JPH02262220A - 電子放出電極 - Google Patents

電子放出電極

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JPH02262220A
JPH02262220A JP1082898A JP8289889A JPH02262220A JP H02262220 A JPH02262220 A JP H02262220A JP 1082898 A JP1082898 A JP 1082898A JP 8289889 A JP8289889 A JP 8289889A JP H02262220 A JPH02262220 A JP H02262220A
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JP
Japan
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electron
type
electrode
semiconductor
base body
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Application number
JP1082898A
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English (en)
Inventor
Noboru Ebara
江原 襄
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はセラミック半導体を用いた光電子放出、又は2
次電子放出用などの電極に関するものである。
〈従来の技術〉 従来の電子放出電極に使用する電子放出材料については
、以前から多くの研究がされ多種の材料が開発され、光
を光電子に変換する光電子電極。
二次電子倍増管のダイノード(二次電子放出面)やその
他の電子管や装置などの電子銃等の材料として使用され
ている。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかし、現在の電子放出電極材料には問題があるものが
多い。例えばフォトカソード(光電陰極)として−収約
なマルチアルカリ、又は、Ag−0など、及び1.電子
放出材料である銅−ベリリウム(Cu−Be)合金等は
、その活性化プロセスが極めてデリケートで、均一な特
性に揃えるのが困難であること、更に、−旦大気に晒す
と瞬時にその特性が劣化するという極めて難しい問題点
もあった。
電子放出1!極であるから真空管、又は、真空装置内に
設置することになるが、残留ガスのイオン衝撃により劣
化するイオン焼けが発生するという問題の他に、電子流
の衝撃による電子焼は劣化もしばしば発生するので入射
電子流も出力電子流も、その電子流密度に限界があると
いう欠点があった。
以上のCu  Beの欠点を解消するため屋近セラミッ
ク半導体材料によるチャンネル型の2次電子増倍管が作
製されている。しかし、このセラミック半導体材料を用
いた電子放出電極はチャンネル型であるから高抵抗の材
料を用いていること、及びその電極の構造から大きい出
力が出せないなどから、出力電流を制限することになり
、出力特性では、以前のBe−Cu  の多段ダイノー
ド方式より劣っている。
本発明は、従来の電子放出?TI、iがもつ問題点を解
消し、曝気などによる劣化が少なく、大出力も取り出せ
る電子放出YM、極を提供することを目的としている。
く問題点を解決するための手段〉 本発明の目的である電子放出係数が大きく、かつ、安定
な動作をして、大電力が得られる電子放出の面電極にす
るため次の構成にした。その電極表面を仕事関数が小さ
いn型のアルカリ土類等の酸化物半導体にして電子放出
係数の大きい表面を形成し、基体はp型の酸化物半導体
の構成にした。
以上の構成にして、基体のp型と表面薄膜のn型でpn
接合が形成されるので、前記の酸化物半導体のバンドギ
ャップ、キャリヤー濃度及びn型層の厚さなどの条件を
制御することによυ、電子に対し負の電気的親和力(n
egative electronaffinity 
)の特性に近ずけて電子放出特性を向上させるものであ
る。
更に1以上の構成では安定した酸化物半導体を用いるこ
とができ、曝気などにより安定動作が妨げられることが
なくなり、また、以前のように大気中で酸化して特性が
劣化することもない。
以上の構成の電子放出it極で大電流を得るため、基体
の酸化物半導体に抵抗の低いものを用いている。この例
としてY−Ba−CuO系の酸化物半導体があり、これ
と同じ元素の組み合せで臨界温度Tc が約90にの酸
化物超伝導体がちυ酸化物半導体としても良好な電気伝
導度を示すものである。
く作 用〉 本発明の電子放出電極は、その原理を第1図に示したよ
うに、光照射又は電子線照射などで、p型基体の価電子
帯の電子が励起されて伝導帯へ上げられ、その表面の薄
いn層の仕事関数が小さい材料で形成されていて、はぼ
基体のバンドギャップEg だけ表面n層の伝導帯レベ
ルよりエネルギーレベルが高くなっている。従って、基
体内で伝導体に励起された電子が、仕事関数〆のnHの
真空レベルに達するにはd −E g のエネルギーが
必要であるが仕事関数の小さい材料で表面層を形成すれ
ば* −Egを負にすることができ、負の電子親和力の
状態が生じる。即ち、p型基体の伝導帯の電子を電極か
ら放出するためのエネルギーが不要か、少なくなる。以
上で説明した電極に近い構成にすれば、電子放出のエネ
ルギーの減少、又は電子放出係数の増大を計ることがで
きる。
〈実施例〉 本発明の実施例を図面を参照して説明する。
本実施例の電子放出電極では第1図のp型基体の電極及
び支持基板になる約30 mmX30 mmの面積で、
厚さ0.1 mmの銀(Ag)の板の上に、スパッタリ
ング法によってY−Ba−CuOからなる酸化物のp型
基体の薄膜を形成した。こ\で作製したp型基体は、超
電導特性をもつ必要はなく。
p型の半導体で、電気伝導度が良好であればよいので1
組成が約Y+ Baz Cu307になる膜厚約1μm
の膜で形成した。
作製したp型基体膜のt気抵抗はその膜上にテスターの
棒をl cmの間隔でおいたときO,+Ω以下の値を示
す程度であった。
以上で作成したp型基体上のn型表面層は次のように形
成した。
酸化亜鉛(ZnO)にアルミナ(AlzO3)3重量バ
ーセン)(wt%)、及び、酸化バリウム(BaO)2
wt%を混合し、焼結したターゲットを用とし、アルゴ
ン(Ar )  と酸素(02)を等容量比にした混合
ガスの気圧1〜2Torr 中での反応性スパッタリン
グにより極く薄いZnOを主成分にしn型半導体の表面
層にした。
形成したn型表面層は、スパッタリングの条件と時間か
ら、その膜厚はQ、005μmから0.01μmと推定
している。
以上のように作製した電子放出電極は、測定用の真空槽
内へ、Ag基板を接地して取付け、テレビ用の電子銃を
利用した電子鏡のビームをその電子放出電極へ照射した
。照射した1次電子入射エネルギーと、2次電子放出1
の係数関連を示したのが第2図である。この第2図の、
実施例の電子放出?!極へ照射した横軸の1次入射エネ
ルギー(Volt)と、縦軸の二次電子放出係数δから
分るように、比較的低い入射エネルギー電圧の65Vo
ltで、最大2次電子放出係数(δ   )の a X 3.2が得られた。
以上の測定のように比較的低い入射エネルギー電圧のと
き、大きいδ   が得られたのは、第a X 1図で説明した動作によるものと推定される。従って、
この電子放出電極に使用する酸化物半導体の特性の向上
と、整合を上げる成膜技術により、本発明の原理による
電子放出電極の特性の改良が期待できる。
なお、本発明の実施例の電極を1週間室内に放置した後
、前記と同じ測定を行った結果、何ら顕著な劣化を示さ
なかった。これは本発明の電極が従来のこの種の電極に
比し、安定した特性であることを示すものである。
本発明の電子放出電極は以上で説明したように特性と安
定性が良いので光電子増倍管、2次電増倍管などのホト
カソードやダイオード等の広い分野に利用できる。
〈発明の効果〉 本発明の電子放出電極は、安定性のよい酸化物半導体を
用いて、かつ、入射光子、又は、電子のエネルギーを吸
収し、効率よく電子を放出するp−n接合を表面薄い仕
事関数の小さい0層で構成している。
従って、本発明の電子放出電極を用いることにより、光
電子増倍管や2次電子増倍管などの大電力での安定動作
を計ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の動作原理を示すエネルギーレ
ベル図、第2図は本発明の実施例による2次電子放出係
数の入射電子エネルギー依存性を示した図である。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至(他1名)P型基不 具を 100    Volt 1、ば’f)入7剰′エネlυキ゛− 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、P型セラミック半導体表面に、N型半導体の薄膜で
    かつ低い電子親和力の酸化物薄膜を形成したことを特徴
    とする電子放射電極。 2 前記P型セラミック半導体がY、Ba、Cu及びO
    を主成分とすることを特徴とする請求項1記載の電子放
    出電極。 3、前記N型半導体がアルカリ土類、又は、Znか選択
    した1種又は2種以上の元素の酸化物であることを特徴
    とする請求項1又は2記載の電子放出電極。
JP1082898A 1989-03-31 1989-03-31 電子放出電極 Pending JPH02262220A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004059682A1 (en) * 2002-12-26 2004-07-15 Seoul National University Industry Foundation Low-temperature formation method for emitter tip including copper oxide nanowire or copper oxide nanowire or copper nanowire and display device or light source having emitter tip manufactured using the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2004059682A1 (en) * 2002-12-26 2004-07-15 Seoul National University Industry Foundation Low-temperature formation method for emitter tip including copper oxide nanowire or copper oxide nanowire or copper nanowire and display device or light source having emitter tip manufactured using the same
US7041518B2 (en) 2002-12-26 2006-05-09 Seoul National University Industry Foundation Low-temperature formation method for emitter tip including copper oxide nanowire or copper nanowire and display device or light source having emitter tip manufactured using the same

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