JPH02288611A - Surface acoustic wave device - Google Patents
Surface acoustic wave deviceInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高周波領域においてフィルタ等として用いられ
る表面弾性波素子とそれを搭載する配線板から成る表面
弾性波装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a surface acoustic wave device comprising a surface acoustic wave element used as a filter or the like in a high frequency region and a wiring board on which the element is mounted.
表面弾性波素子は共振子、フィルタ等として多くの分野
で用いられており、また使用される周波数帯域もビデオ
帯から１００ＭＨｚを超える範囲にまで広がっている。Surface acoustic wave elements are used in many fields as resonators, filters, etc., and the frequency band used has expanded from the video band to over 100 MHz.
このような高周波帯域においては、入出力間の信号の漏
れによって、通過帯域外の周波数の信号の減衰量を十分
に得ることが難しくなる。例えば中心周波数が８３ Ｍ
Ｈｚ帯のフィルタにおいて、中心周波数−９１０ｋｌ
ｌｚにおける減衰量は６０ｄＢ程度しか得られていなか
った。In such a high frequency band, it becomes difficult to obtain a sufficient amount of attenuation of signals at frequencies outside the passband due to signal leakage between input and output. For example, if the center frequency is 83 M
In Hz band filter, center frequency -910kl
The amount of attenuation at lz was only about 60 dB.
これは、入出力間の素子間の結合、配線パターン間の結
合等によって生じるもので、特に高周波の入力段等の不
平衡回路においては、信号の漏れまたは結合を防止する
ことが困難であった。This is caused by coupling between elements between input and output, coupling between wiring patterns, etc., and it is difficult to prevent signal leakage or coupling, especially in unbalanced circuits such as high-frequency input stages. .
本発明は、入出力間の信号の漏れを最小限にして通過帯
域外のスプリアス信号の減衰量を大きくしようとするも
のである。The present invention aims to increase the amount of attenuation of spurious signals outside the passband by minimizing signal leakage between input and output.
また、特別な素子を用いず、配線パターンを変えること
、およびコンデンサのようなインピーダンス素子の付加
のみによって、減衰量を大きくするものである。Furthermore, the amount of attenuation is increased only by changing the wiring pattern and adding an impedance element such as a capacitor, without using any special element.
本発明は、表面弾性波素子を搭載する配線板のアースパ
ターンを改善することによって、上記の課題を解決する
ものである。The present invention solves the above problems by improving the ground pattern of a wiring board on which surface acoustic wave elements are mounted.
また、アースパターン間のインピーダンスを調整するこ
とによって、減衰量を大きくするものである。Furthermore, the amount of attenuation is increased by adjusting the impedance between the ground patterns.
すなわち、入出力電極パターンとアースパターンを形成
した配線板上に表面弾性波素子を搭載して成る表面弾性
波装置において、該アースパターンを入力側から出力側
に移る中間で複数に分けて形成したことに特徴を有する
ものである。That is, in a surface acoustic wave device in which a surface acoustic wave element is mounted on a wiring board on which an input/output electrode pattern and a ground pattern are formed, the ground pattern is divided into a plurality of parts in the middle of moving from the input side to the output side. It has particular characteristics.
また、そのアースパターンを切断したり、その切断部分
をコンデンサ等のインピーダンス素子を介して接続し、
その部分のインピーダンスを減衰量が最大になる値に調
整するものである。You can also cut the ground pattern or connect the cut part via an impedance element such as a capacitor.
The impedance of that part is adjusted to a value that maximizes the amount of attenuation.
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明す
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、本発明の実施例を示す底面図で、プリント配
線板１０の裏面側を示したものである。プリント配線板
１０の表面には、表面弾性波素子５Ａ１４が搭載されて
いる。また、入力側子と接続される導体パターンとアー
スパターンに跨がって、整合用のコイルＴ、とチップコ
ンデンサＣ８が搭載されている。同様に出力端子と接続
される導体パターンとアースパターンに跨がって、整合
用のコイルＴ２とチップコンデンサＣ！が搭載されてい
る。FIG. 1 is a bottom view showing an embodiment of the present invention, showing the back side of a printed wiring board 10. FIG. A surface acoustic wave element 5A14 is mounted on the surface of the printed wiring board 10. Further, a matching coil T and a chip capacitor C8 are mounted across the conductor pattern connected to the input side element and the ground pattern. Similarly, a matching coil T2 and a chip capacitor C! is installed.
プリント配線板１０の裏面のアースパターンは、入力側
アースパターン１１と出力側アースパターン１２と、そ
れを繋ぐアースパターンから成り、このアースパターン
１１とアースパターン１２を繋りアースパターンは、入
力側から出力側（第１図では右側から左側）に向かって
、三つに分けられる。すなわち、表面弾性波素子ＳＡＨ
の搭載される部分の裏面に形成されたアースパターン１
３、入力側子側から伸びる整合用素子の接続される舌片
１４と、出力側から伸びる舌片１５によって構成される
アースパターンと、出力端子側から伸びる整合用素子の
接続される舌片１６と、入力側から伸びる舌片１７によ
って構成されるアースパターンとに分けられている。The ground pattern on the back side of the printed wiring board 10 consists of an input side ground pattern 11, an output side ground pattern 12, and a ground pattern connecting them. It is divided into three parts toward the output side (from the right side to the left side in Figure 1). That is, the surface acoustic wave element SAH
Earth pattern 1 formed on the back of the part where the
3. A grounding pattern composed of a tongue piece 14 extending from the input side to which the matching element is connected, a tongue piece 15 extending from the output side, and a tongue piece 16 extending from the output terminal side to which the matching element is connected. and a ground pattern formed by a tongue piece 17 extending from the input side.
アースパターン１３は入力側から出力側に繋がって形成
されるが、アースパターン１４とアースパターン１５、
アースパターン１６とアースパターン１７とは舌片の先
端部分が接続されていない。すなわちこの部分において
、アースパターン１４とアースパターン１５、およびア
ースパターン１６とアースパターン１７は直流的に遮断
されたことになる。The ground pattern 13 is connected from the input side to the output side, and the ground pattern 14 and the ground pattern 15,
The ground pattern 16 and the ground pattern 17 are not connected at the tip portions of the tongue pieces. That is, in this portion, the earth pattern 14 and the earth pattern 15, and the earth pattern 16 and the earth pattern 17 are cut off in terms of direct current.
この実施例においては、切断されたアースパターン１６
とアースパターン１７との切断部分を、インピ−ダンス
素子としてチップコンデンサＣ１を介して接続している
。これによって、このアースパターン１６とアースパタ
ーン１７によって構成されるアースパターンの入出力間
のインピーダンスが変化する。このコンデンサの容量を
調整することによって、入出力間のインピーダンスを調
整し、減衰量の最も大きくなる値を選択すればよい。In this embodiment, the cut earth pattern 16
The cut portion between the ground pattern 17 and the ground pattern 17 is connected to each other via a chip capacitor C1 as an impedance element. As a result, the impedance between the input and output of the earth pattern constituted by the earth pattern 16 and the earth pattern 17 changes. By adjusting the capacitance of this capacitor, the impedance between input and output can be adjusted and the value that provides the largest amount of attenuation can be selected.
第２図は、中心周波数が８３．１６ＭＨｚのフィルタを
第１図に示したプリント配線板に搭載し、チップコンデ
ンサＣ１の容量を変えて、通過帯域特性を測定した結果
を示したものである。実線２５は容量が４７９Ｆの場合
、点線２７は容量が７５ｐＦの場合、また破線２６は容
量が４７ｐＦの場合をそれぞれ示している。FIG. 2 shows the results of measuring the passband characteristics by mounting a filter with a center frequency of 83.16 MHz on the printed wiring board shown in FIG. 1 and varying the capacitance of the chip capacitor C1. A solid line 25 shows a case where the capacitance is 479F, a dotted line 27 shows a case where the capacitance is 75 pF, and a broken line 26 shows a case where the capacitance is 47 pF.
なお、二点鎖線２８は従来のプリント配線板を用いた場
合の特性を示したものである。Note that the two-dot chain line 28 shows the characteristics when a conventional printed wiring board is used.
第２図からも分かるように、切断したアースパターンの
部分を接続するインピーダンス素子のインピーダンス、
例えば容量を調整することによって、通過帯域外の減衰
量に大きな差が生じることが確認された。これは、入出
力間の、アースパターンを含む、信号路のインピーダン
スを調整することによって、入出力間の不要な信号の結
合のレベルを下げることができるためであると考えられ
る。As can be seen from Figure 2, the impedance of the impedance element that connects the cut earth pattern part,
For example, it was confirmed that by adjusting the capacitance, a large difference occurs in the amount of attenuation outside the passband. This is considered to be because the level of unnecessary signal coupling between the input and output can be lowered by adjusting the impedance of the signal path, including the ground pattern, between the input and output.
なお、前記の例ではチップコンデンサによってアースパ
ターンを接続したが、アースパターン自体の導体の対向
面積の調整等によって容量を形成しても良い。また、コ
ンデンサに限らず、抵抗、インダクタといったインピー
ダンス素子を用いることも可能である。In the above example, the ground pattern is connected by a chip capacitor, but the capacitance may be formed by adjusting the facing area of the conductor of the ground pattern itself. In addition, it is also possible to use impedance elements such as resistors and inductors in addition to capacitors.
更に、アースパターンの切断箇所や数も上記の例に限ら
れるものではない。Furthermore, the cut locations and number of the ground patterns are not limited to the above example.
本発明によれば、入出力間の不要信号の結合を最小限に
して、通過帯域外の減衰量を大きくすることが可能とな
る。したがって、高周波帯域において非常に有用な表面
弾性波装置が得られる。According to the present invention, it is possible to minimize the coupling of unnecessary signals between input and output, and to increase the amount of attenuation outside the passband. Therefore, a surface acoustic wave device that is very useful in high frequency bands can be obtained.
また、特別な装置等を必要とせず、配線パターンおよび
微小なインピーダンス素子を用いるのみであり、素子の
小型化、薄型化等の面でも有利となる。Moreover, no special equipment is required, and only a wiring pattern and a minute impedance element are used, which is advantageous in terms of making the element smaller and thinner.
第１図は本発明の実施例を示す底面図、第２図はその特
性の説明図である。FIG. 1 is a bottom view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram of its characteristics.
Claims (5)
配線板上に表面弾性波素子を搭載して成る表面弾性波装
置において、該アースパターンを入力側から出力側に複
数に分けて形成したことを特徴とする表面弾性波装置。(1) In a surface acoustic wave device in which a surface acoustic wave element is mounted on a wiring board on which an input/output electrode pattern and a ground pattern are formed, the ground pattern is divided into multiple parts from the input side to the output side. Characteristic surface acoustic wave device.
配線板上に表面弾性波素子を搭載して成る表面弾性波装
置において、該アースパターンを入力側から出力側に複
数に分けて形成し、該アースパターンの少なくとも一つ
を切断したことを特徴とする表面弾性波装置。(2) In a surface acoustic wave device in which a surface acoustic wave element is mounted on a wiring board on which an input/output electrode pattern and a ground pattern are formed, the ground pattern is divided into a plurality of parts from the input side to the output side, and A surface acoustic wave device characterized in that at least one of the ground patterns is cut.
配線板上に表面弾性波素子を搭載して成る表面弾性波素
子装置において、該アースパターンを入力側から出力側
に複数に分けて形成し、該アースパターンの少なくとも
一つを切断し、該切断箇所の少なくとも一つをインピー
ダンス素子を介して接続したことを特徴とする表面弾性
波装置。(3) In a surface acoustic wave device device in which a surface acoustic wave device is mounted on a wiring board on which an input/output electrode pattern and a ground pattern are formed, the ground pattern is divided into a plurality of parts from the input side to the output side, A surface acoustic wave device characterized in that at least one of the ground patterns is cut, and at least one of the cut points is connected via an impedance element.
第３項記載の表面弾性波装置。(4) The surface acoustic wave device according to claim 3, wherein the impedance element is a capacitor.
で形成された請求項第４項記載の表面弾性波装置。(5) The surface acoustic wave device according to claim 4, wherein the capacitor is formed of conductors with opposing ground patterns.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1109776A JP2584425B2 (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Surface acoustic wave device |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP1109776A JP2584425B2 (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Surface acoustic wave device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288611A true JPH02288611A (en) | 1990-11-28 |
| JP2584425B2 JP2584425B2 (en) | 1997-02-26 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP1109776A Expired - Lifetime JP2584425B2 (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Surface acoustic wave device |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2584425B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1484948A1 (en) * | 2002-01-24 | 2004-12-08 | Mitsubishi Materials Corporation | Printed-circuit board, electronic part having shield structure, and radio communication apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS582484A (en) * | 1981-06-26 | 1983-01-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Apparatus for controlling horsepower of pump |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1109776A patent/JP2584425B2/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
| JPS582484A (en) * | 1981-06-26 | 1983-01-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Apparatus for controlling horsepower of pump |
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| EP1484948A1 (en) * | 2002-01-24 | 2004-12-08 | Mitsubishi Materials Corporation | Printed-circuit board, electronic part having shield structure, and radio communication apparatus |
| EP1484948A4 (en) * | 2002-01-24 | 2009-03-18 | Mitsubishi Materials Corp | Printed-circuit board, electronic part having shield structure, and radio communication apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP2584425B2 (en) | 1997-02-26 |
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