JPH02271605A - Connection of lead wires - Google Patents
Connection of lead wiresInfo
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はリード線の接続方法に関し、さらに詳しくは、
チップコイル等を構成している電子部品素体に形成され
た電極層にリード線を接続する、リード線の接続方法に
関する。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a lead wire connection method, and more specifically,
The present invention relates to a lead wire connection method for connecting a lead wire to an electrode layer formed on an electronic component element forming a chip coil or the like.
（従来技術）
従来のこの種のリード線の接続方法には、半田デイツプ
法や熱圧着法がある。(Prior Art) Conventional methods for connecting lead wires of this type include a solder dip method and a thermocompression bonding method.
半田デイツプ法は、電子部品素体に形成された電極層面
にリード線を沿わせた状態で溶融半田槽に浸漬させて半
田付けし、それによりそのリード線を電極層面に電気的
に接続するものである。The solder dip method is a method in which lead wires are immersed in a molten solder bath and soldered along the electrode layer surface formed on the electronic component body, thereby electrically connecting the lead wires to the electrode layer surface. It is.
また、熱圧着法は、電子部品素体に形成された電極層面
にリード線を沿わせるとともに、そのリード線を熱圧着
部材で押圧しながら加熱し、それによりそのリード線を
電極層面に圧着させて電気的に接続するものである。In addition, in the thermocompression bonding method, a lead wire is placed along the surface of an electrode layer formed on an electronic component body, and the lead wire is heated while being pressed with a thermocompression bonding member, thereby crimping the lead wire onto the surface of the electrode layer. It is used for electrical connection.
上記半田デイツプ法をチップコイルを例にとり第６図を
参照してさらに詳細に説明する。１１はチップコイルを
構成している電子部品素体としてのコアである。このコ
ア１１はその端部に鍔１１ａを有しており、鍔１１ａの
外面には電極層１２が形成されている。また、図示はし
ていないがその鍔１１ａの下方向位置の巻線部にはコイ
ルが巻回されている。このようなコア１１において、前
記コイルの端末部であるリード線１３の端部１８ａを鍔
１１ａの外面側に引き出し、電極層１２面に沿って折曲
する。そして、この状態で鍔１１ａを溶融半田槽に浸漬
させて半田付けする。これにより、そのリード１ｉ１１
３の端部１３ａが電極層１２面に電気的に接続される。The solder dip method will be explained in more detail with reference to FIG. 6, taking a chip coil as an example. Reference numeral 11 denotes a core as an electronic component element forming the chip coil. This core 11 has a flange 11a at its end, and an electrode layer 12 is formed on the outer surface of the flange 11a. Further, although not shown, a coil is wound around the lower winding portion of the collar 11a. In such a core 11, the end portion 18a of the lead wire 13, which is the end portion of the coil, is drawn out to the outer surface of the collar 11a and bent along the surface of the electrode layer 12. Then, in this state, the collar 11a is immersed in a molten solder tank and soldered. This causes that lead 1i11
3 is electrically connected to the electrode layer 12 surface.
また、上記熱圧着法についても第７図を参照して同様に
説明する。上記と同様のコア１１において、コイルの端
末部であるリード線１３の端部１３ａを電極層１２面に
沿って折曲する。その後、そのリード＄１１３の端部１
３ａをヒータチップ等の熱圧着部材１４でコア１１の鍔
１１ａ面側に押圧しながら加熱する。これにより、リー
ド線１３の端部１３ａが電極層１２面に圧着され、電気
的に接続される。Further, the thermocompression bonding method described above will be similarly explained with reference to FIG. In the core 11 similar to the above, the end portion 13a of the lead wire 13, which is the end portion of the coil, is bent along the surface of the electrode layer 12. Then, end 1 of that lead $113
3a is heated while being pressed against the side of the flange 11a of the core 11 using a thermocompression bonding member 14 such as a heater chip. Thereby, the end portion 13a of the lead wire 13 is crimped onto the surface of the electrode layer 12, and electrically connected.
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記の半田デイツプ法においては、チップコイ
ル等に用いるリード線がきわめて細いため、上記のよう
に電極層１２面に沿って折曲げた直後の変形が大きい。(Problem to be Solved by the Invention) However, in the solder dip method described above, since the lead wire used for the chip coil etc. is extremely thin, the deformation is large immediately after it is bent along the electrode layer 12 surface as described above. .
そのため、リード線の電極層面への取付は位置がばらつ
いたり、特にリード線が電極層面から浮いた状態になる
ように変形してしまうと、半田デイツプ後に半田つのが
発生する等の不都合が生じる。Therefore, when the lead wire is attached to the electrode layer surface, the position may vary, and in particular, if the lead wire is deformed so that it is floating from the electrode layer surface, problems such as solder spots may occur after soldering.
また、上記の熱圧着法においては、リード線の電極層面
への接続が、リード線と電極層面との拡散作用によって
のみ行なわれるものであるため、接合力が弱い。そのた
め、外力が加わると、リード線１３の端部１３ａが電極
層１２面から容易に離服してしまうという不都合が生じ
る。Furthermore, in the above-mentioned thermocompression bonding method, the connection of the lead wire to the electrode layer surface is performed only by the diffusion effect between the lead wire and the electrode layer surface, so that the bonding force is weak. Therefore, when an external force is applied, the end portion 13a of the lead wire 13 easily separates from the surface of the electrode layer 12, which is a problem.
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、
リード線の電極層面への取付は位置を安定させるととも
に、リード線と電極層との接合力を向上させるリード線
の接続方法を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above problems, and includes:
The purpose of attaching the lead wire to the electrode layer surface is to provide a lead wire connection method that stabilizes the position and improves the bonding force between the lead wire and the electrode layer.
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記目的を達成するために、電極層面に半田
層を形成してその上にリード線を配置し、そのリード線
をその上部から半田層へ熱圧着部材で押圧しながら、加
熱することによって、そのリード線を偏平状に変形させ
て電極層面に半田接続することを特徴としている。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention forms a solder layer on the electrode layer surface, arranges a lead wire thereon, and heats the lead wire from above to the solder layer. The lead wire is heated while being pressed with a pressure bonding member to deform the lead wire into a flat shape and then solder-connected to the electrode layer surface.
（作用）
本発明においては、リード線を熱圧着部材で押圧しなが
ら加熱しているためリード線が偏平状に変形し、リード
線と電極層面との接合面積が増す。(Function) In the present invention, since the lead wire is heated while being pressed by the thermocompression bonding member, the lead wire is deformed into a flat shape, and the bonding area between the lead wire and the electrode layer surface increases.
また、半田層が熱圧着部材で加熱されるため、半田層が
溶融し、リード線の偏平部を覆い込む。そのため、リー
ド線と電極層面との接合力が向上する。Further, since the solder layer is heated by the thermocompression bonding member, the solder layer melts and covers the flat portion of the lead wire. Therefore, the bonding force between the lead wire and the electrode layer surface is improved.
（実施例）
以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。(Example) An example of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
第１図において、１はチップコイルを構成している電子
部品素体としてのコアである（図面ではコアの一部のみ
を示している。）。このコア１は、その端部に鍔１ａを
有している。また、鍔１ａには、その外面に電極層２が
形成されている。また、図示はしていないが、その鍔１
ａの下方向位置の巻線部にはコイルが巻回されている。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a core as an electronic component element forming a chip coil (only a part of the core is shown in the drawing). This core 1 has a collar 1a at its end. Furthermore, an electrode layer 2 is formed on the outer surface of the collar 1a. Also, although not shown, the tsuba 1
A coil is wound around the winding portion at the lower position a.
このようなコア１において、第２図に示すように、その
鍔１ａの電極層２面に半田層３を形成する。この半田層
３は、たとえば鍔１ａを溶融半田槽に浸漬することによ
り形成される。In such a core 1, as shown in FIG. 2, a solder layer 3 is formed on two surfaces of the electrode layer of the collar 1a. This solder layer 3 is formed, for example, by dipping the collar 1a into a molten solder bath.
このように半田槽３の形成されたコア１において、第３
図に示すように、コイルの端末部であるリード線４を鍔
１ａの外面側に引き出すとともに、半田層３面に沿って
折曲することにより、その上に配置する。そして、半田
層３上に配置したリード線４をその上部から半田層８ヘ
ヒータチツプ等の熱圧着部材５で押圧し、同時に加熱す
る。この加熱温度は、リード１；Ｉ４の線材の融点より
も低く、半田層３の融点よりも高いことが必要である。In the core 1 in which the solder bath 3 is formed in this way, the third
As shown in the figure, the lead wire 4, which is the terminal end of the coil, is drawn out to the outer surface of the collar 1a, bent along the surface of the solder layer 3, and placed thereon. Then, the lead wire 4 placed on the solder layer 3 is pressed from above onto the solder layer 8 with a thermocompression bonding member 5 such as a heater chip, and heated at the same time. This heating temperature needs to be lower than the melting point of the wire of lead 1; I4 and higher than the melting point of the solder layer 3.
第４図は熱圧着部材５で押圧、加熱している状態を示す
図で、（イ）は第３図のＡ−Ａ’線における断面図、（
ロ）はそのＢ−Ｂ’線における断面図である。これらの
図にも示しているように、熱圧着部材５で押圧されたリ
ード線４は偏平状に変形し、半田層３は溶融することに
なる。FIG. 4 is a diagram showing a state in which the thermocompression bonding member 5 is pressed and heated, and (A) is a cross-sectional view taken along the line AA' in FIG.
B) is a sectional view taken along the line BB'. As shown in these figures, the lead wire 4 pressed by the thermocompression bonding member 5 is deformed into a flat shape, and the solder layer 3 is melted.
なお、この実施例のように、リードｌ１Ｉ４の先端部分
に余分なリード線４ａ（第４図）が存在しているときに
は、リード線４を熱圧着部材５で押圧しているときにそ
の先端部分４ａを引張ることにより、その先端部分４ａ
は容易に除去できる。Note that, as in this embodiment, when an extra lead wire 4a (FIG. 4) is present at the tip of the lead l1I4, when the lead wire 4 is pressed with the thermocompression bonding member 5, the tip portion is removed. By pulling 4a, the tip portion 4a
can be easily removed.
上記のように熱圧着部材５により、リード線４を偏平状
に変形させ、半田層３を溶融させたのち、その熱圧着部
材５を引き上げる。それにより、第５図に示すように、
溶融した半田層３はリード線４の偏平状に変形されたリ
ード線４の偏平部４ｂを覆い込むことになり、リード線
４は電極層２面に半田接続される。第５図の（イ）およ
び（ロ）は、それぞれ第４図の（イ）および（ロ）に対
応する図である。After deforming the lead wire 4 into a flat shape and melting the solder layer 3 by the thermocompression bonding member 5 as described above, the thermocompression bonding member 5 is pulled up. As a result, as shown in Figure 5,
The melted solder layer 3 covers the flat portion 4b of the lead wire 4 which has been deformed into a flat shape, and the lead wire 4 is connected to the surface of the electrode layer 2 by soldering. (A) and (B) in FIG. 5 correspond to (A) and (B) in FIG. 4, respectively.
なお、上記実施例においては、チップコイルを例にとり
説明しているが、電子部品素体に形成された電極層にリ
ード線を接続する必要のあるものであれば、チップコイ
ル以外の他の電子部品であってもよいことはいうまでも
ない。また、リード線４の先端部分４ａ（第４図）を他
の目的に利用する場合等は、そのまま残しておけばよい
。Although the above embodiments are explained using a chip coil as an example, any other electronic device other than the chip coil may be used as long as it is necessary to connect a lead wire to an electrode layer formed on an electronic component body. Needless to say, it may be a component. Further, if the tip portion 4a (FIG. 4) of the lead wire 4 is to be used for other purposes, it may be left as is.
（発明の効果）
本発明のリード線の接続方法は、上記したように、電極
層面上に半田層を形成してその上にリード線を配置し、
そのリード線をその上部から半田層へ熱圧着部材で押圧
しながら加熱することによって、そのリード線を偏平状
に変形させて電極層面に半田接続させるようにしたから
、リード線の電極層面への取付は位置を安定させるとと
もに、リード線と電極層との接合力を向上させることが
できるというすぐれた効果を奏する。(Effects of the Invention) As described above, the lead wire connection method of the present invention includes forming a solder layer on the electrode layer surface and arranging the lead wire thereon.
By heating the lead wire while pressing it from the top to the solder layer with a thermocompression bonding member, the lead wire is deformed into a flat shape and soldered to the electrode layer surface. The attachment has the excellent effect of stabilizing the position and improving the bonding force between the lead wire and the electrode layer.
第１図〜第５図は本発明のリード線の接続方法を説明す
るための図で、第６図および第７図は従来のリード線の
接続方法を説明するための図である。
１・・・コア、１ａ・・・鍔、２・・・電極層、３・・
・半田層、４・・・リード線、４ａ・・・先端部、４ｂ
・・・偏平部、５・・・熱圧着部材。1 to 5 are diagrams for explaining the lead wire connection method of the present invention, and FIGS. 6 and 7 are diagrams for explaining the conventional lead wire connection method. 1... Core, 1a... Tsuba, 2... Electrode layer, 3...
・Solder layer, 4...Lead wire, 4a...Tip, 4b
. . . Flat part, 5 . . . Thermocompression bonding member.
Claims (1)
接続するリード線の接続方法であって、前記電極層面上
に半田層を形成してその上にリード線を配置し、そのリ
ード線をその上部から前記半田層へ熱圧着部材で押圧し
ながら加熱することによって、そのリード線を偏平状に
変形させて電極層面に半田接続することを特徴とするリ
ード線の接続方法。(1) A lead wire connection method for connecting a lead wire to an electrode layer formed on an electronic component element, in which a solder layer is formed on the surface of the electrode layer, a lead wire is placed on top of the solder layer, and the lead wire is connected to an electrode layer formed on an electronic component element body. A method for connecting a lead wire, comprising heating the wire while pressing the wire from above to the solder layer with a thermocompression bonding member, thereby deforming the lead wire into a flat shape and connecting the wire to the surface of the electrode layer by soldering.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9426189A JPH02271605A (en) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | Connection of lead wires |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9426189A JPH02271605A (en) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | Connection of lead wires |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02271605A true JPH02271605A (en) | 1990-11-06 |
Family
ID=14105340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9426189A Pending JPH02271605A (en) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | Connection of lead wires |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02271605A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6552642B1 (en) | 1997-05-14 | 2003-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic device having electric wires and method of producing same |
-
1989
- 1989-04-13 JP JP9426189A patent/JPH02271605A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6552642B1 (en) | 1997-05-14 | 2003-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic device having electric wires and method of producing same |
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