JPH02303013A - Capacitance value adjustment method of capacitor built in board - Google Patents

Capacitance value adjustment method of capacitor built in board

Info

Publication number
JPH02303013A
JPH02303013A JP1121601A JP12160189A JPH02303013A JP H02303013 A JPH02303013 A JP H02303013A JP 1121601 A JP1121601 A JP 1121601A JP 12160189 A JP12160189 A JP 12160189A JP H02303013 A JPH02303013 A JP H02303013A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
trimming
capacitors
terminal electrodes
capacitance value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1121601A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Fumihiro Ichida
市田 史広
Akira Nakachi
中地 章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NOF Corp
Original Assignee
Nippon Oil and Fats Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Oil and Fats Co Ltd filed Critical Nippon Oil and Fats Co Ltd
Priority to JP1121601A priority Critical patent/JPH02303013A/en
Publication of JPH02303013A publication Critical patent/JPH02303013A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

PURPOSE:To stabilize the specific standard value by a method wherein, as to a capacitor positioned within the range under the effect of static electricity generated by cutting process using a trimming means, a pair of terminal electrodes is shortcircuited. CONSTITUTION:When the second capacitor C from the left side end in the figure is trimmed by a trimming means 13, the static electricity generated during the trimming process is diffused in the right and left side adjacent capacitors in the figure. The right and left side adjacent capacitor are shortcircuited at low impedance between both terminal electrodes by a conductive line 17 through the intermediary of switching contacts 16 so as to be discharged rapidly. Even if the trimming process is shifted to the right side adjacent capacitor after finishing the trimming process of the second capacitor from the left side, the possibility of the fluctuation in the adjusted capacitance value can be avoided after the trimming process regardless of the actual measurement of the capacitance value using a measuring instrument 15 by the effect dependent on DC voltage.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、各種電子回路の回路基体として用いられるセ
ラミック基板等、同一の絶縁基板に内蔵された複数個の
基板内蔵コンデンサに対し、その各々の容量値を精度良
く調整するための方法に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is directed to a plurality of substrate-embedded capacitors built in the same insulating substrate, such as a ceramic substrate used as a circuit substrate of various electronic circuits. The present invention relates to a method for accurately adjusting the capacitance value of.

[従来の技術] すでに従来からも、特にハイブリッド集積回路(HIC
)等においては、その上に各種電子回路要素を構築、支
持する回路基体としてのセラミック基板の一部分を、当
該回路に必要なコンデンサの端子電極間話電層としても
利用する技術が提案され、そうした基板は“コンデンサ
内蔵基板”と呼ばれている。
[Prior art] Technology has already existed in the past, especially hybrid integrated circuits (HICs).
) etc., a technology was proposed in which a part of the ceramic substrate, which serves as a circuit substrate on which various electronic circuit elements are constructed and supported, is also used as a telephone layer between the terminal electrodes of a capacitor necessary for the circuit, and The board is called a "board with built-in capacitor."

このようなコンデンサ内蔵基板の当該コンデンサ内蔵部
分は、簡単には第3図示のようになっており、セラミッ
ク基板等、絶縁基板lOの表裏両主面にそれぞれ一つづ
つ、所定面積の導体パターン11 、11が対向的に形
成され、これにより、仮想線でその一つが模式的に示さ
れているように、当該一対の導体パターン11 、11
を一対の端子電極11゜11とし、その間の基板部分を
端子間誘電層とするコンデンサCが形成される。
The capacitor-embedded portion of such a capacitor-embedded board is simply as shown in Figure 3, and there are conductor patterns 11 of a predetermined area, one on each of the front and back main surfaces of an insulating substrate lO such as a ceramic substrate. .
A capacitor C is formed in which a pair of terminal electrodes 11.degree. 11 are used, and a substrate portion between them is used as an inter-terminal dielectric layer.

このような構造を採る場合、一般にはさらに、導体パタ
ーン11.11による電極面積が小さくても、コンデン
サCとしては十分な容量が得られるように、基板10に
おける端子間誘電層領域は、その周囲の他の領域に比す
と、相対的に高話電率にされる。ただ、この点は本発明
には直接の関係がないため、これ以上の説明は省略し、
図面中にあっても、特にこの高誘電率領域を区別的に示
すようなことはしない。
When adopting such a structure, the dielectric layer area between the terminals on the substrate 10 is generally further spread around the surrounding area so that sufficient capacitance can be obtained as the capacitor C even if the electrode area formed by the conductor pattern 11.11 is small. Compared to other areas, the call rate is relatively high. However, since this point has no direct relation to the present invention, further explanation will be omitted.
Even in the drawings, this high dielectric constant region is not specifically shown.

いずれにしても、このように基板10をその厚味方向に
有効利用し、コンデンサの一対の端子電極11 、11
が当該基板lOを挟み込むようにし、また、端子間誘電
層部分をかなり高誘電率に製作すると、十分な容量のコ
ンデンサが得られる割に、端子電極11 、11に必要
とされる平面的な占有面積は比較的小さくて済み、しか
も電極一つ分で良いので、実装効率が上がる。
In any case, in this way, the substrate 10 is effectively utilized in its thickness direction, and the pair of terminal electrodes 11, 11 of the capacitor is
If the dielectric layer between the terminals is made to sandwich the substrate IO and the dielectric layer between the terminals is made to have a fairly high dielectric constant, a capacitor with sufficient capacity can be obtained, but the planar occupation required by the terminal electrodes 11 and 11 is The area is relatively small, and only one electrode is required, which improves mounting efficiency.

そこで、昨今では、ユーザ側からはこの有意性を大いに
利用するため、このような内蔵コンデンサC・・・・・
・をさらに数多く、密に集積した基板の提供が要求され
てきており、したがってまた、製造者側にしてみれば、
より高度な技術が求められてきている。
Therefore, these days, users are using built-in capacitors like this to make full use of this significance.
There is a growing demand for substrates with even more and more densely integrated components.
More advanced technology is required.

例えば、一枚の基板に複数個の内蔵コンデンサがある場
合、その全てが各々の設計仕様値に精度良く合せ込まれ
ていなければ、コンデンサ内蔵基板としては合格しない
、極端な場合、一つでも規格値を満たし得ないコンデン
サが出れば、それでその基板は廃棄される。にもかかわ
らず、一枚の基板に内蔵させるコンデンサの数が増せば
増す程、当該基板としての歩留まりは低下し易い。内蔵
コンデンサがn個のとき、それらコンデンサ中の不良品
発生確率をpとすると、基板としての良品率は (1−
p)’で表されるからである。
For example, if there are multiple built-in capacitors on a single board, all of them must be precisely matched to their design specifications to pass the board as a board with built-in capacitors.In extreme cases, even one of them must meet the standards. If a capacitor fails to meet the required value, that board is discarded. Nevertheless, as the number of capacitors built into one substrate increases, the yield of the substrate tends to decrease. When there are n built-in capacitors, and the probability of defective products occurring in these capacitors is p, the rate of non-defective products as a board is (1-
p)'.

そのため従来からも、各内蔵コンデンサに関しては、も
とより作りっ放しでは済まされず、容量値調整、すなわ
ちトリミングが必須の工程とされているが、それには専
ら、第3図に示され゛るような手法が採用されていた。
For this reason, for each built-in capacitor, it is of course not possible to leave them as they are, and adjustment of the capacitance value, that is, trimming, is considered to be an essential process. had been adopted.

まず、絶縁基板lOの表裏面にパターン形成される各コ
ンデンサの端子電極11.11は、始め、これらを少し
太き目に作っておき、各コンデンサCの容量値としても
、規格値より少し太き目になるようにしておく。
First, the terminal electrodes 11.11 of each capacitor, which are patterned on the front and back surfaces of the insulating substrate IO, are made slightly thicker, and the capacitance value of each capacitor C is also slightly thicker than the standard value. Make sure it looks sharp.

次いで、そのようにして形成された各々のコンデンサ端
子電極11.11には、トリミング工程において導電性
のプローブ12 、12をオーミック接触させ、切替え
スイッチ14の操作によって、どの内蔵コンデンサCの
容量値をも、容量値測定器15により選択的に実測可能
なようにする。
Next, conductive probes 12, 12 are brought into ohmic contact with each of the capacitor terminal electrodes 11.11 thus formed in the trimming process, and the capacitance value of which built-in capacitor C is determined by operating the changeover switch 14. It is also possible to selectively actually measure the capacitance value using the capacitance value measuring device 15.

この状態で、例えば第3図中、切替えスイッチ14の接
点群の状態にて分かるように、例えば左から二つ目のコ
ンデンサの各端子電極11 、11に接続している各プ
ローブ12.12がスイッチ14の閉成接点を介して測
定器15の人力に接続され、このコンデンサの容量値が
当該測定器15にて今まさに実測されているとすると、
そうした実測容量値が規格値にまで低減するように、こ
のコンデンサの一対の端子電極11 、11の中、一般
に片方の端子電極11をトリミング手段13により切削
加工して行く。
In this state, for example, as can be seen from the state of the contacts of the changeover switch 14 in FIG. Assuming that the capacitor is connected to the human power of a measuring device 15 through the closing contact of the switch 14, and that the capacitance value of this capacitor is currently being measured by the measuring device 15,
In order to reduce the measured capacitance value to a standard value, one of the pair of terminal electrodes 11, 11 of this capacitor is generally cut by a trimming means 13.

このように、太き目に作って置いた端子電極11をトリ
ミング手段13により切削し、電極面積を縮小化する方
向で規格値に合せ込むという単位のトリミング手順を一
つのコンデンサに関して終了したならば、切替えスイッ
チ14を切替えて他の未処理コンデンサ群の中から次に
トリミングすべきコンデンサ(一般には隣のコンデンサ
)を一つ選び、このコンデンサに対して上記と同様の単
位のトリミング手順を適用し、このコンデンサのトリミ
ングが済んだらさらに次にBるというようにして、全て
のコンデンサに対し、トリミングを行なう。
In this way, once the unit trimming procedure of cutting the thick terminal electrode 11 with the trimming means 13 and adjusting it to the standard value in the direction of reducing the electrode area is completed for one capacitor. , select the next capacitor to be trimmed (generally the adjacent capacitor) from among the group of other unprocessed capacitors by switching the selector switch 14, and apply the same unit trimming procedure as above to this capacitor. , After trimming of this capacitor is completed, trimming is performed on all capacitors in the next step B, and so on.

しかるに、トリミング手順としては上記の通りであって
も、具体的にトリミング手段13として用いられる装置
には従来からも種々あった。
However, even though the trimming procedure is as described above, various devices have been used as the trimming means 13 in the past.

その中には、コンデンサ端子電極を物理的ないし機械的
に切削するのではなく、例えばレーザ・ビームを利用す
るレーザ・トリマ等、電極材料物質の溶融除去ないし蒸
発除去という非機械的なメカニズムによるものもあるが
、これはこれで問題があり、例えばコンデンサ電極のパ
ターン形成等、コンデンサ形成に関する何等かの前工程
を経た結果、基板表面が酸化により黒化していると、レ
ーザ・ビームがトリミングすべき電極にではなく、基板
表面の方に吸収され、基板自体が変質してしまうことも
あるので、これを防ぐためにそれなりの特殊な対策が必
要となる。
Some of these methods do not cut the capacitor terminal electrode physically or mechanically, but instead use a non-mechanical mechanism such as a laser trimmer that uses a laser beam to melt or evaporate the electrode material. However, there is a problem with this, for example, if the substrate surface becomes black due to oxidation as a result of some pre-process related to capacitor formation, such as patterning of capacitor electrodes, the laser beam should be trimmed. It is absorbed not by the electrodes but by the substrate surface, which may change the quality of the substrate itself, so special measures are required to prevent this.

このようなことが災いして、従来からも、どちらかと言
えば機械的なトリミング手段の方が好まれていたが、特
に、直径数十ミクロンのアルミナ微粒子等、適当な硬度
と化学的、物理的な安定性を持つ微粒子をノズルから圧
縮空気と共に吹ぎ出し、これをコンデンサ端子電極にぶ
つけることにより、物理的に導体材料を削り取るアブラ
シブル法に従うトリミング装置が良く使われていた。事
実、この装置ならば、装置自体の制御性も良く、トリミ
ング精度も結構高く採れる。
Due to this problem, mechanical trimming methods have traditionally been preferred. Trimming devices based on the abrasive method, which physically scrape off the conductive material by blowing out highly stable fine particles from a nozzle together with compressed air and hitting the capacitor terminal electrodes, were often used. In fact, with this device, the controllability of the device itself is good, and the trimming precision can be quite high.

[発明が解決しようとする課題] しかるに、第3図に示した従来法に従い、上記の微粒子
噴射型のトリミング装置13を用いて、多数個のコンデ
ンサを集積、内蔵した基板の当該各内蔵コンデンサに対
し、本発明者においてトリミングを施していた所、集積
密度が低かったそれまでのコンデンサ内蔵基板では別に
問題にもならなかったのに、隣接コンデンサ間隔がかな
り詰まフてきた高集積密度のコンデンサ内蔵基板におい
ては、各コンデンサをトリミングするときに、第3図示
のように測定器15によりその容量値を実測しながら行
なったにもかかわらず、トリミング後、規格値通りの容
量値が得られていない場合が生じた。
[Problems to be Solved by the Invention] However, according to the conventional method shown in FIG. On the other hand, when the present inventor performed trimming, there was no problem with previous capacitor-embedded boards with low integration densities, but with high-integration density capacitors, the spacing between adjacent capacitors has become considerably narrowed. When trimming each capacitor on the board, the capacitance value was actually measured using the measuring device 15 as shown in Figure 3, but after trimming, the capacitance value according to the standard value was not obtained. A situation arose.

しかも、同一基板に内蔵された複数個の内蔵コンデンサ
の中、最初にトリミングしたコンデンサだけは所望の規
格値を保っているのに、何故か、引き続きトリミングに
供した二番目以降のコンデンサにおいてこうした誤差が
生じた。
Moreover, among the multiple built-in capacitors on the same board, only the first capacitor that was trimmed maintained the desired standard value, but for some reason, such errors occurred in the second and subsequent capacitors that were subsequently trimmed. occured.

本発明は、まず、この原因の追及から始まったものであ
るが、結論から言うと、本発明者の検討の結果、分かっ
たことは、それが“静電気”の影響だったということで
ある。
The present invention first began by investigating the cause of this problem, and in conclusion, as a result of the study conducted by the present inventor, it was discovered that this was caused by the influence of "static electricity."

すなわち、既述したアブラシブル法のように、微粒子を
高速で端子電極表面に衝突させてこれを切削するトリジ
“ング手法を採用すると、当該微粒子は端子電極のみな
らず、周囲のセラミック基板表面にも衝突する。
In other words, when a triging method is adopted in which fine particles collide with the surface of a terminal electrode at high speed to cut it, such as the abrasive method described above, the fine particles are not only exposed to the terminal electrode, but also to the surface of the surrounding ceramic substrate. collide.

そのため、その部分において銹電体であるセラミック基
板に静電気が発生し、これが現在トリミング中のコンデ
ンサに極めて隣接しているコンデンサに対しても影響し
て、いわゆる直流電圧依存効果(直流バイアス効果)に
等価な状況を与えてしまっていたのである。
As a result, static electricity is generated in the ceramic substrate, which is a galvanic body, in that area, and this also affects the capacitors that are very close to the capacitor currently being trimmed, resulting in the so-called DC voltage dependent effect (DC bias effect). I had given them an equivalent situation.

周知のように、コンデンサに直流電圧を印加すると、大
かれ少なかれ、その容量値に変動を生じ、当該直流電圧
を除去した後も、放電時定数の短い放電経路が存在しな
ければ、相当程度の間、蓄積電荷が残り、上記のように
容量値が変動を受けた状態が続く、これが直流電圧依存
効果と呼ばれているものである。
As is well known, when a DC voltage is applied to a capacitor, its capacitance value changes to a greater or lesser degree. During this period, the accumulated charge remains and the capacitance value continues to fluctuate as described above. This is what is called the DC voltage dependence effect.

してみるに、ここで対象としているコンデンサ内蔵基板
においても、それが未だ集積密度の低かったときには、
当該隣接コンデンサ間隔も比較的広かりたため、上記の
ような静電気による直流電圧依存効果は、例え隣のコン
デンサにも顕著には表れず、気付くこともなかったので
ある。
As a result, even with the capacitor-embedded substrate considered here, when the integration density was still low,
Since the spacing between the adjacent capacitors was also relatively wide, the above-mentioned DC voltage dependent effect due to static electricity did not appear noticeably even on the adjacent capacitors and was not noticed.

ところが、既述のように、昨今の集積密度向上の要求に
従い、隣接コンデンサ間隔が極めて狭くなってくると、
あるコンデンサをトリミングしているときに発生した静
電荷が隣のコンデンサの端子電極間誘電層にまで拡散、
蓄積し、それがあたかも、そのコンデンサに直流電圧を
印加したときと同様の作用を及ぼし、容量値に変動を与
える原因となっていたのである。
However, as mentioned above, due to the recent demand for increased integration density, the spacing between adjacent capacitors has become extremely narrow.
The static charge generated when trimming one capacitor spreads to the dielectric layer between the terminal electrodes of the adjacent capacitor.
This accumulation caused the same effect as when a DC voltage was applied to the capacitor, causing the capacitance value to fluctuate.

この種のコンデンサ内蔵基板では、各コンデンサの端子
電極の上にさらに適当なる絶縁層が形成された後、その
上に種々の信号回路が形成され、各内蔵コンデンサがそ
うした信号回路の一構成要素として組まれるまで、各端
子電極は実質的に開放状態に置かれることが多く、した
がって、上記したトリミング工程では未だ低インピーダ
ンスの放電経路が存在しないし、トリミング時に測定器
15にての測定のため、各プローブ12 、12を介し
てそれら端子電極11 、11が測定器15の入力に接
続されても、当該測定器15の人力インピーダンスはや
はり、測定器として優れたもの程、相当に高いため、低
インピーダンスの放電経路が生成されるわけもなくて、
結局、内蔵コンデンサの誘電層に一旦蓄積した電荷は、
このコンデンサにトリミングの順番が回ってくるまでに
放電していることができず、その大部分が残ってしまう
のである。
In this type of capacitor-embedded board, an appropriate insulating layer is further formed on the terminal electrode of each capacitor, and then various signal circuits are formed on it, and each built-in capacitor functions as a component of such signal circuit. Until assembled, each terminal electrode is often placed in a substantially open state. Therefore, in the above-mentioned trimming process, a low-impedance discharge path does not yet exist, and during trimming, due to the measurement with the measuring device 15, Even if the terminal electrodes 11 and 11 are connected to the input of the measuring device 15 through the respective probes 12 and 12, the human power impedance of the measuring device 15 is still quite high as the measuring device is superior, so There is no way that an impedance discharge path will be created,
After all, the charge once accumulated in the dielectric layer of the built-in capacitor is
This capacitor cannot be discharged by the time it is time for trimming, and most of it remains.

逆にこのような理由であれば、先に述べたように、一番
最初にトリミングしたコンデンサだけが正確に規格値を
保ち得たという少し奇妙な事実も、むしろ当然のことと
して理解できる。そのコンデンサだけが、トリミング以
前、静電気の発生環境に一度も晒されていなかったから
である。
On the other hand, if this is the reason, then the slightly strange fact that only the capacitor that was trimmed first was able to accurately maintain the standard value, as mentioned earlier, can be understood as a matter of course. This is because that capacitor was the only one that had never been exposed to an environment where static electricity was generated before trimming.

本発明は、このような知見に基づいてなされたもので、
上記アブラシブル型に代表されるように、トリミングの
結果、どうしてもその原理上、静電気を発生させ得るト
リミング手段により、内蔵コンデンサの少なくとも一方
の端子電極を切削することでその容量値を調整する場合
にも、周辺のコンデンサを直流電圧依存効果から守り得
るトリミング方法を提供せんとするものである。
The present invention was made based on such knowledge, and
As typified by the above-mentioned abrasive type, the capacitance value may be adjusted by cutting at least one terminal electrode of the built-in capacitor using a trimming method that, in principle, can generate static electricity as a result of trimming. , it is an object of the present invention to provide a trimming method that can protect peripheral capacitors from DC voltage dependent effects.

[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するため、本発明においては、それぞれ
が絶縁基板の一部分を一対の端子電極間誘電層として利
用する複数の基板内蔵コンデンサに対し、順次、各コン
デンサの実測容量値を測定しながら、切削加工中に静電
気の発生を伴うトリミング手段により、それら各コンデ
ンサの一対の端子電極の中、少なくとも一方の端子電極
を切削して行くことで、それら各コンデンサの容量値を
調整する方法を採用するに際して、トリミング手段によ
り、その端子電極が現に切削されているコンデンサ以外
のコンデンサであって、未だ切削加工を受けておらず、
かつ、現に行なわれている切削加工に伴って発生する静
電気の影響を受ける範囲内に位置するコンデンサに関し
ては、それらの一対の端子電極間を電気的に短絡してお
くという方法を提供する。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, in the present invention, for a plurality of substrate-embedded capacitors, each of which uses a part of an insulating substrate as a dielectric layer between a pair of terminal electrodes, each capacitor is While measuring the actual capacitance value of each capacitor, at least one of the pair of terminal electrodes of each capacitor is cut using a trimming method that generates static electricity during the cutting process. When adopting the method of adjusting the capacitance value, the trimming method is applied to capacitors other than capacitors whose terminal electrodes have been actually cut, and which have not yet been subjected to cutting processing.
In addition, for capacitors located within the range affected by static electricity generated due to the cutting process currently being performed, a method is provided in which a pair of terminal electrodes of the capacitors are electrically short-circuited.

もっとも、上記のように、現に行なわれている切削加工
に伴って発生する静電気の影響を受ける範囲内に位置す
るコンデンサには限らず、当然にこれらのコンデンサを
含むが、未だ切削加工を受けていないコンデンサであれ
ば全て、それらの一対の端子電極間を電気的に短絡する
ようにしても良いし、さらには、切削加工を受けたか否
かにはかかわらず、とにがくも現在トリミング手段によ
り切削加工を受けていないコンデンサであれば全て、そ
れらの一対の端子電極間を一括的に短絡するようにして
も良い。
However, as mentioned above, this is not limited to capacitors that are located within the range affected by static electricity generated due to the cutting process that is currently being carried out. All capacitors that have no For all capacitors that have not undergone cutting, a pair of terminal electrodes may be short-circuited at once.

実際上、本発明の方法を実現するために用いる装置系に
おいては、上記の中、最後の場合が最もF、3fJlt
Lになる。現在トリミング中のコンデンサとそうでない
コンデンサとにしか分けて考える必要がないからである
In practice, in the equipment system used to implement the method of the present invention, the last case is the most F, 3fJlt
It becomes L. This is because there is no need to consider the capacitors that are currently being trimmed and those that are not.

なお、本発明の目的からしても明らかなように、上記に
おいての“短絡“とは、原則として、できるだけ低イン
ピーダンスの導電経路によることが望ましいが、一般に
電気導体として提供されているような通常の電気コード
類やプリント配線パターンに見込まれる程度の抵抗分は
もちろん、許容可能である。
As is clear from the purpose of the present invention, the "short circuit" mentioned above is, in principle, preferably a conductive path with as low an impedance as possible, but Of course, the amount of resistance expected from electrical cords and printed wiring patterns is tolerable.

[作  用] 本発明によると、トリミング手段により、その端子電極
が現に切削されているコンデンサ以外のコンデンサであ
って、未だ切削加工を受けておらず、かつ、現に行なわ
れている切削加工に伴って発生する静電気の影響を受け
る範囲内に位置するコンデンサに関しては、それらの一
対の端子電極間を電気的に短絡しておくので、トリミン
グ手段に上記した微粒子噴射型のように、その原理上、
静電気を発生してしまうトリミング手段を用いても、周
辺のコンデンサに対し、既述した直流電圧依存効果を与
えるおそれがない。
[Function] According to the present invention, the trimming means can be used to trim capacitors other than capacitors whose terminal electrodes are currently being cut, which have not yet been subjected to cutting processing, and whose terminal electrodes have not yet been subjected to cutting processing. Concerning capacitors located within the range affected by static electricity generated by static electricity, the pair of terminal electrodes of these capacitors are electrically short-circuited.
Even if a trimming means that generates static electricity is used, there is no risk of causing the aforementioned DC voltage dependent effect on surrounding capacitors.

トリミングにより静電発生した電荷が、例え隣接するコ
ンデンサにまで拡散してきても、当該コンデンサの両端
子電極間は電気的に短絡されており、時定数の短い放電
経路が意図的に形成されているので、このコンデンサ内
に蓄積することはなく、速やかに放電することができる
Even if the electrostatic charge generated by trimming diffuses to an adjacent capacitor, the terminal electrodes of the capacitor are electrically shorted, and a discharge path with a short time constant is intentionally created. Therefore, there is no accumulation in this capacitor and it can be discharged quickly.

したがって当然、このコンデンサにトリミングの順番が
回ってきたときにも、最初のコンデンサのトリミングと
全(同様に、測定器によりその容量値を実測しながら電
極切削を行なえば、それで正確に所望の規格値に合せ込
むことができ、以降、トリミングした容量値が変動する
ようなこともない。
Therefore, naturally, when it is your turn to trim this capacitor, if you cut the electrode while actually measuring the capacitance value with a measuring device, you can accurately achieve the desired standard by trimming the first capacitor. The trimmed capacitance value will not fluctuate after that.

なお、上記からして明らかなように、あるコンデンサを
トリミング中に一対の端子電極間を電気的に短絡してお
くべきコンデンサは、上記本発明の要旨構成中に述べら
ているように、少なくともトリミング中のコンデンサ近
傍において当該トリミングにより発生する静電気の影響
を受ける範囲内に位置するもののみであって良いが、本
発明方法を実現するためのトリミング装置においては、
トリミングしているコンデンサが異なる度に、それに伴
)て発生する静電気の影響を受ける範囲も異なるがため
に、短絡すべきコンデンサ群をそのたびごとに異ならせ
て行くのは却って面倒な場合がある。
As is clear from the above, a capacitor whose pair of terminal electrodes should be electrically short-circuited during trimming is at least The trimming apparatus for realizing the method of the present invention may only be located in the vicinity of the capacitor being trimmed and within the range affected by the static electricity generated by the trimming.
Each time a different capacitor is trimmed, the range affected by the static electricity generated is different, so it may be rather troublesome to change the group of capacitors to be shorted each time. .

したがって、未切削加工のコンデンサは全て、一括的に
短絡するようにして置けば、それら未切削加工の全ての
コンデンサの中には、現にトリミングを受けているコン
デンサに隣接し、トリミングにより発生する静電気の影
響を受ける範囲内の。
Therefore, if all uncut capacitors are shorted together, all of the uncut capacitors will be adjacent to the capacitor currently undergoing trimming, and the static electricity generated by trimming will within the range affected by.

コンデンサ群も必すにして含まれるので、当然、本発明
の目的は遂行し得るし、それでいて、装置系の負担も軽
くなる。
Since a group of capacitors is necessarily included, the object of the present invention can of course be achieved, and at the same time, the burden on the device system is lightened.

これはさらに、切削加工を受けたか否かにかかわらず、
現在トリミング中以外のコンデンサに関しては全て、そ
れらの両端子電極間を短絡するように構成すると、先に
説明したように、現在トリミング中のコンデンサに関し
ては、切替えスイッチにより遭択的に選ばれるプローブ
を介し、測定器によりその容量値を実測しながらトリミ
ングする場合に、当該切替えスイッチの接点構成との関
係で、一番簡単な装置構成を採ることかできる。
This also applies regardless of whether or not the machine has undergone machining
If all capacitors that are not currently being trimmed are configured so that their terminal electrodes are short-circuited, then as explained earlier, for the capacitor that is currently being trimmed, the probe that is selectively selected by the changeover switch will be connected. When trimming is performed while actually measuring the capacitance value with a measuring device, the simplest device configuration can be adopted in relation to the contact configuration of the changeover switch.

[実 施 例] 第1図には本発明を適用してのトリミング装置の一構成
例が示されている。既述した第3図中におけると同一の
符号は当該従来例と同一ないし同様で良い構成要素を示
す。
[Embodiment] FIG. 1 shows an example of the configuration of a trimming device to which the present invention is applied. The same reference numerals as in FIG. 3 described above indicate constituent elements that may be the same or similar to those of the conventional example.

絶縁基板lOには、この基板の一部分を厚味方向に挟む
一対の端子電極11 、11を持つコンデンサCが複数
個内蔵されており、それら一対の端子電極11.11の
中、少なくとも一方の端子電極11は、そのコンデンサ
に規格値を与えるときに予想される電極面積よりも少し
大き目に形成され、トリミング手段13によって切削加
工を受けることが予定されている。
A plurality of capacitors C having a pair of terminal electrodes 11 and 11 sandwiching a part of this substrate in the thickness direction are built into the insulating substrate lO, and at least one of the pair of terminal electrodes 11 and 11 is connected to the insulating substrate lO. The electrode 11 is formed to have a slightly larger area than expected when giving a standard value to the capacitor, and is scheduled to be cut by the trimming means 13.

トリミング手段13は、この実施例では先に説明した従
来例同様、直径数十ミクロンのアルミナ微粒子等、適当
な硬度と化学的、物理的な安定性を持つ微粒子をノズル
から圧縮空気と共に吹き出し、これをコンデンサ端子電
極にぶつけることにより、物理的に導体材料を削り取る
アブラシブル法に従うトリミング装置を用いている。
In this embodiment, as in the conventional example described above, the trimming means 13 blows fine particles having appropriate hardness and chemical and physical stability, such as alumina fine particles with a diameter of several tens of microns, from a nozzle together with compressed air. A trimming device that follows the abrasive method is used, which physically scrapes off the conductive material by hitting the capacitor terminal electrode with the conductive material.

ただし、これは限定的ではなく、逆に、その外の公知の
トリミング手段として開発されているサンド・トリマと
か回転砥石等を用いる場合にも、本発明は有効に適用で
きる。このように、機械的な切削原理に従うものは、お
およそ、そのトリミング加工時に静電気を誘発し易いか
らである。
However, this is not limiting; on the contrary, the present invention can be effectively applied even when using other known trimming means such as a sand trimmer or a rotary grindstone. This is because anything that follows mechanical cutting principles is likely to induce static electricity during trimming.

また、この実施例においても、既述した従来例同様に、
それぞれ少なくとも一方の端子電極11が少し太き目に
作られたコンデンサCを複数個内蔵するコンデンサ内蔵
基板は、当該各コンデンサCの容量値調整のため、これ
をトリミング装置の所定位置に配したとき、各コンデン
サの各端子電極11.11に各専用のプローブ12.1
2がオーミック接触するようになっている。
Also, in this embodiment, similarly to the conventional example described above,
A capacitor-embedded board containing a plurality of capacitors C, each of which has at least one terminal electrode 11 made slightly thicker, is placed at a predetermined position on a trimming device in order to adjust the capacitance value of each capacitor C. , each dedicated probe 12.1 is attached to each terminal electrode 11.11 of each capacitor.
2 are in ohmic contact.

各プローブ12 、12はまた、切替えスイッチ14の
各対応する接点に接続し、切替えスイッチ14の操作に
より、その時々ではどれか一組のみが容量値測定器15
に接続可能になっており、他の全ての組のプローブ12
.12間は実質的に開放状態とされる。
Each probe 12 , 12 is also connected to each corresponding contact of a changeover switch 14 , and by operating the changeover switch 14 , only one set of probes is connected to the capacitance measuring device 15 at a time.
The probes 12 of all other sets can be connected to
.. The period between 12 and 12 is substantially open.

図示の場合、黒丸で塗り潰して示した接点端子を有する
接点が測定器15に接続されるために閉成している接点
を示し、白抜きの接点端子で示されている接点は開放状
態にあることを表すようにしているので、特に第1図示
の場合には、基板に内蔵、集積され、全部で四つ示され
たコンデンサCの中、左から二番目のコンデンサCのみ
が、現在、測定器15にて容量値の測定を受ける状態に
なっており、けだし、このコンデンサが現在、トリミン
グ手段13によりトリミングを受けるべきコンデンサと
なっている。
In the illustrated case, contacts with contact terminals indicated by filled black circles indicate contacts that are closed to be connected to the measuring device 15, and contacts indicated by outlined contact terminals are in an open state. Therefore, in the case shown in the first diagram, only the second capacitor C from the left is currently being measured, out of a total of four capacitors C built-in and integrated on the board. The capacitor 15 is in a state where the capacitance value is measured, and this capacitor is currently the capacitor to be trimmed by the trimming means 13.

しかるに、第3図示の従来装置との対比を採ると明らか
なように、この実施例では、特徴的なことに、現在トリ
ミングを受けるべきコンデンサ以外のコンデンサの一対
の端子電極11.11は、新たに設けられた低インピー
ダンスの導電線路17・・・・と、同様に黒塗りの接点
端子群で示されているように、このときには閉成してい
るスイッチ接点16・・・・を介し、電気的に短絡され
た状態になっており、逆に、そのプローブ12 、12
が測定器に接続されているトリミング対象のコンデンサ
に関しての導電線路17は、これに対応する接点16が
開いていることにより、その両端子電極11.11間を
短絡することはなく、上記のようにこれらを測定器15
に接続した状態を保ち得る。
However, as is clear from a comparison with the conventional device shown in FIG. 3, in this embodiment, characteristically, the pair of terminal electrodes 11. Electricity is transmitted through the low-impedance conductive line 17 provided in the The probes 12 and 12 are short-circuited.
The conductive line 17 for the capacitor to be trimmed, which is connected to the measuring instrument, has its corresponding contact 16 open, so that there is no short circuit between the terminal electrodes 11 and 11, and as described above. Measuring device 15
can remain connected to.

換言すれば、新たに各コンデンサに対応させて設けたス
イッチ接点16・・・・・・は、既存の測定器への接続
用接点と閉成、開放状態が丁度逆の関係になるように連
動する接点として構成されていれば良く、このような構
成は、公知のこの種のスイッチ構成技術により、最も簡
単に組むことのできる多段構成ないし多回路構成の一種
となる。測定系を自動化するに際し、切替えスイッチ1
4もトリミング作業に同期して切替わる電子スイッチに
するべく、これら接点群を各々アナログ・スイッチで。
In other words, the switch contacts 16 newly provided for each capacitor are linked so that the closed and open states are exactly the opposite of the existing contact for connection to the measuring device. Such a configuration is a type of multi-stage configuration or multi-circuit configuration that can be assembled most easily using known switch configuration techniques of this type. When automating the measurement system, selector switch 1
4 is also an electronic switch that switches in synchronization with the trimming process, so each of these contact groups is an analog switch.

構成するような場合にもそれは言える。The same can be said when configuring.

そして結局、このような構成であると、第1図中に示さ
れている状態で左から二番目のコンデンサがトリミング
手段13によりトリミングを受けている場合、例えその
トリミング加工時にトリミング対象コンデンサの周囲に
静電気が発生し、これが例えば図面中で右隣り、左隣り
のコンデンサにまで拡散することがあっても、それら右
隣り、左隣りのコンデンサは閉成しているスイッチ接点
16を介し、導電線路17により、両端子電極間が低イ
ンピーダンスで短絡されているので、拡散してきた静電
荷は、このように意図的に形成されている放電経路16
 、17を介し、速やかに放電することができ、それら
コンデンサに対し、直流バイアスを印加したときのよう
な容量値変動を生む不具合な効果を生じさせることがな
い。
After all, with such a configuration, if the second capacitor from the left is being trimmed by the trimming means 13 in the state shown in FIG. For example, even if static electricity is generated in the drawing and spreads to the capacitors on the right and left, the capacitors on the right and left are connected to the conductive line through the closed switch contact 16. 17, the two terminal electrodes are short-circuited with low impedance, so the electrostatic charges that have been diffused are discharged through the intentionally formed discharge path 16.
, 17, the capacitors can be quickly discharged without producing the undesirable effect of causing fluctuations in capacitance values as when DC bias is applied to these capacitors.

したがって当然、図示されている左から二番目のコンデ
ンサのトリミングが終了した後、引き続いて直ちにこの
左隣りないしは右隣りのコンデンサのトリミングに穆っ
でも、従来のように、直流電圧依存効果により、測定器
15によって容量値を実測しているにもかかわらず、ト
リミング後、その調整済み容量値に変動を生ずるような
おそれもなく、測定器15の指示値に従って合せ込んだ
容量値は、以降、正確なままに維持し得る。
Therefore, it is natural that after trimming of the second capacitor from the left shown in the diagram is completed, even if the capacitors to the left or to the right are immediately trimmed, as in the past, due to the DC voltage dependent effect, the measurement Even though the capacitance value is actually measured by the measuring device 15, there is no fear that the adjusted capacitance value will change after trimming, and the capacitance value adjusted according to the indicated value of the measuring device 15 will be accurate from now on. can be maintained as is.

してみるに、第1図示のスイッチ接点構成は、あるコン
デンサをトリミング中に発生する静電気の影雪を受ける
ことがない程、当該コンデンサから離れているコンデン
サに対しても、また、すでに切削加工を終わったコンデ
ンサに対しても、その両端子電極間を一括的に短絡する
切替えスイッチ接点構成となっている。
As a result, the switch contact configuration shown in Figure 1 can be used even for capacitors that are far enough away from the capacitor to be unaffected by static electricity generated during trimming of the capacitor, and for capacitors that have already been cut. Even for capacitors that have finished, the switch has a contact configuration that short-circuits both terminal electrodes at once.

明らかに、本発明の最も基本的な要旨構成に従えば、こ
の実施例のように、静電気の影響を受けることがないコ
ンデンサの両端−子電極をまで、あらかじめ短絡して置
く必要はない。ましてや、すでにトリミングの終わった
コンデンサに対しては特にそうである。
Obviously, according to the most basic gist of the present invention, it is not necessary to short-circuit both terminal electrodes of the capacitor, which are not affected by static electricity, as in this embodiment. This is especially true for capacitors that have already been trimmed.

しかし、これも上述のように、実際に本発明方法を適用
する装置系を構成しようとした場合には、このような構
成が最も簡単であることも、また明らかである。
However, as mentioned above, it is also clear that such a configuration is the simplest when attempting to construct an apparatus system to which the method of the present invention is actually applied.

もっとも、特に測定系をトリミング装置と同期を採って
自動化し、これに応じて切替えスイッチ14も電子スイ
ッチ化し、しかも、そのオン・オフ切替えを□マイクロ
・コンピュータの指令の下に行なうようにした場合等に
あっては、現在トリミングを受けているか、ないしは次
に受けるべきコンデンサと、これに対してその近傍にあ
り、当該トリミング作業により発生する静電気の影響を
受ける範囲内に位置するコンデンサというものは、簡単
に同定することができるので、当然、これらに対応した
スイッチ接点をオン・オフ操作し、本発明の最も基本的
な構成のまま、トリミングされるコンデンサの両端子電
極は測定系に接続し、その周辺にあって静電気の影響を
受ける範囲内に位置するコンデンサの両端子電極のみを
導電線路17により短絡するように、局所的、選択的な
切替え操作も比較的、簡単に行なえる。
However, especially when the measurement system is automated in synchronization with the trimming device, the selector switch 14 is also made electronic, and its on/off switching is performed under the commands of a microcomputer. etc., the capacitors that are currently being trimmed or will be trimmed next, and the capacitors that are nearby and are within the range affected by the static electricity generated by the trimming operation. , can be easily identified, so of course the corresponding switch contacts are turned on and off, and both terminal electrodes of the capacitor to be trimmed are connected to the measurement system while maintaining the most basic configuration of the present invention. It is also possible to perform a local and selective switching operation relatively easily so that only the terminal electrodes of the capacitor located in the vicinity of the conductive line 17 are short-circuited by the conductive line 17 and within the range affected by static electricity.

もちろん、もう一つの場合として、トリミング中のコン
デンサ及び切削加工済みのコンデンサを除く他の全ての
コンデンサの両端子電極を短絡するようにスイッチ接点
を位置付けることも、同様に比較的簡単に行なえる。
Of course, in the alternative, it is also relatively easy to position the switch contacts so as to short the terminal electrodes of all other capacitors except the capacitor being trimmed and the capacitor that has been machined.

さらに、上記からして、本発明は特に、内蔵コンデンサ
が密に集積されているコンデンサ内蔵基板に対し、その
効果が高いが、逆に、従来にあっては気付かなかったが
、比較的低集積密度のコンデンサ内蔵基板に対しても、
本発明を適用すると効果的な場合も当然に考えられる。
Furthermore, in view of the above, the present invention is particularly effective for capacitor-embedded substrates in which built-in capacitors are densely integrated; Even for high-density capacitor built-in boards,
Naturally, there may be cases where applying the present invention is effective.

また、これまでのコンデンサ内蔵基板においては、第1
.3図に示したように、各内蔵コンデンサCは、いずれ
も、基板の厚味方向を完全に利用し、それらの一対の端
子電極は基板の表裏面に一つづつ設けられていたが、本
出願人においては、昨今、特に微小容量のコンデンサを
得るのに好適な構成として、第2図に示されているよう
に、基板lOの片面側にのみ、一対の端子電極11 、
11を形成し、したがって、これら一対の端子電極11
 、11の間にて形成されるコンデンサCは、図示仮想
線のように、基板主面と平行な方向になるかのような構
成も開示している。
In addition, in conventional capacitor-embedded boards, the first
.. As shown in Figure 3, each built-in capacitor C fully utilizes the thickness direction of the board, and each pair of terminal electrodes is provided on the front and back surfaces of the board. As shown in FIG. 2, the applicant has recently developed a pair of terminal electrodes 11 on only one side of the substrate IO as a configuration suitable for obtaining a capacitor with a particularly small capacitance.
11, therefore, these pair of terminal electrodes 11
, 11 is also disclosed in a configuration in which the capacitor C formed between the capacitors C is parallel to the main surface of the substrate, as shown by the virtual line in the figure.

当然、こうしたタイプの基板内蔵コンデンサのトリミン
グに関しても、本発明は有効に適用できること、明らか
である。なお、この”横型”構造のコンデンサでも、当
該一対の端子電極下の基板部分は周囲の他の領域に比す
と相対的に高い話電率に形成されることもあるが、これ
もまた、本発明には直接の関係が々いため、図示等は省
略しである。
Naturally, it is obvious that the present invention can be effectively applied to trimming such a type of capacitor built into a substrate. Even in this "horizontal" structured capacitor, the part of the board under the pair of terminal electrodes may be formed with a relatively high call rate compared to other surrounding areas, but this is also the case. The illustrations are omitted since they are directly related to the present invention.

さらに本出願人は、例えば第1.3図示の各コンデンサ
C部分において、少なくとも基板の一生面側の端子電極
11を並設された一対の端子電極で構成し、これら端子
電極間に所要の容量を得るべく改良した構造も提示して
いる。
Furthermore, the present applicant has proposed that, in each capacitor C section shown in Figure 1.3, for example, the terminal electrode 11 on at least one side of the substrate is composed of a pair of terminal electrodes arranged in parallel, and the required capacitance is maintained between these terminal electrodes. We also present an improved structure to obtain this.

すなわち、この構造では、並設的に基板−主面側に形成
された一対の端子電極の一方と基板裏面側に形成された
電極とでまず一つの部分コンデンサを形成し、基板−主
面側に形成された他方の電極と基板裏面側に形成された
電極とでもう一つの部分コンデンサを形成することで、
基板裏面側の電極を単に中間接続電極として利用し、基
板−主面側に並設的に形成されている一対の端子電極間
にはそれら二つの部分コンデンサの直列合成容量値を得
るものとなる。
That is, in this structure, one partial capacitor is first formed by one of a pair of terminal electrodes formed in parallel on the substrate-main surface side and an electrode formed on the back surface side of the substrate; By forming another partial capacitor with the other electrode formed on the substrate and the electrode formed on the back side of the substrate,
The electrode on the back side of the substrate is simply used as an intermediate connection electrode, and the series combined capacitance value of the two partial capacitors is obtained between a pair of terminal electrodes formed in parallel on the substrate and main surface side. .

このようにすると、単一の対向端子電極11.11のみ
で特定の容量値を得る従来構造に比し、各端子電極の面
積が大きくなるため、同一の切削幅でトリミングしても
、単一電極構成時よりも相対的にトリミング分解能を高
め得るのであるが、このような構造を採用する場合にも
、それら並設的に形成される一対の端子電極のトリミン
グ(一般には一方のみ)に関し、本発明は全く同様に適
用することができる。
In this case, compared to the conventional structure in which a specific capacitance value is obtained with only a single opposing terminal electrode 11.11, the area of each terminal electrode becomes larger, so even if trimmed with the same cutting width, Although the trimming resolution can be relatively improved compared to when the electrodes are configured, even when such a structure is adopted, it is difficult to trim the pair of terminal electrodes formed in parallel (generally only one side). The invention can be applied in exactly the same way.

なお、上記における短絡用の導電線路17は、もちろん
、それが低インピーダンスであればある程、電荷放電機
能が高くて望ましいが、通常、電気コード類や基板上の
印刷導体パターンに見込まれる程度の抵抗分は当然に許
容でき、むしろ、そ11で十分である。場合によっては
ミリ・オームとは言わず、数オーム程度で短絡しても、
そうした短絡線路がない従来例に比せばずっと良く、そ
れだけの効果は得られる。
Of course, the lower the impedance of the short-circuiting conductive line 17 mentioned above, the higher the charge discharging function, which is desirable. Naturally, the resistance can be tolerated, and in fact, 11 is sufficient. In some cases, even if the short circuit is not a milli-ohm, but a few ohms,
This is much better than the conventional example without such a short-circuit line, and the same effect can be obtained.

と言うよりも、従来のように、あるコンデンサがトリミ
ングを受けているとき、他のコンデンサの一対の端子電
極間が実質的には開放ないしそれに極めて近い状態にな
っていたのに比せば、例え少々の抵抗分が残ろうが、本
発明の思想に従い、当該端子電極間を積極的に短絡する
ことの効果は遥かに大きいのである。
Rather, as in the past, when a certain capacitor was being trimmed, the terminal electrodes of other capacitors were essentially open or very close to it. Even if a small amount of resistance remains, the effect of actively shorting the terminal electrodes according to the idea of the present invention is much greater.

[効  果] 本発明によると、一般に機械的な切削原理を採るトリミ
ング手段を用い、したがって当該トリミング作業時に原
理的に静電気の発生を伴いがちであっても、そしてまた
、隣接コンデンサ間隔がかなり詰まっている高集積密度
のコンデンサ内蔵基板にあっても、個々のコンデンサを
トリミングしているときに他のコンデンサに直流電圧依
存効果を与えることがないため、この種のトリミング手
法の原理のままに、トリミング対象のコンデンサの容量
値を実測しながら端子電極を削り、所望の規格値に合せ
込んだ後は、その状態を安定に維持することができる。
[Effects] According to the present invention, a trimming means that generally adopts a mechanical cutting principle is used, and therefore, even if the trimming operation tends to generate static electricity in principle, and also, even if the trimming operation tends to be accompanied by the generation of static electricity, the spacing between adjacent capacitors can be considerably narrowed. The principle of this type of trimming method remains the same, since even with high integration density capacitor-embedded boards, there is no DC voltage dependent effect on other capacitors when trimming individual capacitors. After cutting the terminal electrodes while actually measuring the capacitance value of the capacitor to be trimmed and adjusting it to the desired standard value, that state can be stably maintained.

したがって、各コンデンサの精度向上はもとより、コン
デンサ内蔵基板全体としての歩留まり、信頼性の向上に
つながり、また、高速での連続トリミングも静電気の強
制放電経路の存在により、不都合なく可能になるので、
トリミング工程の合理化、ひいてはこの稲の基板を用い
ての集積回路構築上の大いなる合理化を計ることができ
る。
Therefore, it not only improves the accuracy of each capacitor, but also improves the yield and reliability of the entire board with built-in capacitors.Also, continuous trimming at high speed is possible without any inconvenience due to the existence of a forced discharge path for static electricity.
It is possible to streamline the trimming process and, by extension, greatly streamline the construction of integrated circuits using this rice substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は基板内蔵コンデンサに対しての容量値調整のた
め、本発明方法を適用する場合の説明図。 第2図は本発明によりトリミング可能な基板内蔵コンデ
ンサの他の構造例の説明図。 第3図は基板内蔵コンデンサの容量値調整に関する従来
からの基本方法の説明図。 である。 、図中、lOは絶縁基板、11は基板内蔵コンデンサの
端子電極、12は測定プローブ、13はトリミング手段
、14は切替えスイッチまたはその接点群、15は容量
値測定器、16は端子電極間を選択的に短絡するための
切替え接点、17は短絡用導電線路、Cは基板内蔵コン
デンサ、である。
FIG. 1 is an explanatory diagram when the method of the present invention is applied to adjust the capacitance value of a capacitor built into a substrate. FIG. 2 is an explanatory diagram of another structural example of a substrate-embedded capacitor that can be trimmed according to the present invention. FIG. 3 is an explanatory diagram of a conventional basic method for adjusting the capacitance value of a capacitor built into a substrate. It is. , In the figure, lO is an insulating substrate, 11 is a terminal electrode of a capacitor built in the substrate, 12 is a measurement probe, 13 is a trimming means, 14 is a changeover switch or its contact group, 15 is a capacitance value measuring device, and 16 is a terminal electrode between the terminal electrodes. A switching contact for selective short-circuiting, 17 a conductive line for short-circuiting, and C a capacitor built into the substrate.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)それぞれが絶縁基板の一部分を一対の端子電極間
誘電層として利用する複数の基板内蔵コンデンサに対し
、順次、各コンデンサの実測容量値を測定しながら、切
削加工中に静電気の発生を伴うトリミング手段により、
それら各コンデンサの上記一対の端子電極の中、少なく
とも一方の端子電極を切削して行くことで、該各コンデ
ンサの容量値を調整する基板内蔵コンデンサの容量値調
整方法であって; 上記トリミング手段により、その端子電極が現に切削さ
れているコンデンサ以外のコンデンサであって、未だ該
切削加工を受けておらず、かつ、上記現に行なわれてい
る切削加工に伴って発生する上記静電気の影響を受ける
範囲内に位置するコンデンサに関しては、それらの一対
の端子電極間を電気的に短絡しておくこと;を特徴とす
る基板内蔵コンデンサの容量値調整方法。
(1) While sequentially measuring the actual capacitance of multiple capacitors each using a part of the insulating substrate as a dielectric layer between a pair of terminal electrodes, static electricity is generated during the cutting process. By means of trimming,
A capacitance value adjustment method for a capacitor built in a substrate, wherein the capacitance value of each capacitor is adjusted by cutting at least one terminal electrode of the pair of terminal electrodes of each of the capacitors, wherein the trimming means A capacitor other than a capacitor whose terminal electrode is currently being cut, which has not yet been subjected to the cutting process, and which is affected by the static electricity generated due to the cutting process that is currently being performed. A method for adjusting a capacitance value of a capacitor built into a substrate, characterized in that a pair of terminal electrodes of the capacitor located inside the capacitor are electrically short-circuited.
(2)上記トリミング手段により、その端子電極が現に
切削されているコンデンサ以外のコンデンサであって、
未だ該切削加工を受けていないコンデンサに関しては全
て、それらの一対の端子電極間を電気的に短絡しておく
こと; を特徴とする請求項(1)に記載の方法。
(2) A capacitor other than a capacitor whose terminal electrode is actually cut by the above-mentioned trimming means,
The method according to claim 1, characterized in that all capacitors that have not yet undergone the cutting process are electrically short-circuited between their pair of terminal electrodes.
(3)上記トリミング手段により、その端子電極が現に
切削されているコンデンサ以外のコンデンサに関しては
全て、それらの一対の端子電極間を電気的に短絡してお
くこと; を特徴とする請求項(1)に記載の方法。
(3) The trimming means electrically shorts the pair of terminal electrodes of all capacitors other than those whose terminal electrodes are actually cut. ).
JP1121601A 1989-05-17 1989-05-17 Capacitance value adjustment method of capacitor built in board Pending JPH02303013A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1121601A JPH02303013A (en) 1989-05-17 1989-05-17 Capacitance value adjustment method of capacitor built in board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1121601A JPH02303013A (en) 1989-05-17 1989-05-17 Capacitance value adjustment method of capacitor built in board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02303013A true JPH02303013A (en) 1990-12-17

Family

ID=14815293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1121601A Pending JPH02303013A (en) 1989-05-17 1989-05-17 Capacitance value adjustment method of capacitor built in board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02303013A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100392579C (en) * 2005-02-02 2008-06-04 阿尔卑斯电气株式会社 Input device
JP2009246351A (en) * 2008-03-14 2009-10-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Electrostatic protection circuit, photoelectric conversion device equipped with the electrostatic protection circuit, and electronic apparatus equipped with electrostatic protection circuit
JP2017143675A (en) * 2016-02-12 2017-08-17 住友電気工業株式会社 Insulation coupler for driving semiconductor switch, semiconductor switch drive circuit, and transforming device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100392579C (en) * 2005-02-02 2008-06-04 阿尔卑斯电气株式会社 Input device
JP2009246351A (en) * 2008-03-14 2009-10-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Electrostatic protection circuit, photoelectric conversion device equipped with the electrostatic protection circuit, and electronic apparatus equipped with electrostatic protection circuit
JP2017143675A (en) * 2016-02-12 2017-08-17 住友電気工業株式会社 Insulation coupler for driving semiconductor switch, semiconductor switch drive circuit, and transforming device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69831600T2 (en) ASSEMBLED SWITCHING MATRIX FOR CHECKING AND CONNECTING TO TESTING EQUIPMENT ON MEASURING DEVICES
US5196008A (en) Method and circuit for monitoring electrode surfaces at the body tissue of a patient in an hf surgery device
DE3888512T2 (en) System for controlling the conductivity of a semiconductor wafer during grinding.
DE10003282B4 (en) Contact structure
US4764723A (en) Wafer probe
DE19926701A1 (en) Contact plug for testing semiconductor disc of encased LSI component or printed circuit board for component to be tested
DE19631477A1 (en) Adjustable voltage divider arrangement manufactured in hybrid technology
DE29810205U1 (en) Low current pogo probe card
JPH05240901A (en) Particle beam system test method for substrate for liquid crystal indicator device
US4301439A (en) Film type resistor and method of producing same
JP2007333529A (en) Insulation resistance measuring apparatus, leakage current measuring apparatus, insulation resistance measurement method and leakage current measurement method
JPH02303013A (en) Capacitance value adjustment method of capacitor built in board
US4232239A (en) Frequency adjustment of piezoelectric resonator utilizing low energy oxygen glow device for anodizing electrodes
JP2003504889A (en) Wafer level burn-in and electrical test apparatus and method
JP3190120B2 (en) Measuring resistor and manufacturing method thereof
JP4277398B2 (en) Wiring board inspection equipment
US4181903A (en) Hybrid cascade attenuator
Kister et al. Advances in membrane probe technology
JPH05312833A (en) Probe card
JP2002131365A (en) Method and device for inspection
DE4000301C1 (en)
JPS6135701B2 (en)
RU2076396C1 (en) Integrated microwave device manufacturing process
JPH0513206A (en) Trimming resistance
JPH02163990A (en) Hybrid integrated circuit device