JPH02242576A - ミニアチュアｄｉｎリセプタクルコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明ほ、導電シールドが取り巻いているＤＩＮコネク
タプラグを嵌合するミニアチュアＤＩＮコネクタに係る
。

［従来の技術］ コンピュータ、音響装置、ビデオ装置そして他の電気要
素を相互に接続するためこれらの要素にミニアチュアＤ
ＩＮコネクタを使用している。

ミニアチュアＤＩＮコネクタは複数のピンもしくはソケ
ット端子を備え、これらは絶縁ハウジングに取りつけら
れており、そして導線に電気的に接続されている。そう
いうＤＩＮコネクターつを電気要素のパネルもしくは回
路板に取付け、ＤＩＮコネクタの端子をパネルもしくは
回路板の導電区域へ電気的に接続する。それから、嵌め
合わせるＤＩＮコネクタをケーブルに数句け、それの端
子をケーブル内の導線に接続する。典型的にほ、パネル
又は回路ボードもしくは回路板に取りつけたミニアチュ
ア回路ＤＩＮコネクタほ、ピン受け端子を中に有してい
るリセプタクルを形成し、他方ケーブルに取りつけたＤ
ＩＮコネクタほ、ピン端子を中に有しているプラグを形
成している。関連した電気要素のミニアチュア回路ＤＩ
Ｎコネクタへ電気結合するためケーブルの端は第２のＤ
ＩＮコネクタプラグを右している。このようにして、例
えばパソコンのキーボードもしくはマウスをパソコンの
中央処理ユニントへ接続する。ミニアチュアＤＩＮ回路
コネクタ内のピンもしくはンケ・ソトの数と配置とは変
更でき、大抵のＤＩＮコネクタの中には３ないし９個の
端子がある。ＤＩＮコネクタ内の端子の配列とハウジン
グの構造とほ、各端子の極性に従って結合できることを
保証している。

回路板に取付けるミニアチュア回路ＤＩＮリセプタクル
内の端子ほ、はんだ足部、表面数句コンタクトもしくは
回路板の適当な導電部分へ電気接続するだめの他のコン
タクト手段を有する。回路板の１−の回路密度を非常に
高くするには各端子の回路板コンタクト手段の位置決め
を非常に１確にしてＤＩＮコネクタにより回路を正しく
完成することを保証しなければならない、このときの精
度ほ、回路密度が高まるにつれ、そしてＤＩＮコネクタ
の寸法が減少するにつれて一層達成困難になり、また重
要になる。

政府機関は厳格なＥＭＴ基準を決めてケーブルや電気装
置が発生する電磁エネルギーが他の電気設備や電話設備
に干渉しないようにしている。米国連邦通信委員会はＥ
ＭＩのレベルを統制するため厳格な規格を決めている。

ＤＩＮコネクタはＥＭＩ放出源となることがある。コネ
クタ内のコンタクトはＥＭＩを放射する源である。コネ
クタが外部接続をつくるエレクトロニクスシールドの開
口を塞いでＤＩＮコネクタを数句けることがしばしばあ
る。ＤＩＮコネクタはＥＭＩをエレクトロニクスからそ
のコネクタ開口を通して、もしコネクタが適当にシール
ドされていないと、放出してしまう。

事実」―すべての電気要素の回路密度ほ、要素の大きさ
の減少と回路の複雑性が増加したことにより近年異常に
増大してきた。回路密度の増大ほ、ミニアチュア回路Ｄ
ＩＮコネクタを含むすべての種類の電気コネクタの小型
化を必要とする。更に、電気コネクタ付近の回路密度が
増大するためＥＭＩを制御するというような或は機能を
達成するのに使用するオプションの数をかなり減少しな
ければならなくなっている。更に、増大した回路密度に
よって電気コネクタを小さくすることか必要となってき
ており、このコネクタの小型化のため何回も接続したり
取り外したりしても１−分な弾性を呈し、しかも許容で
きる接触圧を働かせることのできるソケット端子をつく
ることが非常に困難となっている。現在市販されている
コンピュータに使用されているミニアチュア回路ＤＩＮ
コネクタは約０．５０平方インチ（約１．２５平方セン
チ）の立方体で、その中に３−９個の端子と必要なＥＭ
エシールドを配置している。この０．５０平方インチ（
約１．２５平方センチ）のＤＩＮコネクタ内の３−９個
の端子ほ、コンタクト当たり５０−１００グラムの接触
力を働かせることが要求させており、そして繰り返して
抜き差ししても満足するよう働くことか要求されている
。

ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタに挿入できる非常に有
効なミニアチュア端子はトミニクベルン等が１９８８年
１０月６日に出願し７、本発明の譲受人か譲り受けた米
国特許出願２２４．００１　　ｒ弾性支持のデュアル・
カンチレバービームピン受け電気コンタクｌ−Ｊに開示
されている。この米国特許出願２２４．００１はミニア
チュアＤＩＮコネクタにおけるＥＭＩを扱っている構造
を対象とするものではないし、ＤＩＮコネクタにおける
端子の正確且つ確実な配置に関する困難の解消を目的と
しているものではない。

この先行技術はＤＩＮコネクタのＥＭＩシールディング
を提供しようとしているものでもない。

例えば、１８８５年１月１５日ホール等に付与−された
米国特許４．４９３．５２５が示すＤＩＮレセプタクル
ほ、プラグＩ−の嵌合シールドに接触するだめの接地ス
プリングを受けるようになっている連絡凹所を有する環
状溝を有している。コネクタハウジングの外部シールド
は米国特許４．４９３．５２５には提案されてはいない
。しかしながら、成る実施例ではフロントシールドはコ
ネクタの前面を横切っている。

米国特許４．４９３．５２５に開示されている接地端子
とフロントシールドの全実施例ほ、−個もしくはそれ以
トのカンヂレハーシート金属コンタクｌによりＤＩＮプ
ラグのシールドへ電気的に接続し、そしてコネクタの一
面を取りつける回路板もしくはシャーシへハウジングか
ら外へのυ・るコンタクトにより接地している。米国住
寺許４，４９３．５２５の実施例のあるものの構造に非
常に似ている構造が１９７０年１月２日に公告されたド
イツ特許公報４，４９３．５２５に、そして１９７９年
２月８日に公告されたドイツ特許公報２．７３３．８３
４に開示されている。

１９８７年１月２０日に円熟等に付与された米国特許４
．６３？、６ＨにＥＭＩシールドを使用する別のコネク
タが開示されている。この米国特許４．６３７．６８９
のコネクタほ、回路ボードもしくは回路板、パネル等に
取りつけられるベースとこのベースへ取りつけられるハ
ウジングとを含む。ハウジングは緩く複数の端子をそれ
の中心で受け入れるようにつくられており、そして更に
端ｒ−を取りつける／＼ウジングの部分の周りに環状の
シールドを受ける手段をハウジングに設けている。横断
面が開いた楕円の環状のシート金属コンタクトを設けて
ＤＩＮプラグのシールドと係合させ、強い係合力を保証
し、そして端イをシールドする。環状コンタクトかつぐ
る係合力はプラグシールドによる環状コンタクトの対向
シート金属部分の変形によって生じる。米国特許４．８
３７．６６９に開示のこのＤＩＮコネクタほ、コネクタ
の環状内部コンタクトへ電気的にそして機械的に接続さ
れている外部シールドを更に含んでいる。この外部シー
ルドはＤＩＮコネクタハウジングの頂部を横切り、ハウ
ジングの対向する２つの壁を下がって回路ボードもしく
は回路板の近くにくるようつくられている。米国特許４
．６３７．６Ｈの環状コンタクトと外部シールドとほ、
回路板に取りつけられるベースからのびる端子によって
のみ接地される。米国特許４．８３７．６６９の三側面
外部シールドとそれへ接続した環状内部コンタクトとは
単一の実効ＥＭＩシールドとして主として働くように意
図されている。

ＥＭＩシールドを有する多くのＤＩＮコネクタはケーブ
ル／ＤＩＮ界面において発生したＥＭＩをシールドする
ように構成されている。多くの応用面で、ＤＩＮコネク
タを取りつけるコンピュタや他の電気要素から大量のＥ
ＭＩが発生される。そのような多くの場合においてケー
ブル／ＤＩＮ界面をシールドしようとするＥＭＩシール
ドほ、ＤＩＮコネクタを取りつける電気要素から発生さ
れる大量のＥＭＩを制御するのではなく発生するアンテ
ナとして働く。

［発明が解決しようとする課題］ 以上に鑑みて本発明の目的ほ、ＥＭＩシールド効果を高
めたミニアチュア回路ＤＩＮコネクタを提供することで
ある。

本発明の別の目的ほ、ＤＩＮコネクタに挿入されるプラ
グのシールディングコンタクトからＲＦ接地への低イン
ピーダンス接続を提供することである。

本発明の別の目的ほ、ＤＩＮコネクタを取りつける電気
要素とケーブル／コネクタ界面との両方が発生するＥＭ
Ｉをシールドするのに有効であるミニアチュア回路ＤＩ
Ｎコネクタを提供することである。

本発明の別の１．１的ほ、非常に小型に作ることができ
、しかもｄ１容できる接触力をつくり、そして反復して
接続や切り離しのできるミニアチュア回路ＤＩＮコネク
タを提供することである。

本発明の更に別の目的ほ、端子のボードコンタクト手段
を正確に位置決めするミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ
を提供することである。

本発明の更に別の目的ほ、コネクタの外部表面区域を実
質的に覆うミニアチュア回路ＤＩＮコネクタの外部シー
ルドを提供することである。

本発明の更に別の目的ほ、ミニアチュア回路ＤＩＮコネ
クタと、嵌め合わせれるＤＩＮコネクタプラグのシール
ドとの間に低インピーダンスの直接電気接続をつくるこ
とである。

別の目的はコネクタの表面の導体を介してコネクタをシ
ールドするだめの接地接続を提供することである。

［課題を解決するだめの手段コ 本発明ほ、ＤＩＮコネクタプラグと嵌まり合う嵌合面と
回路板パネル等に取りつけるボード取付面とを備えるミ
ニアナ３．フ回路ＤＩＮコネクタを提供する。ミニアチ
ュアＤＩＮコネクタほ、複数の端子を中に取りつけた絶
縁性のモールドハウジングを備える矩形の形をしている
。ミニアチュアＤＩＮコネクタのハウジング内に取りつ
けられた端子ほ、ＤＩＮプラグ上のピンと嵌合するピン
受けコンタクト部分を備える。すなわち、端子ほ、米国
特許出願２２５．００１に開示され、そして本文に説明
する。弾性的に支持されたデュアル・カンナレバービー
ムピン受け端子である。各端子ほ、回路板の導電部分へ
のびている。はんだ足部のようなボードコンタクト手段
を備えている。各端子のボードコンタクト手段を位置決
めするチャンネル手段をハウジングは備えている。ＤＩ
Ｎコネクタプラグのシールドと外部シールドとの間の接
続を可能とするようハウジングは構成されている。

環状導電ＥＭＩシールドはハウジング内に取りつけられ
、コネクタの嵌合面からのひ、そしてその中の端子のピ
ン受けコンタクト部分を取り巻いている。ミニアチュア
回路ＤＩＮコネクタと嵌合するＤＩＮプラグ−［のシー
ルドに゛電気的に接触するよう環状の内部ＥＭＩシール
ドを構成する。ＤＩＮコネクタプラグのシールドと係合
し、そしてそれによりハウジングとのロック係合のため
弾性ランチ手段の偏向に必要な力を増大する手段を環状
内部シールドは備えている。

ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタは外部ＥＭＩシールド
を備え、この外部ＥＭＩシールドほ、前の嵌合面と底の
嵌合面とを除＜ＤＩＮコネクタのすべての外面を形成す
る。すなわち、このシールドほ、ミニアチュアＤＩＮコ
ネクタの頂部、両側面そして背面を覆うように構成され
ている。ミニアチュアＤＩＮコネクタの頂部ほ、ミニア
チュアＤＩＮコネクタを取りつけるボード又は回路板と
対向する部分として形成されている。背面ほ、嵌合ＤＩ
Ｎプラグコネクタを受け入れるミニアチュアＤＩＮコネ
クタの嵌合面と対向する部分として形成される。それ故
、両側面ほ、ミニアチュアＤＩＮコネクタの嵌合面と背
面との間を連続的にのびる。嵌合面と取付は曲以外のコ
ネクタの外面区域を外部シールドは形成している。ミニ
アチュアＤＩＮコネクタの外部シールドは一片の金属か
ら形成される。外部シールドはそれを回路板又はボード
に接地するコンタクト手段を含んでいる。

外部シールドの接地コンタクトはハウジングの嵌合面の
凹所に入り込み、そして嵌合面から突出してコネクタの
嵌合面に当たるパネルに接触する。

外部シールドはＤＩＮコネクタプラグのシールドへ電気
的に接続されており、このＤＩＮコネクタプラグとミニ
アチュア回路ＤＩＮコネクタとは低インピーダンス接続
により嵌合している。すなわち外部シールドほ、嵌合時
にＤＩＮコネクタプラグのシールドが接触するよう配置
された偏向接続手段を備えている。この偏向接続手段ほ
、ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタのハウジングど環状
内部シールドの孔もしくはスロットを通ってのびるよう
に配置されている。偏向コンタクト手段はコネクタプラ
グのシールドに接触して外部シールドから０丁Ｎコネク
タプラグのシールドへの低インピータンス電気接続を形
成する。偏向接続手段はＤＩＮコネクタプラグのシール
ドに係合する手段を備え、それにより切り瑚しもしくは
外すのに必要とする力を増大する。

［実施例］ 本発明のミニアチュア回路ＤＩＮコネクタレセプタクル
を第１図と第１２−１５図に数字２０で示す。第１図に
最も明瞭にしめされているように、ＤＩＮコネクタ２０
は絶縁プラスチ・ツクの一体モールドであるハウジング
２２を備えている。ハウジング２２は導電端子２４を受
け入れる複数の貫通孔と端子２４のはんだづけする足部
を受け入れる同じ複数のチャンネルとを備える。ハウジ
ング２２＋の端子受け構造と端子２４を以下に詳細に説
明する。第１図は端子２４の総てを示しているものでは
ないことを理解されたい。また、はんだつけ足部２５は
異なる形態のものとなることも理解されたい。

ハウジング２２は環状の導電内部シールド２６を受け込
れるように作られており、このシールドは端子２４のピ
ン受けコンタクト部分を包囲中る大きさとなっており、
電気信号の接地コンタクトとなっており、そしてミニア
チュア回路ＤＩＮコネクタ２０の端子２４とこれと嵌合
するプラグ（図示せず）のピン端子との境界で適当なＥ
ＭＩ遮蔽をつくっている。環状の内部シールド２６の接
地コンタクト２８はＤＩＮコネクタを取りつける回路板
（図示せず）へ内部シールド２６を接地する。環状内部
シルト２６はハウジング２２の孔５５と揃っている開い
た溝を有する。

ハウジング２２がロック係合するベース３０ほ、そうし
なければならないと言うことではないが好ましくはハウ
ジング２２をつくった材料と同じ材料の絶縁プラスチッ
ク材料から一体にモールドする。

以下に説明するように、回路板の取りつけ孔に端’ｌ’
−２４のはんだ足部２５を受入れ、そして確り位置決め
する孔が列となってベースを貫通している。

ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ２０は更に導電外部シ
ールド３２をＩｔえ、これは組み立てられたハウジング
２２とベース３０の四面を包囲して別のＥＭ■シールデ
ィングをつくっており、４￥にミニアチュア回路ＤＩＮ
コネクタ２０へ取りつける電気素子が発生するＥＭＩか
らのシールディングをつくっている。また、外部シール
ド３２ほ、低インピータンスコンタクト５７が外部シー
ルドを電気的に１妾続しているＤＩＮプラグ（図示せず
）のシールドのためのＲＦ接地をつくる。外部シールド
３２ほ、このシールド３２が回路板へ接地されるように
するコンタクト３３をｌｉｔえている。内部シールド２
６と外部シールド３２とは電気的もしくは機械的に相互
に接続されてはいない。内部シールド２６と外部シール
ド３２とはハウジング２２とベース３０とにより分離さ
れ、回路板への別個のグラウンドと別々であるが補足し
合う機能を果たしている。

ハウジング２２は第２．３図に詳細に示されている。す
なわち、ハウジング２２ほ、後部端子取りつけ面３４、
前部嵌合面３５、頂部３Ｇ、底部３７そして対向する側
面３８．３９を備えている。複数の端子取りつけ孔４０
ａ−ｈはハウジング２２をそれの背面３４から嵌合前面
３５へのびている。各取りつけ孔４０ａｈがハウジング
２２の嵌合前面３５と交差している処は円形の嵌合孔４
２ａ−ｈとなっていて、それはミニアチュア回路ＤＩＮ
コネクタ２０とのＤＩＮプラグの嵌合を容易とするため
先細のリード・インとなっている。取りつけ孔４０ａ−
ｈの後部を、矩形横断面を有するものとして第２図に示
す。端子取りつけ孔４０の矩形横断面は第１図に示し、
第７図に詳細に示す端子の横断面と一致している。端子
受入孔４０ａ−ｈの形は他の形の端子に対しては他の形
であることが望まれる。孔４０ａ−ｈは４４ｂｅ、ｇの
ようなスロワ）・を含み端子の足部を受入れ、端子の垂
直押しＬげを阻止している。

ハウジング２２の背面３４の複数の足部受けチャンネル
４１３ａ−ｈは端子受け孔４０ａ−ｈと連通している。

チャンネル４６ａ−ｈほ、端子受け孔４０ａ−ｈに取り
つけた端子２４からのひるはんだ足部２５を受け、案内
するような大きさになっており、そのような位置に配置
されている。端子２４のはんだ足部２５の長さと形とは
チャンネル４６ａ−ｈによって決まることを理解された
い。第２図に示すようにチャンネル４８ｄ、４６ｆ、４
Ｅｉｇ、４６ｈＬ１．約０．０２０インチの背面３４か
らの第１の距離にあり、チャンネル４６ａ、４６ｂ、４
６ｃ、４６ｅは約０．０３８インチの背面３４からの第
２の距離にある。チャンネル４６ａ−りの異なる位置に
より端子２４のはんだ圧部２５は２本の平行な列をつく
り、これらは印刷回路板上の導電区域に選択的に接続さ
れる。チャンネル４６ａ−ｈにより可能とされるはんだ
圧部の整列ほ、ハウジング２２の側面３８と３９に対し
はんだ圧部２５の位置と配列とを保証し、それにより端
子２４のハウジング２２内への装填を自動化できるよう
にし、更にベース３０へのハウジング２２の取りつけを
容易に自動化できるようにする。この構成により、スロ
ット４４により端子２４のタブは後述するように、ハウ
ジング２２に対する端子２４の頂部から底部への移動を
阻１１＝し、他方チャンネル４６は圧部２５と係合して
側面から側面への移動を阻止している。

ハウジング２２はそれの前面３５に入り込んでくる環状
の孔４８を備えている。この孔４８は環状の内部シール
ド２６を滑動して受け入れる大きさとされている。ハウ
ジングの孔５５はハウジング２２の頂部３６から環状孔
４８へのびる。ハウジング２２の両側面３８．３８は後
述するように、ベース３０ヘハウジング２２をロック係
合させる突起５０．５２を備えている。

更ニ、ハウジング２２は外部シールド３２が当たる前フ
ランジ５４を備えている。

ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ２０のベース３０を第
４−６図に示す。すなわち、ベース３０は印刷回路板、
パネル等に隣接して取りつける底壁５６を備えている。

底壁５６の足５８によりＤＩＮコネクタ２０の主部分が
回路板と僅かに離れて置かれ、フラックスを洗浄できる
ようにしている。

ベース３０の背壁６０はハウジング２２を適正位置に案
内するのを容易とし、そしてハウジング２２に取りつけ
た端子２４を絶縁しそして保護する。背壁６０は各端子
２４の前から後への動きを阻止し、それにより各圧部２
５をハウジング２２の関連チャンネル４６に保持する。

孔ｅ２ａ−ｈが背壁６０に隣接したベース３０の底壁５
６を貫通して、ハウジング２２のチャンネル４６ａ−ｈ
からのびる端子２４のはんだ圧部２５を受け入れる。孔
６２ａ−ｈは先細となっていて、はんだ圧部２５の整列
と案内とを容易としている。はんだ圧部２５と孔６２ａ
−ｈとの整列は背壁６０によって更に容易とされる。ベ
ース３０の遍向ラッチ６４６６はハウジング２２上の突
起５０．５２とロック係合する。

−Ｌに述べたように、ハウジング２２に取りつける端子
２４は米国特許出願２２５．００１に開示されているコ
ンタクト部分を含む。簡単にいって、端子２４のコンタ
クト部分は第７図に示し、そしてそれの前端７２はハウ
ジング２２の前面３５にほぼ隣接して配置される。第７
図には後端７４は完全に示されていないが、第１図に、
そして第１１−１４図に示すように直角はんだ圧部２５
を含んでいる。はんだ圧部の形はハウジング２２のチャ
ンネル４６ａ−ｈの形に準する。後端７４のタブ７５は
ハウジング２２のスロット４４に滑動するよう受け入れ
られ、ノ＼ウジング２２に対する端子２４の頂部から底
部への動きを阻止する。

第７図に示すように、端子２４は中間部分８０と一対の
離れた直立脚８２．８４とを含む。片持ち梁のコンタク
トビーム８６．８８は端子２４の前端７２に向かつて脚
８２．８４から前方にのびる。コンタクトビーム８６．
８８は内側に向いた凸状コンタクト面８０．９２を含み
、これらの面はその間にピン端子を挿入すると相互から
離れる方向に動かされる。コンタクトビーム８６．８８
の前端のＬ字形の連結部材８４．９６は端子２４の前端
７２で片持ち梁のコンタクトビーム８６．８日から垂直
にのびている。Ｕ字形の弾性ビーム支持片９８は連結部
材９４．９６間でのび、これらを接続している。Ｕ字形
弾性ビーム支持部材８Ｂの一対のアーム　１００と　１
０２とは連結部材８４．８６から一体にのび、そして弾
性ビーム支持部材９８の中間部１０４はアーム　１００
と　１０２とを一体に接続する。

ビーム支持部材８８は各ビーム８６．８８の弾性応答範
囲を増大させて大きく外へ変位させると同時に端子２４
へ挿入したピンに大きい接触力を働かせる。

端子２４の詳細は米国特許出願２２５．００１に説明さ
れている。

ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ２０の内部シールド２
６は第８．９図に詳細に示されている。すなわち、内部
シールド２６は外に広がる入り口　１０ｅを備え、これ
はハウジング２２の取りつけ孔４８の形に合っている。

内部シールド２６のコンタクト２８は回路板の適当な接
地へ取りつけるためのびている。

このコンタクト２８はハウジング２２とベース３０の両
方のスロットに合致する犬きさとなっている。第９図に
最も明瞭に示されているように、内部シールド２６のロ
ッキング舌片１１０．１１２はそれの両側からのびてハ
ウジング２２の環状の孔４８の対応部分とロック係合し
、内部シールド２８を受け入れる。

外部シールド３２の詳細は第１０図と第１１図に示され
ている。すなわち、外部シールド３２は約０．０１６イ
ンチの厚さの金属片からつくる。外部シールド３２は対
向して平行中る側壁１１４．１１Ｂと、これらの側壁間
を一体に垂直にのびる頂壁１１８と、側壁から一体に重
直にのびる背壁部分１２０．１２２　とを備えている。

外部シールド３２は頂部１１８からのひる。第１に５７
で示す低インピーダンスのプラグシールドコンタクトを
備える。ＤＩＮコネクタプラグのプラグシールドとの低
インピーダンス接触を達成するプラグシールドコンタク
ト５７の実施例を以下に説明する。外部シールド３２の
コンタクト１２４と３３とは側壁１１４と　１１６とか
らのびており、ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ２０を
取りつける回路板の外部シールド３２の接地を可能とし
ている。又、外部シールド３２のロック爪＋２８−　１
３４は第１０図と第１１図に示す側壁＋１４と　１１６
からのび、そしてハウジング２２の対応部分と係合して
以下に説明するようにハウジング２２に対する外部シー
ルド３２の頂部から底部への、そして前から後ろへの動
きを阻止する。

ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ２０を展開して第１図
に示し、そして組み立てた形で第１２−１５図に示す。

ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ２０を組み立てるには
先ず、端子２４ａ−ｈを／＼ウジング２２の孔４０ａ−
ｈに挿入する。はんだ圧部２５ａ−ｈを曲げてから孔４
０ａ−ｈに入れるか、または挿入プロセスの一部として
曲げる。複数の端子２４ａ−ｈを端子装填装置で同時に
装填する。孔４０ａ−ｈ内への端子２４ａ−ｈの装填で
はんだ圧部２５ａ−ｈはチャンネル４［１ａ−ｈ内にそ
れぞれ配置される。端子２４ａ−ｈのタブ７５は孔４０
ａ−ｈのタブ受けスロット４４ａ−ｈ内に係合すること
ができ、ハウジング２２の底３７に向かって、もしくは
それから離れる端子２４ａ−ｈの相対的移動を阻止する
。こうして、各はんだ圧部２５ａ−ｈはチャンネル４６
ａ−ｈによって横方向の移動を阻止され、そして孔４０
ａ−ｈのスロット４１内でのタブの係合によりハウジン
グ２２の底３７に向かう、もしくはそれから離れる動き
を阻止する。第１２図と第１３図に示すように、端子２
４ａ−ｈの凸状のコンタクト面８０．９２はハウジング
の孔４２ａ−ｈと揃って、コネクタ２０と嵌合したＤＩ
Ｎプラグ（図示せず）のピン端子を受ける。

ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ２０の組み立ては環状
内部シールド２６をハウジング２２の環状孔４８に押し
込むことにより行われる。しかしながら、内部シールド
２６はミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ２０の組み立て
の最後の段階で取りつける。ハウジング２２、端子２４
ａ−ｈそして内部シールド２６を備えるサブ争アセンブ
リをベース３０へ取りつげ端子２４ａ−ｈ（７）はんだ
圧部２５ａ−１１をベース３０の孔６２ａ−ｈに挿入す
るベース３０の孔［（２ａ−ｈに対するはんだ圧部２５
ａ−ｈの適市整列ほ、孔６２ａ　−ｈへの広がった取り
入れ口により、そしてベース３０の背壁６０による案内
作用により実施される。はんだ圧部２５ａ−ｈはチャン
ネル４ｆｉａ−ｈによりハウジング２２に対して横に動
かないようにしてあり、それによりベース３０への正確
な取りつけを保証している。ベース３０に向かうハウジ
ング２２の動きによりラッチ６４．６６は相互から離れ
るように偏向させられる。ベース２２がハウジング３０
に完全に座るとラッチ６４．６６は弾性によりそれらの
バイアスされていない状態に戻り、そしてハウジング２
２のロッキング突起５０．５２に係合する。

外部シールド３２は組み立てられたハウジング２２とベ
ース３０に係合し、これらは内部シールド２６と外部シ
ールド３２とを相互から離している。すなわち、外部シ
ールド３２の側壁１１４と　１１６とはハウジング２２
の側面３８と３９とに、そしてベース３０の対応側面に
当たる。外部シールド３２の頂壁１１８はハウジング２
２の頂部３６に係合し、外部シールド３２の背壁１２０
と　１２２はベース３０の背壁６０に係合し、そしてそ
れを包囲する。プラグシールドコンタクト５７はハウジ
ングの孔５５を通り、そして環状シールド２８の端の間
をのび、それによりコンタクト５７は環状シールド２６
から離される。外部シールド３２はベース３０の底壁５
８を越え、それの足５８へのびる。

外部シールド３２ほ、ＤＩＮコネクタ２０の３つの側面
に沿ってミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ２０を取りつ
ける回路板に当たる。ハウジング２２の凹所に係合する
爪　１２８と　１３０によりハウジング２２の一１二の
外部シールド３２の頂部から底部への維持が達成されて
いる。同様に、ハウジング２２とベース３０に対する外
部シールド３２の前から後ろへの動きはつめ　１３２と
　１３４とによりそれぞれ達成される。

位置決めしたはんだ圧部２５ａ−ｈを回路板の孔に挿入
し、そして回路板の決まった導電部分へ電気的に接続さ
れるように、組み立てたミニアチュア回路ＤＩＮコネク
タ２０を回路板（図示せず）に取りつけることができる
。内部シールド２６からのびるコンタクト２８を回路板
へ適当に接地する。同様に、外部シールド３２のコンタ
クｌ−１２４と３３とを回路板へ適当に接地する。１７
かしながら、内部シールド２６と外部シールド３２とは
ＤＩＮコネクタ２０内で相グに′電気的に接続されてい
ない。

ＤＩＮコネクタ２０の外部シールド３２はコネクタ内か
らの放出に対してシールドすることによりそ［７で取り
つけ面３５に隣接しているシールドの孔を通しての放出
を阻止するシールドとなることによりＥＭＩ放出を抑圧
するよう働く。ＤＩＮコネクタはシールドした包囲体に
含まれるエレクトロニクスへの接続をつくる。シールド
の孔に隣接して取りつけられると、ＤＩＮコネクタ２０
の外部シールド３２は電子が孔を通って放出するのを阻
＋１−する。

ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ２０と組み合わせられ
るＤＩＮコネクタプラグ（図示せず）へ接Ｃ２されたケ
ーブルはＥＭＩ放出Ａ（となる。この放出を回＠するだ
めの低インピーダンス接地接続″ほ、ＤＩＮコネクタの
外部シールドとプラグとの間を直接最短距離で接続する
ことにより達成される。外部シールド３２とＤＩＮコネ
クタのプラグとの間のこの直接の最短路接続の有用な変
形を以下に説明し、そして第１６ないし２４図に示す。

第１６ないし２４図に示す実施例の構成は先ず第１図を
参照することによりよく理解されよう。第１図を参照す
ると判るように、環状内部シールド２６には内部シール
ド２６の頂部に長いスロット２７を設けである。このス
ロット２７は内部シールド２８の周りを約３分の１にわ
たっている。第１８−２４図の本発明の実施例ほ、頂部
に長い縦のスロットを隣接さして、第１図に示すような
環状外部シールド２６を備えている。第１６−２４図に
示す孔５５とコンタクト５７の実施例を以下に詳述する
。

第１６図を参照する。ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ
２２０ほ、ハウジング２２２が頂壁２３６を有するもの
として示されている。頂壁２３８に設けた中心孔２３７
は内部シールド２６のスロット２７と整列している。第
１Ｂ図のミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ２２０は頂壁
２１８を有する外部シールド２３２を備えている。頂壁
２１８は打ち出し成形されて、偏向コンタクト２３８を
形成し、このコンタクトは／＼ウジング２２２の孔２３
７を通り、そして内部シールド２６のスロット２７を通
ってのびる。ＤＩＮコネクタプラグをミニアチュア回路
ＤＩＮコネクタ２２０と組み合わせるときコンタクト２
３８が外部シールド２３２　とＤＩＮコネクタプラグ（
図示せず）のシールドとの間で直接最短路の接続をつく
ることを保証するよう偏向コンタクト２３８の長さと角
度配置とを選択する。

第１７図は別のミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ３２０
を示している。このＤＩＮコネクタ３２０は孔もしくは
スロット３３７を開けた頂壁３３６を有するハウジング
３２２を含んでいる。ハウジング３２２の孔もしくはス
ロワｌ−３３７は第１６図の孔２３７より長い。ＤＩＮ
コネクタ３２０の外部シールド３３２の頂壁３１８の偏
向コンタクト３３８は外部シールド３３２の後方位置３
４０から外部シールド３３２の前部に向かつて片持ち梁
の形で支持されている。偏向コンＩ タクト３３８の前部分は環状内部シールド２６のスロッ
ト２７内へ曲がり込み、プラグがミニアチュア回路ＤＩ
Ｎコネクタ３２０と組み合わされるときＤＩＮコネクタ
プラグのシールドを係合するコンタクト面３４２を形成
する。偏向コンタクト３３８のコンタクト面３４２を屈
曲した形にしたのはミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ３
２０内へのＤＩＮコネクタプラグの円滑な挿入を保証す
るためである。

第１７図の形は第１８図の形よりも高い接触力を生じる
ことができ、しかも大きな外部シールド面をつくってい
る。すなわちコンタクト３３８の最初の偏向によりコン
タクトビーム３３８の端３４４は外部シールド３３２の
頂壁３１８と接触する。ＤＩＮコネクタプラグを更に挿
入するとコンタクトポイント３４２の周りでかなり偏向
し、それにより大きい垂直な接触力をつくる。偏向コン
タクｌ−３３８とＤＩＮコネクタプラグのシールドとの
間の相互作用は有効にそして望ましいことに切り離しも
しくははずれるに要する力を増大する。この構成は外部
シールド３３２　とＤＩＮコネクタプラクのシールドと
の間の距離を最短とし、この最短路長は偏向コンタクト
３３８のコンタクト面３４２と３４４との間である。第
１８図に示すミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ４２０は
第１６図と第１７図に丞すハウジングと同じハウジング
４２２を含む。すなわち、ハウジング４２２は中心に孔
４３７を開けた頂ｖ４３６を含む。外部シールド４３２
はその前部４４０から一体にのびているコンタクｌ−４
３８を有する頂壁４１８を含んでいる。ＤＩＮコネクタ
プラグ（図示せず）のシールドと直接接触するため環状
内部シールド２６のスロット２７にコンタクト４３８は
配置されている。偏向コンタクト４３８はプラグコンタ
クト面４４２とシールドコンタクト面４４４とを形成し
ている。上に記載の理由で、偏向コンタクｌ−４３８と
ＤＩＮコネクタプラグのシールドとの間で強い接触力が
つくられる。この強い接触力は外れないようにするのに
必要な力を高める所望の効果を達成できる。

更に、第１８図のコンタクト４３８の形は外部シールド
４３２　とＤＩＮコネクタプラグのシールドとの間に最
短路を形成する。

第１９図と第２０図とは嵌合するＩＯＮコネクタプラグ
のシールドと外部シールド間の直接接続を達成する別の
実施例を示している。特に、第１９図は頂壁５１８と背
壁５３６とを有する外部シールド５３２を示す。偏向可
能のコンタクト５３８は背壁５３６の位置５４０から片
持ち梁の形で支持され、そして前方にフンタクト面５４
２へのびてＤＩＮコネクタプラグのシールドに係合する
。外部シールド５３２の頂壁５１８に接触する第２のコ
ンタクト面５４４を形成するようコンタクト５３８を形
成する。これまでに説明した実施例の場合のように、偏
向可能のコンタクト５３８はＤＩＮコネクタプラグに強
い接触力を働かし、そしてＤＩＮコネクタプラグのシー
ルドと外部シールド５３２の頂壁５１８との間の最小路
長を達成する。ＤＩＮコネクタプラグのシールドはくぼ
み等により適当に変形され、コンタクト面５４２に係合
して外部シールド５３２を使用するミニアチュア回路Ｄ
ＩＮコネクタからＤＩＮコネクタプラグを外すに必要な
切り離し力を一層増大する手段をつくっている。外部シ
ールド５３２を組み込むにはミニアチュア回路ＤＩＮコ
ネクタ２０のハウジングの背壁からのびる頂壁内のスロ
ットを必要とする。更に、第２０図に示すように、環状
内部シールド５２６はそれの後方部分に少なくとも隣接
した大きいスロツｌ−５２７を設けることを必要とする
。環状内部シールド５２６の後部のスロット５２７ほ、
偏向可能のコンタクト５３８が嵌合するＤＩＮコネクタ
プラグのシールドと直接接触できる大きさとされている
。

第２１図ほ、ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタ６２０の
別の実施例を示している。すなわち、ＤＩＮコネクタ６
２０のハウジング６２２ほ、それの前と後ろとから離さ
れ、中心に配置されている孔６３７を有する頂壁６３６
を備えている。外部シールド６３２の頂壁６１８の中央
部分が形成する偏向可能のコンタクｌ−８３８ほ、環状
内部シールド２６の孔６３７とスロット２７とを通って
いる。偏向可能のコンタクト６３８は嵌合するＤＩＮコ
ネクタプラグのシールドに係合するコンタクト面８４２
を形成している。外すのに必要な切り離し力を増大する
ためＤＩＮコネクタプラグの対応構造部分に係合する保
合面６４４がコンタクト面６４２を決めている。第２１
図の外部シールド８３Ｇの実施例は外部シールド６３６
　とＤＩＮコネクタプラグとの間に最小路をつくる。更
に、偏向可能のコンタクト６３８は外部シールド６３２
に不連続部をつくらずに形成され、それにより外部シー
ルド８３２として最大表面積を維持する。

第２２．２３そして２４図ほ、ミニアチュア回路ＤＩＮ
コネクタ８２０の別の実施例を示している。特に、ＤＩ
Ｎコネクタ８２０のハウジング８２２の頂壁８３６の孔
８３７ほ、ハウジング８２２の前と後ろの両方から離さ
れ、そして中心に配置されている。外部シールド８３２
の頂壁８１８の連続凹所ほ、シールド８３２の頂部８１
８から環状内部シールド２６のスロット２７を通る非常
に堅いくぼみコンタクト８３８を形成する。このくぼみ
コンタクト８３８の中心コンタクト面８４２ほ、内部シ
ールド２６に接触することなく内部シールド２６のスロ
ット２７内をのびる。

コンタクト面８４２は外部シールド８３２から遠い端で
、内部シールド２６の軸方向にのびる実質的な長さを有
している。

第２３図に示すように、くぼみコンタクト８３８はフロ
ント取りつけ面３５に平行な面内でＵ字形の断面を有し
、そしてコンタクト面８４２は内部シールド２６の軸に
平行な面内で平らである。

第２３図と第２４図に示すように、くぼみコンタクト８
３８のすべての側面はシールド８１８のの頂部から僅か
な距離の延長部である。コンタクトのくぼみ８３８は非
常に堅く、そしてＤＩＮコネクタプラグの挿入によりく
ぼみコンタクｌ−８３８のすべての垂直偏向は頂壁８１
８の偏向の効果である。コネクタに挿入されるＤＩＮプ
ラグのシールドとくぼみコンタクト８３８との間での強
い接触力はこの形から生じる。

第２５．２６そして２７図はミニアチュア回路ＤＩＮコ
ネクタと最も好ましい実施例のハウジング、８００、外
部シールド９３０そして内部シールド９６０を示してい
る。これらの図面に示すように、ＤＩＮコネクタのこの
実施例ほ、前面凹所８０２、９０４　、９０６　そして
８０８に入り込む外部シールド延長部８３２．９３４と
内部シールド延長部９６２　、９６４を有している。２
つのそのような凹所９０８　と９０８は内部シールドの
孔９１０からハウジング８００の前面８１２に入り込み
、そしてその他の２つの凹所９０２と９０４はハウジン
グ９００と側面と頂部から前面９１２に入り込む。

第２６図を参照する。外部シールド９３０の外部シール
ド延長部９３２と９３４ｔ±ハウジング９００の前面９
１２の前面凹所９０２と９０４にそれぞれ入り込む。第
２７図に示すように、内部シールド９８０の延長部８６
２と８６４はハウジング８００の前面８１２の内部シー
ルド凹所９０８と８０８に入る。内部シールド延長部９
６２と８６４そして外部シールド延長部８３２と８３４
はハウジング９００の前面９１２を越えて約０．００３
インチのびる。延長部８６２と、９６４と、８３２　と
、９３４　とはＤＩＮコネクタを中に取りつける導電接
地シャーシパネル（図示せず）に当たって、これと電気
的に接触する。ミニアチュア回路ＤＩＮコネクタのこの
実施例の内部シールド９６０と外部シールド９３０とは
コンタク１−９ｅｅと８３６　と９３８とを介して接地
されるか、又ほ、もしくはそれに加えて、延長部９６２
と、９６４と９３２と９３４により導電シャーシパネル
との接触を介して接地される。

上述のミニアチュア回路ＤＩＮコネクタとＤＩＮコネク
タプラグとの意図されない切り離し、もしくは外れをし
っかりと防止するため外すのに必要とされる力を増大す
ることが、１−に述べたように、しばしば望まれる。ミ
ニアチュア回路ＤＩＮコネクタの外部シールドと嵌合す
るＤＩＮコネクタプラグとの間で直接接続している実施
例は外すに必要な力を増大する。−上述の実施例もしく
は変形態様においてほ、ＤＩＮコネクタプラグ」−のシ
ールドの嵌合表面とミニアチュア回路ＤＩＮコネクタの
環状内部シールドとは外すのに必要な力を増大させるよ
うな形とされている。すなゎぢ、第２８図は環状シール
ド７０２を有するＤＩＮコネクタプラグ７００を示す。

この環状シールド７０２は外に向かってのひる隆起部７
０４により特徴つけられている。このＤＩＮコネクタプ
ラグは上に述べたようにミニアチュア回路ＤＩＮコネク
タど嵌合する。しかしながら、この嵌合ミニアチュア回
路ＤＩＮコネクタほ、ＤＩＮコネクタプラグ７００の上
の隆起部７０４に係合するように配置され、大きさとさ
れている。孔７２８と隆起部７０４との係合により外す
ための力を増大させ、それにより予期しない外れを防止
する。又ほ、ＤＩＮコネクタプラグに隆起部７０６を設
け、これは環状の内部シールド７２６のスロット７３０
に係合するよう配置され、そして大きさどされている。

スロット７３０はロッキング手段の形成中打ち出され、
内部シールド７２６をそれのハウジング（図示せず）内
にロックして取りつけるようにしている。

以上要するに、電気端子を確りと受入れ保持するための
孔を有するハウジングを含むミニアチュア回路ＤＩＮコ
ネクタが提供される。このハウジングはベースとロック
係合できる。内部シールドはハウジング内に取りつけて
その中の端子を包囲し、そして内部シールドは回路板も
しくは導電シャーシパネル１こ接地される。外部シール
ドは組み立てられたＤＩＮコネクタの４つの側面を包囲
し、そして回路板もしくはシャーシパネルに別個に接地
される。かなりの区域にわたってＤＩＮコネクタプラグ
のシールドに実質的な力を働かすコンタクトにより外部
シールドはＤＩＮコネクタプラグのケーブルシールドへ
直接接続でき、ＲＦグラウンドへの低インピータンス接
続をつくる。

［発明の効果］ 以上の説明より明らかなように、本発明により、ＥＭＩ
シールド効果を高めミニアチュア回路ＤＩＮコネクタが
提供され、ＤＩＮコネクタに挿入されるプラグのシール
ディングコンタクトからＲＦ接地への低インピーダンス
接続が提供され、ＤＩＮコネクタを取りつける電気要素
とケーブル／コネクタ界面との両方が発生するＥＭＩを
シールドするのに有効であるミニアチュア回路ＤＩＮコ
ネクタが提供され、非常に小型に作ることができ、しか
も許容できる接触力をつくり、そして反復して接続や切
り離しのできるミニアチュア回路ＤＩＮコネクタが提供
され　端イのボードコンタクト手段を一１Ｆ確に位置決
めするミニアチュア回路ＤＩＮコネクタが提供され、コ
ネクタの外部表面区坊を実質的に苦うミニアチュア回路
ＤＩＮコネクタの外部シールドが提供され、ミニアチュ
ア回路ＤＩＮコネクタと、嵌め合わせれるＤＩＮコネク
タプラグのシールドとの間に低インピーダンスの直接電
気接続が形成され、そしてコネクタの表面の導体を介し
てコネクタをシールドするための接地接続が提供された
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のＤＩＮコネクタの展開斜視図、 第２図は本発明のＤＩＮコネクタのハウジングの背面図 第３図は第２図の線３−３に沿う断面図第４図はＤＩＮ
コネクタの下面図、 第５図はベースの頂面図、 第６図は第５図の線６−６に沿う断面図第７図はＤＩＮ
コネクタに使用する端子のピンコンタクト部分の斜視図
、 第８図はＤＩＮコネクタの内部シールドの側面図 第９図は内部シールドの下面図、 第１０図はＤＩＮコネクタの外部シールドの正面図、 第１１図は外部シールドの側面図、 第１２図は組み立てられたＤＩＮコネクタの正面図、 第１３図は第１２図の１１３−１３に沿う断面図、第１
４図は組み立てられたＤＩＮコネクタの底面図、 第１５図は組み立てられたＤＩＮコネクタの側面図、 第１６図は第１３図と同様な部分断面図であり、別の外
部シールドと内部シールドとを示す図、第１７図は第１
６図と同様な部分断面図であり、第２の別のシールドの
構造を示す図、 第１８図は第１６図と１７図と同様な部分断面図であり
、第３の別のシールドの構造を示す図、第１９は外部シ
ールドの第４の別の構造を示す図、 第２０図は第１９図に示す外部シールドと使用する環状
内部シールドの側面図、 第２１図は第１６乃至１８図と同様な断面図であり、Ｄ
ＩＮコネクタプラグのシールドに係合する手段を外部シ
ールド上に有する第４の別の外部シールドの構造を示す
図、 第２２図は第１８乃至１８図と同様な断面図であり第５
の別のシールドの構造を示す図、 第２３図は第２２図の構成を含むＤＩＮコネクタの外部
シールドの正面図、 第２４図は第２３図の線２−２に沿う断面図、第２５図
は外部シールド接地コンタクトと内部シールド接地コン
タクトの凹所を前面に有するハウジングの斜視図、 第２６図はハウジングの前面の凹所に入り込む接地コン
タクトを有する外部シールドの斜視図、第２７図はハウ
ジングの前面の凹所に入り込む接地コンタクトを有する
内部シールドの斜視図、そして、第２８図は第１６−１
８図に示す内部環状シールドと相互係合力を高める手段
を設けた嵌合ＤＩＮコネクタプラグの展開斜視図である
。 図中、 ２０．２２０　、３２０　、４２０．８２０・・・・Ｄ
ＩＮコネクタ、 ２２、２２２　　、　３２２　　、　４２２　　、　８
２２　　、９００・・・・ハウジング、 ２４・・・・端子、　　　２５・・・・はんだ圧部２６
．５２６　、７２６　、９ＥｉＯ・・・・内部シールド
、２８・・・・接地コンタクト、　　３０・・・・ベー
ス、３２．２３２　、５３２．８３２．８３２．９３０
・・・・外部シールド、 ３３・・・・（接地）コンタクト、

Claims (35)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電シールドが取り巻いているＤＩＮコネクタプ
   ラグと嵌合するミニアチュアＤＩＮコネクタにおいて、
   該コネクタは、絶縁ハウジング、複数の導電端子、内部
   シールド、ベース及び外部シールドを備え、 上記絶縁ハウジングは対向している前端と後端、頂部と
   底部を有し、このハウジングの前端と後端との間には複
   数の端子受け孔がのびており、このハウジングは、その
   後端に隣接して各端子受け孔からのハウジングの底部へ
   のびるチャンネルを備え、このチャンネルは、ハウジン
   グの孔から回路板へのびる端子の部分をきっちり位置決
   めし保持するようにし、更にハウジングはその前端に入
   りこんで上記端子受け孔の周りに広がる内部シールド孔
   と、この内部シールド孔に入り込む外部シールド孔とを
   有し、 上記複数の導電端子は上記ハウジングの端子受け孔に係
   合するピン受けコンタクト部分と、上記ハウジングのチ
   ャンネルにしっかり保持されそしてハウジングの底部を
   越えてのびるボードコンタクト部分とを有し、 上記内部シールドは上記ハウジングの前端に入り込む内
   部シールド孔に取りつけられ、内部シールドはそれから
   のびている接地のためのコンタクト手段を備え、そして
   外部シールド孔と揃っているスロットを備えており、 上記ベースは上記端子のボードコンタクト部分を受ける
   一連の孔を有し、ベースは回路板へ取りつけることがで
   き、そしてベースへハウジングをロック係合させる手段
   を備え、そして 上記外部シールドはミニアチュアＤＩＮコネクタの少な
   くとも３つの外面を形成し、そして上記外部シールドを
   接地する第１のコンタクト手段を備えており、上記外部
   シールドは、上記ハウジングの外部シールド孔を通ると
   共に内部シールドのスロットを通っている第２のコンタ
   クト手段を備えていて、ミニアチュアＤＩＮコネクタに
   プラグを嵌合させるときＤＩＮコネクタプラグのシール
   ドに直接接触するようになっており、上記第２のコンタ
   クト手段は、嵌合したＤＩＮコネクタプラグのシールド
   と外部シールドとの間に低インピーダンス電気接続をつ
   くることを特徴としたミニアチュアＤＩＮコネクタ。
2. （２）外部シールドと内部シールドとは電気的にそして
   機械的に相互に離されている請求項１に記載のミニアチ
   ュアＤＩＮコネクタ。
3. （３）外部シールドはミニアチュアＤＩＮコネクタの４
   つの外面を包囲する請求項１に記載のミニアチュアＤＩ
   Ｎコネクタ。
4. （４）ミニアチュアＤＩＮコネクタはほぼ矩形のレセプ
   タクルであり、これは、頂部、底部、対向する側面、後
   端そしてＤＩＮコネクタプラグと嵌合する前嵌合端を形
   成し、外部シールドはＤＩＮコネクタの両側面、頂面そ
   して後面を包囲する請求項１に記載のミニアチュアＤＩ
   Ｎコネクタ。
5. （５）ハウジングの頂部に隣接している外部シールドの
   部分から打ち出され、そしてそれから片持ち梁のように
   支持されてミニアチュアＤＩＮコネクタと嵌合したＤＩ
   Ｎコネクタプラグのシールドと接触する偏向可能なコン
   タクトアームを外部シールドの第２コンタクト手段が有
   している請求項４に記載のミニアチュアＤＩＮコネクタ
   。
6. （６）ＤＩＮコネクタの側面、頂面そして後面を包囲す
   る外部シールドの部分は連続していて、そして外部シー
   ルドの第２のコンタクト手段は外部シールドの頂部から
   片持ち梁のようにして支持された偏向可能のコンタクト
   アームを形成している請求項４に記載のミニアチュアＤ
   ＩＮコネクタ。
7. （７）外部シールドの第２コンタクト手段はコネクタの
   前嵌合端に隣接した外部シールドの部分から片持ち梁の
   ように支持されている請求項６に記載のミニアチュアＤ
   ＩＮコネクタ。
8. （８）外部シールドの第２コンタクト手段はコネクタの
   後端に隣接した外部シールドの部分から片持ち梁のよう
   に支持されている請求項６に記載のミニアチュアＤＩＮ
   コネクタ。
9. （９）外部シールドの第２コンタクト手段は、ミニアチ
   ュアＤＩＮコネクタからＤＩＮコネクタプラグを外すの
   に必要な力を増大するためＤＩＮコネクタプラグのシー
   ルドに係合する手段を備える請求項１に記載のミニアチ
   ュアＤＩＮコネクタ。
10. （１０）回路板に取付けるための、そしてシールドが取
    り巻いているＤＩＮコネクタプラグを受けるためのミニ
    アチュアＤＩＮコネクタにおいて、該コネクタは、嵌合
    面、ボード取付面そして複数の外面を有するハウジング
    を備え、このハウジングは、その中に取りつけた複数の
    導電端子と、ハウジングに取りつけられ、その中の端子
    を包囲し且つ端子から離されている金属内部シールドと
    を備え、この内部シールドはこれを回路板に接地するコ
    ンタクトを備え更に、ハウジングは、その外面を包囲す
    る複数の壁を含む金属外部シールドを備え、この外部シ
    ールドは、これを回路板に接地する第１コンタクト手段
    と、プラグがミニアチュアＤＩＮコネクタと嵌合すると
    きＤＩＮコネクタプラグのシールドに直接接触する第２
    のコンタクト手段とを備え、この第２のコンタクト手段
    はＤＩＮコネクタプラグのシールドと外部シールドとの
    間に低インピーダンスの電気接続をつくり、上記の内部
    シールドと外部シールドは相互に離されていることを特
    徴とするミニアチュアＤＩＮコネクタ。
11. （１１）外部シールドがハウジングのボード取付面の近
    くにのび、外部シールドがＤＩＮコネクタを取りつける
    回路板と衝合関係になるようにした請求項１０に記載の
    ミニアチュアＤＩＮコネクタ。
12. （１２）内部シールドがハウジングの嵌合面からそれに
    垂直にのびる請求項１０に記載のミニアチュアＤＩＮコ
    ネクタ。
13. （１３）内部シールドはそれを通って第２のコンタクト
    手段と揃っているスロットを備え、第２のコンタクト手
    段はスロットを通ってＤＩＮコネクタプラグのシールド
    と接触する請求項１０に記載のミニアチュアＤＩＮコネ
    クタ。
14. （１４）ハウジングはほぼ矩形の形をしており、そして
    ハウジングのベース取付け面に平行な頂壁、一対の平行
    な向き合った側壁そしてハウジングの取付面に平行にの
    びる後壁を備え、孔がハウジングに入り込んでおり、外
    部シールドはハウジングの形と大体同じであり、頂壁、
    頂壁から垂直にのびる一対の平行で対向している側壁そ
    して頂壁と側壁に垂直にのびる後壁を備え、第２のコン
    タクト手段はハウジングの孔を通りミニアチュアＤＩＮ
    コネクタと嵌合したＤＩＮコネクタプラグのシールドと
    接触する請求項１０に記載のミニアチュアＤＩＮコネク
    タ。
15. （１５）第２のコンタクト手段は外部シールドの頂壁か
    ら片持ち梁となっている請求項１４に記載のミニアチュ
    アＤＩＮコネクタ。
16. （１６）第２のコンタクト手段は外部シールドの後壁に
    隣接した頂壁の部分から片持ち梁となっている請求項１
    ５に記載のミニアチュアＤＩＮコネクタ。
17. （１７）第２のコンタクト手段は外部シールドの後壁か
    ら離した頂壁の部分から片持ち梁となっている請求項１
    ５に記載のミニアチュアＤＩＮコネクタ。
18. （１８）第２のコンタクト手段は外部シールドの後壁か
    ら片持ち梁となっている請求項１４に記載のミニアチュ
    アＤＩＮコネクタ。
19. （１９）第２のコンタクト手段が、外すのに必要な力を
    増すためミニアチュアＤＩＮコネクタと嵌合するＤＩＮ
    コネクタプラグのシールドを掴むようにして係合する手
    段を備えている請求項１０に記載のミニアチュアＤＩＮ
    コネクタ。
20. （２０）導電シールドが取り巻いているＤＩＮコネクタ
    プラグと嵌合するＤＩＮコネクタにおいて、該コネクタ
    は、絶縁ハウジング、複数の導電端子、ベース及び外部
    シールドを備え、 上記絶縁ハウジングは対向している前端と後端、頂部と
    底部を有し、このハウジングの前端と後端との間には複
    数の端子受け孔がのびており、このハウジングは、その
    後端に隣接して各端子受け孔からのハウジングの底部へ
    のびるチャンネルを備え、このチャンネルは、ハウジン
    グの孔から回路板へのびる端子の部分をきっちり位置決
    めし保持するようにし、更にハウジングはその前端に入
    りこんで上記端子受け孔の周りに広がる内部シールド孔
    と、この内部シールド孔に入り込む外部シールド孔とを
    有し、 上記複数の導電端子は上記ハウジングの端子受け孔に係
    合するピン受けコンタクト部分と、上記ハウジングのチ
    ャンネルにしっかり保持されそしてハウジングの底部を
    越えてのびるボードコンタクト部分とを有し、 上記ベースは上記端子のボードコンタクト部分を受ける
    一連の孔を有し、ベースは回路板へ取りつけることがで
    き、そしてベースへハウジングをロック係合させる手段
    を備え、そして 上記外部シールドはＤＩＮコネクタの少なくとも３つの
    外面を形成し、そして上記外部シールドを接地する第１
    のコンタクト手段と、ＤＩＮコネクタにプラグを嵌合さ
    せるときＤＩＮコネクタプラグのシールドに直接接触す
    るためハウジングの外部シールド孔を通る第２のコンタ
    クト手段とを備え、この第２のコンタクト手段は、ＤＩ
    Ｎコネクタプラグのシールドと外部シールドとの間に低
    インピーダンス電気接続をつくり、それにより絶縁ハウ
    ジングの前部とベース以外のＤＩＮコネクタのすべてを
    外部シールドが包囲することを特徴としたＤＩＮコネク
    タ。
21. （２１）上記第２コンタクト手段は、外部シールドの孔
    を通して延びていてＤＩＮプラグの導電シールドに接触
    する外部シールドの凹所を含み、ＤＩＮプラグの導電性
    シールドからＤＩＮコネクタの外部シールドへの電気経
    路を形成する請求項２０に記載のＤＩＮコネクタ。
22. （２２）外部シールドの側面が実質的に連続している請
    求項２１に記載のＤＩＮコネクタ。
23. （２３）くぼみが外部シールドと連続している請求項２
    ２に記載のＤＩＮコネクタ。
24. （２４）くぼみの平らな面は内部シールドの孔を貫通し
    て内部シールドの孔の方向にハウジングの前端から接触
    線に沿って内部シールドの孔のＤＩＮプラグの導電シー
    ルドに接触する請求項２３に記載のＤＩＮコネクタ。
25. （２５）ｉ）ハウジングが含む外部シールドの凹所はハ
    ウジングの前端で外部シールドの側面からのびており、
    そしてｉｉ）外部シールドの第１のコンタクト手段の外
    部シールドの延長部は外部シールドからのびて外部シー
    ルドの凹所に入り込み、そしてハウジングの前端から外
    に向かって突出し、それにより外部シールドの延長部は
    ＤＩＮコネクタの前端に隣接したパネルに衝合している
    請求項２０に記載のＤＩＮコネクタ。
26. （２６）ｉ）ハウジングが含む内部シールドの凹所はハ
    ウジングの前端で内部シールドの孔からのびており、そ
    してｉｉ）ＤＩＮコネクタの内部シールドは内部シール
    ドの孔に取りつけられ、そして外部シールドの孔と揃っ
    ているスロットを有し、そして内部シールドの延長部は
    内部シールドの凹所に入り込み、そしてハウジングの前
    端から外に向かって突出している請求項２５に記載のＤ
    ＩＮコネクタ。
27. （２７）ｉ）ハウジングが含む第２の外部シールドの凹
    所はハウジングの前端で外部シールドの側面からのびて
    おり、そしてｉｉ）外部シールドの第１コンタクト手段
    の第２外部シールドの延長部は外部シールドからのびて
    第２外部シールドの凹所に入り込み、そしてハウジング
    の前端から外に向かって突出している請求項２６に記載
    のＤＩＮコネクタ。
28. （２８）ｉ）ハウジングが含む第２の内部シールドの凹
    所はハウジングの前端で内部シールドの孔からのびてお
    り、そしてｉｉ）内部シールドが含む第２内部シールド
    の延長部は第２内部シールドの凹所に入り込み、そして
    ハウジングの前端から外に向かって突出している請求項
    ２７に記載のＤＩＮコネクタ。
29. （２９）ｉ）外部シールドの第１コンタクト手段が含む
    ボードコンタクト部分ほ、外部シールドからハウジング
    の底を越えてのび、ｉｉ）ハウジングの内部シールドチ
    ャンネルはハウジングの後部に隣接しており、そして内
    部シールド孔からハウジングの底へのび、ｉｉｉ）内部
    シールドのボードコンタクト部分は内部シールドチャン
    ネル内でハウジングの底を越えてのび、そしてｉｖ）ベ
    ースの孔はベースを通ってのびて内部シールドコンタク
    ト部分を受け入れ、ＤＩＮコネクタの前端に衝合する導
    電パネルとの接触によりもしくは内部と外部シールドの
    ボードコンタクト部分への接続により内部シールドと外
    部シールドとは電気的に大地に接続されている請求項２
    ８に記載のＤＩＮコネクタ。
30. （３０）第２のコンタクト手段の外部シールド内の凹所
    は、外部シールドの孔を通ってのび、そしてＤＩＮプラ
    グの導電シールドに接触してＤＩＮプラグの導電シール
    ドからＤＩＮコネクタの外部シールドへの電気路をつく
    る請求項２９に記載のＤＩＮコネクタ。
31. （３１）外部シールドの側面は連続しており、そしてく
    ぼみは外部シールドと連続している請求項３０に記載の
    ＤＩＮコネクタ。
32. （３２）くぼみの平らな面は内部シールドの孔を貫通し
    て、内部シールドの孔の方向にハウジングの前端からの
    びる接触線に沿って内部シールドの孔内でＤＩＮプラグ
    の導電シールドに接触している請求項３１に記載のＤＩ
    Ｎコネクタ。
33. （３３）外部シールドと内部シールドとは電気的にそし
    て機械的に相互から離れている請求項３２に記載のＤＩ
    Ｎコネクタ。
34. （３４）第２コンタクト手段は外部シールドに形成され
    た連続凹所を備えている請求項１４に記載のＤＩＮコネ
    クタ。
35. （３５）ｉ）ハウジングの孔はコネクタの前に隣接して
    そこから後壁に向かってのびる開口であり、そしてｉｉ
    ）第２コンタクト手段は断面Ｕ字形のくぼみを備え、こ
    のくぼみは孔を通って、コネクタの前から後へ線に沿っ
    て内部シールドの孔内でＤＩＮプラグのシールドに接触
    する請求項３４に記載のＤＩＮコネクタ。