JPH02224870A - Soldering device - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、電子部品を実装したプリント基板をはんだ槽
の噴流口から流れ出る溶融はんだに接触するように搬送
させ、前記電子部品とプリント基板とをはんだ付けする
フロ一方式のはんだ付け装置の改良に関する。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention involves transporting a printed circuit board on which electronic components are mounted so that it comes into contact with molten solder flowing out from a jet port of a solder bath, and This invention relates to an improvement of a flow-type soldering device for soldering components and printed circuit boards.
(従来の技術)
通常、電子機器のプリント基板ユニットなどにおいては
、第4図に示すようにプリント基板(PC板)aに実装
されたコネクタやDIPなどの挿入形電子部品b1やチ
ップ部品等の面付け形電子部品b2などの電子部品b・
・・をはんだ付けする場合、はんだ槽の噴流口(図示し
ない)から流れ出る溶融はんだCに接触させて被はんだ
付け部d・・・をはんだ付けする、いわゆるフロ一方式
のはんだ付け装置が使用される。(Prior Art) Normally, in a printed circuit board unit of an electronic device, insertable electronic components b1 such as connectors and DIPs, chip components, etc. mounted on a printed circuit board (PC board) a are mounted on a printed circuit board (PC board) a, as shown in FIG. Electronic components b, such as surface-mounted electronic components b2
When soldering..., a so-called flow type soldering device is used, in which the soldered part d... is soldered by contacting with the molten solder C flowing out from the jet port (not shown) of the solder bath. Ru.
また、従来は、プリント基板aに実装されてはんだ付け
される電子部品b・・・は、コネクタやDIPなどの挿
入形電子部品b1が主流を占め、ピッチも2.54mと
通常のものが多く使われていたが、最近においては、電
子機器の小型化に伴って高密度実装が行われ、電子部品
b・・・の小型化、チップ部品の混載による微小ピッチ
やランドの微小化がなされた状態となっている。In addition, conventionally, the electronic components b... mounted on the printed circuit board a and soldered are mainly insertion-type electronic components b1 such as connectors and DIPs, and many have a normal pitch of 2.54 m. However, recently, with the miniaturization of electronic devices, high-density packaging has been carried out, and electronic components b... have been miniaturized, and chip components have been mixed, resulting in fine pitches and miniaturized lands. It is in a state.
そこで、これに対応すべく、1個所であったはんだ槽の
噴流口を2個所とし、第1波の溶融はんだCによりチッ
プ部品などの面付け形電子部品b2を確実にはんだ付け
するとともにコネクタやDIPなどの挿入形電子部品b
1の仮付け的役割を行なわせ、つぎの第2波の溶融はん
だCにより本付けと仕上げを行なうようにしたものが種
々試みられている。Therefore, in order to cope with this, the solder bath has two jet ports instead of one, and surface-mounted electronic components b2 such as chip components can be reliably soldered with the first wave of molten solder C, and connectors and Insertable electronic components such as DIPs b
Various attempts have been made to have the first wave of molten solder C serve as a temporary attachment, and the second wave of molten solder C to perform the final attachment and finishing.
しかしながら、1.27鰭などの微小ピッチの挿入形電
子部品blあるいは3.2X1.6m−以下の微小のチ
ップ部品などの面付け形電子部品b2については、従来
のはんだ付け技術では、挿入形電子部品b1にあっては
隣接する被はんだ付け部d、d相互間が短絡するブリッ
ジe1フラグf、つ゛ららgの形成などの欠陥が生じ、
また、面付け電子部品b2にあっては、電極上面のはん
だ過剰h1つららglおよび図示しないしわ、凹凸形成
などの欠陥が生じることがあった。However, when it comes to insertion-type electronic components BL with a minute pitch such as 1.27 fins or surface-mounted electronic components B2 such as minute chip components of 3.2 x 1.6 m or less, conventional soldering techniques cannot In the part b1, defects such as the formation of a bridge e1 flag f, which causes a short circuit between the adjacent soldered parts d and d, and irradiation g occur.
Further, in the surface-mounted electronic component b2, defects such as excessive solder h1 icicles gl on the upper surface of the electrode, wrinkles (not shown), and uneven formation may occur.
これら欠陥の最大発生原因としては、仕上げ波である第
2波の溶融はんだCとプリント基板aとの接触が完了す
る部分、すなわち、ビーリングバックポイントPのはん
だの切れ具合があげられる。The main cause of these defects is the solder breakage at the part where the second wave of molten solder C, which is the finishing wave, completes contact with the printed circuit board a, that is, the beading back point P.
そして、前記ビーリングバックポイントPのはんだの切
れ具合は、プリント基板aを搬送するコンベア速度の大
小、プリント基板aに塗布されたフラックス活性残留分
量、溶融はんだCの面の波荒れ状態、酸化膜の有無、は
んだ付け温度、はんだCの波の流速、はんだCの表面張
力の大小等が微妙に絡みあって要因のいくつかに不均衡
が生じた場合に変動してはんだ付け欠陥が生じる。しか
し、この変動を防止してビーリングバックポイントPの
はんだの切れ具合を一定にすることは不可能であった。The degree of solder breakage at the beading back point P is determined by the speed of the conveyor conveying the printed circuit board a, the active residual amount of flux applied to the printed circuit board a, the roughness of the surface of the molten solder C, and the oxide film. The presence or absence of soldering, the soldering temperature, the wave velocity of solder C, the magnitude of the surface tension of solder C, etc. are delicately intertwined, and when some of these factors become unbalanced, fluctuations occur and soldering defects occur. However, it has not been possible to prevent this variation and make the solder cutting condition of the solder back point P constant.
(発明が解決しようとする課題)
このように、従来においては、ビーリングバックポイン
トPのはんだの切れ具合が一定でなく、余剰のはんだに
よる欠陥が生じ、面倒な手直し作業が必要となる。これ
により歩留り低下、能率低下、検査効率の低下等の原因
となるだけでなく、安定した品質が得られず、省力化も
図れないといった問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in the conventional method, the degree of solder cutting at the beading back point P is not constant, and defects occur due to excess solder, which requires troublesome rework. This not only causes a decrease in yield, efficiency, and inspection efficiency, but also causes problems in that stable quality cannot be obtained and labor savings cannot be achieved.
本発明は上記事情に基きなされたもので、その目的とす
るところは、簡単な構成でありながら、溶融はんだとプ
リント基板との接触が完了する部分におけるはんだの切
れ具合を向上でき、微小のピッチ、大きさの電子部品を
実装されたものであっても、欠陥の無い良好なはんだ付
けが行なえ、歩留り向上、能率向上、検査効率の向上等
が図れるとともに、安定した品質が得られ、省力化も図
れるはんだ付け装置を提供しようとするものである。The present invention has been made based on the above circumstances, and its purpose is to improve the solder cutting condition at the part where the contact between the molten solder and the printed circuit board is completed, while having a simple structure, and to improve the solder cutting quality at the part where the molten solder contacts the printed circuit board. , even when electronic components of the same size are mounted, it is possible to perform good soldering without defects, improving yield, efficiency, and inspection efficiency, as well as achieving stable quality and saving labor. The present invention aims to provide a soldering device that can also perform the following steps.
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は、上記課題を解決するために、第1の手段とし
て、電子部品を実装したプリント基板をはんだ槽の噴流
口から流れ出る溶融はんだに接触するように搬送させ、
前記電子部品とプリント基板とをはんだ付けするはんだ
付け装置において、前記プリント基板と溶融はんだとの
接触が完了する部分にエアーを吹付けて余剰はんだを除
去するエアー吹付手段を設けたものである。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides, as a first means, a method in which a printed circuit board on which electronic components are mounted is exposed to molten solder flowing out from a jet port of a solder bath. be transported so that they are in contact with each other,
The soldering apparatus for soldering the electronic component and the printed circuit board is provided with an air blowing means for blowing air to a portion where the contact between the printed circuit board and the molten solder is completed to remove excess solder.
また、第2の手段として、電子部品を実装したプリント
基板をはんだ槽の噴流口から流れ出る溶融はんだに接触
するように搬送させ、前記電子部品とプリント基板とを
はんだ付けするはんだ付け装置において、前記プリント
基板と溶融はんだとの接触が完了する部分に対向するエ
アーノズルおよびこのエアーノズルにエアーを導通ずる
とともに中途部をはんだ槽内の溶融はんだ中に浸漬させ
た送風経路を有し、前記プリント基板と溶融はんだとの
接触が完了する部分に前記溶融はんだの熱により加熱さ
れたホットエアーを吹付けて余剰はんだを除去するエア
ー吹付手段を設けたものである。Further, as a second means, in the soldering apparatus for soldering the electronic component and the printed circuit board by transporting the printed circuit board on which the electronic component is mounted so as to contact the molten solder flowing out from the jet port of the solder bath, The printed circuit board has an air nozzle facing the part where the contact between the printed circuit board and the molten solder is completed, and an air blowing path that conducts air to the air nozzle and immerses the middle part in the molten solder in the solder bath. An air blowing means is provided for blowing hot air heated by the heat of the molten solder onto a portion where the contact with the molten solder is completed to remove excess solder.
(作用)
すなわち、本発明はプリント基板と溶融はんだとの接触
が完了する部分に向けてエアーを吹付けるようにしたか
ら、この部分のはんだの表面張力が低下してはんだの切
れ具合を向上でき、余剰はんだを確実に除去することが
できる。そして、微小のピッチ、大きさの電子部品を実
装されたものであっても、ブリッジ、フラグ、つらら等
の形成や、チップ部品電極上面のはんだ過剰などのはん
だ付け欠陥の発生を防止することが可能となる。(Function) In other words, in the present invention, since the air is blown toward the part where the contact between the printed circuit board and the molten solder is completed, the surface tension of the solder in this part is reduced and the solder cutting quality can be improved. , excess solder can be reliably removed. Even when electronic components with minute pitches and sizes are mounted, it is possible to prevent soldering defects such as the formation of bridges, flags, icicles, etc., and excessive solder on the top surface of chip component electrodes. It becomes possible.
また、第2の手段によれば、第1の手段の作用に加えて
、プリント基板と溶融はんだとの接触が完了する部分に
向けて吹付けられるエアーが加熱されたホットエアーで
あるため、余剰はんだの冷却が防止され余剰はんだをよ
りスムースに除去することができる。また、はんだ槽内
の溶融はんだの熱を利用してホットエアー状態に加熱す
るため別途加熱源がいらず構成の簡素化が可能となる。Further, according to the second means, in addition to the effect of the first means, since the air blown toward the part where the contact between the printed circuit board and the molten solder is completed is heated hot air, the surplus Cooling of the solder is prevented and excess solder can be removed more smoothly. Furthermore, since the heat of the molten solder in the solder bath is used to heat the solder to a hot air state, a separate heating source is not required and the configuration can be simplified.
(実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図ないし第3図を参′照
して説明する。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3.
第2図は本発明のはんだ付け装置の構成を示す側断面図
であり、第3図は同じく平面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing the configuration of the soldering apparatus of the present invention, and FIG. 3 is a plan view.
図中1ははんだ槽であり、このはんだ槽1内にはs S
u 63%共晶、溶融温度183℃のはんだを温度2
50℃近傍で溶かした溶融はんだ2が収容されている。1 in the figure is a solder bath, and inside this solder bath 1 are sS
u 63% eutectic, melting temperature 183℃ solder at temperature 2
Molten solder 2 melted at around 50° C. is stored.
このはんだ槽1内には溶融はんだ2の第1波2aを形成
する第1のはんだ噴流槽3および溶融はんだ2の第2波
(仕上げ波)2aを形成する第2のはんだ噴流槽4が収
容されている。This solder bath 1 accommodates a first solder jet bath 3 that forms a first wave 2a of molten solder 2 and a second solder jet bath 4 that forms a second wave (finishing wave) 2a of molten solder 2. has been done.
また、第1のはんだ噴流槽3および第2のはんだ噴流#
a4の一端側には突出部3g、4aが形成されていて、
前記はんだ槽1の一側面側に形成された凹陥部1a、l
b内に介在した状態となっている。また、第1のはんだ
噴流槽3および第2のはんだ噴流槽4の底面3b、4b
と、はんだ槽1の内底面1cとの間には、隙L’ffG
、Gが形成されているとともに、前記突出部3a、4a
の底面には溶融はんだ吸込口5,6が形成された状態と
なっている。また、第1のはんだ噴流槽3内底部の溶融
はんだ吸込口5と対応する位置には第1のポンプ7が、
また、第2のはんだ噴流槽4内底部の溶融はんだ吸込口
6と対応する位置には第2のポンプ8が配設された状態
となっており、それぞれ溶融はんだ2を底部から吸込ん
で噴流口9,10からウエーブホーマの形状に沿って噴
出させる構成となっている。In addition, the first solder jet tank 3 and the second solder jet #
Projections 3g and 4a are formed on one end side of a4,
Recesses 1a and 1 formed on one side of the solder bath 1
It is in a state that it is interposed within b. In addition, the bottom surfaces 3b and 4b of the first solder jet tank 3 and the second solder jet tank 4
There is a gap L'ffG between and the inner bottom surface 1c of the solder bath 1.
, G are formed, and the protrusions 3a, 4a
Molten solder suction ports 5 and 6 are formed on the bottom surface of the board. Further, a first pump 7 is located at a position corresponding to the molten solder suction port 5 at the inner bottom of the first solder jet tank 3.
In addition, a second pump 8 is disposed at a position corresponding to the molten solder suction port 6 at the inner bottom of the second solder jet tank 4, and each sucks the molten solder 2 from the bottom to supply the molten solder to the jet port. It is configured to eject from 9 and 10 along the shape of the wave former.
なお、第1波2aを形成する第1のはんだ噴流Jf3の
噴流口9部には、複数の球11a・・・を連設してなる
乱流形成部材11が設けられており、第1波2aを乱流
状態としてフラツクスのガス抜きを良くするようになっ
ている。A turbulent flow forming member 11 consisting of a plurality of balls 11a... is provided at the jet port 9 of the first solder jet Jf3 that forms the first wave 2a. 2a is placed in a turbulent state to improve degassing of the flux.
また、はんだ槽1の上面側には、前記第1のはんだ噴流
槽3により形成される溶融はんだ2の第1波2a、およ
び第2のはんだ噴流槽4により形成される溶融はんだ2
の第2波(仕上げ波)2aに順次接触するようにプリン
ト基板ユニット15を搬送する搬送路16が形成されて
いる。この搬送路16は、プリント基板ユニット15の
両側端部を挟持して搬送するコンベヤ17で構成される
。Further, on the upper surface side of the solder bath 1, a first wave 2a of the molten solder 2 formed by the first solder jet tank 3 and a molten solder 2 formed by the second solder jet tank 4 are provided.
A conveyance path 16 is formed to convey the printed circuit board unit 15 so as to sequentially contact the second wave (finishing wave) 2a. This conveyance path 16 is constituted by a conveyor 17 that conveys the printed circuit board unit 15 by holding both ends thereof.
また、はんだ槽1内には、プリント基板ユニット15と
溶融はんだ2の第2波2bとの接触が完了する部分であ
るビーリングバックポイントPに向けてホットエアーH
Eをナイフ状に吹付けて被はんだ付け部近傍の余剰はん
だ2を除去するエアー吹付け手段18が設けられている
。エアー吹付け手段18は、ビーリングバックポイント
Pに対向するエアーノズル19と、このエアーノズル1
9にファン20からのエアーを導く通風経路としてのス
テンレス製のダクト21とを備えた構成となっている。Furthermore, inside the solder bath 1, hot air H is directed toward the bee-back point P, which is the part where the contact between the printed circuit board unit 15 and the second wave 2b of the molten solder 2 is completed.
An air blowing means 18 is provided which sprays E in a knife shape to remove excess solder 2 near the soldered portion. The air blowing means 18 includes an air nozzle 19 facing the beering back point P, and an air nozzle 19 facing the beering back point P.
9 and a stainless steel duct 21 as a ventilation path for guiding air from a fan 20.
前記エアーノズル19は、サイズの異なる複数のプリン
ト基板22にあったものが複数用意されていて、プリン
ト基板22のサイズに合せて交換し、余剰はんだを吹飛
ばすのに最も適した幅や厚みのエアーナイフ形状が得ら
れるようになっている。A plurality of air nozzles 19 are prepared that are suitable for a plurality of printed circuit boards 22 of different sizes, and they can be replaced according to the size of the printed circuit board 22, and the air nozzle 19 can be replaced to match the size of the printed circuit board 22, and to choose the width and thickness most suitable for blowing away excess solder. An air knife shape can be obtained.
また、前記ダクト21の中途部は、溶融はんだ2との熱
交換が良く行なえるように偏平状かつ蛇行してはんだ槽
1の溶融はんだ2内に浸漬された状態となっており、フ
ァン20からのエアーはこの部分で加熱され、エアーノ
ズル19から約200℃〜220℃の温度のホットエア
ーHEとして吐出できるようになっている。また、ホッ
トエアーHEの吐出圧は100AQ〜80000 A
Q程度の条件が良く、さらに、好ましくはプリント基板
22の板厚が1.6mmの普通のものにあっては100
00 A q程度が良い。なお、プリント基板22は、
この板厚が1.6mmの他に、2.3■lの厚手のもの
、0.6〜0.8 mmの薄手のものがある。The midway portion of the duct 21 has a flat and meandering shape and is immersed in the molten solder 2 of the solder bath 1 so that heat exchange with the molten solder 2 can be carried out well. The air is heated in this portion and can be discharged from the air nozzle 19 as hot air HE at a temperature of approximately 200°C to 220°C. In addition, the discharge pressure of hot air HE is 100AQ~80000A
Conditions of about Q are good, and preferably 100 for a normal printed circuit board 22 with a thickness of 1.6 mm.
About 00 Aq is good. Note that the printed circuit board 22 is
In addition to this plate thickness of 1.6 mm, there are thick plates of 2.3 l and thin plates of 0.6 to 0.8 mm.
第1図は、第2図のピーリングバックポイントP部分の
拡大図であり、22はプリント基板cpc板) 、23
aはDIPなどの挿入形電子部品、23bはチップ部
品などの面付け彫型子部品である。FIG. 1 is an enlarged view of the peeling back point P part in FIG. 2, where 22 is a printed circuit board (CPC board), 23
23a is an insertion-type electronic component such as a DIP, and 23b is a surface-mounted die component such as a chip component.
つぎに、このように構成されたはんだ付け装置の作用に
付いて説明する。Next, the operation of the soldering device configured as described above will be explained.
まず、予め、はんだ付けする挿入形電子部品23a1面
付け彫型子部品23bなどの電子部品23・・′・をプ
リント基板22に実装してなるプリント基板ユニット1
5は、コンベヤ17により、図示しないフラックス塗布
工程および予備加熱工程を経て、はんだ付け工程である
はんだ付け装置に搬入される。First, the printed circuit board unit 1 is formed by mounting the electronic components 23...' such as the insertion type electronic components 23a1 and the surface-mounted die part 23b to be soldered on the printed circuit board 22 in advance.
5 is conveyed by a conveyor 17 to a soldering device for a soldering process through a flux coating process and a preheating process (not shown).
そして、プリント基板ユニット]5は、コンベヤ17に
より搬送されることにより第1の噴流槽3の噴流口9か
ら噴出される第1波2aおよび第2の噴流槽4の噴流口
10から噴出される第2波2bに順次接触することによ
り、電子部品23・・・がはんだ付けされることになる
。また、第1波2aとの接触によりチップ部品などの面
付け彫型子部品23bを確実にはんだ付けするとともに
コネクタやDIPなどの挿入形電子部品23aの仮付け
を行なわせ、つぎの第2波2bとの接触により本付けと
仕上げが行われる。The printed circuit board unit] 5 is conveyed by the conveyor 17, and the first wave 2a is ejected from the jet port 9 of the first jet tank 3 and the jet port 10 of the second jet tank 4. By sequentially contacting the second wave 2b, the electronic components 23... are soldered. In addition, by contacting with the first wave 2a, surface-mounted molded parts 23b such as chip parts are reliably soldered, and insertion-type electronic parts 23a such as connectors and DIPs are temporarily attached, and the next second wave 2a is soldered. The final attachment and finishing are performed by contact with 2b.
このとき、電子部品23・・・中に1.27mm+など
の微小ピッチの挿入形電子部品23aあるいは3.2X
1.6關以下の微小のチップ部品などの面付け彫型子部
品23bがあった場合には、第2波2bから抜き出る部
分、すなわちピーリングバックポイントPが最終的はん
だ欠陥を発生させるか否かの重要な個所となる。特に、
はんだ付け欠陥の内、ブリッジ、つらら、凹凸、しわ等
はこの抜き出る速度すなわち、コンベヤ17と溶融はん
だ2の流れとの相対速度および抜き出る角度に大きく影
響し、副次的にフラックスの有効成分量、部品の表面汚
れ程度の差とが複雑に絡み合って狭いピッチになる程発
生量は大きくなる。At this time, an insertion type electronic component 23a with a minute pitch such as 1.27 mm+ or 3.2X
If there is a surface-mounted die part 23b such as a minute chip part of 1.6 inches or less, whether the part extracted from the second wave 2b, that is, the peeling back point P, will cause a final solder defect. This is an important point. especially,
Among soldering defects, bridges, icicles, unevenness, wrinkles, etc. greatly affect the withdrawal speed, that is, the relative speed and withdrawal angle between the conveyor 17 and the flow of molten solder 2, and secondary to the effective components of the flux. The amount generated becomes larger as the pitch becomes narrower due to a complex interplay between the amount of dirt and the difference in the degree of surface contamination of the parts.
しかし、本発明にあっては、フラックスの有効成分が、
第1波2aの時に奪われてほとんど作用しない状態とな
っている第2波2bのピーリングバックポイントPにお
ける溶融はんだ2の表面張力を低下させて切れを良くし
、前記はんだ付け欠陥を防止できる。すなわち、ピーリ
ングバックポイントPに向けてエアーノズル19からナ
イフ状のホットエアーHEを吹付けることにより、はん
だ2の表面張力を低下させて余剰はんだを吹き飛ばす。However, in the present invention, the active ingredient of the flux is
It is possible to reduce the surface tension of the molten solder 2 at the peeling back point P of the second wave 2b, which is stripped away by the first wave 2a and has almost no effect, to improve the cutting quality and prevent the soldering defects. That is, by spraying knife-shaped hot air HE toward the peeling back point P from the air nozzle 19, the surface tension of the solder 2 is lowered and excess solder is blown off.
そして、第1図の二点鎖線で示すブリッジe1フラグf
、つららgなどの欠陥を防止や、面付け彫型子部品23
bの電極上面のはんだ過剰り。Then, the bridge e1 flag f shown by the two-dot chain line in FIG.
, prevents defects such as icicles, and imposition die parts 23.
Excessive solder on the top surface of the electrode in b.
図示しないつらら、しわ、凹凸等の欠陥防止することが
できる。なお、あまりホットエアーHEの吐出圧が強過
ぎるとパターンショートの原因となることがあるので、
前述の100Aq〜60000 A q程度の条件が良
い。。Defects such as icicles, wrinkles, and unevenness (not shown) can be prevented. Note that if the hot air HE discharge pressure is too strong, it may cause a pattern short.
The above-mentioned conditions of about 100 Aq to 60,000 Aq are good. .
このように、プリント基板22と溶融はんだ2との接触
が完了する部分、すなわち、ピーリングバックポイント
Pにエアーを吹き付けるエアー吹付け手段18を設置す
ることにより、
1) 微小ピッチ挿入形電子部品23a・・・における
はんだブリッジe1フラグf、つららg等の欠陥防止が
図れる。In this way, by installing the air blowing means 18 that blows air at the part where the contact between the printed circuit board 22 and the molten solder 2 is completed, that is, the peeling back point P, 1) the fine pitch insertion type electronic component 23a; It is possible to prevent defects such as solder bridge e1 flag f and icicle g in ....
2) チップ部品等の面受は彫型子部品23b・・・に
おける電極上面のはんだ過剰りやその他、つらら、しわ
、凹凸等の欠陥防止が図れる。2) Surface support for chip parts etc. can prevent defects such as excessive solder on the upper surface of the electrodes in the molded element parts 23b, etc., as well as other defects such as icicles, wrinkles, and unevenness.
3) 良好なフィレット形状の形成ができる。3) Good fillet shape can be formed.
また、これにより、手直しすることが無くなり、大幅な
歩留まりの向上と検査向上、安定した品質、省人が得ら
れる。Additionally, this eliminates the need for rework, resulting in significantly improved yields, improved inspection, stable quality, and labor savings.
なお、上記一実施例において、エアーノズル19から2
00℃〜220℃に加熱されたホットエアーHEを吹付
ける構成としたが、要は余剰はんだを確実に吹き飛ばす
ことができれば温度はこれに限らない。Note that in the above embodiment, air nozzles 19 to 2
Although the configuration is such that hot air HE heated to 00° C. to 220° C. is blown, the temperature is not limited to this as long as the excess solder can be reliably blown off.
また、連続的にエアーを吹付けるような構成となってい
るが、たとえば第2図および第3図ウニ点鎖線で示すよ
うにダクト21の基端側に電磁バルブなどの流路開閉手
段25を設け、プリント基板22が溶融はんだ2の第2
波2bに対向した時にのみホットエアーHEを吹付ける
ようにしてもよい。こうすることにより、溶融はんだ2
の不用意な冷却を防止できるとともに常に十分加熱され
たホットエアーHEをビーリングバックポイントPに吹
付けることができる。Although the configuration is such that air is continuously blown, for example, as shown by the dotted chain line in FIGS. 2 and 3, a flow path opening/closing means 25 such as an electromagnetic valve is installed at the base end of the duct 21. The printed circuit board 22 is provided with a second layer of molten solder 2.
The hot air HE may be sprayed only when facing the wave 2b. By doing this, the molten solder 2
Inadvertent cooling of the air can be prevented, and sufficiently heated hot air HE can always be blown onto the beer ring back point P.
その他、本発明は、要旨を変えない範囲で種々変形実施
可能なことは勿論である。In addition, it goes without saying that the present invention can be modified in various ways without departing from the gist.
C発明の効果コ
本発明は、上記のように構成されているので、次のよう
な効果を奏する。C Effects of the Invention Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.
請求項第1項記載のはんだ付け装置においては、プリン
ト基板と溶融はんだとの接触が完了するのはんだの切れ
具合を向上でき、微小のピッチ、大きさの電子部品を実
装されたものであっても、欠陥の無い良好なはんだ付け
が行なえ、歩留り向上、能率向上、検査効率の向上等が
図れるとともに、安定した品質が得られ、省力化も図れ
る。The soldering device according to claim 1 is capable of improving the solder cutting condition to complete the contact between the printed circuit board and the molten solder, and is capable of mounting electronic components with minute pitches and sizes. Also, it is possible to perform good soldering without defects, improve yield, efficiency, and inspection efficiency, as well as obtain stable quality and save labor.
また、請求項第2項記載のはんだ付け装置においては、
上記効果に加えて、プリント基板と溶融はんだとの接触
が完了する部分に向けて吹付けられるエアーが加熱され
たホットエアーであるため、余剰はんだの冷却が防止さ
れ余剰はんだをよりスムースに除去することができる。Further, in the soldering device according to claim 2,
In addition to the above effects, the air that is blown toward the area where the contact between the printed circuit board and the molten solder is completed is heated hot air, which prevents excess solder from cooling and allows for smoother removal of excess solder. be able to.
また、はんだ槽内の溶融はんだの熱を利用してホットエ
アー状態に加熱するため別途加熱源がいらず構成の簡素
化が図れる。Further, since the heat of the molten solder in the solder bath is used to heat the solder to a hot air state, a separate heating source is not required, and the configuration can be simplified.
第1図〜第3図は本発明の一実施例を示すもので、第1
図は要部の拡大図、第2図ははんだ槽の概略的縦断側面
図、第3図ははんだ槽の概略的平面図、第4図は従来装
置の要部近傍の拡大図である。
1・・・はんだ槽、2・・・溶融はんだ、9.10・・
・噴流口、18・・・エアー吹付け手段、22・・・プ
リント基板、19・・・エアーノズル、21・・・通風
経路(ダク))、23・・・電子部品、23a・・・挿
入形層子部品、23b・・・面付け彫型子部品、HE・
・・ホットエアー P・・・プリント基板と溶融はんだ
との接触が完了する部分(ピーリングバックポイント)
。
111図
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦Figures 1 to 3 show one embodiment of the present invention.
2 is a schematic longitudinal sectional side view of the solder bath, FIG. 3 is a schematic plan view of the solder bath, and FIG. 4 is an enlarged view of the vicinity of the main portion of the conventional device. 1... Solder bath, 2... Molten solder, 9.10...
- Jet outlet, 18... Air blowing means, 22... Printed circuit board, 19... Air nozzle, 21... Ventilation path (duct)), 23... Electronic component, 23a... Insertion Shaped molded part, 23b...imposed molded part, HE・
...Hot air P...The part where the contact between the printed circuit board and the molten solder is completed (peeling back point)
. Figure 111 Applicant Representative Patent Attorney Takehiko Suzue
Claims (2)
噴流口から流れ出る溶融はんだに接触するように搬送さ
せ、前記電子部品とプリント基板とをはんだ付けするは
んだ付け装置において、前記プリント基板と溶融はんだ
との接触が完了する部分にエアーを吹付けて余剰はんだ
を除去するエアー吹付手段を設けたことを特徴とするは
んだ付け装置。(1) In a soldering device that transports a printed circuit board on which electronic components are mounted so that it comes into contact with molten solder flowing out from a jet port of a solder bath, and solders the electronic component and the printed circuit board, the printed circuit board and the molten solder are soldered together. A soldering device characterized by being provided with an air blowing means for blowing air to a part where contact with the solder is completed to remove excess solder.
噴流口から流れ出る溶融はんだに接触するように搬送さ
せ、前記電子部品とプリント基板とをはんだ付けするは
んだ付け装置において、前記プリント基板と溶融はんだ
との接触が完了する部分に対向するエアーノズルおよび
このエアーノズルにエアーを導通するとともに中途部を
はんだ槽内の溶融はんだ中に浸漬させた送風経路を有し
、前記プリント基板と溶融はんだとの接触が完了する部
分に前記溶融はんだの熱により加熱されたホットエアー
を吹付けて余剰はんだを除去するエアー吹付手段を設け
たことを特徴とするはんだ付け装置。(2) In a soldering device that solders the electronic component and printed circuit board by transporting the printed circuit board on which the electronic component is mounted so that it comes into contact with the molten solder flowing out from the jet port of the solder tank, the printed circuit board and the molten solder are soldered together. It has an air nozzle facing the part where the contact is completed, and a blowing path that conducts air to the air nozzle and immerses the middle part in the molten solder in the solder bath, and the contact between the printed circuit board and the molten solder is provided. 1. A soldering device comprising an air blowing means for blowing hot air heated by the heat of the molten solder onto a portion where contact is completed to remove excess solder.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4525389A JPH02224870A (en) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | Soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4525389A JPH02224870A (en) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | Soldering device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02224870A true JPH02224870A (en) | 1990-09-06 |
Family
ID=12714114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4525389A Pending JPH02224870A (en) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | Soldering device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02224870A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009141325A (en) * | 2007-11-14 | 2009-06-25 | Panasonic Corp | Inductance component and method for manufacturing the same |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP4525389A patent/JPH02224870A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009141325A (en) * | 2007-11-14 | 2009-06-25 | Panasonic Corp | Inductance component and method for manufacturing the same |
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