JPH02164507A - Manufacture of board - Google Patents
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Abstract
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明はボードの製造法に関するものである。
更に詳しくは、基材としてリグノセルロース物質、結合
剤として9分子中K 2 (lid以上のイソシアネー
ト基を含有する有機ポリイソシアネート化合物及び/又
はそのイソシアネート基末端プレポリマー、及びボード
謄面禎覆材料としてポリ塩化ビニルポリウレタン複合樹
脂のフィルムを使用することによって熱金属間へのボー
ドの付着を防止すると同時に、ボード強度、耐水性及び
表面性等に優れ次ボードの一体成形、製造法に関するも
のである。
〔従来の技術〕
従来からリグノセルロース物質を基材としたボード、例
えばパーティクルボード、ファイバーボード、ウェーフ
ァーボード、フレークボード等を製造する場合、結合剤
としての有機ポリイソシアネート類の使用は公知である
。
定常的には、溶液又は水エマルジョンの形の有機ポリイ
ソシアネート類をリグノセルロース物質に塗布し9次い
でこれに熱圧を施こすことでボードが成形される。得ら
れた成形品は従来のホルムアルデヒド縮合物樹脂を結合
剤とし次ボードに比べて高品質のものでちることも公知
である。しかしながら、この高接着性は、熱プレス操作
の間に接する熱金属面へのリグノセルロース物質の著し
い付着を生じる欠点がある。
この付着の問題を克服するために多くの試みがなされた
が、完全に十分な解決は見い出されていない。特開昭5
5−49245号公報、同55−160013号公報、
同55−160014号公報、同57−131538号
公報及びB、 P第4110397等にこの付着問題
を解決する方法が提案されている。しかしながら、いづ
れの方法も十分な解決には至っていない。
又、ボード費面被覆材料として単板、メラミン化粧紙等
を使用したボード製造本実用化されているが1作業性が
恩いこと、コストがかかりすぎることなど問題点が多く
その改善が要望されてい友。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、リグノセルロース物質の結合剤として
有機ポリイソシアネート類を使用することによって高品
質のボードを製造するに際し。
最も重大な欠点となる熱金属面への付着問題全解消し、
耐摩耗性、耐油性、耐候性、耐熱性。
耐水性及び機械的強度に優れたボードの製造法を提供す
ることKToる。
本発明者は鋭意研究、検討を重ねた結果、リグノセルロ
ース物質を基材としてボードを製造するに際し、結合剤
として分子中に2個以上のイソシアネート基を含有する
有機ポリイソシアネート化合物及び/又はそのイソシア
ネート基末端プレポリマーを使用し、付着問題の解消と
ボード物性向上を目的としてボード表面被覆材料にポリ
塩化ビニルポリウレタン複合樹脂のフィルムを使用する
ことで、結合剤としての有機ポリイソシアネート類の極
めて優れた特性を最大限に活用出来うることを見い出し
1本発明を完成するに至りた。
(問題点を解決するための手段〕
即ち本発明は、リグノセルロース物質の結合剤として9
分子中に2個以上のイソシアネート基を含有する有機ポ
リイソシアネート化合物及び/又はそのイソシアネート
基末端プレポリマーを使用して熱圧成形する際に、ボー
ド表面被覆材料としてポリ塩化ビニルポリウレタン複合
樹脂のフィルムを使用して一体成形することを特徴とす
るボードの製造法である。
本発明に使用されるリグノセルロース物質は。
木片、木繊維、削り屑、木毛、コルク、木の皮。
のこ屑及び木工工業の廃棄物吟が挙げられ、更にはバガ
ス、わら、亜麻、い草、シし、及び草類を包含すること
が出来る。
又、これらリグノセルロース物質に他の顆粒物又は繊維
物質1例えばガラス繊維、雲母9石綿。
ゴム類及びプラスチック物質を混合してもよい、本発明
に使用される有機ポリイソシアネート化合物の例として
は、官能基数が2以上のトリレンジイノシアネート、キ
シリレンジイソシアネート、カフテレ/ジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリフェニル
メタンポリイソシアネート、ビフェニレンジイソシアネ
ート、ジフェニルエーテルジイソシアネート、トリジン
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
インホロ/ジイソシアネート吟が挙けられ、又これらの
イソシアネート誘導体及びこれら類似の化合物の単独又
は2種以上の混合物が挙げられる。
又イソシアネート基末端プレポリマーは、有機ポリイソ
シアネート化合物と活性水素を有するポリオールとの反
応により得られる。
核プレポリマー用の活性水素を有するポリオールとして
は、1分子中に少なくとも2個以上の水酸基を有するポ
リオールは全て使用出来るが。
代表的なものとしては、ポリエステルポリオール、ポリ
エーテルポリオール、エポキシポリオール等であり、又
これらのポリオールの2種以上の組み合わせにより使用
することも出来る。
ポリエステルポリオールとしては9例えばエチレングリ
コール、ジエチレンf IJ =y −ル、 ) I
Jエチレングリコール、1.2−7’ロビレングリコー
ル、トリメチレングリコール、1.3−フ。
チレングリコール、テトラメチレ/グリコール。
ヘキサメチレングリコール、デカメチレングリコール、
グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、
ペンタエリスリトール等ノ少なくとも2個以上のヒドロ
キシル基金有する化合物の1m又は2棟以上とマロン酸
、マレイン酸、コハク酸、アジピン酸、酒石酸、セバシ
ンm!、シ2つ酸、フタール酸、テレフタール酸。
アゼライン酸、トリメリット酸1等の少なくとも2個以
上のカルボ中シル基を有する化合物の1種又は2種以上
を使用して公知の方法によって製造することが出来る。
又ε−カブロックトン、a−バレロラクトン等で代表さ
れるラクト環を有する七ツマ−を開腹重合させたラクト
ン系ポリエステルも包含される。ポリエーテルポリオー
ルとしては9例えばエチレングリコール。
ジエチレングリコール、トリエチレンクリコー#、l、
2−グロピレングリコール、トリメチレングリコール、
1.3−ブチレンクリコール。
テトラメナレ/グリコール、グリセリン、ソルビトール
、シェークローズ、ビスフェノールA。
ペンタエリスリトール、等の活性水素を少なくとも2個
有する化合物の1棹又は2種以上をポリオール出発化合
物として、炭素B2以上のスチレンオキサイド、プロピ
レンオキサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサ
イド等のアルキレンオキサイド、エピクロルヒドリン等
のモノマーの1柚又は2fi以上を公知の方法により付
加重合することによって製造される。
又、これら活性水素を有するポリオールには。
一般式R104R*Q気H(R1:アムギル基、R1:
アルキレン基、 n:5〜90)で示される分子量2
50−4000のアルコキシポリアルキレングリコール
も包含される。このアルコキシポリアルキレングリコー
ルによって変性されたイソシアネート基末端プレポリマ
ーは自己気化性を有しているので。
水エマルジ1ンの形で使用出来るため、リグノセルロー
ろ物質の結合剤として最も有用である。
本発明でボード表面被覆材料として使用されるポリ塩化
ビニルポリウレタン複合樹脂は、特開昭61−1208
12号公報、同61−120820号公報に記載されて
いる方法で製造されるうすなわち、塩化ビニル単量体に
溶解可能なポリオールと塩化ビニル単量体とのグラフト
重合により得られたポリオール含有ポリ塩化ビニルとイ
ソシアネート化合物との反応により製造する方法で提供
される。
このほか複合化方法としては特開昭58−40312号
公報、同58−42611号公報、同5B−370i9
号公報、同58−5357号公報、同61−25004
4号公報等にも記載されているが、可塑剤を使わずに成
形品の硬度を自由に変化させることが可能で、2つの母
体の特性を合わせ持りている点に本発明で使用される複
合樹脂フィルムの特徴がある。
又9本発明に使用される結合剤が高度な接着性能を有し
ているとは云え、ポリ塩化ビニル樹脂との接着性能には
難点がある。しかしながらポリ塩化ビニルポリウレタン
複合樹脂はポリウレタン樹脂の特性を合わさもっている
点で、ボードと表面被覆材料との接着を結合剤で一体成
形化することが可能になっ九。接着剤の塗布等の工程を
省略出来る点で、コスト的にも作業性の面に於いても極
めて優れ次製造法を提供するととになる。
本発明に使用される複合樹脂フィルムは厚さ30ミクロ
ン以上であれば製造可能で、厚さの選択はボードの特性
を考慮して決定される。硬さはA硬度で50−100の
範囲で、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂の種類
及び複合比率によって決定される。通常ポリ塩化ビニル
樹脂とポリウレタン樹脂の複合比率の範囲は重量比で1
00/20〜100/150であり、 100150〜
100/100が望ましい。
又、 180’Cに於ける70−テスターでの流れ値
(+j/see )は101〜10@の範囲のものが使
用される。
本発明のボードの製造は次の様に行なわれる。
製造ライン上、下面にセットされる表面被覆材料はホッ
トプレスを出たコウル板がフォーミングマシンに入るま
での段階でコウル板上にセットされる。上面にセットさ
れる表面被覆材料は7オーミングマシンを出たフォーミ
ングマット上に連続的又はカットフィルムとしてセット
される。プリプレス工程を有するラインではプリプレス
前後いづれでも良い。上面の表面被覆材料が薄くマット
上で不安定な場合は、更にその上にコウル板をセットす
る工程を採用すれげ曳い。
このあとホットプレス内圧送り込み140’C−J20
00C。
好ましくは150°C〜180’Cで熱圧することによ
って一体成形される。熱圧時間は、ボード厚1 mm当
次り15秒〜25秒で通常16秒〜20秒である。
又、エンドレスのスチールベルトを使用した連続製造ラ
インの場合には、下面にセットきれる表面被覆材料はフ
ォーミングマシン手前のスチールベルト上に連続的に送
り込まれ、上面にセットされる表面被覆材料は熱プレス
の役目を果たす回転ドラムに巻きこませる形で連続的に
送り込まれる。
本発明の方法で製造され次ボードは表面被覆材料の種類
、すなわち硬度、 11み郷を変化させることでボード
物性、ボード表面特性等を種々変化さセることか可能な
うえ、フィルムの着色。
エンボス加工等がきわめて容易なためにデザイン的にも
変化に富んだボードを得ることが出来る。又、全層に有
機ポリイソシアネート類を使用した場合の熱金属面への
付着問題が解決されること、更に得られたボード表面が
耐摩耗性。
耐油性、耐候性、耐熱性、耐水性及び機械的強度に優れ
ていることから、極めて広い分野への応用が可能である
、
本発明の方法で製造されたボードは、結合剤として接着
性、耐水性等に優れた有機ポリイソシアネート類が使用
されていること1表面被覆材料としてポリ塩化ビニルと
ポリウレタンの優性遺伝的特性をもった特殊な複合樹脂
フィルムが使用されていること、又このフィルムの硬度
。
厚みが極めて自由に変化出来ること9着色が極めて容易
で更にエンボス加工も容易でデザイン性に優れているこ
となどから現在、リグノセルロース類を基材としたボー
ド類が使用されている分野では勿論、プラスチックが使
用されている分野への応用も可能で心る。
用途と1−では建築材料、厨房設備材料、家具材料、電
気用品材料、音響設備材料、楽器材料等多方面への応用
が考えられる。又、極めて高物件ヲ有することからボー
ドの低比重化が可能になるため、コスト面、2次加工時
の4作業面等でも大きなメリyトを得ることが出来る。
〔実施例〕
本発明について実施例により、さらに詳しく説明するが
9本発明はこれらの実施例に限定されるもので目ない。
又特にことわりのない限り実施例、及び比較例中の部及
びチはそれぞれ「重量部」及び「重量チ」を示す。
実施例1
次の方法で3Mパーティクルボードを作成[Industrial Field of Application] The present invention relates to a method for manufacturing a board. More specifically, a lignocellulose material is used as a base material, an organic polyisocyanate compound containing isocyanate groups of K2 (lid or more in the 9 molecules) and/or its isocyanate group-terminated prepolymer as a binder, and a board covering material. By using a polyvinyl chloride polyurethane composite resin film, it is possible to prevent the board from adhering to hot metals, and at the same time, the board has excellent strength, water resistance, surface properties, etc., and it relates to a method for integrally molding and manufacturing the next board. [Prior Art] The use of organic polyisocyanates as a binder is conventionally known in the production of boards based on lignocellulosic materials, such as particle boards, fiber boards, wafer boards, flake boards, etc. Conventionally, boards are formed by applying organic polyisocyanates in the form of solutions or water emulsions to lignocellulosic materials and then subjecting them to hot pressing. It is also known to use condensate resin as a binder and to be of a higher quality than the next board. However, this high adhesion does not result in significant adhesion of the lignocellulosic material to the hot metal surfaces in contact during the heat press operation. Although many attempts have been made to overcome this adhesion problem, no completely satisfactory solution has been found.
No. 5-49245, No. 55-160013,
Methods for solving this adhesion problem have been proposed in Japanese Patent No. 55-160014, Japanese Patent No. 57-131538, B, P No. 4110397, and the like. However, none of these methods has led to a sufficient solution. In addition, board manufacturing using veneer, melamine decorative paper, etc. as board covering materials has been put into practical use, but there are many problems such as poor workability and excessive cost, and improvements are desired. Good friend. Problem to be Solved by the Invention The object of the invention is to produce high quality boards by using organic polyisocyanates as binders for lignocellulosic materials. Completely eliminates the problem of adhesion to hot metal surfaces, which is the most serious drawback,
Abrasion resistant, oil resistant, weather resistant, heat resistant. To provide a method for manufacturing a board with excellent water resistance and mechanical strength. As a result of extensive research and consideration, the present inventor has found that organic polyisocyanate compounds containing two or more isocyanate groups in the molecule and/or isocyanates thereof are used as binders when manufacturing boards using lignocellulose materials as base materials. By using a base-terminated prepolymer and using a film of polyvinyl chloride polyurethane composite resin as a board surface coating material to solve the adhesion problem and improve the physical properties of the board, we have achieved extremely high performance of organic polyisocyanates as a binder. The present invention was completed after discovering that the characteristics can be utilized to the maximum extent. (Means for Solving the Problems) That is, the present invention provides 9
When hot-press molding is performed using an organic polyisocyanate compound containing two or more isocyanate groups in the molecule and/or its isocyanate group-terminated prepolymer, a film of polyvinyl chloride polyurethane composite resin is used as a board surface coating material. This is a method of manufacturing a board characterized by integral molding. The lignocellulosic material used in the present invention is: Wood chips, wood fibers, shavings, wood wool, cork, tree bark. Mention may be made of sawdust and woodworking waste, and may further include bagasse, straw, flax, rush, perilla, and grasses. These lignocellulosic materials may also be supplemented with other granular or fibrous materials such as glass fibers, mica, and asbestos. Examples of organic polyisocyanate compounds used in the present invention, which may be mixed with rubbers and plastic materials, include tolylene diinocyanate with a functional number of 2 or more, xylylene diisocyanate, kaftere/diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, Phenylmethane polyisocyanate, biphenylene diisocyanate, diphenyl ether diisocyanate, toridine diisocyanate, hexamethylene diisocyanate,
Examples include Inholo/Diisocyanate Gin, as well as these isocyanate derivatives and similar compounds thereof alone or in mixtures of two or more. Further, the isocyanate group-terminated prepolymer can be obtained by reacting an organic polyisocyanate compound with a polyol having active hydrogen. As the polyol having active hydrogen for the core prepolymer, any polyol having at least two or more hydroxyl groups in one molecule can be used. Typical examples include polyester polyols, polyether polyols, epoxy polyols, etc., and a combination of two or more of these polyols can also be used. Examples of polyester polyols include ethylene glycol, diethylene f IJ =y -l, ) I
J ethylene glycol, 1,2-7'robylene glycol, trimethylene glycol, 1,3-f. Tylene glycol, tetramethyl glycol. hexamethylene glycol, decamethylene glycol,
glycerin, sorbitol, trimethylolpropane,
1 m or 2 or more compounds having at least 2 or more hydroxyl groups such as pentaerythritol, malonic acid, maleic acid, succinic acid, adipic acid, tartaric acid, sebacin m! , cydianic acid, phthalic acid, terephthalic acid. It can be produced by a known method using one or more compounds having at least two carboxyl groups, such as azelaic acid and trimellitic acid 1. Also included are lactone-based polyesters obtained by abdominally polymerizing heptads having a lacto ring, such as ε-cablockone and a-valerolactone. Examples of polyether polyols include ethylene glycol. Diethylene glycol, triethylene glycol #, l,
2-Glopylene glycol, trimethylene glycol,
1.3-Butylene glycol. Tetramenale/Glycol, Glycerin, Sorbitol, Shake Rose, Bisphenol A. One or more compounds having at least two active hydrogen atoms, such as pentaerythritol, are used as a polyol starting compound, and monomers such as styrene oxide, propylene oxide, butylene oxide, alkylene oxide such as styrene oxide, and epichlorohydrin having carbon B2 or more are used. It is produced by addition polymerizing 1 or 2 fi or more of the following by a known method. Also, for polyols having these active hydrogens. General formula R104R*QH (R1: amgyl group, R1:
Molecular weight 2 represented by alkylene group, n: 5-90)
50-4000 alkoxy polyalkylene glycols are also included. This is because the isocyanate group-terminated prepolymer modified with alkoxypolyalkylene glycol has self-vaporizing properties. It is most useful as a binder for lignocellulose filtration materials because it can be used in the form of a water emulsion. The polyvinyl chloride polyurethane composite resin used as the board surface coating material in the present invention is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-1208.
12 and 61-120820, that is, polyol-containing polyols obtained by graft polymerization of polyols soluble in vinyl chloride monomers and vinyl chloride monomers. It is provided by a method of manufacturing by reacting vinyl chloride with an isocyanate compound. Other composite methods include JP-A-58-40312, JP-A-58-42611, and JP-A-5B-370i9.
No. 58-5357, No. 61-25004
As described in Publication No. 4, etc., it is possible to freely change the hardness of a molded product without using a plasticizer, and it is used in the present invention because it has the characteristics of two base materials. The composite resin film has the following characteristics: Although the binder used in the present invention has a high level of adhesive performance, it has a drawback in its adhesive performance with polyvinyl chloride resin. However, since polyvinyl chloride polyurethane composite resin has the properties of polyurethane resin, it has become possible to bond the board and surface coating material into one piece using a binder9. This provides a manufacturing method that is extremely superior in terms of cost and workability since steps such as adhesive application can be omitted. The composite resin film used in the present invention can be manufactured as long as it has a thickness of 30 microns or more, and the selection of the thickness is determined by considering the characteristics of the board. The hardness is in the range of 50-100 in terms of A hardness, and is determined by the type and composite ratio of the polyvinyl chloride resin and polyurethane resin. Normally, the range of composite ratio of polyvinyl chloride resin and polyurethane resin is 1 by weight.
00/20~100/150, 100150~
100/100 is desirable. Further, the flow value (+j/see) measured by a 70-tester at 180'C is in the range of 101 to 10@. The board of the present invention is manufactured as follows. On the production line, the surface coating material that is set on the lower surface is set on the cowl plate at a stage before the cowl plate leaves the hot press and enters the forming machine. The surface coating material set on the top surface is set either continuously or as a cut film on the forming mat exiting the 7 ohming machine. In a line that includes a prepress process, it may be used before or after prepress. If the surface coating material on the top surface is thin and unstable on the mat, a process of further setting a cowl plate on top of it may be adopted. After this, hot press internal pressure feed 140'C-J20
00C. Preferably, it is integrally molded by hot pressing at 150°C to 180'C. The hot pressing time is 15 seconds to 25 seconds per board thickness of 1 mm, and usually 16 seconds to 20 seconds. In addition, in the case of a continuous production line that uses an endless steel belt, the surface coating material that can be set on the bottom side is continuously fed onto the steel belt in front of the forming machine, and the surface coating material that can be set on the top side is fed through a heat press. It is continuously fed into a rotating drum that plays the role of By changing the type of surface coating material, i.e. hardness, the board manufactured by the method of the present invention, the physical properties of the board, the surface characteristics of the board, etc. can be varied in various ways, as well as the coloring of the film. Since embossing etc. are extremely easy, boards with a wide variety of designs can be obtained. In addition, the problem of adhesion to hot metal surfaces when organic polyisocyanates are used in all layers is solved, and the resulting board surface is wear-resistant. The board manufactured by the method of the present invention has excellent oil resistance, weather resistance, heat resistance, water resistance, and mechanical strength, and can be applied to an extremely wide range of fields. Organic polyisocyanates with excellent water resistance etc. are used. 1. A special composite resin film with dominant genetic properties of polyvinyl chloride and polyurethane is used as the surface coating material. hardness. Because the thickness can be changed extremely freely, it is extremely easy to color, embossing is easy, and it has excellent design, it is of course used in fields where lignocellulose-based boards are currently used. I think it can also be applied to fields where plastics are used. In terms of applications 1-1, it can be applied to many fields such as building materials, kitchen equipment materials, furniture materials, electrical appliance materials, audio equipment materials, and musical instrument materials. Furthermore, since we have an extremely high-quality board, it is possible to reduce the specific gravity of the board, which provides great benefits in terms of cost and four working surfaces during secondary processing. [Examples] The present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. Further, unless otherwise specified, parts and parts in Examples and Comparative Examples refer to "parts by weight" and "parts by weight", respectively. Example 1 Create 3M particle board using the following method
【7た。
結合剤として、自己乳化型ポリフェニルメタンポリイソ
シアネート (コロネー) 3 Q 53. 日本ポ
リウレタン工業ff、NCO含f#29.5%)を水エ
マルジョンの形で塗布しA0表面被覆材料としては、ポ
リ塩化ビニルポリウレタンi合樹脂フィルム (ドミナ
スに902B、 日本ボリウレタン工業g、厚み0.
2 mm、 A硬度90)を両面に使用した。
ボード作成条件
ゲートサイズ : 400X400X12(mm)含
脂 率:表層/芯層=8/4(チ)マット含水率二表
層/芯層=15/8(%)フォーミング比 : 表層/
芯層/表層=25150/25 (チ)プレス圧: 2
5 (k!?/a4)
プレス温度: 160(’C)
プレス時間:3.5(分)
ボード密度: 0.7 (VctA)
ボード物性
常態曲げ強度: 248 (kl?/cn)湿潤時
曲げ強度(100°Cx 2hr) : 133 (L
y、、()耐水性 =厚さ膨潤率6.4(%)(2
5°(::x24hr) 吸水率 15.2 (%)
フィルム接着強度 3.4 (kg/loけ)比較例1
表面被覆材料を使用しない事を除いて実施例1とまり良
く同様の条件でボードを作成し2次。
但し、熱板への付着を防止する為にマットの上Fに離型
紙を使用した。
ボード物性
常態曲げ強度: 204(ψ鋼)
湿潤時曲げ強IjL(100°Cx 2hr) : 1
04(kfV/cj11)耐水性 :厚さ膨潤率8.
6(%)
(25°Cxz4hr) 吸水率 21.6(%)実
施例2
次の方法で3層パーティクルボードを製造し九。ポリフ
ェニルメタンボ・リイソシアネ〒ト(ミリオネートMR
−200.日本ボリウレタ/工業製、NCO含量31.
1チ)970部にポリエーテルポリオールにネーボール
PP−700.三洋化成工業製)64部を加え、更にメ
トキシポリエチレングリコール(MPG−081,日本
乳化剤IiJ製)30部を加え友後、80°Cで3時間
反応させて自己乳化型ポリフェニルメタンポリイノシア
ネートを得た。このプレポリマーのNCO含量は26.
7チであった。
このプレポリマーを結合剤として実施例1と同様の条件
でボードを作成した。表面被覆材料としてはポリ塩化ビ
ニルポリウレタン複合樹脂フィルム(ドミナスK 70
0 F、日本ポリウレタンエin、厚み0.15mm、
A硬1170)を両面に使用した。
ボード物す
常態曲げ強度 =236(kg15り湿6゛4時曲
げ強度(100°CX2hr) : uts(ky/、
:Hi)耐水性 :厚さ膨潤率5.8(チ)(2
5°Cx24hr) 吸水率 14.3(%)フィル
ム接着強gt : 3.6 (kq710m)比較例
2
表面被覆材料を使用しない事を除いて実施例2とまり次
ぐ同様の条件でボードを作成l−た。
但し、熱板への付着を防止する為にマットの上下rc
m型紙を使用した。
ボード物性
常態曲げ強度+ 1c+7(k!g/cm)15J−
f3時曲げ強度(100°CX 2hr ) : 96
(ky/cd)耐水性 :厚さ膨肖率92(%)
(25°CX24hr)吸水率20.6(%)実施例3
次の要領で3層パーティクルボードを製造した。結合剤
としてはコロネー) 3053 を使用し1表面被覆材
料としては実施例1で使用したフィルムの厚み0.5m
rnOものを使用し次。
ボード密度を0169/cdとした以外は実施例1と同
様の作成条件である。
ボード物性
常態曲げ強度: 185(ゆ/−)
湿潤時曲は強U(1000CX21ir): 85(k
l?/i)耐水性 :厚さ膨n率7,5(チ)
(25°Cx24hr)吸水率16.7(%)フィルム
接着強度:2.7(ゆ/ l Om )比較例3
表面@、怪材料を使用し、力い事を除いて実施例3とま
ったく同様の条件でボードを作成し次。
但し、熱板への付着を防止する為にマットの上下に離型
紙を使用した。
ボード物性
常態曲げ強度: 143(ゆ/漏)
湿にX】時曲げ強度(100’CX2br)+ 66(
k#/+:肩)耐水性 :厚さ膨詞*8.9(%)
(25°CX24hr)吸水率23.0(%)実施例4
次の要領で3層バーデイクルボードを製造した。結合剤
とL−では実施例2で使用したプレポリマーを使用し1
表面被覆材料としては実施例3で使用したフィルムを使
用し友。含脂率/!−表層/芯層=(5/3とした以外
は実施例1と同様の作成条件である。
ボード物性
常態曲げ強度: 20BC’に、9/cd>湿潤時曲
げ強度(100’C×2hr)+10102(/cJ)
耐水性 :lvさ許つ潤率7.8(%)(25°CX
24hr)I&水率17.4 (%)フィルム接着強度
: 2.8(kl/、/10帰)比較例1
表面被覆材料を使用しない事を除いて実施例4とまった
く同様の条件でボードを作成した。
但し熱板への付着を防止する為にマットの上下に離型紙
を使用した。
ボード物性
常態曲げ強度: l 78 (k&/crl )湿潤
時曲げ強jll’−(100’CX2br): 82(
kg/csJ)耐水性 : L’J[さ膨潤率9.6
(% )(25°Cx24hr)吸水率21.0(−
ル)比較例5
次の要領で3Nパーテイクルボードを作成し九。結合剤
とし−ご尿−A樹脂(NO,170B、大鹿振fs製、
固形分66チ)を使用した。表面被橿材料としては実施
例1と同様のフィルムを使用し次。含脂率t−表層/芯
層=14/’Jとし九以外は実施例1と同様の作成条件
でるる。
ボード物性
表面杖偵月料は遺りたく接着しておらず、ボード物性は
表面被覆H゛科なしで測定した。
常態曲げ強I!L: 200(kg/csl)rnl
A時曲げ強[(loO’cx2hr):0(kP/d)
耐水性:厚さ膨潤率15(チ)
吸水率 50(チ)[7. As a binder, self-emulsifying polyphenylmethane polyisocyanate (Coronet) 3 Q 53. Nippon Polyurethane Kogyo ff, NCO content f#29.5%) was applied in the form of water emulsion, and the A0 surface coating material was polyvinyl chloride polyurethane I synthetic resin film (Dominus 902B, Nippon Polyurethane Kogyo g, thickness 0). ..
2 mm, A hardness 90) was used on both sides. Board creation conditions Gate size: 400 x 400 x 12 (mm) Oil content: Surface layer / core layer = 8/4 (chi) Matt moisture content 2 surface layer / core layer = 15/8 (%) Forming ratio: surface layer / core layer = 15/8 (%)
Core layer/surface layer = 25150/25 (h) Press pressure: 2
5 (k!?/a4) Press temperature: 160 ('C) Press time: 3.5 (minutes) Board density: 0.7 (VctA) Board physical properties Normal bending strength: 248 (kl?/cn) Wet bending Strength (100°C x 2hr): 133 (L
y,, () Water resistance = Thickness swelling rate 6.4 (%) (2
5° (::x24hr) Water absorption rate 15.2 (%)
Film adhesive strength 3.4 (kg/lo) Comparative Example 1 A second board was prepared under the same conditions as Example 1 except that no surface coating material was used. However, release paper was used on the top F of the mat to prevent it from adhering to the hot plate. Board physical properties Normal bending strength: 204 (ψ steel) Wet bending strength IjL (100°C x 2hr): 1
04 (kfV/cj11) Water resistance: Thickness swelling rate 8.
6 (%) (25°Cxz4hr) Water absorption rate 21.6 (%) Example 2 A three-layer particle board was manufactured by the following method. Polyphenylmethambo-lisocyanate (Millionate MR)
-200. Nippon Boliureta/Made by Kogyo, NCO content 31.
1ch) 970 parts of polyether polyol and Nabor PP-700. After adding 64 parts of methoxypolyethylene glycol (MPG-081, manufactured by Nippon Nyukazai IiJ) and reacting at 80°C for 3 hours, a self-emulsifying polyphenylmethane polyinocyanate was obtained. Obtained. The NCO content of this prepolymer is 26.
It was 7chi. A board was prepared under the same conditions as in Example 1 using this prepolymer as a binder. The surface coating material is polyvinyl chloride polyurethane composite resin film (Dominus K 70).
0 F, Japan Polyurethane In, thickness 0.15mm,
A Hard 1170) was used on both sides. Board normal bending strength = 236 (kg15 damp 6゛4 hour bending strength (100°CX2hr): uts (ky/,
:Hi)Water resistance :Thickness swelling rate 5.8(chi)(2
5°C x 24hr) Water absorption rate 14.3 (%) Film adhesive strength gt: 3.6 (kq 710m) Comparative Example 2 A board was created under the same conditions as Example 2 except that no surface coating material was used. Ta. However, in order to prevent it from adhering to the hot plate, the upper and lower rc of the mat
I used M-pattern paper. Board physical properties Normal bending strength + 1c + 7 (k!g/cm) 15J-
Bending strength at f3 (100°CX 2hr): 96
(ky/cd) Water resistance: Thickness expansion ratio: 92 (%) (25°C x 24 hr) Water absorption: 20.6 (%) Example 3 A three-layer particle board was manufactured in the following manner. 3053 was used as the binder, and 0.5 m thick of the film used in Example 1 was used as the surface coating material.
Next, use the rnO one. The manufacturing conditions were the same as in Example 1 except that the board density was 0169/cd. Board physical properties Normal bending strength: 185 (Y/-) Strong bending when wet (1000CX21ir): 85 (k)
l? /i) Water resistance: Thickness expansion rate n 7.5 (ch) (25°C x 24 hr) Water absorption rate 16.7 (%) Film adhesive strength: 2.7 (y/l Om) Comparative example 3 Surface @, A board was made using the same materials and under the same conditions as Example 3, except for the strength. However, release paper was used on the top and bottom of the mat to prevent it from adhering to the hot plate. Board physical properties Normal bending strength: 143 (Y/R) Bending strength when wet (100'CX2br) + 66 (
k#/+: Shoulder) Water resistance: Thickness expansion*8.9 (%) (25°CX24hr) Water absorption rate 23.0 (%) Example 4 A three-layer verdicle board was manufactured in the following manner. The prepolymer used in Example 2 was used as the binder and L-1.
The film used in Example 3 was used as the surface coating material. Fat content/! -Surface layer/core layer=(5/3 except that the manufacturing conditions are the same as in Example 1. Board physical properties normal bending strength: 20BC', 9/cd>wet bending strength (100'C x 2hr) +10102 (/cJ)
Water resistance: lv moisture rate 7.8 (%) (25°CX
24hr) I & water ratio 17.4 (%) Film adhesive strength: 2.8 (kl/, /10) Comparative Example 1 A board was prepared under exactly the same conditions as Example 4 except that no surface coating material was used. Created. However, release paper was used on the top and bottom of the mat to prevent it from sticking to the hot plate. Board physical properties Normal bending strength: l 78 (k&/crl) Wet bending strength jll'-(100'CX2br): 82 (
kg/csJ) Water resistance: L'J [swelling rate 9.6
(%) (25°C x 24hr) Water absorption rate 21.0 (-
9) Comparative Example 5 Create a 3N particle board as follows. Binding agent - Urine-A resin (NO, 170B, manufactured by Oshikashin FS,
Solid content: 66 cm) was used. The same film as in Example 1 was used as the surface covering material. The preparation conditions were the same as in Example 1 except for the following: fat content t - surface layer/core layer = 14/'J. Physical properties of the board The surface coating material was not adhered to the surface, and the physical properties of the board were measured without surface coating. Normal bending strength I! L: 200 (kg/csl)rnl
Bending strength at A [(loO'cx2hr): 0 (kP/d)
Water resistance: Thickness swelling rate 15 (ch) Water absorption rate 50 (ch)
Claims (1)
上のイソシアネート基を含有する有機ポリイソシアネー
ト化合物、及び/又はそのイソシアネート基末端プレポ
リマーを使用して熱圧成形する際に、ボード表面被覆材
料としてポリ塩化ビニルポリウレタン複合樹脂のフィル
ムを使用して一体成形することを特徴とするボードの製
造法。As a binder for lignocellulosic materials, an organic polyisocyanate compound containing two or more isocyanate groups in the molecule and/or its isocyanate group-terminated prepolymer is used as a board surface coating material when hot-pressing is used. A method for manufacturing a board characterized by integral molding using a polyvinyl chloride polyurethane composite resin film.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31960788A JPH0686067B2 (en) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | Board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31960788A JPH0686067B2 (en) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | Board manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02164507A true JPH02164507A (en) | 1990-06-25 |
JPH0686067B2 JPH0686067B2 (en) | 1994-11-02 |
Family
ID=18112163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31960788A Expired - Lifetime JPH0686067B2 (en) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | Board manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0686067B2 (en) |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP31960788A patent/JPH0686067B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0686067B2 (en) | 1994-11-02 |
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