JPH02306496A - Address decoder circuit - Google Patents
Address decoder circuitInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野1
本発明は半導体記憶装置において、ROM、RAMなど
に使用されるメモリセルをアドレス選択するためのアド
レスデコーダ回路、特にコラムデコーダ回路に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application 1] The present invention relates to an address decoder circuit, particularly a column decoder circuit, for selecting addresses of memory cells used in ROM, RAM, etc. in a semiconductor memory device.
[従来の技術]
半導体記憶装置の大容量化は最近となっても停まる事を
知らない程めざましい。[Prior Art] The increase in the capacity of semiconductor memory devices has been so remarkable that even in recent years, there is no sign of stopping.
一般に半導体記憶装置の容量は2″倍で開発され続けて
きたが、メモリセルを従来と同一の設計ルールで構成す
ると当然の事ながらメモリセルの面積も21′倍となっ
てしまう。ROM、RAMなどの半導体記憶装置はメモ
リセルの面積で、そのチップサイズがほぼ決定してしま
うが、チップが実装されるパッケージの寸法が限定され
てくる為チップサイズを無限に太き(してい(訳にはい
かない。それ故にチップサイズをおさえなければならず
設計ルールを厳しくして単位容量当りの面積を小さくす
る必要があり、同一のチップサイズを目指すならば単位
容量当りの縦横方向の寸法はIJ2″′が目標となる。In general, semiconductor memory devices have been developed with a capacity 2'' times larger, but if memory cells are configured using the same design rules as before, the area of the memory cell will naturally become 21' times larger.ROM, RAM The chip size of semiconductor memory devices such as the Therefore, the chip size must be kept down and the design rules must be tightened to reduce the area per unit capacity.If we aim for the same chip size, the vertical and horizontal dimensions per unit capacity are IJ2''' is the goal.
アドレス選択のためのデコーダ回路はメモリセルのピッ
チと密接な関係を持ってパターン配置される。従ってメ
モリ容量の増大に伴い、そのデコーダ回路の配置ピッチ
は狭くなる。また、1本のビット線当りの容量や抵抗は
高速化のためのメモリセルアレイの分割を加味しても大
容量化に伴い増大する。従ってデユーダバッファのサイ
ズも大きなものになってくる。Decoder circuits for address selection are arranged in a pattern closely related to the pitch of memory cells. Therefore, as the memory capacity increases, the arrangement pitch of the decoder circuits becomes narrower. Furthermore, the capacitance and resistance per bit line increase as the capacity increases, even when taking into account the division of the memory cell array for higher speed. Therefore, the size of the deduper buffer also becomes large.
大きなサイズのデコーダ回路を狭いピッチに配置すると
、ピッチとは逆方向の長さの著しい増大を招く。これは
メモリセルと直接接続される部分を除けばメモリセルと
は多少距離があるため、配置方法を考慮すればさして大
きな問題はない。しかし、メモリセルと直接接続される
ビット線はメモリセルのピッチと同様にアレイしなけれ
ばならないので、パターン設計上メモリセルの設計ルー
ルと同様にしても、MOSトランジスタのサイズがメモ
リセルに比較して非常に大きいため、その配列方法が重
要な問題となってくる。Placing large size decoder circuits on a narrow pitch leads to a significant increase in length in the opposite direction to the pitch. This is not a big problem if the arrangement method is taken into consideration, since there is some distance from the memory cell except for the part directly connected to the memory cell. However, bit lines directly connected to memory cells must be arrayed at the same pitch as the memory cells, so even if the pattern design is the same as the design rules for memory cells, the size of the MOS transistors must be smaller than that of the memory cells. Since they are very large, how to arrange them becomes an important issue.
第2図は従来用いられている代表的なコラムアドレスデ
コーダ回路である。FIG. 2 shows a typical column address decoder circuit used conventionally.
第2図中においてA。〜Anのアドレスは(n+1)/
2個のアドレスの状態を正論理で示すものとする。上記
アドレスがMPO〜MPnで示されるPチャンネルMo
5)ランジスタとMNO〜MNnで示されるNチャンネ
ルMOSI−ランジスタから構成される(n+1)入力
NANDゲートに入力され、1つのアドレスが選択され
る。このNANDゲートの出力信号が、Ml、M2のP
及びNチャンネルMOSトランジスタで構成されるイン
パークを介して正論理出力となり、M3のNチャンネル
MC1Sトランジスタである処のコラムゲートに入力さ
れる。このコラムゲートのドレイン側がビット線となり
当該アドレスのメモリセルに直接接続され、もう一方の
ソース側は前記(n+1)72個のアドレスがデコード
された数、つまり実アドレスで2 +n+N/i個分が
共通となり、センスアンプに入力されている。In Figure 2, A. ~The address of An is (n+1)/
Assume that the states of the two addresses are indicated by positive logic. P channel Mo whose above address is indicated by MPO to MPn
5) It is input to an (n+1) input NAND gate consisting of a transistor and an N-channel MOSI-transistor indicated by MNO to MNn, and one address is selected. The output signal of this NAND gate is the P of M1 and M2.
It becomes a positive logic output through an impark composed of an N-channel MOS transistor and is input to the column gate of M3, which is an N-channel MC1S transistor. The drain side of this column gate becomes a bit line and is directly connected to the memory cell at the address, and the other source side is connected to the number of decoded (n+1) 72 addresses, that is, 2 + n + N/i real addresses. It is common and input to the sense amplifier.
第3図にビット線4本に対応する、従来のコラムゲート
のバクーンレイアウト図を示す。FIG. 3 shows a conventional column gate layout diagram corresponding to four bit lines.
第3図中において4個のNチャンネルMOSトランジス
タは横一列に配列されており、各々2個ずつのトランジ
スタのソースを拡散部で共通にし、トランジスタの下の
AL配線でさらにこれを接続してセンスアンプ側に渡し
ている。メモリ容量の増大に伴いメモリセルをより狭い
ピッチで並べていくという事は、すなわちビット線のピ
ッチを狭くするという事であり、この事は単純に考える
とトランジスタのゲート、ドレイン、ソースの横方向の
幅を狭くする事にも通じている。ここでトランジスタの
サイズを小さくする事について考えてみると、まずゲー
ト電極のポリシリコンの幅を狭くする方法が考えられる
が、これには製作上のプロセスに限界があり、大幅なサ
イズの微小化は望む事ができない。また、拡散部の幅を
狭くする方法もあるが、これもプロセス的にマスクの微
小なずれにより、MOSトランジスタとしての特性を満
足できなくなる可能性がある。従ってトランジスタの横
方向の幅を微小化する方法には自ずと限界が生じ、従来
の配列でビット線のピッチを狭くする事はむずかしいと
言える。In Figure 3, four N-channel MOS transistors are arranged horizontally in a row, and the sources of each two transistors are shared by a diffusion part, and are further connected by an AL wiring below the transistors for sensing. It is passed to the amplifier side. As memory capacity increases, arranging memory cells at a narrower pitch means narrowing the pitch of the bit lines, which simply means that the lateral width of the gate, drain, and source of the transistor will increase. This also applies to narrowing the width. When thinking about reducing the size of transistors, the first option is to narrow the width of the polysilicon of the gate electrode, but this has limitations in the manufacturing process and requires a significant reduction in size. can't do what you want. There is also a method of narrowing the width of the diffusion portion, but this also may cause the characteristics of a MOS transistor to be unsatisfactory due to slight mask misalignment in the process. Therefore, there is a natural limit to the method of miniaturizing the lateral width of a transistor, and it can be said that it is difficult to narrow the pitch of bit lines in the conventional arrangement.
[発明が解決しようとする課題]
上記理由により、MOSトランジスタの微小化によって
ビット線間隔方向のピッチを狭くする事にはプロセス上
限界があるため、本発明はその配列を変えてピッチを狭
くしたコラムゲートを提供する事を目的とする。[Problems to be Solved by the Invention] For the above reasons, there is a process limit to narrowing the pitch in the bit line spacing direction by miniaturizing MOS transistors, so the present invention narrows the pitch by changing the arrangement. The purpose is to provide column gates.
[課題を解決するための手段]
本発明のコラムゲートは従来の様にビット線間隔方向に
一列にMOSI−ランジスタを並べるものではなく、こ
れを複数段並べてゲート、ドレイン及びソースの横方の
幅を損う事なくビット線間隔方向のピッチを狭<′シた
事を特徴とする。[Means for Solving the Problems] The column gate of the present invention is not one in which MOSI transistors are arranged in a line in the bit line spacing direction as in the conventional case, but in which MOSI transistors are arranged in multiple stages to increase the lateral width of the gate, drain, and source. It is characterized by narrowing the pitch in the bit line spacing direction without impairing the bit line spacing.
第4図は本発明の実施例におけるコラムゲートのパター
ンレイアウト図であり、第3図と同様にビット線4本に
対応するものを示している。FIG. 4 is a pattern layout diagram of a column gate according to an embodiment of the present invention, and similarly to FIG. 3, it shows a pattern layout corresponding to four bit lines.
第4図において、4個のNチャンネルトランジスタはT
OとT3が上段に、T1とT2が下段に配列された2段
の構成になっており、第3図のパターンレイアウトでは
2個のトランジスタがベアとなっていたのに対し、4個
のトランジスタが1つのブロックを構成している。すな
わちTo−T3のソースが拡散部で共通となっており、
この事がスペースファクタを改善している。段数が3段
となれば、トランジスタは6個が1ブロツクとなり、ソ
ースが共通となりさらにスペースファクタの改善が見込
まれる。また、パターン設計時に上段のトランジスタと
下段のそれの形状をできるだけ等しくする事により、ト
ランジスタ特性のバラツキが少なくなる様に対処してい
る。In Figure 4, four N-channel transistors are T
It has a two-stage configuration with O and T3 arranged in the upper row and T1 and T2 arranged in the lower row.In contrast to the two bare transistors in the pattern layout in Figure 3, there are four transistors. constitute one block. In other words, the source of To-T3 is common in the diffusion section,
This improves the space factor. If the number of stages is three, six transistors will form one block, and the source will be common, further improving the space factor. Furthermore, by making the shapes of the upper and lower transistors as similar as possible during pattern design, variations in transistor characteristics are reduced.
さらにもう一点注目すべきは、ゲート電極を兼ねている
ポリシリコン(図中右上りの斜線部)である。メモリセ
ルに接続されるビット線は方向性を持って順序良く並ん
でおり、第3.4図ではBLO側が下位、BLB側が上
位となっている。第3図の様にトランジスタ゛が横一列
に並んでいれば、コラムゲートに入力されるアドレスラ
インのAL配線ADO〜AD3も規則正しく並べる事が
でき、ポリシリコンの長さを統一する事により、ゲート
電極に付加する容量成分も均一にする事ができる。しか
し、第4図の様にトランジスタが2段に配列されている
場合は、ポリシリコンの長さを全部一定位置(例えば最
上位のアドレスライン ′のAL配線の位置)まで延
してしまうとトランジスタのゲートからのポリシリコン
の長さが上段と下段とでは異ってしまうため、当然ゲー
トに付加する容量成分も異なり、各々のトランジスタ特
性が均一に保でな(なる可能性が出てくる。そこでアド
レスラインADO〜AD3のAL配線の並びを変則的に
して、トランジスタの並びによるポリシリコンの長さを
補ってゲート電極につく容量成分をほぼ等しくしている
。第4図で言うならば、アドレスラインは上からADO
1AD3・・・ADl、AD2・・・の様に並び、TO
とT3のポリシリコンの延長位置を等しくし、TlとT
2のそれをトランジスタの1段程度長く延して配列する
事によって、各トランジスタの特性を均一にしている。Another point worth noting is the polysilicon (shaded area in the upper right corner of the figure) that also serves as the gate electrode. The bit lines connected to the memory cells are arranged in a good order with directionality, and in FIG. 3.4, the BLO side is on the lower side and the BLB side is on the higher side. If the transistors are lined up in a horizontal line as shown in Figure 3, the AL wiring ADO to AD3 of the address lines input to the column gates can also be lined up regularly, and by making the length of the polysilicon uniform, the gate electrode The capacitance component added to can also be made uniform. However, when transistors are arranged in two stages as shown in Figure 4, if the entire length of the polysilicon is extended to a certain position (for example, the AL wiring position of the topmost address line), the transistor Since the length of the polysilicon from the gate of the upper stage is different from that of the lower stage, the capacitance component added to the gate is naturally different, and there is a possibility that the characteristics of each transistor cannot be maintained uniformly. Therefore, the AL wiring of address lines ADO to AD3 is arranged irregularly to compensate for the length of polysilicon due to the arrangement of transistors, and to make the capacitance components attached to the gate electrodes almost equal. Address line is ADO from above
1AD3...ADl, AD2... and TO
The extension positions of the polysilicon of T3 and T3 are made equal, and Tl and T3 are
The characteristics of each transistor are made uniform by arranging them so as to be extended by about one stage of transistors.
この様な配慮を持ってトランジスタを配置すれば、段数
が3段以上のコラムゲートを構成する事も可能となる。If transistors are arranged with such consideration, it is possible to configure a column gate with three or more stages.
従って本発明によるトランジスタの配列を行えば、ビッ
ト線間隔方向のスペースファクタが改善され、各トラン
ジスタの特性が均一されたより微細化が進んだ技術に耐
え得るアドレスデコーダ回路を作る事ができる。Therefore, by arranging the transistors according to the present invention, the space factor in the bit line spacing direction is improved, and an address decoder circuit that can withstand increasingly finer technology in which the characteristics of each transistor are made uniform can be created.
[発明の効果1
以上説明した様にコラムゲートのトランジスタを2段に
配列し、4個のトランジスタを1ブロツクにして配列す
れば、微細化されたメモリセルに対応する特性の均一化
がなされたアドレスデコーダ回路を提供する事ができ、
さらにコラムゲートのトランジスタの段数を増せば、よ
り大容量化された半導体記憶装置にも対応可能となる。[Effect of the invention 1 As explained above, by arranging column gate transistors in two stages and arranging four transistors in one block, the characteristics can be made uniform to accommodate miniaturized memory cells. We can provide address decoder circuits,
Furthermore, by increasing the number of column gate transistors, it becomes possible to support a semiconductor memory device with a larger capacity.
第1図は、代表的な半導体記憶装置(ROM)のブロッ
ク図。
第2図は、従来の代表的なアドレスデコーダ回路図。
第3図は、従来のコラムゲートのパターンレイアウト図
。
第4図は、本発明によるコラムゲートのパターンレイア
ウト図。
MPO〜MPn%Ml
・・・・・・・PチャンネルMOSトランジスタ
MNO〜MNn、M2、M3、TO〜T3・・・・・・
・NチャンネルMOSトランジスタ
BLO〜BL3・ ・ビット線
5AIN・・・・・センスアンプへの入力信号ADO〜
AD3・・実アドレスのAL配線N+ ・・・・・・・
NチャンネルM○sトランジスタの拡散層
CN・・・・・・・N+とALの接続コンタクト
CA・・・・・・・ポリシリコンとALの接続コンタク
ト
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
代理人 弁理士 鈴 木 喜三部(化1名)(ビ
卓拳、
<<<FIG. 1 is a block diagram of a typical semiconductor memory device (ROM). FIG. 2 is a typical conventional address decoder circuit diagram. FIG. 3 is a pattern layout diagram of a conventional column gate. FIG. 4 is a pattern layout diagram of a column gate according to the present invention. MPO~MPn%Ml...P channel MOS transistor MNO~MNn, M2, M3, TO~T3...
・N-channel MOS transistors BLO to BL3 ・Bit line 5AIN...Input signal ADO to sense amplifier
AD3...AL wiring N+ of real address...
Diffusion layer CN of N-channel M○s transistor... Connection contact between N+ and AL CA... Connection contact between polysilicon and AL Applicant: Seiko Epson Corporation Agent Patent attorney Suzu Ki Sanbu (1 person) (Bi Zhuoken, <<<
Claims (1)
メモリアレイ域に隣接して配置され、MOS型トランジ
スタを2次元的に配列した領域と、前記領域に隣接し前
記領域内の前記各MOS型トランジスタのゲートに信号
を供給する複数本の選択線領域と、からなるアドレスデ
コーダ回路において、 前記MOS型トランジスタ配列領域内のトランジスタの
中で前記選択線領域に近接するトランジスタのゲートは
前記近接トランジスタからできるかぎり離れた前記選択
線領域内の選択線から取り、前記トランジスタ配列領域
内のトランジスタの中で前記選択線領域から離れた所に
存するトランジスタのゲートは、前記選択線領域内の選
択線の内前記トランジスタ配列領域に近接する選択線か
ら取り、 前記トランジスタ配列領域内の各トランジスタのゲート
から前記選択線領域内の各選択線までの配線長をそれぞ
れほぼ等しく取ったことを特徴とするアドレスデコーダ
回路。[Scope of Claims] A region having a function of selecting a column line in a memory array, and arranged adjacent to the memory array region and having MOS transistors arranged two-dimensionally; a plurality of selection line regions for supplying signals to the gates of each of the MOS type transistors in the address decoder circuit, the address decoder circuit comprising: The gate is taken from a selection line in the selection line region that is as far away as possible from the adjacent transistor, and the gate of a transistor located away from the selection line region among the transistors in the transistor array region is taken from the selection line region. The wiring length from the gate of each transistor in the transistor array area to each selection line in the selection line area is taken from the selection line close to the transistor array area among the selection lines in the transistor array area. Characteristic address decoder circuit.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP1125842A JP2805832B2 (en) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | Semiconductor storage device |
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---|---|---|---|
JP1125842A JP2805832B2 (en) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | Semiconductor storage device |
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JPH02306496A true JPH02306496A (en) | 1990-12-19 |
JP2805832B2 JP2805832B2 (en) | 1998-09-30 |
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ID=14920298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP1125842A Expired - Fee Related JP2805832B2 (en) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | Semiconductor storage device |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2805832B2 (en) |
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1989
- 1989-05-19 JP JP1125842A patent/JP2805832B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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