JPH0219577U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0219577U JPH0219577U JP9723188U JP9723188U JPH0219577U JP H0219577 U JPH0219577 U JP H0219577U JP 9723188 U JP9723188 U JP 9723188U JP 9723188 U JP9723188 U JP 9723188U JP H0219577 U JPH0219577 U JP H0219577U
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- JP
- Japan
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- module
- insertion hole
- card
- module insertion
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- Pending
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 2
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案によるＩＣモジユール装着後の
ＩＣカード部分断面図であり、第２図ａ乃至ｆは
ＩＣモジユール嵌め込み工程順に示したＩＣカー
ド部分断面図であり、第３図は本考案の他の実施
例のＩＣモジユール嵌め込み穴であり、第４図は
一般的なＩＣカードの斜視図であり、第５図ａお
よび第５図ｂは従来のＩＣカードの部分断面図で
ある。 １……ＩＣモジユール、２……ＩＣモジユール
嵌め込み穴、３……カード基材、４……接着剤、
５，６……ドリル刃、７……溝、ｃ……ＩＣカー
ド。
ＩＣカード部分断面図であり、第２図ａ乃至ｆは
ＩＣモジユール嵌め込み工程順に示したＩＣカー
ド部分断面図であり、第３図は本考案の他の実施
例のＩＣモジユール嵌め込み穴であり、第４図は
一般的なＩＣカードの斜視図であり、第５図ａお
よび第５図ｂは従来のＩＣカードの部分断面図で
ある。 １……ＩＣモジユール、２……ＩＣモジユール
嵌め込み穴、３……カード基材、４……接着剤、
５，６……ドリル刃、７……溝、ｃ……ＩＣカー
ド。
Claims (1)
- カード基材の一部にＩＣモジユールを装着する
ためのＩＣモジユール嵌め込み穴を形成したＩＣ
カードにおいて、該ＩＣモジユール嵌め込み穴の
側壁下方に溝を周設したことを特徴とするＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9723188U JPH0219577U (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9723188U JPH0219577U (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0219577U true JPH0219577U (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=31322519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9723188U Pending JPH0219577U (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0219577U (ja) |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP9723188U patent/JPH0219577U/ja active Pending