JPH02299124A - Forming method for electrode wiring and electron beam display device - Google Patents

Forming method for electrode wiring and electron beam display device

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JPH02299124A
JPH02299124A JP11860889A JP11860889A JPH02299124A JP H02299124 A JPH02299124 A JP H02299124A JP 11860889 A JP11860889 A JP 11860889A JP 11860889 A JP11860889 A JP 11860889A JP H02299124 A JPH02299124 A JP H02299124A
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Abstract

PURPOSE:To sharply reduce the number of manufacturing processes and improve the positional assembly accuracy of members by forming an electrode wiring shape with an electrode supporter surface shape on a self-line, and using it for members of an electron beam display device. CONSTITUTION:Surface conductive type electron emitting elements are arranged in parallel by spacers 1 serving as electrode supporters and pinched between a substrate 3 made of a glass material provided with an angular bar-shaped lower section and a fluorescent plate 8 having a fluorescent face 11 made of a glass material provided with phosphors 10 on an ITO transparent electrode 9. Electron emission sections 7, opening sections of spacers 1, and phosphors 10 are set on the same axis. The substrate 3 and the fluorescent plate 8 are connected at the outer periphery, electrodes are extracted, and the inside of a panel using the substrate 23 and the fluorescent plate 8 as outer plates is made vacuum. Spacers 1 are formed so that lower strip-shaped recesses are arranged in the Y direction and square opening sections are provided at a uniform interval in the upper recess, and a modulating electrode 2 is arranged in the upper recess.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野J 本発明は、電子線表示装置における電極配線のセルファ
ライン形成方法及びこの方法より成る電極配線を用いた
表示装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application J] The present invention relates to a method for forming a self-line of electrode wiring in an electron beam display device, and a display device using the electrode wiring formed by this method.

[従来の技術] 従来、電子線表示装置における電極配線の形成方法とし
ては、基板上に薄膜や厚膜を成膜し、これをホトリソエ
ツチング法によって形成する一般的な方法、あるいは、
金属箔をホトリソエツチング法により形成した後、使用
する基板又は構造体に固定する方法等がある。
[Prior Art] Conventionally, as a method for forming electrode wiring in an electron beam display device, a general method of forming a thin film or a thick film on a substrate and forming this by photolithography, or
There is a method of forming a metal foil by photolithography and then fixing it to a substrate or structure to be used.

第7図〜第10図は、前述後者の電極配線の形成方法に
よって変調電極を形成した電子線表示装置の従来例を示
す図である。
7 to 10 are diagrams showing conventional examples of electron beam display devices in which modulation electrodes are formed by the latter method of forming electrode wiring.

第7図は、本装置で用いるスペーサー16で、等間隔に
貫通口を有している。
FIG. 7 shows a spacer 16 used in this device, which has through holes at equal intervals.

第8図は、電子放出素子基板17であり、電子放出部1
8は図中X方向に並列に電極配線19によって接続配置
しである。そして第9図は、金属箔をホトリソエツチン
グ法によって形成した等間隔に開口を有する短冊状の変
調電極20である。これらの部材を第10図の様に組み
合わせる。第10図において、21はガラス面上にIT
O透明電極と蛍光体が積層された蛍光板である6次に、
電子放出素子基板17と蛍光板21間を真空状態とする
。又22は下部スペーサーであり、X方向に長手方向を
有する角棒状に等間隔で配置しである。ここで、X方向
に並列配置された電子放出素子をY方向に順次、ライン
状に電子放出させ、Y方向に配列された変調電極20で
順次変調信号を送ることによって、蛍光板21に照射す
る放出電子を制御し、任意の画像を蛍光表示することが
できる。
FIG. 8 shows an electron-emitting device substrate 17 and an electron-emitting section 1.
8 are arranged in parallel in the X direction in the figure and connected by electrode wiring 19. FIG. 9 shows a rectangular modulation electrode 20 having openings at equal intervals, which is formed from metal foil by photolithography. These members are assembled as shown in FIG. In Fig. 10, 21 is an IT on the glass surface.
6th order, which is a fluorescent screen with O transparent electrode and fluorescent material laminated,
A vacuum is created between the electron-emitting device substrate 17 and the fluorescent screen 21. Further, 22 is a lower spacer, which is arranged at equal intervals in the shape of a rectangular bar whose longitudinal direction is in the X direction. Here, the electron-emitting devices arranged in parallel in the X direction sequentially emit electrons in a line in the Y direction, and the modulation electrodes 20 arranged in the Y direction sequentially send modulation signals to emit electrons to irradiate the fluorescent screen 21. By controlling electrons, it is possible to display any image in fluorescence.

またもう一方において、すなわち、基板上の薄膜や厚膜
をホトリソエツチング法によって形成する方法において
は、電子の変調を行う開口部を、絶縁基板上にホトリソ
エツチング法で形成し、更に薄膜又は厚膜を成膜し、こ
れをホトリンエツチング法によって形成し、開口部を有
する基板上の変調電極とするものである。
In the other method, that is, in the method of forming a thin film or a thick film on a substrate by photolithography, openings for modulating electrons are formed by photolithography on an insulating substrate, and A thick film is formed by photolithography to form a modulation electrode on a substrate having an opening.

[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記従来例では、スペーサーという構造
部材と変調電極という電極配線部材を別々に形成するた
めに、 ■ 構造部材と電極配線部材形成のために、各々がホト
リソエツチング等の別々のパターニング工程を必要とし
、部材作製工数が多い。
[Problems to be Solved by the Invention] However, in the above conventional example, in order to form the structural member called the spacer and the electrode wiring member called the modulation electrode separately, Separate patterning processes such as sotting are required, and the number of man-hours required for manufacturing the parts is large.

■ 組み立て時に、各々の部材をアライメントし、接着
あるいは固定しなければならないので組み立て工数が多
い。
■ During assembly, each member must be aligned and glued or fixed, which requires a large number of assembly steps.

■ 組み立て位置精度を向上させる場合、各部材の加工
寸法精度が厳しくなる。
■ When improving the assembly position accuracy, the processing dimensional accuracy of each member becomes stricter.

■ 電極配線部材を薄い金属箔1形成すると、細長く、
各々分離された薄い短冊形状となり、部材の取扱いが難
しく、ハンドリング時に曲がったり折れたりし易い。
■ When the electrode wiring member is formed with a thin metal foil, it becomes long and thin.
Each member is separated into thin strips, making it difficult to handle and easily bending or breaking during handling.

等の欠点を有していた。It had the following drawbacks.

[課題を解決するための手段及び作用]本発明によれば
、電極支持体の表面形状によって電極配線形状をセルフ
ァラインで形成して電極支持体と電極配線を1体化し、
これを電子線表示装置の少なくとも電極配線として用い
ることにより従来の欠点を解決したものである。
[Means and effects for solving the problem] According to the present invention, the electrode wiring shape is formed by a self-line according to the surface shape of the electrode support, so that the electrode support and the electrode wiring are integrated.
By using this as at least the electrode wiring of an electron beam display device, the conventional drawbacks are solved.

すなわち、段差部をテーパー状に形成した凹部あるいは
凸部を有する電極支持体上へ電極を成膜することにより
、テーパー状段差部で電極は分離される。従って、ホト
リソエツチング工程を経ずともセルファラインで、電極
配線バターニングが形成され得るという製法である。
That is, by forming an electrode on an electrode support having a concave or convex portion with a tapered stepped portion, the electrodes are separated at the tapered stepped portion. Therefore, this is a manufacturing method in which electrode wiring patterning can be formed in a self-aligned manner without going through a photolithography process.

また、電子線表示装置において、この電極配線はもとよ
り電極支持体を装置構造のスペーサーや電極間絶縁層等
の構造部材として用いることができる。
In addition, in an electron beam display device, the electrode support as well as the electrode wiring can be used as a structural member such as a spacer or an interelectrode insulating layer of the device structure.

本発明の第1の実施態様を第1図、第2図、第3図に基
づいて説明する。
A first embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 1, 2, and 3.

第1図は電子線表示装置の表示部を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a display section of an electron beam display device.

第1図において、1は電極支持体となるスペーサー、2
はスペーサー1上にセルファラインで形成された変調電
極、3は基板、4は基板3上に配設された角棒状の下部
スペーサー、5は素子配線で6の素子電極と接続されて
いる。7は、素子電極6の間隔部にPd微粒子が配置さ
れた表面伝導形電子放出素子の電子放出部である。8は
、スペーサーl上に配置された蛍光板である。9は、蛍
光板8上に堆積された透明伝導膜であるITO電極、1
0は、TTO電極9上に堆積された蛍光体、IIは、電
子放出部7から放射された電子線が、蛍光板に照射し、
蛍光体が発光している発光面である。
In FIG. 1, 1 is a spacer serving as an electrode support, 2
3 is a substrate, 4 is a rectangular bar-shaped lower spacer disposed on the substrate 3, and 5 is connected to an element electrode 6 by an element wiring. Reference numeral 7 denotes an electron emitting portion of a surface conduction type electron emitting device in which Pd fine particles are arranged at intervals between device electrodes 6. 8 is a fluorescent screen placed on the spacer l. 9 is an ITO electrode, which is a transparent conductive film deposited on the fluorescent screen 8;
0 is the phosphor deposited on the TTO electrode 9, II is the electron beam emitted from the electron emission part 7 and irradiates the fluorescent screen;
This is the light emitting surface where the phosphor emits light.

第2図は、スペーサー1のみの部分を示す斜視図である
。係るスペーサー1においては、図中Y方向に、細長い
短冊形状長柱(下部に凹部力)が配列しており、かつ、
上面凹部面内に等間隔で四角形の開口部を有している。
FIG. 2 is a perspective view showing only the spacer 1. In such a spacer 1, elongated rectangular columns (concave portions at the bottom) are arranged in the Y direction in the figure, and
The upper concave portion has rectangular openings spaced at equal intervals.

尚、変調電極2は、該スペーサー1の上面凹部面に位置
しており、図中Y方向を長手方向とする短冊状にて並列
に配列されている(第1図参照)、また第1図中、基板
3上の電子放出部7は、図中X方向に並列に電極配線さ
れて配置されている。ここでX方向に配置された電子放
出素子(電子放出部7及び素子電極6〕をY方向に順次
、ライン状に電子放出させ、Y方向に配列された変調電
極で順次変調信号を送ることによって、蛍光板に照射す
る放出電子を制御して、任意の画像を蛍光表示すること
ができる。さらに、スペーサー1は、変調電極2と蛍光
板8の間隔を形成するためのスペーサーとしても利用さ
れている。
The modulation electrodes 2 are located on the upper concave surface of the spacer 1, and are arranged in parallel in the form of strips whose longitudinal direction is the Y direction in the figure (see FIG. 1). Inside, the electron emitting portions 7 on the substrate 3 are arranged with electrode wiring arranged in parallel in the X direction in the figure. Here, by causing the electron-emitting device (electron-emitting portion 7 and device electrode 6) arranged in the X direction to sequentially emit electrons in a line in the Y direction, and sequentially sending modulation signals with the modulation electrodes arranged in the Y direction. By controlling the emitted electrons irradiated to the fluorescent screen, it is possible to display an arbitrary image in fluorescence.Furthermore, the spacer 1 is also used as a spacer for forming the distance between the modulation electrode 2 and the fluorescent screen 8.

第3図(a) 、 (b) 、 (c)は、スペーサー
1上に変調電極2を形成する工程を示した図である。説
明上、スペーサー1の開口部断面部のみを図示した。以
下1図に従って製法を説明する。
FIGS. 3(a), 3(b), and 3(c) are diagrams showing the process of forming the modulating electrode 2 on the spacer 1. FIG. For the sake of explanation, only the opening cross-section of the spacer 1 is illustrated. The manufacturing method will be explained below according to Figure 1.

先ず、第3図(a)に示す様に段差部を有した絶縁材か
ら成るスペーサー1を形成する。形成方法としては感光
性ガラスの形成方法によった。
First, as shown in FIG. 3(a), a spacer 1 made of an insulating material and having a stepped portion is formed. The formation method used was a method of forming photosensitive glass.

感光性ガラスによるパターン形成は、以下の通りである
Pattern formation using photosensitive glass is as follows.

すなわち、未感光の感光性ガラスにホトマスクを介して
紫外線露光を行うと、感光部分が、該ガラスの焼成後エ
ツチングされ易い状態となるため、この部分をエツチン
グして取り除くと、任意の形状が得られる。また、露光
光線の入射角度を変えることによってテーパー状の段面
を得ることができる。さらには、未感光性ガラスの表面
と裏面を別々のパターンのホトマスクを介して露光し、
エツチング条件を調整すれば、テーパー状の段差のある
開口を持つ感光性ガラスのパターニングもできる。さら
に複雑な形状あるいは寸法精度の良好な形状を得る場合
は、エツチング後の感光性ガラスを幾層にか重ね、適切
な熱処理をすることにより融着させて形成することもで
きる0本発明においては、このテーパー状の段差のある
開口形状を用いた。
That is, when unexposed photosensitive glass is exposed to ultraviolet light through a photomask, the exposed area becomes easily etched after the glass is fired, so if this area is removed by etching, an arbitrary shape can be obtained. It will be done. Further, a tapered stepped surface can be obtained by changing the incident angle of the exposure light beam. Furthermore, the front and back sides of the non-photosensitive glass are exposed through photomasks with separate patterns,
By adjusting the etching conditions, it is also possible to pattern photosensitive glass with tapered step openings. In order to obtain a more complex shape or a shape with good dimensional accuracy, it is also possible to stack several layers of photosensitive glass after etching and fuse them by applying appropriate heat treatment. , this opening shape with a tapered step was used.

ここで、後述する電極成膜時の電極の分離を確実に行う
ため1段差部において電極分離部分は、電極材の堆積方
向に対して逆テーパ一段差形状とし、また、変調電極の
開口部は、段差部分で電極を分離させないように、順テ
ーパ一段差形状としである。
Here, in order to ensure the separation of the electrodes during electrode film formation, which will be described later, the electrode separation part has a one-step shape with a reverse taper with respect to the electrode material deposition direction, and the opening of the modulation electrode is In order to prevent the electrodes from being separated at the stepped portion, the electrodes are tapered with one step.

次に、第3図(b)に示す様にスペーサー1の上面と下
面に対して、各々真空蒸着法にて電極金属を蒸着した。
Next, as shown in FIG. 3(b), electrode metals were deposited on the upper and lower surfaces of the spacer 1 by vacuum deposition.

ここでスペーサー1の上面、下面にある逆テーパ一段差
部側壁には、電極金属が堆積しないため、係る電極金属
たる薄膜は、逆テーパ一段差部形状にセルファラインで
分離されて、変調電極2aのパターニングが行われる。
Here, since electrode metal is not deposited on the side walls of the reverse taper single step portion on the upper and lower surfaces of the spacer 1, the thin film serving as the electrode metal is separated by the self-alignment line into the reverse taper single step portion shape, and the modulating electrode 2a patterning is performed.

また、変調電極開口部の順テーパ一段差部側壁には、電
極金属が堆積し、図中スペーサー1の上面と下面に各々
蒸着した電極金属が導通する構成となる。この段階で、
変調電極は完成される。
Moreover, electrode metal is deposited on the side wall of the forward taper one-step difference part of the modulation electrode opening, and the electrode metals deposited on the upper and lower surfaces of the spacer 1 in the figure are electrically connected. At this stage,
The modulation electrode is completed.

更に第3図(C)においては、変調電極2aの配線抵抗
を低減するために、変調電極パターン部分のみに通電を
行い、電極の金属メッキを施した。金属メッキは、図中
2bの様に変調電極パターン部分のみに形成される。尚
、特に低抵抗配線が必要ない場合は1本工程を省略して
も良い。
Furthermore, in FIG. 3(C), in order to reduce the wiring resistance of the modulation electrode 2a, only the modulation electrode pattern portion was energized and the electrode was plated with metal. Metal plating is formed only on the modulation electrode pattern portion as shown in 2b in the figure. Incidentally, if particularly low resistance wiring is not required, one step may be omitted.

以上の様に本実施態様では、スペーサーと変調電極が形
成時より1体化され、かつ、段差部を利用したセルファ
ラインによって、簡単にかつ部材間の相対位置精度の非
常に良好なパターニングが得られる。
As described above, in this embodiment, the spacer and the modulation electrode are integrated from the time of formation, and the self-alignment using the stepped portion allows for easy patterning with very good relative positional accuracy between the members. It will be done.

また、電極支持体すなわちスペーサーとして用いた感光
性ガラスは、幾層にか重ね熱処理することによって更に
複雑な形状も形成できるため、様々な形状の構造部材と
電極配線を構成することができる。
Moreover, the photosensitive glass used as the electrode support, ie, the spacer, can be formed into more complex shapes by stacking several layers and heat-treating, so that structural members and electrode wiring of various shapes can be constructed.

本発明の第2の実施態様を第4図〜第6図に基づいて説
明する。
A second embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 4 to 6.

第4図は、電子線表示装置の表示部を示す斜視図である
。本図において、基板3上の電子放出素子(電子放出部
7及び素子電極6)、下部スペーサー4及び蛍光板8等
の構成部材は第1図と同様であるが、第1図におけるス
ペーサー1と変調電極2に換えて、電極支持体12に形
成された図中斜線部の変調電極13及びフォーカス電極
14と電極支持体12上に配置した上部スペーサー15
で構成されている。第1の実施態様に比べ、放出電子の
集束を行うフォーカス電極14が追加されており、また
、上部スペーサー15が別体構造として追加された構造
となっている。
FIG. 4 is a perspective view showing the display section of the electron beam display device. In this figure, the constituent members such as the electron-emitting device (electron-emitting part 7 and device electrode 6) on the substrate 3, the lower spacer 4, and the fluorescent screen 8 are the same as in FIG. 1, but they are different from the spacer 1 in FIG. Instead of the electrode 2, a modulation electrode 13 and a focus electrode 14 shown in the shaded area in the figure are formed on the electrode support 12, and an upper spacer 15 is placed on the electrode support 12.
It consists of Compared to the first embodiment, a focus electrode 14 for focusing emitted electrons is added, and an upper spacer 15 is added as a separate structure.

第5図は、電極支持体12のみの部分を示す斜視図であ
る。
FIG. 5 is a perspective view showing only the electrode support 12. FIG.

電極支持体12は、図中Y方向に対して下面凸の細長い
短冊形状が配列しており、かつ、凸部内に等間隔で四角
形の開口部を有している。更には、四角形の開口部上面
には開口部よりやや大きい四角形の凹部を設けである。
The electrode support 12 has elongated strips with convex lower surfaces arranged in the Y direction in the figure, and has rectangular openings at equal intervals within the convex portions. Furthermore, a rectangular recess slightly larger than the opening is provided on the upper surface of the rectangular opening.

第4図中変調電極13は、電極支持体12図中Y方向の
下面凸なる細長い短冊形状部分であり、下面凹部の段差
にて電極が分離されている。また、上面開口部周辺の四
角形凹部も下面短冊形変調電極13と継かった電極部で
ある。
The modulation electrode 13 in FIG. 4 is an elongated strip-shaped portion with a convex lower surface in the Y direction of the electrode support 12 in the figure, and the electrodes are separated by a step in a recessed portion of the lower surface. Furthermore, the rectangular recess around the opening on the top surface is also an electrode portion connected to the strip-shaped modulation electrode 13 on the bottom surface.

フォーカス電極14は、電極支持体12の上面凸部全面
に形成されており、放出電子の集束を行うためには全面
同電位で十分なため、該上面凸部で特に分離されていな
い。
The focus electrode 14 is formed on the entire surface of the convex portion of the upper surface of the electrode support 12, and is not particularly separated by the convex portion of the upper surface because the same potential on the entire surface is sufficient for focusing the emitted electrons.

画像の蛍光表示は第1の実施態様で説明した通りである
が、放出電子の蛍光板への照射を集束させるためにフォ
ーカス電極14に適当な電圧を印加する。
Fluorescent display of images is as described in the first embodiment, but an appropriate voltage is applied to the focus electrode 14 in order to focus the irradiation of emitted electrons onto the fluorescent screen.

第6図は、電極支持体12の開口部断面部のみを図面化
したものである。製法は、第1の実施態様と同様に加工
した感光性ガラスに金属薄膜電極である変調電極13a
、フォーカス電極14aを堆積し、段差部によるセルフ
ァラインでパターニングする。その後、必要部のみを電
解メッキして低抵抗配線化し、変調電極13b、フォー
カス電極14bとした。
FIG. 6 shows only a cross-sectional view of the opening of the electrode support 12. As shown in FIG. The manufacturing method is to attach a modulation electrode 13a, which is a metal thin film electrode, to a photosensitive glass processed in the same manner as in the first embodiment.
, a focus electrode 14a is deposited and patterned with self-aligned steps. Thereafter, only the necessary parts were electrolytically plated to provide low resistance wiring, thereby forming a modulation electrode 13b and a focus electrode 14b.

以上の様に本実施態様では、電極支持体の表、裏に別々
の電極配線を簡単に、かつ、配線間の相対位置精度を良
好にしてセルファラインしてパターニングを行い、また
変調電極においては、裏面配線のみならず、部分的に表
面へも配線された構成とすることができた。この電極支
持体は、変調電極とフォーカス電極の絶縁層材ともなっ
ている。
As described above, in this embodiment, patterning is performed by self-aligning separate electrode wirings on the front and back sides of the electrode support with ease and with good relative positional accuracy between the wirings, and in the modulation electrode. , it was possible to have a configuration in which wiring was not only on the back side but also partially on the front side. This electrode support also serves as an insulating layer material for the modulation electrode and the focus electrode.

[実施例] 以下、具体的実施例を示す。[Example] Specific examples will be shown below.

夫1」」2 前述第1図〜第3図に示す実施態様に基づいて、具体的
に作成した。
Husband 1''''2 This was specifically created based on the embodiment shown in FIGS. 1 to 3 above.

第2図中1で示すスペーサーは、感光性ガラスによって
形成した。上面短冊状凹部の寸法は、幅1.0mm 、
深さ3.0mm 、上面凸部の幅は0.5m+nである
。この段差部は、逆テーパー状としである。開口部の寸
法は0.6mm角であり、開口部のスペーサー厚みは、
0.2mmである。この開口部は、スペーサー上面から
見て順テーパー状としである。
The spacer indicated by 1 in FIG. 2 was formed of photosensitive glass. The dimensions of the upper rectangular recess are 1.0 mm wide,
The depth is 3.0 mm, and the width of the upper convex portion is 0.5 m+n. This stepped portion has a reverse tapered shape. The dimensions of the opening are 0.6 mm square, and the thickness of the spacer at the opening is:
It is 0.2 mm. This opening has a forward tapered shape when viewed from the top surface of the spacer.

下面短冊状凹部の寸法は幅0.1mmで、この段差部は
逆テーパー状としである。
The width of the lower rectangular recessed portion is 0.1 mm, and the stepped portion has a reverse tapered shape.

このスペーサー1上に第3図(b)の断面図で示す様に
、スペーサー1の上面及び下面よりEB蒸着によってニ
ッケル薄膜を厚み1000人成膜し、段差部のセルファ
ラインによって変調電極2aのパターニングを行った。
As shown in the cross-sectional view of FIG. 3(b), a 1000-thick nickel thin film was formed on the spacer 1 by EB evaporation from the upper and lower surfaces of the spacer 1, and the modulation electrode 2a was patterned using self-alignment lines at the stepped portions. I did it.

その後、第3図(c)の断面図で示す様に変調電極2a
部のみに通電し、電解ニッケルメッキを行い、低抵抗な
変調電極2bを形成した。
Thereafter, as shown in the cross-sectional view of FIG. 3(c), the modulation electrode 2a
Electrolytic nickel plating was performed by energizing only that portion, forming a low-resistance modulation electrode 2b.

この様にして得られたスペーサー1を第1図に示す様に
、表面伝導形電子放出素子を並列に配置し、かつ、角棒
状の下部スペーサー4を設けたガラス材から成る基板3
とITO透明電極9上に蛍光体lOを設けたガラス材か
ら成る蛍光板8の間に挟んだ形で組み立てる。この際、
電子放出部7とスペーサー1の開口部及び蛍光体10が
同一軸上にあるように設定する。その後、基板3.蛍光
板8を外周部で接着し、各電極を取り出し、基板3.蛍
光板8を外装板とするパネル内を真空にする。
As shown in FIG. 1, the spacer 1 obtained in this manner is used as a substrate 3 made of a glass material, on which surface conduction electron-emitting devices are arranged in parallel, and a square bar-shaped lower spacer 4 is provided.
and a phosphor plate 8 made of a glass material in which a phosphor lO is provided on an ITO transparent electrode 9. On this occasion,
The electron emitting section 7, the opening of the spacer 1, and the phosphor 10 are set to be on the same axis. After that, the substrate 3. The fluorescent screen 8 is glued on the outer periphery, each electrode is taken out, and the substrate 3. The inside of the panel with the fluorescent screen 8 as an exterior plate is evacuated.

以上の工程で作成されたパネルにおいて図中ITO電極
9へ電子の加速電圧としてV、= I KVを印加し、
各素子配115には、電子放出素子電圧としてV=I、
V−2,Vts = 14Vをパルス電圧として順次印
加し、変調電極2へは、変調電圧Vg+、 Vg□=±
15Vを順次印加する。電子放出素子電圧■、と変調型
圧■、のタイミングを適当に調整することによって任意
の位置の電子放出部7から放出された電子を蛍光体10
へ照射することができ、発光面11の位置を任意に発光
させて画像を表示することができる。
In the panel created through the above steps, an electron accelerating voltage of V, = I KV is applied to the ITO electrode 9 in the figure,
Each element wiring 115 has an electron-emitting element voltage of V=I,
V-2, Vts = 14V are sequentially applied as pulse voltages, and the modulation voltages Vg+, Vg□=± are applied to the modulation electrode 2.
Apply 15V sequentially. By appropriately adjusting the timing of the electron-emitting device voltage (2) and the modulation voltage (2), electrons emitted from the electron-emitting portion 7 at an arbitrary position can be transferred to the phosphor 10.
The light emitting surface 11 can emit light at any position to display an image.

第1図には、表示部を示しており、実際には、発光面1
1が多数個配列した様な表示装置においても、本実施例
の構造を用いることによって作成することができること
は言うまでもない。
Fig. 1 shows the display section, and in reality, the light emitting surface 1
It goes without saying that even a display device in which a large number of 1's are arranged can be produced by using the structure of this embodiment.

K二■ユ 前述第4図〜第6図に示す実施態様に基づいて具体的に
作成した。
This was specifically created based on the embodiment shown in FIGS. 4 to 6 above.

第5図中12は電極支持体で実施例1同様感光性ガラス
によって形成した。上面側凹部の寸法は、0.8mm角
であり、段差は深さ0.5mmの逆テーパー状である。
Reference numeral 12 in FIG. 5 denotes an electrode support made of photosensitive glass as in Example 1. The dimensions of the upper surface side recess are 0.8 mm square, and the step has a reverse tapered shape with a depth of 0.5 mm.

また、上面側凹部内にある開口部の寸法は0.6mm角
であり、開口部の電極支持体厚みは0.5mmである。
Further, the dimensions of the opening in the upper surface side recess are 0.6 mm square, and the thickness of the electrode support at the opening is 0.5 mm.

この開口部は、電極支持体表面から見て、順テーパー状
としである。下面短冊状凹部の寸法は幅0.1mmで、
この段差は逆テーパー状としである。
This opening has a forward tapered shape when viewed from the surface of the electrode support. The width of the lower rectangular recess is 0.1 mm.
This step has a reverse tapered shape.

この電極支持体12上に第6図の断面図で示す様に、実
施例1と同様にして段差部のセルファラインにより、ニ
ッケル薄膜の変調電極13a、フォーカス電極14aを
バターニングし、その後、電解ニッケルメッキを行い低
抵抗な変調電極13b。
As shown in the cross-sectional view of FIG. 6, on this electrode support 12, a modulation electrode 13a and a focus electrode 14a made of a nickel thin film are patterned using the self-alignment at the stepped portion in the same manner as in Example 1, and then electrolyzed. The modulation electrode 13b is nickel plated and has low resistance.

フォーカス電極14bを形成した。A focus electrode 14b was formed.

この様にして得られた電極支持体12へ第4図に示す様
に上部スペーサー15を配置した。その後は実施例1と
同様に基板3と蛍光板8とで組み立ててパネルとした。
An upper spacer 15 was placed on the electrode support 12 thus obtained as shown in FIG. Thereafter, the substrate 3 and the fluorescent screen 8 were assembled to form a panel in the same manner as in Example 1.

以上の工程で作成されたパネルにおいて、フォーカス電
極14へは電子の集束電圧■、を与え、他は実施例1と
同様にV、、 V、、 V、の各電圧を適当に調整し、
任意の画像を表示することができる(第4図参照)。
In the panel created through the above steps, the electron focusing voltage 1 is applied to the focus electrode 14, and the other voltages V, , V, and V are appropriately adjusted in the same manner as in Example 1.
Any image can be displayed (see Figure 4).

本実施例の構造を用いることによって発光面11が多数
個配列した様な表示装置を作成することができることは
言うまでもない。
It goes without saying that by using the structure of this embodiment, it is possible to create a display device in which a large number of light emitting surfaces 11 are arranged.

[発明の効果] 以上説明したように、電極支持体の表面形状によって電
極配線形状をセルファラインで形成して、これを電子線
表示装置の部材として用いることにより、作成工程数を
大幅に低減することができる。
[Effects of the Invention] As explained above, the number of manufacturing steps can be significantly reduced by forming the electrode wiring shape with self-line according to the surface shape of the electrode support and using this as a member of an electron beam display device. be able to.

また、各部材の組み立て位置精度を向上することができ
る等従来の問題点を解決することができた。
Moreover, conventional problems such as the ability to improve the accuracy of the assembly positions of each member were able to be solved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明を実施した第1の実施例を示す斜視図、
第2図は本発明を実施した第1の実施例のスペーサーを
示す斜視図、第3図(’a) 、 (b) 、 (C)
は本発明を実施した第1の実施例の電極の製法を示す断
面図、第4図は本発明を実施した第2の実施例を示す斜
視図、第5図は本発明を実施した第2の実施例の電極支
持体を示す斜視図、第6図は本発明を実施した第2の実
施例の電極を示す断面図、第7図、第8図、第9図、第
10図は従来例を示す図面である。 1.16・・・スペーサー 2 、2a、 13.13a、 13b、 20−変調
電極2b・・・金属メッキ 3・・・基板 4I22・・・下部スペーサー 5・・・素子配線  6・・・素子電極7.18・・・
電子放出部 8.21・・・蛍光板 9・・・rTO電極(透明電極
)lO・・・蛍光体   11・・・発光面12・・・
電極支持体、 14、14a、 14b・・・フォーカス電極15・・
・上部スペーサー 17・・・電子放出素子基板 19・・・電極配線
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a perspective view showing the spacer of the first embodiment of the present invention, Fig. 3 ('a), (b), (C)
4 is a cross-sectional view showing the manufacturing method of the electrode of the first embodiment of the present invention, FIG. 4 is a perspective view of the second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view showing an electrode of a second embodiment of the present invention, and FIGS. 7, 8, 9, and 10 are conventional electrode supports. It is a drawing showing an example. 1.16...Spacer 2, 2a, 13.13a, 13b, 20-Modulation electrode 2b...Metal plating 3...Substrate 4I22...Lower spacer 5...Element wiring 6...Element electrode 7.18...
Electron emission part 8.21... Fluorescent plate 9... rTO electrode (transparent electrode) lO... Fluorescent substance 11... Light emitting surface 12...
Electrode support, 14, 14a, 14b...Focus electrode 15...
- Upper spacer 17...electron-emitting device substrate 19...electrode wiring

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)電極配線の形成に際し、該電極配線支持体表面に
少なくとも凹部あるいは凸部を設けて段差部を形成後、
該表面に電極材を成膜し、段差部によって該電極材を分
離し、独立した電極配線とすることを特徴とする電極配
線の形成方法。
(1) When forming the electrode wiring, after forming a stepped portion by providing at least a recess or a convex portion on the surface of the electrode wiring support,
A method for forming an electrode wiring, characterized by forming an electrode material on the surface and separating the electrode material by a stepped portion to form an independent electrode wiring.
(2)前記段差部をテーパー形状に形成することを特徴
とする請求項1記載の電極配線の形成方法。
(2) The method for forming an electrode wiring according to claim 1, wherein the stepped portion is formed in a tapered shape.
(3)前記電極材成膜後、さらに該膜表面にメッキ法に
よって電極膜を形成することを特徴とする請求項1記載
の電極配線の形成方法。
(3) The method of forming an electrode wiring according to claim 1, further comprising forming an electrode film on the surface of the film by plating after forming the electrode material film.
(4)電子線を放出させ蛍光体を発光させる電子線表示
装置において、請求項1又は請求項2又は請求項3記載
の方法により得られる電極配線を具備することを特徴と
する電子線表示装置。
(4) An electron beam display device that emits an electron beam and causes a phosphor to emit light, characterized by comprising an electrode wiring obtained by the method according to claim 1, claim 2, or claim 3. .
(5)電子放出部を並列かつライン状に配列した電子源
ラインを、複数並列に配置した基板において、該電子源
ラインと直交する方向を長手方向とした電極配線支持体
上に電極配線を有し、かつ該電極配線に開口部を有する
ことを特徴とする請求項4記載の電子線表示装置。
(5) In a substrate in which a plurality of electron source lines in which electron emitting portions are arranged in parallel and in a line are arranged in parallel, electrode wiring is provided on an electrode wiring support whose longitudinal direction is orthogonal to the electron source line. 5. The electron beam display device according to claim 4, further comprising an opening in the electrode wiring.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH04315747A (en) * 1991-03-18 1992-11-06 Mitsubishi Electric Corp Flat cathode-ray tube
JP2001076652A (en) * 1999-08-23 2001-03-23 Samsung Sdi Co Ltd Flat display device and its manufacture
US7233301B2 (en) 2002-10-09 2007-06-19 Noritake Co., Ltd. Flat panel display and method of manufacturing the same
US7564179B2 (en) 2005-01-05 2009-07-21 Noritake Co., Ltd. Flat panel display, gate electrode structure, and gate electrode structure manufacturing method

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