他の実施例を示す配置図、第3図は従
来の導波形光モジュールの一例を示す斜視図である。 1・・・シリコン基板、 2a、2b、2c・・・光導波路、 3・・・干Y歩膜フィルり、 4・・・半導体レーザ、 5・・・受光素子、 6 a 、 6 b 、 6 c−光ファイバ、7a・
・・光フアイバガイド、 7b・・・受光素子ガイド、 7c・・・半導体レーザガイド、 7d・・・フィルタガイド、 8・・・パッシブモジュール、 9・・・方向性結合器、 lO・・・アクティブモジュール、 11・・・ガイドビン、 12a、12b、+2c、12c’、+2d、12d’
 −・・接続部、13a −J13f −フェルール、 14a、14b −−−スリーブ、 16・・・テープファイバ、 17・・・ファイバ集線部、 +8a、18b、18c、+8d ・=光カイl一端子
、19・・・接続穴。 本先明大権例の断面刃 第1図 /)laffi 3図
FIG. 1 is a sectional view showing an example of the configuration of a waveguide optical multiplexing/demultiplexing module in which an active element part and a passive element part are separated as one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a layout showing another embodiment of the present invention. 3 are perspective views showing an example of a conventional waveguide optical module. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Silicon substrate, 2a, 2b, 2c...Optical waveguide, 3...Hydraulic film filler, 4...Semiconductor laser, 5...Photodetector, 6a, 6b, 6 c-optical fiber, 7a.
...Optical fiber guide, 7b... Light receiving element guide, 7c... Semiconductor laser guide, 7d... Filter guide, 8... Passive module, 9... Directional coupler, lO... Active Module, 11... Guide bin, 12a, 12b, +2c, 12c', +2d, 12d'
--- Connection part, 13a - J13f - Ferrule, 14a, 14b --- Sleeve, 16... Tape fiber, 17... Fiber concentrator, +8a, 18b, 18c, +8d ・= Optical cable terminal, 19... Connection hole. Figure 1 of the cross section blade of the Honsaki Meiji authority example/)laffi Figure 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1)複数の光回路を有する光回路部品装置において、前
記複数の光回路のうちの少くともひとつの特定の機能を
もつ光回路をそれぞれ収納した複数のモジュールと、前
記複数のモジュールの各々の端面に規格化された一定間
隔で配置された少くともひとつの光導波路あるいは光フ
ァイバの端面を有する接続部とを具え、該接続部により
前記複数のモジュールの各間を一括接続して構成したこ
とを特徴とする光回路部品装置。 2)少くともひとつの特定の機能をもつ光回路が収納さ
れたモジュール本体を具え、前記少くともひとつの光回
路の入力端子および出力端子に対応して、前記モジュー
ル本体の所定の端面に一定の間隔で光ガイド端子を配設
し、前記入力端子および前記出力端子を前記光ガイド端
子に光結合し、および前記モジュール本体には他のモジ
ュール本体との位置合わせを行うためのガイド部材を設
けたことを特徴とする光回路モジュール。
[Scope of Claims] 1) An optical circuit component device having a plurality of optical circuits, including a plurality of modules each housing an optical circuit having at least one specific function among the plurality of optical circuits; a connecting part having an end face of at least one optical waveguide or optical fiber arranged at a standardized constant interval on each end face of the module, the connecting part collectively connecting each of the plurality of modules; What is claimed is: 1. An optical circuit component device comprising: 2) A module body in which an optical circuit having at least one specific function is housed; Light guide terminals are arranged at intervals, the input terminal and the output terminal are optically coupled to the light guide terminal, and the module body is provided with a guide member for positioning with other module bodies. An optical circuit module characterized by:
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04104608U (en) * 1991-02-19 1992-09-09 日立電線株式会社 Waveguide type wavelength division multiplexing transmitter/receiver module
JPH05333248A (en) * 1992-06-01 1993-12-17 Hitachi Cable Ltd Wavelength division multiplex system transmit-receive module and optical transmitter using same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55100514A (en) * 1979-01-26 1980-07-31 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Optical communication apparatus
JPS6328410U (en) * 1986-08-08 1988-02-24

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55100514A (en) * 1979-01-26 1980-07-31 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Optical communication apparatus
JPS6328410U (en) * 1986-08-08 1988-02-24

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04104608U (en) * 1991-02-19 1992-09-09 日立電線株式会社 Waveguide type wavelength division multiplexing transmitter/receiver module
JPH05333248A (en) * 1992-06-01 1993-12-17 Hitachi Cable Ltd Wavelength division multiplex system transmit-receive module and optical transmitter using same

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