JPH0220036A - Ink-dot marker - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の検査に使用されるインク打点
装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an ink dotting device used for testing semiconductor devices.
（従来の技術〕
従来、半導体装置の検査において、ウェハ状態の半導体
装置の電気特性を検査して半導体装置の良、不良を判定
した後、ダイスボンド工程で半導体装置を良品と不良品
とを分別できるように、インク打点装置を用いて不良品
の半導体装置にインクの打点を行っている。(Conventional technology) Conventionally, in the inspection of semiconductor devices, after determining whether the semiconductor device is good or bad by inspecting the electrical characteristics of the semiconductor device in the wafer state, the semiconductor devices are separated into good and defective products in a die bonding process. In order to do this, an ink dotting device is used to dot ink on defective semiconductor devices.
従来のこの種のインク打点装置を第２図および第３図に
基づいて説明する。A conventional ink dotting device of this type will be explained with reference to FIGS. 2 and 3.
このインク打点装置は、第３図（ａｌに示すように、リ
ート１と、このリード１を内周面リード支持筒２と、リ
ードｌの外周面とリード支持筒２の内周面間の隙間を経
由してリードｌの先端にインク９を供給するためのイン
ク壷３とを備えた構成となっている。As shown in FIG. The ink bottle 3 is provided for supplying ink 9 to the tip of the lead l via the ink bottle 3.
リード支持筒２は、第３図（ａ）に示すように、内径お
よび外径とも均一な筒としている。インク壷３にはイン
ク９が充填されている。また、リートｌの先端に常に適
￥のインク９が付着するリード支持筒２の適当な位置に
リードｌの先端がくるように、第２図に示す調節ねじ７
によりリード１の高さを調節している。さらに、第３図
（ト））に示すように、リードｌが打点時に正しく半導
体装置１２の表面に接触するように、インク打点装置の
位置および高さをプローバ（図示せず）で調整していま
た、このインク打点装置は、第２図に示すように、支持
棒８によりプローハ（図示せず）に固定されている。そ
して、リードｌは、可動子５と接続されており、電磁石
４の内部を貫通して、さらにインク壷３の内部を通すリ
ート支持筒２のほぼ先端に達している。リード１は金属
製針金あるいは合成繊維製テグスからなる。６はばねを
示している。As shown in FIG. 3(a), the lead support tube 2 is a tube with uniform inner and outer diameters. The ink bottle 3 is filled with ink 9. In addition, the adjusting screw 7 shown in FIG.
The height of lead 1 is adjusted by. Furthermore, as shown in FIG. 3(g)), the position and height of the ink dotting device are adjusted using a prober (not shown) so that the lead l properly contacts the surface of the semiconductor device 12 during dotting. Further, as shown in FIG. 2, this ink dotting device is fixed to a profer (not shown) by a support rod 8. The lead 1 is connected to the mover 5, passes through the electromagnet 4, and reaches almost the tip of the lead support tube 2, which passes through the ink bottle 3. The lead 1 is made of metal wire or synthetic fiber string. 6 indicates a spring.
そして、可動子５は、電磁石４のコイル（図示せず）に
電流が流れると下方に動き、電流が断たれるとばね６に
より上方に戻るようになっている。The mover 5 moves downward when current flows through the coil (not shown) of the electromagnet 4, and returns upward due to the spring 6 when the current is cut off.
リードｌは、この可動子５と連動してリード支持筒２お
よびインク壷３の内部を上下する。そして、Ｊ−ドｌを
数回リード支持筒２内を上下させるとインク壷３に充填
されたインク９が、リードｌの外周面とリード支持筒２
の内周面間の隙間を経由してリードｌの先端に付着する
。The lead 1 moves up and down inside the lead support cylinder 2 and the ink bottle 3 in conjunction with the mover 5. Then, when the J-Door is moved up and down within the lead support tube 2 several times, the ink 9 filled in the ink bottle 3 is transferred to the outer peripheral surface of the lead L and the lead support tube 2.
It attaches to the tip of the lead l through the gap between the inner peripheral surfaces of the lead l.
つぎに、このインク打点装置の不良品の半導体装置１２
へのインク９の打点を第３図（ａ）、 （ｂ）に基づい
て説明する。Next, we will examine the defective semiconductor device 12 of this ink dotting device.
The dots of the ink 9 will be explained based on FIGS. 3(a) and 3(b).
第３図（ａｌはインク９の打点前の状態を示し、インク
壺３内に充填されたインク９が表面張力および毛細管現
象により、リード支持筒２の先端付近まで達している。FIG. 3 (al shows the state of the ink 9 before it is hit, and the ink 9 filled in the ink bottle 3 has reached near the tip of the lead support tube 2 due to surface tension and capillary action.
そして、第３図（ｂ）に示すように、リード１が電磁石
４および可動子５（図示せず）により下方に動き、不良
品の半導体装置１２の表面にインク９を打点する。Then, as shown in FIG. 3(b), the lead 1 is moved downward by the electromagnet 4 and the mover 5 (not shown), and the ink 9 is dotted on the surface of the defective semiconductor device 12.
第３図（ａ）、 （ｂ）に示すｌＯは半導体装置１２の
電気特性を測定するためのプローブを示している。3(a) and 3(b) indicates a probe for measuring the electrical characteristics of the semiconductor device 12. In FIG.
Ｉｔは半導体装置１２の電極を示している。It indicates an electrode of the semiconductor device 12.
［発明が解決しようとする課題］
しかし、半導体装置１２の表面にインク９を打点した後
リードｌがばね６の働きにより上方に戻る際に、リード
ｌに付着した余分のインク９がリード支持筒２の外周面
先端部に付着する。そして、不良品の半導体装置１２へ
のインク９の打点が数１００〜数１０００回繰り返され
ると、第３図（Ｃ）に示すように、リード支持筒２の外
周面先端部のインク９の量がしだいに増加し、インク９
の表面張力によりインク９が球状になり、その径も大き
くなる。通常、リート支持筒２の外周面先端部のインク
９のＦ４１ｉ状になる速さは、インク９の粘度により異
なり、粘度の低い方が早く第３図（Ｃ）の状態になる。[Problem to be Solved by the Invention] However, when the lead 1 returns upward due to the action of the spring 6 after the ink 9 is applied to the surface of the semiconductor device 12, the excess ink 9 adhering to the lead 1 is deposited on the lead support cylinder. It attaches to the tip of the outer peripheral surface of No.2. When the ink 9 is repeatedly applied to the defective semiconductor device 12 several hundred to several thousand times, the amount of ink 9 on the tip of the outer circumferential surface of the lead support cylinder 2 is reduced, as shown in FIG. 3(C). gradually increases, and ink 9
The ink 9 becomes spherical due to the surface tension, and its diameter also increases. Normally, the speed at which the ink 9 at the tip of the outer circumferential surface of the REET support cylinder 2 becomes F41i-shaped differs depending on the viscosity of the ink 9, and the lower the viscosity, the faster the state shown in FIG. 3(C) is reached.
さらに、不良品の半導体装置１２の表面へのインク９の
打点を行うと、第３図（Ｃ）の状態がさらに進行してつ
いには第３図（（１）に示すように、インク９の塊がプ
ローブ１０．」も導体装置１２の電ｆｆｆｉｌｌおよび
半導体装置１２の表面に付着する。Furthermore, when the ink 9 is applied to the surface of the defective semiconductor device 12, the condition shown in FIG. 3(C) further progresses, and finally, as shown in FIG. The lumps also adhere to the probe 10.'' on the conductor device 12 and the surface of the semiconductor device 12.
半導体装置１２の電極１１にインク９が付着すると、後
工程のワイヤボンド工程においてワイヤボンドの圧着不
良等のワイヤボンド不良を引き起こすという問題があっ
た。When the ink 9 adheres to the electrodes 11 of the semiconductor device 12, there is a problem in that it causes wire bond defects such as poor wire bond crimping in a subsequent wire bond process.
また、プローブ１０にインク９が付着すると、これ以後
の半導体装置の電気特性測定時に、半導体装置の電極に
プローブＩＯに付着したインク９が付着し、前記と同様
に、後工程のワイＡ・ボンド工程においてワイヤボンド
不良を引き起こすという問題があった。Furthermore, if the ink 9 adheres to the probe 10, the ink 9 adhering to the probe IO will adhere to the electrodes of the semiconductor device during subsequent electrical characteristic measurement of the semiconductor device, and similarly to the above, the wire A bond in the post-process There was a problem in that wire bonding defects occurred during the process.
また、半導体装置１２の表面に付着したインク９の塊は
、インク９の塊の高さが数１００ミクロン以りに達する
ため、同一ウェハ上の隣の半導体装置の測定のためにプ
ローブ１０を移動する際に、プローブ１０の先端が半導
体装置１２の表面に付着したインク９の塊に接触し、プ
ローブ１０および隣の半導体装置の電極がインク９で汚
染されるという問題があった。また、半導体装置１２の
表面に付着したインク９の塊自身が糸を引いて次の半導
体装置をｌη染することもあった。In addition, since the lumps of ink 9 adhering to the surface of the semiconductor device 12 reach a height of several hundred microns or more, the probe 10 is moved to measure the adjacent semiconductor device on the same wafer. When doing so, there was a problem in that the tip of the probe 10 came into contact with a lump of ink 9 adhering to the surface of the semiconductor device 12, and the electrodes of the probe 10 and the adjacent semiconductor device were contaminated with the ink 9. In addition, the lumps of ink 9 that adhered to the surface of the semiconductor device 12 sometimes drew strings and dyed the next semiconductor device.
したがって、この発明の目的は、リート外周面先端部の
インクの付着をなくし、半導体装置のインクによるｌ’
ｉ 染を防止することができるインク打点装置を提供す
ることである。Therefore, an object of the present invention is to eliminate ink adhesion at the tip of the outer circumferential surface of a semiconductor device, and to eliminate l'
An object of the present invention is to provide an ink dotting device that can prevent staining.
〔課題を解決するための手段］
この発明のインク打点装置は、リード支持筒の先端部に
、内径を酒次拡げたスカート部を設けたことを特１′？
Ｉとしている。[Means for Solving the Problems] The ink dotting device of the present invention is characterized in that a skirt portion whose inner diameter is gradually enlarged is provided at the tip of the lead support cylinder.
It is set as I.
この発明の構成によれば、スカート部をリード支持筒の
先端部に設けたので、半導体装置へのインク打点後のリ
ードに付着した余分なインクがスカート部内部に吸収さ
れる。さらに、スカート部の内径を漸次拡げたので、ス
カート部内部に吸収されたインクが毛細管現象によりリ
ード支持筒の内周面とリードの外周面との隙間およびイ
ンク壷内に戻る。したがって、リード支持外周面先端部
にインクが球状に付着することがなくなる。According to the structure of the present invention, since the skirt portion is provided at the tip of the lead support cylinder, excess ink adhering to the leads after ink is applied to the semiconductor device is absorbed into the inside of the skirt portion. Furthermore, since the inner diameter of the skirt portion is gradually expanded, the ink absorbed inside the skirt portion returns to the gap between the inner circumferential surface of the lead support cylinder and the outer circumferential surface of the lead and into the ink pot due to capillary action. Therefore, ink is prevented from adhering in a spherical manner to the leading end of the outer peripheral surface of the lead support.
この発明のインク打点装置の実施例を第１図に基づいて
説明する。An embodiment of the ink dotting device of the present invention will be described based on FIG.
このインク打点装置は、第１図（ａ）に示すように、リ
ードｌと、このリート１を内周面で支持するリード支持
筒２と、リート川の外周面とり一ト支持筒２の隙間を経
由してリードｌの先端にインク９を供給するインク壷３
とを備えている。そして、リード支持筒２の先端部に、
内径を漸次拡げたスカート部１３を設けている。この場
合、スカート部１３の長さは約１ ＋ｎ１ｍとし、リー
ド支持筒２の内径を片側５００μｍ程度拡げている。第
１図（ａ）（【））に示すｌＯは半導体装置１２の電気
特性を測定するためのプローブを示している。１１は半
導体装置１２の電極を示しζいる。その他の構成は、従
来のインク打点装置と同様である。As shown in FIG. 1(a), this ink dotting device has a gap between a lead 1, a lead support cylinder 2 that supports the lead 1 on its inner peripheral surface, and a support cylinder 2 on the outer peripheral surface of the lead 1. An ink pot 3 that supplies ink 9 to the tip of the lead L via
It is equipped with Then, at the tip of the lead support tube 2,
A skirt portion 13 whose inner diameter is gradually expanded is provided. In this case, the length of the skirt portion 13 is approximately 1 + n1 m, and the inner diameter of the lead support cylinder 2 is increased by approximately 500 μm on one side. 1(a) ([)) indicates a probe for measuring the electrical characteristics of the semiconductor device 12. In FIG. Reference numeral 11 indicates an electrode of the semiconductor device 12. Other configurations are similar to conventional ink dotting devices.
このインク打点装置は、スカート部１３をリード支持筒
２の先端部に設けたので、第１図（ｂ）に示すように、
半導体装置１２へのインク９の打点後のり−ト１に付着
した余分なインク９がスカート部１３内部に吸収される
。さらに、スカート部１３の内径をリード支持筒２の途
中からリード支持筒２の先端へ漸次拡げたので、スカー
ト部１３内部に吸収されたインク９が毛細管現象により
リード支持筒２の内周面とり一トｌの外周面との隙間お
よびインク壷３内に戻る。これにより、リート支持筒２
の外周面先端部にインク９が１７に状に付着することを
防止Ｊ−ることかできる。したがって、プローブＩＯ半
導体装置１２の電極１１および半導体装置１２の表面に
インク９の塊が付着することをなくし、半導体装置１２
のインク９によるｌη染を防止することができる。In this ink dotting device, since the skirt portion 13 is provided at the tip of the lead support tube 2, as shown in FIG. 1(b),
Excess ink 9 adhering to the thread 1 after the point where the ink 9 is applied to the semiconductor device 12 is absorbed into the inside of the skirt portion 13. Furthermore, since the inner diameter of the skirt portion 13 is gradually expanded from the middle of the lead support tube 2 to the tip of the lead support tube 2, the ink 9 absorbed inside the skirt portion 13 is absorbed by the inner circumferential surface of the lead support tube 2 due to capillary action. It returns to the gap between the outer circumferential surface of the tortoise and the inside of the ink pot 3. As a result, the lead support tube 2
It is possible to prevent the ink 9 from adhering in the shape of 17 to the tip of the outer circumferential surface. Therefore, it is possible to prevent lumps of ink 9 from adhering to the electrode 11 of the probe IO semiconductor device 12 and the surface of the semiconductor device 12, and
It is possible to prevent lη staining caused by the ink 9.
〔発明の効果］
この発明のインク打点装置は、内径を漸次拡げたスカー
Ｉ・部をリート支持筒の先端部に設けたので、リード支
持筒の外周面先端部にインクが付着することがなく、半
導体装置のインクによる汚染を防止することができる。[Effects of the Invention] The ink dotting device of the present invention has a scar I portion whose inner diameter is gradually expanded at the tip of the lead support cylinder, so ink does not adhere to the tip of the outer peripheral surface of the lead support cylinder. , it is possible to prevent semiconductor devices from being contaminated by ink.
第１図（ａ）はこの発明の実施例の構成を示す部分断面
図、第１図（ｔ））は第１図のインク打点を説明するた
めの部分断面図、第２図は従来のインク打点装置の構成
を示す構成図、第３図（ａ） 、α））は第２回のイン
ク打点を説明するための部分断面図、第３図（Ｃ）、
（ｄ）は従来のインク打点装置の問題点を説明するため
の部分断面図である。
１・・・リード、２・・・リ−１・支持筒、３・・・イ
ンク壷、９・・・インク、１３・・・スカート部１−ｉ
Ｊ ｊＬ、鯰で
第１図FIG. 1(a) is a partial cross-sectional view showing the structure of an embodiment of the present invention, FIG. 1(t) is a partial cross-sectional view for explaining the ink dots in FIG. 1, and FIG. A block diagram showing the configuration of the dotting device, FIG. 3(a), α)) is a partial sectional view for explaining the second ink dotting point, FIG. 3(C),
(d) is a partial cross-sectional view for explaining the problems of the conventional ink dotting device. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Lead, 2...Lee-1/support tube, 3...Ink pot, 9...Ink, 13...Skirt part 1-i
J jL, Figure 1 with catfish
Claims (1)
と、前記リードの外周面と前記リード支持筒の内周面間
の隙間を経由して前記リードの先端にインクを供給する
ためのインク壺とを備え、前記リード支持筒の先端部に
、内径を漸次拡げたスカート部を設けたことを特徴とす
るインク打点装置。A lead, a lead support cylinder that supports the lead on its inner peripheral surface, and ink for supplying ink to the tip of the lead through a gap between the outer peripheral surface of the lead and the inner peripheral surface of the lead support cylinder. What is claimed is: 1. An ink dotting device comprising a pot, and a skirt portion having an inner diameter gradually widened is provided at the tip of the lead support cylinder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170343A JPH0220036A (en) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | Ink-dot marker |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170343A JPH0220036A (en) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | Ink-dot marker |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220036A true JPH0220036A (en) | 1990-01-23 |
Family
ID=15903170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63170343A Pending JPH0220036A (en) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | Ink-dot marker |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220036A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05232260A (en) * | 1992-02-20 | 1993-09-07 | Seikosha Co Ltd | Alarm timepiece |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60173327A (en) * | 1984-02-15 | 1985-09-06 | Toyota Motor Corp | Drive device for linkless throttle valve actuator |
| JPS6156871A (en) * | 1984-08-24 | 1986-03-22 | Funasoo Kk | Manufacture of multi-layer electrodeposited saw edge |
| JPS6366174B2 (en) * | 1982-10-18 | 1988-12-20 | Nestle Sa |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP63170343A patent/JPH0220036A/en active Pending
Patent Citations (3)
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