JPH0226058Y2 - - Google Patents

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JPH0226058Y2
JPH0226058Y2 JP8155884U JP8155884U JPH0226058Y2 JP H0226058 Y2 JPH0226058 Y2 JP H0226058Y2 JP 8155884 U JP8155884 U JP 8155884U JP 8155884 U JP8155884 U JP 8155884U JP H0226058 Y2 JPH0226058 Y2 JP H0226058Y2
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measurement
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signal
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Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の利用分野〕 本考案は表面欠陥計測装置に係り、特に円筒形
状の被測定物内周面の欠陥を計測するのに好適な
表面欠陥計測装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a surface defect measuring device, and particularly to a surface defect measuring device suitable for measuring defects on the inner peripheral surface of a cylindrical object to be measured.

〔考案の背景〕[Background of the idea]

従来のこの種の表面欠陥計測装置にあつては投
光器からの光線を回転ミラー等で走し、被測定物
の表面の測定開始点から測定終了点まで順次、光
線を照射し、その反射光をイメージセンサで光電
変換し、該イメージセンサの出力を処理装置で演
算処理し、欠陥の有無の判定を行うようにしてい
る。
In conventional surface defect measuring devices of this type, a light beam from a projector is passed through a rotating mirror, etc., and the light beam is sequentially irradiated from the measurement start point to the measurement end point on the surface of the object to be measured, and the reflected light is An image sensor performs photoelectric conversion, and a processing device performs arithmetic processing on the output of the image sensor to determine the presence or absence of a defect.

上記従来装置では被測定物の測定開始点から測
定終了点まで順次、走査し、被測定物からの反射
光を光電変換していくため、被測定物の測定面積
が大きくなると、表面欠陥計測に要する時間がそ
の面積に比例して長くなるという問題があつた。
The conventional device described above sequentially scans the object to be measured from the measurement start point to the measurement end point and photoelectrically converts the reflected light from the object. There was a problem in that the time required increased in proportion to the area.

〔考案の目的〕[Purpose of invention]

本考案の目的は計測時間の短縮化を図つた表面
欠陥計測装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a surface defect measuring device that can shorten measurement time.

〔考案の概要〕[Summary of the idea]

本考案は、隣接する二つの被測定物の内周面に
沿つて、これら被測定物内周面に照射された光の
反射光をそれぞれ、検出する一体的に設けられた
二つの測定ヘツドを移動せしめ、これら二つの測
定ヘツドの検出出力の差分を求め、該差分と予め
設定されている基準電圧とを比較し、該比較結果
に基づいて被測定物内周面の欠陥の有無を判定す
るように構成したものである。
The present invention includes two measuring heads that are integrally provided along the inner circumferential surfaces of two adjacent objects to be measured, each detecting the reflected light of the light irradiated onto the inner circumferential surfaces of these objects. The difference between the detection outputs of these two measurement heads is determined, the difference is compared with a preset reference voltage, and the presence or absence of a defect on the inner circumferential surface of the object to be measured is determined based on the comparison result. It is configured as follows.

すなわち、本考案は測定ヘツドの検出出力をア
ナログ処理して被測定物内周面の欠陥の有無を判
定することにより表面欠陥の計測を高速に行うも
のである。
That is, the present invention measures surface defects at high speed by performing analog processing on the detection output of the measurement head to determine the presence or absence of defects on the inner peripheral surface of the object to be measured.

〔考案の実施例〕[Example of idea]

本考案の実施例を図面に基づいて説明する。第
1図には本考案に係る表面欠陥計測装置の一実施
例の構成が示されている。同図において1A,1
Bは被測定物80の内周面81における欠陥の有
無及びごみ等の付着の有無を計測する測定ヘツド
であり、該測定ヘツド1A,1Bは取付板2によ
り一定間隔をおいて一体的に固定されている。こ
れら測定ヘツド1A,1Bの構成を第2図に示
す。第2図において、光学系が装着される光学筒
体30の側部、すなわち外周面には円周方向に
90゜の角度間隔で4個の広角レンズ31が配設さ
れており、これらの広角レンズ31により集光さ
れる被測定物80の内周面81からの反射光を光
学筒体30の軸方向の平行光にする四角錘形状の
反射鏡32が光学筒体30の基部33に固設され
ている。
Embodiments of the present invention will be described based on the drawings. FIG. 1 shows the configuration of an embodiment of a surface defect measuring device according to the present invention. In the same figure, 1A, 1
Reference numeral B denotes a measurement head that measures the presence or absence of defects and the presence or absence of dust etc. on the inner circumferential surface 81 of the object to be measured 80, and the measurement heads 1A and 1B are integrally fixed at a constant interval by the mounting plate 2. has been done. The configuration of these measurement heads 1A and 1B is shown in FIG. In FIG. 2, the side portion of the optical barrel 30 to which the optical system is attached, that is, the outer circumferential surface has a circumferential direction.
Four wide-angle lenses 31 are arranged at angular intervals of 90 degrees, and the reflected light from the inner circumferential surface 81 of the object to be measured 80 focused by these wide-angle lenses 31 is directed in the axial direction of the optical cylinder 30. A square pyramid-shaped reflecting mirror 32 that converts the light into parallel light is fixed to the base 33 of the optical barrel 30.

また光学筒体33の上部に形成されたマウント
34には第3図に示すように反射鏡32からの反
射光を各画素が光学筒体30の軸線に直交する平
面にマトリクス状に二次元配列されたイメージセ
ンサ5が配設されている。
In addition, as shown in FIG. 3, a mount 34 formed on the top of the optical barrel 33 receives the reflected light from the reflecting mirror 32 and arranges each pixel in a two-dimensional matrix on a plane perpendicular to the axis of the optical barrel 30. An image sensor 5 is provided.

さて、第1図において測定ヘツド1A,1Bの
側部にはガイド部7A,7Bが形成されており、
左右送り台12に形成されたレール9,9に摺動
自在に嵌装されている。またガイド部7Bには上
下送りボールナツトが形成されており、左右送り
台12に固設された上下送りモータ10の回転軸
に連結されたスクリユーロツド8が前記上下送り
ボールナツトに螺合するように構成されている。
更に左右送り台12は固定壁に固設されたレール
16,16に摺動自在に嵌装され且つ左右送り台
12に固設された左右送りボールナツト11には
ボールスクリユー13が螺着されている。そして
ボールスクリユー13の両端は固定壁に固設され
た軸受15,15で支持され、左右送りモータ1
4により回転駆動されるように構成されている。
Now, in FIG. 1, guide parts 7A and 7B are formed on the sides of measurement heads 1A and 1B.
It is slidably fitted into rails 9, 9 formed on the left and right feed tables 12. Further, a vertical feed ball nut is formed in the guide portion 7B, and the screw rod 8 connected to the rotating shaft of the vertical feed motor 10 fixedly installed on the left and right feed bases 12 is screwed into the vertical feed ball nut. It is configured.
Further, the left and right feed bases 12 are slidably fitted into rails 16, 16 fixed to the fixed wall, and a ball screw 13 is screwed to a left and right feed ball nut 11 that is fixed to the left and right feed bases 12. There is. Both ends of the ball screw 13 are supported by bearings 15, 15 fixed to a fixed wall, and the left and right feed motor 1
4 and is configured to be rotationally driven.

17,18は上下送りモータ10、左右送りモ
ータ14をそれぞれ駆動するための駆動回路であ
る。また21は被測定物80の計側結果を画像等
で表示する表示ユニツトである。更に制御回路2
0は測定ヘツド1を位置制御するための信号を出
力し且つ被測定物80の計測結果を表示するため
の表示信号を表示ユニツト21に出力する。
Reference numerals 17 and 18 are drive circuits for driving the vertical feed motor 10 and the left and right feed motors 14, respectively. Further, 21 is a display unit that displays the measurement results of the object to be measured 80 in the form of an image or the like. Furthermore, control circuit 2
0 outputs a signal for controlling the position of the measuring head 1, and outputs a display signal for displaying the measurement result of the object to be measured 80 to the display unit 21.

次に制御回路20の具体的構成を第4図に示
す。同図において制御回路20は、測定ヘツド1
A,1Bの検出出力をそれぞれ所定のレベルに増
幅する増幅器30,31の各出力をそれぞれ同期
信号回路53から出力される比較タイミング信号
Sに基づいて所定周期でサンプルホールドするサ
ンプルホールド回路32,33の各出力を減算す
る減算回路34、減算回路34の出力を基準電圧
発生回路より出力される基準電圧V1,V2と比較
する比較回路35、比較回路35の判定出力を保
持するラツチ回路37,38、OR回路39、ラ
ツチ回路40、基準クロツクパルスを出力する発
振器50、該発振器50のクロツクパルス信号を
所定の分周比に分周する分周回路51,52、分
周回路51,52の出力を受けて所定の周期の比
較タイミング信号Sを出力する同期信号回路53
及び後述する演算処理を行う処理回路60から構
成されている。次に処理回路60の具体的構成を
第5図に示す。同図において処理回路60は、測
定ヘツド1A,1Bからの画像信号をフレームメ
モリ42A,42Bの所定のメモリエリアに格納
するための画像信号インターフエイス41A,4
1B、表示ユニツト21の1画面分の画像データ
が格納されるフレームメモリ42A,42B、各
種の演算処理を行うマイクロコンピユータ44、
測定開始指令を取り込み、ラインを駆動するため
の計測結果を示す判定信号を出力するデイジタル
入出力ポート45、比較タイミング信号Sに基づ
いてラツチ回路37,38,40の各出力を取り
込み、所定のタイミングでリセツト信号106を
各回路部に出力するデイジタル入出力ポート4
6、マイクロコンピユータ44の演算処理により
得られた被測定物80の計測結果を示す判定信号
を出力するためのデイジタル出力ポート48、及
び上下送りモータ10、左右送りモータ14にそ
れぞれ駆動信号を出力する駆動回路17,18に
それぞれ測定ヘツド1A,1Bを所定位置まで移
動させるための制御信号を出力するデイジタル出
力ポート49から構成されている。
Next, a specific configuration of the control circuit 20 is shown in FIG. In the figure, the control circuit 20 is connected to the measurement head 1.
Sample and hold circuits 32 and 33 that sample and hold the outputs of amplifiers 30 and 31 that amplify the detection outputs of A and 1B to a predetermined level, respectively, at a predetermined period based on the comparison timing signal S output from the synchronization signal circuit 53, respectively. a subtraction circuit 34 that subtracts each output of the subtraction circuit 34, a comparison circuit 35 that compares the output of the subtraction circuit 34 with the reference voltages V 1 and V 2 output from the reference voltage generation circuit, and a latch circuit 37 that holds the judgment output of the comparison circuit 35. , 38, an OR circuit 39, a latch circuit 40, an oscillator 50 that outputs a reference clock pulse, frequency divider circuits 51 and 52 that divide the clock pulse signal of the oscillator 50 to a predetermined frequency division ratio, and outputs of the frequency divider circuits 51 and 52. a synchronizing signal circuit 53 which outputs a comparison timing signal S of a predetermined period in response to the received signal;
and a processing circuit 60 that performs arithmetic processing to be described later. Next, a specific configuration of the processing circuit 60 is shown in FIG. In the figure, a processing circuit 60 includes image signal interfaces 41A and 4 for storing image signals from measurement heads 1A and 1B in predetermined memory areas of frame memories 42A and 42B.
1B, frame memories 42A and 42B in which image data for one screen of the display unit 21 is stored, a microcomputer 44 that performs various calculation processes,
A digital input/output port 45 takes in a measurement start command and outputs a judgment signal indicating the measurement result for driving the line, takes in each output of the latch circuits 37, 38, and 40 based on a comparison timing signal S, and sets a predetermined timing. A digital input/output port 4 outputs a reset signal 106 to each circuit section.
6. A digital output port 48 for outputting a judgment signal indicating the measurement result of the object to be measured 80 obtained through arithmetic processing by the microcomputer 44, and outputting drive signals to the vertical feed motor 10 and left/right feed motor 14, respectively. It consists of a digital output port 49 that outputs control signals for moving the measuring heads 1A, 1B to predetermined positions to the drive circuits 17, 18, respectively.

上記構成から成る制御回路20の動作を第6図
に示すタイミングチヤートに基づいて説明する。
発振器50から出力される基準クロツクパルス信
号は分周回路51により所定の分周器に分周され
表示部21の画面における水平方向の同期信号が
作成される。また分周回路51で分周されたクロ
ツクパルス信号は更に分周回路52により所定の
分周比に分周され表示部21における画面の垂直
方向の同期信号が得られる。そして同期信号回路
53は分周回路51,52からの水平同期信号、
垂直同期信号をそれぞれ取り込み比較タイミング
信号Sを各回路部に出力する(第6図a)。
The operation of the control circuit 20 having the above configuration will be explained based on the timing chart shown in FIG.
The reference clock pulse signal outputted from the oscillator 50 is divided by a predetermined frequency by a frequency dividing circuit 51, and a horizontal synchronization signal on the screen of the display section 21 is created. Further, the clock pulse signal frequency-divided by the frequency dividing circuit 51 is further divided by a frequency dividing circuit 52 to a predetermined frequency division ratio to obtain a synchronizing signal in the vertical direction of the screen on the display section 21. The synchronization signal circuit 53 receives horizontal synchronization signals from the frequency dividing circuits 51 and 52,
Each vertical synchronization signal is taken in and a comparison timing signal S is output to each circuit section (FIG. 6a).

一方測定ヘツド1A,1Bの各出力90,91
(第6図b,c)は増幅器30,31により所定
のレベルまで増幅され、これらの増幅出力は同期
信号回路53より出力される比較タイミング信号
Sに基づいて所定のタイミングでサンプルホール
ド回路32,33により保持される。(第6図d,
e)。
On the other hand, each output 90, 91 of measurement head 1A, 1B
(FIG. 6b, c) are amplified to a predetermined level by amplifiers 30 and 31, and these amplified outputs are sent to sample and hold circuits 32 and 32 at predetermined timings based on a comparison timing signal S output from a synchronization signal circuit 53. 33. (Fig. 6d,
e).

更にサンプルホールド回路32,33の各出力
A,Bは減算回路34で減算され、その演算出力
(A−B)は比較回路35により基準電圧発生回
路36より出力される基準電圧V2,V2と比較さ
れる。ここで基準電圧V1は測定ヘツド1A,1
Bの各出力90,91の差分値に対する表面欠陥
がない場合の下限値を示し、基準電圧V2は前記
差分値に対する表面欠陥がない場合の上限値を示
している(第6図f)。そして比較回路35にお
いてA−B<V1である場合にはラツチ回路37
に比較信号100(第6図g)が、またA−B>
V2である場合にはラツチ回路38に比較信号1
01(第6図h)がそれぞれ出力される。更に
OR回路39には比較回路35より各比較信号1
00,101が入力され、ラツチ回路40に出力
信号102(第6図i)が出力される。そしてラ
ツチ回路37,38,40からは被測定物80に
おける欠陥の有無を判別するための判定信号10
3,104,105がそれぞれ処理回路60に出
力される。ここで判定信号103は測定ヘツド1
Aにより計測される被測定物80の内周面81に
欠陥がある場合に出力され、判定信号104は測
定ヘツド1Bにより計測される被測定面81に欠
陥がある場合に出力される。また判定信号105
は測定ヘツド1A,1Bのいずれか一方により計
測される被測定物80の内周面81に欠陥がある
場合に出力される(第6図j〜m)。そしてラツ
チ回路37,38,40から出力される各信号は
処理回路60より出力されるリセツト信号106
(第6図a)によりリセツトされる。ここでラツ
チ回路40の出力105は後述する割込処理プロ
グラムの起動信号として用いられる。
Further, the outputs A and B of the sample and hold circuits 32 and 33 are subtracted by a subtraction circuit 34, and the calculated output (A-B) is converted to the reference voltages V 2 and V 2 outputted from the reference voltage generation circuit 36 by a comparison circuit 35. compared to Here, the reference voltage V 1 is the measurement head 1A, 1
The reference voltage V 2 indicates the lower limit value for the difference value between the outputs 90 and 91 of B when there is no surface defect, and the reference voltage V 2 indicates the upper limit value for the difference value when there is no surface defect (FIG. 6f). If A-B<V 1 in the comparator circuit 35, the latch circuit 37
The comparison signal 100 (Fig. 6g) is also A-B>
V 2 , the comparison signal 1 is applied to the latch circuit 38.
01 (Fig. 6h) is output respectively. Furthermore
The OR circuit 39 receives each comparison signal 1 from the comparison circuit 35.
00 and 101 are input, and an output signal 102 (FIG. 6i) is output to the latch circuit 40. The latch circuits 37, 38, and 40 output a determination signal 10 for determining the presence or absence of a defect in the object to be measured 80.
3, 104, and 105 are output to the processing circuit 60, respectively. Here, the judgment signal 103 is the measurement head 1
The determination signal 104 is output when there is a defect in the inner circumferential surface 81 of the object to be measured 80 measured by the measurement head 1B, and the determination signal 104 is output when there is a defect in the surface to be measured 81 measured by the measurement head 1B. Also, the judgment signal 105
is output when there is a defect in the inner circumferential surface 81 of the object to be measured 80 measured by either one of the measurement heads 1A, 1B (FIG. 6 j to m). Each signal output from the latch circuits 37, 38, and 40 is a reset signal 106 output from the processing circuit 60.
(FIG. 6a). Here, the output 105 of the latch circuit 40 is used as a starting signal for an interrupt processing program to be described later.

次にマイクロコンピユータ44により実行され
るプログラムの内容を第7図及び第8図に示す。
第7図はメインルーチンの内容が示されており、
同図においてプログラムが起動されると、ステツ
プ200で計測回数計数カウンタC(このカウン
タはソフトカウンタである。)がリセツトされ、
次のステツプ202で計測開始か否か、換言すれ
ば測定開始指令がデイジタル入出力ポート45に
入力されたか否かの判定が行われ、ステツプ20
2で測定開始指令が入力されていないと判定され
た場合には、同じ判定を繰り返す。
Next, the contents of the program executed by the microcomputer 44 are shown in FIGS. 7 and 8.
Figure 7 shows the contents of the main routine.
In the figure, when the program is started, a measurement number counter C (this counter is a soft counter) is reset in step 200.
In the next step 202, it is determined whether or not to start measurement, in other words, whether or not a measurement start command has been input to the digital input/output port 45.
If it is determined in step 2 that the measurement start command has not been input, the same determination is repeated.

他方、ステツプ202で測定開始指令がデイジ
タル入出力ポート45に入力された場合には次の
ステツプ204に進み、ソフトカウンタCの更新
がなされる。更に次のステツプ206では制御回
路20より駆動回路17を介して上下送りモータ
10に下降用駆動信号が出力され、測定ヘツド1
A,1Bは測定開始点より被測定物80の内周面
81に沿つて降下する。更にステツプ208では
割込みがあるか否か、換言すればラツチ回路40
の出力信号(割込信号)105が処理回路60に
入力されたか否かの判定がなされる。ステツプ2
08で割込みがあると判定された場合にはメイン
ルーチンの実行をそのまま終了する。他方ステツ
プ208で割込みがないと判定された場合には次
のステツプ210に進み、ステツプ210で該当
するワーク80の計測が終了したか否かの判定が
なされる。ステツプ210で計測が終了していな
いと判定された場合にはステツプ206に戻り、
前述と同様の処理がなされる。
On the other hand, if a measurement start command is input to the digital input/output port 45 in step 202, the process advances to the next step 204, where the soft counter C is updated. Furthermore, in the next step 206, the control circuit 20 outputs a lowering drive signal to the vertical feed motor 10 via the drive circuit 17, and the measuring head 1
A and 1B descend from the measurement starting point along the inner circumferential surface 81 of the object to be measured 80. Further, in step 208, it is determined whether or not there is an interrupt, in other words, whether the latch circuit 40
It is determined whether the output signal (interrupt signal) 105 of is input to the processing circuit 60. Step 2
If it is determined in step 08 that there is an interruption, the execution of the main routine is terminated. On the other hand, if it is determined in step 208 that there is no interruption, the process advances to the next step 210, where it is determined whether or not the measurement of the corresponding workpiece 80 has been completed. If it is determined in step 210 that the measurement has not been completed, the process returns to step 206.
The same processing as described above is performed.

一方、ステツプ210で計測が終了したと判定
された場合にはステツプ212に進み、ステツプ
212では制御回路20におけるデイジタル出力
ポート49より駆動回路17を介して上下送りモ
ータ10に測定ヘツド1A,1Bを上昇させるた
めの制御信号が出力され、測定ヘツド1A,1B
は計測開始位置まで上昇し、その位置で停止す
る。
On the other hand, if it is determined in step 210 that the measurement has been completed, the process advances to step 212, where the measuring heads 1A, 1B are connected to the vertical feed motor 10 from the digital output port 49 in the control circuit 20 via the drive circuit 17. A control signal is output to raise the measuring heads 1A and 1B.
rises to the measurement start position and stops at that position.

更にステツプ214では計測回数計数カウンタ
Cの内容が予め設定してある計測回数iに達した
か否かの判定がなされる。すなわち計測対象とな
つているすべてのワークの計測が終了したか否か
の判定がなされる。ステツプ214ですべてのワ
ークの計測が終了していないと判定された場合に
はステツプ218に移行し、ステツプ218で制
御回路20におけるデイジタル出力ポート49よ
り駆動回路18を介して左右送りモータ14に測
定ヘツド1A,1Bを右方向に移動させるための
制御信号が出力され、その後にステツプ202に
戻り、前述の処理を繰り返す。
Furthermore, in step 214, it is determined whether the contents of the measurement count counter C have reached a preset measurement count i. That is, it is determined whether or not the measurement of all the workpieces to be measured has been completed. If it is determined in step 214 that the measurement of all the workpieces has not been completed, the process moves to step 218, and in step 218, the measurement is sent from the digital output port 49 in the control circuit 20 to the left and right feed motor 14 via the drive circuit 18. A control signal for moving the heads 1A, 1B to the right is output, and then the process returns to step 202 to repeat the above-described process.

一方、ステツプ214で計測対象となつている
ワークのすべての計測が終了したと判定された場
合にはステツプ216で制御回路20のデイジタ
ル出力ポート49より駆動回路18を介して左右
送りモータ14に測定ヘツド1A,1Bを図上、
左方向にもとの位置まで移動させるための制御信
号が出力され、メインルーチンの実行を終了す
る。
On the other hand, if it is determined in step 214 that all measurements of the workpieces to be measured have been completed, then in step 216 measurement is performed from the digital output port 49 of the control circuit 20 to the left and right feed motor 14 via the drive circuit 18. Heads 1A and 1B are shown in the diagram.
A control signal for moving it leftward to its original position is output, and the execution of the main routine ends.

次に第8図にラツチ回路105の出力により起
動される割込みルーチンの内容を示す。同図にお
いて割込みルーチンが起動されると、ステツプ3
00では測定ヘツド1A,1B内のイメージセン
サ5から被測定物80の内周面81に関する画像
データが取り込まれ、次のステツプ302ではイ
メージセンサ5における各画素における画像デー
タがフレームメモリ42A,42Bにおける所定
のメモリエリアに格納される。すなわちイメージ
センサ5により撮像される画像は第9図における
符号Qで示すようにドーナツ状となり、この画像
Qを構成する各画素の位置は極座標で表わされ、
これを直交座標に変換することによりイメージセ
ンサ5の各画素に対応する所定のメモリエリアに
画像データが記憶される(第10図)。ここで第
9図に示す画像Qにおいて半径方向は被測定物の
深さ方向を示し、円周方向は被測定物80の内周
面81における円周方向の画像を示している。そ
して次のステツプ304ではフレームメモリ42
A,42Bに格納された画像データに基づいて被
測定物(ワークと記す。)80の内周面81にお
ける欠陥部位の検査が行われる。すなわちフレー
ムメモリ42A,42Bの各アドレスに記憶され
ている画像データとマイクロコンピユータ44内
におけるROMに予めフレームメモリ42A,4
2Bの各アドレスに対応して記憶されている受光
量の基準値を示す基準データと比較する。更にス
テツプ306ではステツプ304における比較結
果に基づいて欠陥の有無の判別がなされる。そし
てステツプ306で欠陥が無いと判定された場合
にはステツプ308でデイジタル出力ポート48
より該当するワークが合格品である旨の表示を行
うための表示信号が表示ユニツト21に出力され
る。
Next, FIG. 8 shows the contents of the interrupt routine activated by the output of the latch circuit 105. In the figure, when the interrupt routine is started, step 3
At step 00, image data regarding the inner circumferential surface 81 of the object to be measured 80 is taken in from the image sensor 5 in the measurement heads 1A, 1B, and at the next step 302, the image data at each pixel in the image sensor 5 is stored in the frame memories 42A, 42B. It is stored in a predetermined memory area. That is, the image captured by the image sensor 5 has a donut shape as shown by the symbol Q in FIG. 9, and the position of each pixel forming this image Q is expressed by polar coordinates.
By converting this into orthogonal coordinates, the image data is stored in a predetermined memory area corresponding to each pixel of the image sensor 5 (FIG. 10). Here, in the image Q shown in FIG. 9, the radial direction indicates the depth direction of the object to be measured, and the circumferential direction indicates an image in the circumferential direction on the inner circumferential surface 81 of the object to be measured 80. In the next step 304, the frame memory 42
A defect site on the inner peripheral surface 81 of the object to be measured (referred to as a work) 80 is inspected based on the image data stored in A and 42B. That is, the image data stored in each address of the frame memories 42A, 42B and the ROM in the microcomputer 44 are stored in advance in the frame memories 42A, 4.
It is compared with reference data indicating a reference value of the amount of received light stored corresponding to each address of 2B. Furthermore, in step 306, it is determined whether there is a defect or not based on the comparison result in step 304. If it is determined in step 306 that there is no defect, then in step 308 the digital output port 48 is
A display signal is output to the display unit 21 to indicate that the corresponding workpiece is an acceptable product.

他方、ステツプ306で欠陥ありと判定された
場合にはステツプ310に移行する。ステツプ3
10乃至314ではステツプ306で欠陥ありと
判定された画像データが格納されているフレーム
メモリ42A,42Bにおける各アドレスに隣接
するアドレスに格納された画像データについても
受光量の基準値を示す基準値データを比較され、
欠陥の有無及びごみ等の付着の有無等の判定がな
される。ステツプ314でワーク80の内周面8
1に傷又は鋳巣があると判定された場合にはステ
ツプ316で制御回路20におけるデイジタル出
力ポート48より表示ユニツト21に傷あるいは
鋳巣の発生個所を画像表示するための表示信号が
出力され割込ルーチンの実行は終了する。またス
テツプ314でワーク80の内周面にごみ、ある
いはよごれがあると判定された場合にはステツプ
318で同様に表示ユニツト21にデイジタル出
力ポート48より表示信号が出力され、割込ルー
チンの実行を終了する。ここで表示ユニツト21
には第11図に示すような画像が表示される。す
なわち同図に示すようにワーク80の被測定面
(内周面)81はドーナツ状の画像90として描
出され、例えば傷または鋳巣等の欠陥が生じてい
る個所には赤丸でまたごみ等が付着している個所
には青色のΔ印で表示される。ここでドーナツ状
の画像90の円周方向はワーク80の内周面81
における円周方向の位置に対応し、半径方向はワ
ーク80の深さ方向に対応している。
On the other hand, if it is determined in step 306 that there is a defect, the process moves to step 310. Step 3
In steps 10 to 314, reference value data indicating the reference value of the amount of received light is also stored for the image data stored in addresses adjacent to each address in the frame memories 42A and 42B in which the image data determined to be defective in step 306 is stored. are compared,
The presence or absence of defects and the presence or absence of adhesion of dust, etc., are determined. In step 314, the inner peripheral surface 8 of the workpiece 80 is
If it is determined that there is a flaw or a blowhole in the hole 1, a display signal is output from the digital output port 48 in the control circuit 20 to the display unit 21 in step 316 to display an image of the location where the flaw or blowhole has occurred. Execution of the import routine ends. If it is determined in step 314 that there is dust or dirt on the inner circumferential surface of the workpiece 80, a display signal is similarly output from the digital output port 48 to the display unit 21 in step 318, and the interrupt routine is executed. finish. Here the display unit 21
An image as shown in FIG. 11 is displayed. That is, as shown in the figure, the surface to be measured (inner circumferential surface) 81 of the workpiece 80 is depicted as a donut-shaped image 90, and areas where defects such as scratches or blowholes have occurred are marked with red circles and dust etc. Places where it is attached are marked with a blue Δ mark. Here, the circumferential direction of the donut-shaped image 90 is the inner peripheral surface 81 of the workpiece 80.
The radial direction corresponds to the depth direction of the workpiece 80.

ステツプ314で計測対象であるワーク80が
合格品であると判定された場合には、ステツプ3
08に移行し、前述と同様に表示ユニツト21に
合格品である旨表示され、割込ルーチンの実行を
終了する。
If it is determined in step 314 that the workpiece 80 to be measured is an acceptable product, step 3
08, the display unit 21 displays that the product has passed the test, and the execution of the interrupt routine ends.

以上に説明したように本実施例ではアナログ処
理で被測定物の内周面における傷等の欠陥の有無
の判別を行い、その後欠陥の有無を示す判定信号
により割込みプログラムを起動し、欠陥の種類等
の判定表示を行うように構成したので、被測定物
の表面欠陥の計測を高速に行うことが出来、従来
に比して計測時間の短縮化が図れる。
As explained above, in this embodiment, analog processing is used to determine the presence or absence of defects such as scratches on the inner peripheral surface of the object to be measured, and then an interrupt program is activated by a determination signal indicating the presence or absence of a defect, and the type of defect is determined. Since the structure is configured to display judgments such as the following, surface defects on the object to be measured can be measured at high speed, and the measurement time can be shortened compared to the conventional method.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

本考案によれば被測定物における表面欠陥の計
測時間の短縮化が図れる。
According to the present invention, it is possible to shorten the time required to measure surface defects on an object to be measured.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本考案に係る表面欠陥計測装置の一実
施例を示す構成図、第2図は第1図における測定
ヘツド1A,1Bの構成図、第3図はイメージセ
ンサ5の各画素が2次元配列された状態を示す
図、第4図は制御回路20の具体的構成を示すブ
ロツク図、第5図は制御回路20における処理回
路60の具体的構成を示すブロツク図、第6図は
制御回路20の動作説明するためのタイミングチ
ヤート、第7図及び第8図はマイクロコンピユー
タ44に実行されるプログラムの内容を示し、第
7図はメインルーチンの内容を、第8図は割込ル
ーチンの内容をそれぞれ示すフローチヤート、第
9図はイメージセンサ5により撮像された画像Q
を分担する各画素の位置関係を示す図、第10図
は第9図に示したイメージセンサ5の各画素に対
応して直交座標系に表わされたメモリの格納位置
を示す図、第11図はワーク80の内周面81に
鋳巣、傷等の欠陥が生じている場合あるいはごみ
等が付着した場合における表示ユニツト21にお
ける画面に表示される画像を示す図である。 1A,1B…測定ヘツド、20…制御回路、2
1…表示ユニツト、60…処理回路。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a surface defect measuring device according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram of measurement heads 1A and 1B in FIG. 1, and FIG. 4 is a block diagram showing the specific configuration of the control circuit 20, FIG. 5 is a block diagram showing the specific configuration of the processing circuit 60 in the control circuit 20, and FIG. 6 is the control circuit 20. Timing charts for explaining the operation of the circuit 20, FIGS. 7 and 8 show the contents of the program executed by the microcomputer 44, FIG. 7 shows the contents of the main routine, and FIG. 8 shows the contents of the interrupt routine. A flowchart showing the contents, FIG. 9 is an image Q taken by the image sensor 5.
FIG. 10 is a diagram showing the positional relationship of each pixel sharing the image sensor 5 shown in FIG. 9, and FIG. The figure shows an image displayed on the screen of the display unit 21 when the inner peripheral surface 81 of the workpiece 80 has a defect such as a blow hole or a scratch, or when dust or the like has adhered thereto. 1A, 1B...Measuring head, 20...Control circuit, 2
1...Display unit, 60...Processing circuit.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 隣接する二つの被測定物内周面に照射された光
の反射光を光電変換し各検出部位に対応したアナ
ログ電圧を出力する一体的に設けられた二つの測
定ヘツドと、これら二つの測定ヘツドを各被測定
物の内周面に沿つて各々、移動させる駆動手段
と、前記二つの測定ヘツドの検出出力を取り込
み、これらの検出出力の差分を求め、該差分と予
め設定されている基準電圧とを比較し、該比較結
果に基づいて被測定物内周面の欠陥の有無を判定
すると共に、計測時に測定ヘツドを所定位置まで
移動させるための制御信号を前記駆動手段に出力
する制御回路とを含んで構成されたことを特徴と
する表面欠陥計測装置。
Two integrally installed measuring heads that photoelectrically convert the reflected light of the light irradiated onto the inner peripheral surfaces of two adjacent objects to be measured and output analog voltages corresponding to each detection area, and these two measuring heads. A driving means for moving the measuring head along the inner circumferential surface of each object to be measured and the detection outputs of the two measuring heads are taken in, the difference between these detection outputs is determined, and the difference and a preset reference voltage are calculated. and a control circuit that determines whether there is a defect on the inner peripheral surface of the object to be measured based on the comparison result, and outputs a control signal to the drive means for moving the measurement head to a predetermined position during measurement. A surface defect measuring device comprising:
JP8155884U 1984-06-01 1984-06-01 Surface defect measurement device Granted JPS60193447U (en)

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Applications Claiming Priority (1)

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JPS60193447U JPS60193447U (en) 1985-12-23
JPH0226058Y2 true JPH0226058Y2 (en) 1990-07-17

Family

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US7602486B2 (en) * 2007-03-30 2009-10-13 Honda Motor Co., Ltd. Coolant passage inspection device and method of vehicle cylinder head coolant passage blockage detection

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JPS60193447U (en) 1985-12-23

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