【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea]
〈産業上の利用分野〉
本考案はスピーカー、テレビ受像器などに用い
られるキヤビネツトの成型材料あるいはマイクロ
コンピユータ、ワードプロセツサーなどの電子機
器を操作する部屋の壁材として好適な電磁波遮蔽
性（EMIヒールド性）木質材料に関する。
〈従来技術〉
最近、EMIによる種々の障害が明らかとなり、
かかる障害を防止するためのEMIシールド材が
提案されている。たとえばEMIシールド性を有
する建築土木材料として「本質的に鉱物物質より
なる建築土木原材料100部に対し、直径0.5mm以下
の溶融紡糸した鉛繊維および／またはその不織布
状物を100〜10部混合または積層して一体化した
ことを特徴とする建築土木用材料」（特公昭55−
352号公報）が開示されている。また電子機器の
ハウジング等に用いるEMIシールド性樹脂組成
物として「(A)鱗片状非金属無機粉粒体の表面が体
積固有抵抗1Ω.cm以下の導電性物質で被覆されて
なる導電性無機粉粒体10〜50重量部と(B)体積固有
抵抗が1Ω.cm以下の導電性繊維状物および／また
は導電性微粒子１〜20重量部と(C)樹脂30〜80重量
部とからなるEMIシールド性、剛性、および成
形性に優れたハイブリツト系樹脂組成物」（特開
昭59−152936号公報）が開示されている。しかし
ながらスピーカー、テレビ受像器などのキヤビネ
ツト材料あるいはマイクロコンピユータなどの電
子機器を操作する部屋における壁材など木質材料
を用いた部分に対するEMIシールド材について
はまだ提案されていない。
〈考案の目的〉
本考案者らはかかる現状に鑑みキヤビネツト材
料、壁材など木質材料を用いる分野でのEMIシ
ールド性付与について鋭意検討した結果、本考案
に至つたものである。
〈考案の構成〉
すなわち、本考案は無電解メツキされた繊維材
料からなるシート状物を合板、パーテイクルボー
ドなどの木質材料の片面もしくは両面に貼り合
せ、さらに外観の審美性を増す為に化粧シートを
積層してなるものである。
ここに繊維材料としては、ポリアミド系、ポリ
エステル系、ポリオレフイン系、ポリビニルアル
コール系などの合成繊維、レーヨン、綿などの天
然系繊維のいずれでも用いることができる。
また繊維の形態は、長繊維、短繊維、モノフイ
ラメント、マルチフイラメント、嵩高加工糸、紡
積糸などのいずれでもよい。
無電解メツキ繊維はたとえば以下の如き方法で
製造する。
まず繊維に脱脂処理およびエツチング処理を施
すが、それには、温水または中性洗剤水溶液など
で繊維表面の油剤を除去したのち、たとえばポリ
エステル系繊維の場合は、アルカリ金属の水酸化
物水溶液、ポリオレフイン系、ポリアミド系繊維
の場合は無水クロム酸−硫酸−リン酸系水溶液、
その他の繊維の場合にはアルカリ水溶液あるい
は、クロム酸系水溶液などを適宜使用してエツチ
ング処理を行う。
次に化学メツキのための触媒付与を行う。触媒
付与の方法としては、センシタイジング−アクチ
ベーテイングの方法と、キヤタリスト−アクセレ
ーターの方法とがある。前者の方法では、まず塩
化第１スズ、次亜リン酸、塩化ヒドラジン等の比
較的強い還元剤を繊維表面に吸着させ、ついで
金、銀、パラジウム等の貴金属イオンを含む触媒
溶液に浸漬して、繊維表面に貴金属を析出させて
触媒としてもよいし、又、先に貴金属イオンを含
む液に浸漬して貴金属イオンを吸着させておき、
次いで還元剤溶液中で還元せしめ、繊維表面に貴
金属を析出させて触媒としてもよい。
後者の方法は、スズ−パラジウム系の混合触媒
液に繊維を浸漬した後、塩酸、硫酸等の酸で活性
化し、繊維表面にパラジウムを析出させることで
代表される触媒賦与の方法である。
上述した方法で触媒賦与した後、化学メツキに
は一般に金属塩、還元剤、PH調整剤等の成分から
なる公知の化学メツキ液を使用することが可能で
ある。
本考案の繊維に適用しうるメツキ可能な金属と
しては、銅、ニツケル、銀、スズ、コバルトなど
が挙げられるが、銅、ニツケルが液の安定性、繊
維と金属被膜との固着性などの見地から好ましい
ものである。
シート状物とは、織物、編物、不織物、網状
物、スクリムあるいはこれらの積層体などであ
る。
木質板の材料としては、ベニヤ板、パーテイク
ルボード、ハードボード、フアイバーボードなど
を用いてよい。
化粧シートは、たとえば繊維またはパルプある
いはこれらの混合物を抄紙しシート状に形成せし
めたのちプリント模様を付したものなどを用い
る。繊維またはパルプの材料は、天然繊維、合成
繊維、天然パルプ、合成パルプなどのいずれを用
いてもよい。
つぎに本考案の木質材料を図面により説明す
る。
第１図は本考案の木質材料の側断面図である。
１は木質材料、２は無電解メツキ繊維からなるシ
ート状物、３は化粧シートである。
木質材料と無電解メツキされた繊維材料からな
るシート状物と化粧シートとを一体化する方法
は、たとえば木質材料を成型後、表面に化粧シー
トを積層せしめる際に無電解メツキされた繊維材
料からなるシート状物を木質材料に積層し、接着
剤を介して冷圧着または熱圧着する。接着剤は澱
粉末あるいはエポキシ系などを用いる。
〈考案の効果〉
本考案の木質材料は、スピーカー、テレビ受像
器のキヤビネツト用の成型材料あるいは、マイク
ロコンピユータ、ワードプロセツサーなどの電子
機器を操作する部屋の壁材として用いることがで
きるものであり、表面は審美性を有する図柄を有
し、かつ優れたEMIシールド性を有するEMIシ
ールド性木質材料である。
〈実施例〉
以下に本考案の製造法を実施例により具体的に
説明する。
実施例、比較例
常法により脱脂した繊度250デニール、36フイ
ラメントのポリエチレンテレフタレートフイラメ
ントを温度70℃、濃度100ｇ／の水酸化ナトリ
ウム水溶液に20分間浸漬してエツチング処理を施
したのち、水洗し、ひきつづいて次の方法により
無電解メツキ処理を施した。
<Industrial Application Fields> This invention is suitable for use as a molding material for cabinets used in speakers, television receivers, etc., or as a wall material in rooms where electronic devices such as microcomputers and word processors are operated. Healing properties) Regarding wood materials. <Prior art> Recently, various problems caused by EMI have become clear.
EMI shielding materials have been proposed to prevent such failures. For example, as a construction and civil engineering material with EMI shielding properties, "100 to 10 parts of melt-spun lead fiber and/or its nonwoven material with a diameter of 0.5 mm or less are mixed with 100 parts of a construction and civil engineering raw material consisting essentially of mineral materials. Architectural and civil engineering materials characterized by being laminated and integrated.''
Publication No. 352) has been disclosed. In addition, as an EMI shielding resin composition used for housings of electronic devices, etc., "(A) conductive inorganic powder formed by coating the surface of scaly nonmetallic inorganic powder with a conductive substance having a volume resistivity of 1 Ω.cm or less. EMI consisting of 10 to 50 parts by weight of granules, (B) 1 to 20 parts by weight of conductive fibrous material and/or conductive fine particles with a volume resistivity of 1 Ω.cm or less, and (C) 30 to 80 parts by weight of resin. "Hybrid resin composition excellent in shielding properties, rigidity, and moldability" (Japanese Unexamined Patent Publication No. 152936/1983) is disclosed. However, no proposal has yet been made regarding EMI shielding materials for cabinet materials such as speakers and television receivers, or wall materials in rooms where electronic devices such as microcomputers are operated, which are made of wood materials. <Purpose of the invention> In view of the current situation, the inventors of the present invention have intensively studied the provision of EMI shielding properties in fields where wood materials are used, such as cabinet materials and wall materials, and have arrived at the present invention. <Structure of the invention> In other words, the invention involves laminating a sheet-like material made of an electrolessly plated fiber material to one or both sides of a wood material such as plywood or particle board, and then applying a decorative coating to enhance the aesthetic appearance. It is made by laminating sheets. As the fiber material, any of synthetic fibers such as polyamide-based, polyester-based, polyolefin-based, and polyvinyl alcohol-based fibers, and natural fibers such as rayon and cotton can be used. Further, the form of the fibers may be any of long fibers, short fibers, monofilaments, multifilaments, bulky processed yarns, spun yarns, and the like. Electroless plating fibers are produced, for example, by the following method. First, the fibers are degreased and etched, which involves removing oil from the fiber surface with warm water or a neutral detergent aqueous solution, and then applying an alkali metal hydroxide aqueous solution or a polyolefin-based , for polyamide fibers, chromic anhydride-sulfuric acid-phosphoric acid aqueous solution;
In the case of other fibers, etching treatment is performed using an aqueous alkali solution or a chromic acid solution as appropriate. Next, a catalyst for chemical plating is applied. Methods for applying a catalyst include a sensitizing-activating method and a catalyst-accelerator method. In the former method, a relatively strong reducing agent such as stannous chloride, hypophosphorous acid, or hydrazine chloride is first adsorbed onto the fiber surface, and then the fiber is immersed in a catalyst solution containing noble metal ions such as gold, silver, or palladium. Precipitating a noble metal on the surface of the fiber may be used as a catalyst, or first immersing the fiber in a liquid containing noble metal ions to adsorb the noble metal ion.
The fibers may then be reduced in a reducing agent solution to precipitate noble metals on the surface of the fibers, which may be used as catalysts. The latter method is a method of providing a catalyst, which is typified by immersing fibers in a tin-palladium mixed catalyst solution and then activating the fibers with an acid such as hydrochloric acid or sulfuric acid to precipitate palladium on the surface of the fibers. After providing a catalyst in the manner described above, it is possible to use a known chemical plating solution generally consisting of components such as a metal salt, a reducing agent, and a pH adjuster for chemical plating. Metals that can be plated to the fibers of the present invention include copper, nickel, silver, tin, cobalt, etc.; It is preferable because The sheet-like material is a woven material, a knitted material, a non-woven material, a net-like material, a scrim, or a laminate thereof. As the material of the wooden board, plywood, particle board, hardboard, fiber board, etc. may be used. The decorative sheet used is, for example, a sheet made of fibers, pulp, or a mixture thereof, formed into a sheet shape, and then provided with a printed pattern. The fiber or pulp material may be natural fiber, synthetic fiber, natural pulp, synthetic pulp, or the like. Next, the wood material of the present invention will be explained with reference to the drawings. FIG. 1 is a side sectional view of the wood material of the present invention.
1 is a wood material, 2 is a sheet made of electroless plating fiber, and 3 is a decorative sheet. A method of integrating a decorative sheet with a sheet made of a wood material and an electrolessly plated fibrous material is, for example, when a decorative sheet is laminated on the surface after molding the wood material. The sheets are laminated on a wooden material and cold or hot pressed using an adhesive. The adhesive used is starch powder or epoxy. <Effects of the invention> The wood material of the invention can be used as a molding material for the cabinets of speakers and television receivers, or as wall materials for rooms where electronic devices such as microcomputers and word processors are operated. It is an EMI shielding wood material with an aesthetic design on the surface and excellent EMI shielding properties. <Example> The manufacturing method of the present invention will be specifically explained below with reference to Examples. Examples and Comparative Examples A polyethylene terephthalate filament with a fineness of 250 denier and 36 filaments, which had been degreased by a conventional method, was immersed in an aqueous sodium hydroxide solution with a concentration of 100 g/ml at a temperature of 70°C for 20 minutes for etching treatment, and then washed with water and continued. Then, electroless plating treatment was performed using the following method.
【表】
↓
水洗・乾燥(105℃で10分間)
上述の処理によりニツケルメツキされたポリエ
チレンテレフタレータフイラメントを得た。
これを常法に従い縦密度10本／インチ、緯密度
10本／インチのスクリムとした。一方、木質材料
としては市販のフアイバーボードを用いニツケル
メツキを施したポリエチレンテレフタレートフイ
ラメントからなるスクリムを該フアイバーボード
に市販の接着剤で貼り合せ更にその表面に接着剤
を介して化粧シートを積層し冷圧着して一体化せ
しめた。こうして得られたEMIシールド性木質
材料を巾20cm長さ20cm厚み0.5cmの板状にカツト
し、タケダ理研法により電磁性遮蔽性（EMIシ
ールド性）を測定した。
比較例としてニツケルメツキを施さないポリエ
チレンテレフタレートフイラメントからなるスク
リムを貼り合わせたものを作成し同様にEMIシ
ールド性を測定した。結果を第１表に示す。[Table] ↓
Washing and drying (10 minutes at 105℃)
A nickel-plated polyethylene terephthalate filament was obtained by the above-described treatment. The vertical density is 10 lines/inch and the lateral density is 10 lines/inch according to the usual method.
10 scrims/inch. On the other hand, a commercially available fiberboard is used as the wood material, and a scrim made of nickel-plated polyethylene terephthalate filament is bonded to the fiberboard using a commercially available adhesive.Furthermore, a decorative sheet is laminated on the surface of the fiberboard via an adhesive and cold-pressed. and unified it. The thus obtained EMI shielding wood material was cut into a plate shape of 20 cm wide, 20 cm long, and 0.5 cm thick, and the electromagnetic shielding property (EMI shielding property) was measured using the Takeda Riken method. As a comparative example, a scrim made of polyethylene terephthalate filament without nickel plating was prepared and the EMI shielding properties were similarly measured. The results are shown in Table 1.
【表】【table】
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]
第１図は本考案の木質材料の側断面図である。
１は木質材料、２は無電解メツキ繊維からシート
状物、３は化粧シートである。
FIG. 1 is a side sectional view of the wood material of the present invention.
1 is a wood material, 2 is a sheet made of electroless plating fiber, and 3 is a decorative sheet.