JPH0231627B2 - - Google Patents

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JPH0231627B2
JPH0231627B2 JP57163768A JP16376882A JPH0231627B2 JP H0231627 B2 JPH0231627 B2 JP H0231627B2 JP 57163768 A JP57163768 A JP 57163768A JP 16376882 A JP16376882 A JP 16376882A JP H0231627 B2 JPH0231627 B2 JP H0231627B2
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JP
Japan
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strands
solder
open mesh
mesh structure
flux
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JP57163768A
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Japanese (ja)
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JPS5954461A (en
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Supiritsuku Erunsuto
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えば電子回路中のはんだ接合部を
破断したい時、加熱により溶融されたはんだを毛
細管引力により吸収するのに用いられるはんだ除
去装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a desoldering device used to absorb solder melted by heating by capillary attraction when it is desired to break a solder joint in an electronic circuit, for example.

細長い形態をしたはんだ除去灯心体は、例えば
米国特許第3627191号および本発明者の米国特許
第4081575号、第4164606号に示されるようによく
知られている。その様な灯心体は細長い筒状構造
体に互いに組成され(次いで扁平にされ)、それ
から溶融はんだによる素線のぬれ易さを高めるた
めにはんだフラツクス(例えばロジン)で被覆さ
れた細い銅(あるいは合金被覆された)素線から
成る。使用に際し、組成された灯心体の一端を溶
融されたはんだに付けると、このはんだは素線間
の隙間内へ毛細管引力によつて吸収される。
Desoldering wicks in elongated form are well known, as shown for example in US Pat. No. 3,627,191 and my US Pat. Nos. 4,081,575 and 4,164,606. Such wicks are assembled together (and then flattened) into elongated cylindrical structures and then covered with thin copper (or It consists of strands (alloy coated). In use, one end of the formulated wick is applied to molten solder, which is absorbed by capillary attraction into the interstices between the strands.

事実、隣接した素線ストランドの間の隙間は、
比較的小さいことが認められる。主な隙間は、筒
状にされた(しかし、扁平にされた)構造の中の
容積であるが、溶融はんだは、組みひもからなる
隣接したストランドの間を通過することによつて
のみ、この容積に達することができるので、はん
だの流れは遅い。事実、はんだ除去操作を実行す
るとき、はんだ除去位置に突出した線端上を、は
んだゴテの先端と共に“ぬぐう”ことにより完全
な組みひもを灯心体の端部においてこわし、その
結果、灯心体の端部において素線を扇状に広げ、
広がつた隙間を作り出すことが常に起こる。
In fact, the gap between adjacent strands of bare wire is
It is recognized that it is relatively small. The primary gap is the volume within the cylindrical (but flattened) structure, but molten solder can only fill this space by passing between adjacent strands of braided strands. The solder flow is slow because the volume can be reached. In fact, when carrying out a desoldering operation, the complete braid is broken at the end of the wick by "wiping" with the tip of the soldering iron over the wire ends protruding into the desoldering position, resulting in Spread the wire into a fan shape at the end,
It always happens that a widening gap is created.

本発明によれば、少なくとも1つのストランド
から成り、織成、子なわより、組成、メリヤス編
み、クロツシユ編により形成され、少なくともそ
のストランドの表面が、金属性で、はんだフラツ
クスに受容性の高い、そして実際に、溶融はんだ
によりぬれ易くするはんだフラツクスで被覆され
たオープンメツシユ構造から成るはんだ除去装置
が提供される。さらに、本発明によれば、少なく
とも1つのストランドから成り、織成、子なわよ
り、組成、メリヤス編み、あるいはクロツシユ編
みによつて形成されたオープンメツシユ構造から
成る装置を用いるはんだ除去方法が提供される。
According to the invention, the strand consists of at least one strand and is formed by weaving, roping, knitting, stockinette knitting, or crocheting, and at least the surface of the strand is metallic and highly receptive to solder flux. In fact, a desoldering device is provided which consists of an open mesh structure coated with a solder flux that facilitates wetting by molten solder. Furthermore, the present invention provides a method of desoldering using a device consisting of an open mesh structure consisting of at least one strand and formed by weaving, roping, knitting, stockinette knitting or crocheting. be done.

はんだ吸収のための比較的大きな寸法の隙間
が、ストランドの隣接部分あるいはストランド同
志が相触、又は接触していないために、有効であ
る。
A relatively large gap size for solder absorption is advantageous because adjacent portions of the strands or strands are touching or not touching each other.

望ましい構造は、メリヤス編みによつて形成さ
れた細長い、偏平な筒状構造から成る。この様
に、単一のストランドは、連続的にメリヤス編機
械を作動させることにより細長い筒状構造に形成
され、その構造は、続いて(ローラ間を通すか、
あるいは単にリール上に巻き取られ)偏平にされ
る。
The preferred structure consists of an elongated, flat, tubular structure formed by stockinette knitting. In this way, a single strand is formed into an elongated cylindrical structure by continuously operating a stockinette knitting machine, which structure is subsequently formed (by passing between rollers or
or simply wound onto a reel) and flattened.

オープンメツシユ構造は、溶融はんだを受容す
るための比較的大きな寸法の隙間である利点を示
す。より多くのはんだが、改良された効率と経済
性を有し、同量の銅素線によつて吸収される。メ
リヤス編みの工程は、所定の時間間隔内に、少な
くとも等しい長さの灯心体を勢造することを可能
にし、又、より広い巾の灯心体を形成することを
可能にする。灯心体は、又、細長い構造の代わり
にパツドとして形成されてもよく、その場合に
は、回路基板の全域から溶融はんだを除去するた
めに回路基板に接して適用されるのであろう。
The open mesh structure exhibits the advantage of relatively large sized gaps for receiving molten solder. More solder is absorbed by the same amount of copper strands, with improved efficiency and economy. The stockinette knitting process makes it possible to build wicks of at least equal length within a given time interval and also makes it possible to form wicks of greater width. The wick may also be formed as a pad instead of an elongated structure, in which case it would be applied against the circuit board to remove molten solder from the entire area of the circuit board.

オープンメツシユは、なおその上に利点を有す
る。互いに子なわよりされた銅素線は、はんだフ
ラツクスの受容をはばみ、あるいは溶融はんだに
ぬれることを阻害する酸化層や、他の汚染物が洗
浄されねばならない。洗浄は、灯心体を真空中、
又は還元ガス中、あるいは不活性ガス中におい
て、加熱することにより行なわれるだろう。しか
しながら、先行技術の隣接ストランドが接触した
組成構造は、筒状構造の内部から、あるいは内部
へガスをた易く通過させないので、その内側表面
は外側表面と同じにはきれいにならないであろ
う。しかし、内側表面は、ぬれた表面として重要
である。化学的洗浄が、適宜、用いられるであろ
うが、先行技術の組成構造における接触したスト
ランドは、洗浄流体の組成された内部へ、および
内部からの通過を抑制する。組みひもの内部に捕
えられた洗浄化学剤は、それを除くために、かな
りのすすぎ洗いが必要となるであろうし、そうで
なければ、それが重大な汚染物となるであろう。
比較してみると、本発明によるオープン構造は、
真空中、又は不活性ガス中、あるいは還元ガス中
で加熱する(例えば、灯心体が赤熱するまで電流
を通す)ことによるか、あるいは、化学洗浄剤を
用い、続いてすすぎ洗いすることにより、容易に
洗浄され易くする。低重量の銅のため、より少な
いエネルギーが抵抗加熱法に必要となるにすぎな
い。
Open mesh has additional advantages. The twisted copper strands must be cleaned of oxide layers and other contaminants that would prevent them from accepting solder flux or being wetted by molten solder. For cleaning, place the wick in a vacuum,
Alternatively, it may be carried out by heating in a reducing gas or in an inert gas. However, because the prior art adjacent strand-contact composition structure does not readily allow gas to pass from or into the interior of the cylindrical structure, its inner surface will not be as clean as the outer surface. However, the inner surface is important as the wetted surface. Although chemical cleaning may be used if appropriate, the contacting strands in prior art composition structures inhibit the passage of cleaning fluid into and out of the composition interior. Cleaning chemicals trapped inside the braid would require extensive rinsing to remove it, or it would become a significant contaminant.
By comparison, the open structure according to the present invention
easily by heating in a vacuum or in an inert or reducing gas (e.g. by passing an electric current through the wick until it becomes red hot) or by using a chemical cleaning agent followed by rinsing. make it easier to wash. Due to the low weight of copper, less energy is required for resistive heating.

その上、先行技術の組成された灯心体は、通
常、ロジンを含む溶液中に浸され、それに続く蒸
発および乾燥によつてフラツクスで被覆される。
溶液は、灯心体の内側表面に浸透しなければなら
ないが、先行技術の組成された灯心体では、その
浸透は遅く、そして、完全ではないであろう。オ
ープンメツシユ構造は、溶液をストランドの全表
面に急速に接近させ、それに続く熱空気の適用あ
るいは、灯心体を真空中に置くことによる乾燥を
急速ならしめる。
Additionally, prior art composed wicks are typically coated with flux by immersion in a solution containing rosin, followed by evaporation and drying.
The solution must penetrate the inner surface of the wick, but in prior art wick compositions, that penetration will be slow and incomplete. The open mesh construction allows the solution to rapidly access all surfaces of the strands, allowing subsequent drying by application of hot air or by placing the wick in a vacuum.

さらに、オープンメツシユ構造が形成されたあ
とで、ストランドを銅(あるいは本発明者の米国
特許第4164606号におけるように合金)で被覆す
ることも可能であり、このように、ストランドの
全表面上の清浄な銅の被覆が得られる。例えば、
その構造は、化学析出により銅が被覆された銅素
線から形成されてもよいし、あるいは銅が被覆さ
れた低価格の金属素線(あるいは真に、非金属の
フイラメントの)で形成されてもよい。そしてそ
れにフラツクスが適用される。
Additionally, it is possible to coat the strands with copper (or an alloy as in my U.S. Pat. No. 4,164,606) after the open mesh structure has been formed, thus covering all surfaces of the strands. A clean copper coating is obtained. for example,
The structure may be formed from bare copper wires coated with copper by chemical deposition, or from low-cost bare metal wires coated with copper (or of truly non-metallic filaments). Good too. A flux is then applied to it.

本発明によるオープンメツシユ構造は、銅の単
位長さ当りの含有量が少ないため、先行技術の組
成された灯心体よりも、加熱のためのより小ワツ
ト量のはんだゴテが必要となることも認められる
であろう。
Because the open mesh structure of the present invention has a lower copper content per unit length, it may also require a lower wattage soldering iron for heating than the structured wicks of the prior art. It will be recognized.

本発明の一実施例を添付図面を参照して説明す
る。
An embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

先ず第1図に関して、先行技術の組成された灯
心体は、互いに組成され筒状構造、そして扁平に
された平行の接触した銅素線群10,12から成
る。はんだ除去を行なうためのすき間の寸法を改
良するために(上述したように)扇状に広げられ
た灯心体の端部13が示されている。次に第2図
に関して、本発明によるメリヤス編みの灯心体
は、連続らせん形成メリヤス編機によつて筒状オ
ープンメツシユ構造に形成され、続いて扁平にさ
れた銅からなるストランド20から成る。この灯
心体はメリヤス編みによつてストランドをループ
に形成されたものが示されているけれども、隣接
したストランドが接触しなく、溶融はんだを吸収
するためのオープン空間を備えるならば、そのか
わり、クロツシユ編みによつて形成されてもよい
し、あるいは、適宜、オープンメツシユ構造は、
織成、又は組成によつて形成されてもよい。洗浄
の後、ストランド20は、灯心体を完全にするた
めフラツクスで被覆される。上述したように、銅
のストランドは、フラツクス被覆に先だち、(銅、
あるいは錫、又は錫−鉛合金のように低融点の合
金で)被覆されてもよい。そして、実際、ストラ
ンドは、フラツクス被覆に先だち上記金属の1つ
で被覆される低価格の金属あるいは、非金属フイ
ラメントから構成されてもよい。示された細長い
形状の代わりに、灯心体は、パツド形状に形成さ
れてもよい。
Referring first to FIG. 1, the prior art constructed wick consists of parallel, contacting copper strands 10, 12 which are constructed together into a cylindrical structure and flattened. The wick end 13 is shown fanned out (as described above) to improve the size of the clearance for desoldering. Referring now to FIG. 2, the stockinette wick according to the invention consists of a strand 20 of copper formed into a tubular open mesh structure by a continuous spiral forming stockinette machine and subsequently flattened. Although the wick is shown formed by knitting the strands into loops, if the adjacent strands do not touch and have an open space to absorb the molten solder, the wick may instead be made of cloth. The open mesh structure may be formed by knitting or, where appropriate,
It may be formed by weaving or composition. After cleaning, the strands 20 are coated with flux to complete the wick. As mentioned above, the copper strands (copper,
Alternatively, it may be coated with tin or a low melting point alloy such as a tin-lead alloy. And, indeed, the strands may consist of low cost metal or non-metallic filaments that are coated with one of the metals mentioned above prior to flux coating. Instead of the elongated shape shown, the wick may also be formed in the shape of a pad.

第2図に示されるようなメリヤス編み構造にお
いて、ストランドの径は、0.1mmから0.25mmの範
囲内である。0.1mm以下の径では、メリヤス編み
工程は遅過ぎ、ストランドを破壊する危険性があ
るであろうし、0.25mm以上では、メリヤス編機上
の機械的摩耗が大きくなり過ぎるであろう。しか
しながら、直径の範囲は、メリヤス編機の型に依
つて変わる。とにかく、メリヤス編機は、例え
ば、約2mmから25mmあるいはそれ以上の径の筒状
構造を製造し、その筒は、ローラ間で扁平にされ
る。針目あるいは網目の寸法は選択された径およ
び、周囲に排列された機械の針の数によつて決定
され、このように、2,3,4,6,8あるいは
12又はそれ以上の針が編込まれ、そして、これ
は、周当りの針目の数となるであろう。所定の径
のための針の数が大きくなればなるほど、単位長
さ当りの針目の数が大きく、網目の寸法は小さく
なる。第2図に示された例において、ストランド
は0.1mm径の銅ストランドであり、製造速度は1
時間当り130mであつた。
In stockinette constructions as shown in Figure 2, the diameter of the strands is in the range of 0.1 mm to 0.25 mm. With a diameter below 0.1 mm, the stockinette knitting process will be too slow and there is a risk of breaking the strands, and with a diameter above 0.25 mm, the mechanical wear on the stockinette machine will be too great. However, the range of diameters varies depending on the type of stockinette knitting machine. In any event, stockinette knitting machines produce, for example, cylindrical structures with a diameter of about 2 mm to 25 mm or more, which tubes are flattened between rollers. The size of the needle mesh or mesh is determined by the selected diameter and the number of machine needles arranged around it, thus 2, 3, 4, 6, 8 or 12 or more needles can be knitted. and this will be the number of stitches per circumference. The larger the number of needles for a given diameter, the greater the number of stitches per unit length and the smaller the mesh size. In the example shown in Figure 2, the strands are copper strands with a diameter of 0.1 mm, and the manufacturing speed is 1
It was 130m per hour.

メリヤス編みは綿、ウール、絹、ナイロン、ア
クリル、プラスチツク、金属のどれかからなるす
べてのタイプの糸によつて実施することができ
る。もし、金属なら、銅のように曲がり易いもの
でなければならない。金属のメリヤス編みは、金
属が、機械にかけている間により大きな摩耗を引
起こしがちなので、適当な運転パラメータを選択
することにより、織物あるいは同様な糸のメリヤ
ス編みと実質的に同じになる。必金属の糸によれ
ば、メリヤス編成された灯心体は、もちろん、そ
れに続く金属化が必要であろう。
Stockinette knitting can be performed with all types of yarns, including cotton, wool, silk, nylon, acrylic, plastic, and metal. If it is metal, it must be flexible, such as copper. Stockinette knitting of metals is substantially the same as stockinette knitting of textiles or similar yarns by selecting appropriate operating parameters, since metals tend to suffer greater wear during machine processing. According to the necessary metal threads, a knitted wick would of course require subsequent metallization.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、先行技術の組成灯心体の一端の詳細
な立面図、第2図は、本発明によるメリヤス編成
灯心体の詳細な立面図である。 10,12…平行接触銅素線群、13…灯心体
の端部、20…ストランド。
FIG. 1 is a detailed elevational view of one end of a prior art composite wick, and FIG. 2 is a detailed elevational view of a knitted knitted wick according to the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 12... Parallel contact copper wire group, 13... End of wick body, 20... Strand.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 少なくとも表面が金属性であり、はんだフラ
ツクスに受容的で、真に、溶融したはんだにより
ぬれ易くするはんだフラツクスで被覆されたスト
ランドから成り、前記ストランドをメリヤス編
み、あるいは織成、ぬい合わせ、組成、又はクロ
ツシユ編することによりオープンメツシユ構造を
付与して成り、前記オープンメツシユ構造がそれ
を構成している前記ストランドの隣接部分または
ストランド同志がたがいに事実上その全長にわた
つて、ほとんど接触することなく、はんだ吸収に
有効な比較的大きな隙間を形成していること、を
特徴とするはんだ除去装置。 2 細長い、扁平な筒状構造を特徴とする特許請
求の範囲第1項に記載のはんだ除去装置。 3 パツド形の構造を特徴とする特許請求の範囲
第1項記載のはんだ除去装置。 4 ストランドが、前記オープンメツシユ構造に
形成された後、前記フラツクスを受容する以前に
銅被覆されたことを特徴とする前記特許請求の範
囲のいずれか1つに記載されたはんだ除去装置。 5 ストランドが非金属フイラメントから成るこ
とを特徴とする特許請求の範囲第4項に記載され
たはんだ除去装置。 6 ストランドが、前記オープンメツシユ構造に
形成された後で、かつ前記フラツクスを受容する
以前に合金被覆されることを特徴とする特許請求
の範囲第1,2あるいは3項のいずれかに記載さ
れたはんだ除去装置。
[Scope of Claims] 1 Consists of a strand having at least a metallic surface, receptive to solder flux, and coated with a solder flux that makes it easily wettable by molten solder, said strand being knitted or woven. an open mesh structure is provided by forming, stitching, composition, or cross-knitting, and the open mesh structure includes adjacent portions of the strands or strands of which the open mesh structure consists of substantially the entire length of each other. A desoldering device characterized by forming a relatively large gap that is effective for absorbing solder with almost no contact between the solder and the solder. 2. The desoldering device according to claim 1, characterized by an elongated, flat cylindrical structure. 3. The desoldering device according to claim 1, characterized by a pad-shaped structure. 4. Desoldering device according to any one of the preceding claims, characterized in that the strands are copper-coated after being formed into the open mesh structure and before receiving the flux. 5. A desoldering device according to claim 4, characterized in that the strands are made of non-metallic filaments. 6. The method according to claim 1, 2 or 3, wherein the strands are coated with an alloy after being formed into the open mesh structure and before receiving the flux. Desoldering equipment.
JP16376882A 1982-09-20 1982-09-20 Device for removing solder Granted JPS5954461A (en)

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JPS5954461A JPS5954461A (en) 1984-03-29
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49118653A (en) * 1973-03-02 1974-11-13
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49118653A (en) * 1973-03-02 1974-11-13
JPS5779070A (en) * 1980-09-05 1982-05-18 Supiritsuku Erunsuto Device for removing solder

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