JPH02172300A - Electronic circuit parts and its manufacture - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、電子回路素体より引出されたリード端子を有
する電子回路部品及びその製造方法に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an electronic circuit component having lead terminals drawn out from an electronic circuit element, and a method for manufacturing the same.
（従来の技術）
電子回路部品は、電子回路素体よりリード端子を引出し
て成る。ここにいう電子回路素体には各種半導体や、抵
抗あるいはコンデンサ等が含まれる。例えば電源回路等
に使用される電子回路部品として、第７図に示すように
ＰＮ接合によって形成されたダイオード素体１，２より
リード端子３．４．５を引出して成るものがおる。ダイ
オード素体１，２及びその取付Ｇプ部分は樹脂材６によ
ってモールド成形されている。(Prior Art) Electronic circuit components are formed by leading out lead terminals from an electronic circuit body. The electronic circuit element here includes various semiconductors, resistors, capacitors, and the like. For example, as shown in FIG. 7, there is an electronic circuit component used in a power supply circuit, etc., in which lead terminals 3, 4, and 5 are drawn out from diode bodies 1 and 2 formed by a PN junction. The diode bodies 1 and 2 and their mounting parts are molded with a resin material 6.
（発明が解決しようとする課題）
第７図に示すような電子回路部品は、回路基板（プリン
ト基板）ＰＣＢに実装されるのであるが、その際、スパ
イク電圧及び出力ノイズの抑制のために、第８図に示す
ようにリード端子３，４゜５にそれぞれ磁性体ビーズ７
．８．９が装着される。これらのビーズはフェライト又
はコバルト系アモルファス磁性体によって円筒状に形成
されており、リード端子３，４．５に対して遊嵌状態で
ある。(Problem to be Solved by the Invention) Electronic circuit components as shown in FIG. 7 are mounted on a circuit board (printed board) PCB, and at that time, in order to suppress spike voltage and output noise, As shown in Figure 8, magnetic beads 7 are attached to lead terminals 3 and 4°5 respectively.
．． 8.9 is installed. These beads are formed into a cylindrical shape of ferrite or cobalt-based amorphous magnetic material, and are loosely fitted into the lead terminals 3, 4.5.
第８図の磁性体ビーズ装着状態では、ビーズの内径が小
さい程、同一効果に対して有効であり、また損失も少な
いが、アモルファスビーズの場合には２ｍｍφ以下にす
ると機械的ストレスにより、その特性の劣化がおる。こ
のため、必要に応じて外径と高さを大きくして有効磁束
量を獲得する必要がある。また、回路基板ＰＣＢへの実
装の際にリード端子３，４．５にフェライトビーズ７．
８゜９を装着するのは面倒であり、部品実装能率の向上
を阻害する主たる原因となっている。In the magnetic beads attached state shown in Figure 8, the smaller the inner diameter of the beads, the more effective the same effect and the less loss.However, in the case of amorphous beads, if the diameter is less than 2 mm, the mechanical stress will affect their characteristics. Deterioration occurs. Therefore, it is necessary to increase the outer diameter and height as necessary to obtain the effective amount of magnetic flux. Also, when mounting on the circuit board PCB, ferrite beads 7.
Mounting the 8°9 is troublesome and is the main cause of hindering improvement in component mounting efficiency.
そこで本発明は上記の欠点を除去するもので、その目的
とするところは、スパイク電圧や出力ノイズの抑制機能
を有し、しかも回路基板への実装を能率良く行うことが
できる電子回路部品及びその製造方法を提供することに
ある。Therefore, the present invention aims to eliminate the above-mentioned drawbacks, and its purpose is to provide an electronic circuit component that has a function of suppressing spike voltage and output noise, and that can be efficiently mounted on a circuit board. The purpose is to provide a manufacturing method.
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するために本発明に係る電子回路部品で
は、リード端子の外周に磁性金属鍍金による磁性層を設
けている。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, in the electronic circuit component according to the present invention, a magnetic layer made of magnetic metal plating is provided on the outer periphery of the lead terminal.
また、この電子回路部品の製造方法では、電子回路素体
取付部を有する複数のリード端子と、この複数のリード
端子を連結する連結部とを備えたリードフレームを形成
する工程、このリードフレームのリード端子に磁性金属
を鍍金することで磁性層を形成する工程、リードフレー
ムの電子回路素体取付部に電子回路素体を取付ける工程
、この電子回路素体及び電子回路素体取付は部を覆うよ
うに樹脂モールドする工程、このモールド後にリードフ
レームのリード端子を連結部より切断する工程とを有し
ている。In addition, this method of manufacturing an electronic circuit component includes a step of forming a lead frame including a plurality of lead terminals having an electronic circuit body mounting portion and a connecting portion connecting the plurality of lead terminals; A process of forming a magnetic layer by plating a magnetic metal on the lead terminal, a process of attaching an electronic circuit element to the electronic circuit element mounting part of the lead frame, and a process of covering the electronic circuit element and the electronic circuit element mounting part. The method includes a step of resin molding, and a step of cutting the lead terminals of the lead frame from the connecting portions after the molding.
（作 用）
上記のように、リード端子の外周に磁性金属鍍金による
磁性層を設けたことにより、この電子回路部品は、別個
に磁性体ビーズを装着しなくとも、スパイク電圧及び出
力ノイズの抑制機能を発揮する。またこの場合、磁性層
が鍍金ににり形成され、リード端子の外周と磁性層との
間に間隙が無いから、スパイク電圧及び出力ノイズの抑
制機能に優れ、しかも従来の磁性体ビーズの場合のよう
に機械的ストレスに起因する特性劣化の心配もない。更
に、この電子回路部品を回路基板に実装する場合、磁性
体ビーズ等の装着を要さないから、従来に比して回路基
板への実装を能率良く行うことができる。(Function) As mentioned above, by providing a magnetic layer made of magnetic metal plating on the outer periphery of the lead terminal, this electronic circuit component can suppress spike voltage and output noise without separately attaching magnetic beads. Demonstrate function. In addition, in this case, the magnetic layer is formed by plating, and there is no gap between the outer periphery of the lead terminal and the magnetic layer, so it has an excellent function of suppressing spike voltage and output noise, and is superior to conventional magnetic beads. As such, there is no need to worry about deterioration of characteristics due to mechanical stress. Furthermore, when mounting this electronic circuit component on a circuit board, it is not necessary to attach magnetic beads or the like, so mounting on the circuit board can be performed more efficiently than in the past.
また、上記の製造方法によれば、リードフレームのリー
ド端子に磁性金属を鍍金し、電子回路素子を取付けた後
に樹脂モールドし、リード端子を連結部より切断するよ
うにしており、上記の電子回路部品を容易に得ることが
できる。Further, according to the above manufacturing method, the lead terminals of the lead frame are plated with magnetic metal, the electronic circuit elements are mounted, and then resin molded, and the lead terminals are cut from the connecting portion, so that the electronic circuit Parts can be easily obtained.
（実施例） 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be specifically explained with reference to Examples.
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を示すもので
、同図（ａ）は電子回路部品の平面図、同図（ｂ）は同
図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。FIGS. 1(a) and 1(b) show an embodiment of the present invention. FIG. 1(a) is a plan view of an electronic circuit component, and FIG. FIG.
１１．１２はＰＮ接合によって形成されるダイオード素
体（チップ）であり、説明の便宜上、回路記号で示して
いる。このダイオード素体１１゜１２はリード端子１３
，１４．１５の電子回路素体取付部（以下、「取付部」
と略称する）２０゜２１．２２に取付けられている。そ
して、ダイオード素体１１，１２及び取付部２０，２１
．２２を覆うように樹脂材１６によってモールド成形さ
れている。11 and 12 are diode elements (chips) formed by PN junctions, which are shown with circuit symbols for convenience of explanation. This diode body 11° 12 is the lead terminal 13
, 14.15 electronic circuit element mounting part (hereinafter referred to as "mounting part")
(abbreviated as) is attached at 20°21.22. Then, the diode bodies 11 and 12 and the mounting parts 20 and 21
．． 22 is molded with a resin material 16.
ここで、前記ダイオード素体１１，１２が、本発明にお
ける電子回路素体の一例である。Here, the diode elements 11 and 12 are an example of an electronic circuit element in the present invention.
また、各リード端子の幅狭部外層にはこの幅狭部を包囲
するように磁性層１７，１８．１９が形成されている。Further, magnetic layers 17, 18, and 19 are formed on the outer layer of the narrow width portion of each lead terminal so as to surround the narrow width portion.
この磁性層１７，１８．１９は磁性金属鍍金によって形
成されたもので、磁性コアとして機能する。The magnetic layers 17, 18, and 19 are formed by magnetic metal plating and function as a magnetic core.
ここで、磁性層１７，１８．１９を形成する金属は、非
晶質合金であり、この合金としては、その元素が３ｄｉ
Ｘ７通の電子の磁気モーメントを有する遷移金属を含む
ものであれば如何なるものでも良いが、特にＣｏｇを含
有するものが好ましい。Here, the metal forming the magnetic layers 17, 18, 19 is an amorphous alloy, and this alloy has 3 di
Any metal containing a transition metal having a magnetic moment of X7 electrons may be used, but one containing Cog is particularly preferable.
Ｇｏ元素の磁気特性は、低い保磁力と高い角型比が得ら
れることが知られている。更に高飽和磁束密度を得る為
には、Ｃｏ基とＦｅ基との合金が好ましい。この場合、
合金の磁歪を零とする組成、即らＣｏ ／Ｆｅ ＝９４
／６が更に好ましい。一方、このような合金を非晶質化
するためには、半金属元素の混入が不可欠であるが、半
金風元素としては、Ｂ、Ｐ、Ｓｉ 、Ｃ，Ｇｅ等如何な
るものでも良く、結晶化温度を高温に保つために、１０
乃至２０％含有せしめることが好ましい。It is known that the magnetic properties of the Go element are low coercive force and high squareness ratio. Furthermore, in order to obtain a high saturation magnetic flux density, an alloy of Co base and Fe base is preferable. in this case,
Composition that makes the magnetostriction of the alloy zero, that is, Co /Fe = 94
/6 is more preferable. On the other hand, in order to make such an alloy amorphous, it is essential to mix a metalloid element, but any metalloid elements such as B, P, Si, C, Ge, etc. can be used as the metalloid element. In order to keep the temperature at a high temperature,
The content is preferably 20% to 20%.
また、リード端子１３，１４，１５の先端部は、回路基
板への実装の便宜を考慮して導電部材が露出されている
。すなわちこの部分は回路基板への実装時に半田付は等
される個所であるため、磁性層を形成しない。Moreover, the conductive members are exposed at the tips of the lead terminals 13, 14, and 15 in consideration of convenience of mounting on a circuit board. In other words, since this portion is soldered during mounting on a circuit board, no magnetic layer is formed thereon.
このように本実施例部品によれば、リード端子１３．１
４．１５に磁性金属鍍金による磁性層１７．１８．１９
が形成されているため、磁性体ビーズ等を装着しなくと
もスパイク電圧及び出力ノイズの抑制機能を発揮する。In this way, according to the parts of this embodiment, the lead terminal 13.1
4.15 Magnetic layer by magnetic metal plating 17.18.19
is formed, so it exhibits the function of suppressing spike voltage and output noise without installing magnetic beads or the like.
また、磁性体ビーズ使用の場合、この磁性体ビーズはリ
ード端子に対して遊嵌状態であり、ビーズ装＠後どうし
ても空隙を生ずるが、本実施例部品の場合の磁性層は鍍
金によるもので、この磁性層とリード端子の外周との間
に空隙が無いから、従来に比してスパイク電圧及び出力
ノイズの抑制機能に優れている。In addition, when magnetic beads are used, the magnetic beads fit loosely into the lead terminals, and a gap inevitably occurs after the beads are mounted. However, in the case of the parts of this example, the magnetic layer is plated. Since there is no air gap between this magnetic layer and the outer periphery of the lead terminal, the function of suppressing spike voltage and output noise is superior to that of the prior art.
更に、この電子回路部品を回路基板に実装する場合、磁
性体ビーズ等の装着を要ざないがら、従来に比して回路
基板への実装を能率良く行うことができる。Furthermore, when mounting this electronic circuit component on a circuit board, it is possible to mount it on the circuit board more efficiently than in the past, without requiring the attachment of magnetic beads or the like.
尚、本実施例では、リード端子１３．１４゜１５の外周
に直接磁性層１７，１８．１９を形成しているが、この
リード端子の外周と磁性層との間に電気的絶縁層を介在
させ、リード端子と磁性層とを電気的に絶縁するように
してもよい。また、磁性層１７，１８．１９を多層構造
としてもよい。In this embodiment, the magnetic layers 17, 18, 19 are formed directly on the outer periphery of the lead terminals 13, 14, 15, but an electrically insulating layer is interposed between the outer periphery of the lead terminal and the magnetic layer. The lead terminal and the magnetic layer may be electrically insulated. Furthermore, the magnetic layers 17, 18, and 19 may have a multilayer structure.
この場合、磁性層間に電気的絶縁層を介在させ、渦電流
損の低減を図るようにする。In this case, an electrically insulating layer is interposed between the magnetic layers to reduce eddy current loss.
次に、上記電子回路部品の製造方法の一実施例について
説明する。Next, an embodiment of the method for manufacturing the electronic circuit component will be described.
第２図は電子回路部品の製造に使用されるリードフレー
ムを示している。このリードフレーム１０は、取付部２
０，２１．２２を有するリード端子１３，１４，１５が
連結部２５によって連結されて成る。３本のリード端子
１３，１４．１５で１組のリード端子群が形成され、こ
のリードフレーム１０には複数組のリード端子群が所定
の間隔を有して設けられている。このようなリードフレ
ーム１０はプレス加工によって形成される。FIG. 2 shows a lead frame used in the manufacture of electronic circuit components. This lead frame 10 has a mounting portion 2
Lead terminals 13, 14, and 15 having a diameter of 0.0, 21.22 are connected by a connecting portion 25. The three lead terminals 13, 14, and 15 form one lead terminal group, and the lead frame 10 is provided with a plurality of lead terminal groups at predetermined intervals. Such a lead frame 10 is formed by press working.
そして、第３図に示すようにこのリードフレーム１０の
リード端子１３，１４．１５の幅狭部に磁性金属を鍍金
して磁性Ｍ１７，１８．１９を形成する。尚、リード端
子と磁性層とを電気的に絶縁する場合には、磁性金属鍍
金前に電気的絶縁層によってリード端子１３．１４．１
５の幅狭部を被覆し、この電気的絶縁層の外周に磁性金
属を鍍金するようにする。Then, as shown in FIG. 3, the narrow width portions of the lead terminals 13, 14, 15 of this lead frame 10 are plated with magnetic metal to form magnetic M17, 18, 19. In addition, when electrically insulating the lead terminal and the magnetic layer, the lead terminal 13.14.1 is provided with an electrically insulating layer before magnetic metal plating.
5, and the outer periphery of this electrically insulating layer is plated with a magnetic metal.
ここで、磁性金属の鍍金法としては、乾式鍍金法、湿式
鍍金法等のいずれでも良い。乾式鍍金法としては真空蒸
着法、スパッタ法、イオンブレーティング法が挙げられ
、湿式鍍金法としては無電界鍍金法、電界鍍金法、塗布
法が挙げられる。特に湿式鍍金法は生産性に優れるため
、この鍍金法を採用するのが好ましい。Here, the magnetic metal plating method may be either a dry plating method, a wet plating method, or the like. Examples of the dry plating method include a vacuum evaporation method, a sputtering method, and an ion blating method, and examples of the wet plating method include an electroless plating method, an electric field plating method, and a coating method. In particular, the wet plating method has excellent productivity, so it is preferable to employ this plating method.
また、磁性層１７，１８．１９を多層構造とする場合に
は、磁性層を形成する工程と、電気的絶縁層を形成する
工程とを交互に繰返す。電気的絶縁層を介在させるのは
渦電流損を低減するためであり、この目的達成のために
は上記の電気的絶縁層の代わりに、所定の電気的抵抗を
有する抵抗層とすることもできる。この抵抗層はできる
だけ高抵抗でおるのが好ましい。Further, when the magnetic layers 17, 18, and 19 have a multilayer structure, the step of forming the magnetic layer and the step of forming the electrically insulating layer are alternately repeated. The purpose of interposing the electrically insulating layer is to reduce eddy current loss, and to achieve this purpose, a resistive layer having a predetermined electrical resistance may be used instead of the electrically insulating layer described above. . It is preferable that this resistance layer has as high a resistance as possible.
上記の磁性層形成後、第４図に示すようにリード端子１
３，１４．１５の幅広部すなわち取付部２０．２１．２
２に、ＰＮ接合ににって形成されたダイオード素体（チ
ップ）１１．１２を取付ける。After forming the above magnetic layer, as shown in FIG.
3, 14.15 wide part or attachment part 20.21.2
2, a diode element body (chip) 11.12 formed by a PN junction is attached.
次に、ダイオード素体１１，１２及び取付部２０．２１
．２２部分を覆うＪ：うに樹脂材１６でモールド成形す
る（第５図参照）。そして、このモールド成形後にリー
ド端子１３，１４．１５を連結部２５より切断する。第
５図において破線２６で示す箇所がこの切断箇所である
。この切断により、第１図（ａ）、（ｂ）に示す電子回
路部品が得られる。Next, the diode bodies 11 and 12 and the mounting parts 20 and 21
．． 22 part J: Molded with sea urchin resin material 16 (see Fig. 5). After this molding, the lead terminals 13, 14, and 15 are cut from the connecting portion 25. The location indicated by the broken line 26 in FIG. 5 is this cutting location. By this cutting, electronic circuit components shown in FIGS. 1(a) and 1(b) are obtained.
以上の製造方法によれば、磁性金属鍍金工程を有するこ
とにより、上記の電子回路部品を容易に（ｑることがで
きる。またリードフレーム１０を使用しているので、上
記の製造工程は自動化に適しており、量産性の点で優れ
ている。According to the above manufacturing method, by including the magnetic metal plating process, the above electronic circuit components can be easily manufactured.Also, since the lead frame 10 is used, the above manufacturing process can be automated. It is suitable for mass production and is excellent in terms of mass production.
尚、本発明は上記実施例に限定されない。Note that the present invention is not limited to the above embodiments.
例えば上記実施例では等価的に２個のダイオードを直列
接続して成る電子回路部品について説明したが、ダイオ
ード素体１個のみの場合も考えられる。第６図はこの場
合の実施例を示している。For example, in the above embodiment, an electronic circuit component is described in which two diodes are equivalently connected in series, but a case in which only one diode body is used is also conceivable. FIG. 6 shows an embodiment in this case.
３２はＰＮ接合により形成されたダイオード素体であり
、このダイオード素体３２は、リード端子２３．２４の
一端側取付部３０．３１に取付けられている。そしてこ
のリード端子２３．２４に、磁性金属鍍金による磁性層
２７．２８がそれぞれ形成されており、ダイオード素体
３２．取付部３０．３１及び磁性層２７．２８の一部を
含んで樹脂材３６によりモールド成形されている。また
この電子回路部品の製造は、上記実施例と同様にリード
フレームを用いて行うことができる。磁性金属鍍金等の
詳細については上記実施例の場合と同様である。Reference numeral 32 denotes a diode body formed by a PN junction, and this diode body 32 is attached to a mounting portion 30.31 on one end side of the lead terminal 23.24. Magnetic layers 27 and 28 made of magnetic metal plating are formed on the lead terminals 23 and 24, respectively, and the diode element body 32. The mounting portion 30.31 and part of the magnetic layer 27.28 are molded from a resin material 36. Further, this electronic circuit component can be manufactured using a lead frame in the same manner as in the above embodiment. Details of magnetic metal plating and the like are the same as in the above embodiment.
更に、上記実施例では電子回路素体をダイオード素体と
したものについて説明したが、ダイオ−一ド素体以外の
ものを適用してもよい。ダイオード素体以外の電子回路
素体としては、抵抗、コンデンサ、トランジスタ及び集
積回路等のチップが挙げられる。Further, in the above embodiments, the electronic circuit element is a diode element, but other elements than a diode element may be used. Electronic circuit elements other than diode elements include chips such as resistors, capacitors, transistors, and integrated circuits.
［発明の効果］
以上詳述したように本発明によれば、スパイク電圧や出
力ノイズの抑制機能を有し、しかも回路基板への実装を
能率良く行い得る電子回路部品を提供することができ、
また、この電子回路部品を容易に得ることができる製造
方法を提供することができる。[Effects of the Invention] As detailed above, according to the present invention, it is possible to provide an electronic circuit component that has a function of suppressing spike voltage and output noise and can be efficiently mounted on a circuit board.
Furthermore, it is possible to provide a manufacturing method by which this electronic circuit component can be easily obtained.
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明に係る電子回路部品の一
実施例を示すもので、同図（ａ）はその平面図、同図（
ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図、第２図乃至第５図
は電子回路部品の製造方法の一実施例を示すもので、第
２図はリードフレームの平面図、第３図は磁性層形成の
説明図、第４図はダイオード素体取付けの説明図、第５
図は樹脂モールド及びリード端子切断工程の説明図、第
６図は他の実施例の説明図、第７図は従来例の説明図、
第８図は従来の電子回路部品を回路基板へ実装した状態
を示す説明図である。
１０・・・リードフレーム、
１１、１２．３２・・・ダイオード素体く電子回路素体
）、１３、１４．１５．２３．２４・・・リード端子、
１６、３６・・・樹脂材、１７．１８．１９．２７．２
８・・・磁性層、第 １ 図
ノ
第２図FIGS. 1(a) and 1(b) show an embodiment of an electronic circuit component according to the present invention, and FIG. 1(a) is a plan view thereof, and FIG.
b) is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. Figure 3 is an explanatory diagram of magnetic layer formation, Figure 4 is an explanatory diagram of mounting the diode element, and Figure 5 is an explanatory diagram of the mounting of the diode element.
The figure is an explanatory diagram of the resin mold and lead terminal cutting process, FIG. 6 is an explanatory diagram of another embodiment, and FIG. 7 is an explanatory diagram of a conventional example.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a state in which conventional electronic circuit components are mounted on a circuit board. 10... Lead frame, 11, 12.32... Diode element body (electronic circuit element body), 13, 14.15.23.24... Lead terminal,
16, 36...Resin material, 17.18.19.27.2
8...Magnetic layer, Figures 1 and 2
Claims (2)
電子回路部品において、前記リード端子の外周に、磁性
金属鍍金による磁性層を設けたことを特徴とする電子回
路部品。(1) An electronic circuit component having a lead terminal drawn out from an electronic circuit element, characterized in that a magnetic layer formed by plating with a magnetic metal is provided on the outer periphery of the lead terminal.
、この複数のリード端子を連結する連結部とを備えたリ
ードフレームを形成する工程、このリードフレームのリ
ード端子に磁性金属を鍍金することで磁性層を形成する
工程、リードフレームの電子回路素体取付部に電子回路
素体を取付ける工程、この電子回路素体及び電子回路素
体取付け部を覆うように樹脂モールドする工程、このモ
ールド後にリードフレームのリード端子を連結部より切
断する工程とを有する、電子回路部品の製造方法。(2) Step of forming a lead frame including a plurality of lead terminals having an electronic circuit body mounting portion and a connecting portion connecting the plurality of lead terminals, and plating the lead terminals of this lead frame with magnetic metal. a step of forming a magnetic layer by forming a magnetic layer, a step of attaching the electronic circuit element to the electronic circuit element attachment part of the lead frame, a process of resin molding to cover the electronic circuit element and the electronic circuit element attachment part, and a process of molding the electronic circuit element to the electronic circuit element attachment part of the lead frame. A method for manufacturing an electronic circuit component, which includes the step of later cutting a lead terminal of a lead frame from a connecting portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32740688A JPH02172300A (en) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | Electronic circuit parts and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32740688A JPH02172300A (en) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | Electronic circuit parts and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02172300A true JPH02172300A (en) | 1990-07-03 |
Family
ID=18198799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32740688A Pending JPH02172300A (en) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | Electronic circuit parts and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02172300A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0728733U (en) * | 1993-09-10 | 1995-05-30 | グンマホーラ株式会社 | Mobile bath |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP32740688A patent/JPH02172300A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0728733U (en) * | 1993-09-10 | 1995-05-30 | グンマホーラ株式会社 | Mobile bath |
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