JPH0250816U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0250816U JPH0250816U JP12774588U JP12774588U JPH0250816U JP H0250816 U JPH0250816 U JP H0250816U JP 12774588 U JP12774588 U JP 12774588U JP 12774588 U JP12774588 U JP 12774588U JP H0250816 U JPH0250816 U JP H0250816U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic head
- circuit board
- printed circuit
- base plate
- resin
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
Description
第１図は、この考案の一実施例であるプリント
基板外形抜き部分をコーテイングされた磁気ヘツ
ドの斜視図、第２図は第１図の矢印方向からの側
面図である。第３図は従来の磁気ヘツドの斜視図
、第４図はプリント基板の外形抜きせん断面の拡
大図である。 １……ベース板、２……プリント基板、３……
コアチツプ、４……樹脂。
基板外形抜き部分をコーテイングされた磁気ヘツ
ドの斜視図、第２図は第１図の矢印方向からの側
面図である。第３図は従来の磁気ヘツドの斜視図
、第４図はプリント基板の外形抜きせん断面の拡
大図である。 １……ベース板、２……プリント基板、３……
コアチツプ、４……樹脂。
Claims (1)
- コイルを巻装した磁気ヘツドコアチツプをベー
ス板に取付け、そのベース板上に貼着固定したプ
リント基板を端子板とする磁気ヘツドにおいて、
該プリント基板のせん断面を、樹脂等でコーテイ
ングしたことを特徴とする磁気ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12774588U JPH0250816U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12774588U JPH0250816U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250816U true JPH0250816U (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=31380449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12774588U Pending JPH0250816U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250816U (ja) |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP12774588U patent/JPH0250816U/ja active Pending