JPH0222966Y2 - - Google Patents
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- JPH0222966Y2 JPH0222966Y2 JP713384U JP713384U JPH0222966Y2 JP H0222966 Y2 JPH0222966 Y2 JP H0222966Y2 JP 713384 U JP713384 U JP 713384U JP 713384 U JP713384 U JP 713384U JP H0222966 Y2 JPH0222966 Y2 JP H0222966Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、薄型インダクタの構造に関し、特に
薄型インダクタの外装構造に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to the structure of a thin inductor, and particularly to the exterior structure of a thin inductor.
従来、この種の薄型インダクタとして、絶縁材
料上に導体を一様に形成した後、この導体を選択
的に、環状かつ渦巻状に平面コイルに成形したも
のが知られている。 Conventionally, as this type of thin inductor, one is known in which a conductor is uniformly formed on an insulating material and then the conductor is selectively formed into a planar coil in an annular and spiral shape.
上述した薄型インダクタにおいては、平面コイ
ルが非常に細いため、平面コイルに引き出し線
(以下、平面コイルに引き出し線を備えたものを
インダクタンス素子という。)をしつかりと固定
することができず、回路基板上に装着することが
困難であつた。また、一般に、薄型インダクタの
平面コイル部分には、絶縁被覆が施されている
が、この絶縁被覆だけでは、平面コイルの酸化を
防止することができず、このため、インダクタの
特性が劣化するということが判明した。 In the above-mentioned thin inductor, since the planar coil is very thin, it is not possible to securely fix a lead wire to the planar coil (hereinafter, a planar coil with a lead wire is referred to as an inductance element). It was difficult to mount it on the board. Additionally, although the planar coil portion of a thin inductor is generally covered with an insulating coating, this insulating coating alone cannot prevent the planar coil from oxidizing, resulting in deterioration of the inductor's characteristics. It has been found.
本考案の目的とするところは、平面コイルから
の引き出し線をしつかりと固定でき、さらに平面
コイルの気密性も高い構造の薄型インダクタを提
供することである。 An object of the present invention is to provide a thin inductor having a structure in which a lead wire from a planar coil can be securely fixed, and the planar coil has a highly airtight structure.
本考案によれば、平面コイル及び該平面コイル
から引き出された引き出し線を有するインダクタ
ンス素子と、この平面コイルを覆う絶縁膜と、上
記の引き出し線を露出させた状態で、上記の絶縁
膜を覆う非磁性金属箔を備え、上記のインダクタ
ンス素子が非磁性金属箔内に封着されていること
を特徴とする薄型インダクタの構造が得られる。 According to the present invention, an inductance element having a planar coil and a lead wire drawn out from the planar coil, an insulating film covering the planar coil, and covering the insulating film with the lead wire exposed. A structure of a thin inductor is obtained, comprising a non-magnetic metal foil and having the above-mentioned inductance element sealed within the non-magnetic metal foil.
以下、本考案について、図面の実施例によつて
説明する。第1図は本考案による一実施例につい
て一部を破断して示す側面図、第2図は第1図に
おいて、非磁性金属箔を省略して示す平面図であ
る。 Hereinafter, the present invention will be explained with reference to embodiments shown in the drawings. FIG. 1 is a partially cutaway side view of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of FIG. 1 with the non-magnetic metal foil omitted.
第1図及び第2図を参照すると、絶縁材料1の
両面には、それぞれコイル素子2及び3が貼着さ
れている。コイル素子2,3は方形の渦巻状に成
形された導体であつて、それぞれの外端はリード
端21及び31として、第2図中において、一定
の間隔を有して、下方に延在している。また、図
示されたコイル素子2及び3の巻数はそれぞれ
3.5回であり、両コイル素子の内端22及び33
は、絶縁材料1に設けられている貫通孔を通つ
て、点溶接によつて接続されて平面コイルが構成
される。リード端21及び31は、絶縁材料1の
表面及び裏面に設けられている接続板4に接続さ
れ、さらに接続板4には引き出し線5,6が接続
されて、インダクタンス素子となる。 Referring to FIGS. 1 and 2, coil elements 2 and 3 are adhered to both surfaces of an insulating material 1, respectively. The coil elements 2 and 3 are rectangular spiral conductors, and their respective outer ends are lead ends 21 and 31, which extend downward at a constant interval in FIG. ing. In addition, the numbers of turns of the illustrated coil elements 2 and 3 are respectively
3.5 times, and the inner ends 22 and 33 of both coil elements
are connected by spot welding through through holes provided in the insulating material 1 to form a planar coil. The lead ends 21 and 31 are connected to a connection plate 4 provided on the front and back surfaces of the insulating material 1, and lead wires 5 and 6 are further connected to the connection plate 4 to form an inductance element.
第1図を参照すると、上述したインダクタンス
素子は引き出し線が露出している状態で、内側面
に絶縁膜が施されている非磁性金属箔で覆われて
いる。 Referring to FIG. 1, the above-mentioned inductance element is covered with a non-magnetic metal foil having an insulating film on its inner surface, with the lead wire exposed.
ここで、インダクタンス素子を非磁性金属箔で
密封する方法について説明すると、絶縁材料1よ
り大きい非磁性金属箔(例えばアルミニウム箔)
の片面に対して、絶縁膜を施す。この絶縁膜を対
向させて重ね合わせた2枚の金属箔7,7′の間
に引き出し線5,6を露出させて、上述したイン
ダクタンス素子を挿入する。さらに引き出し線
5,6が露出している側を除いて、金属箔7,
7′の他の三方を先ず接着又は熱溶着によつて封
着し、金属箔7,7′によつて形成された空間内
部を減圧脱気して残りの部分を接続板4とともに
封着する。 Here, to explain the method of sealing the inductance element with non-magnetic metal foil, the non-magnetic metal foil (for example, aluminum foil) larger than the insulating material 1
Apply an insulating film to one side of the The lead wires 5 and 6 are exposed between the two metal foils 7 and 7' in which the insulating films are stacked facing each other, and the above-mentioned inductance element is inserted. Furthermore, except for the side where the lead wires 5 and 6 are exposed, the metal foil 7,
The other three sides of 7' are first sealed by adhesive or heat welding, and the space formed by metal foils 7 and 7' is depressurized and degassed, and the remaining part is sealed together with the connecting plate 4. .
引き出し線5,6は接続板4とともに金属箔の
封着部にしつかり留められているため、このイン
ダクタを回路基板上に装着することは容易であ
る。またインダクタンス素子は金属箔によつて完
全に密封されているため、平面コイルが酸化さ
れ、インダクタの特性が劣化することはほとんど
ない。 Since the lead wires 5, 6 and the connection plate 4 are firmly secured to the metal foil seal, it is easy to mount this inductor on the circuit board. Further, since the inductance element is completely sealed with metal foil, the planar coil is hardly oxidized and the inductor characteristics are hardly deteriorated.
なお、上述の接続板と引き出し線は一体化され
ていてもよい。 Note that the above-mentioned connection plate and lead wire may be integrated.
なお、上述した実施例では、インダクタンス素
子として、絶縁材料上に渦巻状に形成したコイル
素子を装着した場合について説明したが、インダ
クタンス素子としては、第3図に示すように、平
面コイルをコア8で実質的に覆つた構造であつて
もよい。なおコア8は、磁性粉末を含有する合成
樹脂によつて成形された板状コア81と柱状コア
82によつて構成されており、板状コア81と柱
状コア81によつて形成される空間に平面コイル
が挿入され、この平面コイルには、引き出し線が
接続されて、インダクタンス素子となる。 In the above-mentioned embodiment, a coil element formed in a spiral shape on an insulating material was attached as an inductance element. The structure may be substantially covered with. The core 8 is composed of a plate-like core 81 and a columnar core 82 molded from synthetic resin containing magnetic powder, and the space formed by the plate-like core 81 and the columnar core 81 is A planar coil is inserted, and a lead wire is connected to this planar coil to form an inductance element.
以上説明したように本考案によるインダクタの
構造では、インダクタンス素子の引き出し線をし
つかりと固定することができるため、回路基板へ
の装着が容易であるばかりでなく、インダクタン
ス素子を完全に密封状態としているため、平面コ
イルの酸化を防止することができ、インダクタの
特性の劣化はほとんどない。 As explained above, in the inductor structure according to the present invention, the lead wire of the inductance element can be firmly fixed, so it is not only easy to mount it on the circuit board, but also allows the inductance element to be completely sealed. Therefore, oxidation of the planar coil can be prevented, and there is almost no deterioration of the inductor characteristics.
第1図は本考案による一実施例について一部を
破断して示す側面図、第2図は第1図において、
絶縁膜の施された金属箔を省略して示す平面図、
第3図は本考案で用いられるインダクタンス素子
の他の実施例を示す断面図である。
1……絶縁材料、2,3……コイル素子、2
1,31……リード端、22,32……内端、4
……接続板、5,6……引き出し線、7,7′…
…非磁性金属箔、8……コア、81……板状コ
ア、82……柱状コア。
FIG. 1 is a partially cutaway side view of an embodiment of the present invention, and FIG.
A plan view showing a metal foil with an insulating film omitted,
FIG. 3 is a sectional view showing another embodiment of the inductance element used in the present invention. 1... Insulating material, 2, 3... Coil element, 2
1, 31... Lead end, 22, 32... Inner end, 4
... Connection plate, 5, 6 ... Lead wire, 7, 7'...
...Nonmagnetic metal foil, 8...Core, 81...Plate core, 82...Columnar core.
Claims (1)
引き出し線とを有するインダクタンス素子と、前
記平面コイルを覆う絶縁膜と、前記引き出し線を
露出させた状態で、前記絶縁膜を覆う非磁性金属
箔とを備え、前記インダクタンス素子が前記非磁
性金属箔内に封着されていることを特徴とする薄
型インダクタの構造。 An inductance element having a planar coil, a lead wire drawn out from the planar coil, an insulating film covering the planar coil, and a nonmagnetic metal foil covering the insulating film with the lead wire exposed. A structure of a thin inductor, characterized in that the inductance element is sealed within the nonmagnetic metal foil.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP713384U JPS60119715U (en) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | Structure of thin inductor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP713384U JPS60119715U (en) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | Structure of thin inductor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60119715U JPS60119715U (en) | 1985-08-13 |
JPH0222966Y2 true JPH0222966Y2 (en) | 1990-06-21 |
Family
ID=30485206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP713384U Granted JPS60119715U (en) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | Structure of thin inductor |
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Country | Link |
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JP (1) | JPS60119715U (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012053439A1 (en) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Tdk株式会社 | Coil component and method for producing same |
-
1984
- 1984-01-24 JP JP713384U patent/JPS60119715U/en active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012053439A1 (en) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Tdk株式会社 | Coil component and method for producing same |
US9236171B2 (en) | 2010-10-21 | 2016-01-12 | Tdk Corporation | Coil component and method for producing same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60119715U (en) | 1985-08-13 |
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