JPH0236520A - 電子部品の半田付け装置 - Google Patents
電子部品の半田付け装置Info
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- JPH0236520A JPH0236520A JP63187242A JP18724288A JPH0236520A JP H0236520 A JPH0236520 A JP H0236520A JP 63187242 A JP63187242 A JP 63187242A JP 18724288 A JP18724288 A JP 18724288A JP H0236520 A JPH0236520 A JP H0236520A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 77
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ1発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品の巻線と端子、或いは基板面等の半
田付は作業に於ける半田浸漬を行なう半田付は装置に関
するものである。
田付は作業に於ける半田浸漬を行なう半田付は装置に関
するものである。
従来この種の半田付は装置は、電子部品を下降させて半
田浸漬する場合に於て、電子部品の半田付けする位置は
常に一定の為、半田浸漬を繰り返すと半田液面が低下し
て行き、電子部品が一定の寸法で半田浸漬されないと云
う欠点があった。又、半田液面高さを一定に保つため、
半田液面センサを設けた半田の自動供給装置を取り付け
るなどして行なっているが、従来の液面センサは複雑な
構造であるため、装置自体が高価になってしまうと云う
問題があった。
田浸漬する場合に於て、電子部品の半田付けする位置は
常に一定の為、半田浸漬を繰り返すと半田液面が低下し
て行き、電子部品が一定の寸法で半田浸漬されないと云
う欠点があった。又、半田液面高さを一定に保つため、
半田液面センサを設けた半田の自動供給装置を取り付け
るなどして行なっているが、従来の液面センサは複雑な
構造であるため、装置自体が高価になってしまうと云う
問題があった。
本発明は、電子部品の半田付は作業に於て、半田液面高
さが変化しても、常に電子部品の半田浸漬が一定になる
様構成した、安価な構造の電子部品の半田付は装置を提
供するにある。
さが変化しても、常に電子部品の半田浸漬が一定になる
様構成した、安価な構造の電子部品の半田付は装置を提
供するにある。
ロ6発明の構成
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、モータとラックアンドピニオン機構により上
下動するアームに電子部品を取り付け、又アームには半
田液面接触子を固定し、アームの下方には半田液中に接
触子を固定した半田槽を設け、それぞれの接触子は半田
槽内の半田液を介して電気的に導通をとる構造とし、ア
ームに取り付けた接触子と半田槽に設置した接触子間に
電源及びリレーを接続し、電子部品を取り付けたアーム
が半田浸漬の為に下降し、前記半田液面接触子が半田液
面に接触した時、前記リレーの接点によリモータを停止
させて常に半田液面に対して電子部品が一定の寸法で半
田浸漬し、タイマーにより一定時間半田液中に電子部品
の端子を浸漬した後上昇し、液面からはなれる様構成し
たことを特徴とする電子部品の半田付は装置とするもの
である。
下動するアームに電子部品を取り付け、又アームには半
田液面接触子を固定し、アームの下方には半田液中に接
触子を固定した半田槽を設け、それぞれの接触子は半田
槽内の半田液を介して電気的に導通をとる構造とし、ア
ームに取り付けた接触子と半田槽に設置した接触子間に
電源及びリレーを接続し、電子部品を取り付けたアーム
が半田浸漬の為に下降し、前記半田液面接触子が半田液
面に接触した時、前記リレーの接点によリモータを停止
させて常に半田液面に対して電子部品が一定の寸法で半
田浸漬し、タイマーにより一定時間半田液中に電子部品
の端子を浸漬した後上昇し、液面からはなれる様構成し
たことを特徴とする電子部品の半田付は装置とするもの
である。
以下余白
〔作用〕
半田液面検出の接触子と、半田付けする電子部品を同一
アームに取り付け、アームはモータで駆動されるピニオ
ンによって上下し、半田液面検出接触子と半田槽に浸漬
した接触子との間には電源と液面検知リレーを直列に接
続し、モータを正転してアームを下降させ、半田液面検
出接触子が半田面に接触するとモータは停止し、一方タ
イマーを動作させ、タイマーがオフとなった後モータを
逆転させアームを上昇させ、アーム高さを検出するリミ
ットスイッチによりモータを停止させる構造とし、繰り
返し使用により半田液面が変化しても、電子部品の半田
浸漬長さを一定とした半田付は装置とするものである。
アームに取り付け、アームはモータで駆動されるピニオ
ンによって上下し、半田液面検出接触子と半田槽に浸漬
した接触子との間には電源と液面検知リレーを直列に接
続し、モータを正転してアームを下降させ、半田液面検
出接触子が半田面に接触するとモータは停止し、一方タ
イマーを動作させ、タイマーがオフとなった後モータを
逆転させアームを上昇させ、アーム高さを検出するリミ
ットスイッチによりモータを停止させる構造とし、繰り
返し使用により半田液面が変化しても、電子部品の半田
浸漬長さを一定とした半田付は装置とするものである。
第1図は、本発明の電子部品の半田付は装置を示す概略
図である。
図である。
第1図に於て、モータM、及びピニオン10、ラック9
によってアーム8は矢印14及び15方向に上下動し、
アームには電気絶縁材13を介して半田液面接触子4が
固定してあり、アーム8の下方には半田16が入った半
田槽1が設けである。半田槽1には、半田16に十分に
浸漬された半田摺接触子3が設けてあり、前記半田液面
接触子4と半田摺接触子3の間には電気絶縁されたリー
ド線5によって、半田液面検知リレー接点X1を持った
液面検知リレー6、及び電源7が配線してあり、前記ア
ーム8に電子部品11を取り付けて端子12に半田付け
する際、アーム8が矢印14の方へ下降して半田液面接
触子4が半田液面2に接触した時、液面検知リレー6が
出力し、半田液面検知リレー接点X1が閉じてモータM
、そしてアーム8が停止して、タイマーにより一定時間
、端子12が半田浸漬され、タイマーが動作完了後再び
モータMが逆方向に回転してアーム8は矢印15の方向
へ上昇し、アーム原点リミットスイッチX2が閉じてア
ームが停止して作業が完了する。
によってアーム8は矢印14及び15方向に上下動し、
アームには電気絶縁材13を介して半田液面接触子4が
固定してあり、アーム8の下方には半田16が入った半
田槽1が設けである。半田槽1には、半田16に十分に
浸漬された半田摺接触子3が設けてあり、前記半田液面
接触子4と半田摺接触子3の間には電気絶縁されたリー
ド線5によって、半田液面検知リレー接点X1を持った
液面検知リレー6、及び電源7が配線してあり、前記ア
ーム8に電子部品11を取り付けて端子12に半田付け
する際、アーム8が矢印14の方へ下降して半田液面接
触子4が半田液面2に接触した時、液面検知リレー6が
出力し、半田液面検知リレー接点X1が閉じてモータM
、そしてアーム8が停止して、タイマーにより一定時間
、端子12が半田浸漬され、タイマーが動作完了後再び
モータMが逆方向に回転してアーム8は矢印15の方向
へ上昇し、アーム原点リミットスイッチX2が閉じてア
ームが停止して作業が完了する。
この半田付は方法に於て、半田液面2がΔLだけ変化し
たとしても、アーム8は半田液面接触子4が半田液面に
接触するまで下降するので、液面の高さが変化したとし
ても、電子部品11は常に一定の寸法で半田浸漬される
。
たとしても、アーム8は半田液面接触子4が半田液面に
接触するまで下降するので、液面の高さが変化したとし
ても、電子部品11は常に一定の寸法で半田浸漬される
。
本発明の動作の一例を示すと、スタート信号が入力する
とアーム下降指令リレーが出力して、モータMによりピ
ニオン10がラック9を押し下げる様に作動し、アーム
8は下降を始める。半田液面接触子4が半田液面に接触
すると、半田液面検知リレー接点が入力されて半田浸漬
開始リレーが出力してモータMの下降は停止すると同時
に、半田浸漬時間を決めるタイマーが出力される。タイ
マーがタイムアツプするまで電子部品は半田浸漬され、
タイマーがタイムアツプすると今度はモータMが上昇を
始め、アーム原点リミットスイッチX2を叩いてアーム
原点リレー出力してモータMが停止して作業が完了する
。
とアーム下降指令リレーが出力して、モータMによりピ
ニオン10がラック9を押し下げる様に作動し、アーム
8は下降を始める。半田液面接触子4が半田液面に接触
すると、半田液面検知リレー接点が入力されて半田浸漬
開始リレーが出力してモータMの下降は停止すると同時
に、半田浸漬時間を決めるタイマーが出力される。タイ
マーがタイムアツプするまで電子部品は半田浸漬され、
タイマーがタイムアツプすると今度はモータMが上昇を
始め、アーム原点リミットスイッチX2を叩いてアーム
原点リレー出力してモータMが停止して作業が完了する
。
ハ0発明の詳細
な説明してきたように本発明によれば、上下動を行なう
アーム及び半田槽に半田接触子を設けることによって、
半田液面高さが変化しても、電子部品の半田付けする部
分が常に一定の寸法で半田浸漬可能な安価な半田付は装
置を提供出来る、本発明は簡単な構造で、安価な自動化
出来る半田付は装置とすることが出来る。
アーム及び半田槽に半田接触子を設けることによって、
半田液面高さが変化しても、電子部品の半田付けする部
分が常に一定の寸法で半田浸漬可能な安価な半田付は装
置を提供出来る、本発明は簡単な構造で、安価な自動化
出来る半田付は装置とすることが出来る。
第1図は、本発明の電子部品の半田付は装置を示す概略
図である。 1・・・半田槽、2・・・半田液面、3・・・半田摺接
触子、4・・・半田液面接触子、5・・・リード線、6
・・・液面検知リレー、7・・・電源、8・・・アーム
、9・・・ラック、10・・・ピニオン、11・・・電
子部品、12・・・端子、13・・・電気絶縁材、14
、15・・・矢印、16・・・半田、M・・・モータ、
Xl・・・半田液面検知リレー接点、X2・・・アーム
原点リミットスイッチ。
図である。 1・・・半田槽、2・・・半田液面、3・・・半田摺接
触子、4・・・半田液面接触子、5・・・リード線、6
・・・液面検知リレー、7・・・電源、8・・・アーム
、9・・・ラック、10・・・ピニオン、11・・・電
子部品、12・・・端子、13・・・電気絶縁材、14
、15・・・矢印、16・・・半田、M・・・モータ、
Xl・・・半田液面検知リレー接点、X2・・・アーム
原点リミットスイッチ。
Claims (1)
- 1.モータとラックアンドピニオン機構により上下動す
るアームに電子部品を取り付け、又半田液面接触子を固
定し、アームの下方に半田液中に接触子を固定した半田
槽を設け、それぞれの接触子は半田液を介して電気的に
導通され、それぞれの接触子間に電源及びリレーを直列
に接続し、電子部品を取り付けた前記アームが半田浸漬
の為に下降し、前記半田液面接触子が半田液面に接触し
た時、前記リレーの接点によりモータを停止させて一定
時間半田液中に電子部品の端子を浸漬した後上昇し液面
からはなれる様構成したことを特徴とする電子部品の半
田付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63187242A JPH0236520A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 電子部品の半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63187242A JPH0236520A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 電子部品の半田付け装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0236520A true JPH0236520A (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=16202539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63187242A Pending JPH0236520A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 電子部品の半田付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0236520A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020151459A1 (zh) * | 2019-01-24 | 2020-07-30 | 合肥巨一动力系统有限公司 | 一种高效率扁线电机绕组端部焊接装置及焊接工艺 |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP63187242A patent/JPH0236520A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020151459A1 (zh) * | 2019-01-24 | 2020-07-30 | 合肥巨一动力系统有限公司 | 一种高效率扁线电机绕组端部焊接装置及焊接工艺 |
US11235406B2 (en) | 2019-01-24 | 2022-02-01 | Hefei Jee Power Systems Co., Ltd. | High-efficiency soldering apparatus for winding head of flat-wire motor and soldering process |
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