JPH02239186A - Method and device for vapor growth - Google Patents

Method and device for vapor growth

Info

Publication number
JPH02239186A
JPH02239186A JP6181289A JP6181289A JPH02239186A JP H02239186 A JPH02239186 A JP H02239186A JP 6181289 A JP6181289 A JP 6181289A JP 6181289 A JP6181289 A JP 6181289A JP H02239186 A JPH02239186 A JP H02239186A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reaction tube
mercury
substrate
vertical reaction
thin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6181289A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Satoshi Fujii
智 藤井
Yukihisa Fujita
恭久 藤田
Toshiyuki Terada
寺田 敏行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP6181289A priority Critical patent/JPH02239186A/en
Publication of JPH02239186A publication Critical patent/JPH02239186A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain many sheets of thin films having large area in the excellent composition ratio and surface state by holding a mercury reservoir with a shaft vertically hung in a vertical reaction tube specifying the position for supplying the organic metallic compd. of a raw material and rotating a base plate in the case of growing the thin films of mercury-contg. compd. single crystal. CONSTITUTION:In the case of growing a CdxHg1-x Te single crystal thin film, Me2Cd and Et2Te sent from the bubblers 1, 2 are diluted by H2 and introduced into the vertical reaction tube 11 through the nozzles 9, 10. Mercury vapor is generated by heating a mercury reservoir 12 which is held with the shaft vertically hung from the upper wall surface of the reaction tube 11 and arranged to the central part in the reaction tube 11. In this case, at least Me2Cd decomposable at low temp. is supplied through the nozzle 9 opened to the part lower than the mercury reservoir 12. A base plate 16 controlled at prescribed temp. is arranged to the part lower than this aperture. This base plate 16 is rotated for the center axis of the reaction tube 11 by a rotating shaft 18.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、水銀を含む化合物薄膜の気相成長方法および
装置に関するものである。詳しく述べると本発明は、有
機金属気相成長法によって、大面積の水銀を含む化合物
単結晶薄膜を形成する方法および装置に関するものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method and apparatus for vapor phase growth of a thin film of a compound containing mercury. Specifically, the present invention relates to a method and apparatus for forming a large area single crystal thin film of a compound containing mercury by metal organic vapor phase epitaxy.

(従来の技術) 有機金属熱分解気相成長法(Metal.  O rg
anicC hemfcal V apor  D e
posit1on :以下、MOCVD法と称する。)
は、量産性と結晶成長層の膜厚、組成比制御性を兼ね備
えていることから、近年高性能半導体素子を作製するた
めの重要な技術となっている。
(Prior art) Metal-organic pyrolysis vapor phase growth method (Metal.
anicC hemfcal V apor D e
posit1on: Hereinafter referred to as MOCVD method. )
In recent years, it has become an important technology for producing high-performance semiconductor devices because it combines mass production with controllability of the thickness and composition ratio of the crystal growth layer.

MOCVD法によるテルル化水銀カドミウム(Cd− 
ag.−,Te :以下、CMTと称する。)薄膜成長
に関し、例えばジャーナル オブ クリスタル グ口ウ
ス、第55巻( ]. 9 8 1年)、第107頁〜
第1]5頁(Journal of CrystalG
rowth. vol.55 (1981), pl0
7−115)に開示されている。この技術においては、
第5図に示すように、薄膜成長は石英製の水平反応管3
0内で常圧にて行なわれる。原料としては、ジメチルカ
ドミウム(Me2Cd)、ジエチルテルル(Et2”r
e)および金属水銀(Hg)が用いられている。
Mercury cadmium telluride (Cd-
ag. -, Te: Hereinafter referred to as CMT. ) Regarding thin film growth, for example, Journal of Crystal Research, Vol. 55 ( ]. 981), pp. 107-
1] page 5 (Journal of CrystalG
rowth. vol. 55 (1981), pl0
7-115). In this technology,
As shown in Figure 5, the thin film is grown in a horizontal reaction tube 3 made of quartz.
It is carried out at normal pressure within 0. Raw materials include dimethyl cadmium (Me2Cd), diethyl tellurium (Et2”r)
e) and metallic mercury (Hg) are used.

有機金属(MO)であるMe2CdおよびEt2Teは
、水素ガスをキャリアガスとして、反応管30の一方の
側端部に設けられた原料ガス導入口31より反応管30
内に導入される。また、Hgは、反応管30の底部壁面
上に載置された水銀溜32より供給される。反応管30
のさらに他方の側端部寄りには、底部壁面上に流線形状
を有するカーボンサセブタ33が配置してあり、このカ
ーボンサセブタ33上にはCdTe基板34が載置して
ある。反応管30・内に導入されたMOガスは高周波コ
イル35によって加熱されたカーボンサセプタ34近傍
で熱分解し、一方、水銀溜32よりはHg蒸気が供給さ
れるため、サセプタ33上に置かれたCdTe基板34
面上にCMT結晶が成長する。典型的な基板温度は42
0℃付近である。薄膜の組成比(X)は水銀溜32の温
度により制御され、その温度範囲は240℃から320
゜Cである。反応管30は、水銀蒸気が反応管30の管
壁に凝結しないように外部より抵抗ヒータ36で加熱さ
れる。
Me2Cd and Et2Te, which are organic metals (MO), are introduced into the reaction tube 30 from a raw material gas inlet 31 provided at one side end of the reaction tube 30 using hydrogen gas as a carrier gas.
be introduced within. Further, Hg is supplied from a mercury reservoir 32 placed on the bottom wall of the reaction tube 30. Reaction tube 30
A carbon susceptor 33 having a streamlined shape is arranged on the bottom wall surface near the other side end, and a CdTe substrate 34 is placed on this carbon susceptor 33. The MO gas introduced into the reaction tube 30 is thermally decomposed near the carbon susceptor 34 heated by the high frequency coil 35, while Hg vapor is supplied from the mercury reservoir 32, so that the MO gas is placed on the susceptor 33. CdTe substrate 34
A CMT crystal grows on the surface. Typical board temperature is 42
It is around 0°C. The composition ratio (X) of the thin film is controlled by the temperature of the mercury reservoir 32, and the temperature range is from 240°C to 320°C.
It is °C. The reaction tube 30 is heated from the outside with a resistance heater 36 so that mercury vapor does not condense on the wall of the reaction tube 30.

このようにして得られたテルル化水銀カドミウムは、赤
外線に対する感度・応答性に優れるものであるため、赤
外線検知素子材料として有望なものであるが、2次元ア
レイ型赤外線検知素子としては、大面積化と同時多数枚
結晶成長が望まれている。
The mercury cadmium telluride obtained in this way has excellent sensitivity and responsiveness to infrared rays, making it a promising material for infrared sensing elements. However, as a two-dimensional array type infrared sensing element, it is difficult to It is desired to simultaneously grow multiple crystals at the same time.

しかしながら、上記したような装置構成においては、反
応管として水平反応管30を用いるために、基板34面
が原料ガスの流れ方向に配置されることとなり、面積が
大きくなると成長薄膜の面内における組成比のバラツキ
および膜厚の不均一さが増すものとなった。また1イン
チ以上の人面積基板を利用する場合、同時処理として1
枚であった。
However, in the apparatus configuration described above, since the horizontal reaction tube 30 is used as the reaction tube, the surface of the substrate 34 is placed in the flow direction of the raw material gas, and when the area becomes large, the in-plane composition of the grown thin film becomes The variation in the ratio and the non-uniformity of the film thickness increased. In addition, when using a human area board of 1 inch or more, 1 inch or more can be processed simultaneously.
It was 1 piece.

ところで、テルル化水銀カドミウムの構成物中、水銀の
蒸気圧は極めて高く、このため成長温度が高くなれば、
結晶中に多量の水銀空孔が発生し、l」的とした組成比
(X)からズレを生じるという問題点がある。サーフエ
ス サイエンス、第104巻(1981年)、第365
頁〜第383頁(Surface  Sc1ence 
vol. 104 (1981), p865−383
)によれば、組成比0.2、すなわち、Cdo,2Hg
o8Teを150℃以上で加熱した場合、CMT結晶中
からの水銀の蒸発が見られることが報告されている。
By the way, the vapor pressure of mercury in the composition of mercury cadmium telluride is extremely high, so if the growth temperature becomes high,
There is a problem in that a large amount of mercury vacancies are generated in the crystal, causing a deviation from the intended composition ratio (X). Surf S Science, Volume 104 (1981), No. 365
Pages ~ 383 (Surface Sc1ence)
vol. 104 (1981), p865-383
), the composition ratio is 0.2, that is, Cdo,2Hg
It has been reported that when o8Te is heated to 150° C. or higher, evaporation of mercury from the CMT crystal is observed.

また、MOCVD法においては、結晶成長温度は主に原
料ガスの熱分解温度による。Et2TeとMe2Cdの
熱分解温度はそれぞれ400〜500゜Cおよび200
〜300℃である。このためCMT結晶の成長温度は、
Et2Teの熱分解温度である400℃以上が必要とな
る。
Furthermore, in the MOCVD method, the crystal growth temperature mainly depends on the thermal decomposition temperature of the raw material gas. The thermal decomposition temperatures of Et2Te and Me2Cd are 400-500°C and 200°C, respectively.
~300°C. Therefore, the growth temperature of CMT crystal is
A temperature of 400° C. or higher, which is the thermal decomposition temperature of Et2Te, is required.

このようにCMT薄膜成長温度は400℃以上であり、
かつ組成比Xが0.  2〜0.3の場合のようにHg
組成が大きい場合、成長膜からのHg蒸発を抑えるため
に、基板34近傍の水銀蒸気圧を高く保つ必要があり、
実際に水銀溜31の温度は、300℃以上となる。さら
に、水銀溜31から基板34近傍までの反応管30の管
壁においても、金属Hg凝結防止のため300℃以上に
加熱する必要がある。原料ガスが基板34に到達する前
にかかる高温部(300℃以上の水銀溜31、反応管3
0の管壁)が存在することにより次のような問題が生じ
る。
In this way, the CMT thin film growth temperature is 400°C or higher,
and the composition ratio X is 0. Hg as in the case of 2-0.3
When the composition is large, it is necessary to keep the mercury vapor pressure near the substrate 34 high in order to suppress Hg evaporation from the grown film.
In reality, the temperature of the mercury reservoir 31 is 300° C. or higher. Furthermore, the tube wall of the reaction tube 30 from the mercury reservoir 31 to the vicinity of the substrate 34 also needs to be heated to 300° C. or higher to prevent metal Hg from condensing. High temperature parts (mercury reservoir 31 at 300°C or higher, reaction tube 3
The following problem arises due to the existence of a tube wall of 0.

すなわち、Me2Cdの熱分解温度は200℃以上であ
ることから途中で熱分解し、Hg蒸気と気相中で反応を
起す。このため気相中で反応により生じたHg−Cdの
核が基板34上に落下して付着し、成長表面が悪くなる
というものであった。
That is, since the thermal decomposition temperature of Me2Cd is 200° C. or higher, it thermally decomposes during the process and reacts with Hg vapor in the gas phase. For this reason, Hg-Cd nuclei generated by reaction in the gas phase fall and adhere to the substrate 34, resulting in a poor growth surface.

さらに、第5図に示すような措成においては、反応管3
0の原料ガス導入口31とサセプタ33上に載置された
基板34との間には、水銀溜32が存在し、原料ガス導
入口31より供給されたMOガスの反応管30内におけ
る流れを、該水銀溜32が妨げるため、基板34上にお
いて成長するCMT結晶の組成が不均一となる問題も生
じるものであった。
Furthermore, in the configuration shown in FIG.
A mercury reservoir 32 exists between the raw material gas inlet 31 of No. Since the mercury reservoir 32 is obstructive, the problem arises that the composition of the CMT crystal grown on the substrate 34 becomes non-uniform.

(発明が解決しようとする課題) 従って、本発明は、改良された気相成長方法および装置
を提供することを目的とするものである。
(Problems to be Solved by the Invention) Accordingly, an object of the present invention is to provide an improved vapor phase growth method and apparatus.

本発明はまた大面積の単結晶薄膜の多数枚作成に適する
気相成長方法および装置を提供することを目的とするも
のである。本発明はさらに、大面積の水銀を含む化合物
単結晶薄膜を高い組成比制御性および良好な表面状態を
もって形成する気相成長方法および装置を提供すること
を目的とするものである。本発明はさらに、大面積のC
d−1{g−Te系単結晶薄膜を高い組成比制御性およ
び良好な表面状態をもって形成する気相成長方法および
装置を提供することを目的とするものである。
Another object of the present invention is to provide a vapor phase growth method and apparatus suitable for producing a large number of large-area single-crystal thin films. A further object of the present invention is to provide a vapor phase growth method and apparatus for forming a large-area compound single crystal thin film containing mercury with high composition ratio controllability and good surface condition. The present invention further provides a large area C
The object of the present invention is to provide a vapor phase growth method and apparatus for forming a d-1{g-Te single crystal thin film with high composition ratio controllability and good surface condition.

(課題を解決するための手段) 上記諸目的は、有機金属気相成長法により、Hgを含む
化合物単結晶薄膜を成長させる方法において、 反応管として縦型反応管を用い、 この反応管の上部壁面より垂下された軸体に保持され反
応管内部空間に配置された水銀溜を所定の温度に加熱し
て反応管内に水銀蒸気を発生させ、一方、原料ガス導入
系からキャリヤガスに伴送させて反応管内に導入される
エないしそれ以上の金属有機化合物のうち、少なくとも
低温分解性の金属有機化合物は、前記水銀溜の配置位置
よりも下方において開口するノズルより供給し、これら
の水銀溜およびノズル開口より下方に、所定温度に温度
制御された基板を配置し、さらにこの基板を縦型反応管
の中心軸に対し回転させることを特徴とする水銀を含む
化合物単結晶薄膜の気相成長方法により達成される。
(Means for Solving the Problems) The above objects are achieved by using a vertical reaction tube as a reaction tube in a method for growing a compound single crystal thin film containing Hg by organometallic vapor phase epitaxy. A mercury reservoir held by a shaft hanging from the wall and placed inside the reaction tube is heated to a predetermined temperature to generate mercury vapor inside the reaction tube, while the mercury vapor is entrained in the carrier gas from the raw material gas introduction system. Among the metal-organic compounds introduced into the reaction tube, at least the low-temperature decomposable metal-organic compound is supplied from a nozzle that opens below the mercury reservoir, and the mercury reservoir and A method for vapor phase growth of a single crystal thin film of a compound containing mercury, characterized by placing a substrate whose temperature is controlled to a predetermined temperature below a nozzle opening, and further rotating this substrate about the central axis of a vertical reaction tube. This is achieved by

本発明はまた、有機金属気相成長法により、cd−Hg
−Te系単結晶薄膜を成長させる方法において、 反応管として縦型反応管を用い、 この反応管の上部壁面より垂下された軸体に保持され反
応管内部空間に配置された水銀溜を所定の温度に加熱し
て反応管内に水銀蒸気を発生させ、一方、反応管の上部
より挿通されて反応管内に開口するテルルの有機化合物
供給用ノズルと、反応管の上部より挿通されて反応管内
の前記水銀溜より下方位置において開口するカドミウム
の有機化合物供給用ノズルより、所定量のテルルの有機
化合物およびカドミニウムの有機化合物をそれぞれキャ
リヤガスに伴送させて反応管内に導入し、これらの水銀
溜およびノズル開口より下方に、所定温度に温度制御さ
れた基板を配置し、さらにこの基板を縦型反応管の中心
軸に対し回転させることを特徴とするCd−Hg−Te
系単結晶薄膜の気相成長方法を示すものである。本発明
はさらに、テルル化水銀カドミウム(Cd.Hg,−x
Te)単結晶薄膜を成長させる気相成長方法を示すもの
である。本発明はさらに、水銀溜の温度および原料ガス
供給系を制御して、水銀を含まない化合物半導体、例え
ばテルル化カドミウム(CdTe)単結晶薄膜と、水銀
を含む化合物半導体、例えばテルル化水銀(HgTe)
単結晶薄膜を交互に成長させる気相成長方法を示すもの
である。
The present invention also provides cd-Hg by organometallic vapor phase epitaxy.
- In a method for growing a Te-based single crystal thin film, a vertical reaction tube is used as the reaction tube, and a mercury reservoir, which is held by a shaft hanging from the upper wall of the reaction tube and placed in the interior space of the reaction tube, is placed in a predetermined position. Mercury vapor is generated in the reaction tube by heating to a high temperature, while a tellurium organic compound supply nozzle is inserted from the top of the reaction tube and opens into the reaction tube, and a tellurium organic compound supply nozzle is inserted from the top of the reaction tube and opens into the reaction tube. A predetermined amount of a tellurium organic compound and a cadmium organic compound are introduced into the reaction tube, each accompanied by a carrier gas, through a cadmium organic compound supply nozzle that opens at a position below the mercury reservoir, and the cadmium organic compound is introduced into the reaction tube through the mercury reservoir and the nozzle. A Cd-Hg-Te method characterized in that a substrate whose temperature is controlled to a predetermined temperature is placed below the opening, and the substrate is further rotated about the central axis of the vertical reaction tube.
This figure shows a method for vapor phase growth of single crystal thin films. The present invention further provides mercury cadmium telluride (Cd.Hg, -x
Te) This shows a vapor phase growth method for growing a single crystal thin film. The present invention further provides a method for controlling the temperature of the mercury reservoir and the source gas supply system to produce a compound semiconductor that does not contain mercury, such as a single crystal thin film of cadmium telluride (CdTe), and a compound semiconductor that contains mercury, such as mercury telluride (HgTe). )
This shows a vapor phase growth method in which single crystal thin films are grown alternately.

上記諸目的はまた、水銀を含む化合物単結晶薄膜を成長
させる気相成長装置であって、縦型反応管内にこの縦型
反応管の上部壁面より垂下された軸体により保持して水
銀溜を配置し、この縦型反応管の上部壁面より1ないし
それ以上の金属有機化合物供給用ノズルを挿通し、少な
くとも低温分解性金属有機化合物供給用ノズルは前記水
銀溜より下方位置となるようにして、縦型反応管内にお
いてそれぞれ開口させ、 また縦型反応管内のこれらの水銀溜およびノズル開口よ
り下方位置に、縦型反応管の中心軸に対し回転する回転
機構を備えた基板設置用サセプタを縦型反応管の下部側
から支持して配置し、さらにこの縦型反応管内の排気を
行なう排気系を縦型反応管の下部側に接続した ことを特徴とする水銀を含む化合物単結晶薄膜の気相成
長装置によっても達成される。
The above objects also provide a vapor phase growth apparatus for growing a compound single crystal thin film containing mercury, in which a mercury reservoir is held in a vertical reaction tube by a shaft hanging from the upper wall of the vertical reaction tube. one or more metal-organic compound supply nozzles are inserted through the upper wall surface of the vertical reaction tube, and at least the low-temperature decomposable metal-organic compound supply nozzle is positioned below the mercury reservoir; Each vertical reaction tube has an opening, and a vertical susceptor for mounting a substrate equipped with a rotation mechanism that rotates about the central axis of the vertical reaction tube is placed below the mercury reservoir and nozzle opening in the vertical reaction tube. A vapor phase of a single crystal thin film of a mercury-containing compound, characterized in that it is supported from the lower side of a reaction tube, and an exhaust system for exhausting the inside of the vertical reaction tube is connected to the lower side of the vertical reaction tube. It can also be achieved by a growth device.

本発明はまた、低温分解性金属有機化合物供給用ノズル
が水銀溜保持用軸体を兼ねるものである気相成長装置を
示すものである。本発明はさらに、Cd−Hg−Te系
単結晶薄膜を成長させる気相成長装置であって、縦型反
応管内にこの縦型反応管の上部壁面より垂下された軸体
により保持して水銀溜を配置し、この縦型反応管の上部
壁面よりテルルの有機化合物供給用ノズルおよびカドミ
ウムの有機化合物供給用ノズルを挿通し、少なくともカ
ドミウムの有機化合物供給用ノズルの方は前記水銀溜よ
り下方位置となるようにして縦型反応管内においてそれ
ぞれ開口させ、また縦型反応管内のこれらの水銀溜およ
びノズル開口より下方位置に、縦型反応管の中心軸に対
し回転する回転機描を備えた基板設置用サセプタを縦型
反応管の下部側から支持して配置し、さらにこの縦型反
応管内の排気を行なう排気系を縦型反応管の下部側に接
続したことを特徴とするCd−Hg−Te系単結晶薄膜
の気相成長装置を示すものである。本発明はさらに、カ
ドミウムの有機化合物供給用ノズルが水銀溜保持用軸体
を兼ねるものである気相成長装置を示すものである。
The present invention also provides a vapor phase growth apparatus in which the nozzle for supplying a low-temperature decomposable metal organic compound also serves as a shaft for holding a mercury reservoir. The present invention further provides a vapor phase growth apparatus for growing a Cd-Hg-Te single crystal thin film, which comprises holding a mercury reservoir in a vertical reaction tube by a shaft hanging from an upper wall surface of the vertical reaction tube. A tellurium organic compound supply nozzle and a cadmium organic compound supply nozzle are inserted through the upper wall of the vertical reaction tube, and at least the cadmium organic compound supply nozzle is positioned below the mercury reservoir. The mercury reservoir and nozzle openings are respectively opened in the vertical reaction tube, and a substrate is installed below the mercury reservoir and nozzle openings in the vertical reaction tube, and is equipped with a rotating machine that rotates about the central axis of the vertical reaction tube. A susceptor for Cd-Hg-Te is disposed to be supported from the lower side of the vertical reaction tube, and an exhaust system for exhausting the inside of the vertical reaction tube is connected to the lower side of the vertical reaction tube. This figure shows a vapor phase growth apparatus for single-crystal thin films. The present invention further provides a vapor phase growth apparatus in which the nozzle for supplying a cadmium organic compound also serves as a shaft for holding a mercury reservoir.

(作用) CMTなどのような水銀を含む化合物単結晶薄膜を作製
するに際して、単結晶薄膜の大面積化を図る場合、反応
管を縦型のものとして、基板をこの管体の半径方向に基
板を配置することが考えられる。しかしながら、この場
合、水銀溜を如何にして反応管内に配置するかが問題と
なる。
(Function) When producing a single crystal thin film of a mercury-containing compound such as CMT, if you want to increase the area of the single crystal thin film, use a vertical reaction tube and place the substrate in the radial direction of the tube. It is conceivable to place However, in this case, the problem is how to arrange the mercury reservoir within the reaction tube.

しかして、本発明においてはこの水銀瑠を縦型反応管の
上部壁面より垂下された軸体によって保持し、反応管の
中央部に配置するものであるために、これより下方に位
置する基板全面に対し均一な水銀蒸気を供給することが
できるものである。
However, in the present invention, this mercury is held by a shaft hanging from the upper wall of the vertical reaction tube, and is placed in the center of the reaction tube, so that the entire surface of the substrate located below this is held. It is possible to supply uniform mercury vapor to the

さらに本発明の反応装置においては、縦型反応管の上部
壁面より反応管内に挿通されたエないしそれ以上の金属
有機化合物供給用ノズルのうち、少なくとも低温分解性
金属有機化合物供給用ノズル(例えばCd−Hg−Te
系単結晶薄膜の気相成長装置においては、テルルの有機
化合物供給用ノズルおよびカドミウムの有機化合物供給
用ノズルのうち、少なくともカドミウムの有機化合物供
給用ノズルの方)は、前記水銀溜よりも下方の位置にお
いて開口している。このため、基板面に至るまでに存在
する高温域(水銀溜および反応管管壁)に低温分解性金
属有機化合物(カドミウムの有機化合物など)等の原料
ガスが曝されることがなくなる。したがって、カドミウ
ムの有機化合物などの低温分解性金属有機化合物が途中
で熱分解し、気相中で水銀蒸気と反応して核形成を起し
、この核が基板表面に落下して成長薄膜の表面性状を悪
化させる、あるいは原料ガスの歩留りが悪くなるといっ
た問題も生じなくなる。
Furthermore, in the reaction apparatus of the present invention, at least one of the nozzles for supplying a low-temperature decomposable metal-organic compound (for example, Cd -Hg-Te
In the vapor phase growth apparatus for single-crystal thin films, at least the cadmium organic compound supply nozzle (among the tellurium organic compound supply nozzle and the cadmium organic compound supply nozzle) is located below the mercury reservoir. It is open at the position. Therefore, source gases such as low-temperature decomposable metal-organic compounds (such as cadmium organic compounds) are not exposed to the high-temperature region (mercury reservoir and reaction tube wall) that exists up to the substrate surface. Therefore, low-temperature decomposable metal-organic compounds such as cadmium organic compounds are thermally decomposed during the process, react with mercury vapor in the gas phase to form nuclei, and these nuclei fall to the substrate surface and form the surface of the growing thin film. Problems such as deterioration of properties or poor yield of raw material gas do not occur.

さらに本発明の反応装置においては、これらの水銀溜お
よびノズル開口よりも下方位置に、縦型反応管の中心軸
に対し回転する回転機構を備えた基板設置用サセプタを
縦型反応管の下部側から支持して配置していることから
、このサセプタ上に載置される基板を、成長反応時に面
方向に回転させることができる。このため水平反応管内
に導入されたMOガス(テルルの有機化合物およびカド
ミウムの有機化合物のガス)が、水銀溜の存在あるいは
各ノズルの開口位置の偏りなどを原因として、基板近傍
において濃度分布に位置的な不均一が生じても、基板表
面の各座標点が回転により変位するために面内における
組成比のバラツキが少なくなり、成長結晶の面内におけ
る組成比の均一性が良好なものとなる。また前記サセプ
タとして円錐状のサセプタを用い、基板設置面となる側
面部に基板を設置することにより同時多数枚成長も可能
となる。
Furthermore, in the reaction apparatus of the present invention, a susceptor for installing a substrate, which is equipped with a rotation mechanism that rotates about the central axis of the vertical reaction tube, is placed below the mercury reservoir and the nozzle opening on the lower side of the vertical reaction tube. Since the substrate is supported from above, the substrate placed on the susceptor can be rotated in the plane direction during the growth reaction. For this reason, the MO gas (organic tellurium compound gas and cadmium organic compound gas) introduced into the horizontal reaction tube is located in a concentration distribution near the substrate due to the presence of a mercury reservoir or uneven opening position of each nozzle. Even if non-uniformity occurs, since each coordinate point on the substrate surface is displaced by rotation, the variation in the composition ratio within the plane is reduced, and the uniformity of the composition ratio within the plane of the growing crystal is good. . Further, by using a conical susceptor as the susceptor and placing the substrates on the side surface that serves as the substrate installation surface, it is possible to grow a large number of substrates at the same time.

以下、本発明を実施態様に基づきより詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be explained in more detail based on embodiments.

第1図は本発明の気相成長装置の一実施態様であるCd
−Hg−Te系単結晶薄膜気相成長装置の構成を示す模
式図である。
FIG. 1 shows an embodiment of the vapor phase growth apparatus of the present invention.
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a -Hg-Te based single crystal thin film vapor phase growth apparatus.

すなわち、第1図に示す実施態様においては、原料とな
るカドミウムの有機化合物としてのMe2Cdおよびテ
ルルの有機化合物としてのEt2Teはそれぞれステン
レス製のバブラー1.2内にあり、それぞれ恒温槽3,
4に納められている。
That is, in the embodiment shown in FIG. 1, the raw materials Me2Cd as an organic compound of cadmium and Et2Te as an organic compound of tellurium are each placed in a stainless steel bubbler 1.2, and a constant temperature bath 3,
It is placed in 4.

なお、カドミウムの有機化合物としては、M e 2C
dに代えて、ジエチルカドミウム、ジプロピルカドミウ
ム、ジブチルカドミウム、ジイソブチルカドミウム、ジ
イソアミルカドミウムなどの他のアルキル化カドミウム
等を、またテルルの有機化合物としてはEt2Teに代
えて、ジメチルテルル、ジイソプ口ピルテルル、ジター
シャリブチルテルルなどの他のアルキル化テルル、ジア
リルテルル、ジメチルアリルテルルなどのアルケニル化
テルル、あるいは2,5−ジハイド口テルロフエン等を
それぞれ用いることも可能である。バブラー1,2内は
適当な蒸気圧で飽和状態にあり、その蒸気圧は恒温槽3
,4の温度で決定する。第2図にMe2CdとEt2T
eの蒸気圧曲線を示す。
In addition, as an organic compound of cadmium, M e 2C
In place of d, other alkylated cadmiums such as diethyl cadmium, dipropyl cadmium, dibutyl cadmium, diisobutyl cadmium, diisoamyl cadmium, etc. can be used, and as the organic compound of tellurium, in place of Et2Te, dimethyl tellurium, diisobutyl cadmium, diisobutyl cadmium, It is also possible to use other alkylated telluriums such as di-tert-butyl tellurium, alkenylated telluriums such as diallyl tellurium and dimethylallyl tellurium, or 2,5-dihydro-tellurophenes. The insides of bubblers 1 and 2 are saturated with appropriate vapor pressure, and the vapor pressure is
, 4. Figure 2 shows Me2Cd and Et2T.
The vapor pressure curve of e is shown.

これにより例えば恒温槽3,4の温度をそれぞれ30℃
、40℃に設定すれば、蒸気圧はMe2Cdが28mm
Hg,Et2 Teが18mmHgとなる。なお、Me
2Cdの恒温槽3の温度としては、0〜60℃、より好
ましくは25〜35℃程度が、またEt2Teの恒温槽
4の温度としては、10〜60℃、より好ましくは25
〜40゜C程度が適当である。
As a result, for example, the temperature of thermostats 3 and 4 can be set to 30°C.
, if the temperature is set to 40℃, the vapor pressure is 28mm for Me2Cd.
Hg, Et2 Te becomes 18 mmHg. In addition, Me
The temperature of the constant temperature bath 3 for 2Cd is 0 to 60°C, more preferably about 25 to 35°C, and the temperature of the constant temperature bath 4 for Et2Te is 10 to 60°C, more preferably 25°C.
A temperature of about 40°C is appropriate.

反応管11内に導入される原料ガス量はバブラー1.2
へ送り込まれるH2ガス流量、すなわち、マスフローコ
ントローラ(MFC)5.6とこれらのMOガスをそれ
ぞれ希釈するH2ガス流量、MFC7、8で決定する。
The amount of raw material gas introduced into the reaction tube 11 is bubbler 1.2.
The H2 gas flow rate sent to the MO gas, that is, the mass flow controller (MFC) 5.6, and the H2 gas flow rate that dilutes these MO gases, respectively, are determined by the MFCs 7 and 8.

これらのMe2Cdガス供給ラインおよびEt2Teガ
ス供給ラインの先端は、それぞれノズル9,10となり
、それぞれ縦型反応管11の上部壁面を挿通して縦型反
応管]1内へ伸ばされている。このうち、Et2Teガ
ス供給用ノズル10は、挿通された上部壁面の近傍にお
いて開口するが、一方、Me2Cdガス供給用ノズル9
は、縦型反応管11内のかなり下方まで伸ばされており
、後述する基板設置用カーボンサセブタ17上に載置さ
れる基板16表面の上部近傍、具体的には例えば5〜1
00mm程度、より好ましくは10〜30mm程度上方
において開口している。なお、Me2Cdガス供給用ノ
ズル9の先端開口部が、5mmより基板16表面に近い
ものであると、Me2Cdガスの基板16に対する供給
が不均一となる虞れが高く、一方、100mmより基板
16表面より遠いものであると、熱分解によって生じた
Cdが気相中でHgと反応してしまう虞れが高くなる。
The tips of the Me2Cd gas supply line and the Et2Te gas supply line serve as nozzles 9 and 10, respectively, which are inserted through the upper wall surface of the vertical reaction tube 11 and extended into the vertical reaction tube 1. Of these, the Et2Te gas supply nozzle 10 opens near the upper wall surface through which it is inserted, while the Me2Cd gas supply nozzle 9
extends considerably downward in the vertical reaction tube 11, and near the upper part of the surface of the substrate 16 placed on the carbon susceptor 17 for substrate installation, which will be described later, specifically, for example, 5 to 1.
The opening is about 00 mm above, more preferably about 10 to 30 mm above. Note that if the tip opening of the Me2Cd gas supply nozzle 9 is closer to the surface of the substrate 16 than 5 mm, there is a high possibility that the supply of Me2Cd gas to the substrate 16 will be uneven; If it is further away, there is a higher possibility that Cd produced by thermal decomposition will react with Hg in the gas phase.

しかして、この実施態様においては、このMe2Cdガ
ス供給用ノズル9が水銀溜12の支持軸体を兼ねるもの
とされている。すなわち、上端部の開口された円筒容器
状の水銀溜12は、該水銀溜12の底面中央部に設けら
れた挿通孔13に、Me2Cdガス供給用ノズル9を挿
通し、M e 2Cdガス供給用ノズル9の先端開口部
よりやや上方において、ノズル9外周面と挿通孔13内
周面を接合することによって、ノズル9に固定されてい
る。なお、Me2Cdガス供給用ノズル9は、その先端
開口部近傍がこのように水銀溜12内を通るように配置
されるでいるために、少なくともこの先端開口部近傍が
断熱のために2重管構造とされている。
In this embodiment, the Me2Cd gas supply nozzle 9 also serves as a support shaft for the mercury reservoir 12. That is, the mercury reservoir 12 is shaped like a cylindrical container with an open upper end, and the Me2Cd gas supply nozzle 9 is inserted into the insertion hole 13 provided at the center of the bottom surface of the mercury reservoir 12. It is fixed to the nozzle 9 by joining the outer circumferential surface of the nozzle 9 and the inner circumferential surface of the insertion hole 13 slightly above the tip opening of the nozzle 9 . Note that since the Me2Cd gas supply nozzle 9 is arranged so that the vicinity of its tip opening passes through the mercury reservoir 12 in this way, at least the vicinity of this tip opening has a double pipe structure for heat insulation. It is said that

またこの実施態様においては、水銀溜12の底面はメッ
シュ状とされており、水銀溜12は、上部開口とこのメ
ッシュ状底面の双方から水銀蒸気を発生することができ
るものとされている。水銀溜12の底面を構成するメッ
シュ体としては、液体水銀が漏洩することのない目の大
きさのものであれば特に限定されないが、例えば、1μ
m以下の目を有するステンレス鋼、ニッケルあるいはニ
ッケルコーI・されたステンレス鋼などメッシュ体から
用いられる。そして、この水銀溜12のメッシュ状とさ
れた底面、すなわち水銀蒸気の発生面は、後述する基板
設置用カーボンサセブタ17上に載置される基板16表
面の上部近傍でかつノズル9の先端開口より上方に位置
するものとされ、具体的には、前記ノズル9の先端開口
位置にも左右されるが、例えば、基板16表面より10
〜120rnm程度、より好ましくは30〜50mm程
度離れ、かつノズル9の先端開口より20mm以上上方
に位置するものとされる。すなわち、水銀溜12のメッ
シュ状とされた底面が、基板16に対してlQmmより
近いものであると、Hg蒸気あるいはEt2Teガスな
どの原料供給が不均一・となる虞れが高く、一方、基板
16に対して12Qmmより遠いものであると、基板1
6近傍において十分な蒸気圧が得られない虞れが高くな
る。
In this embodiment, the bottom surface of the mercury reservoir 12 is mesh-shaped, and the mercury reservoir 12 can generate mercury vapor from both the upper opening and the mesh-like bottom surface. The mesh body constituting the bottom of the mercury reservoir 12 is not particularly limited as long as it has a mesh size that does not allow liquid mercury to leak;
Mesh bodies such as stainless steel with mesh size of 0.3 m or less, nickel or nickel-coated stainless steel are used. The mesh-shaped bottom surface of this mercury reservoir 12, that is, the surface where mercury vapor is generated, is located near the top of the surface of a substrate 16 placed on a carbon susceptor 17 for substrate installation, which will be described later, and at the tip opening of the nozzle 9. Specifically, although it depends on the position of the opening of the tip of the nozzle 9, for example, it is located 10 degrees above the surface of the substrate 16.
The distance is about 120 rpm, more preferably about 30 to 50 mm, and 20 mm or more above the tip opening of the nozzle 9. That is, if the mesh-shaped bottom surface of the mercury reservoir 12 is closer than 1Qmm to the substrate 16, there is a high possibility that raw materials such as Hg vapor or Et2Te gas will be supplied unevenly; If the distance is more than 12 Qmm to 16, the substrate 1
There is a high possibility that sufficient vapor pressure will not be obtained near 6.

さらに、この水銀溜12のメッシュ状の底面が、ノズル
9の先端開口に20mmより近いものとなると、気相中
におけるCdとHgの反応を制御できないものとなる。
Furthermore, if the mesh-like bottom surface of the mercury reservoir 12 is closer than 20 mm to the tip opening of the nozzle 9, the reaction between Cd and Hg in the gas phase cannot be controlled.

しかしながら、この実施態様におけるように、水銀溜1
2の底面をメッシュ状のものとして、底面からも水銀蒸
気の発生を行なうことができるようにすることは、必ず
しも必要ではなく、上部開口からのみしか水銀蒸気を発
生できないような構成の水銀溜12であっても十分使用
可能である。
However, as in this embodiment, the mercury reservoir 1
It is not always necessary to make the bottom surface of the mercury reservoir 12 mesh-like so that mercury vapor can be generated from the bottom surface, but instead the mercury reservoir 12 is configured such that mercury vapor can only be generated from the upper opening. However, it is still usable.

この水銀溜12の外周面には、水銀溜加熱用コイルヒー
タ14が巻かれており、また水銀溜12内には、水銀溜
12の温度をモニターする熱雷対が設けられている。
A coil heater 14 for heating the mercury reservoir is wound around the outer peripheral surface of the mercury reservoir 12, and a thermal lightning pair for monitoring the temperature of the mercury reservoir 12 is provided inside the mercury reservoir 12.

一方、この水銀溜12の直下には1、水銀溜12の底面
ないしMe2Cdノズル9先端開口から前記したような
所定の距離だけ離間して基板16を配することができる
ように、縦型゛反応管11の半径方向に基板設置面を有
する円盤状の基板設置用カーボンサセプタ17が配置さ
れている。この基板設置用カーボンザセプタ17は、縦
型反応管11の外部より反応管11の下部壁面を貫通し
て反応管11内に延長された回転モータ19の回転軸1
8により、下端面側から支持されている。
On the other hand, directly below this mercury reservoir 12, a vertical type reaction system is installed so that a substrate 16 can be placed at a predetermined distance from the bottom of the mercury reservoir 12 or the tip opening of the Me2Cd nozzle 9. A disk-shaped carbon susceptor 17 for mounting a substrate is disposed in the radial direction of the tube 11 and has a substrate mounting surface. This carbon zaceptor 17 for installing a substrate has a rotating shaft 1 of a rotary motor 19 extending from the outside of the vertical reaction tube 11 through the lower wall surface of the reaction tube 11 and into the reaction tube 11.
8, it is supported from the lower end surface side.

なお、この回転軸18が縦型反応管11の管壁を貫通す
る部位においては、メカニカルシール等の気密手段が施
されている。
Note that an airtight means such as a mechanical seal is provided at a portion where the rotating shaft 18 penetrates the wall of the vertical reaction tube 11.

従って、このカーボンサセプタ17上に保持される基板
16は、回転モータ19の駆動によって、例えば60回
/分以下、好ましくは5〜60回/分で面方向に回転さ
せられる。この回転が、例えば0.2回/分であるよう
に極端に遅いものであると、基板16表面に成長するC
MT系結晶の組成比の均一性が向上せず、一方、例えば
100回/分であるように回転が極端に速いものである
と、装置機構上で種々の問題が生じる虞れが大きくなる
のでいずれも好ましくない。なお、本発明の気相成長方
法において、このような基板16の回転は、必ずしも一
定方向に回転させる必要はなく、所定間隔毎もしくは所
定の回転角度毎に逆転させるようなものとしても構わな
い。また、サセプタ17の駆動系としても回転モータに
よるものに限定されるものではない。
Therefore, the substrate 16 held on the carbon susceptor 17 is rotated in the plane direction by the rotation motor 19 at a rate of, for example, 60 times/minute or less, preferably 5 to 60 times/minute. If this rotation is extremely slow, e.g. 0.2 times/min, carbon may grow on the surface of the substrate 16.
If the uniformity of the composition ratio of the MT-based crystal does not improve, and on the other hand, the rotation is extremely fast, for example, 100 times/min, there is a greater possibility that various problems will occur in the device mechanism. Neither is preferable. In the vapor phase growth method of the present invention, the substrate 16 does not necessarily need to be rotated in a fixed direction, but may be reversed at predetermined intervals or at predetermined rotation angles. Furthermore, the drive system for the susceptor 17 is not limited to one using a rotary motor.

基板16としては、結晶方位(1 1 1)面のCdT
e基板を好適なものの1つとして挙げることができるが
、他の面方位、例えば(100)面、さらに、例えばG
aAs,Si..InSb,A1203などのその他の
基板材料も用いられ得る。
The substrate 16 is CdT with crystal orientation (1 1 1).
e substrate can be mentioned as one of the preferred ones, but other plane orientations, such as the (100) plane, as well as, for example, the G
aAs, Si. .. Other substrate materials such as InSb, A1203 may also be used.

なお、縦型反応管11の外周面には、上記カーボンサセ
プタ17の配置された高さ位置付近において、基板加熱
用RFコイル20が巻かれており、カーボンサセプタ1
7には、基板12の温度をモニターするための熱電対2
1が埋めこまれている。
An RF coil 20 for substrate heating is wound around the outer peripheral surface of the vertical reaction tube 11 near the height position where the carbon susceptor 17 is arranged.
7 includes a thermocouple 2 for monitoring the temperature of the substrate 12.
1 is embedded.

なお基板加熱機構としては、抵抗ヒータ加熱、ランプ加
熱なども利用できる。
Note that resistance heater heating, lamp heating, etc. can also be used as the substrate heating mechanism.

また、縦型反応管11の外周面は、少なくともカーボン
サセプタ17の配置された高さよりも上部域において、
管壁加熱用ヒータ22で覆われている。従って、水銀溜
12を加熱して水銀蒸気を発生させた際、この管壁加熱
用ヒータ22を作動させ管壁を所定の設定値まで加熱す
ることで、反応管11の内壁面へのHgの凝結を防止で
きる。
Further, the outer circumferential surface of the vertical reaction tube 11 has at least an area above the height where the carbon susceptor 17 is arranged.
It is covered with a heater 22 for heating the tube wall. Therefore, when the mercury reservoir 12 is heated to generate mercury vapor, the tube wall heating heater 22 is activated to heat the tube wall to a predetermined set value, thereby increasing the amount of Hg on the inner wall surface of the reaction tube 11. Can prevent condensation.

さらに、縦型反応管11の内部において所定の圧力で結
晶成長が行なえるように、縦型反応管11には、例えば
ロータリーポンプとこの排気量を調整する自動コンダク
タンスバルブよりなる排気制御装置23が、縦型反応管
11の下部域(少なくともサセプタ17存在位置より低
い領域)において、接続されている。さらに、縦型反応
管11には、縦型反応管11内を高真空排気するための
例えばターボ式ポンプよりなる高真空排気装置24と、
反応後の排ガスを処理するための排ガス処理装置25と
が、同様の下部域におい6て接続されている。
Further, in order to allow crystal growth to occur at a predetermined pressure inside the vertical reaction tube 11, the vertical reaction tube 11 is equipped with an exhaust control device 23 consisting of, for example, a rotary pump and an automatic conductance valve that adjusts the displacement. , are connected in the lower region of the vertical reaction tube 11 (at least in the region lower than the position where the susceptor 17 exists). Further, the vertical reaction tube 11 is provided with a high vacuum evacuation device 24 made of, for example, a turbo pump for evacuating the inside of the vertical reaction tube 11 to a high vacuum.
An exhaust gas treatment device 25 for treating the exhaust gas after the reaction is connected in the same lower region 6.

第1図に示すような構成を有する気相成長装置を用いて
、基板16上にCMT (C d = H g 1−T
e)単結晶薄膜を成長させるには、例えば以下のように
して行なう。
CMT (C d = H g 1-T
e) To grow a single crystal thin film, for example, the following procedure is performed.

まず、バブラー1,2から送出された原料ガスであるM
e2CdおよびEt2Teを、適当な濃度までH2ガス
で希釈してノズル9,10より縦型反応管11内へ送り
込む。例えばMFC7、8をそれぞれ2.5.l2/分
、2.51/分、恒温槽3,4の温度がそれぞれ30°
0140℃、またMFC5.6をそれぞれ10ml/分
、100mlZ分と設定すると、縦型反応管11内のM
e2Cd,Et2Teの濃度は、それぞれ4X10−6
mo1/ρ、7 ×1 0’ m o 1 /Ωとなる
。なお、Me2Cdバブラー1に送り込むH2ガス流量
としては1〜500ml/分、より好ましくは10〜1
 0 0 m l /分程度が、Et2Teバブラー2
に送り込むH2ガス流量としては1〜500mlZ分、
より好ましくは10〜100ml/分程度が、またそれ
ぞれの原料ガスに対する希釈H2ガス流量としては0.
1〜20g/分、より好ましくは1〜101/分程度が
それぞれ適当である。
First, M which is the raw material gas sent out from bubblers 1 and 2
e2Cd and Et2Te are diluted with H2 gas to an appropriate concentration and fed into the vertical reaction tube 11 through nozzles 9 and 10. For example, MFC7 and 8 are each 2.5. l2/min, 2.51/min, temperature of constant temperature baths 3 and 4 is 30° each
0140°C, and MFC5.6 is set to 10 ml/min and 100 mlZ min, respectively, the M in the vertical reaction tube 11
The concentrations of e2Cd and Et2Te are 4X10-6, respectively.
mo1/ρ, 7×1 0' m o 1 /Ω. Note that the flow rate of H2 gas fed into the Me2Cd bubbler 1 is 1 to 500 ml/min, more preferably 10 to 1 ml/min.
About 0 0 ml/min is the Et2Te bubbler 2.
The flow rate of H2 gas sent to is 1 to 500 mlZ,
More preferably, it is about 10 to 100 ml/min, and the dilution H2 gas flow rate for each raw material gas is 0.
A suitable rate is about 1 to 20 g/min, more preferably about 1 to 101/min.

一方、これらのMOガスが送り込まれる縦型反応管11
内は、排気制御装置23を作動させることにより10’
torr〜1000torr,より好ましくは5tor
r〜76Qtorrの範囲の所定の圧力に保たれており
、また反応管11の管壁は、管壁加熱用ヒータ22に通
電することで、50〜600℃、より好ましくは200
〜400゜Cの範囲の所定の設定温度に保持される。さ
らに、水銀#12を、熱電対15によってモニターしな
がら、水銀溜加熱用コイルヒータ14で加熱し、50〜
500℃、より好ましくは200〜400゜Cの範囲の
所定の設定温度で一定となるようにして、反応管11内
に所定の蒸気圧の水銀蒸気を供給する。
On the other hand, the vertical reaction tube 11 into which these MO gases are fed
10' by operating the exhaust control device 23.
torr to 1000 torr, more preferably 5 torr
The tube wall of the reaction tube 11 is maintained at a predetermined pressure in the range of r to 76 Qtorr, and the tube wall of the reaction tube 11 is heated to a temperature of 50 to 600 degrees Celsius, more preferably 200 degrees Celsius, by energizing the tube wall heating heater 22.
It is maintained at a predetermined set temperature in the range of ~400°C. Further, while monitoring mercury #12 with a thermocouple 15, the mercury #12 is heated with a coil heater 14 for heating a mercury reservoir.
Mercury vapor at a predetermined vapor pressure is supplied into the reaction tube 11 so that the temperature remains constant at a predetermined set temperature in the range of 500°C, more preferably 200 to 400°C.

そして、上記したような回転速度で回転するサセプタ1
7上に載置した基板16を、熱電対21でモニターしな
がら、RFコイル20によって加熱して、50〜600
℃、より好ましくは250〜450℃の範囲の所定の設
定温度に保持し、加熱された基板16近傍でMe2Cd
およびEt2Teを熱分解させ、基板16面上に所定の
組成比のCMT結晶を成長させる。
Then, the susceptor 1 rotates at the rotational speed as described above.
The substrate 16 placed on the substrate 7 is heated by the RF coil 20 while being monitored by the thermocouple 21 to a temperature of 50 to 600 Hz.
℃, more preferably at a predetermined temperature in the range of 250 to 450℃, and Me2Cd is heated near the heated substrate 16.
Then, Et2Te is thermally decomposed to grow a CMT crystal having a predetermined composition ratio on the 16th surface of the substrate.

第3図は本発明の気相成長装置の別の実施態様の構成を
示す概略図である。
FIG. 3 is a schematic diagram showing the configuration of another embodiment of the vapor phase growth apparatus of the present invention.

この気相成長装置において、原料ガスの供給系は、第1
図に示した実施態様におけるものと同様であり、Me2
CdおよびEt2Teはそれぞれバブラー1、2内にあ
り、それぞれ恒温槽3,4に納められている。また縦型
反応管11内に導入される原料ガス量はバブラー1.2
へ送り込まれるH2ガス流量を制御するマスフローコン
トローラ(MFC)5.6とこれらのMOガスを希釈す
るH2ガス流量を制御するMFC7.8で決定する。
In this vapor phase growth apparatus, the source gas supply system includes a first
Similar to that in the embodiment shown in the figure, Me2
Cd and Et2Te are in bubblers 1 and 2, respectively, and housed in thermostats 3 and 4, respectively. In addition, the amount of raw material gas introduced into the vertical reaction tube 11 is 1.2 bubblers.
The mass flow controller (MFC) 5.6 controls the flow rate of H2 gas sent to the MO gas, and the MFC 7.8 controls the flow rate of H2 gas diluting these MO gases.

これらのMe2Cdガス供給ラインおよびEt2Teガ
ス供給ラインの先端は、それぞれノズル9”,ICIと
なり、それぞれ縦型反応管11の上部壁面を挿通して縦
型反応管11内へ伸ばされている。この実施態様におい
ては、いずれのノズル9−,10−も、縦型反応管11
内のかなり下方まで伸ばされており、後述する基板設置
用カーボンサセプタ17上に載置される基板16表面の
上部側面近傍、具体的には例えば基板16側端より0〜
100mm程度、より好ましくは0〜50mm程度外方
でかつ、基板16表面の0〜100mm程度、より好ま
しくは0〜50mm程度上方において開口している。な
お、これらのノズル910′の先端開口部が、上記範囲
より基板16に近いものであると、Me2Cdガスおよ
びEt2Teガスの基板16に対する供給が不均一とな
る虞れが高く、一方、上記範囲よりMe2Cdガスノズ
ル9′が基板16より遠いものであると、熱分解によっ
て生じたCdが気相中でHgと反応してしまう虞れが高
くなる。
The tips of these Me2Cd gas supply lines and Et2Te gas supply lines become nozzles 9'' and ICI, respectively, which are inserted through the upper wall surface of the vertical reaction tube 11 and extended into the vertical reaction tube 11. In this embodiment, both nozzles 9-, 10- are vertical reaction tubes 11
It extends to a considerably lower part of the inner surface, and is near the upper side of the surface of the substrate 16 placed on a carbon susceptor 17 for substrate installation, which will be described later, specifically, for example, from 0 to the side edge of the substrate 16.
The opening is about 100 mm, more preferably about 0 to 50 mm outward, and about 0 to 100 mm, more preferably about 0 to 50 mm above the surface of the substrate 16. Note that if the tip openings of these nozzles 910' are closer to the substrate 16 than the above range, there is a high possibility that the supply of Me2Cd gas and Et2Te gas to the substrate 16 will be uneven; If the Me2Cd gas nozzle 9' is located farther than the substrate 16, there is a high possibility that Cd generated by thermal decomposition will react with Hg in the gas phase.

この実施態様においては、縦型反応管11の上部壁面よ
り、反応管11の中心軸上を通って、支持軸体26が垂
下されており、上端部が開口されかつ底面が上記のごと
くメッシュ状とされた円筒容器状の水銀溜12は、この
支持軸体26によって反応管11内の所定位置に配され
ている。な5お、この水銀溜12の底面とこの直下に配
置される基板設置用カーボンサセプタ17上に載置され
る基板16表面との離間距離は、第1図に示す実施態様
において述べたものと同様の条件とされる。
In this embodiment, the support shaft 26 is suspended from the upper wall surface of the vertical reaction tube 11, passing over the center axis of the reaction tube 11, and has an open top end and a mesh-like bottom surface as described above. The cylindrical container-shaped mercury reservoir 12 is placed at a predetermined position within the reaction tube 11 by the support shaft 26 . 5. The distance between the bottom surface of this mercury reservoir 12 and the surface of the substrate 16 placed on the carbon susceptor 17 for substrate installation placed directly below is as described in the embodiment shown in FIG. Similar conditions apply.

また、この第3図に示す実施態様の気相成長装置のその
他の構成に関しては、第1図に示す実施態様において述
べたものと同様であるので、説明を省略する。なお、第
3図において符号の付された各部品ないし部位は、第1
図において同一符号を付された各部分ないし部位とそれ
ぞれ同じものを表わすものである。
Further, the other configurations of the vapor phase growth apparatus according to the embodiment shown in FIG. 3 are the same as those described in the embodiment shown in FIG. 1, and therefore the description thereof will be omitted. In addition, each part or part with a symbol in FIG.
In the drawings, the same reference numerals refer to the same parts or parts.

さらに、第4図には本発明の気相成長装置の別の実施態
様が示されている。この実施態様と第1図に示された実
施態様とは、水銀溜12の外周面に設置された水銀溜加
熱用コイルヒータ14に代えて、水銀溜加熱・冷却用熱
電変換素子27を水銀溜12の外周面に配置し、また縦
型反応管11の外周面に設置された管壁加熱用ヒータ2
2に代えて、管壁加熱用コイルヒータ28と管壁冷却用
パイプ29を一対として縦型反応管11の外周面に配置
し、さらに、基板設置用カーボンサセプタ17として円
錐状のものを用い、その側面に基板16を配置した以外
は、同様の装置構成を有する。
Furthermore, FIG. 4 shows another embodiment of the vapor phase growth apparatus of the present invention. In this embodiment and the embodiment shown in FIG. 1, a thermoelectric conversion element 27 for heating and cooling the mercury reservoir is installed in place of the coil heater 14 for heating the mercury reservoir installed on the outer peripheral surface of the mercury reservoir 12. A heater 2 for heating the tube wall is arranged on the outer circumferential surface of the vertical reaction tube 12 and also installed on the outer circumferential surface of the vertical reaction tube 11.
2, a coil heater 28 for heating the tube wall and a pipe 29 for cooling the tube wall are arranged as a pair on the outer peripheral surface of the vertical reaction tube 11, and a conical one is used as the carbon susceptor 17 for installing the substrate, The device has the same configuration except that the substrate 16 is disposed on the side surface thereof.

なお、第4図において符号の付された各部品ないし部位
は、第1図において同一符号を付された各部分ないし部
位とそれぞれ同じものを表わすものである。
It should be noted that each part or region labeled with a reference numeral in FIG. 4 is the same as each part or region assigned the same reference numeral in FIG. 1.

このように、第4図に示す実施態様においては、水銀溜
12および反応管11の管壁の温度を加熱方向のみなら
ず冷却方向にも強制的に変化させることのできる手段を
備えているために、例えばHg T e / C d 
T e超格子の作製におけるように水銀を含む化合物単
結晶薄膜と水銀を含まない化合物単結晶薄膜とを交互に
成長積層する場合などにおける反応系の切り換えに際し
て、Hg蒸気の発生の度合を大きく左右する水銀溜12
および反応管11管壁の温度を急激に変化させることが
可能であり、反応系の切換えが迅速になされるものとな
る。なお、この実施態様においては、水銀溜12の壁面
を加熱・冷却する装置として熱電変換素子を、また反応
管11管壁を加熱・冷却する装置としてヒータと流体管
路の組合せを用いたが、これらと同様に機能して水銀溜
12および反応管11管壁を加熱・冷却するものであれ
ば、任意の手段が用いられ得、例えば、水銀溜12の加
熱・冷却手段としてもヒータと流体管路の組合せを用い
ることが可能である。
In this manner, the embodiment shown in FIG. 4 is equipped with a means for forcibly changing the temperature of the mercury reservoir 12 and the tube wall of the reaction tube 11 not only in the heating direction but also in the cooling direction. For example, Hg T e / C d
When switching the reaction system, such as when mercury-containing compound single-crystal thin films and mercury-free compound single-crystal thin films are alternately grown and laminated, as in the production of T e superlattices, the degree of Hg vapor generation can be greatly influenced. Mercury reservoir 12
It is also possible to rapidly change the temperature of the wall of the reaction tube 11, and the reaction system can be quickly switched. In this embodiment, a thermoelectric conversion element was used as a device for heating and cooling the wall of the mercury reservoir 12, and a combination of a heater and a fluid pipe was used as a device for heating and cooling the wall of the reaction tube 11. Any means can be used as long as it functions in the same way as these to heat and cool the mercury reservoir 12 and the reaction tube 11 tube wall. It is possible to use a combination of paths.

第4図に示すような構成を有する気相成長装置を用いて
、基板16上にCdTe薄膜とHgTe薄膜とを交互に
成長積冶するには、例えば以下のようにして行なわれる
In order to alternately grow CdTe thin films and HgTe thin films on the substrate 16 using a vapor phase growth apparatus having the configuration shown in FIG. 4, for example, the following procedure is performed.

まずCdTe薄膜の成長系においては、ハブラー1,2
から送出されたMe2CdおよびEt2Teを、適当な
濃度までH2ガスで希釈してノズル9,10より縦型反
応管11内へ送り込む。例えばMFC7、8をそれぞれ
2.5ρ/分、2.5Ω/分、恒温槽3,4の温度がそ
れぞれ30゜C140℃、またMFC5.6をそれぞれ
10ml/分、100ml/分と設定すると、縦型反応
管11内のMe2 Cd,E t2 Teの濃度は、そ
れぞれ4X10−’mol./ρ、7X10−’mo 
1/,Qとなる。なお、Me2Cdバブラー1に送り込
むH2ガス流量としては1〜500ml/分、より好ま
しくは10〜100ml/分程度が、Et2Teバブラ
ー2に送り込むH2ガス流量としては1 〜5 0 0
 m l /分、より好ましくは10〜100ml/分
程度が、またそれぞれの原料ガスに対する希釈H2ガス
流量としては0,1〜20ρ/分、より好ましくは1〜
]ODZ分程度がそれぞれ適当である。
First, in the CdTe thin film growth system, Hubler 1, 2
The Me2Cd and Et2Te sent out are diluted with H2 gas to an appropriate concentration and sent into the vertical reaction tube 11 through nozzles 9 and 10. For example, if MFC7 and 8 are set to 2.5ρ/min and 2.5Ω/min, respectively, the temperature of thermostats 3 and 4 are set to 30°C and 140°C, respectively, and MFC5.6 is set to 10ml/min and 100ml/min, respectively, the vertical The concentrations of Me2Cd and Et2Te in the mold reaction tube 11 are each 4X10-'mol. /ρ, 7X10-'mo
1/,Q. The flow rate of H2 gas sent to the Me2Cd bubbler 1 is 1 to 500 ml/min, more preferably about 10 to 100 ml/min, and the flow rate of H2 gas sent to the Et2Te bubbler 2 is 1 to 500 ml/min.
ml/min, more preferably about 10 to 100 ml/min, and the dilution H2 gas flow rate for each source gas is 0.1 to 20 ρ/min, more preferably 1 to 100 ml/min.
] ODZ amount is appropriate.

一方、これらのMOガスが送り込まれる縦型反応管11
の管壁は、管壁冷却用パイプ2つに水等の冷却用媒体を
流すことで、0〜80℃、より好ましくは20〜40゜
Cの範囲の所定の設定温度に保持され、さらに、水銀溜
12は、熱電変換素子27に冷却方向に電流を流すこと
によって、−100〜50°C1より好ましくは−20
〜20℃の範囲の所定の設定温度に保持されている。従
って、反応管11内への水銀蒸気の供給は起らない。ま
た、反応管11内は排気制御装置23を作動させること
により10゜3torr〜1000torr、より好ま
しくは5torr 〜760torrの範囲の所定の圧
力に保たれている。
On the other hand, the vertical reaction tube 11 into which these MO gases are fed
The pipe wall is maintained at a predetermined set temperature in the range of 0 to 80 °C, more preferably 20 to 40 °C, by flowing a cooling medium such as water through two pipe wall cooling pipes, and further, By passing a current through the thermoelectric conversion element 27 in the cooling direction, the mercury reservoir 12 is heated to a temperature of −100 to 50° C., preferably −20° C.
It is maintained at a predetermined set temperature in the range of ~20°C. Therefore, no mercury vapor is supplied into the reaction tube 11. The inside of the reaction tube 11 is maintained at a predetermined pressure in the range of 10.degree. 3 torr to 1000 torr, more preferably 5 torr to 760 torr by operating an exhaust control device 23.

そして、上記したような回転速度で回転するサセプタ1
7上に載置した基板16を、熱電対21でモニターしな
がら,RFコイル20によって加熱して、50〜600
℃、より好ましくは250〜450°Cの範囲の所定の
設定温度に保持し、加熱された基板16近傍でMe2C
dおよびEt2Teを熱分解させ、基板16面上にCd
Te結晶を成長させる。
Then, the susceptor 1 rotates at the rotational speed as described above.
The substrate 16 placed on the substrate 7 is heated by the RF coil 20 while being monitored by the thermocouple 21 to a temperature of 50 to 600
℃, more preferably at a predetermined set temperature in the range of 250 to 450°C, and Me2C is heated near the heated substrate 16.
Cd and Et2Te are thermally decomposed and Cd is deposited on the 16th surface of the substrate.
Grow Te crystal.

所定の膜厚のCdTe薄膜の形成が終了したら、反応装
置をHgTe薄膜の成長系に切り換える。
After the formation of a CdTe thin film of a predetermined thickness is completed, the reaction apparatus is switched to a HgTe thin film growth system.

すなわち、MFC5.6のifを0とし、反応管11内
へのMe2 C d, E t2 T eの供給を止め
、基板16面上への結晶の成長を停止させる。
That is, if of the MFC 5.6 is set to 0, the supply of Me2Cd, Et2Te into the reaction tube 11 is stopped, and the growth of crystals on the surface of the substrate 16 is stopped.

そして、管壁冷却用パイブ29への冷却媒体の流通を止
めると同時に、管壁加熱用コイルヒータ28へ通電して
反応管11の管壁を加熱し、50〜600℃、より好ま
しくは200〜400℃の範囲の所定の設定温度に保持
する。さらに、熱電変換素子27への電流の流れを逆転
させ、熱電対15によってモニターしながら、水銀溜1
2を加熱し、50〜500℃、より好ましくは200〜
400℃の範囲の所定の設定温度で一定となるようにし
て、反応管11内に所定の蒸気圧の水銀蒸気を供給する
。反応管11内のHg蒸気圧が所定の値で一定となった
ところで、原料ガスとして、バブラー2よりEt2Te
のみをノズル10より縦型反応管11内へ送り込む。例
えばMFC7,MFC8をそれぞれ2.5Ω/分、恒温
槽4の温度が40℃、またMFC6を100ml/分と
設定すると、縦型反応管11内のEt2Teの濃度は、
7X10−6mol/ρとなる。なお、Et2Teバブ
ラー2に送り込むH2ガス流量としては1〜500ml
/分、より好ましくは10〜100mlZ分程度が、ま
た希釈H2ガス流量としては0.1〜20g/分、より
好ましくは1〜10g/分程度がそれぞれ適当である。
Then, at the same time as stopping the flow of the cooling medium to the tube wall cooling pipe 29, electricity is supplied to the tube wall heating coil heater 28 to heat the tube wall of the reaction tube 11 to 50 to 600°C, more preferably 200 to 200°C. Maintain a predetermined set temperature in the range of 400°C. Furthermore, the flow of current to the thermoelectric conversion element 27 is reversed, and while being monitored by the thermocouple 15, the mercury reservoir 1
2 to 50-500℃, more preferably 200-500℃.
Mercury vapor at a predetermined vapor pressure is supplied into the reaction tube 11 so that the temperature remains constant at a predetermined set temperature in the range of 400°C. When the Hg vapor pressure in the reaction tube 11 becomes constant at a predetermined value, Et2Te is supplied from the bubbler 2 as a raw material gas.
The liquid is sent into the vertical reaction tube 11 through the nozzle 10. For example, if MFC7 and MFC8 are each set at 2.5Ω/min, the temperature of thermostatic chamber 4 is set at 40°C, and MFC6 is set at 100ml/min, the concentration of Et2Te in vertical reaction tube 11 is
It becomes 7X10-6 mol/ρ. In addition, the H2 gas flow rate sent to the Et2Te bubbler 2 is 1 to 500ml.
The appropriate dilution H2 gas flow rate is approximately 0.1 to 20 g/min, more preferably approximately 1 to 10 g/min.

すでに基板15は、加熱・回転状態にあり、Et2Te
の供給開始と同時に基板16面上にHgTe結晶の成長
が始まる。
The substrate 15 is already heated and rotated, and the Et2Te
At the same time as the supply of HgTe starts, growth of HgTe crystals begins on the surface of the substrate 16.

さらに、所定の膜厚のHgTe薄膜の形成が終了した後
、反応装置を前記したCdTe薄膜の成長系に切り換え
、再びCdTe薄膜の形成を行なつ0 すなわち、まずEt2Teの供給を停止させる。
Furthermore, after the formation of the HgTe thin film of a predetermined thickness is completed, the reaction apparatus is switched to the above-described CdTe thin film growth system, and the CdTe thin film is again formed.In other words, first, the supply of Et2Te is stopped.

そして、管壁加熱用コイルヒータ28への通電を停止す
ると同時に、管壁冷却用パイプ29への冷却媒体の流通
を再開し、管壁が前記した20〜40℃の範囲の所定の
設定温度となるまで急速に冷却し、さらに熱電変換素子
27への電流の流れを再び冷却方向に切換え、水銀溜1
2を前記したー20〜20℃の範囲の所定の設定温度と
なるまで急速に冷却し、反応管11内への水銀蒸気の供
給を停止する。反応管11内の水銀蒸気圧が0となった
ところで、た、原料ガスの供給を開始する。
Then, at the same time as stopping the power supply to the tube wall heating coil heater 28, the flow of the cooling medium to the tube wall cooling pipe 29 is restarted, so that the tube wall reaches the predetermined set temperature in the range of 20 to 40 degrees Celsius. The current flow to the thermoelectric conversion element 27 is switched again to the cooling direction, and the mercury reservoir 1
2 is rapidly cooled down to the predetermined set temperature in the range of -20 to 20° C., and the supply of mercury vapor into the reaction tube 11 is stopped. When the mercury vapor pressure inside the reaction tube 11 becomes 0, supply of the raw material gas is started.

すなわち、バブラー1,2よりMe2CdおよびEt2
Teを送出し、前記したような所定の設定濃度までH2
ガスで希釈してノズル9,10より縦型反応管11内へ
送り込む。このようにして、すでに加熱され回転状態に
ある基板16面上にCdTe結晶を成長させる。
That is, Me2Cd and Et2 from bubblers 1 and 2
Te is sent out, and H2 is heated to a predetermined set concentration as described above.
It is diluted with gas and sent into the vertical reaction tube 11 through the nozzles 9 and 10. In this way, a CdTe crystal is grown on the surface of the substrate 16, which has already been heated and is in a rotating state.

その後は、上記のごとく反応装置をCdTe薄膜の成長
系とHgTe薄膜の成長系とに交互に切換え、所定の積
層数となるまで操作を繰返すものである。
Thereafter, as described above, the reaction apparatus is alternately switched between the CdTe thin film growth system and the HgTe thin film growth system, and the operation is repeated until a predetermined number of layers is reached.

以上は、CMT (C d . H g s−、Te)
およびC d T e / H g T eのごときC
d−Hg−Te系単結晶薄膜の気相成長を例にとり、本
発明の気相成長方法および気相成長装置を説明したが、
本発明は他の化合物半導体、例えばCd.Zn,Hg1
−x−yTeおよびC d T e / Z n T 
e / H g T eのごときCd−Zn−Hg−T
e系などの水銀を含む化合物単結晶薄膜成長においても
同様に適応でき、高い組成比制御4性および良好な表面
状態をもって大面積の薄膜結晶を得ることができるもの
となる。
The above is CMT (C d . H g s-, Te)
and C such as C d T e / H g T e
The vapor phase growth method and vapor phase growth apparatus of the present invention have been explained by taking the vapor phase growth of a d-Hg-Te single crystal thin film as an example.
The present invention also applies to other compound semiconductors, such as Cd. Zn, Hg1
-x-yTe and CdTe/ZnT
Cd-Zn-Hg-T like e / H g T e
The method can be similarly applied to single crystal thin film growth of mercury-containing compounds such as e-based compounds, and can obtain large-area thin film crystals with high composition ratio control and good surface conditions.

(実施例) 以下本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。(Example) EXAMPLES The present invention will be explained in more detail below with reference to Examples.

実施例1 第1図に示すような装置を用い、CMT結晶成長実験を
行なった。
Example 1 A CMT crystal growth experiment was conducted using an apparatus as shown in FIG.

すなわち、H2ガスをキャリアーガスとして、縦型反応
管11内に、Me2CdおよびEt2Teをそれぞれノ
ズル9,10よりIX10’mo1/II! 、IXI
O−’mo 1/lの流量で送り込んだ。なお、Me2
Cdガス供給用ノズル9の開口は、後述する基板16表
面の直上20mmのところにあった。またこのノズル9
に支持されて反応管11内の基板16の直上に配置され
た水銀溜12を水銀溜加熱用ヒータ14により加熱して
、水銀溜12の温度を320℃に設定し水銀蒸気を発生
させた。なお、水銀溜12のメッシュ状の底面は、基板
16表面より40mm上部に位置していた。そして、カ
ーボンサセプタ17上に直径2インチのCdTe基板(
結晶方位(1 1 1)面)16を保持し、該基板16
を5回/分の速度で回転させた。サセプタ温度を400
℃に設定し、反応管内の圧力を150torrとして、
CdTe基板面上に厚さ5μmのCMT結晶薄膜の成長
を行なった。なお、反応管の管壁は、350℃に設定さ
れた管壁加熱用ヒータ22で加熱されていた。
That is, using H2 gas as a carrier gas, Me2Cd and Et2Te are injected into the vertical reaction tube 11 through nozzles 9 and 10, respectively, at IX10'mo1/II! , IXI
It was fed at a flow rate of O-'mo 1/l. In addition, Me2
The opening of the Cd gas supply nozzle 9 was located 20 mm directly above the surface of the substrate 16, which will be described later. Also, this nozzle 9
The mercury reservoir 12 supported by the reaction tube 11 and placed directly above the substrate 16 in the reaction tube 11 was heated by the mercury reservoir heating heater 14 to set the temperature of the mercury reservoir 12 to 320° C. to generate mercury vapor. Note that the mesh-like bottom surface of the mercury reservoir 12 was located 40 mm above the surface of the substrate 16. Then, on the carbon susceptor 17, a CdTe substrate with a diameter of 2 inches (
The crystal orientation (1 1 1) plane) 16 is maintained, and the substrate 16
was rotated at a speed of 5 times/min. Set the susceptor temperature to 400
℃, and the pressure inside the reaction tube was 150 torr.
A CMT crystal thin film with a thickness of 5 μm was grown on the surface of a CdTe substrate. Note that the tube wall of the reaction tube was heated by a tube wall heater 22 set at 350°C.

得られた成長薄膜の組成比をフーリエ変換赤外分光光度
計(FTIR分光光度計)を用いて評価したところ、直
径2インチの面内における組成比のバラツキは1%以下
であった。
When the composition ratio of the obtained grown thin film was evaluated using a Fourier transform infrared spectrophotometer (FTIR spectrophotometer), the variation in the composition ratio within a plane with a diameter of 2 inches was 1% or less.

実施例2 第3図に示すような装置を用い、実施例1と同様の原料
ガス供給流全、水銀溜温度、管壁温麿、基板回転速度、
成長温度および成長圧力条件において、CdTe基板(
結晶方位(1 1 1)面)上にCMT結晶を成長させ
た。
Example 2 Using the apparatus shown in FIG. 3, the same total raw material gas supply flow, mercury reservoir temperature, tube wall temperature, substrate rotation speed, and the same conditions as in Example 1 were used.
Under growth temperature and growth pressure conditions, CdTe substrate (
A CMT crystal was grown on the (1 1 1) crystal orientation.

なお、用いられた装置において、Me2Cdガス供給用
ノズル9′およびEt2Teガス供給用ノズル10″の
開口は、直径2インチの基板16の端部より10mm程
度外方でかつ基板16表面より20mm程度上部のとこ
ろに設置されていた。
In the device used, the openings of the Me2Cd gas supply nozzle 9' and the Et2Te gas supply nozzle 10'' are located approximately 10 mm outward from the edge of the substrate 16 with a diameter of 2 inches and approximately 20 mm above the surface of the substrate 16. It was installed at.

また支持軸体26に支持されて基板16の直上に配置さ
れた水銀溜12のメッシュ状の底面は、基板16表面よ
り40mm上部に位置していた。
Further, the mesh-shaped bottom surface of the mercury reservoir 12, which was supported by the support shaft 26 and placed directly above the substrate 16, was located 40 mm above the surface of the substrate 16.

得られた成長薄膜の組成比を実施例1と同様にFTIR
分光光度計を用いて評価したところ、直径2インチの面
内における組成比のバラッキは1%以下であった。
The composition ratio of the grown thin film obtained was analyzed by FTIR in the same manner as in Example 1.
When evaluated using a spectrophotometer, the variation in composition ratio within a 2-inch diameter plane was 1% or less.

比較例1 比較のために、第5図に示すような構成を有する水平反
応管を用いて、カーボンサセプタ33上に直径1インチ
のCdTe基板(結晶方位(111)面)を配置し、実
施例1と同様の原料ガス供給流量、水銀溜温度、管壁温
度、成長温度および成長圧力条件において、CMT結晶
を成長させた。
Comparative Example 1 For comparison, a CdTe substrate (crystal orientation (111) plane) with a diameter of 1 inch was placed on a carbon susceptor 33 using a horizontal reaction tube having the configuration shown in FIG. A CMT crystal was grown under the same raw material gas supply flow rate, mercury reservoir temperature, tube wall temperature, growth temperature, and growth pressure conditions as in Example 1.

得られた成長薄膜の組成比を実施例1と同様にFTIR
分光光度計を用いて評価したところ、直径1インチの面
内における組成比のバラッキは最大30%にも達した。
The composition ratio of the grown thin film obtained was analyzed by FTIR in the same manner as in Example 1.
When evaluated using a spectrophotometer, the variation in composition ratio within a plane with a diameter of 1 inch reached a maximum of 30%.

さらに、同様の成長条件で、直径2インチのCdTe基
板にもCMT結晶を成長させようとじたが、基板上にお
ける結晶成長部位に偏りが生じ、実質的に直径2インチ
の単結晶薄膜の成長は不可能であった。
Furthermore, an attempt was made to grow a CMT crystal on a CdTe substrate with a diameter of 2 inches under similar growth conditions, but the crystal growth site on the substrate was uneven, and the growth of a single crystal thin film with a diameter of 2 inches was essentially impossible. It was impossible.

実施例3 第4図に示すような装置を用い、CdTe基板」二にC
dTe薄膜、HgTe薄膜、CdTe薄膜の順に連続的
に成長させた。用いられた装置において、Me2Cdガ
ス供給用ノズル9の開口は、後述する基板16表面の直
上20mmのところにあった。またこのノズル9に支持
されて反応管11内の基板16の直上に配置された水銀
溜12のメッシュ状の底面は、基板16表面より40m
m」二部に位置していた。基板設置用カーボンサセプタ
としては頂角60″の円錐状のものを用い、この側面に
2インチCdTe基板を3枚取付けた。
Example 3 Using an apparatus as shown in FIG.
A dTe thin film, a HgTe thin film, and a CdTe thin film were successively grown in this order. In the apparatus used, the opening of the Me2Cd gas supply nozzle 9 was located 20 mm directly above the surface of the substrate 16, which will be described later. The mesh-shaped bottom surface of the mercury reservoir 12, which is supported by this nozzle 9 and placed directly above the substrate 16 in the reaction tube 11, is 40 m from the surface of the substrate 16.
m” was located in the second section. A conical carbon susceptor with an apex angle of 60'' was used as the carbon susceptor for installing the substrate, and three 2-inch CdTe substrates were attached to the side surface of the carbon susceptor.

まず第1層としてのCdTe薄膜を成長させるために、
熱電変換素子27に冷却方向の電流を流して水銀溜12
を0℃に冷却し、また縦型反応管11の管壁を管壁冷却
用パイプ28に水を流して0゜Cに冷却した。この縦型
反応管11内に、H2ガスをキャリアーガスとして、M
e2CdおよびEt2Teをそれぞれノズル9,10よ
り1×10’ mo 1 /II 11 X 1 0−
5mo 1/ρの流量で送り込んだ。そして、円錐カー
ボンサセプタ17上に直径2インチのCdTe基板(結
晶方位(111)面)16を3枚保持し、該基板16を
5回/′分の速度で回転させた。サセプタ温度を360
℃に設定し、反応管内の圧力を100torrとして、
CdTe基板面上に厚さ1μmのCdTe薄膜を成長を
行なった。
First, in order to grow a CdTe thin film as the first layer,
A current in the cooling direction is passed through the thermoelectric conversion element 27 to cool the mercury reservoir 12.
The tube wall of the vertical reaction tube 11 was cooled to 0.degree. C. by flowing water through the tube wall cooling pipe 28. In this vertical reaction tube 11, H2 gas is used as a carrier gas, and M
e2Cd and Et2Te from nozzles 9 and 10 respectively at 1×10' mo 1 /II 11 X 1 0−
It was fed at a flow rate of 5mo 1/ρ. Three CdTe substrates (crystal orientation (111) plane) 16 having a diameter of 2 inches were held on the conical carbon susceptor 17, and the substrates 16 were rotated at a speed of 5 times/min. Set the susceptor temperature to 360
℃ and the pressure inside the reaction tube was 100 torr.
A CdTe thin film with a thickness of 1 μm was grown on the surface of a CdTe substrate.

次いで、第2層としてのHgTe薄膜を成長させるため
に、熱電変換素子27に流れる電流の方向を切替えて水
銀If/12を370℃に加熱し、また管壁冷却用パイ
プ28系による冷却を停止し、管壁加熱用コイルヒータ
29に通電して反応管11管壁を380℃まで加熱して
、反応管11内に水銀蒸気を供給した。この水平反応管
11内に、H2ガスをキャリアーガスとして、Et2T
eをノズル],0よりIXIO−5mol/Ωの流量で
送り込んだ。そして、反応管内圧力IQQtorrで、
すでに5回/分の速度で回転し基板温度360℃に加熱
された基板16面上に連続して、厚さ1μmのHgTe
薄膜の成長を行なった。
Next, in order to grow the HgTe thin film as the second layer, the direction of the current flowing through the thermoelectric conversion element 27 is switched to heat the mercury If/12 to 370° C., and cooling by the tube wall cooling pipe 28 system is stopped. Then, the tube wall heating coil heater 29 was energized to heat the tube wall of the reaction tube 11 to 380.degree. C., and mercury vapor was supplied into the reaction tube 11. In this horizontal reaction tube 11, H2 gas was used as a carrier gas, and Et2T
e was fed into the nozzle], 0 at a flow rate of IXIO-5 mol/Ω. Then, at the reaction tube internal pressure IQQtorr,
A layer of HgTe with a thickness of 1 μm was continuously applied onto the 16 surface of the substrate, which had already been rotated at a speed of 5 times/min and heated to a substrate temperature of 360°C.
Thin film growth was performed.

さらに、第3層としてのCdTe薄膜を成長させるため
に、熱電変換素子27に流れる電流の方向を再度冷却方
向に切替えて水銀溜12を0゜Cに冷却し、また管壁加
熱用コイルヒータ28を切り、管壁冷却用パイプ29に
再度水を流して反応管11管壁を0℃に冷却し、H2ガ
スをキャリアーガスとして、Me2CdおよびEt2T
eをそれぞれノズル9,10よりIXIO−’mol.
/Ω、IXIO−5mol/flの流量で送り込んだ。
Furthermore, in order to grow a CdTe thin film as the third layer, the direction of the current flowing through the thermoelectric conversion element 27 is switched again to the cooling direction to cool the mercury reservoir 12 to 0°C, and the coil heater 28 for heating the tube wall is was turned off, water was again flowed through the tube wall cooling pipe 29 to cool the tube wall of the reaction tube 11 to 0°C, and Me2Cd and Et2T were cooled using H2 gas as a carrier gas.
e from nozzles 9 and 10, respectively, in an amount of IXIO-'mol.
/Ω, IXIO-5 mol/fl.

そして、反応管内圧力IQQtorrで、すでに5回/
分の速度で回転し基板温度360℃に加熱された基板1
6面上に、連続して膜厚1μmのCdTe薄膜を成長を
行なった。
Then, at the reaction tube internal pressure IQQtorr, 5 times /
Substrate 1 rotated at a speed of 1 minute and heated to a substrate temperature of 360°C.
A CdTe thin film with a thickness of 1 μm was continuously grown on the 6 sides.

得られた積層体の各層における膜厚を各基板ごとにその
断面の走査電子顕微鏡(SEM)観察から評価したとこ
ろ、いずれも直径2インチの面内における各層膜厚のバ
ラツキは1%以下であった。
When the film thickness of each layer of the obtained laminate was evaluated by scanning electron microscopy (SEM) observation of the cross section of each substrate, the variation in the film thickness of each layer within a plane of 2 inches in diameter was less than 1%. Ta.

さらに得られた積層体をXMA (X−ray  Mi
cro  Analizer )により分析したところ
、第1層および第3層は完全なCdT.eであり、Hg
の混入は認められなかった。加えて、この反応装置にお
ける反応系の切換えは非常に迅速に行なうことができ、
第2層のHgTeの反応系から第3層のCdTeの反応
系の切換えは、反応管の冷却を行なうにもかかわらず、
わずか3分程度であった。
Furthermore, the obtained laminate was subjected to XMA (X-ray Mi
As analyzed by cro analyzer), the first and third layers are completely CdT. e, Hg
No contamination was observed. In addition, switching the reaction system in this reactor can be done very quickly,
Switching from the HgTe reaction system in the second layer to the CdTe reaction system in the third layer, despite cooling the reaction tube,
It only took about 3 minutes.

(発明の効果) 以上述べたように、本発明によれば縦型反応管用いて基
板上に結晶成長を行なうために成長する水銀を含む化合
物単結晶の大型化および多数枚同時処理が可能であり、
また反応管内における気相中での低温分解性原料ガスと
水銀蒸気との反応を防止することができ、さらに原料ガ
スの流れの不均衡性に影響を受けないように基板を配置
することができるために、高い組成比均一性、制御性お
よび良好な表面状態をもって水銀を含む化合物単結晶薄
膜を形成することが可能となる。
(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, it is possible to increase the size and simultaneously process a large number of mercury-containing compound single crystals grown for crystal growth on a substrate using a vertical reaction tube. ,
In addition, it is possible to prevent the reaction between the low-temperature decomposable raw material gas and mercury vapor in the gas phase in the reaction tube, and furthermore, it is possible to arrange the substrate so as not to be affected by the imbalance in the flow of the raw material gas. Therefore, it becomes possible to form a mercury-containing compound single crystal thin film with high composition ratio uniformity, controllability, and good surface condition.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、本発明の気相成長装置の一実施態様の構成を
示す模式図、第2図はMe2Cd,Et2Teの蒸気圧
曲線を示すグラフ、第3図は本発明の気相成長装置の別
の実施態様の構成を示す模式図、第4図は本発明のさら
に別の実施態様の構成を示す模式図であり、また第5図
は従来の気相成長装置の一例の構成を示す模式図である
。 1,2・・・バブラー  3,4・・・恒温槽、5,6
・・・原It 供給ffl調整用マスフローコン{・ロ
ーフ、 7,8・・・希釈流量調整用マスフローコントローラ、
9,9−・・・Me2Cc!ガス供給用ノズル、10.
10 ′・・・E t2 Teガス供給用ノズル、11
・・・縦型反応管、12・・・水銀溜、13・・・挿通
孔、14・・・水銀溜加熱用ヒータ、 15・・・水銀溜温度モニタ用熱電対、16・・・基板
、17・・・基板装着用カーボンサセプタ、18・・・
回転軸、19・・・回転モータ、20・・・基板加熱用
RFコイル、 21・・・基板温度モニタ用熱電対、 23・・・排気装置、 25・・・排ガス処理装置、 2・・・管壁加熱用ヒータ、 4・・・高真空排気装置、 6・・・水銀溜支持軸体、 7・・・水銀溜加熱・冷却用熱電変換素子、8・・・管
壁加熱用コイルヒー夕、 9・・・管壁冷却用パイプ、 0・・・水平反応管、 31・・・ガス導入口1、2・
・・水銀溜、 33・・・カーボンサセプタ、4・・・
基板、 35・・・基板加熱用高周波コイル、6・・・
管壁加熱用抵抗加熱ヒータ。
Fig. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an embodiment of the vapor phase growth apparatus of the present invention, Fig. 2 is a graph showing vapor pressure curves of Me2Cd and Et2Te, and Fig. 3 is a diagram showing the structure of an embodiment of the vapor phase growth apparatus of the present invention. FIG. 4 is a schematic diagram showing the configuration of yet another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a schematic diagram showing the configuration of an example of a conventional vapor phase growth apparatus. It is a diagram. 1, 2... Bubbler 3, 4... Constant temperature bath, 5, 6
... Mass flow controller for supply ffl adjustment {・Roaf, 7,8... Mass flow controller for dilution flow rate adjustment,
9,9-...Me2Cc! Gas supply nozzle, 10.
10'...E t2 Te gas supply nozzle, 11
...Vertical reaction tube, 12...Mercury reservoir, 13...Through hole, 14...Heater for heating the mercury reservoir, 15...Thermocouple for monitoring mercury reservoir temperature, 16...Substrate, 17... Carbon susceptor for board mounting, 18...
Rotating shaft, 19... Rotating motor, 20... RF coil for substrate heating, 21... Thermocouple for monitoring substrate temperature, 23... Exhaust device, 25... Exhaust gas treatment device, 2... Heater for heating the tube wall, 4... High vacuum evacuation device, 6... Mercury reservoir support shaft, 7... Thermoelectric conversion element for heating/cooling the mercury reservoir, 8... Coil heater for heating the tube wall, 9... Pipe for tube wall cooling, 0... Horizontal reaction tube, 31... Gas inlet ports 1, 2.
...Mercury reservoir, 33...Carbon susceptor, 4...
Substrate, 35... High frequency coil for substrate heating, 6...
Resistance heater for tube wall heating.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)有機金属気相成長法により、Hgを含む化合物単
結晶薄膜を成長させる方法において、反応管として縦型
反応管を用い、 この反応管の上部壁面より垂下された軸体に保持され反
応管内部空間に配置された水銀溜を所定の温度に加熱し
て反応管内に水銀蒸気を発生させ、一方、原料ガス導入
系からキャリヤガスに伴送させて反応管内に導入される
1ないしそれ以上の金属有機化合物のうち、少なくとも
低温分解性の金属有機化合物は、前記水銀溜の配置位置
よりも下方において開口するノズルより供給し、 これらの水銀溜およびノズル開口より下方に、所定温度
に温度制御された基板を配置し、さらにこの基板を縦型
反応管の中心軸に対し回転させることを特徴とする水銀
を含む化合物単結晶薄膜の気相成長方法。
(1) In a method for growing a single crystal thin film of a compound containing Hg by organometallic vapor phase epitaxy, a vertical reaction tube is used as the reaction tube, and the reaction tube is held by a shaft hanging from the upper wall of the reaction tube. A mercury reservoir placed in the inner space of the tube is heated to a predetermined temperature to generate mercury vapor in the reaction tube, while one or more mercury vapors are introduced into the reaction tube from the raw material gas introduction system by being accompanied by a carrier gas. Among the metal-organic compounds, at least the low-temperature decomposable metal-organic compound is supplied from a nozzle that opens below the location of the mercury reservoir, and the temperature is controlled to a predetermined temperature below the mercury reservoir and the nozzle opening. 1. A method for vapor phase growth of a single crystalline thin film of a compound containing mercury, the method comprising: placing a mercury-containing compound substrate thereon, and rotating the substrate about the central axis of a vertical reaction tube.
(2)有機金属気相成長法により、Cd−Hg−Te系
単結晶薄膜を成長させる方法において、反応管として縦
型反応管を用い、 この反応管の上部壁面より垂下された軸体に保持され反
応管内部空間に配置された水銀溜を所定の温度に加熱し
て反応管内に水銀蒸気を発生させ、一方、反応管の上部
より挿通されて反応管内に開口するテルルの有機化合物
供給用ノズルと、反応管の上部より挿通されて反応管内
の前記水銀溜より下方位置において開口するカドミウム
の有機化合物供給用ノズルより、所定量のテルルの有機
化合物およびカドミニウムの有機化合物をそれぞれキャ
リヤガスに伴送させて反応管内に導入し、これらの水銀
溜およびノズル開口より下方に、所定温度に温度制御さ
れた基板を配置し、さらにこの基板を縦型反応管の中心
軸に対し回転させることを特徴とするCd−Hg−Te
系単結晶薄膜の気相成長方法。
(2) In the method of growing a Cd-Hg-Te single crystal thin film by organometallic vapor phase epitaxy, a vertical reaction tube is used as the reaction tube, and the reaction tube is held on a shaft hanging from the upper wall surface of the reaction tube. A mercury reservoir placed inside the reaction tube is heated to a predetermined temperature to generate mercury vapor inside the reaction tube, while a tellurium organic compound supply nozzle is inserted from the top of the reaction tube and opens into the reaction tube. Then, a predetermined amount of an organic tellurium compound and an organic cadmium compound are respectively entrained in the carrier gas from a cadmium organic compound supply nozzle that is inserted from the top of the reaction tube and opens at a position below the mercury reservoir in the reaction tube. The mercury is introduced into the reaction tube, a substrate whose temperature is controlled to a predetermined temperature is placed below these mercury reservoirs and nozzle openings, and this substrate is further rotated about the central axis of the vertical reaction tube. Cd-Hg-Te
Vapor-phase growth method for single-crystalline thin films.
(3)テルル化水銀カドミウム(Cd_xHg_1_−
_xTe)単結晶薄膜を成長させる請求項1または2に
記載の気相成長方法。
(3) Mercury cadmium telluride (Cd_xHg_1_-
_xTe) The vapor phase growth method according to claim 1 or 2, wherein a single crystal thin film is grown.
(4)水銀溜の温度および原料ガス供給系を制御して、
テルル化カドミウム(CdTe)単結晶薄膜とテルル化
水銀(HgTe)単結晶薄膜を交互に成長させる請求項
1または2に記載の気相成長方法。
(4) Control the temperature of the mercury reservoir and the raw material gas supply system,
3. The vapor phase growth method according to claim 1, wherein cadmium telluride (CdTe) single crystal thin films and mercury telluride (HgTe) single crystal thin films are grown alternately.
(5)水銀を含む化合物単結晶薄膜を成長させる気相成
長装置であって、 縦型反応管内にこの縦型反応管の上部壁面より垂下され
た軸体により保持して水銀溜を配置し、この縦型反応管
の上部壁面より1ないしそれ以上の金属有機化合物供給
用ノズルを挿通し、少なくとも低温分解性金属有機化合
物供給用ノズルは前記水銀溜より下方位置となるように
して、縦型反応管内においてそれぞれ開口させ、 また縦型反応管内のこれらの水銀溜およびノズル開口よ
り下方位置に、縦型反応管の中心軸に対し回転する回転
機構を備えた基板設置用サセプタを縦型反応管の下部側
から支持して配置し、さらにこの縦型反応管内の排気を
行なう排気系を縦型反応管の下部側に接続した ことを特徴とする水銀を含む化合物単結晶薄膜の気相成
長装置。
(5) A vapor phase growth apparatus for growing a compound single crystal thin film containing mercury, wherein a mercury reservoir is arranged in a vertical reaction tube and held by a shaft hanging from the upper wall of the vertical reaction tube; One or more metal-organic compound supply nozzles are inserted through the upper wall surface of the vertical reaction tube, and at least the low-temperature decomposable metal-organic compound supply nozzle is located below the mercury reservoir. A susceptor for mounting a substrate, which is equipped with a rotation mechanism that rotates about the central axis of the vertical reaction tube, is placed below the mercury reservoir and nozzle openings in the vertical reaction tube. 1. A vapor phase growth apparatus for a single crystal thin film of a compound containing mercury, characterized in that the vertical reaction tube is supported from the lower side and an exhaust system for evacuating the inside of the vertical reaction tube is connected to the lower side of the vertical reaction tube.
(6)低温分解性金属有機化合物供給用ノズルが水銀溜
保持用軸体を兼ねるものである請求項5に記載の気相成
長装置。
(6) The vapor phase growth apparatus according to claim 5, wherein the nozzle for supplying the low-temperature decomposable metal organic compound also serves as a shaft for holding the mercury reservoir.
(7)Cd−Hg−Te系単結晶薄膜を成長させる気相
成長装置であって、縦型反応管内にこの縦型反応管の上
部壁面より垂下された軸体により保持して水銀溜を配置
し、この縦型反応管の上部壁面よりテルルの有機化合物
供給用ノズルおよびカドミウムの有機化合物供給用ノズ
ルを挿通し、少なくともカドミウムの有機化合物供給用
ノズルの方は前記水銀溜より下方位置となるようにして
縦型反応管内においてそれぞれ開口させ、また縦型反応
管内のこれらの水銀溜およびノズル開口より下方位置に
、基板設置面を有しかつ縦型反応管の中心軸に対し回転
する回転機構を備えた基板設置用サセプタを縦型反応管
の下部側から支持して配置し、さらにこの縦型反応管内
の排気を行なう排気系を縦型反応管の下部側に接続した
ことを特徴とするCd−Hg−Te系単結晶薄膜の気相
成長装置。
(7) A vapor phase growth apparatus for growing a Cd-Hg-Te single crystal thin film, in which a mercury reservoir is placed in a vertical reaction tube and held by a shaft hanging from the upper wall of the vertical reaction tube. Then, a tellurium organic compound supply nozzle and a cadmium organic compound supply nozzle are inserted through the upper wall of the vertical reaction tube, so that at least the cadmium organic compound supply nozzle is located below the mercury reservoir. and a rotating mechanism that has a substrate installation surface and rotates about the central axis of the vertical reaction tube is located below the mercury reservoir and nozzle openings in the vertical reaction tube. A Cd characterized in that a susceptor for installing a substrate is disposed to be supported from the lower side of the vertical reaction tube, and an exhaust system for exhausting the inside of the vertical reaction tube is connected to the lower side of the vertical reaction tube. - Vapor phase growth apparatus for Hg-Te single crystal thin film.
JP6181289A 1989-03-14 1989-03-14 Method and device for vapor growth Pending JPH02239186A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6181289A JPH02239186A (en) 1989-03-14 1989-03-14 Method and device for vapor growth

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6181289A JPH02239186A (en) 1989-03-14 1989-03-14 Method and device for vapor growth

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02239186A true JPH02239186A (en) 1990-09-21

Family

ID=13181872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6181289A Pending JPH02239186A (en) 1989-03-14 1989-03-14 Method and device for vapor growth

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02239186A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111621851B (en) Silicon carbide crystal growth device and method
TW201145447A (en) Semiconductor thin-film manufacturing method, seminconductor thin-film manufacturing apparatus, susceptor, and susceptor holding tool
TW201117266A (en) CVD method and CVD reactor
JPH10324599A (en) Production of silicon carbide single crystal
JPH11157988A (en) Device for growing crystal and growth of crystal
JPS6090894A (en) Vapor phase growing apparatus
CN113072043B (en) Preparation method of lead-catalyzed PbSe nanowire
JPH02239186A (en) Method and device for vapor growth
JPH02239187A (en) Method and device for vapor growth
JP2004311649A (en) Method and apparatus for manufacturing silicon carbide single crystal
JP5100231B2 (en) Group III nitride production equipment
JP2007109685A (en) Apparatus and method for manufacturing compound semiconductor
JP2020189779A (en) Method for manufacturing silicon carbide
CN113201726B (en) Preparation method of two-dimensional material
JPH0815143B2 (en) Method for manufacturing 3C-SiC semiconductor device
JPH11513352A (en) Method for epitaxially growing an object and apparatus for such growth
JPH02212399A (en) Vapor growth method and device
KR100503425B1 (en) Apparatus and method using cold wall type low vacuum organic vapor transport deposition for organic thin film and organic devices
JPH0637355B2 (en) Method for producing silicon carbide single crystal film
JPH11513353A (en) Method for epitaxially growing objects and apparatus for performing such growth
JPH01297820A (en) Apparatus and method for applying film to board
JP3163342B2 (en) Semiconductor manufacturing equipment
JPH01145806A (en) Organic metal vapor growth apparatus
CN117867652A (en) Control method of silicon carbide epitaxial equipment
JPS63248797A (en) Device for vapor phase epitaxy