【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
以下の順序に従って本発明を説明する。
Ａ、産業上の利用分野
Ｂ８発明の概要
Ｃ１背景技術
The present invention will be described in the following order.
A. Industrial application field
Summary of B8 invention
C1 background technology
【第５図】
Ｄ０発明が解決しようとする問題点
Ｅ１問題点を解決するための手段
１０作用
Ｇ、実施例[Figure 5]
Problems that D0 invention attempts to solve
Means to solve the E1 problem
10 actions
G. Example
【第１図乃至第４図Ｊ
Ｈ０発明の効果
（Ａ、産業上の利用分野）
本発明は光デイスクドライバ、特に半導体レーザから出
射されたレーザビームを回転駆動されたディスクに入射
し、その戻り光を検出してディスクに記録された情報の
読み取り等を行う光デイスクドライバに関する。
（Ｂ、発明の概要）
本発明は、上記の光デイスクドライバにおいて。
小型化、薄型化及び低価格化を図りつつ冷却効果を高め
るため、
半導体レーザなディスク近傍に露出配置し、ディスクの
回転風圧により半導体レーザな強制冷却するようにした
ものである。
（Ｃ，背景技術）【第５図】
コンパクトデイスプレイヤー、レーザーデイスプレイヤ
ー等に信号読み取り用として用いられる光デイスクドラ
イバは従来においては回折格子により３本のビーム（１
本の主ビームと２本の副ビーム）を作り、３ビーム法に
よりトラッキング慶行い、そして、シリンドリカルレン
ズを用いた非点収差法によりフォーカシングを行うタイ
プのものが多かった。
しかしながら、このような従来の光デイスクドライバは
半導体レーザ、回折格子、ビームスプリッタ、対物レン
ズ、シリンドリカルレンズ、受光素子等非常に多くの部
品からなり、使用する部品全体の価格が高くなるだけで
なく、上記各光学部品を所定の位置関係になるように組
み立て、非常に高い精度で調整しなければならないので
、光学部品の組み立て、調整のコストも非常に高くなっ
た。そして、光デイスクドライバの構成光学部品の多い
ことは必然的に光デイスクドライバの小型化を制約し、
延いてはコンパクトディスクプレイヤー、ビデオデイス
プレイヤーの小型化な阻んだ。
そこで、本願出願人会社は、信号読み取り用、トラッキ
ングサーボ及びフォーカスサーボのためのエラー検出用
の各フォトダイオードを１つの半導体基板の一部に設け
、該半導体基板の他の部分上に半導体レーザなマウンテ
ィングし、更に半導体基板の上記フォトダイオードが形
成された部分上にプリズムを接着した構造の光デイスク
ドライバを開発した。この光デイスクドライバは、半導
体レーザから出射されたレーザビームをプリズムの光デ
イスクドライバ側に形成された反射面にて反射し、レン
ズによって集光してディスクに入射し、ディスクによっ
て反射された戻り光を上記プリズムによって半導体基板
の上記ダイオードへ導くようにしたものであり、飛躍的
な小型化、薄型化、そして低価格化が可能になった。そ
して、かかる開発の成果に基づいて既に本願出願人は特
願昭６１−３８５７６、特願昭６１−１２６３１８そし
て特願昭６１−３８５７５等によって多くの提案を行っ
た。
ところで、上述した光デイスクドライバについて本願出
願人が具体的に実施を試みたのは第５図に示すような態
様においてである。
ａはセラミックパッケージ、ｂは該セラミックパッケー
ジａの底面上にマウンティングされたシリコン半導体基
板で、該半導体基板すの一部分の表面部に情報読み取り
用、トラッキングエラー検出用及びフォーカシングエラ
ー検出用のフォトダイオードが形成されている。Ｃは半
導体基板すのフォトダイオードが形成されていない部分
上にマウンティングされた半導体レーザチップ、ｄは半
導体基板すのフォトダイオードが形成された部分上にマ
ウンティングされたプリズム、ｅはセラミックパッケー
ジａを封止する透明板である。
では集積部品基板１ｇは該集積部品基板ｆにこれから伸
びるように接着されたフレキシブル配線基板で、セラミ
ックパッケージａに設けられた半導体基板す内の電子回
路及び半導体レーザチップＣと外部との間の電気的接続
を行う。
上記セラミックパッケージａは集積部品基板ｆの裏面（
反フレキシブル配線基板側の面）に外底面にて下向きで
固着されている。ｈは保持部材で、集積部品基板ｆに固
着されたセラミックパッケージｎ及び後述するレンズ、
ミラーを保持する。ｌは保持部材りに保持されたミラー
で、上記半導体レーザチップＣから出射されプリズムｄ
の傾斜面から反射されることによって下向きにされたレ
ーザビームを直角に反射して横向きの光にする。ｊも保
持部材ｆに保持されたミラーで、ミラーｌで反射された
横向きのレーザビームを反射して上向きの光にする。に
は保持部材りに保持されたレンズで、ミラーｊからのレ
ーザビームを集束してディスクρの情報記録面に照射す
る０ｍは保持部材りにそれを囲繞するように取り付けら
れたフォーカス制御コイルで、フォーカスエラー検出信
号を増幅等して得たフォーカス駆動電流の供給を受ける
と保持部材りをレンズにも含めてその光軸方向に移動さ
せてフォーカスエラーをなくす働きをする。尚、トラッ
キングエラーをなくすためのトラッキング制御コイルも
あるが、図面に現われない、ｎは上記保持部材ｈ、各コ
イル等を収納するケースである。
この第５図に示した光デイスクドライバは、半導体レー
ザチップＣ等を収納するセラミックパッケージａが集積
部品基板ｆに取り付けられ、該集積部品基板ｆはケース
ｎによって覆われている。
（Ｄ、発明が解決しようとする問題点）ところで、第５
図に示した光デイスクドライバは小型化、薄型化、低価
格化ができるが、しかし、充分な放熱性を得ることが難
しいという問題を有している。というのは、もともと、
光デイスクドライバを小型化、薄型化しても光ピックア
ップとしての動作を正常に行うようにする為には半導体
レーザチップＣから出力されるレーザビームの強さがあ
る程度以上必要であり、半導体レーザのパワーを小さく
するには限界がある。そのため、光デイスクドライバを
小型化、薄型化する程必要な放熱性を得ることが難しく
なる。その上、半導体レーザチップＣを収納するセラミ
ックパッケージａと、外部との間は集積部品基板ｆ及び
ケースｎによって仕切られているので、有効な熱放散を
する熱放散経路がない、従って、充分な放熱性を得るこ
とが難しいという問題に直面することとなったのである
。
尤も、Ｔ Ｈ（Ｔｈｅｒｓｏ−ｅｌｅｃｔｒｉｃ）クー
ラー、冷却ファンあるいはヒートバイブを使用すれば放
熱性が不充分であるという問題が解決するが、しかし、
その反面において光デイスクドライバの小型化、薄型化
、低価格化が阻まれるので採用し得ない。
本発明はこのような問題点を解決すべ（為されたもので
あり、小型化、薄型化及び低価格化を図りつつ冷却効果
を高めることを目的とする。
（Ｅ、問題点を解決するための手段）
本発明光デイスクドライバは上記問題点を解決するため
、半導体レーザなディスク近傍に露出配置し、ディスク
の回転風圧により上記半導体レーザを強制冷却するよう
にしてなることを特徴とする。
（Ｆ、作用）
本発明光デイスクドライバによれば、半導体レーザが外
部に露出しているので、放熱性が高くなる。その上、半
導体レーザが強制冷却されるので、ＴＨクーラー等特別
の冷却手段を設けなくても半導体レーザをディスクの回
転風圧によって強制冷却することができる。従って、半
導体レーザが発生する熱を有効に放散させて半導体レー
ザが許容温度以上の温度にならないようにすることがで
きる。
（Ｇ、実施例）［第１図乃至第４図］
以下、本発明光デイスクドライバを図示実施例に従って
詳細に説明する。
第１図乃至第４図は本発明光デイスクドライバの一つの
実施例を示すもので、第１図は外観を示す斜視図である
。
図面において、１はケースであり、本光デイスクドライ
バの主要部は該ケースｌ内に収納されている。２は該ケ
ース１の上面に形成された開口で、該開口２には有限倍
率を有する対物レンズ３と、後述するところの半導体レ
ーザチップ、フォトダイオード等を収納するセラミック
パッケージ４の底面が臨まされている。
５は光デイスクドライバの主要部を収納したケースｌを
上面にて支持する基台で、ガイド部材６．７によって水
平方向に案内され、ラック８に係合する図示しないビニ
オンを備えた駆動手段によって光ディスクの半径方向に
移動せしめられる。
第２図はケース１内に収納されたものを示す斜視図、第
３図はケースｌ内に収納されたものを分解して示す斜視
図である。
９は支持枠としての役割も果たす磁気ヨーク部材、ｌｏ
ａ、ｌｏｂは該磁気ヨーク部材９の一対の対向部で、該
対向部１０ａ、ｌＯｂにはその下部から内側へ折曲げ立
設された板状片１’ｌａ。
１１ｂが互いに平行に対置されている。
１２ａ、１２ｂは上記対向部１０ａ、１０ｂの内面に固
着された磁石であり、該磁石１２ａ、１２ｂ及び磁気ヨ
ーク部材９によってフォーカシング及びトラックキング
に必要な磁界が形成される。
１３は上記対物レンズ３を含む光学系構成要素（はとん
どが上記セラミックパッケージ４に収納されている。）
を保持する保持部材で、上記磁気ヨーク部材９に可動支
持部材１４ａ、１４ｂを介してＸ方向（光ディスクの半
径方向）及びＺ方向（上下方向）に移動可能に保持され
ている。即ち、磁気ヨーク部材９の内側には切組部１５
ａ、１５ｂを介して一対の可動支持部材１４ａ、１４ｂ
が係合により取着されており、該可動支持部材１４ａ、
１４ｂはＸ方向における移動を許容するヒンジ１６ａ、
１６ａ、１６ｂ、１６ｂと、Ｚ方向における移動を許容
するヒンジ１７ａ１１７ａ％ １７ａ％ １７ａ、１７
ｂ、１７ｂ。
１７ｂ、１７ｂを有している。そして、該可動支持部材
１４ａ、１４ｂに切組部１８ａ、１８ｂを介して保持部
材１３が係合により取着されている。従って、保持部材
１３は磁気ヨーク部材９にＸ方向及びＺ方向に移動可能
に保持されるのである。
第４図は保持部材１３によって保持された光学系を示す
断面図である。
１９はセラミックパッケージ４の内底面にマウントされ
たシリコン半導体基板で、一部類域内にトラッキングエ
ラー検出、フォーカスエラー検出及び信号読取りを行う
ために必要な複数のフォトダイオードが形成されている
。２０は半導体基板１９のフォトダイオード形成領域上
に支持台２１を介して設けられた半導体レーザチップ、
２２は半導体基板１９のフォトダイオード形成領域上に
配置されたプリズムである。尚、上記半導体レーザチッ
プ２０を直接半導体基板１９にボンディングするように
しても良い。
半導体レーザチップ２０等を収納したセラミックパッケ
ージ４は外底面を上側に向はレンズ３と共に保持部材１
３の上部に外部に露出するように取り付けられている。
そして、前述のとおりケース１の開口２にレンズ３及び
セラミックパッケージ４の底面が臨まされているので、
セラミックパッケージ４の底面が外部に露出しているこ
とになる。そして、このセラミックパッケージ４の底面
が光デイスク下において外部に露出している点で本光デ
イスクドライバが第５図に示した従′来の光デイスクド
ライバと大きく異なっている。
２３はセラミックパッケージ４の上面（但し、本実施例
では逆さに取り付けるので下側を向いている）に接続さ
れたフレキシブル配線基板で、セラミツツバケージ４内
の電子回路と外部回路の間の電気的接続を行う０本実施
例ではフレキシブル配線基板２３がセラミツクパッケー
ジ４内部の封止を兼ねているが、フレキシブル配線基板
２３とは別に透明封止板を用いこれで封止をするように
しても良い。
２４は上記半導体レーザチップ２０から出射されプリズ
ム２２の光学面によって反射された下向きのレーザビー
ムを反射して水平方向の向きにするミラー、２５は該ミ
ラー２４からのレーザビームを反射して上向きにするミ
ラーで、該ミラー２５によって反射されたレーザビーム
は対物レンズ３によって光ディスク２６の記録面上に集
束照射される。
２７は駆動コイル部（第２図、第３図参照）で、矩形枠
状に捲回されたフォーカス制御コイル２８と、該フォー
カス制御コイル２８の一対の対向辺の両端部に取り付け
られたトラッキング制御コイル２９．２９．２９．２９
からなる。該駆動コイル部２７は、トラッキング制御コ
イル２９．２９．２９．２９を有する対向辺が磁気ヨー
ク部材９の磁石１２ａ％１２ｂと板状片１１ａ。
１１ｂとの間に位置し、残りの対向辺が保持部材１３の
一対の外側面に位置するように保持部材１３に取り付け
られている。
そして、トラッキング制御コイル２９にトラッキングエ
ラー信号と対応した電流が供給されるとそれに応じて保
持部材１３をＸ方向に移動する電磁力が働き、トラッキ
ングエラーをなくすようになっている、また、フォーカ
ス制御コイル２８にフォーカスエラー信号に対応した電
流が供給されるとそれに応じて保持部材１３をＺ方向に
移動する電磁力が働きフォーカスエラーななくすように
なっている。
尚、フォーカスエラー検出原理、トラッキングエラー検
出原理、等光ピックアップの原理の詳細は特願昭６１−
３８５７６、特願昭６１−１２６３１８、特願昭６１−
３８５７５等の明細書、図面等によって説明済であるの
でここでは説明しない。
本光デイスクドライバにおいては、発熱源となる半導体
レーザチップ２０を収納するセラミックパッケージ４が
外底面を上向けにして外部に露出せしめられている。従
って、光ディスク２６を回転させたときディスクの回転
風圧によってセラミックパッケージ４が強制冷却される
。従って、ＴＨクーラー等の特別の冷却手段を設けなく
ても半導体レーザチップ２０から発生された熱を有効に
放散させることができる。
尚、上記セラミックパッケージ４の外底面にアルミニウ
ム等の金属からなるヒートシンク板を固着する等して放
熱経路の熱抵抗を小さくするようにしても良い等本発明
には種々の変形例が考えられ得る。
本発明はビデオディスクプレイヤー、コンパクトディス
クプレイヤー、光磁気記録ドライバ、グイレフトリード
アフタライト装置等積々の光デイスクドライバに適用で
きる。
（Ｈ１発明の効果）
以上に述べたように、本発明光デイスクドライバは、光
ピックアップを構成する半導体レーザな１回転駆動され
るディスク近傍に露出配置し、上記半導体レーザなディ
スクの回転風圧によって強制冷却するようにしてなるこ
とを特徴とするものである。
従って、本発明光デイスクドライバによれば、半導体レ
ーザが外部に露出しているので、放熱性が高（なる、そ
の上、半導体レーザが強制冷却されるので、ＴＨクーラ
ー等特別の冷却手段を設けな（ても半導体レーザをディ
スクの回転風圧によって強制冷却することができる。従
って、半導体レーザが発生する熱を有効に放散させて半
導体レーザが許容温度以上の温度にならないようにする
ことができる。[Figures 1 to 4 J H0 Effects of the invention (A. Field of industrial application) The present invention focuses a laser beam emitted from an optical disk driver, particularly a semiconductor laser, into a rotationally driven disk, and returns the laser beam to a rotationally driven disk. The present invention relates to an optical disc driver that detects light and reads information recorded on a disc. (B. Summary of the Invention) The present invention provides the above optical disc driver. In order to increase the cooling effect while reducing size, thickness, and cost, the semiconductor laser is placed exposed near the disk, and the semiconductor laser is forcibly cooled by the rotational wind pressure of the disk. (C, Background Art) [Figure 5] Conventionally, optical disk drivers used for signal reading in compact display players, laser display players, etc.
In many cases, a main beam and two sub-beams were created, tracking was performed using a three-beam method, and focusing was performed using an astigmatism method using a cylindrical lens. However, such conventional optical disk drivers consist of a large number of components such as a semiconductor laser, a diffraction grating, a beam splitter, an objective lens, a cylindrical lens, and a light receiving element, which not only increases the price of the entire components used, but also Since each of the optical components described above must be assembled in a predetermined positional relationship and adjusted with very high precision, the costs for assembling and adjusting the optical components are also extremely high. The large number of optical components that make up an optical disk driver inevitably limits the miniaturization of the optical disk driver.
This also hindered the miniaturization of compact disc players and video display players. Therefore, the applicant company provided photodiodes for signal reading and error detection for tracking servo and focus servo on a part of one semiconductor substrate, and installed semiconductor lasers on other parts of the semiconductor substrate. We have developed an optical disk driver with a structure in which a prism is mounted on a semiconductor substrate and a prism is bonded on the portion of the semiconductor substrate where the photodiode is formed. This optical disk driver reflects a laser beam emitted from a semiconductor laser on a reflective surface formed on the optical disk driver side of a prism, focuses the light with a lens and enters the disk, and returns light reflected by the disk. is guided by the prism to the diode on the semiconductor substrate, making it possible to dramatically reduce the size, thickness, and cost. Based on the results of such development, the applicant of the present application has already made many proposals in Japanese Patent Applications Sho 61-38576, Sho 61-126318, Sho 61-38575, etc. By the way, the applicant of the present invention specifically attempted to implement the above-mentioned optical disk driver in an embodiment as shown in FIG. a is a ceramic package, b is a silicon semiconductor substrate mounted on the bottom surface of the ceramic package a, and a photodiode for reading information, detecting tracking error, and detecting focusing error is provided on a part of the surface of the semiconductor substrate. It is formed. C is a semiconductor laser chip mounted on a portion of a semiconductor substrate where a photodiode is not formed, d is a prism mounted on a portion of a semiconductor substrate where a photodiode is formed, and e is a sealing ceramic package a. It is a transparent plate that stops. Here, the integrated component board 1g is a flexible wiring board bonded to the integrated component board f so as to extend from it, and is used to connect electronic circuits in the semiconductor substrate provided in the ceramic package a and the semiconductor laser chip C to the outside. Make a connection. The above ceramic package a is attached to the back surface of the integrated component board f (
(the surface opposite to the flexible wiring board) with the outer bottom facing downward. h is a holding member, which holds a ceramic package n fixed to an integrated component board f, a lens to be described later,
Hold the mirror. 1 is a mirror held on a holding member, and the light emitted from the semiconductor laser chip C is directed to the prism d.
The laser beam, which is directed downward by being reflected from the inclined surface of the mirror, is reflected at right angles and becomes sideways light. j is also a mirror held by the holding member f, which reflects the horizontal laser beam reflected by the mirror l into upward light. 0m is a lens held on a holding member that focuses the laser beam from mirror j and irradiates it onto the information recording surface of the disk ρ.0m is a focus control coil attached to the holding member so as to surround it. When supplied with a focus drive current obtained by amplifying a focus error detection signal, etc., the holding member is included in the lens and moves in the direction of its optical axis to eliminate focus errors. There is also a tracking control coil for eliminating tracking errors, but it is not shown in the drawings.N is a case that houses the holding member h, each coil, etc. In the optical disk driver shown in FIG. 5, a ceramic package a containing a semiconductor laser chip C and the like is attached to an integrated component board f, and the integrated component board f is covered by a case n. (D. Problem that the invention attempts to solve) By the way, the fifth problem
Although the optical disk driver shown in the figure can be made smaller, thinner, and lower in price, it has the problem that it is difficult to obtain sufficient heat dissipation. This is because, originally,
Even if the optical disk driver is made smaller and thinner, the laser beam output from the semiconductor laser chip C must have a certain level of strength in order to function properly as an optical pickup. There is a limit to how small it can be. Therefore, the smaller and thinner the optical disk driver becomes, the more difficult it becomes to obtain the necessary heat dissipation. Furthermore, since the ceramic package a housing the semiconductor laser chip C and the outside are partitioned by the integrated component board f and the case n, there is no heat dissipation path for effective heat dissipation. They were faced with the problem of difficulty in achieving heat dissipation. Of course, the problem of insufficient heat dissipation can be solved by using a TH (therso-electric) cooler, cooling fan, or heat vibrator, but,
On the other hand, it cannot be adopted because it prevents optical disk drivers from becoming smaller, thinner, and cheaper. The present invention has been made to solve these problems, and aims to improve the cooling effect while reducing the size, thickness, and cost. (E. To solve the problems) In order to solve the above problem, the optical disk driver of the present invention is characterized in that a semiconductor laser is exposed near the disk, and the semiconductor laser is forcibly cooled by the rotational wind pressure of the disk. ( F. Effect) According to the optical disk driver of the present invention, since the semiconductor laser is exposed to the outside, heat dissipation is improved.Furthermore, since the semiconductor laser is forcedly cooled, special cooling means such as a TH cooler is not required. Even if the semiconductor laser is not provided, the semiconductor laser can be forcibly cooled by the rotation wind pressure of the disk. Therefore, the heat generated by the semiconductor laser can be effectively dissipated and the temperature of the semiconductor laser can be prevented from exceeding the permissible temperature. (G, Embodiment) [Figures 1 to 4] The optical disk driver of the present invention will be explained in detail below according to the illustrated embodiment. Figures 1 to 4 show one embodiment of the optical disk driver of the present invention. 1 is a perspective view showing the external appearance. In the drawing, 1 is a case, and the main parts of the optical disk driver are housed in the case 1. 2 is a case 1. An aperture formed on the top surface, and the aperture 2 faces the bottom surface of a ceramic package 4 that houses an objective lens 3 having a finite magnification and a semiconductor laser chip, a photodiode, etc., which will be described later. The base supports the case l containing the main parts of the disk driver on its upper surface, and is guided horizontally by a guide member 6.7, and the radius of the optical disk is controlled by a driving means equipped with a pinion (not shown) that engages with the rack 8. Fig. 2 is a perspective view showing what is housed in case 1, and Fig. 3 is an exploded perspective view showing what is housed in case l. 9 is a support frame. A magnetic yoke member that also plays the role of lo
a and lob are a pair of opposing parts of the magnetic yoke member 9, and a plate-shaped piece 1'la is bent inwardly from the lower part of the opposing parts 10a and lOb. 11b are arranged parallel to each other. Magnets 12a and 12b are fixed to the inner surfaces of the opposing parts 10a and 10b, and the magnets 12a and 12b and the magnetic yoke member 9 form a magnetic field necessary for focusing and tracking. Reference numeral 13 denotes an optical system component including the objective lens 3 (most of which is housed in the ceramic package 4).
It is held movably in the X direction (radial direction of the optical disk) and Z direction (vertical direction) by the magnetic yoke member 9 via movable support members 14a and 14b. That is, the cutout portion 15 is formed inside the magnetic yoke member 9.
A pair of movable support members 14a, 14b via a, 15b
are attached by engagement, and the movable support member 14a,
14b is a hinge 16a that allows movement in the X direction;
16a, 16b, 16b and hinges 17a117a% 17a% 17a, 17 that allow movement in the Z direction
b, 17b. 17b, 17b. The holding member 13 is attached to the movable support members 14a, 14b via cutouts 18a, 18b by engagement. Therefore, the holding member 13 is held by the magnetic yoke member 9 so as to be movable in the X direction and the Z direction. FIG. 4 is a sectional view showing the optical system held by the holding member 13. Reference numeral 19 denotes a silicon semiconductor substrate mounted on the inner bottom surface of the ceramic package 4, on which a plurality of photodiodes necessary for tracking error detection, focus error detection, and signal reading are formed within one category area. 20 is a semiconductor laser chip provided on the photodiode formation region of the semiconductor substrate 19 via a support 21;
22 is a prism placed on the photodiode formation region of the semiconductor substrate 19. Note that the semiconductor laser chip 20 may be directly bonded to the semiconductor substrate 19. The ceramic package 4 containing the semiconductor laser chip 20 and the like has its outer bottom facing upward, and the lens 3 and the holding member 1
It is attached to the top of 3 so as to be exposed to the outside. As mentioned above, since the bottom surface of the lens 3 and the ceramic package 4 are exposed to the opening 2 of the case 1,
This means that the bottom surface of the ceramic package 4 is exposed to the outside. The present optical disk driver differs greatly from the conventional optical disk driver shown in FIG. 5 in that the bottom surface of the ceramic package 4 is exposed to the outside under the optical disk. A flexible wiring board 23 is connected to the top surface of the ceramic package 4 (in this embodiment, it is mounted upside down, so it faces downwards), and is used to connect the electronic circuit inside the ceramic package 4 to the external circuit. In this embodiment, the flexible wiring board 23 also serves as a seal inside the ceramic package 4, but a transparent sealing plate may be used separately from the flexible wiring board 23 for sealing. good. 24 is a mirror that reflects the downward laser beam emitted from the semiconductor laser chip 20 and reflected by the optical surface of the prism 22 to direct it horizontally; 25 is a mirror that reflects the laser beam from mirror 24 and directs it upward; The laser beam reflected by the mirror 25 is focused and irradiated onto the recording surface of the optical disk 26 by the objective lens 3. Reference numeral 27 denotes a drive coil unit (see Figs. 2 and 3), which includes a focus control coil 28 wound into a rectangular frame shape and a tracking control unit attached to both ends of a pair of opposing sides of the focus control coil 28. Coil 29.29.29.29
Consisting of The drive coil section 27 has tracking control coils 29, 29, 29, 29, and opposite sides thereof are a magnet 12a% 12b of the magnetic yoke member 9 and a plate-shaped piece 11a. 11b, and is attached to the holding member 13 such that the remaining opposing sides are located on the pair of outer surfaces of the holding member 13. When a current corresponding to the tracking error signal is supplied to the tracking control coil 29, an electromagnetic force is applied to move the holding member 13 in the X direction, thereby eliminating the tracking error. When a current corresponding to the focus error signal is supplied to the coil 28, an electromagnetic force is applied to move the holding member 13 in the Z direction in response to the current, thereby eliminating focus errors. The details of the principles of optical pickup, such as focus error detection principle, tracking error detection principle, etc., can be found in Japanese Patent Application No. 61-
38576, patent application 1986-126318, patent application 1982-
Since it has already been explained in the specification, drawings, etc. of No. 38575, it will not be explained here. In this optical disk driver, a ceramic package 4 housing a semiconductor laser chip 20 serving as a heat source is exposed to the outside with its outer bottom facing upward. Therefore, when the optical disk 26 is rotated, the ceramic package 4 is forcibly cooled by the rotational wind pressure of the disk. Therefore, the heat generated from the semiconductor laser chip 20 can be effectively dissipated without providing a special cooling means such as a TH cooler. Note that various modifications can be made to the present invention, such as fixing a heat sink plate made of metal such as aluminum to the outer bottom surface of the ceramic package 4 to reduce the thermal resistance of the heat dissipation path. . The present invention can be applied to a wide variety of optical disc drivers such as video disc players, compact disc players, magneto-optical recording drivers, and gyleft-read afterlight devices. (Effect of the H1 invention) As described above, the optical disk driver of the present invention is exposed near the disk that is driven once by the semiconductor laser constituting the optical pickup, and is forced by the rotational wind pressure of the semiconductor laser disk. It is characterized by being cooled. Therefore, according to the optical disk driver of the present invention, since the semiconductor laser is exposed to the outside, heat dissipation is high (in addition, since the semiconductor laser is forcedly cooled, a special cooling means such as a TH cooler is provided). However, the semiconductor laser can be forcibly cooled by the rotational wind pressure of the disk. Therefore, the heat generated by the semiconductor laser can be effectively dissipated and the temperature of the semiconductor laser can be prevented from exceeding the permissible temperature.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
第１図乃至第４図は本発明光デイスクドライバの一つの
実施例を説明するためのもので、第１図は外観を示す斜
視図、第２図はケース内部に収納されたものを示す斜視
図、第３図はケース内部に収納されたものの分解斜視図
、第４図は要部を示す断面図、第５は従来例を示す断面
図である。
符号の説明
４．２０・・・半導体レーザ、
２６・・・ディスク。
第３図
第４図
第５図
手続補正書肪刻
平成 １年 ７月２７日
１、事件の表示
平成 １年特゛許願第６３０４０号
２、発明の名称
光デイスクドライバ
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住所 東京部品用区北品用６丁目７番３５号名称 （２
１８） ソニー株式会社４、代理人
住所 東京都荒川区西日暮里２丁目５３番５号平成 １
年 ６月１２日
（平成 １年 ７月 ４日発送）
６、補正の対象
明細書の図面の簡単な説明の欄
７、補正の内容
明細書第１７頁１３行目、「第５は」
図は」に訂正する。
「第５Figures 1 to 4 are for explaining one embodiment of the optical disk driver of the present invention. Figure 1 is a perspective view showing the external appearance, and Figure 2 is a perspective view showing what is housed inside the case. 3 is an exploded perspective view of what is housed inside the case, FIG. 4 is a sectional view showing the main parts, and FIG. 5 is a sectional view showing a conventional example. Explanation of symbols 4.20...Semiconductor laser, 26...Disk. Figure 3 Figure 4 Figure 5 Procedural Amendment Written Engraving July 27, 1999 1, Display of Case 1999 Patent Application No. 63040 2, Title of Invention Optical Disk Driver 3, Person Making Amendment Case Relationship with Patent Applicant Address: 6-7-35, Kitashinyo, Tokyo Parts Store Name (2
18) Sony Corporation 4, Agent address: 2-53-5 Nishi-Nippori, Arakawa-ku, Tokyo Heisei 1
June 12, 1999 (shipped on July 4, 1999) 6. Column 7 for a brief explanation of the drawings in the specification subject to amendment, page 17, line 13 of the specification of the contents of the amendment, “The fifth is” Figure Correct to ``ha''. “Fifth