JPH0241850B2 - - Google Patents

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JPH0241850B2
JPH0241850B2 JP15743382A JP15743382A JPH0241850B2 JP H0241850 B2 JPH0241850 B2 JP H0241850B2 JP 15743382 A JP15743382 A JP 15743382A JP 15743382 A JP15743382 A JP 15743382A JP H0241850 B2 JPH0241850 B2 JP H0241850B2
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disk
switch
snapping
disc
contact
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、バイメタルスナツプデイスクと少く
とも1つのスナツピングバネデイスクとを有する
感熱スイツチに関する。ここで、感熱スイツチと
は、電路に設けてあつて、臨界点を越える温度変
化にもとづきスイツチング操作を行うバイメタル
デイスクを備えたスイツチを云い、特に、温度監
視器である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a thermal switch having a bimetallic snap disc and at least one snapping spring disc. Here, the term "thermal switch" refers to a switch equipped with a bimetallic disk that is installed in an electrical circuit and performs a switching operation based on a temperature change exceeding a critical point, and is particularly a temperature monitor.

この種のスイツチの1つの実施例は、西独特許
第2121802号に記載してある。この種のスイツチ
の別の実施例は、西独公開2917557号および第
2916664号に記載してある。西独公開第2511214号
では、2つの対応するスイツチ、即ち、温度調節
器として役立つスイツチと安全スイツチとして役
立つスイツチとが、1つのハウジングに設けてあ
る。これらのスイツチには、何れも、閉位置にお
いて接触圧を作り、通電を行なうため、スナツピ
ングバネデイスクが設けてあり、従つて、バイメ
タルスナツプデイスクは、上記の役割を果す必要
はなく、本来のスイツチング操作のみを行なえば
よい。バイメタルスナツプデイスクは、この場
合、特に、スイツチ接点の分離時、スナツピング
バネデイスクによつて加えられる全接触圧を克服
しなければならない。従つて、バイメタルスナツ
プデイスクは、対応する力を作り得るよう、一般
に、ある程度の寸法を有していなければならな
い。しかしながら、電気コンポーネントおよび機
器の小形化に伴い、この種の感熱スイツチもでき
る限り小さく構成しなければならないという要請
がある。この場合、公知のスイツチでは、バイメ
タルスナツプデイスクも縮少しなければならな
い。従つて、その作動能が小さくなる。従つて、
スナツピングバネデイスクが作用する接触圧も相
対的に小さくしなければならない。バイメタルス
ナツプデイスクを縮少すれば、更に、そのスイツ
チング機能および耐用頻度も低下する。金接点を
使用して接触抵抗を減少できるが、金接点は高価
である。
One example of a switch of this type is described in German Patent No. 2121802. Another example of a switch of this kind is
It is described in No. 2916664. In DE 2511214, two corresponding switches are provided in one housing, one serving as a temperature regulator and one serving as a safety switch. All of these switches are equipped with a snapping spring disc to create contact pressure and conduct electricity in the closed position, so the bimetallic snap disc does not need to play the above role and is essentially It is only necessary to perform the switching operation. The bimetallic snap disk must in this case overcome the total contact pressure exerted by the snapping spring disk, in particular during separation of the switch contacts. Therefore, the bimetallic snap disk must generally have certain dimensions in order to be able to create a corresponding force. However, with the miniaturization of electrical components and equipment, there is a need for thermal switches of this type to be constructed as small as possible. In this case, the bimetallic snap disk also has to be retracted in known switches. Therefore, its operating capacity is reduced. Therefore,
The contact pressure exerted by the snapping spring disk must also be relatively small. Reducing the bimetallic snap disk also reduces its switching function and service frequency. Gold contacts can be used to reduce contact resistance, but gold contacts are expensive.

従つて本発明の目的は、上述の欠点を解消する
ことであり、小型のバイメタルスナツプデイスク
を使用しながら大型のバイメタルスナツプデイス
クを使用したとの同様に、大きな接触圧を得ると
共に信頼性の高いスイツチング性能を有する感熱
スイツチを提供することにある。
It is therefore an object of the present invention to overcome the above-mentioned drawbacks, and to obtain a high contact pressure and reliability while using a small bimetallic snap disc, similar to the use of a large bimetallic snap disc. An object of the present invention is to provide a heat-sensitive switch having high switching performance.

この目的は、バイメタルスナツプデイスクとス
ナツピングバネデイスクとを有する感熱スイツ
チ、特に温度検出装置において、 相互に逆方向の力を及ぼすよう配置されたあら
かじめ成形した2つのスナツピングバネデイスク
と、 一方の向きにバイメタルスナツプデイスクと前
記両スナツピングバネデイスクのうち一つとを、
前記一方の向きと反対の向きに他の前記スナツピ
ングバネデイスクを夫々、支承可能に配された可
動の接触子の支承部と、 を有し、 これらデイスクは、接触子と離れた位置に互い
に対向して配される定置の支承部によつて、支承
され得ることを特徴とする感熱スイツチによつて
達成される。
The purpose is to provide a thermal switch having a bimetallic snap disc and a snapping spring disc, in particular in a temperature sensing device, in which two preformed snapping spring discs are arranged to exert mutually opposite forces and one of the snapping spring discs is a bimetallic snap disc and one of the two snapping spring discs in the orientation;
a movable contact support portion arranged to be capable of supporting the other snapping spring disks in the opposite direction to the one direction, and the disks are arranged in a position apart from each other at a position apart from the contact device. This is achieved by a heat-sensitive switch, which is characterized in that it can be supported by stationary bearings arranged oppositely.

スナツピングバネデイスクは、弾性力の方向が
ある位置で変化(反転)するもの、及び弾性力の
方向は変化しないが弾性力がある位置で極大値或
いは極小値を有するものを含む。
Snapping spring disks include those in which the direction of elastic force changes (reverses) at a certain position, and those in which the direction of elastic force does not change but have a maximum value or minimum value at a position where the elastic force is present.

また「支承する」とは支承部と直接的に接して
これを支承する場合と、他のデイスク又は部材を
介して間接的に支承する場合とを含む。
Furthermore, "to support" includes the case of supporting the support part by directly contacting it, and the case of supporting the support part indirectly through another disk or member.

感熱スイツチを本発明にもとづき上記の如く構
成すれば、バイメタルスナツプデイスク(以下バ
イメタルデイスクと称する)は、スナツピングバ
ネデイスクが作用する全接触圧を克服する必要は
なく、バイメタルデイスクの切換点において別の
スナツピングバネデイスクが作用する逆方向の力
を差引いた押圧力を克服すればよい。かくして、
寸法同一の条件では接触圧を増加できるので、本
発明に係るスイツチは、特に、振動に対して不感
であるので、使用分野が本質的に拡大される。本
発明に係る感熱スイツチは、バイメタルデイスク
の寸法を縮小した場合も、従来のスイツチよりも
高い信頼性を有する。
If the heat-sensitive switch is constructed according to the invention as described above, the bimetallic snap disk (hereinafter referred to as bimetallic disk) does not have to overcome the entire contact pressure exerted by the snapping spring disk, but at the switching point of the bimetallic disk. It is only necessary to overcome the pressing force minus the opposite force exerted by another snapping spring disc. Thus,
Since the contact pressure can be increased under conditions of the same dimensions, the switch according to the invention is particularly insensitive to vibrations, so that its field of use is essentially expanded. The thermal switch of the present invention has higher reliability than conventional switches even when the bimetallic disk size is reduced.

上述の如く、感熱スイツチにスナツピングバネ
デイスクを相互に逆方向に組込むことによつて、
バネデイスクが休止位置から変位する際に発生す
る力は、少くともバイメタルデイスクの切換時点
には、相互に逆方向へ向くことになる。この場
合、二つのスナツピングバネデイスクは、それら
の力の作用過程において力の方向の反転が現れな
いよう、即ち、逆方向に組込んだときその力が常
に相互に逆方向へ向くよう、プレス成形すれば有
利である。この場合、もちろん、1つのスナツピ
ングバネデイスクの休止位置は、感熱スイツチの
1つのスイツチ位置の近傍にあり、別のスナツピ
ングバネデイスクの休止位置は、感熱スイツチの
他のスイツチ位置の近傍にあり、スナツピングバ
ネデイスクが、その予応力によつて休止位置に達
することはない。感熱スイツチの閉路位置におい
て、1つのスナツピングバネデイスクから別のス
ナツピングバネデイスクの押圧力に対して逆方向
力が加えられた場合この逆方向力はバイメタルデ
イスクによつて吸収され、駆動を行うスナツピン
グバネデイスクのすべての力は接触圧に作用が及
ぶ前に作用するようにされる。温度がバイメタル
デイスクの跳反点を越えて変化した場合、(例え
ば、上記閉路位置から)まず、バイメタルデイス
クが、上記の駆動スナツピングバネデイスクに対
してはもはや力を加えず、従つて、上記バイメタ
ルデイスクの力が接触圧を形成するスナツピング
バネデイスクに抗して作用する状態が現れる。こ
の場合、バイメタルデイスクは、感熱スイツチの
切換を行うために、双方のスナツピングバネデイ
スクの相互に逆方向へ作用する力の差を克服する
だけでよい。切換後、感熱スイツチの開路位置で
は、スナツピングバネデイスクの相互に逆方向へ
向く力は、本質的に、低いレベルで平衡するに至
る。従つて、平衡状態を止揚して感熱スイツチを
閉路位置にもどす場合、バイメタルデイスクが加
えるべき力は小さくてよい。
As mentioned above, by incorporating the snapping spring disks in opposite directions in the thermal switch,
The forces generated when the spring disc is displaced from its rest position are directed in opposite directions, at least at the time of switching the bimetallic disc. In this case, the two snapping spring discs are pressed so that no reversal of the direction of the forces appears in the course of their force action, that is, the forces are always directed in opposite directions when assembled in opposite directions. It is advantageous to mold it. In this case, of course, the rest position of one snapping spring disc is in the vicinity of one switch position of the thermal switch, and the rest position of another snapping spring disc is in the vicinity of the other switch position of the thermal switch. , the snapping spring disk does not reach its rest position due to its prestress. In the closed position of the heat-sensitive switch, if a force is applied from one snapping spring disk in a direction opposite to the pressing force of another snapping spring disk, this force in the opposite direction is absorbed by the bimetallic disk and produces a drive. All forces on the snapping spring disk are allowed to act before acting on the contact pressure. If the temperature changes beyond the rebound point of the bimetallic disc (e.g. from the closed circuit position), first the bimetallic disc no longer exerts a force on the drive snapping spring disc and therefore A situation arises in which the force of the bimetal disc acts against the snapping spring disc creating a contact pressure. In this case, the bimetal disc only has to overcome the difference in the mutually opposite forces of the two snapping spring discs in order to effect the switching of the thermosensitive switch. After switching, in the open position of the thermosensitive switch, the mutually opposite forces of the snapping spring disks essentially balance out at a low level. Therefore, the bimetallic disk only needs to apply a small force when restoring the equilibrium state and returning the thermal switch to the closed position.

本発明に係る感熱スイツチは、バイメタルデイ
スクのポジテイブ面、即ち、昇温時により大きく
膨張する面をハウジングに固定した接点に向けて
配置するか、あるいは、上記接点とは反対方向へ
向けて配置すれば、閉動作(常開)スイツチある
いは開動作(常閉)スイツチとして、即ち、雰囲
気温度がバイメタルデイスクの跳反点を越えて上
昇した場合に閉じるあるいは開く感熱スイツチと
して使用できる。
The heat-sensitive switch according to the present invention can be arranged so that the positive side of the bimetal disk, that is, the side that expands more when the temperature rises, faces the contact fixed to the housing, or faces the opposite direction from the contact. For example, it can be used as a closed (normally open) switch or an open (normally closed) switch, ie, as a thermal switch that closes or opens when the ambient temperature rises above the rebound point of the bimetal disc.

本発明の好ましい実施例ではスナツピングバネ
デイスクが、各休止位置から力の極大点を通過し
た後に力の極小点に達し、接触圧を形成するスナ
ツピングバネデイスクが、別のバネデイスクより
も大きい最大力を有するよう、構成する。この場
合、もちろん、第2のバネデイスクの最大力は、
接触圧を形成する第1のバネデイスクの最小力よ
りも大きく選択する。
In a preferred embodiment of the invention, the snapping spring disk reaches a force minimum after passing through the force maximum from each rest position, and the snapping spring disk forming the contact pressure is greater than the other spring disk. Configure it to have maximum power. In this case, of course, the maximum force of the second spring disk is
The contact pressure is selected to be greater than the minimum force of the first spring disk.

本発明に係る感熱スイツチの好ましい実施例で
は、デイスクは、椀状に成形した円形デイスクと
する。しかしながら、スイツチ機構、即ち、バイ
メタルデイスクおよびスナツピングバネデイスク
を西独公開第2917557号に記載のスイツチにおけ
る如く構成した感熱スイツチも、本発明の枠内に
ある。
In a preferred embodiment of the thermal switch according to the invention, the disc is a circular disc shaped like a bowl. However, also within the scope of the invention are heat-sensitive switches in which the switch mechanism, ie a bimetallic disc and a snapping spring disc, is constructed as in the switch described in DE-A-2917557.

感熱スイツチを完全に円形に構成し、スイツチ
接点を挿入する中央開口をデイスクに設ければ、
特にコンパクトな構造が得られる。スイツチ接点
のノブをデイスクに固定できる場合は、好ましい
構成にもとづき、スイツチ接点ノブの少くとも1
つの環状肩部分またはカラーをデイスクの受け
(支承部)として構成する。この場合、デイスク
は、スイツチ接点ノブのまわりに遊嵌し、上記ノ
ブに設けた環状肩部分またはカラーに支持され
る。好ましい構成では、スイツチ機構はハウジン
グ内に配置する。この場合、ハウジング内のより
下方に配置したスナツピングバネデイスクの径
は、別のデイスクの径よりも小さくする。この構
成では、ハウジングにアンダーカツトを設ける必
要がない。従つて、作製が簡単となる。より下方
に配置したデイスクの径を小さくすることによつ
て、上記デイスクのまわりにおいてハウジングの
壁の周縁部分を環状肩部分の形に構成して別のデ
イスクの受け(定置の支承部)として使用するこ
とができる。本発明に係る感熱スイツチの別の実
施例では、接触作用を行うスナツピングバネデイ
スクは、ハウジング底に設ける。この場合、上記
バネデイスクの外周縁は、受けとしてのハウジン
グ底に当接し、内周縁は、スイツチ接点ノブのカ
ラーに当接する。スイツチ接点ノブのカラーの別
の側には、まず、バイメタルデイスクが載り、上
記バイメタルデイスク上にスナツピングバネデイ
スクが載り、上記バネデイスクの内縁はスイツチ
接点ノブに当接する。更に、スナツピングバネデ
イスクおよびバイメタルデイスクは、ハウジング
周縁から内方へ突出する蓋の環状肩部分に支持さ
れる。更に、バイメタルデイスクは、閉路位置へ
移行した場合、上記肩部分に対向する別の受けに
当接する。即ち、バイメタルデイスクは、その外
縁のために2つの対向する受けを有し、従つて、
両方向の、即ち、感熱スイツチを開閉するスイツ
チング操作を行うことができる。受け面としての
第2肩部分を除去すれば、バイメタルデイスクの
外周部は、1つの受け面に当接するだけであるの
で、一方向についてのみスイツチング操作(一般
に、開路)を行うことができる。即ち、バイメタ
ルデイスクは、逆方向へは自由に跳反するので、
この方向についてはスイツチング操作は行われな
い。このような場合に、スイツチを手動で再び閉
路できるよう、別の好ましい構成にもとづき、ス
イツチ接点ノブに、外部から作動できる作動突起
を設ける。この突起は、感熱スイツチのハウジン
グ底のボアを介して突出できる。突起を内部へ押
込めば、スイツチは別の位置に移る。
If the thermal switch is configured completely circular and the disk has a central opening into which the switch contact is inserted,
A particularly compact structure is obtained. If the switch contact knob can be fixed to the disk, at least one of the switch contact knobs
Two annular shoulders or collars are configured as a receiver for the disk. In this case, the disc fits loosely around the switch contact knob and is supported by an annular shoulder or collar on the knob. In a preferred arrangement, the switch mechanism is located within the housing. In this case, the diameter of the snapping spring disc located lower in the housing is smaller than the diameter of the other disc. This configuration eliminates the need for an undercut in the housing. Therefore, manufacturing becomes easy. By reducing the diameter of the disk located further down, the peripheral part of the wall of the housing around said disk can be constructed in the form of an annular shoulder and used as a receiver (stationary support) for another disk. can do. In a further embodiment of the thermal switch according to the invention, the snapping spring disc providing the contacting action is provided at the bottom of the housing. In this case, the outer circumferential edge of the spring disk abuts against the bottom of the housing as a receiver, and the inner circumferential edge abuts against the collar of the switch contact knob. On the other side of the collar of the switch contact knob there is first a bimetallic disc, on which a snapping spring disc rests, the inner edge of the spring disc abuts the switch contact knob. Furthermore, the snapping spring disk and the bimetallic disk are supported on an annular shoulder portion of the lid that projects inwardly from the housing periphery. Furthermore, when the bimetallic disc is moved into the closing position, it abuts another abutment opposite the shoulder portion. That is, a bimetallic disc has two opposing supports for its outer edge, thus
Bidirectional switching operations are possible, ie, opening and closing the thermal switch. If the second shoulder portion serving as a receiving surface is removed, the outer circumferential portion of the bimetallic disk only comes into contact with one receiving surface, so that a switching operation (generally, opening) can be performed only in one direction. In other words, the bimetallic disk can bounce freely in the opposite direction, so
No switching operations are performed in this direction. In order to enable manual re-closing of the switch in such cases, according to another preferred embodiment, the switch contact knob is provided with an actuating projection which can be actuated from the outside. This protrusion can protrude through a bore in the bottom of the housing of the thermal switch. If you push the protrusion inside, the switch will move to another position.

従来の感熱スイツチでは、絶縁せる接続リード
線として構成した接続素線をスイツチの接点にハ
ンダ付するが、この種の感熱スイツチはプリント
回路の板状導体に直接に差込む必要がある。従つ
て、本発明に係る感熱スイツチの好ましい構成に
もとづき、慣用のハンダ付素線の代わりに、比較
的剛な金属製接続ラグをハウジング部分に埋込む
ことができる。1つの接続ラグからハウジングを
経てスイツチ機構まで電気的接触を作成するた
め、好ましい構成にもとづき、別の接続ラグに、
ハウジング部分の縁まで延ばし上記縁のまわりに
折曲げた接触ストリツプを設ける。この場合、蓋
をハウジングに挿入し、蓋の縁を折曲げれば、簡
単に電気的接触を形成できる。
In conventional thermal switches, connecting wires configured as insulated connecting leads are soldered to the contacts of the switch, but this type of thermal switch must be inserted directly into the plate-like conductor of the printed circuit. Due to the preferred construction of the heat-sensitive switch according to the invention, relatively rigid metal connecting lugs can therefore be embedded in the housing part instead of the conventional soldered wires. To make an electrical contact from one connecting lug through the housing to the switch mechanism, depending on the preferred configuration, to another connecting lug,
A contact strip is provided which extends to the edge of the housing portion and is bent around said edge. In this case, electrical contact can be easily made by inserting the lid into the housing and bending the edges of the lid.

本発明を、図示の実施例を参照して以下に詳細
に説明する。
The invention will be explained in more detail below with reference to illustrated embodiments.

第1図に示した本発明に係る温度監視器10
は、一般に、金属(例えば、真鍮)から成り、回
転部材として構成できるハウジング12を有す
る。ハウジング12には、スイツチ機構10が設
けてある。ハウジング12は、温度監視器の電気
的接続のための接続ラグ18,20を有しハウジ
ング12に嵌合した蓋16によつて液密に密閉さ
れている。
Temperature monitor 10 according to the present invention shown in FIG.
has a housing 12 that is generally made of metal (e.g. brass) and can be configured as a rotating member. A switch mechanism 10 is provided in the housing 12. The housing 12 is sealed in a fluid-tight manner by a lid 16 fitted onto the housing 12 and having connection lugs 18, 20 for electrical connection of the temperature monitor.

温度監視器10のスイツチ機構14は、図示の
実施例では、開口によつてスイツチ接点ノブ28
のまわりに同心に配置した2つのスナツピングバ
ネデイスク22,24およびバイメタルスナツプ
デイスク(バイメタルデイスク)26から成る。
スナツピングバネデイスクは、あらかじめ椀状に
成形してあり、スイツチ内に相互に逆方向に配置
してある。スイツチ接点ノブ28は、スナツピン
グバネデイスク22,24およびバイメタルデイ
スク26の受けとして役立つ環状肩部分またはカ
ラー30を有する。この場合、スナツピングバネ
デイスク22は、カラー30の1つの側、即ち、
ハウジングに固定したスイツチ接点32とは逆の
カラー30の側に設けてあり、一方、スナツピン
グバネデイスク24およびバイメタルデイスク2
6は、カラー30の別の側、即ち、ハウジングに
固定したスイツチ接点32に向くカラー30の側
に設けてある。従つて、スナツピングバネデイス
ク22と、スナツピングバネデイスク24および
バイメタルデイスク26とは、カラー30を介し
て、スイツチ接点ノブ28を夫々逆方向へ押す。
このために、デイスク22,24,26の外側の
受けがハウジング12に設けてある。即ち、ハウ
ジング12の内側底面34は、スナツピングバネ
デイスク22の外側受けとして役立ち、ハウジン
グの内縁から中心方向へと後退凹部を成す蓋16
の環状肩部分36は、1つのスイツチング位置に
おけるスナツピングバネデイスク24およびバイ
メタルデイスク26の外側受けとして役立つ。ハ
ウジング12の周縁には、内方へ向く環状肩部分
38が上記肩部分36に対向させて設けてある。
この肩部分38は、別のスイツチング状態におけ
るバイメタルデイスク26の受けとして役立つ。
Switch mechanism 14 of temperature monitor 10 is connected to switch contact knob 28 by an opening in the illustrated embodiment.
It consists of two snapping spring disks 22, 24 and a bimetallic snap disk (bimetallic disk) 26 arranged concentrically around the .
The snapping spring disks are preformed in the shape of a bowl and are arranged in opposite directions within the switch. Switch contact knob 28 has an annular shoulder or collar 30 that serves as a receiver for snapping spring disks 22, 24 and bimetallic disk 26. In this case, the snapping spring disc 22 is located on one side of the collar 30, i.e.
It is provided on the side of the collar 30 opposite to the switch contact 32 fixed to the housing, while the snapping spring disc 24 and the bimetallic disc 2
6 is provided on the other side of the collar 30, ie on the side of the collar 30 facing the switch contact 32 fixed to the housing. Accordingly, snapping spring disk 22, snapping spring disk 24, and bimetallic disk 26 push switch contact knob 28 in opposite directions through collar 30, respectively.
For this purpose, outer supports for the disks 22, 24, 26 are provided in the housing 12. That is, the inner bottom surface 34 of the housing 12 serves as an outer receptacle for the snapping spring disk 22, and the lid 16 is recessed centrally from the inner edge of the housing.
The annular shoulder portion 36 serves as an outer support for the snapping spring disk 24 and the bimetallic disk 26 in one switching position. An inwardly directed annular shoulder 38 is provided at the periphery of the housing 12, opposite the shoulder 36.
This shoulder portion 38 serves as a receptacle for the bimetal disc 26 in the other switching state.

第1図に、感熱スイツチの1つのスイツチ位
置、即ち、開路位置を示した。この場合、バイメ
タルデイスク26の配置に応じて、即ち、そのポ
ジテイブ面、即ち、昇温時により大きく膨張する
金属が設けてある面が、スナツピングバネデイス
ク22に向いているか、あるいは、逆方向に向い
ているかに応じて、開路位置は、高温位置あるい
は低温位置となる。温度監視器は、第1の事例で
は、開動作(o¨ffner)スイツチであり、第2の事
例では、閉動作(schliesser)スイツチである。
即ち、温度監視器は、所定温度を越えると、開路
または閉路する。
FIG. 1 shows one switch position of the thermal switch, ie, the open position. In this case, depending on the arrangement of the bimetallic disk 26, i.e. its positive side, i.e. the side on which the metal that expands more when heated is provided, faces towards the snapping spring disk 22, or alternatively it faces in the opposite direction. Depending on the orientation, the open circuit position will be a hot position or a cold position. The temperature monitor is, in the first case, an open-acting switch and, in the second case, a closing-acting switch.
That is, the temperature monitor opens or closes the circuit when the temperature exceeds a predetermined temperature.

第2図に、別のスイツチ位置を示した。 An alternative switch position is shown in FIG.

まず、閉動作(常開)スイツチについて説明す
る。
First, the closing operation (normally open) switch will be explained.

温度が、バイメタルデイスク26の跳反温度よ
りも低い場合は、スイツチ機構14は、第1図の
スイツチ位置に静止する。この場合、逆方向に組
込んだスナツピングバネデイスク22,24の力
は、本質的に平衡するか、場合によつては、上部
のスナツピングバネデイスク24の力が、スナツ
ピングバネデイスク22の逆方向の力よりも僅か
に大きい(この場合、スイツチ接点ノブはハウジ
ング下面に当接する)。この場合においてバイメ
タルデイスク26は、下に凸の状態となり、完全
に無負荷である。
If the temperature is below the rebound temperature of the bimetallic disk 26, the switch mechanism 14 will remain in the switch position of FIG. In this case, the forces of the snapping spring disks 22, 24 installed in opposite directions are essentially balanced, or, as the case may be, the force of the upper snapping spring disk 22 is The force in the opposite direction is slightly greater (in this case, the switch contact knob abuts the underside of the housing). In this case, the bimetal disk 26 is in a downwardly convex state and is completely unloaded.

温度が上昇すると、バイメタルデイスク26
は、その周縁で肩部分に当接して上部スナツピン
グバネデイスク24をカラー30から引離すよう
運動する。下部のスナツピングバネデイスク22
は、かくして解放されるので、カラー30を介し
てスイツチ接点ノブ28を上昇させることができ
る。バイメタルデイスク26は、スナツピング点
に達すると、瞬間的に跳反し、この際、上部のス
ナツピングバネデイスク24を上昇させる結果、
下部のスナツピングバネデイスク22は、スイツ
チ接点ノブ28を上昇させてハウジングに固定の
接点32に当接させることができる。この場合、
スイツチは、閉じて、第2図の位置を取る。下部
のバネ22の全押圧力が接触圧の形成に使用され
るよう、バイメタルデイスク26は、第2図の位
置において、スナツピングバネデイスク22の逆
方向の残力を克服または補償しなければならな
い。既述の如く、第1図の位置では、双方のスナ
ツピングバネデイスク22,24の力は本質的に
平衡しているので、バイメタルデイスク26は、
跳反時に、極く僅かな力を作用するだけでスイツ
チングを行うことができる。バイメタルデイスク
26は、第2図の位置において、上部の弱い方の
スナツピングバネデイスク24の力を克服すれば
よく、接触圧は、下部の強い方のスナツピングバ
ネデイスク22の力によつて形成される。
As the temperature rises, the bimetallic disk 26
abuts the shoulder portion at its periphery and moves to pull the upper snapping spring disc 24 away from the collar 30. Lower snapping spring disk 22
is now released so that the switch contact knob 28 can be raised through the collar 30. When the bimetal disc 26 reaches the snapping point, it rebounds momentarily, and at this time, as a result of raising the upper snapping spring disc 24,
A lower snapping spring disc 22 allows the switch contact knob 28 to be raised into contact with a contact 32 fixed to the housing. in this case,
The switch is closed and assumes the position shown in FIG. The bimetallic disk 26 must overcome or compensate for the opposite residual force of the snapping spring disk 22 in the position of FIG. 2 so that the entire pressing force of the lower spring 22 is used to create the contact pressure. . As already mentioned, in the position of FIG. 1, the forces of both snapping spring disks 22, 24 are essentially balanced, so that the bimetallic disk 26
At the time of rebound, switching can be performed by applying an extremely small amount of force. In the position shown in FIG. 2, the bimetal disc 26 only needs to overcome the force of the upper weaker snapping spring disc 24, and the contact pressure is created by the force of the lower stronger snapping spring disc 22. be done.

降温時にはバイメタルデイスク26の中央部分
は再び下降する。バイメタルデイスク26がカラ
ー30に当接しない間は、接触圧は、下部のスナ
ツピングバネデイスク22によつて一定に保持さ
れる。バイメタルデイスク26は、スナツピング
点に達すると、下方へ跳反し、上部のスナツピン
グバネデイスク24の力と共働して、下部のスナ
ツピングバネデイスク22の押圧力を克服し、接
触を断つので、スイツチは、再び、第1図の開路
位置を取る。
When the temperature falls, the center portion of the bimetal disk 26 descends again. As long as the bimetal disc 26 is not in contact with the collar 30, the contact pressure is kept constant by the lower snapping spring disc 22. When the bimetallic disc 26 reaches the snapping point, it rebounds downward and cooperates with the force of the upper snapping spring disc 24 to overcome the pressing force of the lower snapping spring disc 22 and break contact. The switch again assumes the open position of FIG.

即ち、第1図の開路位置から第2図の閉路位置
へ移行する場合、バイメタルデイスク26は第1
図の開路位置における双方のスナツピングバネデ
イスクの平衡状態を断ち切るため、跳反点におい
て、閉路方向に最小の力を作用すればよい。第2
図の閉路位置では、バイメタルデイスク26によ
つて、上記位置における上部スナツピングバネデ
イスク24の残力を相殺するので、下部スナツピ
ングバネデイスク22の全バネ力が接触圧として
働くことになる。第2図の閉路位置から第1図の
開路位置へ移行する際、バイメタルデイスク26
は、下部スナツピングバネデイスク22と上部ス
ナツピングバネデイスク24との相互に逆方向の
力の差を克服するだけでよく、下部スナツピング
バネデイスク22の全押圧力を克服する必要はな
い。
That is, when transitioning from the open circuit position shown in FIG. 1 to the closed circuit position shown in FIG.
In order to break the equilibrium state of both snapping spring disks in the open position shown, it is sufficient to apply a minimum force in the closing direction at the rebound point. Second
In the closed circuit position shown in the figure, the bimetal disc 26 cancels out the residual force of the upper snapping spring disc 24 in the above position, so that the entire spring force of the lower snapping spring disc 22 acts as contact pressure. When moving from the closed circuit position shown in Figure 2 to the open circuit position shown in Figure 1, the bimetal disc 26
need only overcome the difference in mutually opposing forces between the lower snapping spring disc 22 and the upper snapping spring disc 24, and need not overcome the entire pressing force of the lower snapping spring disc 22.

第1,2図の実施例で使用したスナツピングバ
ネデイスクは、固有応力によつて、常に逆方向へ
向きその運動路にわたつて変化する力を作用する
が、この種のバネデイスクの代わりに、運動路の
特定点において跳反して力の方向が変化するスナ
ツピングバネデイスクを使用することもできる。
この場合、スナツピングバネデイスクは、スイツ
チ接点ノブの両側に当接して保持しなければなら
ず、従つて、環状肩部分またはカラーを補足設置
しなければならない。
Instead of the snapping spring disc used in the embodiments of Figures 1 and 2, which exerts a force always directed in opposite directions and varying over its path of motion, due to its inherent stress, It is also possible to use snapping spring discs, which bounce at specific points in the path of motion and change the direction of the force.
In this case, the snapping spring disk must be held against both sides of the switch contact knob, and an annular shoulder or collar must therefore be additionally installed.

バイメタルデイスク26をハウジングに逆に設
置すれば、即ち、ポジテイブ面、即ち、昇温時に
より大きく膨張する金属面を上方へ向けず、下方
へ向ければ、感熱スイツチは、閉動作(常開)ス
イツチとして働く。
If the bimetallic disk 26 is installed in the housing in reverse, i.e., with the positive side, i.e., the metal side that expands more when the temperature rises, pointing downward instead of upward, the thermal switch can be used as a closed (normally open) switch. Work as.

第1,2図を参照して、以下に、閉動作スイツ
チについて説明する。
The closing operation switch will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.

切換温度以下における温度監視器のスイツチ位
置を示す第2図から出発する。バイメタルデイス
ク26は、上に凸の状態にある。この場合、バイ
メタルデイスク26は、上部の弱い方のスナツピ
ングバネデイスク24を押して僅かに上昇させて
いるので、スイツチ接点ノブのカラー30に対し
て上方から圧力は作用していない。従つて、下部
スナツピングバネデイスク22の全押圧力が、カ
ラーまたは肩部分30を介して、ハウジングに固
定した接点32にスイツチ接点ノブ28を押圧
し、かくして、最適な接触圧を形成する。
Starting from FIG. 2, which shows the switch position of the temperature monitor below the switching temperature. The bimetal disk 26 is in an upwardly convex state. In this case, the bimetal disc 26 pushes the upper weaker snapping spring disc 24 and raises it slightly, so that no pressure is applied from above to the collar 30 of the switch contact knob. Therefore, the full force of the lower snapping spring disc 22 presses the switch contact knob 28 through the collar or shoulder portion 30 against the contact 32 fixed to the housing, thus creating an optimum contact pressure.

昇温の際、接触圧が下部スナツピングバネデイ
スク22によつて一定に保持されている間に、バ
イメタルデイスク26の中央部分が下降する。バ
イメタルデイスク26は、スナツピング点に達す
ると、跳反し、上部スナツピングバネデイスク2
4の力とともに、下部スナツピングバネデイスク
22の力に対抗して力を及ぼす。この際、跳反点
における上部スナツピングバネデイスク24の力
とバイメタルデイスク26の力の合力は、下部ス
ナツピングバネデイスク22の力よりも大きいの
で、接点は開き、温度監視器は第1図の位置に移
行する。
When the temperature is increased, the central part of the bimetallic disc 26 is lowered while the contact pressure is kept constant by the lower snapping spring disc 22. When the bimetal disc 26 reaches the snapping point, it rebounds and the upper snapping spring disc 2
4 exerts a force counteracting the force of the lower snapping spring disk 22. At this time, the resultant force of the force of the upper snapping spring disk 24 and the force of the bimetallic disk 26 at the rebound point is greater than the force of the lower snapping spring disk 22, so the contact opens and the temperature monitor is activated as shown in FIG. Move to position.

冷却時には、バイメタルデイスク26は、再び
復原跳反し、上部スナツピングバネデイスク24
を押して下部スナツピングバネデイスク22を解
放するので、このバネデイスク22の全最大力が
接触圧の形成に利用される。この場合、スイツチ
は、再び第2図の位置を取る。
During cooling, the bimetal disc 26 rebounds again and the upper snapping spring disc 24
The lower snapping spring disc 22 is released by pressing , so that the full maximum force of this spring disc 22 is utilized to create the contact pressure. In this case, the switch again assumes the position of FIG.

第2図の閉路位置では、スナツピングバネデイ
スク22は、約38.5Kgの接触圧を形成する。バイ
メタルデイスク26の跳反点では、上部バネデイ
スク24は約18.1Kgの力を有し、一方、下部バネ
デイスク22は約38.5Kgの力を有する。従つて、
バイメタルデイスク26は、第2図の閉路位置か
ら第1図の開路位置へ切換えるのに約20.4Kgの力
を作用するだけでよい。第1図の開路位置では、
双方のスナツピングバネデイスク22,24は、
約13Kgの力において平衡を保持する。
In the closed position of FIG. 2, the snapping spring disk 22 creates a contact pressure of approximately 38.5 kg. At the rebound point of the bimetallic disc 26, the upper spring disc 24 has a force of approximately 18.1 Kg, while the lower spring disc 22 has a force of approximately 38.5 Kg. Therefore,
Bimetallic disc 26 only needs to exert approximately 20.4 kg of force to switch from the closed position of FIG. 2 to the open position of FIG. 1. In the open circuit position shown in Figure 1,
Both snapping spring disks 22, 24 are
Maintains equilibrium at a force of approximately 13Kg.

第3図および第4図に、本発明に係る温度監視
器の別の実施例を示した。第1,2図の実施例で
は、温度がバイメタルデイスクの跳反点を越えて
上下すると、夫々スイツチング操作が行われる
が、第3,4図に示したスイツチは、バイメタル
デイスクの跳反点を越えると、自動的に開くが、
逆向きには自動的には閉じない。このスイツチ
は、手動で閉じなければならない。この種のスイ
ツチは、開動作(常閉)スイツチとして使用さ
れ、即ち、低温において閉であり、バイメタルデ
イスクが跳反温度を越えると開となるが、再度冷
却しても閉とならない。
3 and 4 show another embodiment of the temperature monitor according to the present invention. In the embodiments shown in FIGS. 1 and 2, switching operations are performed when the temperature rises or falls above the rebound point of the bimetal disk, but the switches shown in FIGS. If you cross it, it will open automatically, but
It does not close automatically in the opposite direction. This switch must be closed manually. This type of switch is used as an open-acting (normally closed) switch, ie it is closed at low temperatures, opens when the bimetallic disc exceeds the rebound temperature, but does not close when cooled again.

スイツチの同一部材は、同一参照数字で示して
ある。第3,4図の実施例では、環状肩部分から
成る支承部38(第1,2図参照)が設けてない
ので、一度開路した場合、再び閉路することはで
きない。即ち、バイメタルデイスク26が第3図
に示すような形から第4図に示す形、即ち、上に
凸の状態へもどつてもバイメタルデイスク26を
支持する受けがないので、バイメタルデイスク2
6は、スナツピングバネデイスク24の第3図の
位置における力に等しいまたは幾分大きい力から
スナツピングバネデイスク22を解放できず、従
つて、第3図の位置から第4図の接点位置への切
換は行われない。
Identical parts of the switch are designated by the same reference numerals. In the embodiment shown in FIGS. 3 and 4, there is no support 38 (see FIGS. 1 and 2) consisting of an annular shoulder portion, so that once the circuit is opened, it cannot be closed again. That is, even when the bimetal disk 26 returns from the shape shown in FIG. 3 to the shape shown in FIG.
6 is unable to release the snapping spring disk 22 from a force equal to or somewhat greater than the force in the FIG. 3 position of the snapping spring disk 24, and therefore from the FIG. 3 position to the FIG. 4 contact position. switching is not performed.

第3図の接点位置から第4図の位置へのリセツ
トは、必要があれば、手動で行わなければならな
い。このため、ハウジング12の底部40には、
開口が設けてあり、スイツチ接点ノブ28の突起
42がこの開口を介して突出するようになつてい
る。第3図の状態から第4図の状態へリセツトし
たい場合は、外部から突起42を押して、ハウジ
ングに固定の接点32にスイツチ接点ノブ28を
当接させる。この位置では、スナツピングバネデ
イスク22は、再び最大力を作用し、この位置を
保持できる。この場合、もちろん、バイメタルデ
イスク26は、第4図の跳反位置を取る。
Resetting from the contact position of FIG. 3 to the position of FIG. 4 must be done manually, if necessary. For this reason, the bottom 40 of the housing 12 includes:
An opening is provided through which the projection 42 of the switch contact knob 28 projects. When it is desired to reset from the state shown in FIG. 3 to the state shown in FIG. 4, the projection 42 is pushed from the outside to bring the switch contact knob 28 into contact with the contact 32 fixed to the housing. In this position, the snapping spring disk 22 again exerts maximum force and is able to maintain this position. In this case, of course, the bimetallic disk 26 assumes the recoil position of FIG.

第4図の接点位置から第3図の位置へ移行する
際の、第3,4図の監視器のスイツチング特性
は、第1,2図を参照して説明した特性と同一で
ある。
The switching characteristics of the monitor of FIGS. 3 and 4 when transitioning from the contact position of FIG. 4 to the position of FIG. 3 are the same as those described with reference to FIGS. 1 and 2.

第5図のグラフに、双方のスナツピングバネデ
イスク22,24の力−ストローク曲線を示す。
この場合、双方のスナツピングバネデイスク2
2,24は、休止位置から逆方向へ変位する。即
ち、スナツピングバネデイスク22の休止位置
は、第5図のグラフの左側にあり、スナツピング
バネデイスク24の休止位置は右側にある。力曲
線から明らかな如く、デイスクを温度監視器内に
逆方向に配置すれば、力は相互に対向する。各ス
ナツピングバネデイスクは、まず、極大点を通り
次いで極小点を通る。(デイスク22については
左から右へ、デイスク24については右から左へ
移行する。この場合、デイスク24の力は逆方向
へ向き、従つて、合力は差で与えられる。何故な
らば、双方の力は、簡単化のため且つ比較のた
め、同一象限にプロツトしてあるからである。)
第2図の位置では、デイスクは、第5図中に
「F1G.2」として示した個所にある。スナツピン
グバネデイスク22は、力の極大点にあり、従つ
て接点に最大力を加える。スナツピングバネデイ
スク24は、上記点において、このデイスクに対
して逆方向に且つスナツピングバネデイスク24
に対して同方向に作用するバイメタルデイスク2
6の力によつて平衡状態に保持される。
The graph of FIG. 5 shows the force-stroke curves of both snapping spring discs 22, 24.
In this case, both snapping spring discs 2
2 and 24 are displaced in opposite directions from the rest position. That is, the rest position of the snapping spring disk 22 is on the left side of the graph of FIG. 5, and the rest position of the snapping spring disk 24 is on the right side. As can be seen from the force curves, if the disks are placed in opposite directions within the temperature monitor, the forces are opposed to each other. Each snapping spring disc first passes through a local maximum and then through a local minimum. (Transition from left to right for disk 22 and from right to left for disk 24. In this case, the force on disk 24 is directed in the opposite direction and the resultant force is therefore given by the difference, since both The forces are plotted in the same quadrant for simplicity and comparison.)
In the position of FIG. 2, the disk is at the location shown as "F1G.2" in FIG. The snapping spring disc 22 is at a point of maximum force and therefore exerts maximum force on the contact. The snapping spring disc 24 is in the opposite direction with respect to this disc at the point mentioned above and the snapping spring disc 24
Bimetal disk 2 that acts in the same direction as
It is held in equilibrium by a force of 6.

第5図に、「F1G.1」として第1図の位置も示
す。この場合、バイメタルデイスク26の縁は、
完全にフリーであり(第1図)、従つて、力を受
けない。第2図の位置から第1図の位置へ移行す
る際、バイメタルデイスク26は、まず、スナツ
ピングバネデイスク24の力と共働してスナツピ
ングバネデイスク22の抗力を克服し、その結
果、スイツチング操作が開始される点に達し、次
いで、力を受けない状態(第1図)に達する。第
1図の位置から第2図の位置へ移行する際には、
バイメタルデイスク26は、双方のスナツピング
バネデイスクの間の力の平衡状態をスナツピング
バネデイスク22が優勢になる方向へ変化させる
だけでよく、次いで、スナツピングバネデイスク
22の力を相殺する状態(第2図)に達する。力
−ストローク曲線は、線型ではなく、力のピーク
を有する。
In Figure 5, the location in Figure 1 is also shown as "F1G.1". In this case, the edge of the bimetal disk 26 is
It is completely free (Fig. 1) and is therefore not subject to any forces. In transitioning from the position of FIG. 2 to the position of FIG. 1, bimetallic disc 26 first cooperates with the force of snapping spring disc 24 to overcome the drag force of snapping spring disc 22, so that A point is reached where operation begins, and then a no-force condition (FIG. 1) is reached. When moving from the position shown in Figure 1 to the position shown in Figure 2,
The bimetallic disc 26 only needs to change the force equilibrium between both snapping spring discs in the direction in which the snapping spring disc 22 prevails, and then a state where the force of the snapping spring disc 22 is canceled out ( Figure 2) is reached. The force-stroke curve is not linear and has force peaks.

既述の如く、接続素線をハンダ付けした通常の
温度監視器とは異なり、温度監視器10のハウジ
ング12の蓋16には接続ラグ18,20が鋳
込・埋設してある。本発明に係る構成では、接続
ラグ18は、本質的に可動接点部分28の上方に
来るよう蓋16の中央に配置した広巾の中央部分
を有する。蓋16には、上記中央部分50から本
質的に水平に突出する接続タブ52が設けてあ
る。別の接続ラグ20は、本質的にT字状に構成
してある。即ち、接続ラグ20の接続タブ54
は、接続タブ52に対して直径方向に対向して蓋
16から突出しており、蓋16に埋込んだ端部に
は、接続タブ54に対して直角に延びる接触スト
リツプ56が設けてある。接続ラグ18,20
は、第7図に示した如く、蓋16に埋込んであ
る。接続ラグ18,20は、接続ラグを備えた蓋
16を大量生産する場合、格子体の部分から構成
してもよい。この場合、接続ラグ18,20は、
鋳込・硬化後、接触ストリツプ56と同様、所望
の長さに切断する。接続ラグ18,20の接続タ
ブ52,54は、蓋から上方へ折曲げ、一方、接
触ストリツプ56は、蓋の58,60のまわりに
折曲げる(第6,8図)。蓋内部のプレート状部
分50には、場合によつては、接点32を溶接す
る。次いで、蓋16を温度監視器10のハウジン
グ12に挿入すれば、接点32を溶接した中央部
分50は、スイツチ接点ノブ28の上方に位置
し、一方、接触ストリツプ56の折曲げた端部
は、ハウジング12に接触する。第2図の閉路位
置では、接続ラグ18から、その拡張部分50、
接点32、スイツチ接点ノブ28、スナツピング
バネデイスク22、ハウジング12および接触ス
トリツプ56の端部を経て、接続ラグ20のタブ
52まで電路が形成される。
As mentioned above, unlike a normal temperature monitor in which connecting wires are soldered, connection lugs 18 and 20 are cast and embedded in the lid 16 of the housing 12 of the temperature monitor 10. In the arrangement according to the invention, the connecting lug 18 has a wide central part arranged in the middle of the lid 16 essentially above the movable contact part 28 . The lid 16 is provided with a connecting tab 52 that projects essentially horizontally from the central portion 50. The further connecting lug 20 is essentially T-shaped. That is, the connection tab 54 of the connection lug 20
protrudes from the lid 16 diametrically opposite the connecting tab 52 and is provided at its recessed end with a contact strip 56 extending at right angles to the connecting tab 54. Connection lug 18, 20
is embedded in the lid 16 as shown in FIG. The connecting lugs 18, 20 may also consist of sections of a grid if the lid 16 with connecting lugs is produced in large quantities. In this case, the connecting lugs 18, 20 are
After casting and hardening, it is cut to the desired length, similar to contact strip 56. The connecting tabs 52, 54 of the connecting lugs 18, 20 are folded upwardly from the lid, while the contact strip 56 is folded around the lid 58, 60 (FIGS. 6, 8). Contacts 32 are optionally welded to the plate-like part 50 inside the lid. When the lid 16 is then inserted into the housing 12 of the temperature monitor 10, the central portion 50 with welded contacts 32 will be located above the switch contact knob 28, while the bent end of the contact strip 56 will be located above the switch contact knob 28. contacts the housing 12; In the closed position of FIG. 2, from the connecting lug 18, its extended portion 50,
An electrical path is made through the contacts 32, the switch contact knob 28, the snapping spring disc 22, the housing 12 and the ends of the contact strip 56 to the tab 52 of the connecting lug 20.

円形ハウジングおよび円形スナツピングデイス
ク(皿バネ)を有する温度監視器の実施例を参照
して本発明を説明したが、本発明の枠内におい
て、別の構成(例えば、長いスナツピングバネデ
イスク、縁を部分的に切断したバイメタルスナツ
プデイスクおよび長方形ハウジング)も可能であ
る。この場合、例えば、接続素子または接続ラグ
を側面から引出すこともできる。
Although the invention has been described with reference to an embodiment of a temperature monitor with a circular housing and a circular snapping disc (disc spring), within the framework of the invention it is possible to use other configurations (e.g. long snapping discs, edge discs). Partially cut bimetallic snap discs and rectangular housings) are also possible. In this case, for example, the connecting elements or connecting lugs can also be pulled out from the side.

本発明の感熱デイスクによれば、バイメタルス
ナツプデイスクは、2枚のスナツピングバネデイ
スクの弾力性の差に抗して作動させることによ
り、切換動作中においては大きな作動力を要しな
いものであり、一方接触子が閉路位置にあるとき
は、スナツピングバネデイスクの弾性力により大
きな接触圧を得ることができるので、感熱スイツ
チとしての作動能力の割にバイメタルスナツプデ
イスクの寸法を小さくでき、装置への組込が容易
な感熱スイツチを提供することができた。
According to the heat-sensitive disk of the present invention, the bimetal snap disk does not require a large operating force during switching operation by operating against the difference in elasticity between the two snapping spring disks. On the other hand, when the contact is in the closed position, a large contact pressure can be obtained due to the elastic force of the snapping spring disk, so the size of the bimetal snap disk can be reduced in relation to its operating capacity as a heat-sensitive switch, and the device We were able to provide a heat-sensitive switch that is easy to incorporate into the system.

また、バイメタルスナツプデイスクの寸法が同
じ条件の場合には本発明に係る感熱スイツチは、
スナツピングバネデイスクを大きくし、従つて接
点の接触圧を大きくすることができるので、特に
振動に対して影響を受け難い感熱スイツチとする
ことができ、信頼性が向上する。
Furthermore, when the dimensions of the bimetallic snap disc are the same, the thermal switch according to the present invention
Since the snapping spring disk can be made larger, and therefore the contact pressure of the contacts can be increased, a heat-sensitive switch can be made that is particularly less susceptible to vibrations, and its reliability is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、温度監視器としての、開路状態の本
発明に係る感熱スイツチの実施例を示す図面、第
2図は、閉路状態の第1図の温度監視器の図面、
第3図は、開路状態の本発明に係る監視器の別の
実施例を示す図面、第4図は、閉路状態の第3図
の実施例の図面、第5図は、本発明にもとづき使
用する2つのスナツピングデイスクの力−ストロ
ーク線図、第6図は、本発明に係る温度監視器
の、作成中の蓋を示す図面、第7図は、接続ラグ
を上方へ折曲げる前の第6図の蓋の断面図、第8
図は、接続ラグおよび接触ストリツプを上方へ折
曲げた後の蓋の第6図と同様の図面である。 10……温度監視器、12……ハウジング、1
4……スイツチ機構、16……蓋、18;20…
…接続ラグ、22;24……スナツピングバネデ
イスク(バネデイスク)、26……バイメタルス
ナツプデイスク(バイメタルデイスク)、28…
…スイツチ接点ノブ、32……接点。
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the thermal switch according to the present invention as a temperature monitor in an open state, and FIG. 2 is a diagram of the temperature monitor of FIG. 1 in a closed state.
FIG. 3 is a drawing showing another embodiment of the monitor according to the invention in an open circuit state, FIG. 4 is a drawing of the embodiment of FIG. 3 in a closed circuit state, and FIG. FIG. 6 is a drawing showing the lid of the temperature monitor according to the invention under construction; FIG. Sectional view of the lid in Figure 6, No. 8
The figure is a view similar to FIG. 6 of the lid after the connecting lugs and contact strips have been folded upwards. 10...Temperature monitor, 12...Housing, 1
4... Switch mechanism, 16... Lid, 18; 20...
...Connection lug, 22; 24...Snapping spring disk (spring disk), 26...Bimetal snap disk (bimetal disk), 28...
...Switch contact knob, 32...Contact.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 バイメタルスナツプデイスクとスナツピング
バネデイスクとを有する感熱スイツチにおいて、 相互に逆方向の力を及ぼすよう配置されたあら
かじめ成形した2つのスナツピングバネデイスク
と、 一方の向きにバイメタルスナツプデイスクと前
記両スナツピングバネデイスクのうち一つとを、
前記一方の向きと反対の向きに他の前記スナツピ
ングバネデイスクを夫々、支承可能に配された可
動の接触子の支承部と、 を有し、 これらデイスクは、接触子と離れた位置に互い
に対向して配される定置の支承部によつて、支承
され得ることを特徴とする感熱スイツチ。 2 前記スナツピングバネデイスクは、その休止
位置から力の極大点を通過した後力の極小点を通
るものであり、接触圧を形成するスナツピングバ
ネデイスクは、別のスナツピングバネデイスクよ
りも大きい力の極大点を有することを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の感熱スイツチ。 3 前記バイメタルスナツプデイスク及びスナツ
ピングバネデイスクは、椀状に成形した円形デイ
スクであることを特徴とする特許請求の範囲第1
項又は第2項記載の感熱スイツチ。 4 前記各デイスクが、スイツチ接点を嵌装する
ための中央開口を有することを特徴とする特許請
求の範囲第3項記載の感熱スイツチ。 5 前記デイスクの中心側に前記支承部として、
少くとも1つの環状肩部分またはカラーがスイツ
チ接点ノブに形成してあることを特徴とする特許
請求の範囲第4項記載の感熱スイツチ。 6 前記バイメタルスナツプデイスクが、カラー
に関して弱い方のスナツプデイスクバネと同一の
側に配置してあり、一方、別のスナツピングバネ
デイスクは、カラーの別の側に配置してあること
を特徴とする特許請求の範囲第5項記載の感熱ス
イツチ。 7 前記各デイスクの外縁には、中心側支承部に
関連して配され前記定置の支承部として構成され
る外側支承部が配置されることを特徴とする特許
請求の範囲第5項又は第6項記載の感熱スイツ
チ。 8 スイツチ機構が、ハウジング内に設けてあ
り、該ハウジング内においてより下方側に配置し
たスナツピングバネデイスクの径が、他のデイス
クの径よりも小さいことを特徴とする特許請求の
範囲第7項記載の感熱スイツチ。 9 接触圧を形成する一のスナツピングバネデイ
スク22がハウジング12の底部に配置してあ
り、該一のスナツピングバネデイスク22の外周
縁が、前記定置の支承部としてのハウジング12
の底部に当接し、かつ該一のスナツピングバネデ
イスク22の内周縁が、前記支承部としてのスイ
ツチ接点ノブ28のカラー30に当接し、スイツ
チ接点ノブ28のカラー30の他の側には、ま
ず、前記バイメタルスナツプデイスク26が載置
されており、次いでその上には他の一のスナツピ
ングバネデイスク24がその内縁において当接し
て載置され、該他の一のバネデイスク24および
バイメタルスナツプデイスク26が、ハウジング
12の周縁から内方へ突出し、定置の支承部の一
つとして構成される蓋16の環状肩部分36に支
承されることを特徴とする特許請求の範囲第8項
記載の感熱スイツチ。 10 可動の接触子の一部として構成されるスイ
ツチ接点ノブ28には、外部から作動できる作動
突起42が設けてあることを特徴とする特許請求
の範囲第1〜9項の一に記載の感熱スイツチ。 11 バイメタルスナツプデイスク26を閉路位
置へ移行させるために、前記肩部分36に対向し
前記定置の支承部の他の一つとして構成される支
承部38が設けてあることを特徴とする特許請求
の範囲第9項記載の感熱スイツチ。 12 ハウジング部分16には、比較的剛な金属
製接続ラグが埋込んであることを特徴とする特許
請求の範囲第1〜11項の一に記載の感熱スイツ
チ。 13 接続ラグ18の内側端50が、内方へ向つ
て延び、スイツチ接点ノブ28の運動範囲に露出
していることを特徴とする特許請求の範囲第12
項記載の感熱スイツチ。 14 別の接続ラグ20が、ハウジング部分16
の縁まで延びていて上記縁のまわりに折曲げた接
触スリツプ56を有することを特徴とする特許請
求の範囲第12項又は第13項記載の感熱スイツ
チ。 15 接続ラグ18,20の接続タブ52,54
が、ハウジング12,16から垂直に且つ相互に
平行に延びていることを特徴とする特許請求の範
囲第12〜14項の一に記載の感熱スイツチ。
[Scope of Claims] 1. A thermal switch having a bimetallic snap disc and a snapping spring disc, comprising: two preformed snapping spring discs arranged to exert forces in opposite directions to each other; a bimetal snap disc and one of the snapping spring discs,
a movable contact support portion arranged to be capable of supporting the other snapping spring disks in the opposite direction to the one direction, and the disks are arranged in a position apart from each other at a position apart from the contact device. A heat-sensitive switch characterized in that it can be supported by stationary support parts arranged opposite to each other. 2. The snapping spring disk passes through a maximum point of force from its rest position and then passes through a minimum point of force, and the snapping spring disk forming the contact pressure is larger than another snapping spring disk. 2. The thermal switch according to claim 1, wherein the thermal switch has a maximum point of force. 3. Claim 1, wherein the bimetal snap disc and the snapping spring disc are circular discs shaped into a bowl shape.
The heat-sensitive switch according to item 1 or 2. 4. The thermal switch of claim 3, wherein each disc has a central opening for receiving a switch contact. 5 As the support part on the center side of the disk,
5. The thermal switch of claim 4, wherein at least one annular shoulder or collar is formed on the switch contact knob. 6. characterized in that said bimetallic snapping disk is arranged on the same side of the collar as the weaker snapping disk spring, while another snapping spring disk is arranged on the other side of the collar. A heat-sensitive switch according to claim 5. 7. Claims 5 or 6, characterized in that an outer bearing part is disposed at the outer edge of each of the disks and is arranged in relation to the central bearing part and configured as the stationary bearing part. Thermal switch described in section. 8. Claim 7, wherein the switch mechanism is provided in a housing, and the diameter of the snapping spring disk disposed lower in the housing is smaller than the diameter of the other disks. Thermal switch described. 9 A snapping spring disk 22 forming a contact pressure is arranged at the bottom of the housing 12, the outer circumferential edge of the snapping spring disk 22 forming a contact pressure on the housing 12 as a stationary bearing.
and the inner circumferential edge of the one snapping spring disc 22 abuts against the collar 30 of the switch contact knob 28 serving as the support part, and on the other side of the collar 30 of the switch contact knob 28, First, the bimetal snap disk 26 is placed, and then another snap spring disk 24 is placed on top of the bimetal snap disk 26 in contact with its inner edge, and the other snap disk 24 and the bimetal snap disk Claim 8, characterized in that the snap disk (26) projects inwardly from the periphery of the housing (12) and is supported on an annular shoulder portion (36) of the lid (16) which is configured as one of the stationary bearings. Thermal switch described. 10. The heat-sensitive device according to claim 1, wherein the switch contact knob 28, which is configured as a part of a movable contact, is provided with an actuating protrusion 42 that can be actuated from the outside. Switch. 11. Claim characterized in that, in order to transfer the bimetallic snap disc 26 into the closing position, a bearing 38 is provided opposite the shoulder part 36 and configured as another of the stationary bearings. 9. The heat-sensitive switch according to item 9. 12. A thermal switch according to claim 1, characterized in that the housing part 16 has a relatively rigid metal connecting lug embedded therein. 13. The inner end 50 of the connecting lug 18 extends inwardly and is exposed to the range of movement of the switch contact knob 28.
Thermal switch described in section. 14 Another connecting lug 20 is connected to the housing part 16
14. A thermal switch as claimed in claim 12 or claim 13, characterized in that it has a contact slip (56) extending up to the edge and folded around said edge. 15 Connection tabs 52, 54 of connection lugs 18, 20
15. A thermal switch according to claim 12, characterized in that the housings (12, 16) extend perpendicularly and mutually parallel.
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